SE408188B - Sett vid behandling av kopparfolie for att forbettra dess bindningshallfasthet till ett substrat - Google Patents

Description

721001æ1-5 ler laminatmissfärgning och är en i hög grad oönskad effekt. Denna laminatfläckning äger rum eftersom den matta (behandlade) sidan hos folien under lamineringsprocessen även kommer i kontakt med halvfly- tande plast. Kemiska reaktioner äger tydligen rum mellan kopparn och plastkomponenterna, vilka reaktioner ger produkter som ej är lätt lösliga i etsningslösningar använda för att få fram de tryckta kret- sarna och vilka produkter följaktligen kvarblir på laminatytan och föranleder fläckbildning eller missfärgning.

Enligt föreliggande uppfinning undanröjes ovannämnda problem genom behandling av kopparfolien för att åstadkomma en matt yta bil- dad av ett flertal kopparelektroutfällningar med vissa definierade egenskaper.

Enligt föreliggande uppfinning åstadkommes sålunda ett sätt _ vid behandling av kopparfolie för att förbättra dess bindningshåll- fasthet till ett substrat utan laminatfläckning eller missfärgning, kännetecknat av att man på folien anbringar åtminstone två skilda elektroavsatta kopparbehandlingsskikt, så att en matt yta erhålles, varvid det första skiktet i kontakt med folien omfattar ett nodulärt pulverformigt, elektroavsatt skikt och det andra skiktet omfattar ett glänsande skikt utan nodulär struktur, men som överensstämmer med det första skiktets konfiguration för att minska det första skik- tets pulveregenskaper och av att man belägger den så erhållna matta ytan med zink, mässing, nickel, kobolt, krom, kadmium, tenn eller brons, som i huvudsak upprätthåller den matta ytans bindningshåll- fasthet oförändrad och som är kemiskt inert mot ett bärande substrat, till vilket folien bindes vid tillämpning för tryckta kretsar.

I enlighet med föreliggande uppfinning underkastas sålunda en kopparfolie fihst en behandling som effektivt kommer att tjäna till att göra åtminstone en av foliens ytor skrovlig och att ge en sådan yta med en matt finish sådana bindningsegenskaper som är förbättra- de gentemot den obehandlade folien. I syfte att uppnå de önskade re- sultaten enligt föreliggande uppfinning är den inledande behandling- en av kopparfolien viktig. Det har visat sig att de önskade egenska- perna kommer att uppnås om kopparfolien utsättes för en behandling som innebär anbringande på folien av åtminstone två separata elekt- riskt utfällda kopparskikt, varvid varje efterföljande elektrout- fällt skikt har en avvikande mekanisk struktur från ett föregående elektroutfällt skikt för att ge en behandlad yta med fysikaliska egenskaper avvikande från de hos den senare. Med andra ord inbegri- per denna behandling ett flertal behandlingsoperationer med elgkt- rolytiskt utfälld koppar i ett flertal behandlingstankar, varvid 'lzióioæin-siååååiåii" 3 vart och ett framställes under olika elektropläterade betingelser.

Den första behandlingen innebär att man på kopparfolien anbringar ett elektroutfällt nodulärt pulverliknande kopparskikt som är grovt och svagt vidhäftande kopparfolien, följt av en andra behandling som inbegriper anbringande av ett elektroutfällt läsande eller glän- sande kopparskikt, som ej är nodulärt till sin struktur men som for- mar sig efter konfigurationen hos det första skiktet.

Det första behandlingsskiktet tillföres för att öka bindnings- styrkan hos kopparfolien så att den fördelaktigare kan bindas till ett underlag för att bilda ett laminat att användas i elektroniska tryckta kretsar. Denna första behandling kan öka_bindningsstyrkan hos 28,35 g folie till området 1,78 - 1,96 kg/cm bredd av laminat, beroende på det speciella tillstånd som används i denna första be- handling. Mängden av utfälld koppar i detta första skikt bör vara ca 3-5 och företrädesvis ca 4 g/m2 folie.

Det andra behandlingssteget, dvs anbringande av det "spärran- de" eller "glänsande" kopparskiktet, minskar ej den bindningsstyrka som'tillförts genom den inledande kopparskiktsbehandlingen, och kom- mer normalt att öka sådan bindningsstyrka till ca 2,14 - 2,31 kg/cm bredd av laminat. Emellertid minskar eller eliminerar det den oför- delaktiga överföringen av pulverkaraktären som folien annars skulle uppvisa som ett resultat av det första behandlingssteget. Skiktet utfällt i denna andra behandling bör ha en tjocklek sådan att detta skikt föranleder i huvudsak ej någon minskning i bindningsstyrka.

För bästa resultat är mängden av koppar utfälld i detta andra steg för att uppnå detta mål ca 3-7 och företrädesvis ca 5 g/m2 av folie.

Tabell l visar de tillämpbara områdena av betingelser såväl som de föredragna betingelserna att användas i denna fas av uppfin- ningen.

Tabell l Betingelser Nodulärt skikt Spärrskikt Katodströmtäthet (A/dm2) 16,1-32,1, företrädes- 10,7-32,1, före- vis 21,4 trädesvis 21,4 Temperatur (OC) 27-43, företrädes- 60-71, företrä- vis 32 desvis 49 Kopparkoncentration 20-30, företrädes- 50-100, företrä- (g/liter, som Cu) vis 20 desvis 70 Syrakoncentration 50-100, företrädes- 50-100, företrä- (g/liter, som HZSO4) vis 75 desvis 75 Cirkulation för elektro- 0-l00, företrädes- 0-100, företrä- lyt (liter/min.) vis 20 desvis 20 J .v2få1oo1g1-s få ä, Tabell l, forts.

Betingelser Nodulärt skikt I Spärrskikt Volt 7-8, företrädesvis 5-7, företrä- 7,5 desvis 6 Tid (sek.) 10-l4, företrädesvis 8-12, företrä- l2 desvis l2 Katod Kopparfolie Kopparfolie Anod Olösligt bly Olösligt bly Ovannämnda sätt genomföres företrädesvis i två separata behand- lingstankar som en serieoperation. Med andra ord behandlas folien i den första tanken och behandlas därefter i den andra tanken. Alterna- tivt, men mindre föredraget, kan båda behandlingarna genomföras i samma tank med tömning av tanken mellan behandlingarna.

En 28,35 g (l oz) folie behandlad i enlighet med betingelser- na i tabell l kommer att äga en bindningsstyrka av ca 2,14 - 2,31 kg/cm och har samtidigt ej problemet med överföring av pulverkarak- tären som motsvarande folie, vilken ej har underkastats spärrskikts- eller glansskiktsbehandlingen.

Den speciella anordning som användes för att påföra vart och ett av skikten på kopparfoliens yta bildar ej någon del av förelig- gande uppfinning. Sådana skikt kan emellertid bekvämt anbringas ge- nom att bringa kopparfolien genom en elektrolyt medelst en anordning som innefattar användandet av plattanoder med kopparfolien bragt att passera på ett serpentinartat sätt i närheten till sådana anoder och genom lämplig kontakt mellan kopparfolien och ledande rullar göres kopparfolien katodisk i strömkretsen. Genom att bringa kopparfolien genom en sådan anordning att ytan hos folien som skall beläggas vän- der sig mot den aktiva ytan hos anoderna, kommer metallen som skall beläggas på nämnda yta att elektroutfällas på denna från elektroly- ten. Det är underförstått att man i syfte att genomföra det föredrag- na sättet använder en anordning som består av två separata behand- lingstankar. 7 Sedan den matta ytan har utfällts på kopparfolien beläggas den med ett tunt skikt av zink. Före anbringande av zinkskiktet på den behandlade ytan är det emellertid viktigt att den behandlade ytan grundligt tvättas för att fullständigt avlägsna varje rest av svavel- syra därifrån, som annars kunde förhindra en riktig_zinkplätering.

Detta kan genomföras på varje bekvämt sätt men användandet av en se- rie av vattentvättar föredrages. Medan mängden av tvättning kommer att variera beroende på grovheten hos den matta ytan, kan utmärkta 05 0 0 “il 7210oÅ1-5 resultat erhållas genom att omväxlande rikta i serie anordnade var- ma (54°C) och kalla (rumstemperatur) vattenstrâlar mot den matta ytan under utnyttjande av en total volym vatten av ca 75 liter/min.

Den behandlade och tvättade kopparfolien bringas sedan genom ett pläteringsbad och ett skikt av zink elektroutfälles på den matta ytan av kopparfolien för att fullständigt täcka nämnda yta. Zinken bör utfällas i ett skikt av 0,3 - 3, företrädesvis l, g/m2 av folie- yta. Varje vanlig anordning för elektroutfällning av zink kan an- vändas i denna fas av uppfinningen även om en anordning av den ovan beskrivna typen föredrages. Alternativt, ehuru mindre effektivt, kan andra metoder för påförande av metallbeläggningen användas, t.ex.,ångavsättning.

I den föredragna utföringsformen kommer den behandlade kop- parfolien att bringas genom ett pläteringsbad under områden av be- tingelser som anges i tabell 2. gabeil 2 Betingelser Brett område Föredraget omrâde znso4.7H2o (9/1) 5-400 80-300 (NH4)2SO4 (9/1) 0-250 O-50 Vatten rest rest Katodströmtäthet (A/dmz) 0,54-32,10 1,07-2,14 Neddoppningstid (sek.) 5-60 5-30 Elektroiyttemp. (°c) 10-66 27-32 Katod Kopparfolie Kopparfolie Anod Olösligt bly; Kopparfolie blyantimon (8%); löslig zink- Ammoniumsulfatet /KNH4)2SO4/, som angettsiovan, användes som en buffert för att bringa badlösningen till ett pH mellan ca 1,5 och 6, företrädesvis till ett pH av 3,5.

Istället för en zinksulfatlösning, kan zinkfluoborat användas.

Likaså kan användas ett zinkatbad av zinksulfat plus natriumhydroxid.

Efter utfällning av zinkskiktet på kopparns matta yta under- kastas den flerskiktade folien en värmning vid en temperatur mellan l2l°C och 20400, företrädesvis 204OC, inom en tidsperiod i ett om- råde av ca 30 minuter till ca 10 timmar, företrädesvis 30 minuter.

Denna värmning kan genomföras på varje bekvämt sätt, men i den före- dragna utföringsformen_lindas folien på en stålkärna och piaceras i en ugn innehållande en inert atmosfär (exempelvis argon) som har 72100141-5 värmts till en lämplig temperatur. Värmningen av folien kan genomfö- ras omedelbart efter påförande av zinkskiktet eller kan den uppskju- tas till en tidpunkt före klistring av folien på ett lämpligt under- lag. Före värmning av den belagda ytan kommer folien att visa en blågrâ färg, uppenbarligen färgen hos zinkskiktet. Efter värmning kommer emellertid den behandlade ytan hos folien att antaga en gul- aktig eller guldaktig färgton, som visar att zinken har legerat sig självt med den underliggande kopparn för att bilda ett mässingsskikt. 7 Om den behandlade folien utsättes för temperaturer överstigan- de ovan angivna, kan den glänsande sidan av folien oxidera. Dessutom kan sådana högre temperaturer föranleda rekristallisation hos kopparn resulterande iden förlust av egenskaper såsom hårdhet, tänjbarhet, etc, som är viktiga för tryckta kretsar.

Eftersom zink- och kopparskikten båda är lösliga i samma typ av surt etsbad (ehuru, som nedan anges, i olika omfattning), kan etsningen av folien när den är bunden till ett lämpligt underlag genomföras utan onödig utgift med att använda ett etsmedel för be- läggníngsmetallen och ett separat etsbad för den underliggande mat- ta kopparytan. Vidare kommer ej det resulterande etsade laminatet att utsättas för fläckbildning eller missfärgning. Denna förbättring möjliggöres, eftersom.zinken ej reagerar med de plaster som vanligt- vis användes för tryckta kretsar. Eftersom dessutom zink är lättlös- ligare än koppar i vanliga etsningslösningar, åstadkommer laminatet enligt föreliggande uppfinning förbättrad etsning och rena tryckta kretsar. ' Såsom förut nämnts ligger det inom ramen för föreliggande uppfinning inte endast att åstadkomma ett nytt sätt för att framstäl- la kopparfolie som har god bindningsstyrka och icke utsättes för en laminatmissfärgning i tryckta kretsar och till folier framställda därigenom utan även att åstadkomma laminat bestående av nämnda kop- parfolie bunden till ett lämpligt underlag. Som det kommer att fram- gå kommer det speciellt använda underlaget i detta laminat att varie- ra beroende på den användning, för vilken laminatet är avsedd och de servicetillstånd under vilka laminatet skall användas. Särskilt lämpliga underlag som är passande för laminat som skall användas för framställning av tryckta kretsar inbegriper icke-böjliga underlag såsom Teflon -impregnerat fiberglas, Kel-F-impregnerat fiberglas ("Kel-F" är ett handelsnamn för vissa fluorkolprodukter inbegripande polymerer av trifluorokloroetylen och vissa sampolymerer) och lik- nande. Flexibla underlag inbegriper polyamider såsom de kända under 7 7210041 s beteckningarna Kapton(É)och "H-Film" (båda är framställda av duPont och är polyamidplaster framställda genom kondensering av en pyromel- litinsyraanhydrid med en aromatisk diamin).

Bindemedlen som användes för att binda den behandlade koppar- folien till underlaget är de som vanligen användes för de specifika tillämpningarna ifråga, "FEP" (en fluorinerad etenpropenplast i form av en sampolymer av tetrafluoreten och hexafluorpropen med egenska- per liknande Teflon) är särskilt lämpliga för Teflon-materialet och Kel-F-materialet och vanliga epoxihartser är användbara för de andra materialenr Sättet att binda kopparfolien till underlaget är vanligt och bildar ej någon del av föreliggande uppfinning. Typiska detaljer för sådan bindning anges exempelvis i amerikanska patentskriften 3 328 275.

Uppfinningen belyses ytterligare med hjälp av efterföljande exempel.

Exempel l I detta exempel anbragtes kopparskikt på folie i en elektro- lytisk cell av den generella typ som inledningsvis beskrivits.

En rulle av 28,35 g kopparfolie försågs genom elektroutfäll- ning med ett nodulärt kopparskikt i en första behandlingstank med tillämpning av följande betingelser: Katodströmtäthet (A/dmz) 21,4 Temperatur (°C) 32 Kopparkoncentration (g/liter som Cu) 20 Syrakoncentration (g/liter som HZSO4) 75 Cirkulation (liter/min.) 20 Volt 7,5 Tid (sek.) 12 Katod Kopparfolie _Anod Olösligt bly.

Den så behandlade kopparfolien hade på en av dess ytor en pul- verformig nodulär kopparelektroutfällning. Som ett resultat av detta behandlingssteg hade den behandlade folien en bindningsstyrka av ca 1,78 - 1,96 kg/cm. Denna folie hade emellertid de ofördelaktiga pul- veröverföringsegenskaperna som visades genom att när folien anbrag- tes på ett underlag för att bilda ett laminat, laminatet missfärga- des, när det etsades.

Denna rulle av kopparfolie som hade utsatts för den nodulära behandlingen behandlades sedan i en andra behandlingstank för att . A _ 3 elektroutfälla ett glänsande eller spärrande kopparskikt över det förut anbragta nodulära kopparskiktet. Denna glänsnings- eller spärr- ningsbehandling genomfördes under tillämpning av följande betingel- ser: Katodströmtäthet (A/dmz) 21,4 Temperatur (OC) 49 Kopparkoncentration (g/liter) . 70 Syrakoncentration som HZSO4 (g/lit.) 75 Cirkulation (liter/min.) 20 Volt' G Tid (sek.) _ l2 Katod ' Éopparfolie Anod ' 'Olösligt bly.

Den så behandlade folien hade en bindningsstyrka av ca 2,14- 2,3l kg/cm. Den resulterande kopparfolien ägde ej de ofördelaktiga pulveröverföringsegenskaperna.

Exempel 2 Kopparfolien behandlad i enlighet med exempel l tvättades i en serie av fem vattentvättar på dess behandlade sida. Tvättarna var omväxlande varma och kalla, varvid det varma vattnet värmdes till en temperatur av 54°C och det kalla vattnet hölls vid rums- temperatur. Den tvättade folien bragtes sedan genom en elektrolyt innehållande zinkjoner i en elektrolytcell av den typ som beskrivits inledningsvis. Betingelserna under vilka kopparfolien behandlades var följande: Tillstånd ZnS04.7H2O (g/l) 240 Vatten rest Katoaströmtäthet (A/am2> 1,07 Neddoppningstid (sek.) 10 Elektrolyttemperatur (OC) rumstemperatur Katod 7 Kopparfolie Anoa i s olösliga bly (Pb 92 v1kt¿%; sh 8%, vikt).

Bindningsstyrkan hos den zinkbelagda folien var ca 2,14 - 2,31 kg/cm. . _ Efter avslutad behandling lindades den zinkbelagda folien på en rostfri stâlkärna och placerades i en argonatmosfär i en ugn som hade en temperatur av 204°C under en tid av 30 minuter. Efter värm- " 'móóhiii-is 9 ning hade den behandlade ytan hos folien en gulaktig färgton eller "mässing"-färg. I I föregående beskrivning har beskrivits anbringandet av en zinkbeläggning på kopparfolie behandlad med ett flertal kopparskikt som den föredragna utföringsformen enligt föreliggande uppfinning.

Alternativt, ehuru ej föredraget, kan ett mässingskikt anbringas direkt över det andra kopparskiktet. I sådant fall behöver emeller- tid den färdigbehandlade folien ej utsättas för en värmebehandling, eftersom det ej föreligger någon nödvändighet att bilda ett mässing- skikt genom att legera den slutgiltiga zinkbeläggningen och under- liggande kopparskiktí Mässingskiktet pâföres företrädesvis elektrolytiskt under an- vämkmde av den tidigare beskrivna anordningen och ett pläteringsbad och betingelser som beskrives i tabell 3.

Tabell 3 Betingelser Brett område Föredraget område cu2(cN)2 (9/1) .lo-zoo 30 Zn(CN)2 (9/1) 1-100 9 Vatten rest rest NaCH eller KCN (som jon- tillförare för att öka ledningsförmâgan)(g/l) 20-200 0 80 f Na2CO3 eller KZCO3 (buffert) (Q/l) 0-200 60 NaoH (g/l) 0-100 0 (NH4)2SO4 (för att påverka färgton) (ml/liter) 0-50 l Katoaströmtäfhet (A/anz) o,1 - 10,7 1,07 Neddoppningstid (sek.) 5-50 20 Elektrolyttemp. (OC) 10-38 rumstemperatur Katod Kopparfolie Kopparfolie Anod Mässing Mässing I förutnämnda mässingpläteringsprocess ligger pH hos elektro- lyten vid ca 10-13 och företrädesvis 12.

Alternativt kan mässingskiktet anbringas strömlöst. Tjockle- ken hos mässingskiktet som är anbragt bör emellertid vara detsamma som den hos zinkskiktet.

Det ligger även inom ramen för föreliggande uppfinning att åstadkomma ett alster hos vilket, istället för avsättning av ett zink- . 72100111 5 10 eller mässingskikt ovanpå den matta ytan bildad genom ett flertal kopparskiktsbehandlingar, ett skikt av metall användes som är i hu- vudsak kemiskt inert till det bärande underlaget, på vilket folien skall bindas i tillämpningar för tryckta kretsar för att förhindra laminatmissfärgning. Sådan metall bör fullständigt täcka den matta ytan och bör vara av en sådan tjocklek att den ej föranleder någon sänkning i bindningsstyrkan hos den matta ytan vid den tidpunkt den bindes till nämnda underlag. Metaller som kan användas istället för zink eller mässing inbegriper, som exempel, nickel, kobolt, krom, kadmium, tenn och brons. Varje sådan metall kan utfällas elektroly- tiskt på vanligt sätt, företrädesvis elektrolytisk utfällning, på flertalet av kopparskikt som förutbelagts på grundfolien. Av nyss- nämnda metaller föredrages nickel, kobolt, kadmium, tenn och brons.

Exempel 3 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskiktet med nickel under användning av en pläteringslösning sammansatt av: Nickelsulfat 240 g/1 Nickelklorid 45 Borsyra 1 30 Strömtätheten var 3,3 A/dmg, temperaturen 40-45°C, pH 2,5 - 3,0 och tiden 20 sek. Tjockleken hos barriärskiktet var 21,6 mil- liondelar av en cm.

Exempel 4 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskiktet med kobolt under användning av en pläteríngslösning sammansatt av: Koboltammoniumsulfat 175 g/1 Borsyra 25 Anoder kol Strömtätheten var 2,7 A/dmz, temperaturen 24°C och tiden 75 sek.

Exempel 5 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskiktet med krom under användning av en pläteringslösning sammansatt av: kromsyra (CrO3) 250 g/1 svavelsyra 2,5 Anoder bly 7210041-s 11 Strömtätheten var 2,7 A/dmz vid rumstemperatur och tiden 60 sek.

Exempel 6 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskíktet med kadmium under användning av en pläteringslösning sammansatt av: cd(BF4)2 250 g/l NH4BF4 90 Anod kadmium.

Strömtätheten var 3 A/dmz, temperaturen 25°C, pH 2,5 - 3 och tiden 10 sek. Éxempel 7 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskiktet med tenn under användning av en sur förtenningsmetod känd som "Kenvert Tintillate“, baserad på stanno- sulfat, svavelsyra och några ej närmare specificerade tillsatser.

Detta “Kenvert Tintillate" tillverkas av Conversion Chemical Corpo- ration, Rockville, Conn. och användes inom elektronikindustrin för tennplätering.

Anoder rent tenn.

Strömtätheten var 1,6 A/dmz vid rumstemperatur och tiden l0 sek.

Exempel 8 Proceduren enligt exempel l följdes, varefter man belade det så erhållna matta kopparskiktet med brons under användning av en pläteringslösning sammansatt av: Kaliumstannat 60,0 g/l Kaliumhydroxid 7,5 Kopparcyanid 40,0 Kaliumcyanid 90,0 Anoder koppar.

Strömtätheten var 2,1 A/dmz, temperaturen 60°C och tiden 20 sek.

När i beskrivning och patentkrav säges att någon väsentlig minskning i bindningsstyrka hos nämnda matta yta ej skall uppstå så avses att förlusten i bindningsstyrkan bör vara mindre än 0,18 kg/cm. J

Claims (11)

váíöááíès , 12 Modifikationer inom ramen för uppfinningen är möjliga för så- vida de faller inom ramen för efterföljande patentkrav. P rav

1. l. Sätt vid behandling av kopparfolie för att förbättra dess bindningshållfasthet till ett substrat utan laminatfläckning eller missfärgning, k ä n n e t e c k n a t av att man på folien anbrin- gar åtminstone två skilda elektroavsatta kopparbehandl/ingsskikt, så att en matt yta erhålles, varvid det första skiktet i kontakt med folien omfattar ett nodulärt pulverformigt, elektroavsatt skikt och det andra skiktet omfattar ett glänsande skikt utan nodulär struk- tur, men som.överensstämmer med det första skiktets konfiguration för att minska det första skiktets pulveregenskaper och av att man belägger den så erhållna matta ytan med zink, mässing, nickel, ko- bolt, krom, kadmium, tenn eller brons, som i huvudsak upprätthålls- den matta ytans bindningshållfasthet oförändrad och som är kemiskt inert mot ett bärande substrat, till vilket folien bindes vid till- lämpning för tryckta kretsar.

2. Sätt enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att me- tallen, som anbringas, är zink.

3. Sätt enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t av att den belagda folien värmes efter det attzínkskiktet anbringats för att bringa zinkskiktet till legering med den matta kopparytan så att ett mässingskikt bildas åtminstone partiellt.

4. Sätt enligt krav 3, k ä n n e t e c k n a t_ av att foli- en med zinkskiktet värmes till en temperatur från l2l°C till 204°C under 30 minuter upp till 10 timmar.

5. Sätt enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t av att zink- skiktet påföres i en mängd av 0,3 - 3 g/mz folie.

6. Sätt enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att det första kopparskiktet utfälles i en mängd av 3-5 g/m2 folie och att det andra kopparskiktet utfälles i en mängd av 3-7 g/m2 folie.

7. Sätt enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t av att kop- parutfällningarna anbringas på kopparfolien från sura bad och att den behandlade folien tvättas tillräckligt för att avlägsna syrares- ter från folien före det att zinkskiktet anbringas. 7210041- 13

8. Sätt enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t av att zink- skiktet utfälles elektrolytiskt på den matta ytan.

9. Sätt enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t av att zink- skiktet påföres vid en katodströmtäthet av 0,54 - 32,1 A/dmz, en elektrolyttemperatur av 10°C - 66oC, en zinkkoncentration (beräknad som ZnSO4.7H2O) i elektrolyten av 5 - 400 g/liter, en tid för den elektriska utfällningen av 5 - 60 sekunder, varvid pH i elektrolyten är 1,5 - 6.

10. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att det första nodulära kopparskiktet anbringas vid en katodströmtäthet av 16,1 - 32,1 A/dmz, en elektrolyttemperatur av 27 - 43°C, en koppar- koncentration i elektrolyten av 20 - 30 g/liter uttryckt som koppar, en syrakoncentration i elektrolyten uttryckt som HZSO4 av 50 - 100 g/liter och en utfällningstid av 10 - 14 sekunder.

11. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att det glansiga kopparskiktet anbringas vid en katodströmtäthet av 17,8 - 32,1 A/dmz, en elektrolyttemperatur av 60 - 71°C, en kopparkoncent- ration i elektrolyten av 50-100 g/liter uttryckt som koppar, en sy- rakoncentration i elektrolyten uttryckt som HZSO4 av 50 - 100 g/li- ter och en utfällningstid av 8 - 12 sekunder. ANFÖRDA PUBLIKATIONER: Sverige patentansökan 13 565/69 US 2 802 897 (174-110), 3 293 109 (29-193)