DE3716549C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3716549C2
DE3716549C2 DE3716549A DE3716549A DE3716549C2 DE 3716549 C2 DE3716549 C2 DE 3716549C2 DE 3716549 A DE3716549 A DE 3716549A DE 3716549 A DE3716549 A DE 3716549A DE 3716549 C2 DE3716549 C2 DE 3716549C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
handling machine
magazine
machine according
manipulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3716549A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3716549A1 (de
Inventor
Ulrich 6350 Bad Nauheim De Kaczynski
Peter 6338 Huettenberg De Schmidt
Hans-Helmut Dr. 6330 Wetzlar De Paul
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Microsystems Holdings GmbH
Original Assignee
Wild Leitz GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wild Leitz GmbH filed Critical Wild Leitz GmbH
Priority to DE19873716549 priority Critical patent/DE3716549A1/de
Priority to FR888806544A priority patent/FR2615174B3/fr
Priority to JP11717288A priority patent/JP2547241B2/ja
Priority to US07/194,224 priority patent/US4871290A/en
Priority to NL8801268A priority patent/NL8801268A/nl
Publication of DE3716549A1 publication Critical patent/DE3716549A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3716549C2 publication Critical patent/DE3716549C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Handhabungsautomat für plattenförmige Objekte, entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine Vorrichtung dieser Art ist aus der DE-PS 32 19 502 bekannt. In dem Magazin befindet sich eine Anzahl Waferscheiben glei­ cher Größe und Form. Die Wafergrößen sind genormt, so daß wenige Magazintypen ausreichen.
Soweit Wafer während des Herstellungspro­ zesses automatisch gehandhabt werden müssen, handelt es sich immer um eine größere Zahl gleichartiger Objekte. Es ist daher wirt­ schaftlich sinnvoll, spezielle auswechselbare Magazintypen zu ver­ wenden, die in beladenem Zustand, z. b. über Schleusen in Klima­ kammern und Reinsträume eingebracht werden können.
Eine gattungsgemäße Vorrichtung ist auch aus der DE 37 14 045 A1 als Teil einer modularen Bearbeitungsanlage für Halbleiterscheib­ chen bekannt. Derartige Anlagen dienen der serienmäßigen Handha­ bung einheitlicher Wafer.
Aus der US 37 31 823 A ist eine Einrichtung bekannt, die aus zwei Stapeln mit abwärts und aufwärts liegenden Wafern diese je einzeln entnimmt, paarweise aufeinanderlegt und so vereint in einem drit­ ten Stapelmagazin ablegt. Auch der umgekehrte Ablauf ist vorgesehen. Die Stapel werden jeweils der Reihe nach abgearbeitet, wobei die Stapel und das Stapelmagazin schrittweise gesteuert vertikal bewegt werden.
Für Stichprobenuntersuchungen ist es notwendig, einen wahlfreien Zugriff zu den Waferscheiben zu haben. Dies wird durch besondere Ausgestaltung des Greifarms am Manipulator erreicht. Da die Wafer­ scheiben relativ leicht sind, hat sich für den Greifarm eine Vaku­ umansaugung durchgesetzt. Der linear verfahrbare Manipulator mit dem Greifarm bildet eine Funktionseinheit.
Bei der Herstellung der Strukturen auf den Waferscheiben kommt den für die Belichtungsvorgänge verwendeten Masken eine entscheidende Bedeutung zu. An die Maßhaltigkeit und Unversehrtheit der Masken­ felder werden extreme Anforderungen gestellt. Als Maskenträger werden in der Regel stabile und damit relativ schwere Glasplat­ ten aus einem Glas mit sehr geringem Ausdehnungskoeffizienten ver­ wendet. Jeder Maskenträger wird in einer besonderen Kassette auf­ bewahrt und transportiert. Aus dieser Kassette wird der Maskenträ­ ger bei Bedarf manuell herausgenommen und an den Einsatzort ge­ legt. Wegen der Empfindlichkeit der Maskenfelder darf die Maske lediglich im Randbereich gegriffen werden.
Die zunehmende Feinheit der Halbleiterstrukturen stellt immer hö­ here Anforderungen an die Geräte zur Vermessung und Kontrolle der Strukturen. Die modernste Maskenvermessungsmaschine erreicht eine Meßgenauigkeit im Nanometer-Bereich. Selbst geringfügige Tempera­ turgradienten aufgrund des manuellen Kontaktes mit der Körperwärme führen in diesem Meßbereich zu Fehlmessungen. Da die Meßmaschinen in einer Klimakammer aufgestellt sind, muß vor Beginn der Messung somit zunächst ein Temperaturausgleich der eingebrachten Masken­ träger abgewartet werden.
Eine Beschleunigung dieses Vorgangs ist denkbar, wenn die Beschic­ kung mit entsprechend temperierten Greifwerkzeugen erfolgt. In je­ dem Fall erfordert die Beschickung der Meßmaschine die Anwesen­ heit einer Bedienperson, da es bisher noch eine größere Typenviel­ falt für die Maskenträger gibt, so daß eine individuelle Behand­ lung jeder einzelnen Scheibe erforderlich ist. Unterschiedliche Meßzeiten für die einzelnen Proben bedingen darüber hinaus eine zusätzliche Aufmerksamkeit der Bedienperson.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, einen Handhabungsau­ tomaten zu schaffen, mit dem im wahlfreien Zugriff plattenförmige Objekte unterschiedlicher Form und Größe vorrätig gehalten und ei­ ner Meß- oder Bearbeitungsmaschine zugeführt werden können. Der Automat sollte unter Reinraumbedingungen und in einer Klimakammer arbeiten können.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichenden Merkmale des An­ spruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung er­ geben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 9.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines schematisch darge­ stellten Ausführungsbeispiels beschrieben. Im einzelnen zeigen:
Fig. 1 eine Zusammenstellung der Elemente des Handhabungs­ automaten;
Fig. 2a, b eine Palette mit rechteckigem Objekt beladen;
Fig. 3 eine Palette mit rundem Objekt beladen;
Fig. 4 eine Palette mit Greifarm beladen;
Fig. 5 im Querschnitt einen Greifarm und das Kupplungs­ stück des Manipulators.
Fig. 1 zeigt ein Magazin 10 mit mehreren übereinander liegenden Gefachen 11 für die plattenförmigen Objekte, wie z.B. Maskenträ­ ger, und Gefachen 12 zur Aufnahme unterschiedlicher Greifarme. Das gesamte Magazin kann mittels eines Motors 13 mit Hubstange 14 in der Höhe verstellt werden.
Für eines der Gefache 11 ist eine Palette 15 gezeigt, die in einer seitlichen Führung 16 in der Gefachwand gleitend in das Gefach eingeschoben werden kann. Vorteilhaft ist es, wenn die Gefache feste Bodenplatten besitzen, um das Durchfallen von Abriebteilen oder evtl. Kontaminationen auf den Paletten in das darunterlie­ gende Gefach zu vermeiden.
Auf der Palette 15 sind Auflageklötzchen 17 vorgesehen, deren Ausgestaltung anhand der Fig. 2 und 3 noch näher beschrieben wird. Ihre Lage kann den jeweils aufzunehmenden Objekten angepaßt werden.
Außerdem befindet sich an der Rückseite der Palette 15 eine Ko­ dierung, die symbolisch durch ein Kästchen 18 dargestellt ist. In der konkreten Ausführung kann es jeder Art optisch, elektrisch, mechanisch oder optoelektronisch lesbarer Kode sein. Dieser trägt verschlüsselt die Information über Größe und Form des jeweils auf der Palette abgelegten Objekts. Er wird bei eingeschobener Palette durch einen Kodeleser 19 entschlüsselt und an die Steuervorrich­ tung 20 weitergeleitet.
Die Paletten 15 sind auswechselbar. Durch die Lage und Anordnung der Aufklageklötzchen 17 werden sie für bestimmte Objekte indivi­ dualisiert. Ihre Identität wird in die Kodierung übertragen. Meh­ rere gleichartge Paletten sind durch eine Gefachnumerierung unter­ scheidbar. Im einfachsten Fall kann jedem Gefach ein eigener Kode­ leser zugeordnet werden, der die Gefachnummer und den Kode der eingeschobenen Palette an die Steuervorrichtung weiterleitet. Es reicht jedoch auch, wenn nur ein einziger Kodeleser 19 vorgesehen ist, an dem durch die Höhenverstellung des Magazins 10 nacheinan­ der die einzelnen Gefache vorbeilaufen und so durch Abzählen der Gefache ebenfalls eine eindeutige Zuordnung ihrer einzelnen Inhal­ te möglich ist. Die vom Kodeleser 19 erkannten Inhalte der Gefache 11 können über eine Signalleitung 36 in einen nicht weiter darge­ stellten Speicher in der Steuervorrichtung 20 eingegeben werden.
Die Gefache 12 haben im Ausführungsbeispiel eine etwas größere Ab­ messung als die Gefache 11. Wie anhand von Fig. 4 erläutert werden wird, haben die zur Aufnahme der Greifarme benötigten Paletten ei­ ne entsprechend größere Fläche. Da auch die in die Gefache 12 ein­ zuschiebenden Paletten in gleicher Weise auswechselbar sind wie die Paletten 15, können sie wegen ihrer abweichenden Größe mit diesen nicht verwechselt werden.
Bevor der Funktionsablauf des Handhabungsautomaten näher beschrie­ ben wird, soll anhand der Fig. 2 bis 4 noch auf die Lagerung der Objekte auf den Paletten 15 eingegangen werden.
In Fig. 2a ist auf der Palette 15 eine quadratische Platte 21 ge­ lagert. Sie wird von vier Klötzchen 17 gehalten, die lediglich ei­ ne kleine Auflagefläche im Randbereich der Platte 21 bilden.
Die Auflageflächen der Klötzchen besitzen einen im Winkel hoch­ gezogenen Rand, so daß die Platte 21 gegen Verrutschen bei einem Stoß gegen die Palette 15 gesichert ist.
Der hochgezogene Rand der Auflageflächen ist in Fig. 2b zu erken­ nen. Aus dieser Figur wird außerdem deutlich, daß die Platte 21 einen Abstand zur Palette 15 besitzt. Dargestellt ist die Ansicht auf die beladene Palette in Entnahmerichtung. Dabei ist es wich­ tig, daß die Klötzchen unter der Auflagefläche nach innen u-förmig ausgeschnitten sind. In diesen Auschnitt wird der in Fig. 2a eben­ falls dargestellte Greifarm 22 eingeschoben, der als Gabel ausge­ bildet ist.
Durch die dargestellte Formgebung der Auflageklötzchen wird si­ chergestellt, daß der Greifarm 22 ohne Berührung mit der Platte 21 unter einen Randbereich dieser Platte 21 geschoben werden kann.
Zum Herausnehmen der Platte 21 muß diese über ihre stoßgesicherte Lage angehoben werden. Damit der Greifarm 22 dabei nicht mit den Auflageflächen kollidiert, weisen die beiden Gabelteile 23 an die­ ser Stelle einen u-förmigen Ausschnitt 24 auf. Die Auflagefläche für die Platte 21 auf den Gabelteilen 23 ist etwas tiefer gelegt, so daß die Platte 21 auch auf dem Greifarm 22 gegen seitliches Verrutschen gesichert ist.
In Fig. 3 ist als weiteres Beispiel eine runde Platte 25 darge­ stellt. Für ihre stoßgesicherte Lagerung genügen drei Auflage­ klötzchen 26 mit hochgezogenen Rändern. Beim Unterschieben der Gabelteile 23 des Greifarms 22 unter die Platte 25 besteht keine Behinderung durch die Auflageklötzchen. Sowohl die Klötzchen 26 als auch die Gabelteile 23 können daher einfacher gestaltet sein.
Fig. 4 zeigt eine Palette 27, die für die Aufnahme eines Greifarms 22 geeignet ist, wie er z.B. in Fig. 2a bereits dargestellt ist. Wegen des mit dem Greifarm 22 verbundenen Kupplungsmittels 28 muß diese Palette etwas größer sein als die Paletten 15. Durch Ein­ schieben der Gabelteile 23 in z.B. u-förmige Halteelemente 29 wird der Greifarm 22 auf der Palette 27 gehalten. Im Bereich der Kupp­ lungsmittel 28 weist die Palette 27 eine Ausnehmung auf, so daß ein entsprechendes Gegenstück am Manipulator ungehindert in die Kupplung 28 eingreifen kann.
Aus Fig. 5 ist zu entnehmen, wie eine einfache Kupplung zwischen Greifarm 22 und Manipulator 30 bewerkstelligt werden kann. Das am Greifarm 22 befestigte Kupplungsmittel 28 soll auf der Oberseite einen Lagerpunkt 33 und auf der Unterseite zwei dazu versetzte La­ gerpunkte 31, 32 in Form von Vertiefungen aufweisen. Am Manipula­ tor sind entsprechende Gegenstücke 34, 35 vorgesehen. Der Greifarm 22 wird durch das Halteelement 29 in einer zur Palette 27 geneig­ ten Stellung gehalten.
Zur Aufnahme des Greifarms wird der Manipulator 30 mit seinem Kupplungsstück über das Kupplungsmittel 28 geschoben. Durch Ab­ senken des Magazins 10 und damit auch der Palette 27 kommen zu­ nachst die Lagerpunkte 31, 32 mit dem Gegenstück 35 in Eingriff. Beim weiteren Absenken dreht sich der Greifarm aufgrund der Hebel­ verhältnisse um diesen Lagerpunkt bis auch der Lagerpunkt 33 mit dem Gegenstück 34 im Eingriff ist. In dieser Stellung liegen die Auflageflächen an den Gabelteilen 23 waagrecht, und der Greifarm kann ohne Behinderung durch Zurückfahren des Manipulators 30 von der Palette 27 abgenommen und nach entsprechender Steuerung unter eine der zu vermessenden Paletten 21, 25 gefahren werden, um auch diese herauszunehmen.
Der Funktionsablauf des Handhabungsautomaten soll anhand der Fig. 1 nochmals zusammenfassend dargestellt werden, wobei sich auch die besonderen Vorteile der neuen Vorrichtung ergeben.
Der insgesamt kompakte Aufbau erlaubt die Unterbringung auch in einer Klimabox. In der Wandung einer solchen Box kann eine ver­ schließbare schlitzförmige Öffnung angebracht sein, die einem Ge­ fach des Magazins gegenüberliegt. Durch diese Öffnung können nach­ einander die einzelnen Gefache beschickt werden, indem das Magazin innerhalb der Box an der Öffnung vorbeigeführt wird.
Die Paletten können extern vorbereitet werden, wobei zur Beladung spezielle Werkzeuge eingesetzt werden können und auch schon eine Vortemperierung möglich ist. Das bedeutet eine Rationalisierung in der Arbeitsvorbereitung.
Entsprechend den geladenen Maskenscheiben sind dann die zugehöri­ gen Greifarme auf die entsprechenden Paletten zu legen und in die Gefache 12 einzuschieben. Mit Hilfe des Kodelesers 19 und eines der Steuervorrichtung 20 zugeordneten Speichers der über eine Sig­ nalleitung 36 mit dem Kodeleser 19 verbunden ist, ist dem Automa­ ten bekannt, in welchem Gefach welches Objekt liegt und wo der zu­ gehörige Greifarm zu finden ist. Die Steuervorrichtung 20 gibt entsprechend einem vorgegebenen Programm über Signalleitungen 37, 38 dem Stellmotor 13 für das Magazin 10 die Befehle, um die ge­ wünschte Gefache in die dem Manipulator 30 gegenüberliegende Ent­ nahmeposition zu bringen und steuert außerdem den Manipulator 30. Dieser ist in einer Führungsbahn 39 linear verschieblich. Die Füh­ rungsbahn 39 ist auf einer rotatorisch drehbaren Achse 40 befe­ stigt. Beide Bewegungen werden durch einen Motor 41 angetrieben. Vorteilhafterweise wird der Manipulator beim Drehen im beladenen Zustand in der Führungsbahn 39 so verschoben, daß die Maskenschei­ be über der Drehachse liegt, um die auf die Maskenscheibe wirken­ den Beschleunigungskräfte so gering wie möglich zu halten.
Der modulare Aufbau des Handhabungsautomaten ermöglicht es, das Magazin an einem beliebigen Hubsystem bekannter Bauart zu befesti­ gen. Dabei kann die Befestigung auch an der für die Beschickung oder den Objektzugriff nicht benötigten Magazinwand geschehen. Die Magazinwände sind im übrigen weitgehend offen zu gestalten, um ei­ ne gleichmäßige Klimatisierung aller Gefache zu erleichtern. Die Anzahl der Gefache 11 und 12 kann den Notwendigkeiten leicht ange­ paßt werden.
Auch für das Manipulatorsystem 30, 39, 40, 41 kann ein beliebiges Sy­ stem bekannter Bauart gewählt werden, da lediglich die Kupplungs­ mittel zwischen Manipulator und Greifarm einander anzupassen sind.

Claims (9)

1. Handhabungsautomat für plattenförmige Objekte, enthaltend ein höhenverstellbares Magazin (10) mit waagrecht übereinander liegen­ den Gefachen (11, 12) und einen linear verfahrbaren und schwenkba­ ren Manipulator (30), dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) der Manipulator (30) mit auswechselbaren Greifarmen (22) ausge­ stattet ist,
  • b) die Greifarme (22) ebenso wie die plattenförmigen Objekte (21, 25) in Gefachen (12) des Magazins (10) abgelegt sind,
  • c) die Gefache eine Kodierung (18) für Größe und Form der platten­ förmigen Objekte (21, 25) und der zugehörigen Greifarme (22) be­ sitzen,
  • d) eine Steuervorrichtung (20) vorgesehen ist, die den Manipulator (30) in Abhängigkeit von der Kodierung (18) des zu handhabenden plattenförmigen Objekts (21, 25) oder Greifarms (22) steuert.
2. Handhabungsautomat nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß Paletten (15, 27) zur Lagerung unter­ schiedlich dimensionierter plattenförmiger Objekte (21, 25) und Greifarme (22) vorgesehen sind, die in Führungen (16) in den Ge­ fachwänden des Magazins (10) manuell einschiebbar sind.
3. Handhabungsautomat nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Beschickungsrichtung für die Pa­ letten (15, 27) von der Zugriffsrichtung des Manipulators (30) ver­ schieden ist.
4. Handhabungsautomat nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Gefach-Kodierung (18) an den Pa­ letten (15, 27) angebracht ist und dem Magazin (10) mindestens eine mit der Steuervorrichtung (20) gekoppelte Erkennungseinrichtung (19) für die Kodierung zugeordnet ist.
5. Handhabungsautomat nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Lagerung (17, 26) für die plat­ tenförmigen Objekte (21, 25) so ausgebildet ist, daß sie für die Plattenunterseite nur in Randbereichen eine Auflage bildet, den Plattenrand gegen Verrutschen abstützt und die Platte (21, 25) in einem solchen Abstand zur Palettenfläche hält, daß sie von den Greifarmen (22) ebenfalls im Randbereich ohne Berührung unterfah­ ren werden kann.
6. Handhabungsautomat nach Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Lagerungen auf der Palette (15, 27) justierbar angebracht sind.
7. Handhabungsautomat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Manipulator (30) und die Greifarme (22) mit selbstzentrierenden Kupplungsmitteln (31, 32, 33; 34, 35) ausgestattet sind.
8. Handhabungsautomat nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Einhängekupplung mit Drei- Punkt-Lagerung vorgesehen ist.
9. Handhabungsautomat nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Greifarme (22) auf der Palette (27) in einer geneigten Stellung gehalten sind, so daß durch line­ are Annäherung des Manipulators (30) und Absenken des Magazins (10) zunächst zwei Punkte (31, 32) der Lagerung zum Eingriff kom­ men, durch weiteres Absenken des Magazins (10) die dritte Lager­ stelle (33) zum Eingriff kommt und die Halterung auf der Palette freigeben wird.
DE19873716549 1987-05-17 1987-05-17 Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte Granted DE3716549A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873716549 DE3716549A1 (de) 1987-05-17 1987-05-17 Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte
FR888806544A FR2615174B3 (fr) 1987-05-17 1988-05-16 Manipulateur automatique pour objets de forme plate
JP11717288A JP2547241B2 (ja) 1987-05-17 1988-05-16 板状物体の自動処理装置
US07/194,224 US4871290A (en) 1987-05-17 1988-05-16 Automatic handling apparatus for plate-shaped objects
NL8801268A NL8801268A (nl) 1987-05-17 1988-05-17 Behandelingsautomaat voor plaatvormige voorwerpen.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873716549 DE3716549A1 (de) 1987-05-17 1987-05-17 Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3716549A1 DE3716549A1 (de) 1988-12-08
DE3716549C2 true DE3716549C2 (de) 1989-12-28

Family

ID=6327765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873716549 Granted DE3716549A1 (de) 1987-05-17 1987-05-17 Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4871290A (de)
JP (1) JP2547241B2 (de)
DE (1) DE3716549A1 (de)
FR (1) FR2615174B3 (de)
NL (1) NL8801268A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007030390A1 (de) * 2007-06-29 2009-01-02 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5094584A (en) * 1989-04-06 1992-03-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US5104277A (en) * 1989-04-06 1992-04-14 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US5004393A (en) * 1989-09-29 1991-04-02 Storage Technology Corporation Autoloader magazine for tape cartridges and method therefor
US5135349A (en) * 1990-05-17 1992-08-04 Cybeq Systems, Inc. Robotic handling system
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
US5160567A (en) * 1991-04-15 1992-11-03 Allied-Signal Inc. System and method for manufacturing copper clad glass epoxy laminates
KR940003241B1 (ko) * 1991-05-23 1994-04-16 금성일렉트론 주식회사 To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치
US5246326A (en) * 1991-07-11 1993-09-21 Eastman Kodak Company Autoloader for film cassettes
DE4131360A1 (de) * 1991-09-20 1993-03-25 Jenoptik Jena Gmbh Mikroskophandlingssystem
US5266272A (en) * 1991-10-31 1993-11-30 Baxter Diagnostics Inc. Specimen processing and analyzing systems with a station for holding specimen trays during processing
AU656826B2 (en) * 1991-10-31 1995-02-16 Microscan, Inc. Specimen processing and analyzing systems with associated fluid dispensing apparatus
JPH0722490A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp ロット自動編成装置及び方法
US5810549A (en) * 1996-04-17 1998-09-22 Applied Materials, Inc. Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
US5894754A (en) * 1996-04-26 1999-04-20 Amada Company, Limited System for producing bent sheet-metal articles and components of the system
JP3591679B2 (ja) * 1997-04-17 2004-11-24 株式会社アドバンテスト Ic用トレイ取出装置及びic用トレイ収納装置
EP0883333B1 (de) * 1997-06-05 2004-08-04 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür
US6890796B1 (en) * 1997-07-16 2005-05-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected
JPH1140694A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法
US5967740A (en) * 1997-11-25 1999-10-19 Jenoptik Aktiengesellschaft Device for the transport of objects to a destination
US6071060A (en) * 1998-04-08 2000-06-06 Mcms, Inc. Calibration jig for an automated placement machine
US6395554B1 (en) 1999-09-03 2002-05-28 Packard Instrument Company Microarray loading/unloading system
KR20020063528A (ko) * 2002-04-26 2002-08-03 (주)티에스티아이테크 기판이송용 반송로봇
EP1967925A1 (de) * 2007-03-06 2008-09-10 Interglass Technology AG Speicher
KR100914486B1 (ko) * 2007-10-09 2009-08-28 주식회사 신성에프에이 포프 저장용 이동 선반
US20090153875A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Coordinate measuring machine with temperature adapting station

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369563A (en) * 1965-09-13 1983-01-25 Molins Limited Automated machine tool installation with storage means
US3780423A (en) * 1970-07-15 1973-12-25 Cincinnati Gilbert Machine Too Tool changer
US3731823A (en) * 1971-06-01 1973-05-08 Ibm Wafer transport system
US3851972A (en) * 1973-10-18 1974-12-03 Coulter Electronics Automatic method and system for analysis and review of a plurality of stored slides
US3951271A (en) * 1974-05-03 1976-04-20 Mette Klaus Hermann Robot control device
JPS55120943A (en) * 1979-03-09 1980-09-17 Brother Ind Ltd Tool replacing device for machine tool
JPS5764928A (en) * 1980-10-07 1982-04-20 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Carrying apparatus for photo mask or reticle
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
US4514130A (en) * 1982-12-06 1985-04-30 At&T Technologies, Inc. Substrate elevator mechanisms
JPS59169720A (ja) * 1983-03-16 1984-09-25 Inoue Japax Res Inc 電気加工用マシニングセンタ
DE3320762C2 (de) * 1983-06-09 1994-10-27 Trumpf Gmbh & Co Stanzmaschine mit einem stationären Magazin
US4758127A (en) * 1983-06-24 1988-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Original feeding apparatus and a cassette for containing the original
JPS605521A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 Canon Inc 原版の搬送装置
AU578621B2 (en) * 1983-08-31 1988-11-03 Sony Corporation Device for exchanging disks
US4651863A (en) * 1983-08-31 1987-03-24 Westinghouse Electric Corp. System for assembling electronic component kits
JPS6176250A (ja) * 1984-09-24 1986-04-18 Toyoda Mach Works Ltd ロボツトによる交換システム
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
EP0235488B1 (de) * 1986-09-19 1990-01-24 REDOUTE CATALOGUE Société Anonyme: Rechnergesteuertes Kommissionierlager
GB8709064D0 (en) * 1986-04-28 1987-05-20 Varian Associates Wafer handling arm

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007030390A1 (de) * 2007-06-29 2009-01-02 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine
DE102007030390B4 (de) * 2007-06-29 2010-05-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine

Also Published As

Publication number Publication date
FR2615174A1 (fr) 1988-11-18
NL8801268A (nl) 1988-12-16
JPS63308930A (ja) 1988-12-16
US4871290A (en) 1989-10-03
FR2615174B3 (fr) 1989-09-15
JP2547241B2 (ja) 1996-10-23
DE3716549A1 (de) 1988-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3716549C2 (de)
DE3219502C2 (de) Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
DE3818502C2 (de)
DE19581661C2 (de) Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese
DE3887683T2 (de) Automatische Plattenaustauschvorrichtung.
DE3047513C2 (de)
DE4024973C2 (de) Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
DE19680785B4 (de) Halbleiterbauelement-Testgerät und Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten enthält
DE19817123C2 (de) Vorrichtung zum Herausnehmen und zum Lagern von Halbleiterbauelement-Tabletts
DE3909669A1 (de) Vorrichtung zur bearbeitung von werkstuecken
DE69413833T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Entnahme von Teststreifen aus einer Kassette
EP1093153B1 (de) Einrichtung und Verfahren zum Einbringen verschiedener transparenter Substrate in ein hochgenaues Messgerät
DE19957758C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten
EP1177570B1 (de) Einrichtung zum handhaben von substraten innerhalb und ausserhalb eines reinstarbeitsraumes
EP0291134A2 (de) Lesevorrichtung für auf einer Vielzahl von Informationsplatten gespeicherte Informationsdaten
DE102018122165A1 (de) Wechselspeicher
DE4205595A1 (de) Transportsystem fuer einen fotoplotter
DE10222333B4 (de) Vorrichtung zum Sammeln von bedruckten Kassetten und/oder von bedruckten Objektträgern für histologische oder zytologische Präparate
DE69016631T2 (de) Vorrichtung zum Laden und Entladen einer Speicherkassette mit flachen Gegenständen.
DE4329791C2 (de) Verfahren zur automatischen Verteilung und zum Transport von Mikrofilterscheiben
DE2364790C2 (de) Steuereinrichtung für eine Transporteinrichtung zur Herstellung und Bearbeitung von kleinen gleichartigen Werkstücken nach Art planarer Halbleiter-Bauelemente
DE69207044T2 (de) Einfangvorrichtung und Gerät zum Aufhängen einer beliebigen Probe aus mehreren Proben
AT389858B (de) Stapelvorrichtung fuer plattenfoermige stapelkoerper, insbesondere titerplatten
DE3051199C2 (en) Wafer load lock and transfer system for vacuum chamber
DE19828194C2 (de) Vorrichtung zur Ablage von Karten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: WILD LEITZ GMBH, 6330 WETZLAR, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: LEICA INDUSTRIEVERWALTUNG GMBH, 6330 WETZLAR, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee