TWI375509B - A circuit board having an isolation cover and a method for assembling - Google Patents

Description

六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關-種_干擾無訊之賴（shidding)技術，尤 指一種具有隔離罩之電路板及其組裝方法。 【先前技術】 在寬頻·網路發展與數位技術趨勢τ，諸如無線網路存取站（处）、 手機、個人數位助理（Personal Digital Assistant，PDA)、筆記型電腦 等具有無線收發功flb之無線產品，可提供更方便、更有效率及更多之 功能及服務。同時，在進行無線軌之際，存在受職它無線通訊系 統所使用之電磁波或外來雜訊之影響的情形。 舉例來說’無線產品在高功率狀態下進行資料之無線傳輸時，極 易因主動猶之雜性特性產生高頻諧波，造成電磁波干擾（Ε_〇 -Magnetic Interference，EMI)，各國為解決此一問題，乃制定了相.關法 .規，以對不符規定之無線產品之輸入及使用加以限制。有鑒於此，無 線產品之設計及製造廠商，在設計無線產品之控制線路時，均需考量 相關法規之要求。而且，由於無線產品本身的電路也會受到外界電磁 波的訊號干擾’例如射頻（RadioFrequency,RF)無線訊號，而產生 無法預期之狀況。因此，如何抑制干擾與雜訊，成為設計開發人員頭 痛不已的問題。 以往’係在電路板上設置隔離罩來改善前述問題。如第1圖所示， —般電路板2係採用表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT) 以全焊方式在電路板本體2〇上焊接隔離罩22,使該隔離草22可罩蓋 該電路板本體2〇表面上例如W之部份元件，之後再令該電路板f 通過錫爐（未圖示）來進行迴銲（Refl〇w s〇ldering)製程。 惟’此知技㈣制單件式全焊之方式 ，整鱗絲纖綱2G_麵_崎== 隔離罩22之下的元件有失效㈤）的問題，則需要進行解焊而拆下 麵離罩22 ’以更換對應之元件。如此—來，不僅造成維修不易之問 題’且容易對該電路板本體2G之表面造成損傷或變形而拆下後之 隔離罩22亦_时使用，相對增加製造成本。 為了解決前述單件式全焊技術之缺失，有人提出了兩件式全谭技 術’亦即’如第2圖所示’係使訂框架24與上蓋％來取代前述單 件式的隔離罩。當進行組裝時，係在電路板本體2()上先焊接該下框 架24 ’錢路板2’通過纖之後才驗該上蓋26，以結合該上蓋％ 至該下框架24。 然而，使用此種兩件式全焊技術所需之構件數量增加，成本較 问。同時’ Μ述轉式全焊技術及兩件式全焊技術均需要使用焊錫進 行焊接，必須注意避免焊接過熱而損傷電路板本體及其上元件之問 題。 對此’有人提出相關之技術擬解決前述缺失，例如中國大陸專利 公告第CN201063966Y號新型專利以及美國專利公開第2〇_侧 ΑΗ虎申請案。中國大陸專利公告第CN2_63966y號新型專利係將 隔離罩罩蓋至整個電路板，並設計末端向内之彈性臂來夾住該電路板 1375509 之週邊；美國專利公開第2008/0043453A1號申請案則以可穿過電路 板之隔離罩來罩蓋局部電路板之表面，並設計末端向外之干涉結構來 固定該隔離罩至該電路板。 然而’前述專利技術雖無需使用焊錫進行焊接，但此等扣持結構 .卻易在後續製程中因為高溫而變形，如此會影響扣持力量而導致隔離 罩脫落。 由上可知，習知技術具有諸多問題，是故，如何提出一種具有隔 離罩之電路板及其組裝方法’以避免習知技術中之種種缺失，實為目 前亟欲解決之技術問題。 【發明内容】 繁於上述1知技術之缺點，本發明之-目的在於提供—種具有隔 離罩之板及其組裝方法，俾降倾裝複雜度。 本發明之另—目的在於提供—種具有隔料之板及其組 裝方法，以便於維修。

為達成上述目的及其他目的，本發明提供一種具有隔離罩3 路板及其組財法’祕有隔離罩之電路板包括：電路板本體，^ 相對之第-與第二表面、貫穿該第—與第二表面之複數第一細 以及分別設於該第二表面且位於各該第—定位部至少—側之複卖 地部；以及隔鲜，具有分珊齡過各該第-定位狀複數第： 位部’且各二定位部之末端鹚接至各該接地部。 别述之電路板中，各該第一定位部係為導通孔⑽^勤】 5 她，PTH) ’各該接地部係為接地墊(pad)。同時該隔離罩传可包 括罩本體、及位於該罩本體邊緣且向下延伸之各該第二定位部，其 中’各該第二定位部係位於該罩本體之角落的邊緣。此外，該第二定 位。P之長度小於等於該第_定位部加上對應的該接地部之總長度該 第二定位部之數量係小於等於該第—定位部，該第二定位部之輪 平貼至該接地部。 卜干〜％吩攸的姐裒方法，該組裝方 法包括·提供—電路板本體，該電路板本體包括相對之第—與第二表 面、貫穿該第-與第二表面之複數第—定位部、以及分別設於账 表面且位於各該第—定位部至少—側之複數接地部；提供—隔離罩， 該隔離罩包括__第—綱卩之她第二定位部；將該隔離 罩罩設於該第-表面，各該第二定位侧可經由各該第—定位部而穿 過該第二絲；以及令各糾4位叙末㈣折至·各該接地 部0 於前述之喊方法中，係可選擇先導彎各該第二定位部，再壓 平各„亥第—讀。卩至接觸各該接地部；或者可直接將各該第二定位部 壓平至接觸各該接地部。同時，在前述步驟中，可使各該第二定位部 之末端平貼至該接地部。此外，各該第—定位部係可為例如導通孔， 其中’各該第—定位部係鍍有選自包括銅、錫、及鎳所組成群組之其 中一種鍍層。 相較於f知技術，本發毅計末端可㈣電路板本體之隔離 罩使(^離罩結合至電路板本體，而不需如習知技術使用下框架且無 須使用觸錢彳博接，藉鱗低 谡雜度，且該隔離罩之末端可 接觸位於f路板本體之t表 丧地口P保持穩固之定位效果。同 ，應用本發$之技術時，無 认 柳可辦料板上之元 件，相對便於維修。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技 術領域中跑㈣㈣她_…綱地瞭解本 發明之其他優點與功效。 請參閱第3至第如圖係為依本發明之具有隔離罩之電路板及其 组裝方法-實施例所繪製之示意圖，如第3._示，本實施例之電路 板！包括電路板本體U以及設於該電路板本體u之隔離罩Η。 該電路板本體U具有相對之第—表面⑴與第二表面⑴、貫 穿該第-表面m與第二表面113之複數第—定位部ιΐ5、以及分別 設於該第二表面113且位於各該第一定位部115至少一侧之複數接地 部m。於本實施例中，各該第一定位部115係為__通孔，較佳可為 導通孔（HatedThr〇ughH〇le，PTH)，並可於各該第一定位部出中鍵 有銅、錫、錦或其他等效顯，以增加接地效果、各該接地部ιΐ7則 可為接祕（pad)，且各該接地部117魏於各該第—定位部ιΐ5位 _第二表面Π3之孔壁側邊。此外’如第4b圖所示，各該接地部 117之形狀可為相同或不同者，且例如可為τ形、L形、或其他可供 壓接該隔群13末端至該接地部之較雜，只要可提供該隔離罩 13末端姑細該第二表φ 113之接觸面，藉此增加接地效果者，均 適用於本發明。 應注意的是，可在製作電路板之製程中一併形成各該第_定位 部II5與各該接地部1Π，而由於形成各該第一定位冑與各該接 地部117之技術係可為任何習知技術，故於此不再多作說明。 該隔離罩13係由罩本體13W立於該罩本體131之邊緣且向下 延伸的複數第二定位部133、以及設於鮮本體131側邊之開口 135 所構成。林實施财’鮮本體131係關如矩狀罩體為例說明， 但並非侷限於矩形’而亦可為其他形狀者。如第3及第4b圖所示， 各这第二定位部133可為例如定她，且可分麟應穿過各該第—定 位部115。於此，各該罩本體131邊緣係指位於該罩本體13丨之角落 的邊緣’亦即’各該第二定位部133可對應設於接近該罩本體⑶之 角落處’且該第二定位部133之末端係壓接至該接地部117。於本實 施例中，各該第二定位部133之末端(包含穿過該第二表自133之部 为）係平貼至該接地部117 ;惟，於其他實施例中也可部分平貼，亦即， 元全平貼之接地效果最好，但部分平貼也可實現接地效果，故其平貼 狀態並非僅以本實施例所示者為限。 該開口 135則可用於提供散熱，雖本實施例係分別設置四個開 口 135於該罩本體131之側邊’但應知該開口 135之設置位置大小、 及數量亦非侷限於本實施例。 同時，本實施例中該第二定位部133之長度係小於該第一定位 部115加上對應的接地部117之總長度，亦即•，該第二定位部133可 穿過該第-定位部115，而凸出於該第二表面113之外，而該第4 位部133之末端壓接至該接地部117後仍位於該接地部…之範圍 内；但，於其他實施例中，該第二定位部133之長度亦可等於該第一 定位部115加上對應的接地部117之總長度，而非偏限於本實施例令 所示者。 欲組裝該隔離罩13至該電路板本體u時，可如第3圖所示， 提供前述之·板本體11及隔鮮13,該板本體u具有相對之 第一表面111與第二表面113、貫穿該第一表面m與第二表面113 之複數第-定位部115、以及分別設於該第二表自U3錄於各該第 -定位部U5至少-側之複數接地部117，該隔離罩13則包括分麟 應各5玄第一定位部115之複數第二定位部133。 於前述步驟中，可獅_隔離罩u至該電路板本體丨丨分別 固定於一壓合治具（未圖示），該壓合治具可具有用於提供壓合支撐 之治具平台、導引各該第二;t位部133至各該第—定位部U5之對位 機構、以及用於均勻下壓之下壓結構（均未圖示），該治具平台可用 以保持適當之壓合力道而避免扭曲該電路板本體u。 接著，如第4a圖所示，可將該隔離罩13罩設於該第—表面 m ’令各該第二定位部133經由各該第—定似Mi5❿穿過該第二 表面113。於此步驟中，可藉由該對位機構於壓合前事先將各該第二 定位部133導引至欲彎曲的方向。 之後’令各該第二定位部133之末崎折至接觸對應之接地部 133之末端至接觸對應 117。於本實施例中，可彎折各該第二定位部 之接地部117 ’如第4b _示。於此，可麵各該第二定位部133 預先f曲於適當方向之後，_前述之㈣下壓結構使各該第二定位 部133平貼於該電路板本體11之第二表面⑴上，如第4e圖所示。 同時’為使壓合力道均勻_致，可使用氣壓壓合或其他等效方式替代 人工壓合。 應了解的是，前述壓合治具因各產品機構不同需可替換上下支 撑壓合治具結構，藉此增加共用性。同時，雖本實施例中該第二定位 部⑶之數量係等於該第一定位部115;但，於其他實施例中該第 二定位部133之數量亦可小於該第—定位部115。如此—來亦可選 擇在該電路板本體11對應不同隔離罩之尺寸規格來設置該第-定位 部115 ’亦即’不同的隔離罩可應用於相同的電路板上，以增加共用 性' .再者，於本實施例中係先導彎各該第二定位部，再壓平各該第 二定位部域麟應之接轉；條其讀_巾，亦可直接將細 第二定位特平至接㈣應之接地部，或_其他方式將各該第二定 位。卩穿過各該第一定位部之後予以壓平。 以上實施例僅例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限 制本發明。任何__賴巾具錢常蝴者均可在不違背本發明 之精神及麟下，對上職施舰絲飾錢變。鼠，舉凡所屬技 術項域中具有通常知識者在未脫離本發騎揭示之精神與技術思想 $所完成之-切等效修飾或改變，仍應由後述之中請專利範圍所涵 1375509 【圖式簡單說明】 第1圖係習知具有單件式全焊隔離罩之電路板的示意圖； 第2圖係習知具有兩件式全焊隔離罩之電路板的示意圊； 第3圖係本發明之電路板一實施例之分解示意圖； 第4a圖係組裝第3圖之電路板後的示意圖； 第4b圖係為第4a圖之背側視圖；以及 第4c圖係為第4a圖之側視圖。

【主要元件符號說明】

1 電路板 131 罩本體 11 電路板本體 133 第二定位部 111 第一表面 135 開口 113 第二表面 2、2’ 電路板 1131 . 凹部 20 電路板本體 115 第一定位部 22 隔離罩 117 接地部 24 下框架 13 隔離罩 26 上蓋 11

Claims (1)

1. U75509 七、申請專利範圍： L —種具有隔離罩之電路板，包括： 電路板本體，具有相對之第-與第二表面、貫穿該第—與第二表面 之複數第-定_、錢分職_第二表面且餘各鄉—定值部至 少一側之複敫接地部；以及 隔離罩，具有分別對應穿過各該第一定位部之複數第二定位部，且 各該第二定位部之末端並壓接至對應之接地部。 2‘ ”請專職圍第丨項之電路板，其中，該第—定位部係為導通孔。 3.如申請專利翻第丨項之電路板，其中，該接地職為接地塾。 《如申睛專利細第丨項之電路板，其中，該隔鮮係包括罩本體、及位 於該罩本體邊緣且向下延狀各鄕二定位部。 5. 如申請專概圍第4項之電路板，其中，各該第二定位部係位於該罩本 體之角落的邊緣。 6. 如申請專利範圍第丨項之電路板，其中，該第二定位部之長度小於等於 該第一定位部加上對應之該接地部之總長度。 又如申請專概圍第丨項之電路板’其中，該第二定位部之數量係小於等 於該第一定位部之數量。 &如申請專利範圍第丨項之電路板，其中，該第二粒部之末端係平貼至 該接地部9 9. 一種具有隔離罩之電路板的組裝方法包括·· 提供-電路板本體，該電路板本體包括相對之第—與第二表面、貫 穿該第-與第二表面之複數第—定位部、以及分別設於該第二表面且位 12 於各該第—定位部至少-側之複數接_; 定位部之複數第 提供-隔離罩，該隔離罩包括分別對應各該第— 定位部； 位於該第，’令各一部經由各該第-定 位邵而牙過s玄第二表面；以及 令各該第二定位部之末端彎折至接觸對應之接地部。 請專利範圍第9項之組裝方法，其中，係先導彎各該第二定 再壓+各该第二定位部至接觸對應之接地部。 U·如申請專簡圍第9項之組裝方法， 塵平至接觸對應之接地部。 〃健接將各該第二定位部 12·如申物範圍第9項之絲方法，其 平貼至該捿地部。 ’、4一夂位部之末端 孔^翻—之組裝方法，其中，各該第—定位部係為導通 ::::::一一—一 錄及錦所組成群組之其中-種·。 13