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TECHNISCHES GEBIET
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Eine kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung, Fertigungserzeugnisse und Vorrichtungen, die diese umfassen oder daraus zubereitet wurden.
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EINLEITUNG
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Übliche Klebstoffzusammensetzungen werden in verschiedenen Industrien wie etwa den Automobil-, Elektronik-, Verbraucherprodukt-, Bau-, Raumfahrt- und Medizinindustrien verwendet. Klebstoffzusammensetzungen werden zum Bereitstellen von Bindungen verwendet, die wärme- oder feuchtigkeitsbeständig sind oder weitere Funktionen wie etwa Leitfähigkeit bereitstellen. Klebstoffzusammensetzungen wurden so formuliert, dass sie zusätzliche Funktionen wie etwa mechanische Eigenschaften, wärmeleitfähige Eigenschaften oder elektrisch leitfähige Eigenschaften aufweisen. Leitfähige Klebstoffzusammensetzungen umfassen in der Regel einen partikelförmigen leitfähigen Füllstoff, der weit in einem klebenden oder klebrigen Matrixmaterial wie etwa einem klebenden oder klebrigen Elastomer verteilt ist, das ein Duroplast- oder Thermoplastmaterial sein kann. Neben Klebe-, Adhäsions- und Kohäsionseigenschaften stellt das Matrixmaterial den Zusammensetzungen normalerweise eine oder mehrere mechanische Eigenschaften bereit. Klebstoffzusammensetzungen, die zur Verwendung in einer Industrie oder Anwendung formuliert sind, können zur Verwendung in einer anderen Industrie oder Anwendung ungeeignet sein.
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Übliche wärmeleitfähige Klebstoffzusammensetzungen, die Wärme, aber keinen elektrischen Strom leiten, umfassen in der Regel einen wärmeleitfähigen Füllstoff wie etwa partikelförmige Keramik, der keine Elektrizität leitet. Weitere übliche Klebstoffzusammensetzungen, die Wärme, aber keinen elektrischen Strom leiten, können dagegen einen partikelförmigen elektrisch leitfähigen und wärmeleitfähigen Füllstoff enthalten, vorausgesetzt, dass die Konzentration des elektrisch leitfähigen und wärmeleitfähigen Füllstoffs in der Klebstoffzusammensetzung niedriger als die Perkolationsschwelle des Füllstoffs ist, wobei es sich um die Konzentration handelt, die für elektrisches Leiten in der Klebstoffzusammensetzung erforderlich ist. Die Perkolationsschwelle des elektrisch leitfähigen und wärmeleitfähigen Füllstoffs ist höher als die Arbeitskonzentration des Füllstoffs zur Wärmeleitung allein. Zu viel elektrisch leitfähiger und wärmeleitfähiger Füllstoff in einer solchen üblichen Klebstoffzusammensetzung, die ausschließlich zur Wärmeleitung vorgesehen ist, kann in unvorteilhafter Weise zu einem elektrischen Kurzschluss einer Vorrichtung, die ihn enthält (z. B. wo der Klebstoff als ein Wärmegrenzflächenmaterial in einer gedruckten Leiterplatte oder als ein Vergussmittel in einem Leistungswandler/-umrichter verwendet wird), einem mechanischen Versagen oder Haftversagen der Klebstoffzusammensetzung in ungünstigen Umgebungen oder einem durch den Füllstoff verstärkten Abbau des Matrixmaterials führen.
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Zusammensetzungen üblichen elektrisch leitfähigen Klebstoffs (conventional electrically conductive adhesive (cECA)) umfassen allgemein fein verteilte Partikel eines elektrisch leitfähigen Füllstoffs, der weit verteilt ist, bei einer Konzentration, die größer als seine Perkolationsschwelle ist, in einem klebenden oder klebrigen Matrixmaterial. Wird eine solche cECA-Zusammensetzung in elektrische Kommunikation zwischen eine Quelle elektrischen Stroms und einem Empfänger des elektrischen Stroms platziert, leitet sie den elektrische Strom intern über den Füllstoff von der Quelle zum Empfänger. Die cECA-Zusammensetzungen weisen eine Vielfalt von Anwendungen auf, wie etwa das Anhaften an elektronischen Komponenten, wie etwa Komponenten gedruckter Leiterplatten oder Komponenten von Fotovoltaikzellmodulen, und leiten elektrischen Stroms zu diesen oder von diesen. Die cECA-Zusammensetzung kann auch zum Anhaften an und Abdecken einer Innenoberfläche eines Gehäuses verwendet werden, das elektronische Komponenten enthält, um so einen Faraday-Käfig zu bilden, der die elektronischen Komponenten gegenüber externer elektromagnetischer Strahlung abschirmt.
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US 5.611.844 an C. R. Bearinger et al. betrifft ein Verfahren und eine Zusammensetzung zum Verbinden von Flip-Chips mit der Rückseite nach oben in Bezug auf Substrate, indem ein Klebstoff zwischen der aktiven Seite des Flip-Chips und dem Substrat aufgetragen wird. Der Klebstoff ist ein leitfähiger druckempfindlicher Silikonklebstoff, der (i) ein Silikonharz, (ii) ein Siloxangummi, (iii) ein leitfähiges partikelförmiges Material und wahlweise (iv) einen Peroxidkatalysator enthält.
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US 6.433.055 B1 an D. L. Kleyer et al. betrifft eine elektrisch leitfähige Silikonheißklebstoffzusammensetzung, umfassend (A) einen Silikonheißklebstoff; (B) einen elektrisch leitfähigen Füllstoff in einer ausreichenden Menge, um der Zusammensetzung elektrische Leitfähigkeit zu verleihen, wobei der Füllstoff Partikel mit wenigstens einer Außenoberfläche eines Metalls, ausgewählt aus Silber, Gold, Platin, Palladium und Legierungen davon, umfasst; und (C) eine wirksame Menge einer hydroxyfunktionellen organischen Verbindung mit einem Molekulargewicht von bis zu 1000 und wenigstens eine Hydroxygruppe pro Molekül enthaltend, vorausgesetzt, dass, wenn die Zusammensetzung härtbar ist, die Verbindung die Härtung im Wesentlichen nicht hemmt (Zusammenfassung). Die Komponente (A) kann ein beliebiger dem Stand der Technik bekannter Silikonheißklebstoff sein, vorausgesetzt, dass die Silikonzusammensetzung, die durch Kombinieren von Komponente (A) mit den Komponenten (B) und (C) gebildet wird, eine verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu einer ähnlichen Silikonzusammensetzung vorweist, der nur die (C) hydroxyfunktionelle organische Verbindung fehlt.
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US 6.433.057 B1 an D. E. Bhagwagar et al. betrifft eine Silikonzusammensetzung, einen elektrisch leitfähigen Klebstoff, der ein Reaktionsprodukt der Zusammensetzung umfasst, und eine mehrteilige Silikonzusammensetzung.
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US 8.889.261 B2 an L. Carbary et al. betrifft eine spritzbare Klebstoffzusammensetzung zur Verwendung in Baumembrananwendungen. Die spritzbare Klebstoffzusammensetzung schließt ein Silikonharz und ein Organopolysiloxan; oder ein Reaktionsprodukt davon; sowie einen Füllstoff und ein Lösungsmittel (Zusammenfassung) ein. Das Silikonharz enthält monofunktionelle Einheiten, dargestellt durch R
1 3SiO
1/2 (so genannte M-Einheiten) und tetrafunktionelle Einheiten, dargestellt durch SiO
4/2 (so genannte Q-Einheiten). R
1 stellt eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe dar.
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US 2015/9376482 A1 von T. Bekemeier et al. betrifft feuchtigkeitshärtbare Silikonheißklebstoffzusammensetzungen, die ein alkoxyfunktionelles siloxanreaktives Harz einschließen. Die feuchtigkeitshärtbaren Silikonheißklebstoffzusammensetzungen stellen Bindungen, die wärme- und feuchtigkeitsbeständig sind, in der Automobil-, Elektronik-, Bau-, Raumfahrt-, Medizinindustrie und weiteren Industrien bereit. Die feuchtigkeitshärtbare Silikonklebstoffzusammensetzung umfasst (A) ein reaktives Harz, (B) ein reaktives Polymer, (C) einen Feuchtigkeitshärtungskatalysator und (D) ein Vernetzerharz. Das reaktive Harz (A) umfasst das Reaktionsprodukt einer Reaktion eines alkenylfunktionellen Siloxanharzes, das R3SiO1/2-Einheiten und SiO4/2-Einheiten umfasst, und einer alkoxysilanfunktionellen Organosiloxanverbindung mit wenigstens einem siliciumgebundenen Wasserstoffatom bei Anwesenheit eines Hydrosilylierungskatalysators. Das reaktive Polymer (B) umfasst das Reaktionsprodukt einer Reaktion einer alkoxysilanfunktionellen Organosiloxanverbindung mit wenigstens einem siliciumgebundenen Wasserstoffatom und eines Polyorganosiloxans mit einem Durchschnitt von wenigstens 2 aliphatisch ungesättigten organischen Gruppen pro Molekül bei Anwesenheit eines Hydrosilylierungskatalysators.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Wir (die Erfinder) wissen, dass verschiedene technische Strategien getestet werden können, um Adhäsions-, elektrische, mechanische und Stabilitätsleistungseigenschaften von cECA-Zusammensetzungen zu optimieren. Eine Herausforderung liegt darin, dass die Leistung von cECA-Zusammensetzungen, die ausschließlich den elektrisch leitfähigen Füllstoff und Präpolymer oder Polymer enthalten, nur in begrenztem Umfang verbessert werden kann. Eine andere Herausforderung liegt darin, dass das Verbessern eines elektrischen Leistungsaspekts die Adhäsionseigenschaften oder mechanischen Eigenschaften schwächen kann, oder umgekehrt, und das Verbessern der Adhäsion eine mechanische Eigenschaft schwächen kann, oder umgekehrt. Viele neuere cECA-Zusammensetzungen schließen ferner einen oder mehrere Leistungszusatzstoffe ein. Beispielsweise verwenden viele cECA-Zusammensetzungen einen Haftvermittler als einen Bestandteil oder Primer, um eine zufriedenstellende Adhäsion der cECA-Zusammensetzung an einem Substrat und/oder Adhäsion des Matrixmaterials an dem elektrisch leitfähigen Füllstoff zu erreichen. Die cECA-Zusammensetzungen können reaktive organische Verbindungen verwenden, um die elektrische Leistung zu verbessern, etwa die elektrische Leitfähigkeit zu steigern, den anfänglichen Durchgangswiderstand zu senken und/oder den spezifischen Widerstand zu senken. Die Herausforderungen bleiben bestehen.
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Unsere technische Lösung umfasst eine elektrisch leitfähige Silikonklebstoff (electrically conductive silicone adhesive (ECSA))-Zusammensetzung, Fertigungserzeugnisse und Vorrichtungen, die diese umfassen oder daraus zubereitet wurden. Die ECSA-Zusammensetzung umfasst ein reaktives MQ-Organosiloxanharz, ein reaktives Polydiorganosiloxanpolymer und einen partikelförmigen metallbasierten Füllstoff.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die Kurzdarstellung und die Zusammenfassung werden hiermit durch Bezugnahme mit einbezogen. Obwohl die ECSA-Zusammensetzung ferner einen Leistungszusatzstoff umfassen kann, kann der ECSA verbesserte Adhäsions-, elektrische, mechanische und/oder Stabilitätsleistung ohne diesen erreichen. Die Leistung der ECSA-Zusammensetzung ist derart, dass ein spezifisches Maß an elektrischer Leistung mit einer geringeren Beladung des partikelförmigen metallbasierten Füllstoffs (d. h. einer niedrigeren Konzentration des partikelförmigen metallbasierten Füllstoffs in der ECSA-Zusammensetzung) relativ zur Beladung desselben Füllstoffs erreicht werden kann, der zum Erreichen desselben Maßes an elektrischer Leistung in einer vergleichbaren (nicht erfindungsgemäßen) ECA-Zusammensetzung erforderlich ist, die das reaktive MQ-Organosiloxanharz nicht enthält. Bei der niedrigeren Füllstoffbeladung in der ECSA-Zusammensetzung werden seine mechanischen Eigenschaften wie etwa Zugfestigkeit und/oder Bruchdehnung relativ zu denjenigen einer vergleichbaren ECSA-Zusammensetzung mit höherer Füllstoffbeladung beibehalten oder verbessert. Diese Erfindung wird hierin auf veranschaulichende Weise beschrieben, indem eine Vielzahl von repräsentativen, nicht einschränkenden Ausführungsformen und Beispielen offenbart werden. In einigen Ausführungsformen ist die Erfindung ein beliebiger der im Folgenden aufgezählten Aspekte.
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Aspekt 1. Eine kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung (kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung), umfassend Bestandteile (A) bis (C): (A) ein reaktives MQ-Organosiloxanharz, das ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines (C2-C6)-alkenylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes, enthaltend eine erste Konzentration der (C2-C6)-Alkenylgruppen, und einer Verbindung von Formel (I) (R1O)3Si-(C1-C6)-Alkylen-Si(R2)2O-Si(R3)2H (I) ist, wobei jedes R1 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist, jedes R2 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist und jedes R3 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist; (B) ein reaktives Polydiorganosiloxanpolymer, das ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion einer gleichen oder unterschiedlichen Verbindung von Formel (I) und eines (C2-C6)-alkenylgruppenterminierten Polydiorganosiloxans ist, mit einer dynamischen Viskosität von 5.000 bis 200.000 Centipoise (cp) bei 25 Grad Celsius (°C) und wobei jede Organogruppe unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist; und wenigstens einen (C) partikelförmigen metallbasierten Füllstoff, wobei die Konzentration des Bestandteils (C) von 15 bis 80 Volumenprozent (Vol.-%), bezogen auf das Gesamtvolumen der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung, beträgt; wobei die Konzentration von Bestandteil (A) von 40 bis 70 Gewichtsprozent (Gew.-%), bezogen auf das Gesamtgewicht der Bestandteile (A) und (B), beträgt; und wobei das Gesamtgewicht der Bestandteile (A) bis (C) kleiner oder gleich 100 Gew.-% der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung ist.
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Aspekt 2. Die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung von Aspekt 1, wobei: (i) das (A) reaktive MQ-Organosiloxanharz ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines (C2)-alkenylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes, enthaltend eine erste Konzentration der (C2)-Alkenylgruppen, und einer Verbindung von Formel (I) (R1O)3Si-(C1-C6)-Alkylen-Si(R2)2O-Si(R3)2H (I) ist, wobei wenigstens einer, wenigstens zwei oder jeder von R1, R2 und R3 Methyl ist; oder (ii) das (A) reaktive MQ-Organosiloxanharz durch ein gewichtsgemitteltes Molekulargewicht (Mw) von 1.000 Gramm pro Mol (g/mol) bis 30.000 g/mol; oder 4.000 g/mol bis 25.000 g/mol; oder 5.000 g/mol bis 20.000 g/mol gekennzeichnet ist; oder (iii) das (A) reaktive MQ-Organosiloxanharz als ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion gekennzeichnet ist, wobei 15 Molprozent (Mol-%) bis 90 Mol-%, 25 Mol-% bis 75 Mol-%, oder 25 Mol-% bis 50 Mol-% der ersten Konzentration der (C2-C6)-Alkenylgruppen des (C2-C6)-alkenylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes hydrosilylierend mit der Verbindung von Formel (I) umgesetzt wurden; oder (iv) eine Kombination von (i) und (ii), (i) und (iii), (ii) und (iii) oder (i), (ii) und (iii).
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Aspekt 3. Die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung von Aspekt 1 oder 2, wobei: (i) das (B) reaktive Polydiorganosiloxanpolymer ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines (C2)-alkenylgruppenterminierten Polydiorganosiloxans mit einer dynamischen Viskosität bei 25 °C von 10.000 cp bis 150.000 cp oder 40.000 cp bis 100.000 cp ist; oder (ii) wenigstens 50 %, wenigstens 90 %, oder jede Organogruppe des reaktiven Polydiorganosiloxanpolymers Methyl ist; oder (iii) die Verbindung von Formel (I), die in der Hydrosilylierungsreaktion verwendet wird, um Bestandteil (B) herzustellen, wenigstens einen, wenigstens zwei, oder jeden von R1, R2 und R3 aufweist, der Methyl ist; oder (iv) eine Kombination von (i) und (ii); (i) und (iii); (ii) und (iii); oder (i), (ii) und (iii).
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Aspekt 4. Die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung nach einem von Aspekten 1 bis 3, wobei: (i) das Metall des (C) partikelförmigen metallbasierten Füllstoffs ein Element von beliebigen der Gruppen 1 bis 13 des Periodensystems der Elemente, Zinn, Blei, Antimon, ein Lanthanid, ein Actinid, eine Mischung von beliebigen zwei oder mehreren solcher Metalle, eine Legierung von beliebigen zwei oder mehreren solcher Metalle oder ein Kern-Mantel-Partikel ist, der einen Mantel, der aus einem beliebigen solcher Metalle oder solcher Legierung besteht, und einen Kern umfasst, der aus einem metallischen oder nichtmetallischen Trägermaterial besteht (z. B. einem nichtmetallischen Trägermaterial, das eine Glasperle ist); oder (ii) das Metall des Bestandteils (C) partikelförmiger metallbasierter Füllstoff Silber; Kupfer; Gold; Aluminium; Molybdän; Zink; Wolfram; Nickel; Eisen; Palladium; Platin; Zinn; Blei; Titan; eine Metalllegierung von Messing, Bronze, 67Cu33Zn, Kohlenstoffstahl, kornorientierter Elektrostahl, MANGANIN, Constantin oder Nichrom ist; oder eine Mischung von beliebigen zwei oder mehr der vorstehenden Metalle und Legierungen; oder (iii) oder der (C) partikelförmige metallbasierte Füllstoff von 20 Vol.-% bis 50 Vol.-% oder 30 Vol.-% bis 45 Vol.-% oder 35 bis 40 Vol.-% der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung ausmacht; oder (iv) eine Kombination von (i) und (ii); (i) und (iii); (ii) und (iii); oder (i), (ii) und (iii). In einigen Aspekten schließt der (C) partikelförmige metallbasierte Füllstoff silberbeschichtete Glasperlen, alternativ eine Mischung von beliebigen zwei (C), alternativ jedes der folgenden ein (C): Silberpartikel, silberbeschichtete Aluminiumpartikel und silberbeschichtete Glasperlen. In einigen Aspekten ist die Mischung jedes der folgenden (C): Silberpartikel, silberbeschichtete Aluminiumpartikel, und silberbeschichtete Glasperlen und der Gesamtgehalt (C) macht 35 bis 40 Vol.-% der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung aus.
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Aspekt 5. Die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 4, ferner umfassend wenigstens einen von Bestandteilen (D) bis (I): (D) einen Kondensationskatalysator; (E) ein Vehikel; (F) ein Vernetzungsmittel; (G) einen Feuchtigkeitsfänger; (H) und Haftvermittler; (I) ein nicht-reaktives MQ-Organosiloxanharz mit einem Mw von 3.000 bis 10.000 g/mol, wobei, wenn vorliegend, die Menge von (H) von > 0 Gew.-% bis 70 Gew.-% des kombinierten Gewichts von (A) + (I) ausmacht; und (J) Silica.
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Aspekt 6. Die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 5, wobei (i) die Konzentration des Bestandteils (A) 45 Gew.-% bis 65 Gew.-% oder 50 Gew.-% bis 60 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht der Bestandteile (A) und (B) beträgt; (ii) die Konzentration des Bestandteils (C) von 20 Gew.-% bis 60 Gew.-% oder 25 Gew.-% bis 55 Gew.-% oder 30 Gew.-% bis 50 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung beträgt; (iii) die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung durch einen spezifischen Massenwiderstand (ρ) von > 0 bis 10 Ohm-Zentimeter, alternativ von > 0 Ohm-Zentimeter bis < 0,10 Ohm-Zentimeter gekennzeichnet ist; oder (iv) eine Kombination von (i) und (ii) oder (i) und (iii) oder (ii) und (iii) oder (i), (ii) und (iii).
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Aspekt 7. Ein gehärtetes Produkt der Kondensationshärtung der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 6, um eine kondensationsgehärtete elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung zu ergeben.
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Aspekt 8. Ein Fertigungserzeugnis, umfassend eine physikalisch geformte Form der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 6 oder eine physikalisch geformte Form des gehärteten Produkts von Aspekt 7.
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Aspekt 9. Eine elektrische Vorrichtung, umfassend ein Substrat und die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 6 oder das gehärtete Produkt aus Aspekt 7, angeordnet auf dem Substrat.
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Aspekt 10. Ein Verfahren zum Herstellen der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 6, wobei das Verfahren Mischen von Bestandteilen, umfassend die Bestandteile (A) und (B) und wahlweise ein (E) Vehikel, um ein homogenes Gemisch von (A) und (B) und wahlweise (E) zu ergeben; Dispergieren von Bestandteil (C) in das homogene Gemisch, um ein gefülltes Gemisch zu ergeben; und Dispergieren eines (D) Kondensationskatalysators und wahlweise (F) Vernetzungsmittels und/oder (G) Feuchtigkeitsfängers in das gefüllte Gemisch, um die kondensationshärtbare elektrisch leitfähige Silikonklebstoffzusammensetzung zu ergeben.
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Aspekt 11. Ein Verfahren zum Herstellen des gehärteten Produkts aus Aspekt 7, wobei das Verfahren In-Kontakt-Bringen der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung eines der Aspekte 1 bis 6 mit Feuchtigkeit, um eine Kontaktzusammensetzung zu ergeben, und wahlweise Erwärmen der Kontaktzusammensetzung umfasst, um das gehärtete Produkt zu ergeben.
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Aspekt 12. Ein Verfahren zum Herstellen des Fertigungserzeugnisses aus Aspekt 8, wobei das Verfahren physikalisches Formen der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung in eine physikalisch geformte Form, und wahlweise Kondensationshärten der physikalisch geformten Form der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung umfasst, um die physikalisch geformte Form des gehärteten Produkts zu ergeben, um das Fertigungserzeugnis zu ergeben.
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Aspekt 13. Ein Verfahren zum Herstellen der elektrischen Vorrichtung aus Aspekt 9, wobei das Verfahren Aufbringen der kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung auf das Substrat, um die elektrische Vorrichtung zu ergeben, oder Aufbringen des gehärteten Produkts auf das Substrat, um die elektrische Vorrichtung zu ergeben, oder Härten der aufgebrachten kondensationshärtbaren elektrisch leitfähigen Silikonklebstoffzusammensetzung auf dem Substrat umfasst, um die elektrische Vorrichtung zu ergeben.
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Aspekt 14. Die Erfindung nach einem der Aspekte 1 bis 13, wobei: (i) die Konzentration des (C) partikelförmigen metallbasierten Füllstoffs von 70 Gewichtsprozent (Gew.-%) bis 80 Gew.-%, alternativ 75 Gew.-% bis 79 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung, beträgt; oder (ii) der (C) partikelförmige metallbasierte Füllstoff Silber oder eine Legierung von Silber und Aluminium umfasst; oder (iii) sowohl (i) als auch (ii).
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Aspekt 15. Die Erfindung nach einem der Aspekte 1 bis 14, wobei das Gesamtgewicht der Bestandteile (A) und (B) von 19 Gew.-% bis 21 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung, beträgt.
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Aspekt 16. Die Erfindung nach einem der Aspekte 1 bis 15, wobei die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung ferner Folgendes umfasst: (i) (D1) einen Kondensationskatalysator, der auf Zinn, Zirconium oder Titan basiert (z. B. Titandiisopropoxydiethylacetoacetat (TDIDE) oder Tetra(tert-butyl)titanat (TTBT)); oder (ii) (E1) ein Vehikel, das ein multialkoxyfunktionelles Silan ist (z. B. Methyltrimethoxysilan, Isobutyltrimethoxysilan, Tetraethoxysilan oder eine Kombination von beliebigen zwei oder mehr davon); oder (iii) (F1) ein Vernetzungsmittel; oder (iv) (G1) einen Feuchtigkeitsfänger, der ein Alkoxysilan ist; oder (v) (D1) und (E1); oder (vi) (D1) und (F1); oder (vii) (D1) und (G1); oder (viii) (D1), (E1) und (F1); oder (ix) (D1), (E1) und (G1); oder (x) (D1), (E1), (F1) und (G1). In einigen Aspekten beträgt (D1) von 0,10 bis 0,30 Gew.-%; (E1) beträgt von 0,10 bis 1,0 Gew.-%; (F1) beträgt von 0 Gew.-% bis 5 Gew.-%; und (G1) beträgt von 1 bis 2 Gew.-%; bezogen auf das Gesamtgewicht der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung. TDIDE weist CAS 27858-32-8 auf und wird als Tyzor PITA verkauft, und TTBT weist CAS 3087-39-6 auf und wird als Tyzor 9000 verkauft, beide von Dorf Ketal.
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Aspekt 17. Die Erfindung nach einem der Aspekte 1 bis 16, wobei die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung einen spezifischen Widerstand (SW) von 0,0001 bis 0,1 Ohm-Zentimeter (Ohm-cm) aufweist, alternativ 0,001 bis 0,1 Ohm-cm, alternativ von 0,003 bis 0,010 Ohm-cm, alternativ von 0,005 bis 0,013 Ohm-cm; alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für spezifischen Widerstand.
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Aspekt 18. Die Erfindung nach einem der Aspekte 1 bis 17, wobei die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung gehärtet wird, um eine kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung zu ergeben, die gekennzeichnet ist durch: (i) einen spezifischen Widerstand (SW) von 0,0001 bis 0,1 Ohm-cm, alternativ 0,001 bis 0,1 Ohm-cm, alternativ von 0,001 bis 0,030 Ohm-cm, alternativ von 0,003 bis 0,021 Ohm-cm, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für spezifischen Widerstand; oder (ii) eine Adhäsion (ADHÄS) von AF moderat bis AF/CF hoch, alternativ AF hoch bis AF/CF hoch, alternativ AF/CF hoch, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Adhäsion; oder (iii) einen Perlenfluss (PF) von NS, gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Perlenfluss; oder (iv) ein Durometer (DUR) von 30 bis 90, alternativ von 40 bis 80, alternativ von 50 bis 76, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Durometer; oder (v) eine Bruchdehnung (BD) von 10 % bis 400 %, alternativ von 15 % bis 350 %, alternativ von 17 % bis 340 %, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Bruchdehnung; oder (vi) eine Spannung bei 12,5 % Dehnung (S@D) von 300 bis 2000 kPa, alternativ von 500 bis 1800 kPa, alternativ von 800 bis 1700 kPa, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Spannung bei 12,5 % Dehnung; oder (vii) eine Zugfestigkeit (ZF) von 1000 bis 2000 kPa, alternativ von 1050 bis 1800 kPa, alternativ von 1100 bis 1700 kPa, alle gemessen gemäß dem an späterer Stelle beschriebenen Prüfverfahren für Zugfestigkeit; oder (viii) (i) und (ii); oder (ix) (i) und (iii); oder (x) (i) und (iv); oder (xi) (i) und (v); oder (xii) (i) und (vi); oder (xiii) (i) und (vii); oder (xiv) (iv) und (v); oder (xv) (iv) und (vi); oder (xvi) (iv) und (vii); oder (xvii) wenigstens zwei von (v) bis (vii); oder (xviii) jedes von (v) bis (vii); oder (xix) (iv) und (xvii); oder (xx) (iv) und (xix).
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Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung umfasst die Bestandteile (A), (B), (C) und umfasst wahlweise ferner 0, 1 oder mehr der an späterer Stelle beschriebenen Bestandteile (D) bis (H).
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Bestandteil (A): das reaktive MQ-Organosiloxanharz. Bestandteil (A) ist ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines (C2-C6)-alkenylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes, enthaltend eine erste Konzentration der C2-C6)-Alkenylgruppen, und einer Verbindung von Formel (I) (R1O)3Si-(C1-C6)-Alkylen-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I), wobei jedes R1 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist, jedes R2 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist und jedes R3 unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist. Der (A) ist in der Zusammensetzung in der Regel bei einer Konzentration von 20 bis 99,9 Gewichtsprozent (Gew.-%), bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung, vorhanden.
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Bestandteil (B): das reaktive Polydiorganosiloxanpolymer. Bestandteil (B) ist ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines (C2-C6)-alkenylgruppenterminierten Polydiorganosiloxans mit einer dynamischen Viskosität von 5.000 bis 200.000 cp bei 25 °C, und wobei jede Organogruppe unabhängig (C1-C3)-Alkyl ist, und einer gleichen oder unterschiedlichen Verbindung von Formel (I). Der (B) ist in der Zusammensetzung in der Regel bei einer Konzentration von 0,01 Teil bis 400 Teilen, alternativ von 100 bis 400 Teilen, alternativ von 0,01 bis 100 Teilen, alternativ von 0,01 bis 50 Teilen vorhanden, alle bezogen auf 100 Teile des (A) MQ Organosiloxans.
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In einigen Aspekten besteht (B) aus difunktionellen Einheiten der Formel R2R3SiO und Terminuseinheiten der Formel R1 aX'(3-a)SiG-, wobei R2 eine Alkoxygruppe oder ein einwertiges unsubstituiertes oder substituiertes Kohlenwasserstoffradikal ist; R3 ein unsubstituiertes oder substituiertes einwertiges Kohlenwasserstoffradikal ist; R1 eine Gruppe wie oben beschrieben ist, X' eine hydrolysierbare Gruppe ist; G ein Sauerstoffatom oder eine zweiwertige Gruppe ist, die das Siliciumatom der Terminuseinheit mit einem anderen Siliciumatom verknüpft, und a 0 oder 1 ist. Das Organopolysiloxan kann wahlweise bis zu 20 %, bezogen auf die Gesamtheit der trifunktionellen Einheiten, der Formel R3SiO3/2 enthalten, wobei R3 wie zuvor beschrieben ist. Wenigstens 50 %, in der Regel wenigstens 80 %, der durch R2 und R3
3 in den R2R3SiO-Einheiten dargestellten Radikale sind niedriges Alkyl wie etwa Methyl.
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Die Terminuseinheiten in (B), die an dem Organopolysiloxan vorhanden sind, werden durch die Formel R1 aX'(3-a)SiG- dargestellt, wobei X' eine hydrolysierbare Gruppe ist, R1 eine Gruppe wie oben beschrieben ist, G ein Sauerstoffatom oder eine zweiwertige Gruppe ist, die das Siliciumatom der Terminuseinheit mit einem anderen Siliciumatom verknüpft, und der tiefgestellte Index a 0 oder 1 ist. In der Regel enthält das Organopolysiloxan einen Durchschnitt von zwei oder mehr hydrolysierbaren (X')-Gruppen pro Molekül, um ein vernetztes Produkt zu bilden. Typische hydrolysierbare Gruppen, die durch X' dargestellt werden, schließen ein, ohne darauf beschränkt zu sein, Hydroxy, Alkoxy wie etwa Methoxy und Ethoxy, Alkenyloxy wie etwa Isopropenyloxy, Enoxy, Ketoximo wie etwa Methylethylketoximo, Carboxy wie etwa Acetoxy, Amidoxy wie etwa Acetamidoxy und Aminoxy wie etwa N,N-Dimethylaminoxy.
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In den Terminuseinheiten oder -gruppen von Formel R1 aX'(3-a)SiG- für (B), wenn der tiefgestellte Index a 0 ist, können die Gruppen, die durch X' dargestellt werden, Alkoxy, Ketoximo, Alkenyloxy, Carboxy, Aminoxy oder Amidoxy sein. Wenn der tiefgestellte Index a 1 ist, ist X' in der Regel Alkoxy und R1 ist Alkyl, wie etwa Methyl oder Ethyl, oder Aminoalkyl wie etwa Aminopropyl oder 3-(2-Aminoethylamino)propyl. Der Aminoanteil des Aminoalkylradikals kann primär, sekundär oder tertiär sein.
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In den Aspekten von (B) ist die Formel für die Terminuseinheit G eine zweiwertige Gruppe oder ein Atom, die bzw. das hydrolytisch stabil ist. Mit hydrolytisch stabil ist gemeint, dass sie bzw. es nicht hydrolysierbar ist und das oder die Siliciumatom(e) der Terminuseinheit mit einem anderen Siliciumatom in dem Organopolysiloxan derart verknüpft, dass die Terminuseinheit während des Härtens der Zusammensetzung nicht entfernt wird und die Härtungsreaktion nicht beeinträchtigt wird. Hydrolytisch stabile Verknüpfungen, die durch G dargestellt werden, schließen ein, ohne darauf beschränkt zu sein, Sauerstoff, Hydrocarbylen wie etwa Alkylen und Phenylen, Hydrocarbylen, das ein oder mehrere Heteroatome enthält, ausgewählt aus Sauerstoff, Stickstoff und Schwefel, und Kombinationen dieser Verknüpfungsgruppen. G kann eine Silalkylenverknüpfung, wie etwa —(OSiMe2)CH2CH2—, —(CH2CH2SiMe2)(OSiMe2)CH2CH2—, — (CH2CH2SiMe2)O—, (CH2CH2SiMe2)OSiMe2)O—, —(CH2CH2SiMe2)CH2CH2— und —CH2CH2—, eine Siloxanverknüpfung wie etwa —(OSiMe2)O— oder, mehr bevorzugt, ein Sauerstoffatom darstellen.
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In den Aspekten von (B) schließen spezifische Beispiele bevorzugter Terminuseinheiten, ohne darauf beschränkt zu sein, (MeO)3SiCH2CH2—, (MeO)3SiO—, Me(MeO)2SiO—, (EtO)3SiO—, (MeO)3SiCH2CH2SiMeCH2SiMeCH2CH2SiMe2O— und CH2=C(CH3)OSiO— ein. Me in diesen Formeln stellt Methyl dar und Et stellt Ethyl dar.
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In den Aspekten von (B), in denen X' eine Alkoxygruppe enthält, kann es wünschenswert sein, diese X'-Gruppe von der nächsten Siloxaneinheit durch ein Alkylenradikal, wie etwa Ethylen, zu trennen. In diesem Fall wäre R1aX'(3-a)SiG-(MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)O—. Im Stand der Technik werden Verfahren zum Umwandeln von Alkoxygruppen in Trialkoxysilylalkylgruppen beschrieben. Beispielsweise können feuchtigkeitsreaktive Gruppen mit den Formeln (MeO)3SiO— und Me(MeO)2SiO— jeweils durch Verbindungen mit den Formeln (MeO)4Si und Me(MeO)3Si in ein silanolterminiertes Polyorganosiloxan eingebracht werden. Alternativ können jeweils Verbindungen mit den Formeln (MeO)3SiH und Me(MeO)2SiH verwendet werden, wenn das Polyorganosiloxan Alkenylradikale, wie etwa Vinyl, und ein Platingruppenmetall oder eine Verbindung davon als einen Hydrosilylierungsreaktionskatalysator enthält. Es versteht sich, dass weitere hydrolysierbare Gruppen, wie etwa Dialkylketoximo, Alkenyloxy und Carboxy, die Alkoxygruppe ersetzen können.
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In den Aspekten von (B) kann ein Polydimethylsiloxan sein, das drei Alkoxy- oder Ketoximogruppen, zwei Ketoximogruppen oder zwei Alkoxygruppen zusammen mit entweder einem Alkyl- oder Aminoalkylradikal enthält. Die Viskosität des Organopolysiloxans kann im Bereich von 0,02 Pa·s bis 100 Pa·s bei 25 °C, in der Regel 0,35 bis 60 Pa·s, liegen.
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Bestandteil (C): der partikelförmige metallbasierte Füllstoff. Der (C) partikelförmige metallbasierte Füllstoff kann einen spezifischen Widerstand (p) bei 20 °C von weniger als 0,0001 Ohm-Zentimeter und eine elektrische Leitfähigkeit (K) bei 20 °C von mehr als 1×106 Siemens pro Meter (S/m)) aufweisen. Der partikelförmige metallbasierte Füllstoff kann dispergierbar sein und eine kolloidale Suspension im Bestandteil (A), (B) oder einem Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion von Bestandteilen (A) und (B) bilden.
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In einigen Aspekten ist das Metall des Bestandteils (C) partikelförmiger metallbasierter Füllstoff ein Element von einer beliebigen der Gruppen 1 bis 13 des Periodensystems der Elemente, Zinn, Blei, Antimon, ein Lanthanid, ein Actinid, eine Mischung von beliebigen zwei oder mehr dieser Metalle, eine Legierung von beliebigen zwei oder mehr dieser Metalle oder ein Kern-Mantel-Partikel, der einen Mantel, der aus einem beliebigen dieser Metalle oder dieser Legierung und einen aus einem metallischen oder nichtmetallischen Trägermaterial bestehenden Kern umfasst. Das Metall kann Silber, Kupfer, Gold, Aluminium, Kalzium, Molybdän, Zink, Lithium, Wolfram, Nickel, Eisen, Palladium, Platin, Zinn, Blei, Titan und Quecksilber; oder eine beliebige Metalllegierung von Messing, Bronze, 67Cu33Zn, Kohlenstoffstahl, kornorientiertem Elektrostahl, MANGANIN, Konstantin und Nichrom; oder eine physikalische Mischung von beliebigen zwei oder mehr von Kupfer, Gold, Aluminium, Kalzium, Molybdän, Zink, Lithium, Wolfram, Nickel, Eisen, Palladium, Platin, Zinn, Blei, Titan, Quecksilber, Messing, Bronze, 67Cu33Zn, Kohlenstoffstahl, kornorientiertem Elektrostahl, MANGANIN, Konstantin und Nichrom sein. Das Metall kann Silber, Kupfer oder Gold sein. Alternativ kann dem Metall Silber, Kupfer und Gold fehlen, derart, dass das Metall Folgendes sein kann: ein beliebiges Metall von Aluminium, Kalzium, Molybdän, Zink, Lithium, Wolfram, Nickel, Eisen, Palladium, Platin, Zinn, Blei, Titan und Quecksilber; oder eine beliebige Metalllegierung von Kohlenstoffstahl, kornorientiertem Elektrostahl und Nichrom; oder eine physikalische Mischung von beliebigen zwei oder mehr von Aluminium, Kalzium, Molybdän, Zink, Lithium, Wolfram, Nickel, Eisen, Palladium, Platin, Zinn, Blei, Titan, Quecksilber, Kohlenstoffstahl, kornorientiertem Elektrostahl und Nichrom.
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Der Bestandteil (C) kann Silber oder silberbeschichtete Kernpartikel sein. Die Silberpartikel bezeichnen eine fein verteilte feste Form des Elements mit der Atomzahl 47 (Ag), wobei die Silberpartikel insgesamt wenigstens 90 Atomprozent (At.-%) Ag, alternativ > 95 At.-% Ag, alternativ > 98 At.-%, alternativ > 99,99 At.-% Ag, aufweisen.
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Wenn Bestandteil (C) die Kern-Mantel-Partikel umfasst, kann das Kernmaterial fest oder flüssig sein. Das Kernmaterial kann eine Flüssigkeit mit einem Siedepunkt > 300 °C (z. B. Quecksilber), alternativ ein Feststoff, sein. Das Kernmaterial kann ein Einzelpartikel, alternativ ein Cluster oder Agglomerat einer Vielzahl von Partikeln, sein. Das Kernmaterial kann elektrisch leitfähig oder elektrisch nicht leitfähig (isolierend) sein. Das Kernmaterial kann ein anderes Metall als das Metall des Mantels sein, oder das Kernmaterial kann Silicatglas (z. B. Kalknatronsilicatglas oder Borsilicatglas), ein Diamantpolymorph von Kohlenstoff, Silica, organisches Polymer, Organosiloxanpolymer oder eine Keramik sein. Das Kernmaterial kann massiv oder hohl sein. In einigen Aspekten kann das Kernmaterial Aluminium; Silicatglas; Kohlenstoff; eine Keramik; Kupfer; Eisen; Lithium; Molybdän; Nickel; organisches Polymer; Palladium; Platin; Silica; Zinn; Wolfram; Zink; oder eine Metalllegierung von beliebigen zwei oder mehr von Aluminium, Kupfer, Eisen, Lithium, Molybdän, Nickel, Palladium, Platin, Zinn, Wolfram und Zink; oder eine physikalische Mischung von beliebigen zwei oder mehr von Aluminium; Silicaglas; Kohlenstoff; einer Keramik; Kupfer; Eisen; Lithium; Molybdän; Nickel; organischem Polymer; Palladium; Platin; Silica; Zinn; Wolfram; Zink; und der Metalllegierung sein.
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Die Silberpartikel (z. B. Silberflocken) und die Ag-beschichteten Kernpartikel können unabhängig oberflächenbehandelt worden sein. Beispielsweise können die Partikel oberflächenbehandelt worden sein, um die „Benetzbarkeit“ durch die härtbare Organosiloxanzusammensetzung und/oder Dispergierbarkeit in der härtbaren Silikonzusammensetzung, ECSA oder beiden zu verbessern (d. h. zu erhöhen). Die Oberflächenbehandlung kann das In-Kontakt-Bringen der Partikel mit einem chemischen Stoff wie etwa einer Säure, einer Base, einem Kompatibilisierungsmittel, einem Schmiermittel oder einem Verarbeitungshilfsstoff umfassen. Der chemische Stoff kann wässriges Natriumhydroxid, eine (C4-C28)-Carbonsäure oder Carbonsäureester (z. B. eine Fettsäure oder ein Fettsäureester), das Kohlenwasserstoffvehikel, eine siliciumhaltige Verbindung oder Schwefelsäure sein. Die siliciumhaltige Verbindung kann ein Organochlorsilan, Organosiloxan, Organodisilazan, Organoalkoxysilan sein. Das Schmiermittel kann zum Behandeln der Silberpartikel während eines Mahlvorgangs zum Herstellen von Silberflocken aus Silberpulver verwendet werden, um ein Kaltschweißen oder Bilden von Agglomeraten des Silberpulvers zu verhindern. Der chemische Stoff kann, alternativ kann nicht, von den Silberpartikeln und/oder den Ag-beschichteten Kernpartikeln entfernt werden, bevor die Partikel mit weiteren Inhaltsstoffen der härtbaren Silikonzusammensetzung vermischt werden. Auch wenn die behandelten Partikel nach dem Behandlungsvorgang mit Lösungsmittel gewaschen werden, können einige chemische Stoffe wie etwa das Schmiermittel oder das Kompatibilisierungsmittel an der Oberfläche der Partikel chemisorbiert bleiben.
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Bestandteil (D) Kondensationskatalysator. (D) kann ein Kondensationskatalysator wie etwa ein titan-, zinn- oder zirconatbasierter Kondensationskatalysator, wie etwa ein Titanalkoxid, wie etwa ein Titantetrabutoxid, sein. Beispiele von (D) sind in
US 8.580.073 B2 beschrieben. Bestandteil (E) Vehikel. Beispiele von (E) Lösungsmittel sind Kohlenwasserstoffe, wie etwa Isoalkane, aromatische Kohlenwasserstoffe (z. B. Xylole), ein oder mehrere flüchtige Permethylsiloxane (z. B. Hexamethyldisiloxan, Octamethyltrisiloxan, lineares Decamethyltetrasiloxan, cyclisches Octamethyltetrasiloxan und Decamethylpentasiloxan) und Gemische derselben. Wenn das (E) Vehikel in der Zusammensetzung vorhanden ist, kann es bei einer Konzentration von 0,1 Gew.-% bis 90 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung, vorliegen.
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Bestandteil (F) Vernetzungsmittel. (F) ist ein Dialkoxysilan, Trialkoxysilan oder Tetraalkoxysilan von Formel R
1 nS
1(OR
2)
4-n, wobei n 2, 1 oder 0 ist; jedes R
1 unabhängig ein (C
1-C
8)-Alkan, Phenyl oder Vinyl ist und jedes R
2 unabhängig ein (C
1-C
3)-Alkan (z. B. Methyltrimethoxysilan, Isobutyltrimethoxysilan, Tetraethoxysilan, Vinyltriethoxysilan oder Phenyltrimethoxysilan) ist. Beispiele von (F) sind in
US 8.580.073 B2 aufgeführt.
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Bestandteil (G) Feuchtigkeitsfänger. (G) ist Hexamethyldisilazan (oder weiterer monofunktioneller Feuchtigkeitsfänger), ein Dialkoxysilan, Trialkoxysilan oder Tetraalkoxysilan von Formel R
1 nSi(OR
2)
4-n, wobei n 2, 1 oder 0 ist; jedes R
1 unabhängig ein (C
1-C
8)-Alkan, Phenyl oder Vinyl ist und jedes R
2 unabhängig ein (C
1-C
3)-Alkan (z. B. Methyltrimethoxysilan, Isobutyltrimethoxysilan, Tetraethoxysilan, Vinyltriethoxysilan oder Phenyltrimethoxysilan) ist. Beispiele von (G) sind in
US 8.580.073 B2 aufgeführt. (G) kann unabhängig gleich wie für (F) Vernetzungsmittel definiert sein. (F) kann über eine für die Vernetzung gewünschte Menge hinaus verwendet werden, derart, dass die Überschussmenge von (F) als (G) dient.
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Bestandteil (H) Haftvermittler. In einigen Ausführungsformen ist die Zusammensetzung (z. B. die chemisch verstärkbare Photoresistzusammensetzung) frei von (H) Haftvermittler (fehlt oder nicht zugesetzt). In einigen Ausführungsformen umfasst die Zusammensetzung (z. B. die chemisch verstärkbare Photoresistzusammensetzung) ferner ein oder mehrere (H) Haftvermittler. Der (H) Haftvermittler kann verwendet werden, um das Binden der Zusammensetzung an ein Substrat, das strukturiert werden muss, wie etwa ein Halbleiterwafer (z. B. Siliciumwafer) oder eine Metalloberfläche, zu verbessern. Der (H) Haftvermittler kann auch verwendet werden, um das Binden an eine Unterschicht eines mehrschichtigen Resists zu verbessern, z. B. eine Unterschicht wie etwa eine ARC, Ätzmaskenschicht oder eine Hartbeschichtungsschicht. Beispiele für den (H) Haftvermittler sind ein Silankopplungsmittel, wie etwa im Handel erhältliche Silankopplungsmittel. Silankopplungsmittel enthalten in der Regel eine funktionalisierte Alkylgruppe, plus drei Alkoxygruppen oder zwei Alkoxygruppen und eine Alkylgruppe, die alle an das gleiche Siliciumatom gebunden sind. Die funktionalisierte Alkylgruppe kann eine Aminoalkylgruppe, eine Epoxyalkylgruppe, eine Acryloxyalkylgruppe, eine Methacryloxyalkylgruppe, eine Ureidalkylgruppe, eine Isocyanuratalkylgruppe, eine Mercaptoalkylgruppe oder eine Alkenylgruppe sein. Beispiele schließen Vinyltrimethoxysilan, 2-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyl-trimethoxysilan und 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan ein. Wenn er (E) in der Zusammensetzung (z. B. der Photoresistzusammensetzung) vorhanden ist, kann der (E) Haftvermittler bei einer Konzentration von 0,01 Gew.-% bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung, vorliegen.
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Bestandteil (I): ein nicht-reaktives MQ-Organosiloxanharz mit einem Mw von 2.000 bis 10.000 g/mol, alternativ 3.000 bis 8.000, alternativ 4.000 bis 6.000 g/mol. In einigen Aspekten liegt (I) bei einer Konzentration von 25 bis 60 Gew.-%, alternativ 45 bis 55 Gew.-% des kombinierten Gewichts von (A) + (I) vor. Wenn (I) vorhanden ist, beträgt die entsprechende Menge von (A) jeweils < 100 bis 30 Gew.-%, alternativ 75 bis 40 Gew.-%, alternativ 55 bis 45 Gew.-% des kombinierten Gewichts von (A) + (I) In einigen Aspekten ist (I) das an späterer Stelle beschriebene (I1).
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(J) Silica. In einigen Aspekten ist (J) ein Quarzstaub. In einigen Aspekten ist (J) ein hydrophobierter Quarzstaub. In einigen Aspekten ist der hydrophobierte Quarzstaub ein Quarzstaub, der mit Hexamethyldisilazan behandelt wurde. In einigen Aspekten, wenn (J) vorhanden ist, liegt (J) bei einer Konzentration von 0,1 bis 5 Gew.-%, alternativ 1 bis 4 Gew.-%, alternativ 2 bis 3 Gew.-% vor, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung.
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Die Gesamtkonzentration aller Bestandteile in der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung und der durch Härten daraus zubereiteten kondensationsgehärteten ECSA-Zusammensetzung beträgt 100 %.
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Geeignete Substrate sind Metallsubstrate wie etwa Zinn, Silber, Gold oder Aluminium; organische Polymere; Silikone; Keramiken; Silicatglas; Holz; Papier; und Baumaterialien.
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Jede hierin aufgeführte Verbindung schließt alle ihre isotopen Formen ein, einschließlich natürlich häufiger Formen und isotopisch angereicherter Formen. In einigen Aspekten ist die isotope Form die natürlich häufige Form, alternativ die isotopisch angereicherte Form. Die isotopisch angereicherten Formen können zusätzlichen Nutzen aufweisen, wie etwa medizinische Anwendungen oder Fälschungsschutzanwendungen, wobei die Erkennung der isotopisch angereicherten Verbindung bei der Behandlung oder Erkennung hilfreich ist.
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Wie hierin verwendet bezeichnen spezifischer Widerstand (p) und elektrische Leitfähigkeit (K) den spezifischen Massenwiderstand und die elektrische Volumenleitfähigkeit. Wenn ein spezifischer Widerstandswert und elektrischer Leitfähigkeitswert unbeabsichtigt im Widerspruch zueinander stehen, erhält der spezifische Widerstandswert Vorrang.
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Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung stellt in vorteilhafter Weise einen verringerten spezifischen Widerstand relativ zu einer Vergleichszusammensetzung bereit, die mit der erfindungsgemäßen kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung identisch ist, außer wobei eine entsprechende nicht-reaktive Komponente anstelle des vorliegenden reaktiven Bestandteils (A) verwendet wird, eine entsprechende nicht-reaktive Komponente anstelle des vorliegenden reaktiven Bestandteils (B) verwendet wird, oder beide. Die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung, wie etwa zubereitet durch Härten und Altern der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung bei 115 °C für 7 Tage, stellt in vorteilhafter Weise einen verringerten spezifischen Widerstand bereit.
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Die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung, wie etwa zubereitet durch Härten und Altern der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung bei 115 °C für 7 Tage, stellt in vorteilhafter Weise ein erhöhtes Durometer relativ zur Vergleichszusammensetzung bereit.
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Die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung, wie etwa zubereitet durch Härten und Altern der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung bei 115 °C für 7 Tage, stellt in vorteilhafter Weise eine erhöhte Spannung bei 12,5 % Dehnung relativ zur Vergleichszusammensetzung bereit.
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Die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung, wie etwa zubereitet durch Härten und Altern der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung bei 115 °C für 7 Tage, stellt in vorteilhafter Weise eine verringerte Bruchdehnung relativ zur Vergleichszusammensetzung bereit.
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Die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung, wie etwa zubereitet durch Härten und Altern der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung bei 115 °C für 7 Tage, stellt in vorteilhafter Weise vergleichbare Zugfestigkeitniveaus relativ zur Vergleichszusammensetzung bereit.
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Soweit hierin nicht anders definiert, weisen die benannten allgemeinen Begriffe die folgenden Bedeutungen auf. Alternativ ist einer separaten Ausführungsform vorangestellt. Die unbestimmten und bestimmten Artikel bezeichnen jeweils ein oder mehrere Elemente. Vergleichsbeispiele werden ausschließlich zu Veranschaulichungszwecken verwendet und gelten nicht als Stand der Technik. Frei von oder fehlend bedeutet vollständige Abwesenheit von; alternativ nicht nachweisbar. IUPAC ist die International Union of Pure und Applied Chemistry (IUPAC Secretariat, Research Triangle Park, North Carolina, USA). Eine Markush-Gruppe der Elemente A und B kann äquivalent ausgedrückt werden als: „ein Element ausgewählt aus A und B“; „ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus A und B“; oder „ein Element A oder B“. Jedes Element kann unabhängig eine Untergattung oder Spezies der Gattung sein. Kann vermittelt eine zulässige Möglichkeit, keine Vorgabe. Betriebsfähig bedeutet funktionierend oder wirksam. Wahlweise bedeutet abwesend (oder ausgeschlossen), alternativ vorhanden (oder eingeschlossen). Eigenschaften werden unter Verwendung eines Standardprüfverfahrens und Standardbedingungen für die Messung gemessen (z. B. Viskosität: 23 °C und 101,3 kPa). Bereiche schließen Endpunkte, Unterbereiche und ganze und/oder darin subsummierte Bruchwerte ein, mit Ausnahme dessen, dass ein Bereich von ganzen Zahlen keine Bruchwerte einschließt.
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Soweit hierin nicht anders definiert, bedeutet ASTM die Normungsorganisation ASTM International, West Conshohocken, Pennsylvania, USA. Benannte chemische technische Begriffe tragen die von der IUPAC definierte, oder, bei Nicht-IUPAC-Begriffen, die in Hawley's CONDENSED CHEMICAL DICTIONARY, 11. Ausgabe, N. Irving Sax & Richard J. Lewis, Sr., 1987 (Van Nostrand Reinhold) definierte Bedeutung. Einige IUPAC-Begriffe finden sich in IUPAC. Compendium of Chemical Terminology, 2. Ausgabe (das „Gold Book“). Zusammengestellt von A. D. McNaught und A. Wilkinson. Blackwell Scientific Publications, Oxford (1997). Korrigierte XML-Online-Version: http://goldbook.iupac.org (2006-) erstellt von M. Nic, J. Jirat, B. Kosata; Aktualisierungen zusammengestellt von A. Jenkins. ISBN 0-9678550-9-8. doi: 10.1351/goldbook. Die durchschnittliche Molekularmasse eines Polymers, wie etwa die gewichtsgemittelte Molekularmasse („Mw“) wird unter Verwendung von Gelpermeationschromatographie (GPC) mit Polystyrolstandards bestimmt. Chemisches Element und Gruppe chemischer Elemente sollen diejenigen bedeuten, die von der IUPAC im Periodensystem der Elemente, Version vom 01. Mai 2013 veröffentlicht sind. IEC ist die International Electrotechnical Commission, eine Normungsorganisation in Genf, Schweiz. Entfernen einer Komponente aus einem Gemisch von Komponenten kann das Trennen der Komponente von den weiteren Komponenten des Gemischs und/oder Derivatbildung/Umsetzung der Komponente zum Bilden eines Derivats/Produkts und wahlweise das Trennen des Derivats/Produkts von den weiteren Komponenten des Gemischs einschließen. Raumtemperatur beträgt 23 °C ± 1 °C, soweit nicht anders angegeben. Substituiert in Bezug auf eine Verbindung bedeutet, dass anstelle von Wasserstoff bis zu und einschließlich ein oder mehrere Substituenten pro Substitution vorliegen. Vehikel bezeichnet eine Flüssigkeit, die als ein Träger, Verdünnungsmittel, Dispergiermittel, Speichermedium, Überstand oder Lösungsmittel für ein anderes Material dient.
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Die Erfindung wird durch die nachfolgenden nicht einschränkenden Beispiele derselben weiter veranschaulicht, und eine Ausführungsform der Erfindung kann beliebige Kombinationen von Merkmalen und Beschränkungen derselben einschließen.
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Beispiele
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CE1 bedeutet Vergleichsbeispiel 1; IE1 bedeutet erfindungsgemäßes Beispiel 1; und so weiter.
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NMR: kernmagnetische Resonanz (NMR)-Spektren wurden von einem Varian XL-400 MHz Mercury-Spektrometer mit CDCl3 als Lösungsmittel erhalten. Chemische Verschiebungen für die 1H-NMR-, 13C-NMR- und 29Si-NMR-Spektren wurden auf die interne Lösungsmittelresonanz bezogen und sind relativ zu Tetramethylsilan angegeben.
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GPC: Gelpermeationschromatographie(GPC)-Analyse wurde an einem System mit einer Waters 600-Pumpe, einem Waters 717-Autosampler und einem Waters 410-Differenzrefraktometer durchgeführt. Es wurden Polystyrolstandards verwendet.
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Prüfverfahren für Adhäsion: Eine Perle der Prüfprobe wird auf ein Substrat aufgebracht, die Prüfprobe gehärtet und die gehärtete Prüfprobe anschließend mit der Hand aufgenommen oder abgelöst, woraufhin eine relative Beurteilung der Adhäsionskraft durchgeführt wird. Genauer wird ein Substratmaterial ENIG, Tauchsilber, Tauchzinn, Tauchgold oder Aluminium verwendet. Substrat mit einem Papiertuch/Isopropanol sauberwischen. Überschüssiges Isopropanol abwischen, und an der Luft trocknen lassen. Eine 1 mm dicke mal 2 mm breite Perle der Prüfklebstoffprobe durch eine Nadel mit einem Innendurchmesser von 0,85 mm und einer Länge von 2 cm auf ein ausgewähltes Substrat abgeben, wobei der Kontakt zwischen Perle und Substrat sichergestellt wird. Perle bei 23 °C, 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten. Die resultierende gehärtete Perle mit den Fingern oder einem Spachtel ablösen oder abziehen. Die relative Adhäsion der gehärteten Perle am Substrat wie folgt bewerten: geringe Adhäsion: Klebstoff haftet schwach am Substrat an oder fällt beim Versuch, ihn zu lösen, herab; moderat: Klebstoff haftet relativ gut an, doch wird zum Ablösen nur wenig Kraft benötigt; hoch: Klebstoff haftet fest an und dehnt sich oder reißt, wenn daran gezogen wird. Art des Versagens der Prüfprobe bestimmen: wenn die gehärtete Perle an der Bindungsgrenzfläche zum Substrat versagt und keine Spur von Klebstoff am Substrat zurückbleibt, liegt Haftversagen als Art vor; wenn der Klebstoff vom Substrat abgerissen wird und gehärteter Klebstoff am Substrat zurückbleibt, liegt Kohäsionsversagen als Art vor. Den Wert der Haftkraft und der Kohäsionskraft (HK/KK) als gering, moderat oder hoch aufzeichnen, und die Art des Versagens aufzeichnen.
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Prüfverfahren für Perlenfluss: Vier separate horizontale 20 mm lange Linien der Prüfprobe durch eine Nadel mit einem Innendurchmesser von 0,85 mm und einer Länge von 2 cm in Abständen von 5 mm zueinander abgeben. Vier weitere horizontale Linien über und in einem Winkel von 90° (senkrecht) zu den ersten vier abgegebenen Linien auftragen, um Schnittpunkte zwischen den oberen und unteren Linien zu erzeugen. Die resultierenden Linien werden über einen Zeitraum von wenigstens 4 Stunden beurteilt. Wert als NS oder Halbfluss aufzeichnen. NS bedeutet, dass die Linien ihre Abgabeform auch an den Linienschnittpunkten beibehalten; kein erkennbares Fließen einer Linie in eine andere. Halbfluss bedeutet gute Linienprofile, aber die Linienschnittpunkte fließen geringfügig zusammen. Fließend: Die Linien behalten ihre Anfangsform nicht bei. Es ist nicht zu erkennen, welche Linien unten und welche oben aufgetragen wurden. Durometerprüfverfahren: ASTM D-2240 Standardprüfverfahren für Gummieigenschaft - Durometerprüfverfahren. Einheitslosen Wert aufzeichnen.
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Bruchdehnungsprüfverfahren: ASTM D412 Standardprüfverfahrenfür vulkanisiertes Gummi und thermoplastische Elastomere - Zugspannung. Wert in Prozent (%) aufzeichnen.
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Prüfverfahren für Spannung bei 12,5 % Dehnung: ASTM D412. Wert in Pfund pro Quadratzoll (psi) aufzeichnen und in Kilopascal (kPa) umwandeln, unter Verwendung von 1,00 psi = 6,89 kPa.
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Prüfverfahren der Zugfestigkeit: ASTM D412 Wert in Pfund pro Quadratzoll (psi) aufzeichnen und in Kilopascal (kPa) umwandeln, unter Verwendung von 1,00 psi = 6,89 kPa.
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Prüfverfahren für spezifischen Widerstand: Der spezifische Widerstand härtbarer Prüfproben wurde unter Verwendung eines Vierpunktesondeninstruments, GP 4-TEST Pro, von der GP Solar GmbH, Deutschland, bestimmt. Dieses Instrument weist einen Leitungswiderstandsondenkopf auf und enthält Keithley-Präzisionselektronik zur Stromquellen- und Spannungsmessung auf. Der Leitungswiderstandsondenkopf ist konstruiert, um den elektrischen Widerstand über eine Strecke von 5 cm entlang eines leitfähigen Streifens der ECSA-Prüfprobe zu messen. Ein Aliquot des Prüfmaterials wurde mittels Siebdruck durch Öffnungen der Abmessung 5 mm × 60 mm × 0,25 mm auf nicht leitfähigem Substrat (z. B. Silicaglas oder Keramik) aufgebracht. Dies bildete eine gleichförmige Linie mit einer Fläche von 5 mm × 60 mm = 300 mm2. Das ausgebreitete Prüfmaterial wurde bei Raumtemperatur in Umgebungs- (Luft)-Atmosphäre für ein Minimum von 3 Tagen gehärtet, um eine Prüfprobe des Materials (z. B. ECSA) zu produzieren. Der Spannungsabfall zwischen den zwei inneren Sondenspitzen wurde anschließend bei einem ausgewählten Strom gemessen, um einen Widerstandswert in Ohm (Ω) bereitzustellen.
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Der anfängliche spezifische Widerstand der gehärteten Prüfproben wurde unter Verwendung der Gleichung ρ=R(W×T/L) berechnet, wobei p der spezifische Widerstand in Ohm-Zentimetern (Ω-cm) ist, R der Widerstand in Ohm (Ω) der gehärteten Zusammensetzung ist, gemessen zwischen zwei inneren Sondenspitzen, die 5 cm beabstandet sind, W die Breite der gehärteten Schicht in cm ist, T die Dicke der gehärteten Schicht in cm ist und L die Länge der gehärteten Schicht zwischen den inneren Sonden in cm ist. Die Dicke der gehärteten Schicht wurde unter Verwendung eines Mikrometers (Ono Sokki Digitalanzeige Nummer EG-225) bestimmt. Wenn gewünscht, kann ein Querschnittsbereich unter Verwendung eines Weißlicht-Interferometers Zygo 7300 genauer bestimmt werden. Allerdings wurden alle Dickenmessungen in den untenstehenden Beispielen mit dem Mikrometer bestimmt. Der spezifische Widerstand (p) in Ω-cm stellt den Mittelwert von drei Messungen dar, die jeweils an identisch zubereiteten Prüfmustern durchgeführt wurden. Diese Messungen weisen einen relativen Fehler von weniger als 10 Prozent auf.
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Reaktives MQ-Organosiloxanharz (A-1): (A-1) ist ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines vinylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes, das eine Vinylgruppenkonzentration von 2 Gew.-%, 75 Gew.-% Gehalt nicht flüchtiger Bestandteile, trimethoxyethylgekappt, bereitgestellt als eine Lösung in Xylol, einem Mw von 18.000 bis 24.000 g/mol und einem Silanol(SiOH)-Gehalt von 0 bis < 1,0 Gew.-%, und einer Verbindung von Formel (I-1) (CH3O)3Si-ethylen-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H (I-1) von der Dow Corning Corporation enthält.
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Nicht-reaktives MQ-Organosiloxanharz (NR-1): (NR-1) ist ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines vinylgruppenfunktionellen MQ-Organosiloxanharzes, das Vinylgruppen enthält und ein Mw von 17.000 bis 22.000 g/mol, einen Silanolgehalt von 0,8 Gew.-% aufweist, und einer Verbindung von Formel (I-1) (CH3O)3Si-ethylen-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H (I-1) von der Dow Corning Corporation.
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Reaktives Polydiorganosiloxanpolymer (B-1): (B-1) ist ein Produkt einer Hydrosilylierungsreaktion eines vinylgruppenterminierten Polydiorganosiloxans mit einer dynamischen Viskosität von 57.000 cp bei 25 °C und der Verbindung von Formel (I-1) (CH3O)3Si-ethylen-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H (I-1) von der Dow Corning Corporation.
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Partikelförmiger metallbasierter Füllstoff (C-1): Ag-Flocke. Oberfläche 0,86 m2/g, mittlere Partikelgröße 3,75 Mikrometer, als Chemet RA-0127 von Metalor erhalten.
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Partikelförmiger metallbasierter Füllstoff (C-2): AgAl-Legierungsgranulat 20 Gew.-% Silber/80 Gew.-% Al, mittlerer Partikeldurchmesser 40 Mikrometer. Erhalten als Conduct-O-Fil SA300S20 von Potters Inc.
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Ag-beschichtete Silicatglasmikrokugeln (C3): 4 Gew.-% Ag-Gehalt, 96 Gew.-% Silicatglas, mittlerer Partikeldurchmesser 89 Mikrometer. Erhalten als Conduct-O-Fil S2429-S.
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Kondensationskatalysator (D-1): TTBT. TTBT ist Tyzor 9000 mit 340,3 g/mol Mw.
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Kondensationskatalysator (D-2): TDIDE. TDIDE ist Tyzor PITA mit 424,0 g/mol MW.
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Vehikel (E-1): Xylole. > 98,5 Vol.-% Standardverteilung von 1,2-, 1,3- und 1,4-Xylolen Feuchtigkeitsfänger (G-1): IBTMS ist Isobutyltrimethoxysilan.
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Nicht-reaktives MQ-Organosiloxanharz (I1): ist ein MQ-Organosiloxanharz, das als eine Lösung mit einem Gehalt nicht flüchtiger Bestandteile von 70 Gew.-% in Xylol bereitgestellt wird, mit einem M/Q-Molverhältnis von 1,0/1,0 mit 4.000 bis 6.000 g/mol Mw von Dow Corning 7708. Überschüssige Silanol(SiOH)-Gruppen wurden mit Trimethylsiloxygruppen umgesetzt, um das Harz nicht-reaktiv zu machen.
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Quarzstaubgel (J1): ein hydrophobierter Quarzstaub, der durch Behandeln eines pyrogenen Quarzstaubs mit Hexamethyldisilazan zubereitet wurde. Erhalten als TS530 Silica von der Cabot Corporation.
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CE1a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Vergleichszusammensetzung 1. Nicht-reaktives Harz (NR-1) (7,21 g), reaktives Polymer (B-1) (5,19 g), IBTMS (1,06 g), TTBT (0,12 g), Xylol (0,07 g), Ag-Flocke (32,96 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,38 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Vergleichszusammensetzung 1 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und wird später in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE1a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 1. Reaktives Harz (A-1) (6,89 g), reaktives Polymer (B-1) (5,17 g), IBTMS (1,06 g), TTBT (0,12 g), Xylol (0,37 g), Ag-Flocke (32,99 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,40 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 1 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und wird später in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE2a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 2. Reaktives Harz (A-1) (6,16 g), reaktives Polymer (B-1) (5,65 g), IBTMS (1,06 g), TTBT (0,12 g), Xylol (0,56 g), Ag-Flocke (33,03 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,41 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 2 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und wird später in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE3a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 3. Reaktives Harz (A-1) (7,63 g), reaktives Polymer (B-1) (4,68 g), IBTMS (1,06 g), TTBT (0,12 g), Xylol (0,19 g), Ag-Flocke (32,94 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,38 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 3 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und wird später in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE4a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 4. Reaktives Harz (A-1) (8,37 g), reaktives Polymer (B-1) (4,19 g), IBTMS (1,06 g), TTBT (0,12 g), Ag-Flocke (32,90 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,36 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 4 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und wird später in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE5a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 5. Reaktives Harz (A-1) (6,79 g), reaktives Polymer (B-1) (5,09 g), IBTMS (1,06 g), TDIDE (0,15 g), Xylol (0,50 g), Ag-Flocke (33,00 g; 18,75 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,40 g; 18,75 Vol.-%) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 5 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 37,50 Vol.-% (C) auf und ist unten in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE6a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 6. Reaktives Harz (A-1) (8,61 g), reaktives Polymer (B-1) (5,29 g), IBTMS (1,73 g), TTBT (0,09 g), Xylol (1,86 g), Ag-Flocke (15,60 g; 7,40 Vol.-%), AgAl-Legierung (25,35 g; 29,60 Vol.-%) und Quarzstaub (J1) (1,47 g) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 6 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 39,76 Vol.-% (C) auf und ist unten in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE7a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 7. Reaktives Harz (A-1) (9,21 g), reaktives Polymer (B-1) (5,65 g), IBTMS (1,85 g), TTBT (0,09 g), Xylol (1,99 g), Ag-Flocke (16,68 g; 7,40 Vol.-%), AgAl-Legierung (13,55 g; 14,80 Vol.-%), Ag/Glasperlen (C3) (9,41 g; 14,80 Vol.-%) und Quarzstaub (J1) (1,57 g) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 7 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 39,76 Vol.-% (C) auf und ist unten in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE8a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 8. Reaktives Harz (A-1) (4,24 g), reaktives Polymer (B-1) (5,21 g), MQ-Harz (I1) (4,24 g), IBTMS (1,71 g), TTBT (0,09 g), Xylol (1,25 g), Ag-Flocke (15,91 g; 7,40 Vol.-%), AgAl-Legierung (25,85 g; 29,60 Vol.-%) und Quarzstaub (J1) (1,50 g) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 8 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 39,76 Vol.-% (C) auf und ist unten in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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IE9a: Zubereitung einer kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzung 9. Reaktives Harz (A-1) (4,54 g), reaktives Polymer (B-1) (5,57 g), MQ-Harz (I1) (4,54 g), IBTMS (1,83 g), TTBT (0,09 g), Xylol (1,34 g), Ag-Flocke (17,03 g; 6,56 Vol.-%), AgAl-Legierung (25,85 g; 24,50 Vol.-%), Ag/Glasperlen (C3) (9,61 g; 13,11 Vol.-%) und Quarzstaub (J1) (1,60 g) mischen, um die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 9 zu ergeben. Die Zusammensetzung weist insgesamt 46,62 Vol.-% (C) auf und ist unten in Tabelle 1 aufgezeichnet.
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Vol.-%-Werte für Ag/Glasperlen (C3) schließen das Volumen der Glasperlen ein.
Tabelle 1: Zusammensetzungen der kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzungen.
Bsp. Nr. | B-1 Gew.-% | A-1 Gew.-% | NR-1 Gew.-% | IB-TMS Gew.-% | TBTT Gew.-% | TD-IDE Gew.-% | Xy-lol Gew.-% | Ag Gew.-% | AgAl Gew.-% | Ag/ Glasperlen | Silica Gew.-% | Summe Gew.-% |
CE1a | 8,66 | 0 | 12,0 | 1,77 | 0,20 | 0 | 0,12 | 54,9 | 22,3 | 0 | 0 | 100 |
IE1a | 8,61 | 11,5 | 0 | 1,77 | 0,20 | 0 | 0,62 | 55,0 | 22,3 | 0 | 0 | 100 |
IE2a | 9,42 | 10,3 | 0 | 1,77 | 0,20 | 0 | 0,93 | 55,0 | 22,4 | 0 | 0 | 100 |
IE3a | 7,80 | 12,7 | 0 | 1,77 | 0,20 | 0 | 0,31 | 54,9 | 22,3 | 0 | 0 | 100 |
IE4a | 6,98 | 14,0 | 0 | 1,76 | 0,20 | 0 | 0 | 54,8 | 22,3 | 0 | 0 | 100 |
IE5a | 8,49 | 11,3 | 0 | 1,77 | 0 | 0,25 | 0,84 | 55,0 | 22,3 | 0 | 0 | 100 |
IE6a | 8,81 | 14,4 | 0 | 2,89 | 0,15 | 0 | 3,1 | 26,0 | 42,3 | 0 | 2,5 | 100 |
IE7a | 9,42 | 15,3 | 0 | 3,09 | 0,16 | 0 | 3,3 | 27,8 | 22,6 | 15,7 | 2,6 | 100 |
IE8a | 8,68 | 7,07 | 0 | 2,85 | 0,14 | 0 | 2,1 | 26,5 | 43,1 | 0 | 2,5 | 100 |
IE9a | 7,74 | 6,31 | 0 | 2,54 | 0,13 | 0 | 1,9 | 23,7 | 35,9 | 13,4 | 2,2 | 100 |
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Die kondensationshärtbare ECSA-Vergleichszusammensetzung 1 von CE1a und die erfindungsgemäßen kondensationshärtbaren ECSA-Zusammensetzungen 1 bis 5 von IE1a bis IE5a gemäß dem Prüfverfahren für spezifischen Widerstand (SW) charakterisieren. Die Daten werden später in Tabelle 2 aufgezeichnet.
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CE1b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Vergleichszusammensetzung 1. Die kondensationshärtbare ECSA-Vergleichszusammensetzung 1 von CE1a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Vergleichszusammensetzung 1 zu ergeben.
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IE1b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Zusammensetzung 1. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 1 von IE1a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 1 zu ergeben.
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IE2b: kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 2. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 2 von IE2a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 2 zu ergeben.
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IE3b: Zubereitung von kondensationshärtbarer ECSA-Zusammensetzung 3. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 3 IE3a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 3 zu ergeben.
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IE4b: Zubereitung von kondensationshärtbarer ECSA-Zusammensetzung 4. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 4 IE4a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 4 zu ergeben.
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IE5b: Zubereitung von kondensationshärtbarer ECSA-Zusammensetzung 5. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 5 von IE5a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 5 zu ergeben.
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IE6b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Zusammensetzung 6. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 6 IE6a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 6 zu ergeben.
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IE7b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Zusammensetzung 7. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 7 IE1a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 7 zu ergeben.
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IE8b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Zusammensetzung 8. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 8 IE1a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 8 zu ergeben.
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IE9b: Zubereitung von kondensationsgehärteter ECSA-Zusammensetzung 9. Die kondensationshärtbare ECSA-Zusammensetzung 9 IE1a bei 22 °C und Umgebungsluftfeuchtigkeit 7 Tage lang härten, um die kondensationsgehärtete ECSA-Zusammensetzung 9 zu ergeben.
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Die kondensationsgehärtete ECSA-Vergleichszusammensetzung 1 von CE1b und die erfindungsgemäßen kondensationsgehärteten ECSA-Zusammensetzungen 1 bis 9 von IE1b bis IE9b jeweils anhand der jeweiligen oben beschriebenen Prüfverfahren für Adhäsion (ADHÄS), Perlenfluss (PF), Durometer (DUR), Bruchdehnung (BD), Spannung bei 12,5 % Dehnung (S@D), Zugfestigkeit (ZF) und spezifischen Widerstand (SW) charakterisieren. Die Daten sind unten in Tabelle 2 aufgezeichnet
Tabelle 2: Charakterisierungen der kondensationsgehärteten ECSA-Zusammensetzungen.
Bsp. Nr. | ADHES | PF | DUR | BD | S@D (kPa) | ZF (kPa) | Anfänglicher SW (Ω-cm) |
CE1a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 3,76 |
IE1a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0206 |
IE2a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0271 |
IE3a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0133 |
IE4a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0051 |
IE5a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0127 |
IE6a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,00933 |
IE7a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0468 |
IE8a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,00737 |
IE9a | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | N. g. | 0,0526 |
Bsp. Nr. | ADHES | PF | DUR | BD | S@D (kPa) | ZF (kPa) | SW (Ω-cm) nach 7 Tagen bei 115 °C |
CE1b | HK, hoch | NS | 23 | 684 % | 207 | 1430 | 0,117 |
IE1b | HK, hoch | NS | 64 | 110 % | 958 | 1140 | 0,0130 |
IE2b | HK, mod | NS | 60 | 336 % | 882 | 1320 | 0,0201 |
IE3b | HK/KK, hoch | NS | 66 | 41 % | 1140 | 1250 | 0,00783 |
IE4b | HK/KK, hoch | NS | 75 | 17% | 1650 | 1690 | 0,00285 |
IE5b | HK, hoch | NS | 64 | 223 % | 971 | 1340 | 0,0134 |
IE6b | Nicht geprüft | NS | 75 | 21 % | 184 | 223 | 0,0826 |
IE7b | Nicht geprüft | NS | 58 | 63 % | 166 | 183 | 0,791 |
IE8b | Nicht geprüft | NS | 60 | 434 % | 121 | 187 | 0,006717 |
IE9b | Nicht geprüft | NS | 60 | 460 % | 102 | 170 | 0,0436 |
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Wie die Daten in Tabelle 2 zeigen, und wie durch die Gegenüberstellung der Daten für IE1a mit den Daten für CE1a und die Gegenüberstellung der Daten für IE1b mit den Daten für CE1b gezeigt, stellt die vorliegende technische Lösung in vorteilhafter Weise einen verringerten spezifischen Widerstand bereit, siehe SW-Daten für IE1a bis IE5a relativ zu den SW-Daten für den Vergleich CE1a. Die technische Lösung stellt auch in vorteilhafter Weise ein erhöhtes Durometer nach dem Härten bei 22 °C für 7 Tage bereit; siehe DUR-Daten für IE1b bis IE5b relativ zu den DUR-Daten für den Vergleich CE1b. Die technische Lösung stellt auch in vorteilhafter Weise eine erhöhte Spannung bei 12,5 % Dehnung nach dem Härten bei 22 °C für 7 Tage bereit; siehe S@D-Daten für IE1b bis IE5b relativ zu den S@D-Daten für den Vergleich CE1b. Die technische Lösung stellt auch in vorteilhafter Weise eine verringerte Bruchdehnung nach dem Härten bei 22 °C für 7 Tage bereit; siehe BD-Daten für IE1b bis IE5b relativ zu den BD-Daten für den Vergleich CE1b. Die technische Lösung stellt bei Einbeziehung eines optionalen nicht-reaktiven Harzes (Bestandteil (I)) auch in vorteilhafter Weise eine erhöhte Dehnung nach dem Härten bei 22 °C für 7 Tage bereit; siehe S@D-Daten für IE6b bis IE7b und IE8b bis IE9b relativ zu den S@D-Daten für den Vergleich CE1b. Diese erhöhte Dehnung ist in Anwendungen wertvoll, in denen ein geringer elektrischer Widerstand und mehr Bewegungen von dem Material erwartet werden, wie etwa bei elektronischen Vorrichtungen, die im Betrieb großen Temperaturänderungen unterliegen.
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Die unten stehenden Ansprüche werden hier durch Bezugnahme einbezogen, und die Begriffe „Anspruch“ und „Ansprüche“ sind jeweils durch den Begriff „Aspekt“ oder „Aspekte“ ersetzt. Ausführungsformen der Erfindung schließen ebenfalls diese resultierenden nummerierten Aspekte ein.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 5611844 [0005]
- US 6433055 B1 [0006]
- US 6433057 B1 [0007]
- US 8889261 B2 [0008]
- US 2015/9376482 A1 [0009]
- US 8580073 B2 [0046, 0047, 0048]