DE102009001744A1

DE102009001744A1 - Platine mit Isolationsschild und dazugehöriges Montageverfahren

Info

Publication number: DE102009001744A1
Application number: DE102009001744A
Authority: DE
Inventors: Chung-Shao Jhonghe Huang; Ching-Feng Hsieh; Jen-Huan Yu; Cheng-Wen Dai; Kuo-Ching Chen
Original assignee: Askey Computer Corp
Current assignee: Askey Computer Corp
Priority date: 2008-10-13
Filing date: 2009-03-23
Publication date: 2010-04-15
Also published as: KR20100041652A; NL1036864A; ES2365674B1; ES2365674A1; GB2464329B; FR2937215B1; IT1393922B1; JP4755265B2; JP2010093220A; GB2464329A; TWI375509B; KR101096387B1; NL1036864C2; FR2937215A1; TW201016125A; GB0900608D0; ITMC20090107A1; US20100091471A1; US7999195B2

Abstract

Platine mit Isolationsschild und dazugehöriges Montageverfahren, bestehend aus einem Leiterplattenkörper mit mehreren ersten Positionseinheiten und einem Isolationsschild mit mehreren zweiten Positionseinheiten. Die ersten Positionseinheiten und die zweiten Positionseinheiten sind aneinander angepasst, wobei mindestens eine Seite der ersten Positionseinheiten mit einer Erdungseinheit versehen ist. Der Isolationsschild ist auf der ersten Oberfläche des Leiterplattenkörpers angebaut, wobei die zweiten Positionseinheiten durch die zweite Oberfläche des Leiterplattenkörpers durchgesteckt werden, bzw. das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit durch Drücken mit der entsprechenden Erdungseinheit in Berührung kommt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Abschirmungstechnik gegen Interferenzen und Fremdstörungen, insbesondere eine Platine mit Isolationsschild und das dazugehörige Montageverfahren.
Mit Entwicklung des Breitbandnetzwerks und der Digitaltechnik bieten Funknachrichtenmittel wie AP, Handy, PDA und Notebook viel angenehmere, leistungsfähigere sowie vielfältigere Funktionen und Dienstleistungen. Es kommt dabei häufig vor, dass die Kommunikation durch Fremdstörungen oder elektromagnetische Wellen von anderen hoch frequenten Geräten beeinträchtigt werden.
Beispielsweise generieren sich bei einer kabellosen Hochleistungs-Datenübertagung die Hochfrequenzwellen bzw. EMI (elektromagnetische Interferenzen) sehr leicht aus dem nichtlinearen Verhalten der aktiven Elemente. Um dieses Problem zu lösen, haben viele Länder entsprechende Regelungen zur Begrenzung der funkgerätespezifischen Einfuhr und Anwendung festgelegt, welche die Konstrukteure und Hersteller unbedingt bei den Konstruktionen einhalten müssen. Des weiteren werden die Schaltungen der Funkgeräte zugleich oft durch Fremdstörungen (z. B. Radiofrequenz-Funksignale) beeinträchtigt. Wie die Interferenzen und Fremdstörungen unterdrückt werden, ist allen funkgerätespezifischen Konstrukteuren ein unvermeidbares Thema.
Um das oben genannte Problem zu lösen ist beim Stand der Technik eine Ausführungsform gemäß der 1 bekannt. Wie in dieser Abbildung dargestellt, wird für eine herkömmliche Platine 2 eine Oberflächenmontagetechnologie (SMT) verwendet, bei der das komplette Isolationsschild 22 zunächst mit dem Leiterplattenkörper 20 verschweißt wird, so dass manche Elemente (z. B. Chip) auf dem Leiterplattenkörper 20 durch das Isolationsschild 22 abgeschirmt sind, und anschließend wird für die Platine 2 ein Reflow-Lötungsprozess mittels eines Lötofens (nicht abgebildet) durchgeführt.
Bei dieser herkömmlichen Ausführungsform wird eine so genannte Einteil-Vollschweißung durchgeführt, wobei das komplette Isolationsschild 22 mit dem Leiterplattenkörper 20 verschweißt wird. Zum Austausch eines Elementes ist das Isolationsschild 22 allerdings zu entlöten bzw. demontieren, sofern irgendein Element unter dem Isolationsschild 22 versagt hat. Dieser Umstand erschwert nicht nur die Reparaturarbeit, kann außerdem zur Gefährdung oder Verformung der Oberfläche des Leiterplattenkörpers 20 führen. Des weiteren ist das abgebaute Isolationsschild 22 schwer verwertbar, wodurch sich die Herstellkosten erhöhen.
Um das oben genannte Problem zu lösen wird eine sogenannte Zweiteile-Vollschweißung gemäß 2 durchgeführt, wobei das obige einteilige Isolationsschild durch den Stützrahmen 24 und den Deckel 26 ersetzt wird. Für die Montage wird der Stützrahmen 24 zunächst mit dem Leiterplattenkörper 20 verschweißt, und anschließend der Deckel 26 nach Verlötung der Platine 2' auf den Stützrahmen 24 aufgesetzt.
Diese Zweiteile-Vollschweißung weist doch eine zunehmende Bauteilanzahl bzw. höhere Kosten auf. Sowohl für die Einzelteil-Vollschweißung als auch für die Zweizelteile-Vollschweißung ist eine Zinnverlötung durchzuführen, wobei sowohl der Leiterplattenkörper als auch die Elemente durch die bei der Lötung entstehende Überwärme beschädigt werden können.
Zur Beseitigung der obigen Nachteile wurden entsprechende Lösungen angeboten, z. B. die Patentoffenlegung Nr. CN 201063966Y in der Volksrepublik China und die Patentoffenlegung Nr. 2008/0043453 A1 in den USA. Bei der Ausführungsform gemäß des chinesischen Patents CN 201063966Y ist die Platine durch das Isolationsschild vollständig abgeschirmt, wobei das Isolationsschild mit elastischen Stiften an den Rändern des Leiterplattenkörpers befestigt ist. Bei der Ausführungsform gemäß dem amerikanischen Patent 2008/0043453 A1 ist das teilweise bedeckende Isolationsschild durch die Platine durchgesteckt, wobei sich das Isolationsschild durch seine Fixierteile am Leiterplattenkörper befestigt.
Sowohl beim Patent CN 201063966Y als auch beim Patent 2008/0043453 A1 zwar eine Zinnverlötung vermieden wird, ist der daraus resultierende Aufbau aufgrund der Hochtemperatur beim nachfolgenden Herstellungsprozess verformbar, wodurch das Isolationsschild aufgrund der reduzierten Befestigungskraft abfallen kann.
Aus der obigen Beschreibung ist zu entnehmen, dass die herkömmliche Ausführungsform noch viele Probleme hat. In diesem Zusammenhang ist es ein bedeutsames Thema, wie die oben genannten Mängel beseitigt werden können.
Ausgehend von den verschiedenen Nachteilen der herkömmlichen Ausführungsform liegt die Aufgabe der Erfindung darin, eine montage-erleichternde Platine mit Isolationsschild sowie ein zugehöriges Montageverfahren zu entwerfen.
Des weiteren liegt die Aufgabe der Erfindung auch darin, eine reparatur-erleichternde Platine mit Isolationsschild sowie ein zugehöriges Montageverfahren zu bieten.
Zum Lösen der obigen Aufgaben besteht die Platine der vorliegenden Erfindung mit Isolationsschild aus einem Leiterplattenkörper, der mit einer ersten Oberfläche und einer gegenüberstehenden zweiten Oberfläche, und mit mehreren durch sowohl die erste Oberfläche als auch die zweite Oberfläche durchgehenden ersten Positionseinheiten sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten befindlichen Erdungseinheiten versehen ist, und einem Isolationsschild, dessen mehrere zweite Positionseinheiten durch die entsprechenden ersten Positionseinheiten hindurch gesteckt werden können, wobei das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit durch Drücken mit der entsprechenden Erdungseinheit in Berührung kommt.
Bei dieser Platine der vorliegenden Erfindung weisen die ersten Positionseinheiten plattierte Durchgangslöcher (PTH) auf, während die jeweilige Erdungseinheit eine Erdungsmatte aufweist. Das Isolationsschild weist einen Isolationsschildkörper mit mehreren, in der Nähe der Ecken des Isolationsschildkörpers befindlichen, nach unten erstreckten zweiten Positionseinheiten auf. Des weiteren ist die Länge der jeweiligen zweiten Positionseinheit kürzer als oder so kurz wie die Gesamtlänge der jeweiligen ersten Positionseinheit mit der jeweiligen Erdungseinheit, die Anzahl der zweiten Positionseinheiten ist weniger als oder so viel wie die Anzahl der ersten Positionseinheiten, die Enden der zweiten Positionseinheiten sind flach an die Erdungseinheiten angelegt.
Die Erfindung stellt die Platine der vorliegenden Erfindung mit Isolationsschild mit einem Montageverfahren dar, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass die Platine aus einem Leiterplattenkörper, der mit einer ersten Oberfläche und einer gegenüberstehenden zweiten Oberfläche und mit mehreren durch sowohl die erste Oberfläche als auch die zweite Oberfläche hindurchgehenden ersten Positionseinheiten sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten befindlichen Erdungseinheiten versehen ist, und einem Isolationsschild, dessen mehrere zweite Positionseinheiten durch die entsprechenden ersten Positionseinheiten hindurchgeführt werden, wobei das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit durch Drücken mit der entsprechenden Erdungseinheit in Berührung kommt.
Beim obigen Montageverfahren sind die zweiten Positionseinheiten entweder etwas vorgebogen und kommen anschließend durch Drücken mit der jeweiligen Erdungseinheiten in Berührung, oder die zweiten Positionseinheiten nehmen Kontakt mit der jeweiligen Erdungseinheiten durch unmittelbares Drücken auf, wobei die Enden der zweiten Positionseinheiten ganz flach an die Erdungseinheiten angelegt sind. Die ersten Positionseinheiten können z. B. plattierte Durchgangslöcher sein, welche jeweils mit einer Plattierschicht aus einer beliebigen Kombination aus Kupfer, Zinn und Nickel versehen sind.
Im Vergleich zur herkömmlichen Ausführungsform ist es bei der Platine der vorliegenden Erfindung mit Isolationsschild möglich, dass das Isolationsschild durch seine durch den Leiterplattenkörper durchgesteckten Positionseinheiten anstatt eines Stützrahmens oder einer Zinnverlötung am Leiterplattenkörper befestigt wird. Des weiteren können die Enden der Positionseinheiten des Isolationsschildes mit den Erdungseinheiten des Leiterplattenkörpers in Berührung kommen. Dadurch wird die Montage erleichtert. Darüber hinaus ist keine Entlötung bei einem etwaigen Austausch der defekten Elementen nötig, was die Reparaturarbeit erleichtert.
1: Herkömmliche Platine mit vollgeschweißtem Einteil-Isolationsschild;
2: Herkömmliche Platine mit vollgeschweißtem Zweiteile-Isolationsschild;
3: Bevorzugte Ausführungsform der Platine entsprechend der vorliegenden Er findung;
4a: Zusammensetzung der Platine gemäß 3;
4b: Rückansicht der Platine gemäß 4a;
4c: Seitenansicht der Platine gemäß 4a.
Nachfolgend wird die bevorzugte Ausführungsform dargestellt. Aufgrund dieser Darstellung kann ein Sachkundiger die Vorteile und Leistungen der Erfindung ganz leicht erkennen.
In den 3 bis 4c ist die bevorzugte Ausführungsform der Platine der vorliegenden Erfindung mit Isolationsschild und das zugehörige Montageverfahren veranschaulicht. Wie an 3 zu sehen ist, besteht die Platine 1 der vorliegenden Erfindung aus einem Leiterplattenkörper 11 und einem auf dem Leiterplattenkörper 11 angebauten Isolationsschild 13.
Der Leiterplattenkörper 11 besteht aus einer ersten Oberfläche 111 und einer gegenüber liegenden zweiten Oberfläche 113, und mit mehreren sowohl durch die erste Oberfläche 111 als auch durch die zweite Oberfläche 113 durchgehenden ersten Positionseinheiten 115 sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche 113 bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten 115 befindlichen Erdungseinheiten 117. In diesem Ausführungsbeispiel sind die ersten Positionseinheiten 115 Durchgangslöcher, wobei jedoch zur Erhöhung der Erdungsleistung die plattierten Durchgangslöcher bevorzugt werden, die jeweils mit einer Plattierschicht aus irgendeiner Kombination von Kupfer, Zinn und Nickel versehen sind. Die jeweilige Erdungseinheit 117 weist eine Erdungsmatte auf, befindet sich an der zweiten Oberfläche 113 bzw. am Rand der jeweiligen ersten Positionseinheit 115. Die Erdungseinheiten 117 haben außerdem unterschiedliche oder die gleiche Form, sie sind z. B. T- oder L-förmig oder haben äquivalente Formen, die zur Verbindung der Anschlüsse des Isolationsschildes 13 mit der zweiten Oberfläche 113 bzw. zur Erhöhung der Erdungsleistung beitragen können.
Empfehlenswert ist es, wenn sowohl die ersten Positionseinheiten 115 als auch die Erdungseinheiten 117 während des Fertigungsprozesses der Platine schon fertiggestellt werden. Die Technologien zur Herstellung der ersten Positionseinheiten 115 und der Erdungseinheiten 117 sind bereits bekannt und werden daher hierbei nicht mehr beschrieben.
Das Isolationsschild 13 weist einen Isolationsschildkörper 131 mit mehreren an den Rändern des Isolationsschildkörpers 131 befindlichen, sich nach unten erstreckenden zweiten Positionseinheiten 133 sowie mit Kerben 135 am jeweiligen Rand des Isolationsschildkörpers 131 auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein rechteckiger Isolationsschildkörper dargestellt, wobei die Erfindung jedoch nicht nur darauf beschränkt ist. Wie in den Abbildungen 3 bis 4b dargestellt, kann die jeweilige zweite Positionseinheit 133 eine Positionssäule aufweisen, die durch die jeweilige erste Positionseinheit 115 führt. In diesem Zusammenhang handelt es sich bei den Rändern des Isolationsschildkörpers 131 nur um die den Ecken des Isolationsschildkörpers 131 nahen Ränder. Des weiteren kommen die Enden der zweiten Positionseinheiten 133 durch Drücken mit den Erdungseinheiten 117 in Berührung. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit 133 ganz flach an die entsprechende Erdungseinheit 117 angelegt. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel kann das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit teilweise flach an der entsprechenden Erdungseinheit angelegt sein, d. h. ein teilweise flaches Anlegen kann eine Erdung schon realisieren, ein ganz flaches Anlegen kann allerdings die Erdungsleistung noch weiter verstärken. In diesem Zusammenhang ist das Anlegen nicht nur auf dieses Ausführungsbeispiel eingeschränkt.
Die oben genannte Kerben 135 dienen zur Wärmeabführung. Obwohl im vorliegenden Ausführungsbeispiel nur vier an den Rändern des Isolationsschildkörpers 131 befindliche Kerben 135 dargestellt wurden, sind die Position, Größe und Anzahl der Kerben 135 nicht beschränkt.
Die Länge der jeweiligen zweiten Positionseinheit 133 ist kürzer als die Gesamtlänge der jeweiligen ersten Positionseinheit 115 mit der jeweiligen Erdungseinheit 117, d. h. die zweiten Positionseinheiten 133 können durch die ersten Positionseinheiten 115 hindurch gesteckt werden, bzw. aus der zweiten Oberfläche 113 hervorragen, wobei sich die Enden der zweiten Positionseinheiten 133 nach Anlegen an die zweiten Ober fläche 113 immer noch innerhalb der Bereiche der Erdungseinheiten 117 befinden. In einer andern Ausführungsform kann die jeweilige zweite Positionseinheit 133 so lang wie die Gesamtlänge der jeweiligen ersten Positionseinheit 115 mit der jeweiligen Erdungseinheit 117 sein, was nicht durch dieses vorliegende Ausführungsbeispiel beschränkt wird.
Zur Montage des Isolationsschildes 13 mit dem Leiterplattenkörper 11 müssen die in der 3 angezeigten Teile bereitgestellt sein, nämlich ein Leiterplattenkörper 11 und ein Isolationsschild 13. Der Leiterplattenkörper 11 ist mit einer ersten Oberfläche 111 und einer gegenüber liegenden zweiten Oberfläche 113 und mit mehreren durch sowohl die erste Oberfläche 111 als auch die zweite Oberfläche 113 durchgehenden ersten Positionseinheiten 115 sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche 113 bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten 115 befindlichen Erdungseinheiten 117 versehen. Das Isolationsschild 13 hat mehrere mit der jeweiligen ersten Positionseinheit 115 korrespondierende zweite Positionseinheiten 133.
Anschließend werden das Isolationsschild 13 und der Leiterplattenkörper 11 an einer jeweiligen Pressvorrichtung (nicht abgebildet) fixiert. Diese Pressvorrichtung muss mit einem Fixierteil, einem Führungsteil sowie einem symmetrischen Pressteil versehen sein und eine gleichmäßige Presskraft ausüben, damit der Leiterplattenkörper 11 während der Pressung nicht beschädigt wird.
Darauf hin wird das Isolationsschild 13 gemäß 4a auf die erste Oberfläche 111 gesetzt, wobei die zweiten Positionseinheiten 133 durch die ersten Positionseinheiten 115 sowie die zweite Oberfläche 113 durchgesteckt werden. In diesem Schritt kann das Führungsteil die zweiten Positionseinheiten 133 vor dem endgültigen Niederdrücken in die jeweiligen Verbiegungsrichtungen einleiten.
Anschließend ist das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit 133 bis zur Berührung der jeweiligen Erdungseinheit 117 zu verbiegen (siehe 4b). In diesem Zusammenhang wird die jeweilige zweite Positionseinheit 133 zunächst in eine vorgesehene Richtung gebogen und danach mit dem Pressteil an die zweite Oberfläche 113 des Leiterplattenkörpers 11 flach niedergedrückt (siehe 4c). Um gleichmäßige Presskräfte zu erzielen, lässt sich die manuelle Pressung durch eine pneumatische Pressung oder ähnliches ersetzen.
Zur Erhöhung der Anwendungskompatibilität der oben genannten Pressvorrichtungen ist zu bemerken, dass das obere Fixierteil und das untere Fixierteil für eine etwaige Änderung des Platinenaufbaus austauschbar sein müssen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel entspricht die Anzahl der zweiten Positionseinheiten 133 der Anzahl der ersten Positionseinheiten 115, aber in anderen Ausführungsbeispielen kann die Anzahl der zweiten Positionseinheiten 133 jedoch kleiner sein als die Anzahl der ersten Positionseinheiten 115. In diesem Zusammenhang können in Abhängigkeit der Größe des Isolationsschildes entsprechende erste Positionseinheiten 115 im Leiterplattenkörper 11 konstruiert werden, d. h. eine einheitliche Platine kann für verschiedene Isolationsschilde verwendet werden.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die jeweilige zweite Positionseinheit zunächst ein wenig verbogen und wird anschließend bis zur Berührung mit der jeweiligen Erdungseinheit flach niedergedrückt. Im anderen Ausführungsbeispiel kann die jeweilige zweite Positionseinheit direkt bis zur Berührung mit der jeweiligen Erdungseinheit flach niedergedrückt werden, oder die zweiten Positionseinheiten können mittels einer anderen Methode durch die ersten Positionseinheiten hindurch gesteckt und anschließend flach niedergedrückt werden.
In den obigen Abschnitten ist das bevorzugte Ausführungsbeispiel dargestellt. Es ist jedoch zu beachten, dass dieses bevorzugte Ausführungsbeispiel den Umfang der Erfindung nicht beschränkt, sondern nur zur Veranschaulichung der Erfindung dient. In diesem Zusammenhang werden alle neuen, in der Beschreibung und/oder Zeichnung offenbarten Einzelmerkmale und Kombinationsmerkmale als erfindungswesentlich angesehen.

1: Platine
11: Leiterplattenkörper
111: Erste Oberfläche
113: Zweite Oberfläche
115: Erste Positionseinheit
117: Erdungseinheit
13: Isolationsschild
131: Isolationsschildkörper
133: Zweite Positionseinheit
135: Kerbe
2, 2': Platine
20: Leiterplattenkörper
22: Isolationsschild
24: Stützrahmen
26: Deckel

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- CN 201063966 [0008, 0008, 0009]
- US 2008/0043453 A1 [0008, 0008, 0009]

Claims

Platine mit Isolationsschild, bestehend aus: einem Leiterplattenkörper, der mit einer ersten Oberfläche und einer gegenüber liegenden zweiten Oberfläche und mit mehreren sowohl durch die erste Oberfläche als auch durch die zweite Oberfläche führenden ersten Positionseinheiten sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten befindlichen Erdungseinheiten versehen ist, und einem Isolationsschild, dessen mehrere zweite Positionseinheiten durch die entsprechenden ersten Positionseinheiten gesteckt werden, wobei das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit durch Drücken mit der entsprechenden Erdungseinheit in Berührung kommt.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige erste Positionseinheit ein plattiertes Durchgangsloch aufweist.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Erdungseinheit eine Erdungsmatte aufweist.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Isolationsschild von einem Isolationsschildkörper und mehreren an den Rändern des Isolationsschildkörpers befindlichen, sich nach unten erstreckenden zweiten Positionseinheiten gebildet ist.
Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige zweite Positionseinheit am in der jeweiligen Ecke des Isolationsschildkörpers liegenden Rand befindlich ist.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der jeweiligen zweiten Positionseinheit kürzer als oder so kurz ist wie die Gesamtlänge der jeweiligen ersten Positionseinheit mit der jeweiligen Erdungseinheit.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der zweiten Positionseinheiten kleiner als oder so groß ist wie die Anzahl der ersten Positionseinheiten.
Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit flach an die jeweilige Erdungseinheit zum Kontakt angelegt ist.
Montageverfahren für die Platine der vorliegenden Erfindung mit Isolationsschild, ablaufend wie folgt: Bereitstellung eines Leiterplattenkörpers, der mit einer ersten Oberfläche und einer gegenüber liegenden zweiten Oberfläche und mit mehreren sowohl durch die erste Oberfläche als auch durch die zweite Oberfläche hindurchgehenden ersten Positionseinheiten sowie mit mehreren an der zweiten Oberfläche bzw. an einer Seite der ersten Positionseinheiten befindlichen Erdungseinheiten versehen ist; Bereitstellung eines Isolationsschildes, das mehrere mit den ersten Positionseinheiten korrespondierenden zweite Positionseinheiten hat; Aufsetzen des Isolationsschildes auf die erste Oberfläche, wobei die zweiten Positionseinheiten durch die zweite Oberfläche hindurch gesteckt werden. Niederdrücken des Endes der jeweiligen zweiten Positionseinheit, bis sie mit der jeweiligen Erdungseinheit in Berührung gekommen ist.
Montageverfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige zweite Positionseinheit zunächst in eine vorgesehene Richtung vorgebogen ist, und anschließend so tief niedergedrückt wird, bis sie mit der jeweiligen Erdungseinheit in Berührung gekommen ist.
Montageverfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige zweite Positionseinheit so tief niedergedrückt wird, bis sie flach an der jeweiligen Erdungseinheit angelegt ist.
Montageverfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit flach an der jeweiligen Erdungseinheit angelegt ist.
Montageverfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige erste Positionseinheit ein plattiertes Durchgangsloch hat.
Montageverfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige ertse Positionseinheit mit einer Plattierschicht aus einer beliebigen Kombination aus Kupfer, Zinn und Nickel versehen ist.