JPH11260884A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11260884A JPH11260884A JP5685598A JP5685598A JPH11260884A JP H11260884 A JPH11260884 A JP H11260884A JP 5685598 A JP5685598 A JP 5685598A JP 5685598 A JP5685598 A JP 5685598A JP H11260884 A JPH11260884 A JP H11260884A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バッファ装置での待機後も基板温度を適切に
保ったまま次の処理装置に基板を搬入する。 【解決手段】 プリベークユニットと露光ユニットとの
間にバッファ５０を設置し、プリベーク後の基板をバッ
ファ５０に一時的に待機させながら露光ユニットに搬入
させるようにした。バッファ５０には、基板の収納部５
１と、基板搬送用のロボット５２とを設け、これらをチ
ャンバー５３内に配置した。チャンバー５３の天井部に
は、給気装置５４ａおよび清浄用フィルタ５４ｂを一体
に積層配置した給気装置５４を配設し、基板の温度を保
持し得るように温度設定された空気を該給気装置５４に
よりチャンバー５３内に供給するようにした。
保ったまま次の処理装置に基板を搬入する。 【解決手段】 プリベークユニットと露光ユニットとの
間にバッファ５０を設置し、プリベーク後の基板をバッ
ファ５０に一時的に待機させながら露光ユニットに搬入
させるようにした。バッファ５０には、基板の収納部５
１と、基板搬送用のロボット５２とを設け、これらをチ
ャンバー５３内に配置した。チャンバー５３の天井部に
は、給気装置５４ａおよび清浄用フィルタ５４ｂを一体
に積層配置した給気装置５４を配設し、基板の温度を保
持し得るように温度設定された空気を該給気装置５４に
よりチャンバー５３内に供給するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を搬送しつつ
処理液の塗布、露光、現像等の各種処理を順次施すよう
に構成された基板処理装置において、特に、処理工程の
途中にバッファ装置を設けて基板を一時的に待機させ得
るように構成された基板処理装置に関するものである。
処理液の塗布、露光、現像等の各種処理を順次施すよう
に構成された基板処理装置において、特に、処理工程の
途中にバッファ装置を設けて基板を一時的に待機させ得
るように構成された基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶表示器用のガラス基板等
の製造プロセスにおいては、基板を搬送しつつ該基板に
複数種類の処理を施すことが行われており、例えば、フ
ォトリソグラフィの工程を担う基板処理装置では、洗
浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プリベーク、露光、現
像、ポストベーク等の各処理を行う装置が並べて接続さ
れて処理ラインを構成している。
の製造プロセスにおいては、基板を搬送しつつ該基板に
複数種類の処理を施すことが行われており、例えば、フ
ォトリソグラフィの工程を担う基板処理装置では、洗
浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プリベーク、露光、現
像、ポストベーク等の各処理を行う装置が並べて接続さ
れて処理ラインを構成している。
【０００３】この装置では、例えば、プリベーク装置と
露光装置の間にバッファ装置が介設され、露光前の基板
をバッファ装置において一時的に待機させることが行わ
れている。これは、基板を一時的に待機させることで、
プリベーク装置と露光装置との処理時間の差を吸収し、
これにより両装置を効率よく稼働させて基板の処理を効
率良く行うようにしたものである。
露光装置の間にバッファ装置が介設され、露光前の基板
をバッファ装置において一時的に待機させることが行わ
れている。これは、基板を一時的に待機させることで、
プリベーク装置と露光装置との処理時間の差を吸収し、
これにより両装置を効率よく稼働させて基板の処理を効
率良く行うようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、処理
基板の大型化が進んでおり、プリベーク後の基板を露光
前に一時的に待機させる場合に次のような問題が生じて
いる。
基板の大型化が進んでおり、プリベーク後の基板を露光
前に一時的に待機させる場合に次のような問題が生じて
いる。
【０００５】すなわち、基板をバッファ装置において待
機させておくことで、プリベーク処理により調整された
基板の温度が変化し、これに伴い基板が伸縮して後の露
光処理において露光位置にずれを生じるという事態が生
じている。
機させておくことで、プリベーク処理により調整された
基板の温度が変化し、これに伴い基板が伸縮して後の露
光処理において露光位置にずれを生じるという事態が生
じている。
【０００６】このような基板の温度変化に起因した露光
位置のずれは、対象基板が小型の場合には基板の伸縮が
極めて小さいため無視することができるが、大型の基板
では基板の伸縮が大きく、露光位置のずれが無視できな
い程度のものとなっている。
位置のずれは、対象基板が小型の場合には基板の伸縮が
極めて小さいため無視することができるが、大型の基板
では基板の伸縮が大きく、露光位置のずれが無視できな
い程度のものとなっている。
【０００７】そこで、バッファ装置を省略してプリベー
ク後、基板を直ちに露光装置に取り込んで露光処理を施
すことも考えられるが、これではプリベーク装置と露光
装置の処理時間の差を吸収することができず、却って基
板処理の効率を低下させることとなり必ずしも得策では
ない。
ク後、基板を直ちに露光装置に取り込んで露光処理を施
すことも考えられるが、これではプリベーク装置と露光
装置の処理時間の差を吸収することができず、却って基
板処理の効率を低下させることとなり必ずしも得策では
ない。
【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、温度調整された基板をバッファ装置に
おいて一時的に待機させた後に次の処理装置に搬入する
ように構成された基板処理装置において、バッファ装置
での待機後も基板温度を適切に保ったまま次の処理装置
に基板を搬入することができる基板処理装置を提供する
ことを目的としている。
れたものであり、温度調整された基板をバッファ装置に
おいて一時的に待機させた後に次の処理装置に搬入する
ように構成された基板処理装置において、バッファ装置
での待機後も基板温度を適切に保ったまま次の処理装置
に基板を搬入することができる基板処理装置を提供する
ことを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、温度調整された基板をバッファ部におい
て一時的に待機させた後に次の処理部に移す基板処理装
置において、上記バッファ部に、待機中の基板の温度調
整を可能とする温度調整手段を設けたものである（請求
項１）。
に、本発明は、温度調整された基板をバッファ部におい
て一時的に待機させた後に次の処理部に移す基板処理装
置において、上記バッファ部に、待機中の基板の温度調
整を可能とする温度調整手段を設けたものである（請求
項１）。
【００１０】この装置によれば、待機中の基板の温度変
化を抑え、あるいは待機中の基板の温度を再調整するこ
とができ、所望の温度を保ったまま次の処置部に基板を
移すことが可能となる。そのため、待機中の基板の温度
変化に起因した次の処理部でのトラブルの発生が未然に
防止される。
化を抑え、あるいは待機中の基板の温度を再調整するこ
とができ、所望の温度を保ったまま次の処置部に基板を
移すことが可能となる。そのため、待機中の基板の温度
変化に起因した次の処理部でのトラブルの発生が未然に
防止される。
【００１１】上記の装置においては、温度調整手段とし
て、待機中の基板に対して温度調整された気体を供給す
る温調気供給装置を設けることができる（請求項２）。
これによれば、基板周囲の雰囲気温度を特定の温度に保
つことで、基板の温度変化を抑えることが可能となる。
この場合、待機中の基板を含む空間を閉空間とする温調
室を設け、この温調室に温度調整された気体を供給する
のが望ましい（請求項３）、これによれば、上記の作用
効果をより良好に得ることが可能となる。
て、待機中の基板に対して温度調整された気体を供給す
る温調気供給装置を設けることができる（請求項２）。
これによれば、基板周囲の雰囲気温度を特定の温度に保
つことで、基板の温度変化を抑えることが可能となる。
この場合、待機中の基板を含む空間を閉空間とする温調
室を設け、この温調室に温度調整された気体を供給する
のが望ましい（請求項３）、これによれば、上記の作用
効果をより良好に得ることが可能となる。
【００１２】また、温度調整手段として、基板の待機箇
所近傍に、基板を載置することにより基板の温度調整を
可能とする温調用テーブル部材を設けるようにしてもよ
い（請求項４）。これによれば、該テーブル部材に基板
を載置することで基板の温度を調整することが可能とな
る。この場合には、バッファ部に、待機後、次の処理部
への送出前に基板を上記待機箇所から温調用テーブル部
材上に移載する移載手段を設けるようにしてもよい（請
求項５）。このようにすれば、待機後の基板は、必ず温
調用テーブル部材上に移載されることとなり、基板は確
実に所望の温度を保ったまま次の処理部に移される。
所近傍に、基板を載置することにより基板の温度調整を
可能とする温調用テーブル部材を設けるようにしてもよ
い（請求項４）。これによれば、該テーブル部材に基板
を載置することで基板の温度を調整することが可能とな
る。この場合には、バッファ部に、待機後、次の処理部
への送出前に基板を上記待機箇所から温調用テーブル部
材上に移載する移載手段を設けるようにしてもよい（請
求項５）。このようにすれば、待機後の基板は、必ず温
調用テーブル部材上に移載されることとなり、基板は確
実に所望の温度を保ったまま次の処理部に移される。
【００１３】なお、上記各装置においては、バッファ部
に、基板の温度を検出可能とする温度検出手段を設け、
温度検出手段による検出結果に基づき温度調整手段が待
機中の基板の温度調整を行うようにするのが望ましい
（請求項６）。このように温度検出手段を設けてバッフ
ァ部での基板温度を監視するようにすれば、より確実に
所望の温度を保ったまま次の処理部へ基板を送出するこ
とが可能となる。
に、基板の温度を検出可能とする温度検出手段を設け、
温度検出手段による検出結果に基づき温度調整手段が待
機中の基板の温度調整を行うようにするのが望ましい
（請求項６）。このように温度検出手段を設けてバッフ
ァ部での基板温度を監視するようにすれば、より確実に
所望の温度を保ったまま次の処理部へ基板を送出するこ
とが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いてい説明する。図１は、本発明に係る基板処理装
置の一例を示している。この図に示す基板処理装置１
は、例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理において
フォトリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前
の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続し
て順次行うように構成されている。
を用いてい説明する。図１は、本発明に係る基板処理装
置の一例を示している。この図に示す基板処理装置１
は、例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理において
フォトリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前
の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続し
て順次行うように構成されている。
【００１５】基板処理装置１は、同図に示すように、基
板の供給部であるインデクサー部２と、処理部である洗
浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗
布ユニット３０、プリベークユニット４０、露光ユニッ
ト６０、現像ユニット８０およびポストベークユニット
９０と、プリベークユニット４０および露光ユニット６
０の間に介設されるバッファ（バッファ部）５０と有し
ており、インデクサー部２から供給される基板に順次処
理を施しながら、再度、上記インデクサー部２に基板を
戻すように、インデクサー部２に対して他の処理部がＵ
字型に接続されたレイアウト構成となっている。
板の供給部であるインデクサー部２と、処理部である洗
浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗
布ユニット３０、プリベークユニット４０、露光ユニッ
ト６０、現像ユニット８０およびポストベークユニット
９０と、プリベークユニット４０および露光ユニット６
０の間に介設されるバッファ（バッファ部）５０と有し
ており、インデクサー部２から供給される基板に順次処
理を施しながら、再度、上記インデクサー部２に基板を
戻すように、インデクサー部２に対して他の処理部がＵ
字型に接続されたレイアウト構成となっている。
【００１６】上記インデクサー部２には、基板を収納し
たカセット４を載置するカセット載置部と、基板搬送用
のロボット３が設けられ、上記カセット載置部にセット
されたカセット４からロボット３により基板を取り出し
て洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板
をポストベークユニット９０から受け取ってもとのカセ
ット４に収納するように構成されている。
たカセット４を載置するカセット載置部と、基板搬送用
のロボット３が設けられ、上記カセット載置部にセット
されたカセット４からロボット３により基板を取り出し
て洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板
をポストベークユニット９０から受け取ってもとのカセ
ット４に収納するように構成されている。
【００１７】上記洗浄ユニット１０は、搬入部１１、Ｕ
Ｖオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４およ
び搬出部１５を有し、上記インデクサー部２から供給さ
れた基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施
すように構成されている。
Ｖオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４およ
び搬出部１５を有し、上記インデクサー部２から供給さ
れた基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施
すように構成されている。
【００１８】上記脱水ベークユニット２０は、搬入部２
１、加熱部２２、密着強化処理部２３および冷却部２４
を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加
熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジ
スト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３に
おいてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布す
る。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理
を施すように構成されている。
１、加熱部２２、密着強化処理部２３および冷却部２４
を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加
熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジ
スト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３に
おいてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布す
る。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理
を施すように構成されている。
【００１９】上記レジスト塗布ユニット３０は、搬入部
３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリ
ンス部３４および搬出部３５を有しており、まず、スピ
ンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜
を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、
エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト
膜を除去するように構成されている。
３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリ
ンス部３４および搬出部３５を有しており、まず、スピ
ンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜
を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、
エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト
膜を除去するように構成されている。
【００２０】上記プリベークユニット４０は、加熱部と
冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有してお
り、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２に
より、該処理部４１に対して基板を出し入れする。そし
て、まず、基板を加熱してベーク処理を施した後、基板
を所定温度に冷却するように構成されている。
冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有してお
り、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２に
より、該処理部４１に対して基板を出し入れする。そし
て、まず、基板を加熱してベーク処理を施した後、基板
を所定温度に冷却するように構成されている。
【００２１】上記バッファ５０は、多数の基板を収納可
能とする２つの収納部５１と、これら収納部５１の間に
介設されるロボット５２とから構成されており、露光前
の基板および露光後の基板をロボット５２により各収納
部５１に収納して一時的に基板を待機させるように構成
されている。なお、バッファ５０には、後述するような
温度調節手段が設けられており、これにより待機中の基
板の温度変化が抑制されるようになっている。
能とする２つの収納部５１と、これら収納部５１の間に
介設されるロボット５２とから構成されており、露光前
の基板および露光後の基板をロボット５２により各収納
部５１に収納して一時的に基板を待機させるように構成
されている。なお、バッファ５０には、後述するような
温度調節手段が設けられており、これにより待機中の基
板の温度変化が抑制されるようになっている。
【００２２】上記露光ユニット６０は、例えば、縮小投
影露光機等の露光機や、露光機での露光パターンの焼き
付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えて
おり、プリベーク後の基板を露光するように構成されて
いる。
影露光機等の露光機や、露光機での露光パターンの焼き
付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えて
おり、プリベーク後の基板を露光するように構成されて
いる。
【００２３】上記現像ユニット８０は、搬入部８１、現
像部８２、水洗乾燥部８３および搬出部８４を有してお
り、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴
霧しながら現像処理を施すように構成されている。
像部８２、水洗乾燥部８３および搬出部８４を有してお
り、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴
霧しながら現像処理を施すように構成されている。
【００２４】上記ポストベークユニット９０は、搬入部
９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有して
おり、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施
して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、そ
の後、冷却処理を施すように構成されている。
９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有して
おり、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施
して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、そ
の後、冷却処理を施すように構成されている。
【００２５】なお、図１中、符号７および８は、基板の
載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリ
ベークユニット４０との間での基板の受渡し、あるいは
プリベークユニット４０とバッファ５０との間での基板
の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになって
いる。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニ
ット８０まで搬送するコンベアである。
載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリ
ベークユニット４０との間での基板の受渡し、あるいは
プリベークユニット４０とバッファ５０との間での基板
の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになって
いる。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニ
ット８０まで搬送するコンベアである。
【００２６】図２は、上記バッファ５０の構成をより具
体的に示している。この図に示すように、バッファ５０
の基台５０ａ上には上述のように基板を収納するための
２つの収納部５１とロボット５２が配設されている。
体的に示している。この図に示すように、バッファ５０
の基台５０ａ上には上述のように基板を収納するための
２つの収納部５１とロボット５２が配設されている。
【００２７】収納部５１は、詳しく図示していないが、
基板Ｗの収納部を上下多段に有するとともに、ロボット
５２に向かって開口する開口部５１ａを備えた箱型の容
器から構成されている。
基板Ｗの収納部を上下多段に有するとともに、ロボット
５２に向かって開口する開口部５１ａを備えた箱型の容
器から構成されている。
【００２８】ロボット５２は、例えば、上下動可能に支
持された一対の水平多関節型のアーム５２ａを有し、該
アームの伸縮に応じて基板Ｗを水平に支持した状態で移
動させることができるように構成されており、上記開口
部５１ａを介して収納部５１に対して基板Ｗを出入れす
るようになっている。
持された一対の水平多関節型のアーム５２ａを有し、該
アームの伸縮に応じて基板Ｗを水平に支持した状態で移
動させることができるように構成されており、上記開口
部５１ａを介して収納部５１に対して基板Ｗを出入れす
るようになっている。
【００２９】上記収納部５１およびロボット５２には、
同図に示すように、チャンバー５３の内部に配置されて
いる。このチャンバー５３の天井部には、送風ファンを
内蔵した給気部５４ａと清浄用フィルタ５４ｂを一体に
積層配置した給気装置（温調気供給装置）５４が配設さ
れている。上記給気装置５４ａは空調装置に接続されて
おり、所定温度に調整された空気をチャンバー５３内に
供給するように構成されている。チャンバー５３内に供
給される空気の温度は、プリベークユニット４０での処
理時に調整された基板Ｗの温度を保持し得る温度、例え
ばプリベークユニット４０での処置直後の基板Ｗの温度
と同温度に設定されており、これにより待機中の基板Ｗ
の温度変化が抑えられるようになっている。つまり、こ
れら給気装置５４およびチャンバー５３等により本発明
の温度調整手段が構成されている。
同図に示すように、チャンバー５３の内部に配置されて
いる。このチャンバー５３の天井部には、送風ファンを
内蔵した給気部５４ａと清浄用フィルタ５４ｂを一体に
積層配置した給気装置（温調気供給装置）５４が配設さ
れている。上記給気装置５４ａは空調装置に接続されて
おり、所定温度に調整された空気をチャンバー５３内に
供給するように構成されている。チャンバー５３内に供
給される空気の温度は、プリベークユニット４０での処
理時に調整された基板Ｗの温度を保持し得る温度、例え
ばプリベークユニット４０での処置直後の基板Ｗの温度
と同温度に設定されており、これにより待機中の基板Ｗ
の温度変化が抑えられるようになっている。つまり、こ
れら給気装置５４およびチャンバー５３等により本発明
の温度調整手段が構成されている。
【００３０】なお、図示を省略するが、基板Ｗの搬送方
向におけるチャンバー５３の両側面には開口部が形成さ
れており、載置テーブル８および露光ユニット６０とバ
ッファ５０の間の基板の受渡しがこの開口部を介して行
われるようになっている。なお、この開口部は、常時開
口していてもよいが、シャッター部材等により基板の受
渡し時にのみ開口するようにしてもよい。
向におけるチャンバー５３の両側面には開口部が形成さ
れており、載置テーブル８および露光ユニット６０とバ
ッファ５０の間の基板の受渡しがこの開口部を介して行
われるようになっている。なお、この開口部は、常時開
口していてもよいが、シャッター部材等により基板の受
渡し時にのみ開口するようにしてもよい。
【００３１】この基板処理装置１では、基板は、ロボッ
ト３によりカセット４から取り出されてインデクサー部
２から洗浄ユニット１０に供給され、順次、脱水ベーク
ユニット２０、レジスト塗布ユニット３０へと搬送され
る。レジスト塗布ユニット３０での処理が終了した基板
は載置テーブル７にセットされ、ロボット４２によりプ
リベークユニット４０に搬入され、さらに、プリベーク
ユニット４０での処理が終了すると載置テーブル８にセ
ットされる。そして、バッファ５０のロボット５２によ
り露光ユニット６０に取り込まれ、ここでの処理が終了
すると、ロボット５２により再び載置テーブル８に基板
がセットされる。この際、露光前および露光後の基板
は、バッファ５０の収納部５１に収納されて一時的に待
機させられながら露光ユニット６０に搬入、あるいは載
置テーブル８に搬出される。こうすることで露光ユニッ
ト６０とプリベークユニット４０との間の処理時間の差
が吸収され、露光ユニット６０およびプリベークユニッ
ト４０が効率良く稼働するようになっている。
ト３によりカセット４から取り出されてインデクサー部
２から洗浄ユニット１０に供給され、順次、脱水ベーク
ユニット２０、レジスト塗布ユニット３０へと搬送され
る。レジスト塗布ユニット３０での処理が終了した基板
は載置テーブル７にセットされ、ロボット４２によりプ
リベークユニット４０に搬入され、さらに、プリベーク
ユニット４０での処理が終了すると載置テーブル８にセ
ットされる。そして、バッファ５０のロボット５２によ
り露光ユニット６０に取り込まれ、ここでの処理が終了
すると、ロボット５２により再び載置テーブル８に基板
がセットされる。この際、露光前および露光後の基板
は、バッファ５０の収納部５１に収納されて一時的に待
機させられながら露光ユニット６０に搬入、あるいは載
置テーブル８に搬出される。こうすることで露光ユニッ
ト６０とプリベークユニット４０との間の処理時間の差
が吸収され、露光ユニット６０およびプリベークユニッ
ト４０が効率良く稼働するようになっている。
【００３２】そして、載置テーブル８にセットされた露
光済の基板は、ロボット４２により載置テーブル７に移
された後、コンベア７０により現像ユニット８０に搬入
され、ポストベークユニット９０での処理を経た後、ロ
ボット３によりもとのカセット４へと収納される。これ
により基板処理装置１による一連の基板の処理が終了す
る。
光済の基板は、ロボット４２により載置テーブル７に移
された後、コンベア７０により現像ユニット８０に搬入
され、ポストベークユニット９０での処理を経た後、ロ
ボット３によりもとのカセット４へと収納される。これ
により基板処理装置１による一連の基板の処理が終了す
る。
【００３３】以上のような基板処理装置１によれば、バ
ッファ５０において一時的に基板を待機させながら露光
ユニット６０に基板を投入するので、上述のようにプリ
ベークユニット４０と露光ユニット６０の間の処理時間
の差を吸収して、プリベークユニット４０および露光ユ
ニット６０を効率良く稼働させることができ、これによ
り基板の処理が効率良く行われる。
ッファ５０において一時的に基板を待機させながら露光
ユニット６０に基板を投入するので、上述のようにプリ
ベークユニット４０と露光ユニット６０の間の処理時間
の差を吸収して、プリベークユニット４０および露光ユ
ニット６０を効率良く稼働させることができ、これによ
り基板の処理が効率良く行われる。
【００３４】しかも、上記バッファ５０では、上述のよ
うに給気装置５４によって温度調整された空気をチャン
バー５３内に供給して基板の温度変化を抑えるようにし
ているので、基板を待機させるようにしながらも、プリ
ベークユニット４０での処理直後の基板温度を保ったま
ま基板を露光ユニット６０に搬入することができる。そ
のため、基板サイズが大きい場合であっても、従来のこ
の種の装置のように、バッファ５０での待機中に基板の
温度が変化して基板が伸縮し、これにより露光処理にお
いて露光位置にずれを生じさせるということがない。そ
のため、この基板処理装置１によれば、基板の品質をよ
り良好に確保することができる。
うに給気装置５４によって温度調整された空気をチャン
バー５３内に供給して基板の温度変化を抑えるようにし
ているので、基板を待機させるようにしながらも、プリ
ベークユニット４０での処理直後の基板温度を保ったま
ま基板を露光ユニット６０に搬入することができる。そ
のため、基板サイズが大きい場合であっても、従来のこ
の種の装置のように、バッファ５０での待機中に基板の
温度が変化して基板が伸縮し、これにより露光処理にお
いて露光位置にずれを生じさせるということがない。そ
のため、この基板処理装置１によれば、基板の品質をよ
り良好に確保することができる。
【００３５】ところで、上記実施の形態の基板処理装置
１は、本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態であ
って、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で適宜変更可能である。
１は、本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態であ
って、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で適宜変更可能である。
【００３６】例えば、上記のバッファ５０では、収納部
５１やロボット５２をチャンバー５３内に配設し、この
チャンバー５３内に温度調整された空気を供給するよう
にしているが、図３に示すように、チャンバー５３を省
略し、各収納部５１の上部にそれぞれ給気装置５４を設
けて局所的に温度調整された空気を供給するようにして
もよい。この場合、供給される空気が収納部５１内に良
好に導入されるように収納部５１に導入孔等を設けるよ
うにしてもい。
５１やロボット５２をチャンバー５３内に配設し、この
チャンバー５３内に温度調整された空気を供給するよう
にしているが、図３に示すように、チャンバー５３を省
略し、各収納部５１の上部にそれぞれ給気装置５４を設
けて局所的に温度調整された空気を供給するようにして
もよい。この場合、供給される空気が収納部５１内に良
好に導入されるように収納部５１に導入孔等を設けるよ
うにしてもい。
【００３７】また、給気装置５４を設ける代わりに、図
４に示すように、バッファ５０に温度調整用のテーブル
（温調用テーブル部材）５５を設けるようにしてもよ
い。このテーブル５５は、例えば、上記プリベークユニ
ット４０等において基板を加熱、あるいは冷却するため
に採用されているいわゆるホットプレート、あるいはク
ールプレートと同一の構造であり、テーブル５５自体が
特定温度に調整されており、基板をテーブル５５上に載
置することにより基板の温度が該特定温度となるように
構成される。すなわち、露光ユニット６０への搬入前に
一旦ロボット５２により基板をこのテーブル５５上に載
置した後、基板を露光ユニット６０に搬入するようにす
れば、待機中に基板に温度変化が生じた場合でも、基板
温度をもとの基板温度、つまりプリベークユニット４０
での処置直後の基板温度に戻して基板を露光ユニット６
０に搬出することができる。なお、この構成において
は、上記ロボット５２が本発明の移載手段として機能す
る。
４に示すように、バッファ５０に温度調整用のテーブル
（温調用テーブル部材）５５を設けるようにしてもよ
い。このテーブル５５は、例えば、上記プリベークユニ
ット４０等において基板を加熱、あるいは冷却するため
に採用されているいわゆるホットプレート、あるいはク
ールプレートと同一の構造であり、テーブル５５自体が
特定温度に調整されており、基板をテーブル５５上に載
置することにより基板の温度が該特定温度となるように
構成される。すなわち、露光ユニット６０への搬入前に
一旦ロボット５２により基板をこのテーブル５５上に載
置した後、基板を露光ユニット６０に搬入するようにす
れば、待機中に基板に温度変化が生じた場合でも、基板
温度をもとの基板温度、つまりプリベークユニット４０
での処置直後の基板温度に戻して基板を露光ユニット６
０に搬出することができる。なお、この構成において
は、上記ロボット５２が本発明の移載手段として機能す
る。
【００３８】さらに、図１に示したバッファ５０に放射
温度計等の温度検出手段を設置し、基板の温度を監視す
るようにしてもよい。この場合、例えば、検出温度に基
づいて給気装置５４によって供給する空気の温度を変化
させるようにすれば、待機中の基板の温度変化をより確
実に防止することができる。また、基板温度が所望の温
度から大幅にずれているような場合は、ＬＥＤを点灯さ
せる等してオペレータに報知するようにしてもよい。こ
れによれば温度変化の生じた基板の露光ユニット６０へ
の搬入を阻止することができ、不良基板の発生を未然に
防止することができる。
温度計等の温度検出手段を設置し、基板の温度を監視す
るようにしてもよい。この場合、例えば、検出温度に基
づいて給気装置５４によって供給する空気の温度を変化
させるようにすれば、待機中の基板の温度変化をより確
実に防止することができる。また、基板温度が所望の温
度から大幅にずれているような場合は、ＬＥＤを点灯さ
せる等してオペレータに報知するようにしてもよい。こ
れによれば温度変化の生じた基板の露光ユニット６０へ
の搬入を阻止することができ、不良基板の発生を未然に
防止することができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、温度調
整された基板をバッファ部において一時的に待機させた
後に次の処理部に移すようにした基板処理装置におい
て、バッファ部に、待機中の基板の温度調整を可能とす
る温度調整手段を設け、これにより待機中の基板の温度
変化を抑え、あるいは再調整することができるようにし
たので、所望の温度を保ったまま次の処置部に基板を移
すことができる。従って、待機中の基板の温度変化に起
因した基板の品質低下を有効に防止することができる。
整された基板をバッファ部において一時的に待機させた
後に次の処理部に移すようにした基板処理装置におい
て、バッファ部に、待機中の基板の温度調整を可能とす
る温度調整手段を設け、これにより待機中の基板の温度
変化を抑え、あるいは再調整することができるようにし
たので、所望の温度を保ったまま次の処置部に基板を移
すことができる。従って、待機中の基板の温度変化に起
因した基板の品質低下を有効に防止することができる。
【００４０】このような装置においては、温度調整手段
として、待機中の基板に対して温度調整された気体を供
給する温調気供給装置を設け、基板周囲の雰囲気温度を
特定の温度に保つことで、基板の温度変化を抑えること
ができる。この場合、さらに、待機中の基板を含む空間
を閉空間とする温調室を設け、この温調室に上記気体を
供給するようにすれば、上記の作用効果をより良好に得
ることができる。
として、待機中の基板に対して温度調整された気体を供
給する温調気供給装置を設け、基板周囲の雰囲気温度を
特定の温度に保つことで、基板の温度変化を抑えること
ができる。この場合、さらに、待機中の基板を含む空間
を閉空間とする温調室を設け、この温調室に上記気体を
供給するようにすれば、上記の作用効果をより良好に得
ることができる。
【００４１】また、温度調整手段として、基板の待機箇
所近傍に、基板を載置することにより基板の温度調整を
可能とする温調用テーブル部材を設けるようにすれば、
該テーブル部材に基板を載置して基板温度を調整するこ
とできる。この場合、特に、バッファ部に、待機後、次
の処理部への送出前に基板を上記待機箇所から温調用テ
ーブル部材上に移載する移載手段を設けるようにすれ
ば、待機後の基板は、必ず温調用テーブル部材上に移載
されることとなり、確実に所望の温度を保ったままで次
の処理部に基板を移すことができる。
所近傍に、基板を載置することにより基板の温度調整を
可能とする温調用テーブル部材を設けるようにすれば、
該テーブル部材に基板を載置して基板温度を調整するこ
とできる。この場合、特に、バッファ部に、待機後、次
の処理部への送出前に基板を上記待機箇所から温調用テ
ーブル部材上に移載する移載手段を設けるようにすれ
ば、待機後の基板は、必ず温調用テーブル部材上に移載
されることとなり、確実に所望の温度を保ったままで次
の処理部に基板を移すことができる。
【００４２】さらに、バッファ部に、基板の温度を検出
可能とする温度検出手段を設け、温度検出手段による検
出結果に基づいて待機中の基板の温度調整を温度調整手
段により行うようにすれば、より確実に、基板温度を所
望の温度に保ったまま次の処理部へ送出することができ
る
可能とする温度検出手段を設け、温度検出手段による検
出結果に基づいて待機中の基板の温度調整を温度調整手
段により行うようにすれば、より確実に、基板温度を所
望の温度に保ったまま次の処理部へ送出することができ
る
【図１】本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を
示す平面略図である。
示す平面略図である。
【図２】バッファの構成を示す側面略図である。
【図３】バッファの別の構成を示す側面略図である。
【図４】バッファの別の構成を示す側面略図である。
１ 基板処理装置 ２ インデクサー部 １０ 洗浄ユニット ２０ 脱水ベークユニット ３０ レジスト塗布ユニット ４０ プリベークユニット ５０ バッファ ５１ 収納部 ５２ ロボット ５３ チャンバー ５４ 給気装置 ６０ 露光ユニット ８０ 現像ユニット ９０ ポストベークユニット
Claims (6)
- 【請求項１】 温度調整された基板をバッファ部におい
て一時的に待機させた後に次の処理部に移す基板処理装
置において、上記バッファ部に、待機中の基板の温度調
整を可能とする温度調整手段が設けられていることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 上記温度調整手段として、待機中の基板
に対して温度調整された気体を供給する温調気供給装置
が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板
処理装置。 - 【請求項３】 待機中の基板を含む空間を閉空間とする
温調室が上記バッファ部に設けられ、この温調室に上記
温度調整された気体が供給されることを特徴とする請求
項２記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 上記温度調整手段として、基板の待機箇
所近傍に、基板を載置することにより基板の温度調整を
可能とする温調用テーブル部材が設けられていることを
特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 バッファ部に基板の移載手段が設けら
れ、この移載手段が、待機後、次の処理部への送出前に
基板を上記待機箇所から上記温調用テーブル部材上に移
載するように構成されていることを特徴とする請求項４
記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 バッファ部に、基板の温度を検出可能と
する温度検出手段が設けられ、上記温度検出手段による
検出結果に基づき上記温度調整手段が待機中の基板の温
度調整を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれ
かに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5685598A JPH11260884A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5685598A JPH11260884A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260884A true JPH11260884A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13039038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5685598A Pending JPH11260884A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11260884A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001159692A (ja) * | 1999-10-11 | 2001-06-12 | Leica Microsystems Wetzler Gmbh | 高精度の測定器にさまざまの透明なサブストレートを組み込むための装置及び方法 |
| JP2006024715A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Toshiba Corp | リソグラフィー装置およびパターン形成方法 |
| JP2009044172A (ja) * | 2004-06-21 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
-
1998
- 1998-03-09 JP JP5685598A patent/JPH11260884A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001159692A (ja) * | 1999-10-11 | 2001-06-12 | Leica Microsystems Wetzler Gmbh | 高精度の測定器にさまざまの透明なサブストレートを組み込むための装置及び方法 |
| JP2009044172A (ja) * | 2004-06-21 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| JP2006024715A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Toshiba Corp | リソグラフィー装置およびパターン形成方法 |
| US7796237B2 (en) | 2004-07-07 | 2010-09-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lithography apparatus, method of forming pattern and method of manufacturing semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |