CN110023446A - 可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其制备和使用方法，以及包括其或由其制备的制品和装置。

Description

可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物
技术领域
一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其制备和使用方法，以及包括其或由其制备的制品和装置。
简介
常规的粘合剂组合物用于多种行业，诸如机动车、电子、消费品、建筑、空间和医学行业。粘合剂组合物用于提供耐热或耐湿或提供其他功能(诸如传导)的粘结。粘合剂组合物已被配制成具有另外的功能，诸如机械特性、导热特性或导电特性。导电粘合剂组合物通常包含广泛分散于粘性或黏性基质材料(诸如粘性或黏性弹性体)中的粒状导电填料，其可为热固性或热塑性材料。除了粘的、粘附性和内聚力特性之外，基质材料通常提供具有一种或多种机械特性的组合物。被配制用于一个行业或应用中的粘合剂组合物可能不适用于另一个行业或应用。
传导热而不是电流的常规导热粘合剂组合物通常不导电的包含导热填料，诸如粒状陶瓷。但是传导热而不是电流的其他常规粘合剂组合物可含有粒状导电和导热填料，前提条件是粘合剂组合物中的导热和导电填料的浓度低于填料的渗流阈值，这是在粘合剂组合物中实现导电所需的浓度。导电和导热填料的渗流阈值高于仅用于导热的填料的工作浓度。在此类仅旨在用于导热的常规粘合剂组合物中过多的导电和导热填料可不利地导致含有其的装置的电短路(例如，其中粘合剂用作印刷电路板中的热界面材料或者作为功率转换器/逆变器中的灌封剂)，在恶劣环境中粘合剂组合物的机械或粘合失效，或基质材料的填料增强的降解。
常规的导电粘合剂(cECA)组合物通常包含以大于其渗流阈值的浓度在粘性或黏性基质材料中广泛分散的导电填料的细分颗粒。当置于电流源和电流接收器之间的电连通中时，此类cECA组合物经由填料在内部将电流从源传导到接收器。cECA组合物具有多种用途，诸如粘附到电子部件，以及向或从电子部件传导电流，所述电子部件诸如印刷电路板的组件或光伏电池模块的组件。cECA组合物还可用于粘附到并覆盖含有电子部件的外壳的内表面，以便形成将电子部件从外部电磁辐射屏蔽的法拉第笼。
授予C.R.Bearinger等人的US 5,611,844涉及一种方法和组合物，其用于通过在倒装芯片的有源侧面和基底之间施加粘合剂来将倒装芯片相对于基底背面向上接合。该粘合剂为导电有机硅压敏粘合剂，其含有(i)有机硅树脂，(ii)硅氧烷树胶，(iii)导电粒状材料，以及任选地(iv)过氧化物催化剂。
授予D.L.Kleyer等人的US 6,433,055 B1涉及一种导电热熔融有机硅粘合剂组合物，其包含(A)热熔融有机硅粘合剂；(B)量足以向所述组合物赋予导电性的导电填料，其中该填料包含颗粒，所述颗粒具有选自下列的金属的至少外表面：银、金、铂、钯、以及其合金；和(C)具有至多约1000的分子量并且每分子含有至少一个羟基基团的有效量的羟基官能化有机化合物，前提条件是当组合物为可固化的时，该化合物基本上不抑制固化(说明书摘要)。组分(A)可以为本领域已知的任何热熔融有机硅粘合剂，前提条件是通过将组分(A)与组分(B)和(C)组合而形成的有机硅组合物与仅缺少(C)羟基官能化有机化合物的相似有机硅组合物相比表现出改善的电性能。
授予D.E.Bhagwagar等人的US 6,433,057 B1涉及有机硅组合物，包含该组合物和多部分有机硅组合物的反应产物的导电粘合剂。
授予L.Carbary等人的US 8,889,261 B2涉及一种用于建筑膜应用的可喷涂粘合剂组合物。该可喷涂粘合剂组合物包括有机硅树脂和有机聚硅氧烷；或其反应产物；以及填料和溶剂(说明书摘要)。该有机硅树脂含有由R1 3SiO1/2表示的一官能化单元(所谓的M单元)和由SiO4/2表示的四官能化单元(所谓的Q单元)。R1表示取代或未取代的一价烃基团。
T.Bekemeier等人的US 2015/9376482 A1涉及可湿固化的热熔融有机硅粘合剂组合物，其包括烷氧基官能化硅氧烷反应性树脂。可湿固化的热熔融有机硅粘合剂组合物在机动车、电子、建筑、空间、医学和其他行业中提供耐热和耐湿的粘结。该可湿固化的有机硅粘合剂组合物包含(A)反应性树脂，(B)反应性聚合物，(C)湿固化催化剂，和(D)交联剂树脂。反应性树脂(A)包含在硅氢加成催化剂的存在下，包含R3SiO1/2单元和SiO4/2单元的烯基官能化硅氧烷树脂与具有至少一个硅键合的氢原子的烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物的反应的反应产物。反应性聚合物(B)包含在硅氢加成催化剂的存在下具有至少一个硅键合的氢原子的烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷化合物与平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷的反应的反应产物。
发明内容
我们(本发明人)已知，可尝试各种技术策略来优化cECA组合物的粘附性能特性、电性能特性、机械性能特性和稳定性性能特性。一个挑战在于为了改善仅含有导电填料和预聚物或聚合物的cECA组合物的性能，只能进行这种程度的工作。另一个挑战在于改善电性能方面可弱化粘附或机械特性，或反之亦然，并且改善粘附性可弱化机械特性，或反之亦然。许多较新的cECA组合物还包含一种或多种性能添加剂。例如，许多cECA组合物使用粘附促进剂作为成分或底漆以实现cECA组合物对基底的令人满意的粘附性和/或基质材料对导电填料的粘附性。该cECA组合物可使用反应性有机化合物来改善电性能，诸如增加电导率，减小初始接触电阻和/或减小体积电阻率。挑战仍然存在。
我们的技术解决方案包括导电有机硅粘合剂(ECSA)组合物，其制备和使用方法、以及包含其或由其制备的制品和装置。ECSA组合物包含反应性MQ有机硅氧烷树脂、反应性聚二有机硅氧烷聚合物和基于粒状金属的填料。
具体实施方式
以引用的方式将发明内容和说明书摘要并入本文。尽管ECSA组合物还可包含性能添加剂，但ECSA可在没有性能添加剂的情况下实现改善的粘附性、电性能、机械性能和/或稳定性性能。ECSA组合物的性能为如下性能：相对于在不含反应性MQ有机硅氧烷树脂的比较(非发明)ECA组合物中实现相同电性能水平所需的相同填料的载量而言，可用较低载量的基于粒状金属的填料(即，ECSA组合物中的基于粒状金属的填料的较低浓度)来实现特定的电性能水平。在ECSA组合物中的较低填料负载下，相对于具有较高填料负载的那些比较ECSA组合物，其机械特性，诸如拉伸强度和/或断裂伸长率得以保持或改善。在本文中通过公开多个代表性、非限制性的实施方案和实施例来以示例的方式说明本发明。在一些实施方案中，本发明为下列编号的方面中的任一项。
方面1：一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物(可缩合固化的ECSA组合物)，其包含组分(A)至(C)：(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂，其为含有第一浓度的(C2-C6)烯基基团的(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中每个R1独立地为(C1-C3)烷基，每个R2独立地为(C1-C3)烷基，并且每个R3独立地为(C1-C3)烷基；(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物，其为相同或不同的式(I)的化合物与在25摄氏度(℃)下具有5,000厘泊(cp)至200,000厘泊(cp)的动态粘度的(C2-C6)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物，并且其中每个有机基团独立地为(C1-C3)烷基；和至少一种(C)基于粒状金属的填料，其中所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总体积为15体积百分比至80体积百分比(体积％)；其中组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为40重量百分比至70重量百分比(重量％)；并且其中组分(A)至(C)的总重量小于或等于所述可缩合固化的ECSA组合物的100重量％。
方面2：根据方面1所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物其中：(i)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂为含有第一浓度的(C2)烯基基团的(C2)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中R1、R2和R3中的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(ii)(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂的特征在于重均分子量(Mw)为1,000克/摩尔(g/mol)至30,000g/mol；或4,000g/mol至25,000g/mol；或5,000g/mol至20,000g/mol；或(iii)(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂表征为硅氢加成反应的产物，其中所述(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂的15摩尔百分比(mol％)至90mol％、25mol％至75mol％、或25mol％至50mol％的所述第一浓度的(C2-C6)烯基基团已与式(I)的化合物硅氢加成反应；或(iv)(i)和(ii)，(i)和(iii)，(ii)和(iii)或，(i)、(ii)和(iii)的组合。
方面3：根据方面1或2所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物为在25℃下具有10,000cp至150,000cp、或40,000cp至100,000cp的动态粘度的(C2)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物；或(ii)所述反应性聚二有机硅氧烷聚合物的至少50％、至少90％或每个有机基团为甲基；或(iii)用于所述硅氢加成反应中以制备组分(B)的所述式(I)的化合物具有R1、R2和R3的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(iv)(i)和(ii)；(i)和(iii)；(ii)和(iii)；或(i)、(ii)和(iii)的组合。
方面4：根据方面1至3中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(C)基于粒状金属的填料的金属为元素周期表第1族至第13族中任一族的元素，锡，铅，锑，镧系元素，锕系元素，任两种或更多种的此类金属的共混物，任两种或更多种的此类金属的合金，或包含由此类金属或此类合金中任一种构成的壳和由金属或非金属支撑材料(例如，为玻璃珠的非金属支撑材料)构成的芯的芯-壳颗粒；或(ii)组分(C)基于粒状金属的填料的金属为银；铜；金；铝；钼；锌；钨；镍；铁；钯；铂；锡；铅；钛；黄铜、青铜、67Cu33Zn、碳钢、晶粒定向电工钢、锰铜、康铜或尼克洛姆镍铬的金属合金；或前述金属和合金中任两种或更多种的共混物；或(iii)或(C)基于粒状金属的填料为所述可缩合固化的ECSA组合物的20体积％至50体积％，或30体积％至45体积％，或35体积％至40体积％；或(iv)(i)和(ii)；(i)和(iii)；(ii)和(iii)；或(i)、(ii)和(iii)的组合。在一些方面，(C)基于粒状金属的填料包括银涂覆的玻璃珠，或者任两个(C)的共混物，或者以下(C)中的每一个：银颗粒，银涂覆的铝颗粒和银涂覆的玻璃珠。在一些方面，共混物为以下(C)中的每一种：银颗粒、银涂覆的铝颗粒和银涂覆的玻璃珠，并且总(C)含量为可缩合固化的ECSA组合物的35体积％至40体积％。
方面5：根据方面1至4中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其还包含组分(D)至(I)中的至少一种：(D)缩合催化剂；(E)载体；(F)交联剂；(G)湿气清除剂；(H)以及粘附促进剂；(I)非反应性MQ有机硅氧烷树脂，其具有3,000g/mol至10,000g/mol的Mw，其中当存在时，(H)的量为(A)+(I)的组合重量的>0重量％至70重量％；和(J)二氧化硅。
方面6：根据方面1至5中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中(i)所述组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为45重量％至65重量％，或50重量％至60重量％；(ii)所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的总重量为20重量％至60重量％，或25重量％至55重量％，或30重量％至50重量％；(iii)所述可缩合固化的ECSA组合物的特征在于本体体积电阻率(ρ)为>0欧姆-厘米至<10欧姆-厘米，或者0>欧姆-厘米至<0.10欧姆-厘米；或(iv)(i)和(ii)、或(i)和(iii)、或(ii)和(iii)、或(i)、(ii)和(iii)的组合。
方面7：一种缩合固化根据方面1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物以得到缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的固化的产物。
方面8：一种制品，其包括根据方面1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的物理成形形式或根据方面7所述的固化的产物的物理成形形式。
方面9：一种电气装置，其包括基底和设置在所述基底上的根据方面1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物或根据方面7所述的固化的产物。
方面10：一种制备根据方面1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的方法，所述方法包括将包括组分(A)和(B)以及任选地(E)载体的组分混合，以得到(A)和(B)以及任选地(E)的均匀混合物；将组分(C)分散到所述均匀混合物中以得到填充的混合物；以及将(D)缩合催化剂和任选地(F)交联剂和/或(G)湿气清除剂分散到填充的混合物中以得到可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物。
方面11：一种制备根据方面7所述的固化的产物的方法，所述方法包括使根据方面1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物与湿气接触以得到接触的组合物，并且任选地加热所接触的组合物，以得到所述固化的产物。
方面12：一种制备根据方面8所述的制品的方法，所述方法包括将所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物物理成形为物理成形形式，以及任选地缩合固化所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的物理成形形式以得到所述固化的产物的物理成形形式，以得到所述制品。
方面13：一种制备根据方面9所述的电气装置的方法，所述方法包括将所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物施加到所述基底以得到所述电气装置，或将所述固化的产物施加到所述基底以得到所述电气装置，或在所述基底上固化所施加的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物以得到所述电气装置。
方面14：根据方面1至13中任一项所述的发明，其中：(i)(C)基于粒状金属的填料的浓度基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总重量为70重量百分比(重量％)至80重量％，或75重量％至79重量％；或(ii)所述(C)基于粒状金属的填料包括银或银和铝的合金；或(iii)(i)和(ii)两者。
方面15：根据方面1至14中任一项所述的发明，其中组分(A)和(B)的总重量基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总重量为19重量％至21重量％。
方面16：根据方面1至15中任一项所述的发明，其中所述可缩合固化的ECSA组合物还包含：(i)(D1)基于锡、锆或钛的缩合催化剂(例如，二异丙氧基二乙基乙酰乙酸钛(TDIDE)或四(叔丁基)钛酸酯(TTBT))；或(ii)(E1)为多烷氧基官能化硅烷(例如，甲基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、或其任两种或更多种的组合)的载体；或(iii)(F1)交联剂；或(iv)(G1)为烷氧基硅烷的湿气清除剂；或(v)(D1)和(E1)；或(vi)(D1)和(F1)；或(vii)(D1)和(G1)；或(viii)(D1)、(E1)和(F1)；或(ix)(D1)、(E1)和(G1)；或(x)(D1)、(E1)、(F1)和(G1)。在一些方面(D1)基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总重量为0.10重量％至0.30重量％；(E1)0.10重量％至1.0重量％；(F1)为0重量％至5重量％；并且(G1)为1重量％至2重量％。TDIDE具有CAS 27858-32-8并且以Tyzor PITA出售，并且TTBT具有CAS 3087-39-6并且以Tyzor 9000出售，两者均由Dorf Ketal出售。
方面17：根据方面1至16中任一项所述的发明，其中所述可缩合固化的ECSA组合物具有0.0001欧姆厘米(欧姆cm)至0.1欧姆-cm，或者0.001欧姆-cm至0.1欧姆-cm，或者0.003欧姆-cm至0.010欧姆-cm，或者0.005欧姆-cm至0.013欧姆-cm的体积电阻率(VR)。全部均根据下文所述的体积电阻率测试方法测量。
方面18：根据方面1至17中任一项所述的发明，其中固化所述可缩合固化的ECSA组合物以得到缩合固化的ECSA组合物，所述缩合固化的ECSA组合物的特征在于：(i)0.0001欧姆-cm至0.1欧姆-cm，或者0.001欧姆-cm至0.1欧姆-cm，或者0.001欧姆-cm至0.030欧姆-cm，或者0.003欧姆-cm至0.021欧姆-cm的体积电阻率(VR)，其全部均根据下文所述的体积电阻率测试方法测量；或(ii)AF中等至AF/CF高，或者AF高至AF/CF高，或者AF/CF高的粘附力(ADHES)，其全部均根据下文所述的粘附力测试方法测量；或(iii)如根据下文所述的小珠流动测试方法所测量的为NS的小珠流动(BF)；或(iv)30至90、或者40至80、或者50至76的硬度(DUR)，全部均根据下文所述的硬度测试方法测量；或(v)10％至400％、或者15％至350％、或者17％至340％的断裂伸长率(E@B)，其全部均根据下文所述的断裂伸长率测试方法测量；或(vi)300kPa至2000kPa、或者500kPa至1800kPa，或者800kPa至1700kPa的在12.5％应变下的应力(S@S)，其全部均根据下文所述在12.5％应变下的应力测试方法测量；或(vii)1000kPa至2000kPa，或者1050kPa至1800kPa，或者1100kPa至1700kPa的拉伸强度(TS)，其全部均根据下文所述的拉伸强度测试方法进行测量；或(viii)(i)和(ii)；或(ix)(i)和(iii)；或(x)(i)和(iv)；或(xi)(i)和(v)；或(xii)(i)和(vi)；或(xiii)(i)和(vii)；或(xiv)(iv)和(v)；或(xv)(iv)和(vi)；或(xvi)(iv)和(vii)；或(xvii)(v)至(vii)中的至少两种；或(xviii)(v)至(vii)中的每一种；或(xix)或(iv)和(xvii)；或(xx)(iv)和(xix)。
可缩合固化的ECSA组合物包含组分(A)、(B)、(C)，并且任选地还包含下文所述的组分(D)至(H)中的0种、1种或更多种。
组分(A)：反应性MQ有机硅氧烷树脂。组分(A)为含有第一浓度的C2-C6)烯基基团的(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中每个R1独立地为(C1-C3)烷基，每个R2独立地为(C1-C3)烷基，并且每个R3独立地为(C1-C3)烷基。(A)通常基于该组合物的总重量以20重量百分比至99.9重量百分比(重量％)的浓度存在于组合物中。
组分(B)：反应性聚二有机硅氧烷聚合物。组分(B)为(C2-C6)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷与相同或不同的式(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，所述聚二有机硅氧烷在25℃下具有5,000cp至200,000cp的动态粘度并且其中每个有机基团独立地为(C1-C3)烷基。该(B)通常全部均基于100份(A)倍半硅氧烷树脂以0.01份至400份，或者100份至400份，或者0.01份至100份，或者0.01份至50份的浓度存在于该组合物中。
在一些方面，(B)由式R2R3SiO的双官能化单元和式R1 aX'(3-a)SiG-的末端单元构成，其中R2为烷氧基基团或单价未取代或取代的烃基团；R3为未取代或取代的单价烃基团；R1为如上所述的基团，X'为可水解基团；G为氧原子或将末端单元的硅原子与另一硅原子连接的二价基团，并且a为0或1。有机聚硅氧烷可任选地含有基于式R3SiO3/2的总三官能化单元为至多20％，其中R3如前所述。由R2R3SiO单元中的R2和R33表示的基团中的至少50％，通常至少80％为低级烷基，诸如甲基。
存在于有机聚硅氧烷上的(B)中的末端单元由式R1 aX'(3-a)SiG-表示，其中X'为可水解基团，R1为如上所述的基团，G为氧原子或将末端单元的硅原子与另一个硅原子连接的二价基团，并且下标a为0或1。通常，有机聚硅氧烷每分子含有平均两个或更多个可水解(X')基团，以便形成交联产物。由X'表示的典型可水解基团包括但不限于羟基\烷氧基诸如甲氧基和乙氧基、烯氧基诸如异丙烯氧基、烯氧基、酮肟诸如甲基乙基酮肟、羧基诸如乙酰氧基、酰胺氧基诸如乙酰胺氧基和氨基氧基诸如N,N-二甲氨基氧基。
在由式R1 aX'(3-a)SiG-表示的末端单元或基团中，对于(B)，当下标a为0时，由X'表示的基团可以为烷氧基、酮肟、烯氧基、羧基、氨基氧基或酰胺氧基。当下标a为1时，X'通常为烷氧基，并且R1为烷基，诸如甲基或乙基，或氨基烷基诸如氨丙基或3-(2-氨基乙基氨基)丙基。氨基烷基基团的氨基部分可以为伯氨基、仲氨基或叔氨基。
在(B)的方面，末端单元G的式为水解稳定的二价基团或原子。所谓水解稳定的意指其不可水解并且将末端单元的一个或多个硅原子连接到有机聚硅氧烷中的另一个硅原子，使得在组合物固化期间不移除末端单元并且固化反应不受到不利影响。由G表示的水解稳定的键包括但不限于氧、亚烃基诸如亚烷基和亚苯基、含有一个或多个杂原子的亚烃基，所述杂原子选自氧、氮和硫，以及这些连接基团的组合。G可表示硅亚烷基键，诸如—(OSiMe2)CH2CH2—、—(CH2CH2SiMe2)(OSiMe2)CH2CH2—、—(CH2CH2SiMe2)O—、(CH2CH2SiMe2)OSiMe2)O—、—(CH2CH2SiMe2)CH2CH2—和—CH2CH2—，硅氧烷键，诸如—(OSiMe2)O—，或更优选地，氧原子。
在(B)的方面，优选的末端单元的具体示例包括但不限于，(MeO)3SiCH2CH2—、(MeO)3SiO—、Me(MeO)2SiO—、(EtO)3SiO—、(MeO)3SiCH2CH2SiMeCH2SiMeCH2CH2SiMe2O—和CH2＝C(CH3)OSiO—。在这些式中的Me表示甲基，并且Et表示乙基。
在(B)的方面，当X'含有烷氧基基团时，可能期望将该X'基团与最近的硅氧烷单元通过亚烷基基团诸如亚乙基分离。在这种情况下，R1 aX'(3-a)SiG-可以为(MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)O—。用于将烷氧基基团转化成三烷氧基甲硅烷基烷基基团的方法描述于现有技术中。例如，具有式(MeO)3SiO—和Me(MeO)2SiO—的湿气反应性基团可分别通过具有式(MeO)4Si和Me(MeO)3Si的化合物引入硅烷醇封端的聚有机硅氧烷中。另选地，当聚有机硅氧烷含有烯基基团诸如乙烯基和作为硅氢加成催化剂的铂族金属或其化合物时，可分别使用具有式(MeO)3SiH和Me(MeO)2SiH的化合物。应当理解，其他可水解基团诸如二烷基酮肟、烯氧基和羧基的可代替烷氧基基团。
在(B)的方面，可以为含有三个烷氧基或酮肟基基团、两个酮肟基基团或两个烷氧基基团连同烷基或氨基烷基基团的聚二甲基硅氧烷。有机聚硅氧烷的粘度在25℃下可以在0.02Pa·s至100Pa·s的范围内，通常为0.35Pa·s至60Pa·s的范围内。
组分(C)：基于粒状金属的填料。(C)基于粒状金属的填料可具有在20℃下小于0.0001欧姆·厘米的体积电阻率(ρ)和在20℃下大于1x106西门子每米(S/m)的电导率(K)。基于粒状金属的填料在组分(A)、(B)、或组分(A)和(B)的硅氢加成反应的产物中可以为可分散的并形成胶态悬浮液。
在一些方面，组分(C)基于粒状金属的填料的金属为元素周期表第1族至第13族中任一族的元素，锡，铅，锑，镧系元素，锕系元素，任两种或更多种的此类金属的共混物，任两种或更多种的此类金属的合金，或包含由此类金属或此类合金中任一种构成的壳和由金属或非金属支撑材料构成的芯的芯-壳颗粒。该金属可以为银、铜、金、铝、钙、钼、锌、锂、钨、镍、铁、钯、铂、锡、铅、钛和汞；或黄铜、青铜、67Cu33Zn、碳钢、晶粒定向电工钢、锰铜、康铜和尼克洛姆镍铬的任一种金属合金；或以下中的任两种或更多种的物理共混物：铜、金、铝、钙、钼、锌、锂、钨、镍、铁、钯、铂、锡、铅、钛、汞、黄铜、青铜、67Cu33Zn、碳钢、晶粒定向电工钢、锰铜、康铜和尼克洛姆镍铬。该金属可以为银、铜或金。另选地，该金属可不含银、铜和金，使得该金属可以为下列中的任一种金属：铝、钙、钼、锌、锂、钨、镍、铁、钯、铂、锡、铅、钛和汞；或碳钢、晶粒定向电工钢和尼克洛姆镍铬的任一种金属合金；或下列中任两种或更多种的物理共混物：铝、钙、钼、锌、锂、钨、镍、铁、钯、铂、锡、铅、钛、汞、碳钢、晶粒定向电工钢和尼克洛姆镍铬。
组分(C)可以为银或银涂覆的芯颗粒。银颗粒意指具有原子序数47(Ag)的元素的细分固体形式，其中银颗粒总体上具有至少90原子百分比(原子％)Ag，或者>95原子％Ag，或者>98原子％Ag，或者>99.99原子％Ag。
当组分(C)包含芯壳颗粒时，芯材料可以为固体或液体。芯材料可以为具有>300℃沸点的液体(例如，汞)，或者固体。芯材料可以为单个颗粒，或者多个颗粒的簇或聚集体。芯材料可以为导电的或非导电的(绝缘的)。芯材料可以为与壳的金属不同的金属，或者芯材料可以为可以为硅酸盐玻璃(例如，钠钙硅酸盐玻璃或硼硅酸盐玻璃)、碳的金刚石多晶型物、二氧化硅、有机聚合物、有机硅氧烷聚合物或陶瓷。芯材料可以为实心或中空的。在一些方面，芯材料可以为铝；硅酸盐玻璃；碳；陶瓷；铜；铁；锂；钼；镍；有机聚合物；钯；铂；二氧化硅；锡；钨；锌；或铝、铜、铁、锂、钼、镍、钯、铂、锡、钨和锌中的任两种或更多种的金属合金；或铝；二氧化硅玻璃；碳；陶瓷；铜；铁；锂；钼；镍；有机聚合物；钯；铂；二氧化硅；锡；钨；锌；以及金属合金中任两种或更多种的物理共混物。
银颗粒(例如，银薄片)和银涂覆的芯颗粒可独立地进行表面处理。例如，可对此类颗粒进行表面处理以改善(即，增加)被可固化有机硅氧烷组合物的“润湿性”和/或在可固化有机硅组合物、ECSA或两者中的分散性。表面处理可包括将颗粒与化学物质诸如酸、碱、增容剂、润滑剂或加工助剂接触。化学物质可以为含水氢氧化钠、(C4-C28)羧酸或酯(例如，脂肪酸或脂肪酸酯)、烃载体、含硅化合物或硫酸。含硅化合物可以为有机氯硅烷、有机硅氧烷、有机二硅氮烷、有机烷氧基硅烷。可将润滑剂用于在由银粉制备银薄片的研磨加工过程期间处理银颗粒以防止银粉冷焊或形成聚集体。在将颗粒与可固化有机硅组合物的其他成分混合之前，可以或者可以不将该化学物质从银颗粒和/或Ag涂覆的芯颗粒中移除。即使在处理过程之后将处理过的颗粒用溶剂洗涤，一些化学物质诸如润滑剂或增容剂仍可化学吸附在颗粒的表面上。
组分(D)缩合催化剂。(D)可以为缩合催化剂，诸如基于钛、锡或锆酸盐的缩合催化剂，诸如醇钛，诸如四丁醇钛。(D)的示例描述于US8,580,073B2中。
组分(E)载体。(E)溶剂的示例为烃，诸如异烷烃、芳烃(例如二甲苯)、一种或多种挥发性全甲基硅氧烷(例如，六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、直链十甲基四硅氧烷、环八甲基四硅氧烷和十甲基五硅氧烷)及其混合物。当存在于组合物中时，(E)载体基于该组合物的总重量可为0.1重量％至90重量％的浓度。
组分(F)交联剂。(F)为式R1 nSi(OR2)4-n的二烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷或四烷氧基硅烷，其中n为2、1或0；每个R1独立地为(C1-C8)烷烃、苯基或乙烯基，并且每个R2独立地为(C1-C3)烷烃(例如，甲基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或苯基三甲氧基硅烷)。(F)的示例见于US 8,580,073B2中。
组分(G)湿气清除剂。(G)为六甲基二硅氮烷(或其他单官能化湿气清除剂)、式R1 nSi(OR2)4-n的二烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷或四烷氧基硅烷，其中n为2、1或0；每个R1独立地为(C1-C8)烷烃、苯基或乙烯基，并且每个R2独立地为(C1-C3)烷烃(例如，甲基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或苯基三甲氧基硅烷)。(G)的示例见于US 8,580,073B2中。(G)独立地可以与对(F)交联剂所定义的相同。(F)可以超过交联所需的量使用，使得过量的(F)作为(G)的作用。
组分(H)粘附促进剂。在一些实施方案中，组合物(例如，可化学扩增的光致抗蚀剂组合物)不含(缺乏或不添加)(H)粘附促进剂。在一些实施方案中，组合物(例如，可化学扩增的光致抗蚀剂组合物)还包含一种或多种(H)粘附促进剂。(H)粘附促进剂可用于增强组合物对需要图案化的基底，诸如半导体晶片(例如，硅晶片)或金属表面的粘结。(H)粘附促进剂还可用于增强对多层抗蚀剂的垫层(例如，诸如ARC、蚀刻掩模层或硬涂层的垫层)的粘结。(H)粘附促进剂的示例为硅烷偶联剂，诸如可商购获得的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂通常含有官能化烷基基团，加上三个烷氧基基团或两个烷氧基基团和烷基基团，其全部均键合到相同硅原子。官能化烷基可以为氨基烷基基团、环氧基-烷基基团、丙烯酰氧基烷基基团、甲基丙烯酰氧基烷基基团、脲基烷基基团、异氰脲酸烷基基团、巯基烷基基团或链烯基基团。示例包括乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基-三甲氧基硅烷和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。当存在于含倍半硅氧烷的组合物(例如光致抗蚀剂组合物)中时，(E)粘附促进剂的浓度可基于组合物的总重量为0.01重量％至5重量％。
组分(I)：具有2,000g/mol至10,000g/mol、或者3,000g/mol至8,000g/mol、或者4,000g/mol至6,000g/mol的Mw的非反应性MQ有机硅氧烷树脂。在一些方面，(I)的浓度为(A)+(I)的组合重量的25重量％至60重量％，或45重量％至55重量％。当(I)存在时，相应量的(A)分别为(A)+(I)的组合重量的<100重量％至30重量％，或75重量％至40重量％，或55重量％至45重量％。在一些方面，(I)为下文所述的(I1)。
(J)二氧化硅。在一些方面(J)为热解法二氧化硅。在一些方面(J)为疏水性热解法二氧化硅。在一些方面，疏水性热解法二氧化硅为已用六甲基二硅氮烷处理的热解法二氧化硅。在一些方面，在(J)存在时，(J)的浓度全部基于该组合物的总重量为0.1重量％至5重量％，或1重量％至4重量％，或2重量％至3重量％。
可缩合固化的ECSA组合物以及通过固化由其制备的缩合固化的ECSA组合物中所有组分的总浓度为100％。
合适的基底为金属基底，诸如锡、银、金或铝；有机聚合物；有机硅；陶瓷；硅酸盐玻璃；木材；纸；和建筑材料。
本文的任何化合物均包括其所有同位素形式，其包括天然丰度形式和同位素富集形式。在一些方面，同位素形式为天然丰度形式，或者同位素富集的形式。同位素富集的形式可具有另外的用途，诸如医学应用或防伪应用，其中同位素富集的化合物的检测有助于治疗或检测。
如本文所用，体积电阻率(ρ)和电导率(K)是指本体体积电阻率和本体电导率。如果体积电阻率值和电导率值不经意间发生冲突，则以体积电阻率值为准。
相对于比较组合物，可缩合固化的ECSA组合物有利地提供减小的体积电阻率，所述比较组合物与本发明可缩合固化的ECSA组合物相同，不同的是其中使用对应的非反应性组分代替本发明反应性组分(A)，使用对应的非反应性组分代替本发明反应性组分(B)，或上述两者。诸如通过在115℃下固化和老化可缩合固化的ECSA组合物7天制备的缩合固化的ECSA组合物有利地提供减小的体积电阻率。
相对于比较组合物，诸如通过在115℃下固化和老化可缩合固化的ECSA组合物7天制备的缩合固化的ECSA组合物有利地提供增加的硬度。
相对于比较组合物，诸如通过在115℃下固化和老化可缩合固化的ECSA组合物7天制备的缩合固化的ECSA组合物有利地提供增加的在12.5％应变下的应力。
相对于比较组合物，诸如通过在115℃下固化和老化可缩合固化的ECSA组合物7天制备的缩合固化的ECSA组合物有利地提供减小的断裂伸长率。
相对于比较组合物，诸如通过在115℃下固化和老化可缩合固化的ECSA组合物7天制备的缩合固化的ECSA组合物有利地提供相当的拉伸强度水平。
除非本文另有定义，命名的通用术语后跟有含义。另选地，优先不同的实施方案。冠词“一个”、“一种”和“该”都是指一个(一种)或多个(多种)。任何比较例仅用于说明目的且不应为现有技术。不含或缺少意指完全不存在；或者不可检测。IUPAC是指国际纯粹与应用化学联合会(International Union of Pure and Applied Chemistry)(IUPACSecretariat,Research Triangle Park,North Carolina,USA)。成员A和B的马库什组可等效地表示为：“选自A和B的成员”；“选自由A和B组成的组的成员”；或“成员A或B”。每个成员可独立地为属的亚属或种。可赋予允许的选择，但不是必要的。操作性意指功能上能够或有效。任选的(地)意指不存在(或排除)或者存在(或包括)。特性为使用标准测试方法和测量条件(例如，粘度：23℃和101.3kPa)来测量的。范围包括其中包含的端点、子范围和整数和/或分数值，不同的是整数范围不包括分数值。
除非本文另有定义，否则ASTM意指标准组织，ASTM国际(ASTM International，West Conshohocken，Pennsylvania，USA)。命名的化学技术术语具有由IUPAC所定义的含义，或者对于非-IUPAC术语具有由Hawley的CONDENSED CHEMICAL DICTIONARY,第11版,N.Irving Sax&Richard J.Lewis,Sr.,1987(Van Nostrand Reinhold)所定义的含义。一些IUPAC术语可见于IUPAC。《化学术语汇编》，第2版(“金色书”)(Compendium of ChemicalTerminology,2nd ed.(the“Gold Book”))。由A.D.McNaught和A.Wilkinson编译。牛津，布莱克韦尔科学出版公司，1997年(Blackwell Scientific Publications,Oxford(1997))。XML在线修正版本：http://goldbook.iupac.org(2006-)，由M.Nic、J.Jirat、B.Kosata创建；更新由A.Jenkins编译。ISBN 0-9678550-9-8，doi:10.1351/goldbook。聚合物的平均分子量诸如重均分子量(“Mw”)使用凝胶渗透色谱法(GPC)利用聚苯乙烯标准品测定。化学元素以及化学元素的族应是指由IUPAC在版本日期为2013年5月01日的元素周期表中公布的那些。IEC为国际电工委员会(International Electrotechnical Commission)，在Geneva，Switzerland的标准组织。从组分的混合物中移除组分可包括将组分与混合物的其他组分分离和/或使组分衍生/反应以形成衍生物/产物，并且任选地将衍生物/产物与混合物的其他组分分离。除非另外指明，否则室温为23℃±1℃。当提及化合物时，取代意指其具有代替氢的一个或多个取代基，达到并包括每个取代。载体意指用作另一材料的载体、稀释剂、分散剂、储存介质、上清液、或溶剂的液体。
通过以下的非限制性实施例来进一步说明本发明，并且本发明实施方案可以包括以下非限制性实施例的特征和限制的任何组合。
实施例
CE1意指比较例1；IE1意指本发明实施例1；等等。
NMR：核磁共振(NMR)光谱在Varian XL-400MHz Mercury光谱仪上以CDCl3作为溶剂获得。对于1H-NMR、13C-NMR和29Si-NMR光谱的化学位移参考内部溶剂共振，并且相对于四甲基硅烷报道。
GPC：凝胶渗透色谱(GPC)分析在包含Waters 600泵、Waters 717自动进样器和Waters 410差示折射计的系统上进行。使用聚苯乙烯标准物。
粘附性测试方法：将测试样本的小珠施加到基底，固化测试样本，然后手动拾取或手动剥离固化的测试样本，并且对粘附力进行相对判断。更具体地讲，使用基底材料ENIG、浸银、浸锡、浸金或铝。用纸巾/异丙醇擦拭干净基底。将过量的异丙醇擦拭掉，并使其风干。将1mm厚乘以2mm宽的测试粘合剂样本的小珠通过具有2cm长度的0.85mm内径针分配到所选基底上，从而确保小珠与基底接触。在23℃、50％相对湿度下将小珠固化7天。用手指或刮刀剥离或拉出所得的固化的小珠。如下所述对固化的小珠对基底的相对粘附性进行评级：低粘附性：粘合剂弱附接到基底或在试图剥离时脱落；中等：粘合剂相当好地附接，但仍仅需要很小的力来剥离；高：粘合剂牢固地附接，并且将在被牵拉时拉伸或断裂。确定测试样本的失效模式：粘合失效模式为固化的小珠在与基底的粘结界面处失效的情况并且基底上没有残留的粘合剂痕迹；内聚力失效模式为粘合剂从基底上撕下，从而在基底上留下固化的粘合剂的情况。将粘合力和内聚力(AF/CF)的值记录为低、中或高并记录失效模式。
小珠流动测试方法：通过彼此间隔开5mm，具有2cm长度的0.85mm内径针分配测试样本的四条独立的水平20mm长线。将另外的四条水平线施加到前四条分配线的顶部，并与前四条分配线成90°角(垂直)，以在顶线和底线之间形成大交叉点。至少在4小时周期内评价所得的线。将值记录为NS或半流。NS意指即使在线交叉点处线也能保持其分配形状；没有可检测到的一条线进入另一条的流动。半流意指良好的线轮廓，但线交叉点将一起具有一些微小流动。可流动：线不保留其初始形状。不能检测哪些线被施加到底部上且哪些线被施加到顶部上。
硬度测试方法：橡胶特性的ASTM D-2240标准测试方法—硬度测试方法。记录值，所述值为无量纲的。
断裂伸长率测试方法：硫化橡胶和热塑性弹性体—张力的ASTM D412标准测试方法。将值记录为百分比(％)。
12.5％应变下的应力测试方法：ASTM D412。以磅/平方英寸(psi)为单位记录值，并且使用1.00psi＝6.89kPa将其转换为千帕(kPa)。
拉伸强度测试方法：ASTM D412以磅/平方英寸(psi)为单位记录值，并且使用1.00psi＝6.89kPa将其转换为千帕(kPa)。
体积电阻率测试方法：使用得自GP Solar GmbH，Germany的四点探针仪器GP 4-TEST Pro测定可固化测试样本的体积电阻率。该仪器具有线性电阻探头并包括用于提供电流源和电压测量的Precise Keithley电子器件。线性电阻探头被构造成测量沿着ECSA测试样本的导电条通过5cm距离的电阻。将测试材料的等分试样通过尺寸为5mm×60mm×0.25mm的孔进行丝网印刷而沉积在非导电基底(例如，二氧化硅玻璃或陶瓷)上。这形成具有5mm×60mm＝300mm2的面积的均匀线。在环境(空气)氛围下在室温下将铺开的测试材料固化最少3天以制备材料的测试样本(例如，ECSA。在所选择的电流下测量两个内部探针针尖之间的压降以提供单位为欧姆(Ω)的电阻值。
使用公式ρ＝R(W×T/L)计算固化的测试样本的初始体积电阻率，其中ρ为体积电阻率，单位为欧姆-厘米(Ω-cm)；R为在间隔开5cm的两个内部探针针尖之间测量的固化的组合物的电阻，单位为欧姆(Ω)；W为固化的层的宽度，单位为cm；T为固化的层的厚度，单位为cm；以及L为内部探针之间的固化的层的长度，单位为cm。使用测微计(Ono Sokki数字指示器型号EG-225)测定固化的层的厚度。如果需要，可使用Zygo 7300白光干涉仪更准确地测定横截面积。虽然如此，但以下实例中的所有厚度测量值均通过测微计测定。单位为Ω-cm的体积电阻率(ρ)表示三次测量值的平均值，每次在以相同方式制备的试样上进行。这些测量值具有小于10％的相对误差。
反应性MQ有机硅氧烷树脂(A-1)：(A-1)为乙烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与得自Dow Corning Corporation的式(I-1)(CH3O)3Si-亚乙基-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H(I-1)的化合物硅氢加成反应的产物，所述乙烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂含有2重量％浓度的乙烯基基团、75重量％非挥发性内容物，三甲氧基乙基封端，作为二甲苯中的溶液提供、18,000g/mol至24,000g/mol的Mw以及0重量％至<1.0重量％的硅烷醇(SiOH)含量。
非反应性MQ有机硅氧烷树脂(NR-1)：(NR-1)为乙烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与得自Dow Corning Corporation的式(I-1)(CH3O)3Si-亚乙基-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H(I-1)的化合物的硅氢加成反应的产物，所述乙烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂含有乙烯基基团并且具有17,000g/mol至22,000g/mol的Mw、0.8重量％的硅烷醇含量。
反应性聚二有机硅氧烷聚合物(B-1)：(B-1)为乙烯基基团封端的聚二有机硅氧烷与得自Dow Corning Corporation的式(I-1)(CH3O)3Si-亚乙基-Si(CH3)2O-Si(CH3)2H(I-1)的化合物的硅氢加成反应的产物，所述乙烯基基团封端的聚二有机硅氧烷具有在25℃下57,000cp的动态粘度。
基于粒状金属的填料(C-1)：Ag薄片。0.86m2/g表面积，3.75微米平均粒度，以Chemet RA-0127从Metalor获得。
基于粒状金属的填料(C-2)：AgAl合金颗粒，20重量％银/80重量％Al，40微米平均粒径。以从Potters Inc获得Conduct-O-Fil SA300S20获得。
银涂覆的硅酸盐玻璃微球(C3)：4重量％Ag含量，96重量％硅酸盐玻璃，89微米平均粒径。以Conduct-O-Fil S2429-S获得。
缩合催化剂(D-1)：TTBT。TTBT为具有Mw 340.3g/mol的Tyzor9000。
缩合催化剂(D-2)：TDIDE。TDIDE为具有MW 424.0g/mol的Tyzor PITA。
载体(E-1)：二甲苯。1,2-二甲苯、1,3-二甲苯和1,4-二甲苯的>98.5体积％标准分布
湿气清除剂(G-1)：IBTMS为异丁基三甲氧基硅烷。
非反应性MQ有机硅氧烷树脂(I1)：为MQ有机硅氧烷树脂，其作为70重量％非挥发性内容物的二甲苯中溶液提供，其具有1.0/1.0M/Q摩尔比，具有Mw 4,000g/mol至6,000g/mol，得自Dow Corning 7708。过量的硅烷醇(SiOH)基团已与三甲基甲硅烷氧基基团反应以使树脂非反应性。
热解法二氧化硅凝胶(J1)：通过用六甲基二硅氮烷处理热解的热解法二氧化硅制备的疏水性热解法二氧化硅。以TS530二氧化硅从Cabot Corporation获得。
CE1a：比较可缩合固化的ECSA组合物1的制备。将非反应性树脂(NR-1)(7.21g)、反应性聚合物(B-1)(5.19g)、IBTMS(1.06g)、TTBT(0.12g)、二甲苯(0.07g)、Ag薄片(32.96g；18.75体积％)、AgAl合金(13.38g；18.75体积％)混合以得到比较可缩合固化的ECSA组合物1。组合物具有37.50体积％的总(C)并且记录于下表1中。
IE1a：可缩合固化的ECSA组合物1的制备。将反应性树脂(A-1)(6.89g)、反应性聚合物(B-1)(5.17g)、IBTMS(1.06g)、TTBT(0.12g)、二甲苯(0.37g)、Ag薄片(32.99g；18.75体积％)、AgAl合金(13.40g；18.75体积％)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物1。组合物具有37.50体积％的总(C)并且记录于下表1中。
IE2a：可缩合固化的ECSA组合物2的制备。将反应性树脂(A-1)(6.16g)、反应性聚合物(B-1)(5.65g)、IBTMS(1.06g)、TTBT(0.12g)、二甲苯(0.56g)、Ag薄片(33.03g；18.75体积％)、AgAl合金(13.41g；18.75体积％)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物2。组合物具有37.50体积％的总(C)并且记录于下表1中。
IE3a：可缩合固化的ECSA组合物3的制备。将反应性树脂(A-1)(7.63g)、反应性聚合物(B-1)(4.68g)、IBTMS(1.06g)、TTBT(0.12g)、二甲苯(0.19g)、Ag薄片(32.94g；18.75体积％)、AgAl合金(13.38g；18.75体积％)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物3。组合物具有37.50体积％的总(C)并且记录于下表1中。
IE4a：可缩合固化的ECSA组合物4的制备。将反应性树脂(A-1)(8.37g)、反应性聚合物(B-1)(4.19g)、IBTMS(1.06g)、TTBT(0.12g)、Ag薄片(32.90g；18.75体积％)、AgAl合金(13.36g；18.75体积％)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物4。组合物具有37.50体积％的总(C)并且记录于下表1中。
IE5a：可缩合固化的ECSA组合物5的制备。将反应性树脂(A-1)(6.79g)、反应性聚合物(B-1)(5.09g)、IBTMS(1.06g)、TDIDE(0.15g)、二甲苯(0.50g)、Ag薄片(33.00g；18.75体积％)、AgAl合金(13.40g；18.75体积％)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物5。组合物具有37.50体积％总(C)并且记录于下表1中。
IE6a：可缩合固化的ECSA组合物6的制备。将反应性树脂(A-1)(8.61g)、反应性聚合物(B-1)(5.29g)、IBTMS(1.73g)、TTBT(0.09g)、二甲苯(1.86g)、Ag薄片(15.60g；7.40体积％)、AgAl合金(25.35g；29.60体积％)和热解法二氧化硅(J1)(1.47g)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物6。组合物具有39.76体积％总(C)并且记录于下表1中。
IE7a：可缩合固化的ECSA组合物7的制备。将反应性树脂(A-1)(9.21g)、反应性聚合物(B-1)(5.65g)、IBTMS(1.85g)、TTBT(0.09g)、二甲苯(1.99g)、Ag薄片(16.68g；7.40体积％)、AgAl合金(13.55g；14.80体积％)、银/玻璃珠(C3)(9.41g；14.80体积％)和热解法二氧化硅(J1)(1.57g)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物7。组合物具有39.76体积％总(C)并且记录于下表1中。
IE8a：可缩合固化的ECSA组合物8的制备。将反应性树脂(A-1)(4.24g)、反应性聚合物(B-1)(5.21g)、MQ树脂(I1)(4.24g)、IBTMS(1.71g)、TTBT(0.09g)、二甲苯(1.25g)、Ag薄片(15.91g；7.40体积％)、AgAl合金(25.85g；29.60体积％)和热解法二氧化硅(J1)(1.50g)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物8。组合物具有39.76体积％总(C)并且记录于下表1中。
IE9a：可缩合固化的ECSA组合物9的制备。将反应性树脂(A-1)(4.54g)、反应性聚合物(B-1)(5.57g)、MQ树脂(I1)(4.54g)、IBTMS(1.83g)、TTBT(0.09g)、二甲苯(1.34g)、Ag薄片(17.03g；6.56体积％)、AgAl合金(25.85g；24.50体积％)、银/玻璃珠(C3)(9.61g；13.11体积％)和热解法二氧化硅(J1)(1.60g)混合以得到可缩合固化的ECSA组合物9。组合物具有46.62体积％总(C)并且记录于下表1中。
Ag/玻璃珠(C3)的体积％值包括玻璃珠的体积。
表1：可缩合固化的ECSA组合物的组成
根据体积电阻率测试方法(VR)表征CE1a的比较可缩合固化的ECSA组合物1和IE1a至IE5a的本发明可缩合固化的ECSA组合物1至5。数据记录于下表2中。
CE1b：比较缩合固化的ECSA组合物1的制备。在22℃和环境湿度下将CE1a的比较可缩合固化的ECSA组合物1固化7天以得到比较缩合固化的ECSA组合物1。
IE1b：缩合固化的ECSA组合物1的制备。在22℃和环境湿度下将IE1a的可缩合固化的ECSA组合物1固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物1。
IE2b：缩合固化的ECSA组合物2。在22℃和环境湿度下将IE2a的可缩合固化的ECSA组合物2固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物2。
IE3b：可缩合固化的ECSA组合物3的制备。在22℃和环境湿度下将IE3a的可缩合固化的ECSA组合物3固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物3。
IE4b：可缩合固化的ECSA组合物4的制备。在22℃和环境湿度下将IE4a的可缩合固化的ECSA组合物4固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物4。
IE5b：可缩合固化的ECSA组合物5的制备。在22℃和环境湿度下将IE5a的可缩合固化的ECSA组合物5固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物5。
IE6b：缩合固化的ECSA组合物6的制备。在22℃和环境湿度下将IE6a的可缩合固化的ECSA组合物6固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物6。
IE7b：缩合固化的ECSA组合物7的制备。在22℃和环境湿度下将IE1a的可缩合固化的ECSA组合物7固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物7。
IE8b：缩合固化的ECSA组合物8的制备。在22℃和环境湿度下将IE1a的可缩合固化ECSA的组合物8固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物8。
IE9b：缩合固化的ECSA组合物9的制备。在22℃和环境湿度下将IE1a的可缩合固化的ECSA组合物9固化7天以得到缩合固化的ECSA组合物9。
使用上文所述的相应测试方法，根据粘附力(ADHES)、小珠流动(BF)、硬度(DUR)、断裂伸长率(E@B)、在12.5％应变下的应力(S@S)、拉伸强度(TS)和体积电阻率(VR)来分别表征CE1b的比较缩合固化的ECSA组合物1和本发明的IE1b至IE9b的缩合固化的ECSA组合物1至9。数据记录于下表2中。
表2：缩合固化的ECSA组合物的表征。
如表2中的数据所示，并且如通过将IE1a的数据与CE1a的数据进行比较并将IE1b的数据与CE1b的数据进行比较来对比，本技术解决方案有利地提供减小的体积电阻率，参见相对于比较CE1a的VR基准的IE1a至IE5a的VR数据。该技术解决方案还有利地提供在22℃下固化7天后增加的硬度；参见相对于比较CE1b的DUR基准，IE1b至IE5b的DUR数据。该技术解决方案还有利地提供在22℃固化后的7天后增加的12.5％应变下的应力；参见相对于比较CE1b的S@S基准，IE1b至IE5b的S@S数据。该技术解决方案还有利地提供在22℃下固化7天后减小的断裂伸长率；参见相对于比较CE1b的E@B基准，IE1b至IE5b的E@B数据。当包含任选的非反应性树脂(组分(I))时，该技术解决方案还有利地提供在22℃下固化后的7天后增加的伸长率；参见相对于比较CE1b的S@S基准，IE6b至IE7b和IE8b至IE9b的S@S数据。这种增加的伸长率在预期材料中的低电阻率和较高运动的应用中为有价值的，诸如在操作期间经历大量热变化的电子装置。
以下的权利要求为以引用方式并入本文中，并且术语“权利要求”和“多个权利要求”分别可用术语“方面”或“多个方面”代替。本发明的实施方案也包括这些所得的带编号的方面。

Claims (13)

1.一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物(可缩合固化的ECSA组合物)，其包含组分(A)至(C)：(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂，其为含有第一浓度的(C2-C6)烯基基团的(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中每个R1独立地为(C1-C3)烷基，每个R2独立地为(C1-C3)烷基，并且每个R3独立地为(C1-C3)烷基；(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物，其为相同或不同的式(I)的化合物与在25摄氏度(℃)下具有5,000厘泊(cp)至200,000厘泊(cp)的动态粘度的(C2-C6)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物，并且其中每个有机基团独立地为(C1-C3)烷基；和至少一种(C)基于粒状金属的填料，其中所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总体积为15体积百分比至80体积百分比(体积％)；其中组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为40重量百分比至70重量百分比(重量％)；并且其中组分(A)至(C)的总重量小于或等于所述可缩合固化的ECSA组合物的100重量％。
2.根据权利要求1所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂为含有第一浓度的(C2)烯基基团的(C2)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中R1、R2和R3中的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(ii)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂的特征在于重均分子量(Mw)为1,000克/摩尔(g/mol)至30,000g/mol；或4,000g/mol至25,000g/mol；或5,000g/mol至20,000g/mol；或(iii)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂表征为硅氢加成反应的产物，其中所述(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂的15摩尔百分比(mol％)至90mol％、25mol％至75mol％、或25mol％至50mol％的所述第一浓度的(C2-C6)烯基基团已与式(I)的化合物硅氢加成反应；或(iv)(i)和(ii)，(i)和(iii)，(ii)和(iii)，或(i)、(ii)和(iii)的组合。
3.根据权利要求1或2所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物为在25℃下具有10,000cp至150,000cp、或40,000cp至100,000cp的动态粘度的(C2)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物；或(ii)所述反应性聚二有机硅氧烷聚合物的至少50％、至少90％或每个有机基团为甲基；或(iii)用于所述硅氢加成反应中以制备组分(B)的所述式(I)的化合物具有R1、R2和R3的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(iv)(i)和(ii)；(i)和(iii)；(ii)和(iii)；或(i)、(ii)和(iii)的组合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(C)基于粒状金属的填料的金属为元素周期表第1族至第13族中任一族的元素，锡，铅，锑，镧系元素，锕系元素，任两种或更多种的此类金属的共混物，任两种或更多种的此类金属的合金，或包含由此类金属或此类合金中任一种构成的壳和由金属或非金属支撑材料构成的芯的芯-壳颗粒；或(ii)所述组分(C)基于粒状金属的填料的金属为银；铜；金；铝；钼；锌；钨；镍；铁；钯；铂；锡；铅；钛；黄铜、青铜、67Cu33Zn、碳钢、晶粒定向电工钢、锰铜、康铜或尼克洛姆镍铬的金属合金；或前述金属和合金中任两种或更多种的共混物；或(iii)或所述(C)基于粒状金属的填料为所述可缩合固化的ECSA组合物的20体积％至50体积％，或30体积％至45体积％，或35体积％至40体积％；或(iv)(i)和(ii)；(i)和(iii)；(ii)和(iii)；或(i)、(ii)和(iii)的组合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其还包含组分(D)至(I)中的至少一种：(D)缩合催化剂；(E)载体；(F)交联剂；(G)湿气清除剂；(H)以及粘附促进剂；(I)非反应性MQ有机硅氧烷树脂，其具有3,000g/mol至10,000g/mol的Mw，其中当存在时，(H)的量为(A)+(I)的组合重量的>0重量％至70重量％；和(J)二氧化硅。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中(i)所述组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为45重量％至65重量％，或50重量％至60重量％；(ii)所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的总重量为20重量％至60重量％，或25重量％至55重量％，或30重量％至50重量％；(iii)所述可缩合固化的ECSA组合物的特征在于本体体积电阻率(ρ)为>0欧姆-厘米至<10欧姆-厘米；或(iv)(i)和(ii)、或(i)和(iii)、或(ii)和(iii)、或(i)、(ii)和(iii)的组合。
7.一种缩合固化根据权利要求1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物以得到缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的固化的产物。
8.一种制品，其包括根据权利要求1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的物理成形形式或根据权利要求7所述的固化的产物的物理成形形式。
9.一种电气装置，其包括基底和设置在所述基底上的根据权利要求1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物或根据权利要求7所述的固化的产物。
10.一种制备根据权利要求1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的方法，所述方法包括将包含组分(A)和(B)以及任选地(E)载体的组分混合，以得到(A)和(B)以及任选地(E)的均匀混合物；将组分(C)分散到所述均匀混合物中以得到填充的混合物；以及将(D)缩合催化剂和任选地(F)交联剂和/或(G)湿气清除剂分散到所述填充的混合物中以得到所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物。
11.一种制备根据权利要求7所述的固化的产物的方法，所述方法包括使根据权利要求1至6中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物与湿气接触以得到接触的组合物，并且任选地加热所接触的组合物，以得到所述固化的产物。
12.一种制备根据权利要求8所述的制品的方法，所述方法包括将所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物物理成形为物理成形形式，以及任选地缩合固化所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物的物理成形形式以得到所述固化的产物的物理成形形式，以得到所述制品。
13.一种制备根据权利要求9所述的电气装置的方法，所述方法包括将所述可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物施加到所述基底以得到所述电气装置，或将所述固化的产物施加到所述基底以得到所述电气装置，或在所述基底上固化所施加的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物以得到所述电气装置。
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