CN201063966Y - 隔离罩结构及其模组封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是揭露一种隔离罩结构及其模组封装结构，此隔离罩结构包含一平板、至少一侧板及至少一弹性臂，其中侧板是由平板的边缘向下延伸，弹性臂则形成于侧板上。弹性臂的长度大于侧板的长度，且弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。模组封装结构是包含前述的隔离罩结构及印刷电路板。印刷电路板相对应于隔离罩结构的弹性臂的位置，设置一沟槽以供隔离罩结构的弹性臂的夹持。侧板的长度与印刷电路板的厚度相加大于弹性臂的长度。藉以于模组封装制程过程中隔离罩结构不易脱落或避免对印刷电路板的破坏。

Description

隔离罩结构及其模组封装结构

技术领域：

本实用新型是提出一种隔离罩结构及其模组封装结构，特别是有关于一种使用形成于隔离罩上的弹性臂，以夹持方式来达到固定隔离罩于印刷电路板的改良结构。

背景技术：

一般电子模组产品会用隔离罩覆盖设置于印刷电路板上的晶片模组作为保护，以达到保护电路结构或形成电磁屏蔽等效果。请参阅图1，为习知技艺的金属隔离罩立体图。在习知技艺中，金属隔离罩包含一平板11、多个侧板12及焊接臂13，其中多个侧板12是由平板11的边缘向下延伸，并于侧板12上形成有焊接臂13。接续，请参阅图2及图3，图2为习知技艺的电子模组产品的印刷电路板的立体图，图3为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图。在习知技艺中，印刷电路板21是具有与金属隔离罩的焊接臂13相对应的凹槽22，当金属隔离罩与印刷电路板21结合时，焊接臂13是与印刷电路板21的凹槽22结合，且如图4所示，使焊锡填于焊接处221，并使焊接臂13与凹槽22的缝隙将焊接处221的焊锡吃入。

然而电子模组在后续的SMT制程时，于焊接处221的焊锡会因为SMT的高温而使的焊锡熔融，导致金属隔离罩脱落或是位置的滑移，如此缺点将使设置电子模组的制程更为复杂。

因此，请参阅图5，为习知技艺的具凸点金属隔离罩立体图。在习知技艺中，金属隔离罩包含一平板31、多个侧板32及多个扣持臂33，其中，侧板32是由平板31的边缘向下延伸，并于侧板32形成扣持臂33。请参阅图6，为习知技艺的具凸点金属隔离罩的扣持臂放大图。在习知技艺中，扣持臂33包含一凸点331。接续请参阅图7及图8，图7为金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图，图8为金属隔离罩与印刷电路板结合的剖面图。在习知技艺中，当金属隔离罩与印刷电路板21结合时，扣持臂33是与印刷电路板21上的凹槽22结合，于结合后借用工具以及/或外力压挤扣持臂33的凸点331，使凸点331刺入于印刷电路板21中，以使金属隔离罩与印刷电路板21相结合，如图8以图7剖面线XX’的剖面图所示。

上述方式可以加强金属隔离罩的固定性，改善后续SMT制程时，金属隔离罩在高温时焊接臂与印刷电路板焊接处焊锡熔融而致使金属隔离罩脱离的现象，然而，该扣持方式却亦因凸点扣持于印刷电路板中，易对印刷电路板的层结构产生破坏，或是因为压挤凸点331造成印刷电路板变形，而使得电路品质易发生不良的状况。

为改善上述所提出的在固定隔离罩时不因SMT制程的高温导致金属隔离罩的脱落，及有可能因金属隔离罩上凸点而造成印刷电路板破坏下的需求。本创作人基于多年从事研究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，遂于本实用新型提出一种不同于使用焊锡与隔离罩凸点扣持印刷电路板的方式，而改以使用弹性臂夹持的方式以作为前述期望一实现方式与依据。

实用新型内容：

有鉴于上述课题，本实用新型的主要目的为提供一种解决印刷电路板在SMT制程时，金属隔离罩使用焊锡方式会因高温熔融脱落的缺点，或金属隔离罩使用凸点扣持方式可能损害印刷电路板或造成印刷电路板变形的缺点，改以弹性臂夹持的方式固定隔离罩。

缘是，为达上述目的，依本实用新型的一隔离罩结构，至少包含有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂，其中，侧板是由平板的边缘向下延伸，弹性臂是形成于侧板上，弹性臂的长度大于侧板的长度，且弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。

应用本实用新型的隔离罩结构于一模组封装结构，其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板，印刷电路板相应于隔离罩结构的弹性臂的位置，设置一凹槽是贯穿印刷电路板的一上平面及一下平面，以供弹性臂的夹持，侧板的长度与印刷电路板的厚度相加，是大于弹性臂的长度。

为达上述目的，依本实用新型的另一隔离罩结构，至少包含有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂，其中，侧板是由平板的边缘向下延伸，弹性臂是形成于侧板上，弹性臂的长度大于侧板的长度，且弹性臂上设有一孔洞。

应用本实用新型的另一隔离罩结构于另一模组封装结构，其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板，印刷电路板相应于隔离罩结构的弹性臂的位置，设置一凹槽，另外在凹槽内相对于弹性臂的孔洞的位置上有凸出层，可以使弹性臂的孔洞套设于此凸出层。

本实用新型的有益效果是：因依本实用新型的一隔离罩结构，侧边弹性臂的末端具有的内弯角度，以隔离罩的弹性臂弹力夹持住与印刷电路板相对应的凹槽处，因此在SMT制程下，不会因高温熔化焊锡而脱落，且因为弹性臂的弹力，不会导致印刷电路板的变形，而造成印刷电路板的破坏。

另，依本实用新型的另一隔离罩结构，侧边弹性臂上的孔洞套设于印刷电路板的凸出层，因此在SMT制程下，不会因高温熔化焊锡而脱落，且因为弹性臂的弹力，不会导致印刷电路板的变形，而造成印刷电路板的破坏。

附图说明：

图1为习知技艺的金属隔离罩立体图；

图2为习知技艺的电子模组产品的印刷电路板的立体图；

图3为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图；

图4为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的放大图；

图5为习知技艺的具凸点金属隔离罩立体图；

图6为习知技艺的具凸点金属隔离罩的凸点放大图；

图7为金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图；

图8为金属隔离罩与印刷电路板结合的剖面图；

图9为本实用新型的一隔离罩结构的立体图；

图10为本实用新型的一隔离罩结构的弹性臂的放大图；

图11为本实用新型的一隔离罩结构的剖面图；

图12为本实用新型的一模组封装结构的立体图；

图13为本实用新型的一模组封装结构的剖面图；

图14为本实用新型的另一隔离罩结构的立体图；

图15为本实用新型的另一隔离罩结构的弹性臂的放大图；

图16为本实用新型的另一模组封装结构的印刷电路板的立体图；

图17为本实用新型的另一模组封装结构的印刷电路板的上视图；以及

图18为本实用新型的另一模组封装结构的立体图。

图号说明：

11：平板；    12：侧板；

13：焊锡臂；  21：印刷电路板；

22：凹槽；    221：焊接处；

31：平板；    32：侧板；

33：扣持臂；  331：凸点；

XX’：剖面线；41：平板；

42：侧板；    43：弹性臂；

431：沟槽；   A：弹性臂连接处宽度；

B：弹性臂连接处至末端长度；

C：弹性臂末端开缝宽度；

D：弹性臂末端宽度；

E：沟槽的宽度；

F：沟槽末端的曲率；

YY’：剖面线；

G：弹性臂的厚度；

H：弹性臂的弯折长度；

I：弹性臂的末端距印刷电路板底部的高度；

J：弹性臂的弯折角度；

K：隔离罩结构的材质；

51：平板；

52：侧板；

53：弹性臂；

531：孔洞：

61：印刷电路板；

62：圆角凹槽；

621：凸出层；以及

N：凸出层的尖端与沟槽的顶端的高度差。

具体实施方式：

为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文依本实用新型的隔离罩结构及其模组封装结构特举一较佳实施例，并配合所附相关图式，作详细说明如下，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

请参阅图9，为本实用新型的一隔离罩结构的立体图。图中，隔离罩结构包含一平板41、至少一侧板42及至少一弹性臂43。其中，侧板42是从平板41的边缘向下延伸，且弹性臂43是形成于侧板42上，弹性臂43的长度大于侧板42的长度，同时，弹性臂43的末端具有向内弯折的一角度，另，侧板42更设有至少一限位凸点44，以使隔离罩结构与印刷电路板保持相对位置关系。

请参阅图10，为本实用新型的一隔离罩结构的弹性臂的放大图。图中，弹性臂43更具有至少一沟槽431，并列示弹性臂43的相关部位的变动图号，如连接处宽度A、连接处至末端长度B、末端开缝宽度C、末端宽度D、沟槽431的宽度E及沟槽431末端的曲率F。当连接处宽度A越狭窄时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当连接处至末端长度B越长时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当末端开缝宽度C越大时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当末端宽度D越狭窄时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；而沟槽431的宽度E是作为热涨冷缩的裕度；沟槽431的曲率F是用以减少应力集中避免弹性臂43断裂。

请参阅图11，为本实用新型的一隔离罩结构的剖面图。此图为图9剖面线YY’的剖面图，图中是列示相关部位的变动图号，如弹性臂43的厚度G、弹性臂43的弯折长度H、弹性臂43的弯折角度J及隔离罩结构的材质K。当弹性臂43的厚度G越薄时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当弹性臂43的弯折长度H越长时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当弹性臂43的弯折角度J越小时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当弹性臂43的厚度G越薄时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大；当隔离罩结构的材质K越软时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大。

请一并参阅图12及图13，图12为本实用新型的一模组封装结构的立体图，图13为本实用新型的一模组封装结构的剖面图。图中，模组封装结构是为隔离罩结构与印刷电路板相互结合，隔离罩结构的弹性臂43末端的内弯折处是以夹持的方式夹持于印刷电路板21相对应的凹槽22，且如图13以图12剖面线ZZ’的剖面图所示，使印刷电路板21的凹槽22由弹性臂43的末端距离底部保持一高度I，以确保吃锡时焊锡不会超出印刷电路板21的底部，且可将焊锡吃入于弹性臂43末端的内弯折处与印刷电路板21的凹槽22间的缝隙，因此隔离罩不仅可以藉由弹性臂的挟持力与印刷电路板相互结合之外，在弹性臂与印刷电路板之间吃入的焊锡可提供进一步的固定效果。

另外，当隔离罩结构与印刷电路板21的尺寸配合松或公差配合小时，弹性臂43的挟持力越小，反之则越大。并配合上述弹性臂43连接处宽度A、弹性臂43连接处至末端长度B、弹性臂43末端开缝宽度C、弹性臂43末端宽度D、沟槽431的宽度E、沟槽431末端的曲率F、弹性臂43的厚度G、弹性臂43的弯折长度H、弹性臂43的弯折角度J、隔离罩结构的材质K及弹性臂43的末端距印刷电路板底部的高度I，以相互配合调整使隔离罩结构及其模组封装结构的成本最低、良率最高、易制造、易生产、易组装，且达到适中的挟持力。

请一并参阅图14及图15，图14为本实用新型的另一隔离罩结构的立体图，图15为本实用新型的另一隔离罩结构的弹性臂的放大图。图中，隔离罩结构包含一平板51、至少一侧板52及至少一弹性臂53。其中，侧板52是从平板51的边缘向下延伸，且弹性臂53是形成于侧板52上，弹性臂53的长度大于侧板52的长度，同时，弹性臂53上设有一孔洞531，另，侧板52更设有至少一限位凸点54，以使隔离罩结构与印刷电路板保持相对位置关系。

请一并参阅图16及图17，图16为本实用新型的另一模组封装结构的印刷电路板的立体图，图17为本实用新型的另一模组封装结构的印刷电路板的上视图。图中，印刷电路板61于相对应隔离罩结构的弹性臂53的位置，设置一凹槽62，且印刷电路板61具有一凸出层621，以供弹性臂53的孔洞531套设，同时凸出层621的尖端与凹槽62的顶端具有一高度差N，使得吃锡时焊锡不会超出印刷电路板61；其中，侧板52的长度与印刷电路板61的厚度相加，是大于弹性臂53的长度。

请参阅图18，为本实用新型的另一模组封装结构的立体图。图中，模组封装结构是为隔离罩结构与印刷电路板61相互结合，隔离罩结构的弹性臂53的孔洞531是套设于印刷电路板61的凸出层621上，以夹持印刷电路板61于凹槽62中，使得隔离罩结构不易因任何外部环境的改变而脱离印刷电路板61，使隔离罩结构及其模组封装结构的成本最低、良率最高、易制造、易生产、易组装等优点。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附本实用新型的权利要求范围中。

Claims (21)

1.一种隔离罩结构，其特征在于，至少包含：

一平板；

至少一侧板，是由该平板的边缘向下延伸；以及

至少一弹性臂，是形成于该侧板上，该弹性臂的长度大于该侧板的长度，且该弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。

2.如权利要求1所述的隔离罩结构，其特征在于，该弹性臂的两侧设有至少一沟槽。

3.如权利要求1所述的隔离罩结构，其特征在于，该角度是依据该弹性臂的材质进行调整。

4.如权利要求1所述的隔离罩结构，其特征在于，该隔离罩结构的材质包括为金属材质。

5.如权利要求1所述的隔离罩结构，其特征在于，该隔离罩结构的该侧板更设有至少一限位凸点。

6.一种模组封装结构，其特征在于，至少包含：

一隔离罩结构，具有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂，该侧板是由该平板的边缘向下延伸，并于该侧板上形成该弹性臂，且该弹性臂的末端具有向内弯的一角度；以及

一印刷电路板，相对应于该隔离罩结构的该弹性臂的位置，设置一凹槽，是贯穿该印刷电路板的一上平面及一下平面，以供该弹性臂夹持。

7.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该弹性臂的两侧设有至少一沟槽。

8.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该角度是依据该弹性臂的材质进行调整。

9.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该凹槽包括为一直角的凹槽或一圆弧角的凹槽。

10.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该凹槽中更具有一柱体，且贯穿该印刷电路板的该上平面及该下平面。

11.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该隔离罩结构的材质包括为金属材质。

12.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，该隔离罩结构的该侧板更设有至少一限位凸点，以使该隔离罩结构与该印刷电路板保持相对位置关系。

13.一种隔离罩结构，其特征在于，至少包含：

一平板；

至少一侧板，是由该平板的边缘向下延伸；以及

至少一弹性臂，是形成于该侧板上，该弹性臂的长度大于该侧板的长度，且该弹性臂上设有一孔洞。

14.如权利要求13所述的隔离罩结构，其特征在于，该弹性臂的两侧设有至少一沟槽。

15.如权利要求13所述的隔离罩结构，其特征在于，该隔离罩结构的材质包括为金属材质。

16.如权利要求13所述的隔离罩结构，其特征在于，该隔离罩结构的该侧板更设有至少一限位凸点。

17.一种模组封装结构，其特征在于，至少包含：

一隔离罩结构，具有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂，该侧板是由该平板的边缘向下延伸，并于该侧板上形成该弹性臂，且该弹性臂上设有一孔洞；以及

一印刷电路板，相对应于该隔离罩结构的该弹性臂的位置，设置一凹槽，且该印刷电路板的该凹槽具有一凸出层，以供该弹性臂的该孔洞套设于该凸出层。

18.如权利要求17所述的模组封装结构，其特征在于，该弹性臂的两侧设有至少一沟槽。

19.如权利要求17所述的模组封装结构，其特征在于，该凹槽包括为一直角的凹槽或一圆弧角的凹槽。

20.如权利要求17所述的模组封装结构，其特征在于，该隔离罩结构的材质包括为金属材质。

21.如权利要求17所述的模组封装结构，其特征在于，该隔离罩结构的该侧板更设有至少一限位凸点，以使该隔离罩结构与该印刷电路板保持相对位置关系。

Images