DE1514004A1

DE1514004A1 - Verfahren zur Herstellung magnetischer Schichten

Info

Publication number: DE1514004A1
Application number: DE19651514004
Authority: DE
Inventors: Greene Kenneth Francis; Amaro Jack Marino
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1964-04-27
Filing date: 1965-04-15
Publication date: 1969-11-06
Also published as: GB1083102A; US3362893A

Description

8000 MÜNCHEN-SOLLN

Franz Hals Straße 21 Telefon 79 6213

'. München, 14. April 19&5

1468. ..■- ; _Dr H./WHp./söh,

IBM

International Business Mächines Corporation Armonk, H.Y.',. USA

Verfahren zur Herstellung magnetischer Schichten

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Priorität: USA; April 27, 1964; US-Serial-Io. 363 342

■i0d.US/Ö3-at SAD ORIGINAL

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Bayerieche Vereinebwk München 820993

Die ärfinüung betrifft ein Verfahren.sur Herstellung magnetischer ochichten durch Aui"bringen eines metallischen Belages aaf die Oberfläche eines Substrats mit einem von Juli verschiedenen elektrischen V/iders tandswert. Im einzelnen handelt es sich um ein Verfahren zur elektrolytischen Ausfällung oder Galvanisierung einer Metallschicht mit einheitlichen- und gl'eichtuLl5i^e"i magnetischen Eigenschaften auf eine Seite eines Substrats, das einen gewissen' elektrischen ^Lderstandswert darstellt, vor allem für die Herd .g ellung von Magnet schicht en in großem ".Ausnaß, und mit hoh^r ^"gcb'A'i

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Das elektrolytische Ausfällen· oder die ßlektrodenabscheidung einer Metallschicht auf' ein widerstandbehaftetes Substrat bringt Probleme mit sich, die bei der Elektrodenabscheidung auf ein Substrat aus leitendem metallischen Material nicht auftreten. Ein typisches widerstandbehaftetes Substrat der erwähnten Art umfaßt t einen in der Hauptsache dielektrischen oder nichtleitenden Körper, auf dem sich eine dünne Schicht eines leitenden Metalles befindet. Diese Metallschicht ist so dünn, daß sie tatsächlich einen Widerstand darstellt für den Durchgang eines elektrischen Stromes im Vergleich zu einem ganz-metalliscben Körper des gleichen Metalles* Wenn man das widerstandsbehaftete Substrat als Kathode einer Galvanisierzelle anschließt, so wird die Galvanisierungs-Stromdichte rasch abnehmen von dem Wert der Spitzenstromstärke an der Energiequelle bis hinunter zu einem Wert, der kleiner ist als die G-renzstromdichte der Galvanisierungs-Metallionen, was^urüokzufuhren ist auf die Widerstandseigenschaft des dünnen metallischen Belags.

Das Stromleitungsvermögen der leitenden Schicht auf der " Oberfläche des widerstandsbehafteten Substrats ist -be- "^:~ grenzt durch die auftretende Aufheizung infolge des endlichen Ohmschen Widerstandes. Die Widerstandsheizung ■ verursacht einen Abbau der dielektrischen Substanz, ins-

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besondere dann, wenn das dielektrische Substrat aus einem Kunststoff, z. B. Polyethylenterephthalat, besteht. Die erwähnte Widerstandsheizung kann 'also durchaus die Ursache sein für einen schlechten oder unbrauchbaren galvanischen niederschlag.

Vorbekannte Verfahren für die Elektrodenabscheidung einer Metallschicht auf ein hoch-widerstandsbehaftetes Substrat machen ausschließlich Gebrauch von Kathodenkontakten außerhalb des Galvanisierbades. Eine dabei bemerkte Schwierigkeit besteht darin, daß dieser Außenkontakt eine ungleichmäßige Stromdichte-Verteilung indem widerstandsbehafteten Substratstück zur Polpe hat. Die Stromdichte-Verteilung geht über von einem hohen Wert an der Plattierungsoberflache zu einem Viert, mit dem sich keine entscheidende Abscheidung mehr erzielen läßt schon wenige cm unterhalb der Badoberfläche. Im Falle eines sich in große Länge erstreckenden, kontinuierlich bewegenden Gegenstandes läßt sich deshalb keine Elektrodenabscheiäung auf die Oberfläche des Werkstückes mehr erzielen während des größten/Teiles des v/eges des wiäerstanäsbehaftet'en Substrats durch das G-alvanisierbad. TJm die Menge des Elektrodennieäerschlags zu erhöhen, mü3te dieGeschwindigkeit, mit der das wiaerstandsbehaftete Substrat kontinuierlich durch das Bad gezogen wird, auf einen sehr niedrigen Wert

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gesenkt werden. Nur so läßt sich die Zeit erhöhen, in der sich das Substrat in dem Bereich der wesentlichen Stromdichte befindet. Um jedoch eine genügende Dicke des galvanischen Niederschlags zu bekommen, benötigt man eine ganze Serie von Elektroplattierstufen, durch welche das widerstandsbehaftete und zu galvanisierende Substrat hindurchgeschickt werden müßte.

Die Elektrodenabscheidung eines magnetischen Belages auf ein widerstandsbehaftetes Substrat bringt zu/lem ohnehin schon schwierigen Problem weitere Komplikationen. Dennoch ist es in hohem Maße wünschenswert, einen dünnen magnetischen Elektrodenniederschlag auf eine ausgedehnte Länge einer mit einem hohen Ohmschen Widerstand behafteten Substratbahn aufzubringen, die beispielsweise aus einem thermoplastischen Basissubstrat mit einem dünnen metallischen Belag besteht. Eine solche Struktur bildet den Ausgangspunkt zur Schaffung eines Magnetbandes mit wesentlich verbesserten Eigenschaften. Ein solches Band würde eine extrem niedrige Trägheit besitzen und flexibel genug sein, um mit hoher Geschwindigkeit um Auflager, z. B. Haspeln o. ä., herumzulaufen. Die Magnetschicht ist genügend dünn um sicherzustellen, daß Aufzeichnungsdichten und magnetische Eigenschaften erzielt werden können,

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die den heutigen magnetischen Oxydbändern überlegen sind. Eine'elektrisch gut leitende, metallische Substratbahn läßt sich nicht mit Erfolg heranziehen als Grundlage· für die magnetische Schicht in einem Magnetband zur Datenaufzeichnung und "-wiedergabe, weil eine solche Substratbahn die benötigten Eigenschaften wie geringe Trägheit und hohe Flexibilität nicht aufweist. Als Alternative bietet sich somit die flexible thermoplastische Substratbahn an, die auf ihrer Oberfläche einen elektrisch leitenden Belag aufweist. Dieser auf der thermoplastischen Substratbahn befindliche elektrisch leitende Belag ist sehr dünn. Je dicker dieser Belag oder Film gemacht wird, um so größer wird die Trägheit des Bandes sein, und macht man ihn zu dick, so wird er spröde und zum

Abblättern neigen» Je dünner der Film jedoch ist, einen umso größeren elektrischen Widerstand setzt er dem fließenden Strom entgegen und umso uneinheitlicher wird die Galvanisierungsstromdichte werden, ähnlich wie in den bekannten Verfahren, wenn ein externer Kathodenkontakt zur Anwendung kommt.

Eine Kontrolle der Kristall- oder Korngröße des abgeschiedenen magnetischen Metalls ist notwendig zur Herstellung eines Hagnetbandes zur Datenaufnahme und

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-wiedergabe mit in jeder Hinsicht annehmbaren magnetischen Eigenschaften; die wichtigsten Eigenschaften des Bandes, z. B. die Koerzitivkraft, hängen nämlich von der Kristallgröße des Niederschlags ab. Beispielsweise nimmt mit abnehmender Korngröße die Koerzitivkraft der magnetischen Schicht zu. Leider hängt die Korngröße des galvanischen Niederschlags ihrerseits wiederum ab von der Stromdichte, Weil mit zunehmender Stromdichte die Korngröße des Niederschlags abnimmt, gehören die Überwachung und die Gleichmäßigkeit der Stromdichte abermals zu den allerersten Voraussetzungen. Wendet man die bekannten externen Kathodenkontakte an, läßt sich die Stromdichte-Verteilung in der leitenden Schicht der widerstandsbehafteten Subatratbahn nicht in annehmbarer Weise überwachen. Deshalb lassen sich auch die magnetischen Eigenschaften des galvanischen Niederschlags nur schwer unter Kontrolle bringen.

Die bekannten Vorrichtungen stellen notwendigerweise Magnötschichten auf beiden Seiten der widerstandsbehafteten Substjpatbahn her. Beim Gebrauch eines Magnetbandes nutzt man jedooh nur eine Seit« des Bandes aus für die Datenaufzeichnung und -wiedergabe. Die andere Seite des Bandes ist die mit all den Antriebsmitteln in Kontakt stehende

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Oberfläche. Es besteht deshalb gar keine Veranlassung, einen Magnetbelag auf diese zweite Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn aufzubringen. Im G-eg ent eil, man hat nämlich gefunden, daß ein Magnetbelag auf der Rückseite des Magnetbandes tatsächlich nachteilige Polgen mit sich bringt. Über einen längeren Zeitraum hinweg zeigt das Magnetband Abnutzungserscheinungen wegen seiner konstanten Berührung mit den Antriebsmitteln bei dem be- ■■" ständigen Start-Stop-Betrieb des Bandes. Bei diesem Abnutzungsprozess können gelegentlich vom Band abgeriebene Metallteilchen in der Form von Staubkörnchen in den empfindlichen Magnetkopf gelangen oder auch auf die vordere Oberfläche des Magnetbandes. Diese abgeriebenen Partikel können an diesen Stellen leicht das Band verkratzen und Fehler bei der Aufzeichnung von Daten auf dem Magnetband verursachen. ■

Es ist der Zweck dieser Erfindung, ein Verfahren anzugeben, das es ermöglicht, einen metallischen Belag auf eine Seite eines Dielektrikums aufzubringen, einen galvanischen Abscheidevorgang auf einem widerstandsbehafteten Material mit höher Geschwindigkeit durchzuführen, zumindest schneller als es bei den bekannten Verfahren der Fall ist, und insbesondere einen gleichmäßigen ElektrodennMerschlag auf einer kontinuierlich bewegten, widerstandsbehafteten

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Substratbahn zu erzielen, die im wesentlichen einen dielektrischen Körper mit einer darauf befindlichen, elektrisch leitenden, dünnen Schicht umfaßt, wobei eine ausreichende Dicke des Elektrodenniederschlags allein schon in einer einzigen Elektroplattierstufe erzielbar ist, im Gegensatz zu den bekannten Verfahren, bei denen drei oder mehr Elektroplattierstufen notwendig waren.

Weiterhin wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bezweckt, die Elektrodenabscheidung einer Magnetschicht auf ■ einer kontinuierlich bewegten widerstandsbehafteten Substratbahn so durchzuführen, daß sich einheitliche und reproduzierbare magnetische Eigenschaften ergeben. Diese Eigenschaften sind eine notwendige Forderung, wenn man wie es beabsichtigt ist - das nach diesem Prozeß hergestellte Magnetband in erster Linie 'als Impulsspeichervorrichtung großen Passungsvermögens in Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitungsanlagen verwenden will. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bezweckt man ferner eine kontinuierliche Herstellung einer Magnetbandoberfläche auf einer Substratbahn mit einem Kunststoffgrundkörper, wobei die Galvanisierstromdichte präzise überwacht werden kann, wodurch in entscheidender V/eise die Reproduzibilität der magnetischen und physikalischen Eigenschaften des Magnetbelages verbessert werden.

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Die so ins Auge gefaßten Ziele -werden erfindungsgemäß gelöst durch ein Abscheidungsverfahren, das folgende Schritte umfaßt: Ein dielektrischer Körper in der form einer. Substratbahn wird mit löchern versehen, eine dünne elektrisch leitende Metallschicht wird mittels eines elektrodenlosen Abscheideprozesses auf alle vorhandenen Oberflächen der Substratbahn aufgebracht in einer Dicke, daß die abgeschiedene.Metallschicht einen endlichen Widerstandswert gegenüber einem durchfließenden elektrischen Strom aufweist, Einbringen der somit widerstandsbehafteten Substratbahn in einen geeigneten mit einer Anode ausgestatteten Elektrolyten, Anbringen eines Kathodenkontaktes an einer Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn, Hindurchleiten eines Galvanisierungsstromes zwischen der Anode und der elektrisch leitenden widerstandsbehafteten Metallschicht, wobei sich eine gleichmäßige Stromdichte auf der dem Kathodenkontakt entgegengesetzten Seite der Substratbahn einstellt aufgrund der durch die löcher bedingten Strompfade, was eine einheitliche und gleichmäßige galvanische Abscheidung, bedingt.

Die zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens benutzte Vorrichtung zum Aufbringen eines auf galvanischem Wege hergestellten Niederschlags umfaßt einen zumindest teilweise in das Galvanisierbad eingetauchten Kathodenkontakt.

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Für die Aufbringung des gewünschten Metallbelages wird eine Gralvanisierzelle mit einer entsprechenden elektrolytischen Lösung benutzt. Die eine Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn wird mit dem Kathodenkontakt in druckdichte Berührung gebracht, wobei zwei Zwecke gleichzeitig verfolgt werden; nämlich erstens zur Aufrechter- ψ haltung eines elektrischen Kontaktes zwischen der Substratbahn und dem Kathodenkontakt, und zweitens zur Abdichtung des Elektrolyten vom Haum zwischen Substratbahn und Kontakt, so daß keine Galvanisierung stattfinden kann auf der Kathodenkontaktseite der Substratbahn.

Der Kathodenstromweg geht aus vom Kathodenkontakt auf den leitenden Dünnschichtbelag auf der Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn, die gegen den Kathodenkontakt angedrückt ist, um die leitenden Ecken der widerstandsbehafteten Substratbahn herum zu der entgegengesetzten Seite der Bahn, die mit dem Kathodenkontakt nicht in Berührung steht. Es werden geeignete Maßnahmen getroffen, um das Fließen eines Stromes herbeizuführen zwischen der in den Elektrolyten eingebrachten Anode und der Kathode, so daß es zur Elektrodenabscheidung eines Niederschlages auf nur der Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn kommt, die mit dem eingetauchten Kathoden-

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kontakt nicht in Berührung steht.

Der Kathodenkontakt bedeckt ein»großes Gebiet der widerst andsbehafteten Substratbahn, so daß es möglich ist, einen hohen Strom bei sich gleichzeitig einstellender einheitlicher Stromdichte der Substratbahn zuzuführen. Da der Kontakt im Galvanisierbad eingetaucht ist, besteht die Tendenz, daß das Galvanisierbad das vom in der widerstandsbehafteten Substratbahn fließenden Strom bedingte Aufheizen derselben eindämmt, d. h., daß eine kühlende Wirkung ausgeübt wird. Es läßt sich auch ein verhältnismäßig dicker Elektrodenniederschlag erreichen wegen der hohen und einheitlichen Stromdichte auf der dem Kathodenkontakt gegenüberliegenden Oberfläche der widerstandsbehafteten Substratbahn. Diese einheitliche und gleichmäßige Gralvanisierstromäichte bedingt eine erhebliche Verbesserung der magnetischen und physikalischen Eigenschaften des Elektrodenniederschlags gegenüber bekannten Verfahren. Des weiteren genügt schon eine einzige Gralvanisierstufe zur Erzielung der gewünschten Belagdicke. Sin ^lelvtrodenniederschlag findet auch nur auf einer Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn statt, weil der Kathodenkontakt zusammen mit den diesen druckdicht an die widerstandsbehaftete Substratbahn

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anpressenden Andruckmitteln den Elektrolyten daran hindert, mit der einen Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn in Berührung zu kommen. Sollte man einen Elektrodenniederschlag auf beiden Seiten der Bahn wünschen, so müßte man mit der hier vorgesehenen Vorrichtung ^ die Abscheidung zunächst auf der einen und dann auf der anderen Seite vornehmen.

Weitere Ziele, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung werden in der nun folgenden Detailbeschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Pigur 1 eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen BeSchichtungsvorrichtung;

Pigur 2 eine Perspektivdarstellung derjenigen Teile der Vorrichtung gemäß Pigur 1, welche die Elektroplattierung und das Aufschneiden der Substra'ubahn besorgen;

Figur 3 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels der Galvanisierstufen der erfindungsgemäßen BeSchichtungsvorrichtung;

"Figur 4 eine schematische Darstellung eines Teilstückes der widerstandsbehafteten Substratbahn mit den darin angebrachten löchern in Beziehung zu den leitenden und nichtleitenden Abschnitten des kontinuierlichen Kathodenkontaktbandes, wie es in dem Ausführungsbeispiel geir.ä.ß Pigur 3 benutzt wird;

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BAD ORIOiNAL

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Figur 5 eine maßstabsvergrößerte Querschnittdarstellung eines einseitig durch Elektroplattierung beschichteten Produkts, das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde; _:

S¹XgUr 6 eine rnaßstabsvergrößerte Querschnittdarstellung eines anderen einseitig durch Elektroplattierung beschichteten Produkts;

Figur 7 eine maßstabsvergrößerte Querschnittdarstellung des Teiles des Produkts gemäß ,Figur 6, ⁷In dem das loch angebracht ist, und der Einfluß desselben auf den Elektrodennieder schlag, "

Unter Bezugnahme auf die Figuren 1 und 2 wird im folgenden ein erstes Ausführungsbeispiel der Beschichtungsvorrichtung gemäf3 der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die Torrichtung ermöglicht die Abscheidung eines Elektrodennieclerschlags auf eine Seite einer widerstandsbehafteten Substratbah.no Obwohl die Erfindung beschrieben ist mit Bezug auf ein kontinuierlich bewegtes Substratband aus widerstandsbehaf t et ein Material, sei zur Erklärung festgestellt, daß sie natürlich in gleicher Weise anwendbar ist auf stationäre Substratmaterialien. Eine dielektrische oder nichtleitende Substratbahn 10 \vird durch eine Lochungseinrichtung 12 hindurchgeführt, die in die Substratbahn löcher stanzt. Dieser Locher 12 kann eine beliebige bekannte Einrichtung sein, vorzugsweise, jedoch eine solche, die das Stanzen der Löcher bei einem kontinuierlichen und nicht bei einem

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BADORiQfNAl

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intermittierenden Vorschub der Bahn 10 ermöglicht. Die mit Löchern versehene dielektrische substratbahn 10 kann, wenn dies erf-orderlich erscheint, anschließend einer vorbereitenden Behandlung zur Erzielung bestimmter Bedingungen unterworfen werden; die hierzu erforderlichen Mittel sind in Eis. 1 jedoch nicht dargestellt. Im Falle einer Substrat bahn aus Polyäthylenterephthalat ist eine solche vorbereitende Behandlung notwendig, um die Substratoberfläche fur einen elektrodenlosen Abscheidungsprozeß empfänglich zu machen. Solche Vorbehandlungsverfahren sind bekannt und beiapielsv/eise beschrieben in der deutschen Patentanmeldung Aktenzeichen J 22 374 I7c/39b, hinterlegt von derselben Anmelderin. Im fclgencien wird auf diese Vorbereitungsbehandlung nicht "weiter eingegangen, da sie, wie erwähnt, Gegenstand einer früheren Anmeldung ist und für die eigentliche Erfindung im vorliegenüen Falle unerheblich ist. Das entsprechend vorbehandelte bubstratbanu wird anschließend durch eine elektrodenlose Abscheidung-Vorrichtung 14 hindurchgeleitet, in v/elcher eine dünne leitende !Metallschicht 20 auf alle freiliegenden Oberflächen der dielektrischen Substratbahn, einschließlich der Seitenflächen der Löcher in der Bahn, aufgebracht wird. Diese elelctrodenlose Abscheidtuigsvorrichtung 1-iumfaßt Leitrollen 16 zur Führung der Bahn auf ihren wege

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BAD ORIGINAL

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durch das elektrodenlose Plattierungsbad 18 sowie Antriebsrollen 19, die das Hindurchziehen der Bahn durch das Plattierungsbad mit der gewünschten Geschwindigkeit ermöglichen.

Das elektrodenlose Plattierungsbad 18 enthält chemische Substanzen, welche die Abscheidung eines Niederschlags eines elektrisch leitenden Metalls auf das elektrisch nichtleitende Substrat mittels eines autokatalytischen chemischen Heduk:tionspro2esses zuwege bringen. Dieser elektrodenlose chemische Plattierungsprozeß ist unabhängig von der Gegenwart einer Paarung zwischen galvanisch unähnlichen Metallen. Anstelle dessen basiert der chemische Ileakticnsraechanisinus auf einer der Lösung augesetzten Chemikalie, die wie ein Reduktionsagens für das zu plattierende'Ketall wirkt. Bei der elektrodenlosen Abscheidung wird das in Lösung befindliche Hetallion zu dem korrespondierenden Metall reduziert bei gleichzeitigem Erhalt der erforderlichen Anzahl von Elektronen. Die Quelle für diese iülekxronen bildet die Oxydation des 2ed*oktionsagens, in diesen "Fällen allgemein das Eypopiiosphi'S-Ion.

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BAD ORIGINAL

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Die die elektrodenlose Abscheidungseinrichtung 14 verlassende Substratbahn 20 ist nun als grundsätzlich widerstandsbehaftet zu betrachten. Sie ist es deshalb, weil die durch das elektrodenlose Abscheidungsverfahren niedergeschlagene elektrisch leitende Schicht 21 so dünn ist (vergl. den in Fig. 1 groß herausgezeichneten Querschnitt der Substratbahn 20). Diese elektrisch leitende dünne Schicht 21 bedeckt vollständig alle freiliegenden Oberflächen des dielektrischen Körpers der Bahn 10, einschließlich der Seitenflächen der Löcher, die mit Hilfe der Lochstanze 12 in das Band eingefügt wurden.

Die widerstandsbehaftete Substratbahn 20 wird dann einer Galvanisierungseinrichtung 22 zugeführt, in der ein Elektrodenniederschlag einer Metallschicht auf eine Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn erfolgt. Die Substratbahn führt um eine zumindest teilweise in einen geeigneten Elektrolyten 26 eingetauchte elektrisch leitende Vorrichtung, z. 3. eine elektrisch leitende ■-Trommel 24, herum. Durch geeignete Haiinahmen, beispielsweise Leitrollen 28 und 30, wird eine kontinuierliche Führungsbewegung der widerstandsbehafteten Substratbahn um die Trommel 24' herum bewirkt unter gleichzeitiger druckdichter Kontaktierung mit derselben. Eine, passend

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geformte Anode 32, die eine Kurvenform ähnlich der elektrisch leitenden l'rommel 24 aufweist und von dieser in gewissem Abstand angeordnet ist, befindet sieh la dem Elektrolyten 26:. Eine ganz allgemein als Batterie 34 dargestellte Stromquelle ist mit ihrem positiven An-

: Schluß über den Behälter 36 mit der-Anode 32verbunden. Der negative Anschluß der Stromquelle 34 ist mit der elektrisch leitenden 'I'roiamel 24 über einen Bürstenkontakt 38 verbunden. Die Leitrollen 28 und JO bringen die widerstandsbehaftete 3ubstratbahn in druckdichten Kontakt mit der elektrisch leitenden 'üromuel 24, wodurch der elektrische Kontakt hergestellt wird zwischen der elektrisch leitenden. d.innen Schicht 20 und der elektrisch leitenden Trommel 24· Des v/eiteren dichtet dieser druckdichte Kontakt in sehr wirksamer ''/eise das Gebiet .zwischen der Subs tr at bahn und der 'irommel vom Elektrolyten ab.

Es ist vorteilhaft, die i'rommel 24 so auszubilden, daß

Isoliersie entlang ihrer Oberfläche kontinuierliche/Zonen 25 (vergl. i'lg. 2) aufweist. Diese Zonen 25 befinden sich an den seitlichen 'Händern der Trommel und überall dort» wo eine iiei'he von Löchern in der Substratbahn, an der , . _; Trommel.voieübergleitet; die übrigen Oberflächenzonen: .-:. -.

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der Trommel sind elektrisch leitend. Diese Isolierzonen unterbinden die Elektroplattierung auf der Oberfläche der 'Trommel 24. ■

Der Stromweg verläuft vom positiven Anschluß der Stromquelle 34 über eine Leitung zu der Anode 32, durch das Elektroplattierbad 26, über die elektriscn leitende dünne Schicht auf der Unterseite der Substratbahn zu . den in das Bad eingetauchten, elektrisch leitenden Teilen der 'Trommel 24. Der 5'tromweg setzt sich fort über die elektrisch leitenden Schichten um die Ränder und durch die löcher in der widerstanüsbehaiteten SubstratbaLn zur elektrisch leitenden Schicht auf der Oberseite der widerstandsbehafteten Substratbahn in der Hachbarschaft zu der Trommel 24. Der Stromweg geht weiter von dieser ι Seite der elektrisch leitenden Schicht zu der aen Kathodenkontakt darstellenden Trommel 24 und schließlich über den Bürstenkontakt 38 zum negativen Anschluß der Stromquelle 34. " '

Der elektrisch leitenden Schicht 21 der Bahn 20 "wird eine große und einheitliche Stromdichte mit Hilfe der elektrisch leitenden Trommel 24 zugeführt, weil zwischen diesen leitenden Substanzen eine große Berührungsfläche für die elektrische Kontaktierung, vorhanden ist

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und weil sich ein Kühleffekt des Bades bemerkbar macht, der eine Widerstandsaufheizung der Bahn20 in unschädlichen Grenzen hält. Die höhere Stromdichte wiederum erlaubt eine schnellere Durchführung des Galvanisierungsprpzesses als es bei den konventionellen Verfahren mit außenliegendem Kathodenkontakt möglich war. Die jüinheitlichkeit der Stromdichte bedingt im Hinblick auf die physikalischen Eigenschaften das Entstehen einer bei -weitem überlegenen magnetischen Schicht, beispielsweise was die Ebenheit, den Glanz, die Härte, die Zähigkeit und die Geschmeidigkeit betrifft. Das ist auch noch in anderer Hinsicht vorteilhaft, dann nämlich, wenn die Galvanisierung einer Legierung vorgenommen wird, weil die Stromdichte auch einen Einfluß auf die. Legierungszusanimensetzung hat. Eine Änderung der Legierungszusammensetzung entlang des galvanischen Niederschlags ist natürlich sehr unerwünscht, weil damitdie magnetischen Eigenschaften des Bandes über seine verschiedenen Abschnitte hinweg beeinflußt würden. ■

Der Elektrodenniederschlag 41 wird nur auf eine Seite der widerstandsbehai'teten Substratbahn 20 in dem Galvanisierungs

mit
bad .22 ■aufgebracht, wo also äie/Ketall überzogene Bahn 40

entsteht, die in rig. 1 in einem maßstabvergrößerten Quer-

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schnitt herausgezeichnet ist. Mit Hilfe von Antriebsrollen 42, die sich mit den Antriebsrollen 19 im Gleichlauf befinden, wird die Substratbahn (jetzt mit dem 'Überweisungszeichen 40 versehen) durch das Bad hindurchgezogen. Die Bahn 40 bewegt sich anschließend durch eine Streifenschneidemaschine 44 hindurch, wo sie entlang ihrer Länge in Streifen von gewünschter Breite geschnitten wird. Zweckmäßigerweise verbindet man mit diesem Streifenschneiden gleichzeitig das Eliminieren aller Spuren der löcher, die sich in der Bahn befinden zum Zwecke der Aufrechterhaltung einer einheitlichen Stromdichte während der Galvanisierung. Um das zu erreichen, sind die ursprünglich gestanzten Löcher alle entlang einer Linie angebracht, an der entlang die Schneideoperation durchgeführt wird. Die Löcher werden auf diese Weise einfach herausgeschnitten. Die zerschnittenen Streifen der Bahn werden dann mit Hilfe einer Spulvorrichtung 50 aufgewiegelt.

jpigur 3 zeigt eine bevorzugte AusfüLrungsform einer Galvanisierungsvorrichtung zur Aufbringen einer Metallschicht auf- eine Seite einer widerstanäBbehafteten Sub— stra~bbahn. Die Torrichxung 52 -zur Durchführung der SaI-vanisierung in diesem Ausführungsheispiel unterscheidet sich von der analogen Vorrichtung 22 in dem ersten Aus-

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BAD ORIGINAL

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führungsbeisplel (vergl. Pig. 1 und 2)' prinzipiell in., der Form der Kathodenkontakteinrichtung. Diese Kontaktmittel umfassen Kathodenkontaktrollen 54, eine in einen geeigneten Elektrolyten'58 eingetauchte dielektrische Rolle 56 und ein aus einem elektrisch leitenden Metall bestehendes kontinuierliches Band 60. Dieses elektrisch leitende Kontaktband 60 wird kontinuierlich um die dielektrische Rolle 56und die "Führungsschienen. 62, die vorzugsweise aus einem Polytetrafluoroäthylen-Polyinerisat, a. B. l'.eflon, bestehen, herumgeführt. Obwohl es nicht unbedingt nötig ist, so mag es doch zweckmäßig sein, das leitende Band, durch Reinigungsbäder zu führen, nämlich - durch ein Abstreifbad 64 und daran anschließend durch ein Spülbad 66. Jas Abstreifbad entfernt Blektrodenniederschläge, die sich gern auf der Bandoberfläche absetzen. Das elektrisch leitende Band 60 gleitet durch diese Bäder über die Leitfolien 68 und wird durch das ■Absxreifbad, das .Spülbad und zurück zur G-alvanisierungsvorrichtung mit Hilfe der Rollen 70 angetrieben. Eine entsprechend geformte Anode 72 befindet sich in dem •3-alvanisierungsbad.-Die Form dieser Anode ist angepaßt an die Form des elektrisch leitenden Bandes 60, das in dem Jlektrolyten 58 einer vorgeschriebenen Bahn folgt.

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Eine als Batterie 74 dargestellte Stromquelle ist mit ihrem positiven Anschluß über cien Schalter 76 mit der Anode 72 verbunden. Der negative'Anschluß ist über die Schleifbürsten 78 mit der Stromkontaktrolle 54 verbunden. Die widerstandsbehaftete Substratbahn wird mit Hilfe der Führungsro 11 eh' c30 und 82 an das elektrisch leitende Band heran- bzw. von diesem abgeführt, wobei diese Rollen gleichzeitig dazu dienen, die Substratbahn an dem Leitungsband entlangzuführen und sie in engem druckdichten Kontakt zueinander zu halten, so daß ein guter elektrischer Kontakt zv/ischen dem Leitband und der Substratbahn entsteht und außerdem der Elektrolyt von der Leitband-" oberfläche ferngehalten und diese gegenüber den Elektrolyten abgedichtet wird.

Das Leitband ist zweckmäßigerweise aus einer Mehrzahl von abwechselnden leitenden und dielektrischen Streifen (vergl. Fig. 4) zusammengesetzt; insbesondere sieht man diese Maßnahme dann vor, wenn die widerstancisbehaf tete Substratbahn mit Löchern versehen ist zur Unterstützung der Gleichmäßigkeit des Elektrodenniederschlags. Jedoch kann auch ein einziges Band mit zweckmäßig angebrachten dielektrischen Zonen dem gleichen Zwecke dienen wie eine Mehrzahl von Bändern oder Streifen, würde wohl jedoch schwieriger herzustellen sein. Um dem Benetzen des

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elektrisch leitenden Bandes durch den Elektrolyten über die Locher entgegenzutreten, sind die isolierenden Bandabschnitte dort angebracht, wo d;Le in der Widerstands-"behafteten Subs tr at bahn befindlichen Löcher das Band berühren würden, und außerdem sind sie vorgesehen an den Rändern der widerstand sbehaft et en Substratbahn. "Wie in Figur 4 gezeigt, wird also dasBand 60 zusammengesetzt sein aus dielektrischen oder elektrisch nichtleitenden Bändern 84 und elektrisch leitenden Bändern 86. Eine Reihe von Kontaktbürsten 78 stellt den Kontakt her mit jedem einzeln "der elektrisch leitenden Bänder 86, um auf diese Weise den n^/r^tiven Anschluß der Stromquelle 74 iait dem die Kathode ^ ödenden Kontaktband 60 herzustellen.

Warum Löcher in der dielektrischen Substratbahn vor der elektroden!οsen Abscheidung einer leitenden Schicht auf die externe Oberfläche der Bahn angebracht werden, läßt sich besser veraütien mit Besug auf die Piguren 5» 6 und 7-Der Kathodenkontakt für die Sle.trocenabscheiäung der Galvanisierschieht auf den dünnen leitenden Pil'ir. befindet sich auf der einen Seite der äubstratbahn. */ie berei"? ausgeführt., ist die d";n;ie leitende Schicht 20 ^runus^;5"cclich widerstandsbehaftet, weswegen die Stronidichte proportional von der Entfernung sur ötrora

Ät» He -aeä?r ^rliiten ÖTrondicfc^e ist dort, 909845/0321

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wo die stärkste Galvanisierung stattfindet. Das kommt in I*ig. 5 zum Ausdruck. An den Kanten der Substratbahn befindet sich die größte Menge des Elektrodenniederschlags 41, während man in der Mitte die kleinste Menge eines Elektrodenniederschlags beobachtet. Die mit der vorliegenden Erfindung vorgeschlagene Anbringung von elektrisch leitenden Löchern stellt eine neue Lösung zur Beseitigung der Ungleichförmigkeit der Stromdichte dar, die ihrerseits die Ursache für die Ungleichmäßigkeit des Elektrodenniederschlags darstellte.

Die Figuren 6 und 7 zeigen, daß ein gleichmäßiger Elektrodenniederschlag erhalten wird bei Verwendung elektrisch leitender Löcher. Der elektrisch leitende Belag 20 bedeckt die ganze nach außen in Erscheinung tretende Oberfläche des dielektrischen Körpers 10 einschließlich der Lochseitenflächen. Die Löcher verkürzen somit die Stromwege zu der Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn, auf die der Slektrodennieder-. schlag aufzubringen ist. Die Stromwege-um die Kanten herum und durch die Löcher in dem widerstandsbehafteten Stoff führen die erwünschte gleichmäßige Stroiadlchte und damit eine entscheidende Verbesserung in der Herbeiführung eines gleichmäßigen Elektrodenniederschlags herbei.,

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Die nachfolgenden. Beispiele wurden lediglich hinzugenomnien zur Unterstützung des Verständnisses der Brfindung, wobei darauf hingewiesen sei, daß ein Fachmann ohne weiteres entsprechende Änderungen vornehmen kann, ohne dabei vom Wesen der Erfindung abzuweichen.

Beispiel 1

Eine länglich ausgedehnte POlyäthylenterephthalat-Substrat-

deutschen Patent-

bahn wird zunächst entsprechend dem in der US-Pste-Hrtefianrnelrtung Az. J 22 374 IVc/39b

-^ttel·ä-·H:örg·-S·e·ri-a:l·-i^s^θ■--l·5■3—3r&7- beschriebenen Verfahren vorbehandelt und daran anschließend sensibilisiert, indem sie •nacheinander einer Zinnchlorür- und einer Palladiumchlorürlösung ausgesetzt wird unter Wassernachspülung nach jeder Exposition. Die Zinnchlorürlösung enthält 3Og/l Zinnchlorür, 10 ml/l Chlorwasserstoff und als Pi.est Wasser. Die Palladiumchlortirlösung enthält 0,1 g/l PalladiumchTorür, IC rjl/l Chlorwasserstoff und als liest VJasser. Fach dieser Exposition weist die sensibilisierte Substratbahn eine dünne Schicht Palladium auf ihrer Oberfläche auf· ·

Die sensibilisierte Substratbahn wird dann durch ein eleVtrodenloses Abscheidebad hindurchgezogen, wo sich " ■■■■■■■-■ Metallauf deren Oberfläche eine dünne/Schicht von etwa

-6
12 - 24 x 10 cm niederschlägt. Die Zusammensetzung

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und die Arbeitsbedingungen für das elektrodenfreie
Bad sind wie folgt:

Nickelvitriolhexabydrat (NiSO..6H₀O) 18,4 g/l

unterphosphoriges Natronmonohydrat . (NaH₂PO₂.H₂O) ' 24,4.g/l

Azetylsäure (CH₃COOE) 3,6 g/l

Essigsaures Natron NaCpH,Op) 4,0 g/l

Milchsäure (85 ^:'->)

Sp. Gr. = 1,2 (CH₃CHOHCOOh) 31- · g/l

Natriumsukzinathexahydrat (Xa₂C₄H₄O₄^IL₂-O) 16,2 g/l

Blei-Ion (Pb^f ) ■ ·-■ 5 .ppm

pH (eingestellt mit

Natriumhydroxyd NaOH) 5,2 r_ 0,6

Temperatur 82° - 99° C

Die Substratbahn wird aus dem das elektrodenlose Abscheidebad enthaltenden Tank herausgezogen und mit V/asser gespült,

Die Blektroplattierungseinrichtung enthält vier G-alvanisierzellen, durch welche, die'mit Nickel beschichtete
Substratbahn hindurchgezogen wird. Kurz vor den Eintritt
der mit Nickel beschichteten widerstandsbehafteten Substratbahn in jede Galvanisi'erzelle wird sie über eine
Kathodenkontaktrolle geführt. Jede Zelle enthält einen
Elektrolyten von einer Zusammensetzung und unter Betriebsbedingungen wie folgt: ^:

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ID 1468	(C0SO₄.7H₂O)
Kobaltsulfat	(NiSO₄.6H₂O)
Nickelsulfat	+* (NaH₂PO₂₁H₂O)
unterphosphoriges lie%3»i>	(M₄GI)
Ammoniümchlorid	53° G
Temperatur	3,4
pH ; ^:

60 g/l

40 g/l 1,0 g/l 70 g/l

Die Bahn kann in wirksamer vfeise nur in einer kurzen Entfernung von der externen Kathodenkontaktrolle galvanisiert werden, und deshalb ist die Eintauchtiefe der Substratbahn in den Elektrolyten entsprechend eingestellt. Der Strom in der ej.*,.c- XalVanisierstufe liegt ungefähr bei 0,5 - 2»0 A: in der av;ex. Stufe ist er 1 - 3 A-, in der dritten dtiife 1,? - 3,5 A und in der vierten Stufe zwischen 2,0 und 4,0 A. Die auf diese Weise elektroplattierte Substratbalm hat eine ICoeraitivkraft von 600 Ö und eine remanente Ilagnetisierung M von

—2

7,0 c 10 emu. Die Bahn wird mit einer jeschwindigkett von etwa 3,5 n/liin. durch das -jalvanisierbad hindurch-

ν .

gezogen.

Beispiele 2, 3, 4", 5 und 6

Die Polyäthylenterephthalat-Stibstratbähnen werden nach dem im Beispiel 1 angegebenen Verfahren vorbehandelt,

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sensibilisiert und elektrodenlos plattiert. Lediglich mit Ausnahme des ,ibstreif- und Spülbades für die elektrisch leitende Bahn kommt die Galvanisierungseinrichtung gemäß Figur 3 zur Anwendung. Die Zusammensetzung des Elektrolyten ist wie folgt:

Kobaltsulfat Hickelsulfat

unterphosphoriges Katronmonohydrat

Ammoniumchlorid Saccharin

Die Badzusammensetzung unterscheidet sich vom Beispiel 1 in der Susetzung von Saccharin als einem Ingredienz zur Herabsetzung von Spannungen, um das "Treiben" oder Tiefziehen der einseitig elektroplattieren Bahn zu verhindern.

Für alle angefahrten Beispiele sind die Elektroplattierungsbedingungen wie folgt:

(CoSO₄.	7H₂O)	60	g/i
(MoO₄.	6H₂O)	40	g/l
(WaF₉PO	₂.H₂O)	1,	0 g/l
(HH₄CI)		70	g/l
		IV)	g/l

BAD ORiQlNAU 909845/032!

- 29 - 15140

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.""-.": ■ " Bahn- Koer- Remanente

Strom- Bade- geschwin- xempe- Strom- _:- zitiv- Magneti-

Bei- dichte zeit digkeit - ratur stärke pH- kraft sierung M

spiele A/gm Sek. m/Min. ⁰O in A Wert H_Q in Ö in emu ^r

2,32 12 1,88 53° 2,8 3,4 750 4,3xlO~²

4,64 6 4,05 70° 5,5 3,4 640 5,

6,96 4,5 5,58 70° 8,2 3,4 750 5,OxIO"²

9,28 3 7,62 70° 11,0 3,4 750 5,3xlO~² 13,92 2 11,2 70° 16,5 3,4 770 4,5xlO"²

Die Elektrodenniederschläge befinden sich auf einer Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn. Die Niederschläge waren glänzend, glatt und durchgehend. In allen Beispielen war die erzielte Hechteckigkeit der Hystereseschleife und die.Koerzitivkräfte gut.

Die remanente Magnetisierung II stellt ein Hilfsmittel dar zur Messung der Dicke dünner magnetischer Schichten. Mit den vierten der remanenten Magnetisierung, als Anhaltspunkt läßt sich die Dicke der niedergeschlagenen magnetischen Schicht ermitteln. Die Einrichtung gemäß Beispiel 1 benötigte vier Galvanisierstationen, um über den verlangten Minimalwert von 5,0 χ 10 emu hinauszukommen, was für die Verwendung als magnetisches Aufzeichnungsmittel notwendig ist. Mit den .Heispielen 3, 4 und 5wurden Elektrodenniederschläge

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ORIGINAL INSPECTED

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erzielt mit einem Wert von M₃, über 5,0 χ 1O~² emu schon mit einer einzigen Galvanisierstation und mit Plattiergeschwindigkeiten "bis zum Zweieinhalbfachen derjenigen des Beispiels 1. Die Beispiele 2 und 6 liegen nur leicht unterhalb des Minimalwertes K .

Wie die Beispiele zeigen, läßt sich mit der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung bauen und ein Verfahren angeben für wesentlich erhöhte Geschwindigkeiten zur Erzielung einer Beschichtung einer aus Kunststoff bestehenden Substratbahn mit einem metallischen überzug gegenüber den bekannten Verfahren und Vorrichtungen nach dem Stande der Technik. Bekannte Vorrichtungen benötigten drei oder vier Elektroplattieroperationen, um eine iietallbelagdicke-.auf einer widerstandsbehafteten oubstratbahn zu erzielen, verglichen mit dem gleichen Z'rgebnis, das die vorliegende Erfindung in einer einzigen u-alvanisiercperation gemäß dem neiiartigen Verfahren und der neuartigen Vorrichtung erzielt. Außerdem konnte die Galvanisiergeschwindigkeit um das Zwei- bis Dreifache gegenüber den bekannten Verfahren gesteigert werden. Bin weiterer sehr wesentlicher Vorteil der Vorrichtung gemäß der Erfindung besteht in der Beseitigung des Trocknungseffektes, dem der Elektrodenniederschlag unterliegt, wenn die Substratbarin von einer Zelle zur nächsten geführt wird. Diese Austrocknungserscheinung

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zwischen den Zellen hat als Endprodukt ein Band zur Folge, das,anstatt aus einem einzigen dicken Slektrodenniederschlag au bestehen, sich aus einer liehreahl von Ltigen zusammensetzt. Die genau überwachten Stromdichten, die sich mit dieser Technik erzielen lassen, ermöglichen auch eine Verbesserung in den physikalischen Eigenschaften des ^lektrodenniederschlags.

Jedes für die Slektroplattierung .geeignete He tall kann geraäß den beschriebenen erfinderischen Verfahren und Apparaten au. -"ine mit einem hohen iderstandswert behaftete Substratbahn £. "'^^racht werden. Natürlich können auch Legierungen solcher I2eta_ dazu aufgebracht werden, wenn man geeignete, bekannte J51ektrclyu.en benutzt. Die ferromagnetischen lietalle Bisen,—ickel und Kobalt konnten in sehr erfolgreicher .."eise dazu niedergeschlagen werden aus wässerigen Elektrolyten unter Anwendung der erfindungsn Technir: se wie sie beschrieben wurde.

Obwohl die beschriebenen Ausführungsbeisciele einstufige Slektroplat"Gier-Äpparai;e und -Verfahren darstellen, ist es für den Fachmann naheliegend, mehr als eine Stufe zu benutzen. Sin. solcher mehrsxufiger Prozeß gestattet natürlich die Erzielung -von noch dickeren ITiederschlägen

909845/0321 BADORIGiNAL

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oder, wenn gewünscht, die Erzielung eines Elektrodenniederschlags auf beide Seiten der widerstandsbehafteten Substratbahn. Man kann dann auch Lagen verschiedener Metalle aufeinander staffeln.

Patentansprüche:

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Claims

ID 1468 Pat entansprüche

1.) Yerfahren zur Herstellung von magnetischen Schichten, d a d u r c h g e k e η η ζ e i c h η e t , d a ß ein dielektrischer Körper in der Form einer Substratbahn mit Löchern versehen wird, daß eine dünne elektrisoh leitende Metallschicht mittels eines elektrodenlosen Abseheideprozesses auf alle vorhandenen Oberflächen der Substratbahn aufgebracht wird in einer Dicke, daß die abgeschiedene Metallschicht einen endlichen Widerstandswert gegenüber einem durchfließenden elektrischen Strom aufweist, daß die nun widerstandsbehaftete Subatratbahn in einen geeigneten, mit einer Anode ausgestatteten Elektrolyten eingebracht wird, wobei ein Kathodenkontakt an einer Seite der widerstandsbehafteten Substratbahn angebracht ist, daß ein Galvanisierungsstrom zwischen der Anode und der elektrisch leitenden widerstandabehafteten Metallschicht Mndurohgeleitet wird, wobei SiOh eine gleichmäßige Stromdichte auf der dem Kathodenkontakt entgegengesetzten Seite der Substratbahn einstellt aufgrund der durch die Löcher bedingten Strompfade, was eine einheitliche und gleichmäßige galvanische Abscheidung bedingt,

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2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratbahn in längsrichtung mit mindestens einer Reihe von löchern versehen wird und daß die Bahn nach Beendigung der Beschichtung an dieser Lochreihe aufgeschnitten wird zum Zwecke der Erzielung von Magnetbändern bestimmter Breite.

3.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- ' ' kennzeichnet, d aß die widerstandsbehaftete Substratbahn innerhalb des Galvanisierbades in engem Kontakt mit einem als Kathodenkontakt wirkenden Kontäktband.geführt wird, ■

4.) Verfahren nach Anspruch 3^:» dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktband naoh» Durchlaufen des Salvanisierbadee von anhaftenden Blektrolytresten gereinigt wird, bevor es dem Galvanisierbad wieder zugeführt wird.

5.) Vorrichtung zur Durchführung de» Verfahren» nach Anspruch I₁ dadurch g e k β η na e i c h η ir t , dal in einer ersten Stufe ein chemisches lad (14) vor gesehen lit, duroh daa eine mit iöOhern versehene dielektrische Substratbahn hjtndurohgefUhrt wird, wobei sich auf

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dieser auf dem Wege der elektrodenlosen Abscheidung eine dünne metallische Schicht au#alle vorhandenen Oberflächen der Substratbahn niederschlägt, daß mindestens in einer zweiten Stufe ein Galvanisierbad (22) vorgesehen ist, durch das die metallisierte Substratbahn anschließend hindurchgeführt wird, mit mindestens teilweise ins Bad eintauchender Anode und Kathode, wobei die Substratbahn beim Durchgang durch das Bad mit dem eingetauchten !Teil " der Kathode in enge Berührung gebracht wird, so daß der Elektrolyt gehindert wird, die einander zugewandten Flächen von Substratbahn und Kathode zu benetzen und die galvanische Abscheidung auf der der Kathode abgewandten Fläche der Substratbahn erfolgt.

6.) Vorrichtung nach.Anspruch 5 zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 2, dad ure h g e k e η η - ζ e i c h η e ΐ , da 3 die Kathode als Kontaktrolle (24) oder Kontaktband (60) ausgeführt ist mit auf ihrer Oberfläche befindlichen Isolierzonen (25) , wobei die Substratbahn mit der Kathode derart in Berührung eteht, daß die Bahnränder und die Lochreihen mit den Xsolierzonen zusammenfallen.

7.) Vorrichtung nach Anspruch 5 zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 4, d a du r c h ge k e η η ■ ζ ei c h ηe t , daß ein Absxreifbad (64) und ein

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Wasserbad (66) vorgesehen sind, durch die das Kathoden-Kontaktband nach Durchlaufen des Galvanisierbades (52) hindurchgeführt wird. " ·

8.) Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Galvanisierbad einen Elektrolyten enthält, der die Elektrodenabscheidung einer magnetischen Schicht auf der Oberfläche der durch ihn hindurchgeführten Substratbahn ermöglicht.

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