DE19842028A1 - Hochfrequenz-Kommunikationseinheit und Testverfahren für diese - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Hochfrequenz-(HF-)Kommuni­ kationseinheit zur Verwendung in einem drahtlosen Kommunikationssystem, wie beispielsweise einem Niederleistungs-Sender-Empfänger und einem schnurlosen Telefon, und auf ein Testverfahren für eine solche Hochfrequenz-Kommuni­ kationseinheit.

Fig. 7 ist eine perspektivische Darstellung einer herkömmlichen Hochfrequenz- Kommunikationseinheit. Die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 umfaßt eine Schaltungsplatte 51 (nicht in Fig. 7 gezeigt), auf der verschiedene Schal­ tungen, wie beispielsweise eine Modulationsschaltung, vorgesehen sind, und ein Abschirmgehäuse 52, das die Schaltungsplatte 51 einschließt. Das Abschirm­ gehäuse 52 besteht aus einer oberen Abschirmabdeckung 53a, einer unteren Abschirmabdeckung 53b und einem Chassis 54. Das Chassis 54 hat Beine 54a, mit deren Hilfe die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 auf einer Mutter­ platte befestigt ist.

Die Schaltungsplatte 51 hat Steckerstifte 56, durch die sie mit der Mutterplatte und sodann mit einer Antenne verbunden ist. Die Steckerstifte 56 sind so aus­ gebildet, daß sie von dem Abschirmgehäuse 52 nach unten vorstehen. Die Schaltungsplatte 51 hat auch Steckerstifte 55, mit deren Hilfe die darauf an­ geordneten Schaltungen mit den Schaltungen auf der Mutterplatte verbunden sind. Diese Steckerstifte 55 sind ebenfalls so gestaltet, daß sie nach unten von dem Abschirmgehäuse 52 vorstehen.

Fig. 8 veranschaulicht, wie die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 auf die Mutterplatte eingepaßt ist. Die Mutterplatte 60 hat eine Buchse 57 zur Auf­ nahme der Steckerstifte 56 und eine Antennenbasis 59 zum Befestigen einer Antenne. Die Buchse 57 ist elektrisch mit der Antennenbasis 59 über ein gedrucktes Schaltungsmuster mit einer Impedanz von 50 Ω verbunden. Anderer­ seits sind die Steckerstifte 55 mit einem auf der Mutterplatte 60 vorgesehenen (nicht gezeigten) Stecker verbunden. Die Beine 54a des Chassis 54 sind in Löcher eingepaßt, die in der Mutterplatte 60 ausgebildet sind, und dadurch ist die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 auf der Mutterplatte 60 befestigt. Auf der Schaltungsplatte 51 ist ein Teststeg oder -fleck bzw. eine Testfläche 51a um die Steckerstifte 56 gebildet, um direkt von der Bodenseite von der Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit 50 zugänglich zu sein.

Bei diesem Typ einer Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 ist es unvermeid­ bar, Verbindungskomponenten, wie beispielsweise die Steckerstifte 56 zu ver­ wenden, um eine Verbindung mit der Antenne zu erzielen, die auf der Mutter­ platte 60 befestigt ist. Darüber hinaus ist es auch auf dem Teil der Mutterplatte 60 erforderlich, zusätzliche Komponenten, wie beispielsweise die Buchse 57 und das 50-Ω-Verdrahtungsmuster 58 vorzusehen. Somit kann eine Verbindung zu der Antenne nicht erzielt werden, ohne gesonderte Komponenten mit zusätz­ lichen Kosten zu verwenden. Außerdem wird das Kommunikationsverhalten der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 dadurch beeinflußt, wie Verdrah­ tungsmuster, wie beispielsweise das 50-Ω-Verdrahtungsmuster 58, auf der Mutterplatte 60 gebildet sind und wie diese Verdrahtungsmuster mit der Antenne verbunden sind. Das heißt, das Kommunikationsverhalten der Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit 50 kann in einigen Fällen durch schwache Qualität der Mutterplatte 60 beeinträchtigt werden.

Fig. 9 ist eine vergrößerte Darstellung, um den Teststeg oder -fleck bzw. die Testfläche 51a der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50. In Fig. 9 ist die untere Abschirmabdeckung 53b mit Strichlinien veranschaulicht. Die Schal­ tungsplatte 51 hat in der Testfläche 51a, die um die Steckerstifte 56 vorgesehen ist, Testelektroden 61, die als Testpunkte während des Testens einer Signal­ leitung verwendet werden. Die Testelektroden 61 bestehen aus einer Masse- bzw. GND-Fläche oder einem Masse-Fleck 62 und einer Signalleitungsfläche 63, und die Signalleitungsfläche 63 ist elektrisch mit einem der Steckerstifte 56 verbun­ den.

Fig. 10 zeigt, wie die Testelektroden 61 mit einer Sonde während des Testens der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 50 berührt werden. Das Testen erfolgt mittels einer Koaxialsonde 65, in die Teststifte 64 eingepaßt sind. Die Koaxial­ sonde 65 wird auf die Schaltungsplatte 51 gepreßt, so daß die Teststifte 64 in Berührung mit den Testelektroden 61 gehalten sind. Dies macht es möglich, ein Hochfrequenzsignal für die Messung von elektrischen Eigenschaften auszu­ sieben. Zu dieser Zeit biegt jedoch der von der Koaxialsonde 65 einwirkende Druck die Schaltungsplatte 51, und dies verursacht oft einen schlechten Kontakt zwischen den Teststiften 64 und den Testelektroden 61. Aus diesem Grund ist es gewöhnlich schwierig, in stabiler Weise eine Betriebsverhalten- Bewertung auszuführen.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Hochfrequenz-Kommuni­ kationseinheit 50 anzugeben, die mit einer Antenne mit einer minimalen Anzahl von gesonderten Komponenten verbunden werden kann, und die in einer ein­ fachen, jedoch genauen Weise zu testen ist.; außerdem soll ein Testverfahren für eine solche Hochfrequenz-Kommunikationseinheit geschaffen werden.

Zur Lösung dieser Aufgabe schafft die vorliegende Erfindung eine Hochfrequenz- Kommunikationseinheit, wie diese im Patentanspruch 1 bzw. 7 bzw. 11 angege­ ben ist, sowie ein Testverfahren, wie dieses im Patentanspruch 6 bzw. 12 erläu­ tert ist.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Erfindungsgemäß ist eine Hochfrequenz-Kommunikationseinheit, die durch Umhüllen einer Schaltungsplatte in einem Abschirmgehäuse gebildet ist, so aus­ gelegt, daß die Schaltungsplatte eine Antennenbasis hat und daß ein Teil der Schaltungsplatte einschließlich dieser Antennenbasis aus dem Abschirmgehäuse heraussteht.

Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine beim Testen verwendete Elektrode in dem Teil der Schaltungsplatte vorgesehen, der aus dem Abschirmgehäuse heraussteht, und das Testen wird mit diesem Teil durch­ geführt, der in einem Testgerät eingeklemmt oder eingequetscht ist.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Hochfrequenz-Kommuni­ kationseinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegen­ den Erfindung,

Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Teiles der Schaltungs­ platte der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit des Ausfüh­ rungsbeispiels,

Fig. 3 ein Diagramm, das veranschaulicht, wie die Hochfrequenz- Kommunikationseinheit des Ausführungsbeispiels zusammen­ gebaut ist,

Fig. 4 eine perspektivische Darstellung der auf einer Mutterplatte befestigten Hochfrequenz-Kommunikationseinheit des Aus­ führungsbeispiels,

Fig. 5 eine vergrößerte Darstellung eines Teils der Schaltungsplatte der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit des Ausführungsbeispiels, wobei ein Koaxialstecker auf der Antennenbasis eingepaßt ist,

Fig. 6 eine perspektivische Darstellung der Hochfrequenz-Kommunika­ tionseinheit des Ausführungsbeispiels in einem gerade ablaufen­ den Testprozeß,

Fig. 7 eine perspektivische Darstellung einer herkömmlichen Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit,

Fig. 8 ein Diagramm, das veranschaulicht, wie die herkömmliche Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit auf einer Mutterplatte befestigt ist,

Fig. 9 eine vergrößerte Darstellung um die Testfläche der herkömmli­ chen Hochfrequenz-Kommunikationseinheit und

Fig. 10 ein Diagramm, das veranschaulicht, wie eine Sonde in Berüh­ rung mit den Testelektroden während des Testens der herkömm­ lichen Hochfrequenz-Kommunikationseinheit gebracht ist.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen beschrieben. Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung einer Hochfrequenz-Kommunikationseinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10 besteht aus einer Schaltungsplatte 11, wie beispielsweise einer gedruckten Schaltungsplatte, und einem Abschirmgehäuse 12, das aus einem Metall oder anderem Material her­ gestellt ist, welches elektromagnetische Wellen abschirmt. Auf der Schaltungs­ platte 11 sind verschiedene Schaltungen aufgebaut, die eine übertragungs- und empfangsbezogene Verarbeitung ausführen, beispielsweise eine Modulations­ schaltung zum Modulieren einer Trägerwelle gemäß einem zu übertragenden Signal und eine Demodulationsschaltung zum Demodulieren einer empfangenen Trägerwelle, um ein gewünschtes Signal auszusieben. Der größte Teil der Schal­ tungsplatte 11 ist in dem Abschirmgehäuse 12 eingeschlossen. Das Abschirm­ gehäuse 12 besteht aus einer oberen Abschirmabdeckung 13a, einer unteren Abschirmabdeckung 13b und einem Chassis 14. Das Chassis 14 hat eine Viel­ zahl von Beinen 14a, die in Einpaßlöcher eingepaßt sind, welche in einer (nicht gezeigten) Mutterplatte ausgebildet sind.

Die Schaltungsplatte 11 ist mit Steckerstiften 15 versehen, um die darauf aufge­ bauten Schaltungen mit Schaltungen auf der Mutterplatte zu verbinden. Die Steckerstifte 15 sind so gestaltet, daß sie von dem Abschirmgehäuse 12 nach unten vorstehen. Die Schaltungsplatte 11 tauscht elektrische Signale mit der Mutterplatte mittels dieser Steckerstifte aus.

Fig. 2 ist eine perspektivische Darstellung eines Teiles der Schaltungsplatte 11 der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10. Die Schaltungsplatte 11 hat einen Überhangteil 11a, der seitwärts von einer Seite des Abschirmgehäuses 12 vor­ steht. Die Schaltungsplatte 11 hat die Gestalt eines Rechteckes mit zwei be­ nachbarten abgeschnittenen Ecken, und der gesamte Teil zwischen diesen bei­ den abgeschnittenen Ecken bildet den Überhangteil 11a. Demgemäß ist der Überhangteil 11a im wesentlichen so breit wie die Schaltungsplatte 11 selbst. Somit umfaßt der Überhangteil 11a den größten Teil eines Seitenrandes der Schaltungsplatte 11, und daher ist dieser mechanisch ausreichend stark und kaum zu brechen im Vergleich mit einem Überhangteil, der so gestaltet ist, daß lediglich ein kleiner Teil eines Seitenrandes von dem Abschirmgehäuse vor­ steht.

In dem Überhangteil 11a sind Durchgangslöcher gebildet, die als Antennenbasen 16 zum Befestigen einer Antenne oder eines Steckers zum Anschließen eines mit einer Antenne verbundenen Koaxialkabels dienen. Die Durchgangslöcher haben innenflächen, die mit Metall überzogen sind, und sie sind dadurch mit den Schaltungen verbunden, die auf der Schaltungsplatte 11 zusammen- bzw. auf­ gebaut sind. Die Antennenbasen 16 sind so angeordnet, daß eine nahe jedem Ende des Überhangteiles 11a liegt, so daß die Antenne oder der Stecker zum Verbinden des Koaxialkabels in die geeignete Position von den zwei Positionen gemäß den tatsächlichen Anforderungen eingepaßt werden kann.

Da die Antennenbasen 16 in dem Überhangteil 11a vorgesehen sind, kann die Antenne oder der Stecker für das Koaxialkabel eingepaßt werden, nachdem die Schaltungsplatte 11 in das Abschirmgehäuse 12 eingeschlossen ist, ohne das Abschirmgehäuse 12 irgendwie zu stören. Da zusätzlich die Antenne oder der Stecker für das Koaxialkabel direkt auf die Antennenbasen 16 eingepaßt werden kann, wird eine Verbindung mit der Antenne mittels einer Mindestanzahl von Komponenten und somit geringeren Kosten erzielt.

Die Schaltungsplatte 11 hat nahe der Basis des Überhangteiles 11a rechteck­ förmige Löcher 17, durch deren Verwendung sie an dem Abschirmgehäuse 12 festgelegt ist. Die Schaltungsplatte 11 hat auch auf der Bodenfläche des Über­ hangteiles 11a Testelektroden 18, durch deren Verwendung sie mit den Elektro­ den einer Sonde während eines Testens verbunden ist. Die Testelektroden 18 bestehen aus Elektroden 18a und 18b, und die Elektrode 18a ist elektrisch mit den Antennenbasen 16 verbunden. Da die Testelektroden 18 in dem Überhang­ teil 11a der Schaltungsplatte 11 ausgebildet sind, kann ein Testen der Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit 10 einfach ausgeführt werden.

Fig. 3 zeigt, wie die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10 zusammengebaut wird. Die Schaltungsplatte 11 wird auf dem Chassis 14 befestigt, indem in dem Chassis 14 ausgebildete Vorsprünge 14b in rechteckförmige Löcher 17 ein­ geführt werden, die in der Schaltungsplatte 11 vorgesehen sind. Die obere Abschirmabdeckung 13a hat Klauen 13c, die in die rechteckförmigen Löcher 17 eingepaßt sind und dadurch eingreifen, in welche zuvor die Vorsprünge 14b ein­ geführt wurden. Wenn zusätzlich die vordere Abschirmabdeckung 13a auf dem Chassis 14 befestigt wird, drücken die Seitenflächen der oberen Abschirm­ abdeckung 13a auf die Seitenflächen des Chassis 14, so daß die beiden Bauteile zueinander festgelegt sind.

Fig. 4 ist eine perspektivische Darstellung der Hochfrequenz-Kommunikations­ einheit 10, die auf einer Mutterplatte befestigt ist. Die Hochfrequenz-Kommuni­ kationseinheit 10 ist auf der Mutterplatte 19 befestigt, indem die Beine 14a des Chassis 14 in Löcher eingeführt werden, die in der Mutterplatte 19 ausgebildet sind, um so in diese einzugreifen. Eine Antenne 20 ist direkt auf einer der Antennenbasen 16 der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10 befestigt. Da die Antenne 20 direkt auf der Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10 befestigt ist, wird auf der Mutterplatte 19 keine Verdrahtung benötigt, um eine Verbin­ dung mit der Antenne 20 zu erzielen, und somit ist es möglich, die Anzahl der erforderlichen Bauteile entsprechend zu reduzieren. Da zusätzlich das Kommu­ nikationsverhalten nicht durch die Qualität der Antennenverdrahtung auf der Mutterplatte beeinträchtigt wird, ist es möglich, ein Kommunikationssystem zu realisieren, das ein stabiles Kommunikationsverhalten bietet.

Fig. 5 ist eine vergrößerte Darstellung eines Teiles der Schaltungsplatte 11 mit einem Koaxialstecker, der auf der Antennenbasis 16 befestigt ist. Wie in dieser Figur gezeigt ist, ist es auch möglich, auf der Antennenbasis 16 einen Koaxial­ stecker 27 oder ein anderes Bauteil, das mit einer Antenne zu verbinden ist, zu befestigen. Da in diesem Fall die Antennenbasis 16 immer weg von dem Chassis 14 gehalten ist, kann das mit dem Koaxialstecker 27 verbundene Koaxialkabel frei ohne Störung mit dem Chassis 14 bewegt werden.

Fig. 6 ist eine perspektivische Darstellung einer Hochfrequenz-Kommunikations­ einheit 10 während eines Testprozesses. Wie oben beschrieben ist, hat die Hoch­ frequenz-Kommunikationseinheit 10 auf der Bodenfläche des Überhangteiles 11a der Schaltungsplatte 11 eine Testelektrode 18a, die elektrisch mit der Antennen­ basis 16 verbunden ist, und eine Testelektrode 18b, die elektrisch nicht mit der Antennenbasis 16 verbunden ist. Das Testen wird mittels eines Testgerätes 21 mit einem Betriebsverhaltenstestglied 22 und einem Preßglied 23 durchgeführt, wobei der Überhangteil 11a der Schaltungsplatte 11 von oben und unten zwischen diesen beiden Gliedern 22 und 23 eingeklemmt oder gequetscht ist. Das Verhaltenstestglied 22 hat Elektroden 22a und 22b, und die Elektrode 22a ist mit einer Testsonde 24 verbunden.

Zuerst wird die Bodenfläche des Überhangteiles 11a in Berührung mit dem Ver­ haltenstestglied 22 gebracht, wobei die Testelektrode 18a der Elektrode 22a und die Testelektrode 18b der Elektrode 22b gegenüberliegen. Sodann wird der Über­ hangteil 11a auf das Verhaltenstestglied 22 von oben durch das Preßglied 23 gepreßt. In diesem Zustand wird die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit 10 hinsichtlich ihrer Kommunikationseigenschaften getestet. Da die Schaltungs­ platte 11 in das Testgerät 21 eingeklemmt bzw. gequetscht ist, wird sie nicht verbogen. Demgemäß besteht keine Gefahr, daß die Schaltungsplatte 11 bei dem Testen beschädigt wird. Da zusätzlich die Elektroden 22a und 22b des Testgerä­ tes 21 sicher mit den Elektroden 18a und 18b der Hochfrequenz-Kommunikati­ onseinheit 10 verbunden werden können, kann das Testen der Hochfrequenz- Kommunikationseinheit 10 genau ausgeführt werden.

Wie oben beschrieben ist, ist die Hochfrequenz-Kommunikationseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung so ausgelegt, daß die Schaltungsplatte einen Über­ hangteil hat, der von dem Abschirmgehäuse vorsteht, und daß eine Antennenba­ sis und Testelektroden in diesem Überhangteil vorgesehen sind. Als ein Ergebnis ist es möglich, eine Verbindung mit einer Antenne mit einer Mindestanzahl von Bauteilen und somit mit einem Mindestverlust an Kommunikationsverhalten zu erzielen, und es ist möglich, ein Testen einfach und genau auszuführen. Zusätz­ lich ist es möglich, die Herstellungskosten zu reduzieren und die Testwirksam­ keit zu steigern. Obwohl die Antennenbasis als ein Durchgangsloch in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel realisiert ist, kann sie in irgend anderer Weise verwirklicht werden, solange sie ein sicheres Befestigen einer Antenne oder eines Steckers für ein Koaxialkabel gewährleistet.

Claims (13)

1. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit, die durch Umhüllen einer Schal­ tungsplatte (11) mit einem Abschirmgehäuse (12) gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte (11) eine Antennenbasis (16) hat und ein Teil (11a) der Schaltungsplatte (11) einschließlich der Antennenbasis (16) aus dem Abschirm­ gehäuse (12) vorsteht.

2. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Antenne (20) direkt auf der Antennenbasis (16) befestigt ist.

3. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Stecker (27) zum Anschließen eines mit einer Antenne (20) verbundenen Koaxialkabels auf die Antennenbasis (16) eingepaßt ist.

4. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (12) ein Chassis (14) zum Lagern der Schaltungsplatte (11) und eine obere Abschirmabdeckung (13a) zum Bedecken eines oberen Teiles des Chassis (14) hat, die Schaltungsplatte (11) ein Durchgangsloch (17) nahe eines Basisteiles des aus dem Abschirmgehäuse (12) vorstehenden Teiles (11a) aufweist, das Chassis (14) einen Vorsprung (14b) hat, der in das Durchgangsloch (17) eingepaßt ist, die obere Abschirmabdeckung (13a) eine Klaue (13c) aufweist, die in das Durchgangsloch (17) eingepaßt ist, und die Schaltungsplatte (11) an dem Abschirmgehäuse (12) durch Einpassen des Vorsprunges (14b) in das Durchgangsloch (17) und anschließendes Ein­ greifen der Klaue (13b) mit dem Durchgangsloch (17) befestigt ist.

5. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine beim Testen verwendete Elektrode (18) in dem aus dem Abschirmgehäuse (12) vorstehenden Teil (11a) der Schaltungs­ platte (11) vorgesehen ist.

6. Testverfahren für Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Testen durchgeführt wird, wobei der aus dem Abschirmgehäuse (12) vorstehende Teil (11a) der Schaltungsplatte (11) in einem Testgerät (21) festgeklemmt bzw. eingequetscht ist.

7. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit mit einer Schaltungsplatte (11) mit Schaltungen zum Erzeugen eines über eine Antenne zu sendenden Hoch­ frequenzsignales oder zum Verarbeiten eines über die Antenne empfangenen Hochfrequenzsignales und mit einem Abschirmgehäuse (12) zum Einschließen der Schaltungsplatte (11), dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte (11) einen Überhangteil (11a) hat, der aus dem Abschirmgehäuse (12) vorsteht, und daß eine Basis (16) zum Befestigen der Antenne in dem Überhangteil (11a) vorgesehen ist.

8. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnete daß der Überhangteil (11a) im wesentlichen so breit wie die Schaltungsplatte (11) selbst ist.

9. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der Basen (16) in dem Überhangteil (11a) vorgesehen sind.

10. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Basen (16) nahe beiden Enden des Überhangteiles (11a) angeordnet sind.

11. Hochfrequenz-Kommunikationseinheit mit einer Schaltungsplatte (11) mit Schaltungen zum Erzeugen eines zu sendenden Hochfrequenzsignales oder zum Verarbeiten eines empfangenen Hochfrequenzsignales und einem Abschirm­ gehäuse (12) zum Einschließen oder Umhüllen der Schaltungsplatte (11), dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte (11) einen aus dem Abschirmgehäuse (12) vorstehenden Überhangteil (11a) hat, und daß eine beim Testen verwendete Testelektrode (18) auf einer Oberfläche des Überhangteiles (11a) vorgesehen ist.

12. Testverfahren für Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein Signal von der Testelektrode (18) aus­ gesiebt wird, wobei der Überhangteil (11a) von oben und unten eingeklemmt bzw. eingequetscht ist.

13. Gerät zum Testen einer Hochfrequenz-Kommunikationseinheit nach Anspruch 11, umfassend:
ein erstes Glied (22) mit einer flachen Oberfläche, auf der eine Elektrode (22a, 22b) vorgesehen ist, die in Kontakt mit der Testelektrode (16) gebracht ist, um das Signal auszusieben, und
ein zweites Glied (23) mit einer flachen Oberfläche zum Pressen oder Drücken des Überhangteiles (11a) auf eine Oberfläche des ersten Gliedes (22).