DE2202801B2 - Verfahren zum Herstellen einer Kontaktierungsvorrichtung für Halbleiterkörper - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entspr echend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Bei einem derartigen Verfahren ist es bekannt, die to Folie durch Aufdampfen mit einer Metallschicht zu bedecken und die Leiter dadurch zu erhalten, daß die gesamte Metallschicht, mit Ausnahme der Leiter, mit Hilfe eines Photoätzverfahrens durch Ätzen entfernt wird. Diese Herstellungsweise ist verhältnismäßig teuer <5 und zeitraubend.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein billigeres und schneller arbeitendes Verfahren zu schaffen, daß die genaue Herstellung auch sehr fein ausgebildeter Leitermuster gestattet, bei denen die >o Dicke der Leiterbahnen nach Wunsch gewählt werden kann.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Durch das galvanische Anwachsen können die '>' Leiterbahnen schneller und billiger in einem kontinuierlichen Prozeß erhalten werden. Ein besonders feines und genaues Muster von Leiterbahnen läßt sich unter Verwendung einer lichtempfindlichen Verbindung erhalten, die nach Belichtung imstande ist, Metallkeime <<o aus einer Lösung von Metallsalzen zu ergeben, welches Keimbild danach verstärkt werden kann. Beim Galvanisieren müssen jedoch sämtliche Leiterbahnen eines Musters dieselbe elektrische Spannung führen, damit eine absolut gleiche Stärke der Leiterbahnen erhalten M wird. Um dieses Problem auf für Massenfertigung günstige Weise zu lösen, werden die Leiterbahnen und die Verbindungsleiter vorgesehen. Durch diese Maßnahmen wird Galvanisieren möglich, wobei dann eine große Gleichmäßigkeit der Schichtdicke erhalten wird.

Es sei noch erwähnt, daß aus der DE-AS 12 63 126 ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnfilmschaltung bekannt ist, bei dem ein Metallmuster mit einer Oxidschicht versehen wird.

Um eine elektrolytische Oxidation zu ermöglichen, sind dabei zusätzliche Verbindungsleitungen .zwischen den zu oxidierenden Teilen der Schaltung angebracht Das Anbringen der Metallmuster findet jedoch durch Aufdampfen oder Kathodenzerstäubung statt

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.

Die Figur zeigt eine Folie 1 aus einem biegsamen elektrisch isolierenden Kunststoff. Die Folie besteht vorzugsweise aus einem Polyimid und hat eine Stärke von beispielsweise 25 μΐη. Auf der Folie 1 wird eine Anzahl von Leiterbahnreihen 2, 3 angebracht Die Leiterbahnen einer Leiterbahnreihe bestehen aus zwei Gruppen, die Leiterbahnen 2 bilden eine Gruppe, die Leiterbahnen 3 die andere. Die Leiterbahnen dienen als Stromzuführungselemente für einen nicht dargestellten Halbleiterkörper, wie eine integrierte Schaltung. Die Kontaktstellen auf diesem Halbleiterkörper werden dazu mit den einander zugewandten Enden der Leiterbahnreihen 2, 3 verbunden. Um eine gute Befestigung zu erreichen, ist es dabei notwendig, daß die Stärke sämtlicher Leiterbahnen 2,3 denselben Wert hat Im Interesse einer schnellen, wenig kostspieligen Herstellung erfolgt das Anwachsen der Leiterbahnen in einem galvanischen Prozeß.

Vorzugsweise werden die Leitermuster auf der Folie 1 mit Hilfe einer lichtempfindlichen Verbindung angebracht, die nach Belichtung imstande ist, Metallkeime aus einer Lösung von Metalisalzen, wie Merkurosalzen. Silber-, Gold-, Platin- und Palladiumsalzen zu liefern. Beim Anbringen des Keimbildes der Leiterbahnreihen werden zugleich Keimbilder vor Leiterbahnen 4 angebracht, mit denen die Enden der Leiterbahnreihen, welche letzten Endes die Leiterbahnen 2 bzw. 3 bilden, verbunden sind. Die Leiterbahnen werden beim Galvanisieren mit dem negativen Pol der Spannungsquelle verbunden, die Leiterbahnen liegen also auch an dieser negativen Spannung. Beim galvanischen Anwachsen der Leiterbahnen kann jedoch der Übergangswiderstand zwischen den Leiterbahnen 4 und einer in das galvanische Bad gestellten Führungsrolle für die Folie, die zugleich die negative Spannung auf die Metallspurbahnen überträgt, untereinander verschieden sein. Dadurch könnte eine Ungleichmäßigkeit in der Leiterbahndicke auftreten, wobei die Dicke der Leiterbahnen aus der Gruppe 2 nicht dieselbe sein würde wie die der Leiterbahnen aus der Gruppe 3. Auch ist es möglich, daß die elektrische Leitfähigkeit in den Keimbildern nicht überall gleich ist, wodurch insbesondere bei langen und breiten Folien die Dicke der galvanisch niedergeschlagenen Schicht örtlich abweichen könnte. Um dies zu vermeiden, wird wenigstens an einigen Stellen zwischen den Leiterbahnen 4 ein elektrisch leitender Verbindungsleiters angebracht. Die Spannung sämtlicher Leiterbahnen aus allen Reihen wird nun gleich sein, so daß man sicher sein kann, daß eine gleiche Leiterbahndicke erhalten wird. Die Verbindungsleiter 5 werden vorzugsweise zwischen den aufeinanderfolgenden Mustern angebracht. Dabei braucht der Verbindungsleiter dann bei Verwendung des Leitermusters als Träger eines Halbleiterkörpers

nicht entfernt zu werden- Zugleich können die Verbindungsleiter dann als Ausrichtkennzeichen bei der Befestigung der Halbleiterkörper an den Leiterbahnen, beim Schneiden der Leiterbahnen 4 und bei der automatischen elektrischen Messung dienen. Dazu hat der Verbindungsleiter vorzugsweise die in der Figur dargestellte Form, die aus zwei senkrecht auf den Leiterbahnen 4 stehenden untereinander verschobenen Teilen und einem in der Richtung der Leiterbahnen sich erstreckenden Verbindungsteil besteht

Bei einer günstigen Ausführungsform wurde auf dem Metallkeimbild zunächst eine 6 μπι dicke Kupferschtcht galvanisch angebracht Auf dieser Kupferschicht wurde eine Nickelschicht mit einer Slärke von 2 μπι niedergeschlagen, während danach eine Goldschicht von 1 μπι Stärke angebracht wurde. In diesem Falle wurde das Halbleiterelement mit den Leitern verlötet

Die Leiteroiuster können auch auf eine andere Art

und Weise angebracht werden, bevor galvanisiert wird So kann beispielsweise eine sehr dünne Metallschicht auf der Folie angebracht werden und mit Hilfe eines photochemischen Ätzverfahrens das Leitermuster erhalten werden. Die obengenannte Art und Weise, die Leitermuster anzubringen, wird jedoch bevorzugt

Zum Gebrauch als Träger für Halbleiterkörper wird ein Halbleiterkörper auf jedem Leiterbahnmuster befestigt beispielsweise dadurch, daß die Kontaktstellen des Halbleiterkörpers mit den Leiterbahnen verlötet werden, wonach die Leiterbahnen 4 weggeschnitten werden, beispielsweise entsprechend den angegebenen gestrichelten Linien. Ein auf diese Weise erhaltener Streifen kann elektrisch getestet werden und zu jedem gewünschten Zeitpunkt können gesonderte Folienteile mit einem Halbleiterkörper daraus geschnitten werden. Dieser Schnitt liegt dann vorzugsweise über dem Mittelteil des Verbindungsleiters 5.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen einer Kontaktierwmgsvorrichtung für Halbleiterkörper, bestehend aus einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie, wobei Leitermuster aus zwei Gruppen von Leitern hergestellt werden, deren einander zugewandte Enden die Stellen zur Kontaktierung des Halbleiterkörpers bilden, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Folie eine Anzahl Leiterbahnreihen (2,3) angebracht werden, wobei die äußeren Enden der Leiterbahnen entsprechend der Gruppen in einer Reihe mit einer durchlaufenden Leiterbahn (4) verbunden werden, daß jeweils zwischen aufeinanderfolgenden Leitermustern (2,3) der einen Gruppe is und den Leitermustern der anderen Gruppe elektrische Verbindungsleiter (5) zwischen den durchlaufenden Leiterbahnen (4) angebracht werden und daß die Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) durch galvanischen Aufbau wenigstens einer Metallschicht verstärkt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsleiter (5) durch zwei im wesentlichen senkrecht auf den Leiterbahnen (4) liegende Teile gebildet werden, die in der Längsrichtung der Leiterbahnen (4) untereinander verschoben sind, wobei diese beiden Teile durch einen sich in der Richtung der Leiterbahnen (4) erstreckenden Teil verbunden sind.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ^o gekennzeichnet daß aus der Folie (1) ein Teil mit einem Leitermuster ohne die Leiterbahnen (4) geschnitten wird.