DE2029078C3 - Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-Imiden - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-ImidenInfo
- Publication number
- DE2029078C3 DE2029078C3 DE19702029078 DE2029078A DE2029078C3 DE 2029078 C3 DE2029078 C3 DE 2029078C3 DE 19702029078 DE19702029078 DE 19702029078 DE 2029078 A DE2029078 A DE 2029078A DE 2029078 C3 DE2029078 C3 DE 2029078C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mole
- imide
- acid
- polyamide
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 title description 19
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title description 13
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title description 13
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 30
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 30
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 27
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 18
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- MJHNUUNSCNRGJE-UHFFFAOYSA-N trimethyl benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C(C(=O)OC)=C1 MJHNUUNSCNRGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 10
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 9
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 7
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 6
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 6
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- -1 v-picoline Chemical compound 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWXQNFKETHVQIZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diamine;4-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N.CC1=C(N)C=CC=C1N GWXQNFKETHVQIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N Molindone hydrochloride Chemical compound Cl.O=C1C=2C(CC)=C(C)NC=2CCC1CN1CCOCC1 GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 125000004773 chlorofluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(Cl)* 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000021190 leftovers Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002931 p-cresols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
Description
NH,
NH,
in denen X niedere Alkylreste, niedere Alkoxyreste, Halogenatome oder einen Rest —COOH,
— OH oder -SO3H, Y einen Rest -CH2-.
— O—, — S—, -SO2- oder
CHj
CHj
und Z niedere Alkylreste bedeutet und die Umsetzungin
Phenol, Kresole^XylenoIen.halogenierten Phenolen, halogeniertcn Krcsolen oder halogeniertcnXylcnolcn
bis zum I midringschluß durchführt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Umsetzung in Gegenwart
von Bleinaphlhenat, Tetrabutyltitanat, v-Picolin, Chinolin oder anderen tertiären Aminen durchführt.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-Imiden durch
Umsetzen von Trimellilhsäure, Trimellithsäureanhydrid, deren niederen Alkyleslern und/oder Trimellilhsäureanhydridmonohalogenid
mit aromatischen Diaminen in polaren Lösungsmitteln bei Temperature!
über 80 C, jedoch unter dem Siedepunkt des verwendeten Lösungsmittels.
Hs ist ein Verfahren zur Herstellung eines aromati
sehen Polyamid-lmides bekannt, das darin besteht daß man ein Monosüurehalogenid von Trimellith
säureanhydrid mit einem aromatischen Diamin in in wesentlichen äquimolaren Mengen in einem organischen,
polaren Lösungsmittel, wie N-Melhyl-2-pyno
,0 lidon, N.N-Dimethyl-acetamid u.dgl. bei einer lern
peratur von unter 70 C, vorzugsweise 25 bis 50 C zur Bildung einer aromalischen Polyamidsäure umsetzt,
die aromatische Polyamidsäure zu einem !- ίIn verarbeitet und dann den Film erhitzt, um einer
Dehydratisierungs-Ringschluß zu bewirken (japanische Auslegeschrift 15 637 67). Bei dieser Reaktior
wird als Nebenprodukt ein Halogenwasserstoff erzeugt. Zur Vermeidung dieses Nachteils ist es bekannt
bei dem Verfahren einen Säureakzeptor, wie Triäthylamin, Pyridin in das Reaktionssystem zu geben, um
den Halogenwasserstoff zu entfernen (japanische Ausleueschrift
30 260 68).
"Nach diesen bekannten Verfahren zur Herstellung
aromatischer Polyamid-Imidc kann nur ein Mono·
säurehalogenid von Trimellithsäureanhydrid als Säurekomponente
verwendet werden, und außerdem mut: ein teures aromatisches, polares Lösungsmittel ab
Reakiionsmedium verwendet werden. Daher wird da? entstehende Harz sehr unwirtschaftlich. Darüber
hinaus sind die organischen, polaren Lösungsmitte: für den menschlichen Körper gefährlich, so daß bei
der Handhabung der Lösungsmittel besondere Sorgfalt geboten ist.
Da die geschilderte Reaktion bei niedriger Temperatür
ausgeführt wird, ist der als Nebenprodukt erzeugte Halogenwasserstoff schwierig zu entfernen, so dal;
Maßnahmen und Einrichtungen zur Entfernung des Halogenwasserstoffes nach der Reaktion erforderlieli
sind.
Das aromatische Polyamid-lmid, welches durch ein
solches bekanntes Verfahren synthetisiert wird, ist in organischen Lösungsmitteln unlöslich, so daß die
Bildung eines Filmes in Form einer Polyamidsäure vor der Umsetzung zu einem Polyamid-lmid durchgeführt
werden muß. Wenn jedoch die genannte Polyamidsäurelösung als Lack verwendet wird, wird infolge
des gebildeten Wassers eine Schaumbildung beim Erhitzen verursacht, und somit ist es unmöglich, die
Lösung in großer Menge auf einmal anzuwenden bzw aufzubringen.
Aus der schweizerischen Patentschrift 449 260 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Polyamid-lmid«
durch Umsetzung von Trimellithsäureanhydridmono· halogenid und bestimmten primären, aromatischen
Diaminen bekannt. Bei diesem Verfahren wird die Reaktion nach Bildung der Polyamid-Imidsäure abgebrochen.
Nur das in dieser Stufe erhaltene Zwischenprodukt ist in gewissen organischen Lösungsmitteln
löslich. Ferner kann nach dem bekannten Verfahren das beschriebene Zwischenprodukt durch weiteres
Erhitzen in das Polyamid-lmid übergeführt werden, wobei jedoch ein unlösliches Polyamid-lmid entsteht.
Die Bildung des Polyamid-Imids erfolgt bei dem bekannten
Verfahren durch Dehydrierung, so daß im Verlaufe der Umsetzung zum Polyamid-lmid im Endprodukt
eine Schäumung eintritt. Diese Schäumung wirkt sich nachteilig auf die Eigenschaften des Endproduktes
aus.
weit es sich bei dem bekannten Verfahren um Γ. Herstellung· des löslichen Produktes, nämlich der
Ivimid-Ainidosäure handelt, also ein lmid-Ringhluß
noch nicht eingetreten ist. lindel ein, langsame ι nzung zum Polyamid-lmid selbst bei Raum-Vitur
statt so daß dieses Produkt ohne besondere Schtsrnaßna'hmen nicht lagerungsbeständig ist.
Γh inch gewisser Lagerungszeit unlöslich wird.
Schließlich ist aus der USA.-Palentschrift 3 277 043
• Verfahren zur Herstellung einer in phenoiischen
fLm'smitteln löslichen Polyamidosäure durch Um-'
mu von Tetracarbonsäureanhydriden und Di-S,Snen
bekannt. Bei diesem Verfahren kommt als τ iracirbonsäurekomponente nur die Anhydridform.
> Benzophenontetracarbonsäureanhydrid, in Frage,
ihrend die reine Säureform ungeeignet ist. Auch bei η;''.^m bekannten Verfahren muß eine Kondensat.onsrPi'ktion
unter Ringschlußbildung vermieden werden, tm dis Produkt löslich sein soll, ßei weiterer
Wärmeeinwirkung tritt ebenfalls eine Dehydrierung Ir polyamidosäure zum Polyimid ein, und das
nhließlich gebildete Polyimid ist unlöslich. Auch hierh
ist -ilso der allmähliche übergang vom löslichen
,um unlöslichen Produkt nicht ohne weiteres auszufließen
so daß die gleichen Nachteile wie bei dem Verfahren der schweizerischen Patentschrift 449 260
3°
u.e L«SUn6 dieser Aufgabe ist ein Verfahren zur
Herstellung von aromatischen Polyamid-lmiden, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man mindestens ein
Diamin der allgemeinen Formel
H1N-R-NH2
SO,
ider
CH,
ΠΙ,
und Z niedere Alkylresie bedeute! und die Umsetzung
in Phenol, Kresolen. Xylenolen, halogenieren Phenolen, halogenierten Kresolen oder halogenieren
Xylenolen bis zum Imidringschluß durchfuhrt.
Das gemäß der F.rlindung hergestellte aromatische Polyamid-lmid besteht im wesentlichen aus sich
wiederholenden Einheiten der Formel:
UN —C—
— C
N —R
abe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Her-
-v* von aromatischen Polyamid-lmiden zu schalfn
bei dem der Imidringschluß direkt und ohne Schaumbildung erfolgt und die nach erfolgtem Im.drinsischluß
noch in phenolischen Lösungsmitteln oslich sind und daher auch nach längerer Lagerung losin
der R einen zweiwertigen aromatischen Rest darstellt, dessen beide Bindungen an verschiedene Kohlenstoffalome
des Benzolrings gebunden sind, wobei mindestens 30 Molprozent von R mindestens ein Glied
aus der Gruppe von zweiwertigen Resten darstellen, welche durch die allgemeinen Formeln
- Y
40
verwendet in der R einen zweiwertigen aromatischen Rest bedeutet, dessen zwei Bindungen an zwei vermiedenen
Kohlenstoffatomen im Benzolnng sitzen, wobei mindestens 30 Molprozent des Diam.ns aus
mindestens einem Diamin der Formeln bestehen,
X\
H, N
NH, wiedergegeben werden, in denen X niedere Alkyireste,
wie Methyl, Äthyl. n-Propyl- oder Iso-Propyl, niedere
Alkoxyrcste. wie Methoxy. 'Athoxy, n-Propoxy oder iso-Propoxy, Halogenatome, wie Chlor, Brom
oder Jod. oder einen Rest —COOH, —OH oder
— SO,,H, und Y einen Rest
oder
NH,
in denen X niedere Alkyireste. niedere Alkoxyreslo. Halogenatome oder einen Rest —COOH, —OH
H -SO1H, Y einen Rest
COOH, CH2-, -Q-.
-CH2- -O- --S-
CH,
_ c ..._ j
CH,
CH,
wobei das Polyamid-lmid eine inhärente Viskosität von mindestens 0,1 (3O'C. 0.5g 100ml. m-Kresol)
hat und Z niedere Alkyireste bedeutet.
Bevorzugte zweiwertige Reste außer den vorstehend
ür R genannten Resten sind folgende:
— H2O Λ '
Zu den phenolischen Lösungsmitteln, welche gemäß der Erfindung verwendet werden, gehören Phenol,
Kresole, wie o-, m-, p-Kresole; Xylenole, wie 2,3-Xylenol, 2,4-Xylenol, 2,5-Xylenol, 2,6-Xylenol,
3,4-Xylenol, 3,5-Xylenol, sowie Halogenderivate hiervon,
wie Mono, Di-, Tri- und Tetrahalogenkresole, Mono-, Di-, Trihalogenxylenole, in denen das Halogenatom
Cl, Br oder J sein kann. Von den Halogenderivaten sind diejenigen bevorzugt, welche bei Raumtemperatur
flüssig sind. Es können selbst normalerweise feste Halogenderivate in Form einer Lösung in einer
kleinen Menge eines aromatischen Kohlenwasserstoffs, wie Toluol oder Xylol, verwendet werden. Da jedoch
das Reaktionsmedium im allgemeinen von dem Produkt abgedampft wird und halogeniert Phenole
teurer sind als nichthalogenierte Phenole, ist es bevorzugt, nichthalogenierte Phenole, wie Phenol, Kresol
oder Xylenol zu verwenden.
Die Herstellung des aromatischen Polyamid-Imids
erfolgt vorzugsweise in Form einer transparenten Lösung durch Erhitzen von Trimellithsäurc mit mindenstens
einem der vorher genannten aromatischen Diamine in im wesentlichen äquimolarcn Mengen in
einem phenolischen Lösungsmittel bei einer Temperatur über 800C. vorzugsweise über 100" C. jedoch unter
dem Siedepunkt des Lösungsmittels, d. h„ etwa 100 bis
2400C, während einer Dauer, welche ausreichend ist,
den Imid-Ringschluß vollständig ablaufen zu lassen. Wenn die Reaktion unter vermindertem Druck ausgeführt
wird, können niedrigere Temperaturen angewendet werden. Ferner kann die Reaktion durch
Anwendung eines Katalysators, ausgewählt aus Mctallnaphthenatcn,
wie Blcinaphthcnat, Tetrabutyllitanat, Picolin, Chinolin und tertiären Aminen, wie
Triethylamin, beschleunigt werden.
Die Reaktion verläuft unter einer Zwcislufcn-Dchydralisicrungskondcnsation
beispielsweise wie folgt:
HOOC
H, O
- COOH
COOH
COOH
f i! ■ H,N - R- NH,
O f V COOH
HN -C-L JL-COHN -R i
HN -C-L JL-COHN -R i
N — R
ίο Wie vorstehend erwähnt, wird die Reaktion nach
dem Verfahren gemäß der Erfindung bei erhöhten Temperaturen ausgeführt und können daher nicht nur
Monosäurehalogenide von Trimellithsäurcanhydrid, sondern auch Trimcllilhsäurc selbst. Anhydride hiervon
und niedere Alkylestcr hiervon, wie Methylester, Äthyleslcr oder Propylester als Trimcllithsäurckomponenle
verwendet werden.
Selbst wenn ein Monosäurehalogenid von Trimellithsäurcanhydrid verwendet wird, ist keine Stufe
zur Entfernung von Halogenwasserstoff erforderlich, da der als Nebenprodukt erzeugte Halogenwasserstoff
durch Erhitzen aus dem System entfernt wird.
Die Kontrolle der Reaktionstemperatur ist einfach und die Reaktion verläuft schnell. Die Reaktion ist
gewöhnlich in etwa einer Stunde bei 160X beendet. Die Bildung von Polyamid-lmid kann durch die
Talsache bestätigt werden, daß das Diagramm der Infrarotspektrumanalysc des Reaktionsproduktes eine
beträchtliche Absorption in der Nähe von 1780, 1730 und 730 cm"1 zeigt, welches die charakteristische Absorption
von lmid ist und durch das Nichtvorhandensein einer Absorption in der Nähe von 1700cm"1,
welches die charakteristische Absorption von freien Carboxylgruppen ist. Keines dieser Merkmale wird
im IR-Diagramm von Polyamidsäurc beobachtet.
Das wesentlichste Merkmal des aromatischen Polyamid-Imids ist, daß das Polyamid-lmid selbst in einem
nicht teuren, nichltoxischcn phenolischen Lösungsmittel gelöst werden kann.
Bekannte aromatische Poiyamid-lmidc können in keinem Lösungsmittel gelöst werden, obwohl
Polyamidsäuren in nur teuren, toxischen, organischen,
polaren Lösungsmitteln gelöst werden können, so daß, wenn sie als Lack verwendet werden. Wasser
aus der Dehydratisicrungs-Ringschlußbildung während des Erhitzcns entsteht, wodurch in dem resultierenden
Film Schaumbildung verursacht wird und spezielle Vorsicht bei der Handhabung erforderlich
ist. Demgegenüber treten diese Probleme bei den aromatischen Polyamid-lmidcn der Erfindung nichi
auf. Daher kann ein Lack aus dem crfindungsgcmäl.
hergestellten aromatischen Polyamid-lmid in großci Menge auf einmal aufgebracht werden, wodurch dii
Anzahl von Aufbringungen reduziert werden kann.
Die Reste von R in den erfindungsgcmäß hcrgcstell
ten aromatischen Polyamid-lmidcn können durcl Variierung des Anteils der aromatischen Ausgangs
diamine gesteuert werden, und die Eigenschaften de entstehenden aromatischen Polyamid-Imids variicrci
in Abhängigkeit von der Art und dem Anteil de Reste für R. Wenn R ein Rest der Formel
X'
CH
fV
ist. worin X' einen niederen Alkyircst darstellt, w
Methyl, Äthyl. n-Propyl oder iso-Propyl, wird die in Kombination mit
beste Flexibilität erhalten. Wenn ein Rest der Formel
H1N
H1N
als R in dem Polykondeiisal enthalten ist, wird dessen
Löslichkeit erhöht. Ferner können aromatische PoIyamid-lmidc
mit verschiedenen Eigenschaften durch Einführung von Resten, die sich von
NH,
- NH1
unterscheiden, für R in die Polymerenkette erhalten werden. Wenn jedoch der Anteil der Reste Tür R,
die sich von
unterscheiden, mehr als 70%, bezogen auf Mol, beträgt,
ist das entstehende Polyamid-lmid in phenolischen Lösungsmitteln unlöslich. Um diese anderen
Reste in der gewünschten Menge einzuführen, reicht es aus, die Ausgangsdiaminc, entsprechend diesen
Resten, in den gewünschten Mengen zu verwenden, wie
NH1
NH,
H,N
H1N -
NH,
oder
NH,
20 H1N
NH,
Das Molverhältnis der Trimcllithsäurckomponenlc zum Diamin beträgt 0,9 bis 1,1 : 1, vorzugsweise 1 : 1.
Wenn die Säurekomponente im Überschuß über die Diaminkomponente verwendet wird, sind die endständigen
Gruppen des entstehenden Polyamid-lmids Benzolringe mit einer Carboxylgruppe oder zwei
Carboxylgruppen, und wenn das Diamin im Überschuß über die Säurekomponentc verwendet wird,
sind die endständigen Gruppen des Polyamid-lmids Aminogruppen. Wenn die beiden Komponenten in
im wesentlichen äquimolaren Mengen verwendet werden, liegen die Endgruppen des entstehenden Polyamid-lmids
in im wesentlichen äquimolarem Gemisch aus diesen endständigen Gruppen vor. Wenn die
Säurekomponente ein Monosäurehalogenid von Trimellithsäureanhydrid ist, ist die OH-Gruppe der endständigen
Carboxylgruppen durch das Halogen substituiert, und wenn sie ein niederer Alkylcstcr von Trimeliithsäure
ist, ist das H der endständigen Carboxylgruppe durch die Alkylgruppe substituiert. Wenn di(
Säurekomponente Trimellithsäureanhydrid ist, bilder die endständigen Carboxylgruppen eine Anhydrid
gruppe.
Das erfindungsgemäß hergestellte aromatische Poly amid-lmid ist in phenolischen Lösungsmitteln löslicl
und besitzt eine grundmolarc Viskosität von inindc st ens 0,1. Das aromatische Polyamid-lmid kann ii
Form einer Lösung, wie es gewonnen wird, oder nöti gcnfalls, nach Zugabe eines modifizierenden Mittel
hierzu als Lack verwendet werden. Ferner kann da aromatische Polyamid-lmid durch Zugabe einer gießen
Menge eines geringwertigen Lösungsmittels ζ der Lösung isoliert werden, und das so isolierte Pol)
amid-lmid kann gelagert werden. Als modifizierende Mittel können lösliche Polyester und Diisocyanal
f>5 verwendet werden.
Das isolierte Polyamid-lmid kann, falls crfordcrlicl
in einem Lösungsmittel zur Bildung einer Lösung gi löst werden, welche als Lack verwendet werden kam
709M1/
Ferner kann das isolierte Polyamid-Imid selbst als
Stabilisator für Kautschuk, Kunststoffe oder als Kompressionsformharz verwendet werden.
Nachstehend wird die Erfindung im einzelnen durch folgende Beispiele näher erläutert.
Grundmolare Viskosität = Die Fig. 1 gibt eine Infrarot-Analyseübersicht des
nach dem später erläuterten Beispiel 1 erhaltenen Polyamid-1mids wieder.
In den Beispielen wurden alle grundmolaren Viskositäten
nach folgender Gleichung berechnet:
Viskosität der Lösung
bl' Viskosität des Lösungsmittels
_
_
worin C die Konzentration eines Polymeren in Gramm je 100 ml Lösungsmittel darstellt. Die Viskosität der
Lösung ist die Viskosität einer Lösung von 0,5 g eines Polymeren in 100 ml Kresol, gemessen bei 30' C.
Die Infrarot-Spektrumanalyse entsprach einer Filmmethode.
In einen Dreihalskolben, der mit einem Thermometer, einem Rührer und einem Kühler ausgestattet
war, wurden 21,0 g (0,1 Mol)Trimellithsäureanhydridmonosäurechlorid,
22,8 g (0,1 Mol) 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethan und 150 g m-K resol gleichzeitig eingeführt, und die Temperatur des entstehenden
Gemisches wurde unter Rühren von Raumtemperatur auf 1600C erhöht. Wenn die Temperatur
1600C erreichte, begannen Wasser und Chlorwasserstoffallmählich
aus dem Reaktionssystem zu verdampfen, und das System wurde allmählich transparent.
Die Reaktion wurde während etwa einer Stunde fortgesetzt und abgebrochen, nachdem das Ausströmen
von Wasserdampf aus dem Reaktionssystem vorüber war. Wenn das Reaktionsprodukt auf Raumtemperatur
gekühlt wurde, erhöhte sich dk Viskosität des Produktes etwas, jedoch war das Produkt transparent
und fließfähig. Das entstehende Harz hatte eine grunclmolarc Viskosität (m-Kresol, Konzentration von 0,5 g
100 ml, 300C, ebenso wie in den nachstehenden Beispielen)
von 0.68. Die entstehende Harzlösung wurde zur Charakterisierung auf eine gereinigte, zinnplattiertc
Eisenplatte aufgebracht, bei 500C unter vermindertem
Druck 24 Stunden lang getrocknet, und dann wurde der Verbund in Quecksilber eingetaucht, um
den entstehenden Film von der Platte abzuschälen. Der Film war blaßgclb, war zäh und flexibel und
schmolz selbst bei 3000C nicht. Das Infrarotspektrum
des Filmes war das in der Zeichnung dargestellte, in welchem die für Imid charakteristische Absorption
beträchtlich in der Nähe von 1780, 1730 und 730 cm '
erschien und die charakteristische Absorption von freier Carboxylgruppe in der Nähe von 1700 cm"1
verschwand.
Unter Verwendung der gleichen Vorrichtung wie im Beispiel 1 wurde ein Gemisch aus 19,1 g (0.1 Mol)
Trimellithsäurcanhydrid, 26,9 g (0,1 Mol) 3,3'-Dichlor-4,4'-diaminodiphenylmethan
und 150 g technisches Xylcnol (m-Krcsol und p-Kresol: 27,9%, 2,4-Xylenol
und 2,5-Xylcnol: 33,1%, p-Äthylphenol und 3,4-Xyle-IKiI:
31,0% und andere Bestandteile: 7,3%, ebenso wie nachstehend) durch deren gleichzeitige Einführung
in die Vorrichtung gebildet, und die Temperatur des Gemisches wurde unter Rühren von Raumtemperatur
auf 170"C erhöht. Bei dieser Temperatur begann Wasser allmählich aus dem Reaktionssystem abzudampfen,
und die Lösung wurde transparent. Die Reaktion wurde während etwa einer Stunde fortgesetzt
und abgebrochen, nachdem das Ausströmen von Wasserdampf aus dem System vorüber war.
Wenn das Reaktionsprodukt gekühlt wurde, besaß das Produkt eine etwas erhöhte Viskosität, war jedoch
transparent und fließfähig.
Aus der so erhaltenen Harzlösung wurde ein Film in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt und
einer Infrarotspektrum-Analyse unterworfen, wobei eindeutig die charakteristische Absorption von Imid
und das vollständige Verschwinden der charakteristischen Absorption von freier Carboxylgruppe gefunden
wurde.
Anschließend wurde Aceton allmählich zu der Harzlösung hinzugegeben, um ein gelbes Polyamid-Imid
auszufällen, welches dann abfiltriert und unter Vakuum getrocknet wurde. Die Menge des erhaltenen Harzes
betrug 40,7 g (Ausbeute: 96 Gewichtsprozent), und die grundmolare Viskosität des Harzes betrug 0.71.
Die schließliche Analyse des Polykondensiils als C22H12O1N2CI2 war wie folgt:
Berechnet ... C 62,4, H 2,8 und N 6,6%:
gefunden C 62.0, H 3.0 und N 6.4"··«.
■^ Beispiel 3 bis 10
In der gleichen Weise wie im Beispiel 1 wurden blaßgelbe Polyamidimide aus den in Tabelle 1 aufgeführten
Ausgangsmalcrialicn durch Verwendung der in der gleichen Tabelle aufgeführten Lösungsmittel
erhallen. Die Charakterisfika der Polyamidimide
waren wie in Tabelle I gezeigt. Die erhaltenen Polyamid-Imidc wurden der Infrarolspektrum-Analyse
in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 unter-
worfen. wobei gefunden wurde, daß alle Diagramme beträchtliche Absorptionen in Nähe von 1780. 1730
und 730 cm""1 zeigen und die Absorption in Nähe von 1700cm"1, welche die charakteristische Absorption
von freier Carboxylgruppe ist, verschwand. Da im
Beispiel 7 das verwendete aromatische Diamin Carboxylgruppen in der Seitenkette hat, zeigte das Infrarotspcktrtim-Diagramm
des Produktes,'daß die Absorption infolge von Carboxylgruppen in der Seilenkette
in dei Nähe von 1700 cm ' erschien. Daß diese
ss Absorption nicht auf Polyamidsäure zurückzuführen war, wurde durch folgende Methode festgestellt: Eine
Polyamidsäure wurde aus den gleichen Ausgangsmalcrialicn wie im Beispiel 7 bei einer Temperatur
von 0 bis 10 C synthetisiert und einer Infnirolspek-
(10 Irum-Analysc unterworfen, wobei gefunden wurde,
(.!aß im wesentlichen keine charakteristische Absorption
von Imid in der Nähe von 1780. 1730 und
730 cm ' erschien, und die charakteristische Absorption
infolge von freien Carboxylgruppen in Nähe
fts von 1700 cm ' war viel stärker'als im Beispiel 7.
wodurch bestätigt wurde, daß das Produkt von Beispiel 7 im wesentlichen vollständig imidiert worden
war.
Trimellithsüure (Mol)
Trimcllithsäureanhydrid (Mol) .... Trimellithsäurcanhydridmono-
säurechlorid (Mol)
3,3'-Dihydroxy-4,4'-diaminodi-
phenylmethan (Mol)
SJ'-Dicarbonsüurc-'M'-diamino-
diphenylmethan (Mol)
3,3-Diäthoxy-4,4'-diaminodiphenyl-
sulfid (Mol)
3,3'-Disulfo-4,4'-diaminodiphenyl-
methan (Mol)
3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodi-
phenylmethan (Mol)
3,3'-Diaminodiphenylsulfon (Mol)
2,4-Diaminotoluol (Mol)
m-Kresol (g)
Xylenol (technische Qualität) (g)... Katalysator (%, bezogen auf Harz)
Reaktionsbedingung
(Temperatur · Zeit)
(Temperatur · Zeit)
Ausbeute (Gewichtsprozent) .. .
Schmelzpunkt ("C)
Farbe
Grundmolarc Viskosität
In die gleiche Vorrichtung wie im Beispiel 1 wurden
gleichzeitig 191g (1,0MoI) Trimcllithsäureanhydrid, 134,5 g (0,5 Mol) 3,3'-Dichlor-4,4'-diaminodiphcnylmethan,
99 g (0,5 Mol) 4,4'-Diaminodiphcnylmethan und 1500 g Xylenol technischer Qualität gegeben,
und die Temperatur des entstehenden Gemisches wurde von Raumtemperatur auf 170"C erhöht. Bei
dieser Temperatur begann Wasser allmählich aus dem Reaktionssystem abzudampfen, und die Lösung wurde
transparent. Die Reaktion wurde während etwa 2 Stunden fortgesetzt und abgebrochen, nachdem die Ausströmung
von Wasserdampf aus dem System vorüber war. Zu der entstehenden llarzlösung wurde eine kleine
Menge Hrdöl-Naphtha zur Hinstellung des llarzgehaltcs
auf 20 Gewichtsprozent hinzugegeben. Die entstehende Lösung wurde auf weichen Kupferdraht
mit einem Durchmesser von 1,0 mm in bekannter Weise aufgebracht und dann bei 400 C hei einer
Streckgeschwindigkeit von 8,0 m/Min, gebacken, wobei ein Film mit einer Dicke von 0,047 mm auf dem
Draht erhalten wurde. Der so erhaltene, überzogene Draht besaß die in Tabellen gezeigten Charaklerislika.
3 | 4 |
0,1 | |
0,1 | |
0,1 | |
0,1 | |
150 | 150 |
160 C- 1 Std. 95.7 300 Blaßgelb 0,72 |
170' C- 1 Std. 96,5 300 Blaßgelb 0,84 |
150
Tctrabutyltilanat
(0.05)
Tctrabutyltilanat
(0.05)
C-
Std.
96,7
300
Blaßgelb
0.85
0.85
0.1
150
170 C ·
1 Std.
97,2
300
Blaßgelb
0.80
0.80
7 | 0.1 |
0.1 | |
0,1 | 0.1 |
150
140 C ·
4 Std.
94.2
300
Blaßgelb
0,65
0,65
150
Chinolin (0,1)
0,1
0.05 0,05 150
170 C- ! 160 C · ! 160 C 1 Std. i 1 Sid. I 2 Sld.
97.3 I 95.8 i 95.2 300 ; 300 I 300 Blaßgelb
0,81
BlaßgelbjBlaügcl
0.91
Abrieb, wiederholende Abschürfung unter einer Belastung
von 700 g
Durchschlagtempcralur >
llil/cscbock (200 C · 2 Std.)
Durchschlagspannung (normal (nach Hintauchen in Wasser
während 24 Std.)
(nach Hrhit/en bei 200 C
während 2 Std.)
während 2 Std.)
Beständigkeit gegenüber
(CHCU',) .^
(CHCU',) .^
378 Zyklen •300 C gleicher Durchmesst »ul
Ϊ6.7 KV
16.4 KV 16 KV mit
Anzahl von Gasporen je 5m.... Flexibilität (durchlaufender
Durchmesser zum Aufwinden)
Durchmesser zum Aufwinden)
gleicher Durchmesser Die vorstehenden Teste wurden nach folgern
Arbeitsweisen ausgeführt:
Abrieb, wiederholende Abschürfung:
Hin Wulslslabmit einem Durchmesser von 0.41
unter einer Belastung sun 700 g wurde bei ei
Temperatur von 10 bis 30 C vor und /uriicV Längsrichtung auf der Beschichtung eines f
gnctdrahtes bewegt, um die Anzahl sieh wiec holender Abschürfzykleii /ti bestimmen, wel
erforderlich waren, bis der Draht freigelegt \
Du rehbtueh temperatur:
Zwei Magnetdrähte wurden gekreuzt, und ι Belastung von 700 α wurde auf den Kieu/ui
punkl aufgebracht. Der entstehende Verbund wurde in ein Bud bei konstanter Temperatur
eingebracht, und die Temperatur des Bades wurde erhöht, während ein Wechselstrom von I(K) V
auf die Drähte angelegt wurde, um die "lemperatür
zu bestimmen, bei der ein K ur/.sehhiß /wischen
den Drähten entstand
litzeschock:
hin Magnetdiaht wurde um Kundstäbe gewunden,
welche Durchmesser mil gan//ahligen Vielfachen des Durchmessers des Drahtes aufwiesen
und bei einer gegebenen Temperatur lür eine gegebene Zeit gehalten, worauf die Iemperalur
auf 10 bis 30 C herabgesetzt wurde, um '5
den kleinsten Durchmesser des Stabes /u bestimmen,
bei dem kein Durchbruch in dem l'ber/ug entstand, beobachtet mit dem hlol.k-n Auge.
Beständigkeit gegenüber (C'HCH·,):
Hin Magnetdiaht wurde gefaltet und bei 120 C 1 Stunde lang erhitzt, worauf der so behandelte
Draht 24 Stunden lang in (CHClI2) bei einem
Druck von 80 kg cm2 bei 120 C eingetaucht wurde und dann entnommen wurde. Wenn der
Draht keine Expansion in Form von Blasen oder Schaum im überzug aufwies, wurde er als gut beurteilt.
Hs wurde ein HiIm aus der ! lar/lösimg herge-,κ-welche
in der gleichen Weise wie im Beispiel I et hall wurde und einer lnfraroispektrmn-Analysc uiiieiu,
fen. wobei die charakteristische Absorption, weli.
auf Imid zurückzuführen isi. klar erschien und ι
charakteristische Absorption, welche auf freie ( a
oxviiruppen zurückzuführen ist. verschwand, wodin
bestätiiit wurde. daß das Produkt vollständig imidl·
war. Die grundinolare Viskosität des Produktes I trugO.7';. '
Beispiele 12 his 17
I'olvamid-Imid-Hösungen wurden unter Veivw
dunu der in Tabelle 111 aufgerührten Ausgangsnur
Hauen und Reaktionsbedingungen in der gleich Weise wie im Beispiel I erhalten und dann auf em
Ilar/iichalt von 20Gewichtsprozent eingestellt. 1
enislehende Lösung wurde zur Charakterisierung ;i
einen Kupferdraht mit einem Durchmesser von 10 w
aufgebracht und dann getrocknet. Der so erhalte überzogene Draht hatte die in Tabelle IV aufgeführt
Cha.akteristika. Hs wurde ein Film aus dieser Hai lösunc in der gleichen Weise wie im Beispiel I hea
stellt und der lnfrarotspektrum-Analyse unterwoifi.
wobei tiefundcn wurde, daß die charakteristische Λ
sorption, welche auf Imid zurückzuführen ist. kl erschien, wodurch bestätigt wurde, daß das Produ
vollständig imidiert war.
Trimellitsäureanhydrid
(Mol)
(Mol)
Methyltrimellitat (I)(MoI)
Methyltrimellitat (2) (Mol)
Methyltrimellitat (3) (Mol)
3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylsulfon
Methyltrimellitat (2) (Mol)
Methyltrimellitat (3) (Mol)
3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylsulfon
(Mol)
3,3'-Dimethoxy-4,4'-diaminodiphenyläther
(Mol)
3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminodiphenylsulfid
(Mol)
(Mol)
3,3'-Dihydroxy-4,4'-diaminodiphenylpropan
(Mol)
(Mol)
3,3'-Dichlor-4,4'-diamino-
diphenylmethan (Mol)
3,3'-Diaminodiphenyl-
3,3'-Diaminodiphenyl-
sulfon (Mol)
3,3'-Diaminod;phenyl-
propan (Mol)
3,3'-Diaminodiphenyl-
methan (Mol)
3,3'-Dinminodiphenyl-
äther (Mol) '
4,4'-Diaminodiphenyl-
methan (Mol)
0,7
1.1 j
1.0
0.3
1,0
0,4
0.1
0,5
15
1,0
0,2
0,1
0,6
16
1,0
0,1
0,5
0,2
0,2
1.0
0,6
0.3
Fortset/ung
/O
16
4,4'-Diaminodiphenyl-
äther (Mol)
Ben/idin (Mol)
1,5-Diaminonaphthalin
(Mol)
Xylenol (technische
Qualität) (g)
Katalysator (%. bezogen
auf Harz)
0,3
1500
Reaktionsbedingungen
(Temperatur · Zeit) ...
(Temperatur · Zeit) ...
Blci-
naphlhenat (0,1)
170 C - 2 Std. (160 C-2Std.
1.1
0,7
1500 Bespiel
M j ι?
0.2
1500
Blei-
naphthenat
(0,05)
(0,05)
Cl Std.
17
0,1
1500
1500
Blei-
naphthenat
(0.1)
(0.1)
15(K)
Blei-
naphthenat
(0.1)
C-2Std. 160 C-2Std.
0.1 1500
Blcinaphihcnal
!90 C- 1 Std.
Charakteristika des gelackten Drahtes
Anzahl von Gasporen
Anzahl von Gasporen
je 5 m
Flexibilität
Abrieb, wiederholende
Abschürfung (Zyklen)..
Durchbruchstemperatur
Abschürfung (Zyklen)..
Durchbruchstemperatur
(°Q
Hitzeschock
(2000C -2 Std.)
Durchschlagspannung
(KV)
(KV)
normal
nach Eintauchen in
Wasser während
Wasser während
24 Std
nach Erhitzen bei
2000C während 2 Std.
2000C während 2 Std.
Beständigkeit gegenüber
(CHClF2)
Grundmolare Viskosität
des Harzes
12
gut
324 >300
gleicher
Durchmesser
gut
16,7
16,4 16,4 gut 0,92
0 gut
333 >
gleicher
Durchmesser
gut
16.5
16,2 16,1 gut 0,65 Beispiel
15
15
gut
302
>300
gleicher
Durchmesser
gut
16.6
16,2
16.3
gut
0,74
16.3
gut
0,74
0
gut
gut
285
>300
>300
gleicher
Durchmesser
gut
16.2
16.0
15.9
gut
0.68
15.9
gut
0.68
Kl
0 gut
305 >300
gleicher
Durchmesser
gut
16,8
16,7 16.6 gut 0,71
17
0 gut
205 >300
gleicher
Durchmesser
gut
16.4
16.0 16,2 gut 0.85
In TabellelU war das Methyltrimellitat ein Gc- 55 Die im Beispiel 13 bis 15 verwendeten Methylester
misch aus Mono-, Di- und Tricstern, da die Isolierung von Trimellithsäure hatten folgende Säurezahlen,
jedes Esters schwierig war. Die theoretischen Säure- welche jeweils annähernd den Säurezahlen von Mono-
zahlen von Trimellithsäure und Methylestern hiervon ester. Diester und Triester entsprachen,
sind folgende:
sind folgende:
Trimellithsäure
Monomethyltrimellitat
Dimethyltrimellitat ...
Trimethyltrimellitat...
Dimethyltrimellitat ...
Trimethyltrimellitat...
Säurezahl
800,0
500.0
235,0
Veresterungsgrad
1/3
2/3 3/3 Saure/ahl
Methyltrimellitat (1) 495,2
Melhyltrimellitat (2) 242,5
Methyltrimellitat (3) 1,2
Beispiele 18 bis
Unter Verwendung der in Tabelle V aufgeführten Ausgangsmaterialien und Reaktionsbedingungen wur-
7noAdi/171
17
den Polyamid-Imid-Lösungen in der gleichen Weise
wie im Beispiel 1 hergestellt und auf einen Harzgehalt von 20 Gewichtsprozent eingestellt Die entstehende
Lösung wurde auf einen Kupferdruht mit einem Durchmesser von 1,0 mm aufgebracht und in der gleichen
Weise wie im Beispiel 1 gebacken. Die Charakteri.stika des entstehenden überzogenen Drahtes sind
/U
in Tabelle Vl aufgerührt. Aus der Harzlösung wurde ein Film in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt
und der Infrarotspektrum-Analyse unterworfen, wobei gefunden wurde, daß die charakteristische Absorption
infolge von Jmid klar erschien, wodurch bestätigt
wurde, daß das Produkt vollständig imidiert war.
Trimellithsüuieanhydrid
(Mol)
3,3'-Dimethyl-4.4'-diaminodipheny !methan
(Mol)
3,3'-Dichlor-4,4'-diamino-
diphenylmethan (Mol). 3,3'-Diaminodiphenyl-
sulfon (Mol)
3,3-Diaminodiphenyl-
äther (Mol)
2,4-Diaminotoluol 2,6-Diaminotoluol
(XO 20) (Mol)
4,4'-Diaminodiphenyl-
sulfon (Mol)
4,4-Diaminodiphenyl-
melhan (Mol)
4,4'-Diaminodiphenyl-
äther (Mol)
4,4'-Diaminodiphenyl-
propan (MoI)
Benzidin (Mol)
1,5-Diaminonaphthalin
(Mol)
Xylenol (technische
Qualität)
Katalysator (%, bezogen
auf Harz)
Reaktionsbedingungen (Temperatur · Zeit)
IS
1.0
0.5
0.5
1500
160 C-2Std.
1.0 :o
1.0
0.3
1.0
0.6
0,1
0,3
1500
Tetrabutyl-
litanat
(0,1)
170 C-I Std.
0,7
1500
Picolin
(0,1)
C- IStd.
0.4
0.1
0,4
0,1
1500
0,1
1500
Blei-
naphthenut
(0,1)
(0,1)
170 C-2Std.
1.0
0.8
0,2 1500
170 C -2Std.
1.0
0.35
0,65
1500
Tetrabutyl-
titanat
(0,1)
1701C-ISId.
Charakteristika von gelacktem Draht
Anzahl der Gasporen je 5 m
Flexibilität
Abrieb, wiederholende Abschürfung
(Zyklen)
Durchbruchtemperatur ("C)
Hitzeschock (200°C ■ 2 Std.)
IK
0 gut
312 >
20
0 | 0 |
gut | gut |
290 | 310 |
> 300 | > 300 |
0 gut
298 > 300
23
0 gut
362 >
gleicher Durchmesser, gut
/L·
l-OltsCt/UIlg | IN | W | i | 16,2 | 16.4 | 2ll |
picl
21 |
22 | 16.4 | |
16,2 | 16.4 | 16.4 | ||||||||
Charakterislika von gelacktem Draht | 16,1 | 16,4 | 16.5 | ! 6,2 | 16.4 | 16.4 | ||||
Durchschlagspannung (KV) normal |
gut | gut | 16,5 | 16.2 | 16.4 | gut | ||||
nach Eintauchen in Wasser während ^4 Std |
(),6S | O.SO | 16.4 | 16.3 | 16.3 | 0.95 | ||||
nach Erhitzen bei 200 C während ->Std |
UU! | gut | gut | |||||||
Widerstand gegenüber (CIlClF2). . | 0.S2 | US 5 | 0.66 | |||||||
Grundmolare Viskosität des hergestellten Harzes |
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen | |||||||||
Claims (1)
- Patentansprüche:I. Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-Imiden durch Umsetzen von Trimellilhsäure, Trimellithsäureanhydrid, deren niederen Alkylestern und/oder Trimctllithsäureanhydridinonohalogenid mit aromatischen Diaminen in polaren Lösungsmitteln bei Temperaturen über 80 C, jedoch unier dem Siedepunkt des verwendeten Lösungsmittels, dadurch gekennzeichnet, daß man mindestens ein Diamin der allgemeinen FormelH2N-R-NH2verwendet, in der R einen zweiwertigen aromatischen Rest bedeutet, dessen zwei Bindungen an zwei verschiedenen Kohlenstoffatomen im Benzolring sitzen, wobei mindestens 30 Molprozcnt des Diamins aus mindestens einem Diamin der Formeln bestehen,H1N
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4712569 | 1969-06-13 | ||
JP44047125A JPS4814194B1 (de) | 1969-06-13 | 1969-06-13 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2029078A1 DE2029078A1 (de) | 1971-09-09 |
DE2029078B2 DE2029078B2 (de) | 1973-06-28 |
DE2029078C3 true DE2029078C3 (de) | 1977-10-13 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2542866C3 (de) | Wasserlöslicher, hitzebeständiger Isolierlack | |
DE1520767A1 (de) | Hitzehaertbares,loesliches,flexibles Polyamidharz | |
DE1720835C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von homogenen wäßrigen Polymidsäurelösungen | |
DE2357297C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidcarbonsäuren | |
DE1946925A1 (de) | Neue Polymere,Verfahren zu ihrer Herstellung und daraus hergestellte Artikel | |
DE1962588C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von in phenolischen Lösungsmitteln löslichen linearen aromatischen Polyimiden | |
DE2029078C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-Imiden | |
DE1940065A1 (de) | Verfahren zur Verringerung der Viskositaet von aromatischen Polytrimellithamid-imid-Polymerloesungen | |
DE2519673A1 (de) | Loesungen eines waermebestaendigen harzes, verfahren zu deren herstellung und diese loesungen enthaltende drahtlacke | |
DE1765738C3 (de) | Isolierender Überzug auf einem elektrischen Leiter | |
DE1901292A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Amidsaeureoligomermassen | |
DE1420706C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäuren | |
DE2030973C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamid-Imiden | |
DE2029078B2 (de) | Verfahren zur herstellung von aromatischen polyamid-imiden | |
DE1903586A1 (de) | Aromatische Polyamide,deren Herstellung und Verwendung | |
AT392974B (de) | Mischpolyimide sowie verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2030973B2 (de) | Verfahren zur herstellung von aromatischen polyamid-imiden | |
DE2239611B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von in Kresol löslichen Polyamidimidvorläufern | |
DE2333523C3 (de) | Lösung zur Erzeugung wärmebeständiger Polymerer | |
DE1804461B2 (de) | Verfahren zur herstellung von copolymeren und deren verwendung | |
DE1520968C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von aromatischen Polyamidocarbonsäuren auf Basis der Trimellithsäure | |
DE1962845B2 (de) | Verfahren zur herstellung von polyimidaminen | |
DE1261672B (de) | Verfahren zur Herstellung von Polykondensationsprodukten | |
CH508030A (de) | Beschichtungsmittel | |
DE1570260A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Elektroisolierstoffen fuer die Isolierung thermisch hochbeanspruchbarer Teile |