DE19949005A1 - Einrichtung und Verfahren zum Einbringen verschiedener transparenter Substrate in ein hochgenaues Messgerät - Google Patents

Einrichtung und Verfahren zum Einbringen verschiedener transparenter Substrate in ein hochgenaues Messgerät

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DE19949005A1
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Carola Blaesing-Bangert
Ulrich Kaczynski
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Abstract

Einrichtung und Verfahren zum Einbringen verschiedener Substrate (8) in ein hochgenaues Messgerät (100). Die Einrichtung umfasst ein Magazin (32), in dem mehrere Fächer ausgebildet sind, in denen Substrathalter (80) für unterschiedliche Substrate (8) ablegbar sind. Ferner ist eine Ladestation (40) vorgesehen, in der die Substrathalter (80) mit zum Substrathalter (80) passendem Substrat (8) beladbar sind. Eine automatische Transfereinrichtung (50) entnimmt vom Magazin (32) Substrathalter (80) und führt diese in die Ladestation (50) ein oder entnimmt aus der Ladestation (50) die Substrathalter (80) zusammen mit dem eingelegten Substrat (8). Die automatische Transporteinrichtung (50) ist als ein Roboterarm (52) ausgebildet, an dessen vorderen Ende eine Gabel (56) sitzt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Einbringen verschiedener Substrate in ein hochgenaues Messgerät. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Einrichtung, die ein Magazin umfasst, in dem mehrere Fächer ausgebildet sind, in denen Substrathalter für unterschiedliche Substrate ablegbar sind.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Einbringen verschiedener Substrate in ein hochgenaues Messgerät.
Die Patentschrift US-A-5,026,239 beschreibt eine Maskenkassette und einen Lademechanismus für die Maskenkassette. Eine Vielzahl von Masken werden in einer Maskenkassette aufbewahrt, die gegenüber der Umgebungsluft verschließbar ist. Die Maskenkassette befindet sich anfänglich in einer Maskenkammer, die durch eine kleine Öffnung mit einer Hauptkammer in Verbindung steht. Beide Kammern sind hermetisch nach außen hin abgeschlossen. In der Maskenkammer wird die Maskenkassette geöffnet und entsprechend so in Position gebracht, dass eine Greif- und Transportvorrichtung auf die einzelnen Masken zugreifen kann. Die Masken werden von der Greif- und Transportvorrichtung über die kleine Öffnung in die Hauptkammer verbracht und dort entsprechend belichtet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine Belichtung mit Röntgenstrahlen, so dass aus Gründen der Reinheit beide Kammern evakuiert werden müssen.
Ein System zur Maskenvermessung ist im SPIE, Vol. 3096; 0277-786X/97 (Seiten 433 bis 444) veröffentlicht. Das System umfasst eine automatische Ladevorrichtung für verschiedene Substrattypen. Die verschiedenen Substrate befinden sich in Schubfächern in einem Magazin. Ebenfalls ist ein Magazin vorgesehen, das über einem Drehtisch drei Fächer besitzt, in denen jeweils unterschiedliche Substrathalter abgelegt sind. Der Nachteil dieses Systems ist, dass durch die bewegbaren Schubfächer des Magazins Verunreinigungen auftreten können, die sich auf den Substraten niederschlagen und somit die Reproduzierbarkeit der Messung nachteilig beeinflussen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zu schaffen, mit der die Reproduzierbarkeit der Messergebnisse deutlich verbessert wird. Es sollen durch die vorliegende Erfindung die Mängel des Standes der Technik, wie z. B. Ablagerung von Partikeln der Substrate beim Bewegen der Fächer des Magazins erleichtert werden, sowie eine Erleicherung des Substrathandlings für den Operator und eine Überwachung des thermischen Gleichgewichts erzielt werden.
Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass eine Ladestation vorgesehen ist, in der die Substrathalter mit zum Substrathalter passenden Substrat beladbar sind, und eine automatische Transfereinrichtung, die vom Magazin Substrathalter entnimmt und in die Ladestation einlegt oder aus der Ladestation die Substrathalter zusammen mit dem eingelegten Substrat entnimmt.
Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, mit dem zu vermessende Substrate in ein hochgenaues Messgerät geladen werden können und dabei eine Höchstmaß an Reproduzierbarkeit der Messergebnisse gewährleistet ist.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass das Verfahren folgende Schritte umfasst:
  • - Laden eines bestimmten Substrathalters in die Ladestation,
  • - Einlegen eines zum Substrathalter passenden Substrattyps in die Ladestation,
  • - Überprüfen der Übereinstimmung von geladenem Substrathalter und eingelegtem Substrattyp,
  • - Aufnehmen des Substrats in dem Substrathalter mittels der Transporteinrichtung und
  • - Überführen des aufgenommenen Substrathalters zusammen mit dem geladenen Substrat in das hochgenaue Messgerät.
Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Merkmalen der Unteransprüche.
Mit der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des an sich bekannten Messgerätes wird es möglich, die Punkte, die in der Vergangenheit zu Problemen geführt haben, zu beseitigen. (Dies betrag z. B. Partikelablagerungen auf den Substraten beim Einschieben der Schubladen des Magazin, da die Schubladen ohne "Stopper" einfach herausgezogen werden konnten. Die Ablagefächer für die Substrate waren ziemlich eng; bei größeren Substraten war es sehr schwer, die Substrate per Hand einzulegen; oder es gab keine Überwachung, ob sich bereits in einem Fach ein Substrat befand.)
Um einen sicheren Ablauf der Beladung zu gewährleisten, erfolgt die Beladung der Substrathalter nur über die Ladestation. Um hierbei dem Bedienpersonal das Arbeiten zu erleichtern, ist die Ladestation in einer ergonomischen Höhe von ca. 90-95 cm angebracht. Der Bediener (Operator) legt das Substrat auf den rahmenförmigen Substrathalter innerhalb der Ladestation. Die Auflageflächen des Substrathalters für das Substrat können sehr klein dimensioniert werden, da das Substrat vollautomatisch auf den Substrathalter geladen wird. Ein Magazin wird ausschließlich mit Hilfe eines Roboterarms mit dem Substrathalter samt den aufgelegten Substraten beladen. Es gibt keine Schubladen mehr, so dass keine Partikel mehr generiert werden, die die Substrate in den Fächern des Magazins verunreinigen könnten. Ferner besteht die Möglichkeit, eine vollautomatische Beladung aus einem Carrier zu integrieren.
In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand des Messgerätes schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
Fig. 1: eine schematische Seitenansicht des Messgerätes,
Fig. 2: eine schematische Darstellung des Aufbaus der Einrichtung,
Fig. 3a bis 3d: eine graphische Darstellung der Aufnahme eines Substrats in der Ladestation der Einrichtung, und
Fig. 4 ein Ablaufdiagramm zur Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Das in Fig. 1 dargestellte hochgenaue Meßgerät 100 besteht aus einem Granitblock 1, der auf Füßen 2, 3 schwingungsgedämpft gelagert ist. Auf dem Granitblock 1 ist ein als Rahmen ausgebildeter XY-Schlitten 4 auf Luftlagern 5, 6 in den zwei durch Pfeile angedeuteten Richtungen gleitend verschiebbar. Der Rahmen des XY-Schlitten 4 besteht vorteilhafterweise aus einer Keramik mit geringem thermischen Ausdehnungskoeffizienten. Die Antriebe dafür sind nicht dargestellt. Die Position des XY-Schlittens 4 wird mit einem Meßsystem 7, vorzugsweise Lasersystem oder Glasmassstab, in X- und Y-Richtung gemessen. In den Rahmen des XY-Schlitten 4 ist ein Substrat 8 eingelegt. Das Substrat 8 besteht z. B. aus Glas (vorzugsweise Quarzglas). Auf der Substratoberfläche sind Strukturen 9 aufgebracht. Da der XY-Schlitten 4 als Rahmen ausgebildet ist, kann das Substrat 8 auch von unten her durchleuchtet werden. Bei nicht lichtdurchlässigen Substraten findet dann eine Beleuchtung mit Auflicht statt. Die weitere Beschreibung beschränkt sich auf die Beleuchtung von lichtdurchlässigen Substraten. Dies soll in keiner Weise als eine Beschränkung der Anmeldung aufgefasst werden.
Oberhalb des Substrats 8 befindet sich ein Abbildungssystem 10 hoher optischer Güte, das zur Fokussierung längs seiner optischen Achse 11 in Z-Richtung verstellbar ist. Über einen Teilerspiegel 12 wird zum einen das Licht einer Lichtquelle 13 in den optischen Strahlengang eingeleitet und zum anderen werden die Abbildungsstrahlen auf eine Detektor-Einrichtung 14 gelenkt. Die Detektor-Einrichtung 14 ist z. B. eine CCD-Kamera mit hochauflösendem Pixelarray. Die Lichtquelle 13 emittiert im nahen UV-Spektralbereich. In den Granitblock 1 ist eine weitere Beleuchtungseinrichtung eingesetzt, die aus einem höhenverstellbaren Kondensor 15 und einer Lichtquelle 16 besteht. Als Lichtquelle 16 kann auch die Austrittsfläche eines Lichtleiters vorgesehen sein. Die optische Achse des Kondensors 15 fluchtet mit der optischen Achse 11 des Abbildungssystems 10. Die Höhenverstellung des Kondensors 15 mit Lichtquelle 16 dient der Anpassung der auf die Struktur 9 zu richtenden Beleuchtungsstrahlen an unterschiedliche optische Dicken der Substrate 8. Der Kondensorkopf kann insbesondere in den offenen Teil des Rahmens des XY- Schlittens 4 hineinreichen. Zum Schutz vor Beschädigungen bei Tischverschiebungen über die gesamte Substratfläche kann er unter die Oberfläche des Granitblocks 1 gezogen werden. Die Lichtquellen 13 und 16 sind voneinander unabhängig einschaltbar.
Eine schematische Darstellung des hochgenauen Messgeräts 100 mit mehreren Zusatzgeräten ist in Fig. 2 dargestellt. Wie bereits bei der Beschreibung der Fig. 1 erwähnt, befindet sich auf dem Granitblock 1 der XY-Schlitten 4. Um die schematische Darstellung der Einrichtung nicht unnötig zu komplizieren, sind beim hochgenauen Messgerät 100 einige Bauteile nicht dargestellt. Auf den XY- Schlitten 4 können die zur Vermessung bestimmten Substrate 8 geladen werden. Zum Laden der Substrate 8 in das hochgenaue Messgerät 100 ist ein Magazin 32 vorgesehen, in dem mehrere Fächer (nicht dargestellt) ausgebildet sind. In den Fächern sind Substrathalter 34 für die unterschiedlichen Substrattypen abgelegt. Desweiteren ist es möglich, dass in den Fächern ebenfalls Substrathalter 34 mit einem eingelegtem Substrat 8 eingelagert werden. Ein erster Grund, warum die Substrathalter 34 mit einem eingelegten Substrat 8 in dem Magazin 32 abgelegt werden, ist, dass für die hochgenaue Messung ein Temperaturgleichgewicht erreicht werden muss. Ein zweiter Grund ist, daß alle zu vermessenden Substrate 8 in den entsprechenden Substrathaltern 34 für eine spätere Abarbeitung in den Fächern des Magazins 32 zwischengelagert sind.
Eine Ladestation 40 (genauere Beschreibung siehe Fig. 3) ist ebenfalls in räumlicher Nähe des Magazins 32 vorgesehen. Zwischen dem Magazin 32 und der Ladestation 40 befindet sich eine automatische Transporteinrichtung 50, die derart ausgebildet ist, daß sie die Substrathalter 34 in die Ladestation einführen kann, die Substrathalter 34 zusammen mit dem eingelegten Substrat 8 in das Magazin 32 oder das hochgenaue Messgerät 100 überführen kann oder den Substrathalter 34 aus dem hochgenauen Messgerät 100 entnehmen kann. Die automatische Transporteinrichtung 50 besitzt einen Roboterarm 52, an dessen vorderem Ende 54 eine Gabel 56 ausgebildet ist, mit der die Substrathalter 34 aufgenommen und transportiert werden können.
In dem hier dargestelltem Ausführungsbeispiel sind das Magazin 32, die automatische Transporteinrichtung 50 und die Ladestation 40 auf einer Plattform 60 montiert. Mittels der Plattform 60 wird immer eine definierte Lage der einzelnen Elemente (Magazin 32, automatische Transporteinrichtung 50, Ladestation 40 und hochgenaues Messgerät 100) zueinander garantiert. Ein weiterer Vorteil durch die Montage auf der Plattform 60 ist, dass das Magazin 32, die automatische Transporteinrichtung 50 und die Ladestation 40 vom hochgenauen Messgerät 100 sehr schnell abkoppelbar sind, wodurch ein besserer Zugang für das Servicepersonal zum hochgenauen Messgerät 100 erzielbar ist. Hinzu kommt, dass mittels der am hochgenauen Messgerät 100 angedockten Plattform 60 immer eine korrekte Ausrichtung bzw. Justage der einzelnen Elemente ermöglicht ist.
Falls es aufgrund der Messbedingungen erforderlich ist, werden das hochgenaue Messgerät 100, das Magazin 32, die automatische Transporteinrichtung 50 und die Ladestation 40 in einem klimatisierten Raum 70 untergebracht. Der klimatisierte Raum ist durch mehrere Wandungen 71 definiert, von denen in Fig. 2 lediglich die Seitenwandungen dargestellt sind. Der klimatisierte Raum 70 ist im Bereich der Ladestation 40 mit einer verschließbaren Ladeöffnung 72 versehen, durch die es einer Bedienperson möglich ist, Substrate von außen in die Ladestation 40 einzugeben. In einer weiteren Ausgestaltung ist zusätzlich im Bereich der Ladestation 40, die den Wandungen 71 des klimatisierte Raumes 70 gegenüberliegt, eine weitere Übergabeschnittstelle 74 vorgesehen. An dieser Übergabeschnittstelle 74 kann z. B. ein automatisches Ladesystem 76 angesetzt werden. Das automatische Ladesystem 76 führt dann von einem Transportbehälter die verschiedenen Substrate 8 nacheinander in die Ladestation 40 ein. Das automatische Ladesystem 76 kann z. B. mit einem automatisch geführtem Fahrzeug (Automated Guided Vehicle) oder Transportwagen realisiert werden, und zwar derart, dass das automatisch geführte Fahrzeug oder der Transportwagen mit der Übergabeschnittstelle 74 in Verbindung gebracht wird.
Im folgenden sind Ausführungsbeispiele für das Magazin 32, die automatische Transfereinrichtung 50 und der Ladestation 40 offenbart.
Das Magazin 32 ist für acht bis zehn Fächer für acht bis zehn Substrathalter 80 oder auch Waferchucks (nicht dargestellt) ausgelegt; die genaue Anzahl richtet sich nach der Verfügbarkeit und dem Preis der automatischen Transporteinrichtung 50 und, falls notwendig, nach der Innenraumhöhe des klimatisierten Raums 70. Die Außenmaße der Substrathalter 80 sind gleich für alle Substrate oder Wafer. Zur Identifizierung des Typs des Substrathalters 80 ist an der Außenseite eine Kodierung angebracht. Zur Erleichterung der Prozesskontrolle für das gesamte Messsystem sind mehrere Sensoren (nicht dargestellt) vorgesehen. Ein Sensor dient zum Lesen der Kodierung (nicht dargestellt) auf dem Substrathalter 80, um zu erkennen, welcher Substrathalter- Typ in welchem Fach des Magazins 32 abgefegt ist. Ferner sind Temperatursensoren (nicht dargestellt) in jedem Fach des Magazins 32 vorgesehen. Die Temperatursensoren müssen nicht absolut geeicht sein. Sie dienen lediglich der Kontrolle, ob sich die Substrattemperatur stabilisiert hat, um eine reproduzierbare Messung durchführen zu können. Ferner können noch Substrat-Exist-Sensoren (nicht dargestellt) in jedem Fach vorhanden sein, die anzeigen, ob sich im Substrathalter 8 ein Substrat befindet.
Die automatische Transporteinrichtung 50 handhabt Substrate 8 mit Substrathaltern 34 bzw. Wafer mit Waferchucks. Hierbei erreicht das zu transportierende Gewicht bis zu 4 kg. Die automatische Transporteinrichtung besitzt einen Roboterarm 52, der einen maximalen Hebel 500 mm bei einem Rotationswinkel von 190° aufweist. Es ist nur noch eine einzige Gabel 56 für die Verwendung am Roboterarm vorgesehen, da die Außenmaße aller Substrathalter 80 für alle Substrate 8 und Wafer die gleichen sind. Das Wechseln der Gabel 56 von einem Substrattyp zu einem anderen entfällt. Auf einer Seite der Gabel 56 kann z. B. ein Sensor angebracht sein, der die Substrathalter 80 identifiziert.
Die Ladestation 40 ist räumlich derart konzipiert, daß die Bedienperson das manuelle Be- und Entladen der Substrathalter 80 mit den Substraten 8 leicht vornehmen kann.
Der Ablauf der Beladung eines Substrathalters 80 mit einem entsprechenden Substrat 8 ist in Fig. 3a bis 3d dargestellt.
Fig. 3a zeigt eine perspektivische Darstellung der Ladestation 40. Die Ladestation 40 besteht aus einer Bodenplatte 42, an der ein umlaufender Rand 44 ausgebildet ist. Auf der Bodenplatte 44 sind mehrere Tragmittel 46 angeordnet, die derart auf der Bodenplatte 44 verteilt sind, dass eine stabile Auflage für die Substrate 8 gewährleistet ist. Im vorliegenden Fall sind vier Tragmittel 46 vorgesehen. Zusätzlich zu dem Tragmittel 46 sind auf der Bodenplatte Aufnahmeelemente 48 angebracht, die einen Substrathalter 80 (siehe Fig. 3b) derart tragen, dass er die Tragmittel 46 umschließt und in seiner Lage ausgerichtet und orientiert ist. Die Ausrichtung des Substrathalters 80 ist durch die Aufnahmeelemente 48 gegeben.
Fig. 3b zeigt den in die Ladestation 40 eingelegten Substrathalter 80. Der Substrathalter 80 hat eine Aussparung 82 definiert, die entsprechend der Länge und der Breite der verwendeten Substrate 8 bestimmt ist. Zusätzlich sind im Substrathalter 80 Führungsaussparungen 84 vorgesehen, die derart im Substrathalter 80 angeordnet sind, dass sie der räumlichen Anordnung der Tragmittel 46 der Ladestation 40 entsprechen. Beim Einsetzen des Substrathalters 80 in die Ladestation 40 greifen Teile der Tragmittel 46 in die Führungsaussparungen 84 des Substrathalters 80 ein und gewährleisten dadurch eine grobe Führung des Substrathalters. Die Führungsaussparungen 84 sind derart bemessen, daß zwischen ihnen und den Tragmitteln 46 ein Spiel besteht. Ist der Substrathalter 80 in die Ladestation 40 eingesetzt, dann ruht er auf den Aufnahmeelementen 48, durch die er exakt ausgerichtet und positioniert wird.
Fig. 3c zeigt einen in der Ladestation 40 befindlichen Substathalter 80 und ein auf den Tragmitteln 46 ruhendes Substrat 8. Das Substrat 8 ist entsprechend dem Substrathalter 80 ausgewählt, so dass es in die Aussparung 82 des Substrathalters 80 passt. Ferner können auch geeignete Mittel (Sensoren, Datenverarbeitungsanlage) vorgesehen sein, die die Übereinstimmung zwischen Substrat 8 und Substrathalter 80 überpüfen. Das Substrat 8 wird von einer Bedienperson per Hand oder mit einem geeigneten Werkzeug in die Ladestation 40 eingelegt. Ebenso kann das Einlegen der Substrate 8 auch automatisiert sein.
Fig. 3d stellt das Abheben des Substrathalters 80 zusammen mit einem eingelegtem Substrat 8 dar. Bei der Übereinstimmung von Substrathalter 80 und Substrat 8, kann der Substrathalter 80 von der Ladestation 40 abgehoben werden. Hierzu fährt die Gabel 56 des Roboterarms 52 (nicht dargestellt) unter den Substrathalter 80, der auf den Aufnahmeelementen 48 ruht. Durch die Hubbewegung des Roboterarms 52 hebt die Gabel 56 den Substrathalter 80 an, der dabei das in der Ladestation 40 befindliche Substrat 8 mitnimmt. Das Substrat 8 kommt in der Aussparung 82 des Substrathalters 80 zu liegen. Ebenso werden durch die Hubbewegung des Roboterarms 56 die Tragmittel 46 der Ladestation 40 aus den Führungsaussparungen 84 des Substrathalters 80 herausbewegt. Die Einheit an dem Substrathalter 80 und dem Substrat 8 kann nun durch den Roboterarm 52 in das hochgenaue Messgerät 100 oder in das Magazin 32 (Fig. 2) überführt werden
Fig. 4 offenbart in einem Ablaufdiagramm das Verfahren zum Einbringen verschiedener Substrate in ein hochgenaues Messgerät. In einem ersten Schritt 90 erfolgt das Laden eines bestimmten Substrathalters 80 in die Ladestation 40. Wie bereits oben erwähnt wird hierzu eine automatische Transporteinrichtung 50 verwendet. In einem zweiten Schritt 91 wird ein Substrat 8 eines bestimmten Substrattyps in die Ladestation 40 eingelegt. Das Einlegen eines Substrats 8 in die Ladestation kann von einer Bedienperson per Hand oder automatisiert durchgeführt werden. In einem dritten Schritt 92 erfolgt eine Überprüfung, ob der Substrathalter 80 zu dem eingelegtem Substrat 8 passt. Hierzu können geeignete Sensoren vorgesehen sein, die mit einer Datenverarbeitungsanlage in Verbindung stehen. Wird eine Übereinstimmung festgestellt, so wird mit einem vierten Schritt 93 fortgefahren. Hier wird der Substrathalter 80 mittels der Gabel 56 des Roboterarms 52 angehoben. Das Substrat 8 kommt hierbei in der Aussparung 82 des Substrathalters 80 zu liegen. In einem fünften Schritt 94 wird dann der Substrathalter 80 zusammen mit dem Substrat 8 in das Messgerät 100 überführt. Es ist aber ebenso denkbar, daß der Substrathalter 80 zusammen mit dem Substrat 8 zuerst zur Temperaturstabilisierung in einem Fach des Magazins 32 abgelegt wird. Nachdem ein Temperaturgleichgewicht erreicht worden ist, wird der Substrathalter 80 zusammen mit dem Substrat 8 in das Messgerät 100 eingelegt. Sollte sich im dritten Schritt 92 herausstellen, dass der Substrattyp nicht mit dem Substrathalter 80 übereinstimmt, folgt ein sechster Schritt 95. Das Substrat 8 wird aus der Ladestation 40 entnommen (per Hand oder automatisch). Anschließend folgt ein siebter Schritt 96, mit dem geprüft wird, ob für den in der Ladestation 40 befindlichen Substrathalter 80 ein passendes Substrat 8 vorhanden ist. Ist dies der Fall, so läuft das Verfahren erneut ab dem zweiten Schritt 91 ab. Wurde festgestellt, das kein passendes Substrat 8 vorhanden ist, wird ein achter Schritt 97 ausgeführt. Der Substrathalter 80 wird aus der Ladestation 40 entnommen und ein Substrathalter 80 eingesetzt, der zu den vorhandenen Substraten 8 passt. Das Verfahren läuft dann erneut ab dem ersten Schritt 90 ab.
Die vorliegende Erfindung ist in Bezug auf Ausführungsbeispiele beschrieben worden. Es ist jedoch für jeden auf diesem Fachgebiet tätigen Fachmann offensichtlich, dass Änderungen und Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüchen zu verlassen.
Teileliste
1
Granitblock
2
Fuß
3
Fuß
4
XY-Schlitten
5
Luftlager
6
Luftlager
7
Messsystem
8
Substrat
9
Strukturen
10
Abbildungssystem
11
optischen Achse
12
Teilerspiegel
13
Lichtquelle
14
Detektor-Einrichtung.
15
höhenverstellbaren Kondensor
16
Lichtquelle
30
Einrichtung
32
Magazin
34
Substrathalter
40
Ladestation
42
Bodenplatte
44
umlaufender Rand
46
Tragmittel
48
Aufnahmeelemente
50
automatische Transfereinrichtung
52
Roboterarm
54
vorderes Ende
56
Gabel
60
Plattform
70
klimatisierter Raum
71
Wandungen
72
Ladeöffnung
74
Übergabeschnittstelle
76
automatisches Ladesystem
80
Substrathalter
82
Aussparung
84
Führungsaussparungen
90
erster Schritt
91
zweiter Schritt
92
dritter Schritt
93
vierter Schritt
94
fünfter Schritt
95
sechster Schritt
96
siebter Schritt
97
achter Schritt
100
hochgenaues Messgerät

Claims (17)

1. Einrichtung zum Einbringen verschiedener Substrate (8) in ein hochgenaues Messgerät (100), welche ein Magazin (32) umfasst, in dem mehrere Fächer ausgebildet sind, in denen Substrathalter (80) für unterschiedliche Substrate (8) ablegbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine Ladestation (40) vorgesehen ist, in der die Substrathalter (80) mit zum Substrathalter (80) passenden Substrat (8) beladbar sind, sowie eine automatische Transfereinrichtung (50), die vom Magazin (32) Substrathalter (80) entnimmt und in die Ladestation (50) einlegt oder aus der Ladestation (50) die Substrathalter (80) zusammen mit dem eingelegten Substrat (8) entnimmt.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (8) zusammen mit dem Substrathalter (80) von der Ladestation (50) in das Messgerät (100) überführbar ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Magazin (32) Substrathalter (80) alleine und Substrathalter (80) zusammen mit einem Substrat (8) ablegbar sind,
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die automatische Transporteinrichtung (50) als ein Roboterarm (52) ausgebildet ist, an dessen vorderen Ende eine Gabel (56) ausgebildet ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Magazin (32), die automatische Transporteinrichtung (50) und die Ladestation (40) auf einer Plattform (60) montiert und justiert sind und dass die Plattform (60) an das Messgerät (100) andockbar ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ladestation (40) derart räumlich angeordnet ist, dass die Substrate (8) von einer Bedienperson in der Ladestation (40) ablegbar oder daraus entnehmbar sind.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Ladestation (40) derart räumlich angeordnet ist, dass die Substrate von einer automatischen Transfereinrichtung (50) in die Ladestation (40) einlegbar oder daraus entnehmbar sind.
8. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fächer des Magazins (32) derart ausgebildet sind, dass sowohl Substrathalter (80) alleine als auch Substrathalter (80) mit eingelegtem Substrat (8) in den Fächern ablegbar sind.
9. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in jedem der Fächer des Magazins (32) ein Temperatursensor vorgesehen ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Messgerät (100), das Magazin (32), die Ladestation (40) und die automatische Transporteinrichtung (50) in einem klimatisierten Raum (70) angeordnet sind.
11. Verfahren zum Einbringen verschiedener Substrate in ein hochgenaues Messgerät (100) gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
  • - Laden eines bestimmten Substrathalters (80) in eine Ladestation (40),
  • - Einlegen eines zum Substrathalter (80) passenden Substrattyps in die Ladestation (40),
  • - Überprüfen der Übereinstimmung von geladenem Substrathalter (80) und eingelegtem Substrattyp,
  • - Aufnehmen des Substrats (8) in den Substrathalter (80) mittels der Transporteinrichtung (50), und
  • - Überführen des Substrathalters (80) zusammen mit dem aufgenommenen Substrat (8) in das hochgenaue Messgerät (100).
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Laden eines bestimmten Substrats (8) in die Ladestation (40) durch eine automatische Transporteinrichtung (50) und manuell erfolgen kann.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (80) zusammen mit dem aufgenommenen Substrat (8) in ein Magazinfach überführt wird und dort für eine spätere Bearbeitung aufbewahrt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass in jedem Magazinfach das Temperaturgleichgewicht eines jeden Substrathalters (80) mit Substrat (8) durch einen Temperatursensor festgestellt wird, und dass Substrathalter (80) und Substrat (8) erst nach Erreichen des Temperaurgleichgewichts in das Messgerät (100) überführt werden.
15. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Überprüfen der Übereinstimmung von geladenem Substrathalter (80) und eingelegtem Substrat (8) dadurch erreicht wird, das in der Ladestation (40) entsprechende Sensoren vorgesehen sind, die den Typ des geladenen Substrats (8) ermitteln und mit dem Substrathalter (80) vergleichen.
16. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Überführen des Substrathalters (80) zusammen mit dem Substrat (8) in das hochgenaue Meßgerät mittels einer automatischen Transfereinrichtung (50) erfolgt, die einen hierzu ausgebildeten Roboterarm (52) besitzt.
17. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Übergabeschnittstelle (74) vorgesehen ist, an welcher ein automatisches Ladesystem (76) angesetzt ist, das automatisch aus einem Transportbehälter die verschiedenen Substrate (8) nacheinander in die Ladestation (40) einlegt.
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US09/685,095 US6377870B1 (en) 1999-10-11 2000-10-11 Device and method for delivering various transparent substrates into a high-precision measuring instrument
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10232680A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-12 Siemens Ag Automatisches Analyseverfahren zur optischen Analyse von Proben und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE10257780A1 (de) * 2002-12-11 2004-07-08 Hte Ag The High Throughput Experimentation Company Vorrichtung zur kontinuierlichen Testung von Materialien
DE102007049133A1 (de) 2007-02-13 2008-08-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Position mindestens einer Struktur auf einem Objekt, Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung für die Vorrichtung und Verwendung von Schutzgas für die Vorrichtung
DE102007051391B3 (de) * 2007-10-25 2008-12-18 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Einrichtung zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007035519A1 (de) 2007-07-26 2009-01-29 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der aufgrund der Durchbiegung eines Substrats bedingten Messwerte
DE102007036813A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh System und Verfahren zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007036814A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine zum Vermessen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007036815A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Bestimmung der lateralen Korrektur in Abhängigkeit von der Substrattopologie
DE102007042272A1 (de) 2007-09-06 2009-03-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der durch Lensdistortion eines Objektivs verursachten Messfehler
DE102007049098A1 (de) 2007-10-11 2009-04-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren und Einrichtung zum lagerichtigen Ablegen eines Substrat in einer Koordinaten-Messmaschine
DE102007051390A1 (de) 2007-10-25 2009-05-07 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der durch Relaxationsprozesse bedingten Drift eines Substrats
DE102007000990A1 (de) 2007-11-15 2009-05-20 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur positionsgenauen Halterung eines Substrats
DE102008002873A1 (de) 2008-05-30 2009-12-17 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zum Auffinden eines Gebiets minimaler Lensdistortion eines Objektivs und Verwendung des Verfahrens bei einer Koordinaten-Messmaschine
US7817262B2 (en) 2007-06-27 2010-10-19 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Device for measuring positions of structures on a substrate
DE102015218037A1 (de) 2015-09-18 2017-03-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Einbringen eines Substrates in ein Messgerät und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6591161B2 (en) * 2001-01-31 2003-07-08 Wafermasters, Inc. Method for determining robot alignment
US7135852B2 (en) * 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7540188B2 (en) * 2006-05-01 2009-06-02 Lynn Karl Wiese Process condition measuring device with shielding
US7555948B2 (en) * 2006-05-01 2009-07-07 Lynn Karl Wiese Process condition measuring device with shielding
US8582113B2 (en) 2007-02-13 2013-11-12 Kla-Tencor Mie Gmbh Device for determining the position of at least one structure on an object, use of an illumination apparatus with the device and use of protective gas with the device
US20090153875A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Coordinate measuring machine with temperature adapting station
US11247330B2 (en) * 2018-10-19 2022-02-15 Asm Ip Holding B.V. Method for teaching a transportation position and alignment jig

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3841961A1 (de) * 1988-12-14 1990-06-21 Dynatech Ag Branch Denkendorf Geraet zur analyse von physiologischen oder anderen fluessigkeiten in den vertiefungen einer mikrotestplatte
DE4310169A1 (de) * 1992-03-27 1993-09-30 Olympus Optical Co Automatische chemische Analysevorrichtung
US5592289A (en) * 1995-01-09 1997-01-07 Molecular Dynamics Self-aligning mechanism for positioning analyte receptacles
WO1997011352A1 (en) * 1995-09-22 1997-03-27 Labsystems Oy Plate holder
WO1999015905A1 (en) * 1997-09-24 1999-04-01 Glaxo Group Limited Systems and methods for handling and manipulating multi-well plates

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS605509A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
JPS6445543A (en) * 1987-08-17 1989-02-20 Toshiba Corp Transfer device
US4949783A (en) * 1988-05-18 1990-08-21 Veeco Instruments, Inc. Substrate transport and cooling apparatus and method for same
EP0358443B1 (de) 1988-09-06 1997-11-26 Canon Kabushiki Kaisha Maskenkassetten-Ladevorrichtung
JP2700198B2 (ja) * 1989-06-27 1998-01-19 東京エレクトロン株式会社 Ｌｃｄ基板の処理方法
JPH0756864B2 (ja) * 1989-10-17 1995-06-14 日新電機株式会社 エピタキシヤル気相成長装置
JPH0689840A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Nikon Corp 露光装置
US6122036A (en) * 1993-10-21 2000-09-19 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method
JPH08145900A (ja) * 1994-11-22 1996-06-07 Hitachi Ltd ワーク検査装置ならびにそれを用いた半導体製造装置、液晶表示素子製造装置およびプリント基板製造装置
JP3689949B2 (ja) * 1995-12-19 2005-08-31 株式会社ニコン 投影露光装置、及び該投影露光装置を用いたパターン形成方法
JPH1022226A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Super Silicon Kenkyusho:Kk エピタキシャルウエハ製造方法及び装置
JPH10107117A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
JPH10218339A (ja) * 1997-02-05 1998-08-18 Nikon Corp 搬送装置
TW383414B (en) * 1997-03-05 2000-03-01 Tokyo Electron Ltd Photoresist agent processing method and photoresist agent processing system and evaluation method and processing apparatus for photoresist agent film
JPH11102952A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造方法及びその装置
JPH11260884A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6132289A (en) * 1998-03-31 2000-10-17 Lam Research Corporation Apparatus and method for film thickness measurement integrated into a wafer load/unload unit
US6244931B1 (en) * 1999-04-02 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Buffer station on CMP system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3841961A1 (de) * 1988-12-14 1990-06-21 Dynatech Ag Branch Denkendorf Geraet zur analyse von physiologischen oder anderen fluessigkeiten in den vertiefungen einer mikrotestplatte
DE4310169A1 (de) * 1992-03-27 1993-09-30 Olympus Optical Co Automatische chemische Analysevorrichtung
US5592289A (en) * 1995-01-09 1997-01-07 Molecular Dynamics Self-aligning mechanism for positioning analyte receptacles
WO1997011352A1 (en) * 1995-09-22 1997-03-27 Labsystems Oy Plate holder
WO1999015905A1 (en) * 1997-09-24 1999-04-01 Glaxo Group Limited Systems and methods for handling and manipulating multi-well plates

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10232680A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-12 Siemens Ag Automatisches Analyseverfahren zur optischen Analyse von Proben und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE10257780A1 (de) * 2002-12-11 2004-07-08 Hte Ag The High Throughput Experimentation Company Vorrichtung zur kontinuierlichen Testung von Materialien
DE102007049133A1 (de) 2007-02-13 2008-08-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Position mindestens einer Struktur auf einem Objekt, Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung für die Vorrichtung und Verwendung von Schutzgas für die Vorrichtung
US7817262B2 (en) 2007-06-27 2010-10-19 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Device for measuring positions of structures on a substrate
DE102007035519A1 (de) 2007-07-26 2009-01-29 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der aufgrund der Durchbiegung eines Substrats bedingten Messwerte
DE102007035519B4 (de) * 2007-07-26 2011-12-08 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der aufgrund der Durchbiegung eines Substrats bedingten Messwerte
US8149383B2 (en) 2007-08-03 2012-04-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for determining the systematic error in the measurement of positions of edges of structures on a substrate resulting from the substrate topology
DE102007036813A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh System und Verfahren zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007036814A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine zum Vermessen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007036815A1 (de) 2007-08-03 2009-02-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Bestimmung der lateralen Korrektur in Abhängigkeit von der Substrattopologie
US7978340B2 (en) 2007-08-03 2011-07-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh System and method for determining positions of structures on a substrate
DE102007036815B4 (de) * 2007-08-03 2010-03-04 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung des durch die Substrattopologie und eine Koordinaten-Messmaschine bedingten systematischen Fehlers bei der Vermesung von Positionen von Kanten von Strukturen eines Substrats
DE102007042272B4 (de) * 2007-09-06 2009-09-24 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der durch die Verzeichnung eines Objektivs verursachten Messfehler
US7769556B2 (en) 2007-09-06 2010-08-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for correcting measuring errors caused by the lens distortion of an objective
DE102007042272A1 (de) 2007-09-06 2009-03-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur der durch Lensdistortion eines Objektivs verursachten Messfehler
DE102007049098A1 (de) 2007-10-11 2009-04-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren und Einrichtung zum lagerichtigen Ablegen eines Substrat in einer Koordinaten-Messmaschine
DE102007051390B4 (de) * 2007-10-25 2010-06-10 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der durch Relaxationsprozesse bedingten Drift eines Substrats
DE102007051390A1 (de) 2007-10-25 2009-05-07 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der durch Relaxationsprozesse bedingten Drift eines Substrats
US7948635B2 (en) 2007-10-25 2011-05-24 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for determining positions of structures on a substrate
DE102007051391B3 (de) * 2007-10-25 2008-12-18 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Einrichtung zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007000990A1 (de) 2007-11-15 2009-05-20 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur positionsgenauen Halterung eines Substrats
DE102008002873A1 (de) 2008-05-30 2009-12-17 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zum Auffinden eines Gebiets minimaler Lensdistortion eines Objektivs und Verwendung des Verfahrens bei einer Koordinaten-Messmaschine
DE102015218037A1 (de) 2015-09-18 2017-03-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Einbringen eines Substrates in ein Messgerät und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US10381250B2 (en) 2015-09-18 2019-08-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for introducing a substrate into a measuring apparatus and device for carrying out the method

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Publication number Publication date
DE50013119D1 (de) 2006-08-17
EP1093153A3 (de) 2004-06-02
US6377870B1 (en) 2002-04-23
EP1093153B1 (de) 2006-07-05
JP2001159692A (ja) 2001-06-12
TW460690B (en) 2001-10-21
EP1093153A2 (de) 2001-04-18

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