DE2228673A1

DE2228673A1 - Verfahren zur mechanischen und photomechanischen dessinierung von siebschablonen

Info

Publication number: DE2228673A1
Application number: DE19722228673
Authority: DE
Inventors: Martin Klemm
Original assignee: Fritz Buser AG Maschinenfabrik
Current assignee: Fritz Buser AG Maschinenfabrik
Priority date: 1971-07-23
Filing date: 1972-06-13
Publication date: 1973-02-08
Also published as: CH532271A; NL7210078A; FR2147602A5; DD97602A5; ATA594172A; IT960126B; BR7204889D0; ES404808A1

Description

DIPL.-ING. C. STOEPEI, · DIPL.-ING. W. GOLLWITZER · DIPPING. F. W. MOLL

674 LANDAU/PFALZ · AM SCHUTZENHOF

TEL. 0 03 41/3000,6035 · TELEX 453333 POSTSCHECK: 67 IUDWIGSHAFEN 27562 · BANK: DEUTSCHE BANK 674 LANDATT-PPALZ

Fritz Buser AG, Maschinenfabrik/ Wiler b/Utzenstorf

(Schweiz)

Verfahren zur mechanischen und photomechanischen Dessinierung von Siebschablonen

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Dessinierung„von Siebschablonen für Film- und Siebdruck, insbesondere für Rotationsfilmdruck.

Beim Film- und Siebdruck sind zu druckende Motive sowie Druckanordnungen denkbar, bei denen .selbst an die nach dem heutigen Stand der Technik praxisgerecht arbeitenden Emulsionsschichten, die als Schablonenmaterial eingesetzt werden, grosse Anforderungen bezüglich .ihres photographischen Auflösungsvermögens sowie ihrer Haltbarkeit beim Druckprozess gestellt werden. Für manche· Anwendungsfälle bilden daher diese Schablonenmaterialien erfahrungsgemäss* einen Kompromiss.

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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die durch die lichtempfindlichen Schablonenmaterialien gegebenen Grenzen zu erweitern, um für solche erwähnten Anwendungsfälle einen möglichst breiten Spielraum in der Wahl der zu verwendenden Schablonenmaterialien zu erreichen.

Zur Lösung dieser Aufgabe eignet sich gemäss der Erfindung ein Verfahren, das sich dadurch kennzeichnet, dass auf die Siebschablone eine nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht konstanter und wählbarer Schichtstärke flächenartig aufgebracht und dieselbe dessiniert wird.

Dadurch, dass ein nicht lichtempfindliches Schablonenmaterial eingesetzt wird, kann dieses so ausgewählt werden, dass

- die mechanische Stabilität gegenüber den beim Druckprozess auftretenden mechanischen Belastungen,

- die chemische Resistenz gegenüber den zu druckenden Druckfarben bzw. -pasten,

- eine genügende Adhäsion zum Siebmaterial,

- die.Veränderbarkeit der chemisch-physikalischen Eigenschaften im Sinne einer Abbaubarkeit unter bestimmten technischen Voraussetzungen und/oder Radierbarkeit im gravurtechnischen Sinne

gewährleistet ist.

Die Erfindung wird anhand der beiliegenden Zeichnung beispielsweise beschrieben. Es zeigt:

Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Schnitt durch eine Siebschablone, bei welcher auf der nicht lichtempfindlichen Schicht eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht, belichtet und entwickelt ist,

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Fig. 2 denselben Schnitt wie in Fig. 1, jedoch nach Auflösung derjenigen Stellen der nicht licht-•empfindlichen Schicht, die durch nicht belichtete Stellen der lichtempfindlichen Schicht bedeckt waren, und

Fig. 3 denselben Schnitt wie in Fig. 1, jedoch nach entfernter lichtempfindlicher Schicht sowie des Füllmateriales zwischen den Siebstegen der Siebschablone.

Für die Anwendung des Verfahrens sind bezüglich eines nicht lichtempfindlichen Schablonenmateriales zu unterscheiden

- nicht körperhafte Materialien, also Filmbildner, beispielsweise flüssige oder pulverförmige Lacke,

- galvanisch oder elektrophoretisch abgeschiedene Schichten, und

- körperhafte Materialien, beispielsweise Folien.

Sowohl bei der Anwendung nicht körperhafter Materialien (Lacke) als auch bei galvanisch oder elektrophoretisch abgeschiedenen Schichten wird das Siebmaterial in einem vorbereitenden Arbeitsgang mit einem Füllmaterial gefüllt und mit geeigneten Mitteln eingeebnet, bis einerseits die Siebstege freiliegen und die Sieboberfläche eine glatte, zusammenhängende Fläche bildet. Die Behandlung einer Siebschablone in der beschriebenen Weise ist ausführlich in Patent Nr. (Gesuch P 22 14 728.0) beschrieben.

Nachdem die Siebschablone mittels des Füllmaterials eingeebnet worden ist, wird eine nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht in einem dem jeweiligen Material entsprechenden Applikationsverfahren aufgetragen bzw. abgeschieden.

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Während bei flüssigen oder pulverformigen Filmbildnern das Füllmaterial bzw. der Füllack lediglich die in dem vorerwähnten Patent beschriebenen Eigenschaften haben muss, muss das Füllmaterial im Falle der Anwendung einer elektrolytisch oder elektrophoretisch abgeschiedenen Schablonenmaterialschicht zur Erzielung einer strukturlos glatten Schicht elektrisch leitend sein. Ausser den im Handel erhältlichen Leitlacken eignet sich der im erwähnten Patent angegebene Füllack, wenn in ihm beispielsweise pulverförmiger rostfreier Stahl dispergiert wird.

Bei Anwendung von Folien, die entweder unter Zuhilfenahme von Bindemitteln (Kleber) oder aber thermoplastisch auf dem Siebmaterial befestigt werden können, kann unter Umständen eine Füllung der Siebschablone in der dargestellten Weise entfallen.

Zur Erzielung der eigentlichen Mustergebung in Verbindung mit einer zweckmässigen Druckschulterausbildung wird gemäss Fig. 1 nach Einebnung der Siebschablone durch Einführung eines Füllmaterials 2 zwischen die Siebstege 1 auf die so eingeebnete Oberfläche der Siebschablone eine nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht 3 aufgebracht.

Auf diese Schablonenmaterialschicht 3 wird eine lichtempfindliche Schicht 4, beispielsweise Chromgelatine oder eine Aetzreserve, aufgetragen, die je nach dem Typ der verwendeten Schicht gegebenenfalls getrocknet bzw. weiterverarbeitet wird. Sodann wird über ein Diapositiv, das die Mustergebung enthält, die lichtempfindliche Schicht belichtet und entwickelt sowie gegebenenfalls gehärtet, so dass Partien entstehen, an denen die Schablonenmaterialschicht 3 entsprechend der Mustergebung freigelegte Stellen 5 aufweist.

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Im Anschluss an diesen Arbeitsgang werden die freigelegten Stellen 5 einer Behandlung mit einem solchen Medium unterzogen, welches lediglich die Schablonenmaterialschicht, dagegen nicht oder nur geringfügig die lichtempfindliche Schicht 4 sowie das Siebmaterial auflöst.'

Folgende Schicht-Materialkombinationen sind beispielsweise möglich:

- Epoxidharz als Schablonenmaterialschicht, Kodak Metal

' Etch Resist (KMER) als lichtempfindliche Schicht, Ameisensäure als Lösungsmittel

- elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer als Schablonenmaterialschicht, KMER als lichtempfindliche Schicht, Eisenchlorid in wässriger Lösung als Aetzmittel.

Die Einwirkungszeit des Lösungsmittels ist durch die Stärke der Schablonenmaterialschicht sowie durch die materialspezifische Abtragungsgeschwindigkeit bestimmt. Sie ist beendet, wenn die Schablonenmaterialschicht an den dafür vorgesehenen Partien 5 der Druckform abgetragen ist und Oeffnungen 6 entstanden sind (Fig. 2).

In einem letzten Arbeitsgang kann die lichtempfindliche Schicht 4 entfernt werden. Man erhält eine Siebdruckform, die sich durch weitestgehend freie Wahl des Schablonenmateriales 3, zweckmässige Druckschulterausbildung sowie durch beliebige Haltbarkeit der Schablonenmaterialschicht beim Druckprozess auszeichnet.

Wurde bis jetzt lediglich davon ausgegangen, die Schablonenmaterialschicht durch Auflegung einer lichtempfindlichen Reserveschicht für den nachfolgenden Abtragungsprozess durch· Aetz- bzw. Lösungsmittel vorzubereiten, so kann prinzipiell die Schablonenmaterialschicht z.B. auch mechanisch abgetragen werden, wobei auf eine lichtempfindliche Schicht, welche die Mustergebung aufweist, verzichtet werden kann.

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Hierbei können konventionelle Gravurmethoden, wie z.B. Pantographieren, angewandt werden. Bei diesem Gravursystem ritzen bekanntlich ein oder mehrere Diamanten, die über ein uebertragungssystem, welches die Mustervorlage abtastet, geführt werden, eine mit einer Aetzreserve (Kunststoffschicht) versehene Tiefdruckwalze. Dieses System kann beispielsweise ohne weiteres auf eine mit einer entsprechenden Schablonenmaterialschicht beschichtete Siebdruckform in der Weise übertragen werden, dass die entsprechend der Mustervorlage geführten Schneidwerkzeuge die Schablonenmaterialschicht abtragen. Diese Abtragung kann sowohl in Linien als auch flächig erfolgen.

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Claims

Patentansprüche

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/ 1-/Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen für FiIm- und Siebdruck, insbesondere für Rotationsfilmdruck, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Siebschablone eine nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht konstanter und wählbarer Schichtstärke flächenartig aufgebracht und diese dessiniert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufbringen der Schicht die Siebschablone mit einem Füllmaterial geschlossen und bis auf die S^ebstege eingeebnet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Siebschablone mit einem elektrisch leitenden Füllmaterial eingeebnet wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf die nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht, belichtet und entwickelt wird, worauf die freigelegten Partien der nicht lichtempfindlichen Schicht mittels eines Aetz- bzw. Lösungsmittels abgebaut werden.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass nach Entfernung der freigelegten Partien der nicht lichtempfindlichen Schablonenmaterialschicht die lichtempfindliche Schicht entfernt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht in Form einer Folie aufgebracht wird.

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7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht in an sich bekannter Weise mittels entsprechend einer Mustervorlag'e geführten Schneidwerkzeugen abgetragen wird.

31. Mai 1972
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