KR20090001767U - 일체형 이동통신 내장형 안테나 - Google Patents

Abstract

본 고안은 일체형 이동통신 내장형 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신호를 방사하기 위한 방사패턴 및 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 컨텍트핀이 표면실장되고, 상기 컨텍트핀에 의하여 상기 방사패턴이 형성된 인쇄회로기판과 이동단말기의 메인보드가 접속되는 일체형 이동통신 내장형 안테나에 관한 것이다.

본 고안의 실시예에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나는, 신호를 방사하기 위한 방사패턴과 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 컨텍트핀 실장용 패턴에 표면실장되는 컨텍트핀에 의하여 상기 이동단말기의 메인보드와 접속되는 것을 특징으로 한다.

일체형, 내장형, 컨텍트핀

Description

일체형 이동통신 내장형 안테나 {Unified Intena for Wireless Communication}

본 고안은 방사패턴 및 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 컨텍트핀이 표면실장됨으로써 상기 컨텍트핀에 의하여 상기 인쇄회로기판과 이동단말기의 메인보드가 접속되는 일체형 이동통신 내장형 안테나에 관한 것이다.

현재 이동단말기는 소형화 및 경량화 되면서도, 다양한 서비스 제공 기능이 요구된다. 상기 요구를 만족시키기 위해 이동단말기에 채용되는 내장회로 및 부품들은 다기능화되고, 동시에 점차 소형화되는 추세이다.

최근에는 이동단말기의 외관을 미려하게 하게 위해 작은 크기의 내장형 안테나를 상기 이동단말기 내에 실장하고 있으며, 이동단말기의 소형화, 다기능화 추세에 따라 이에 적합하게 상기 내장형 안테나의 크기 역시 매우 작아지고 있다.

도 1a 내지 도 1b는 각각 종래기술에 따른 내장형 이동통신 안테나의 평면도 및 단면도를 나타낸 것이다.

상기 도 1a 내지 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 내장형 이동통신 안테나(10)는 방사패턴이 형성된 인쇄회로기판(11)과 상기 인쇄회로기판(11)을 고정하기 위한 프레임(frame)(20)으로 이루어진다. 상기 인쇄회로기판(11)의 소정 부분에는 상기 방사패턴과 이동단말기의 메인보드(30)를 전기적으로 결합하기 위한 포고 핀(POGO Pin)(12, 13)이 구비된다.

도 1c는 종래기술에 따른 내장형 이동통신 안테나와 이동단말기의 메인보드가 결합된 구조의 단면도를 나타낸 것이다.

상기 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 포고핀(12, 13)은 상기 인쇄회로기판(11)과 프레임(20)을 관통하고, 상기 포고핀(12, 13)의 상단부가 상기 인쇄회로기판(11)과 접속되고 상기 프레임(20)에 억지끼움으로 구성되며, 상기 포고핀(12, 13)의 하단부는 이동단말기의 메인보드(30)와 접속된다.

상기 종래기술에 따른 내장형 안테나는 방사패턴이 형성된 인쇄회로기판(11)을 이동단말기에 고정하기 위한 프레임(20)과 상기 이동단말기의 메인보드와의 접속을 위한 포고핀(12, 13)의 사용으로 사이즈가 커짐은 물론, 부품수의 증가로 인하여 생산단가가 높아지며, 생산공정이 복잡해진다는 문제가 발생한다.

따라서, 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 방사패턴과 컨텍트핀 실장용 패턴 각각이 상부면과 하부면에 형성된 인쇄회로기판에 컨텍트핀이 표면실장되어, 상기 컨텍트핀에 의하여 이동단말기의 메인보드와 접속될 뿐만 아니라, 상기 인쇄회로기판에 형성된 체결홀에 의하여 상기 이동단말기 내부에 고정되는 구조이므로, 부품수의 감소로 인하여 사이즈가 소형화됨은 물론 생산단가를 낮췄으며, 동시에 생산공정이 간소화된 일체형 이동통신 내장형 안테나를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나는, 신호를 방사하기 위한 방사패턴과 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 컨텍트핀 실장용 패턴에 표면 실장되어 이동단말기의 메인보드와 접속되는 컨텍트핀으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나는 방사패턴 및 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 컨텍트 핀을 결합하고, 상기 컨텍트핀이 결합된 인쇄회로기판이 이동단말기 내부에 고정되기 위하여 프레임 대신에 상기 인쇄회로기판에 체결홀이 형성되어 이루어지므로, 부품수가 감소하여 안테나의 사이즈는 물론 생산단가를 낮추고, 표면실장 기술을 사용하여 자동화 방식으로 제작할 수 있기 때문에 불량률이 적은 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2a는 본 고안에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나와 이동단말기의 메인보드가 결합된 구조의 단면도를 나타낸 것이다.

상기 도 2a의 본 고안에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나(100)는 두개의 방사패턴(201, 202)과 컨텍트핀 실장용 패턴(205)이 형성된 인쇄회로기판(200)과 상기 인쇄회로기판(200)의 컨텍트핀 실장용 패턴(205)에 결합되는 컨텍트핀(300)에 의하여 이동단말기의 메인보드(400)와 접속되는 구조로 이루어진다.

상기 인쇄회로기판(200)은 양면에 패턴이 형성되어 있는 구조로써, 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면에는 두개의 방사패턴(201, 202)이 형성되고, 하부면에는 상기 컨텍트핀(300)이 표면실장되는 컨텍트핀 실장용 패턴(205)이 형성되어 이루어진다.

상기 컨텍트핀(300)은 상기 인쇄회로기판(200)의 하부면에 형성된 컨텍트핀 실장용 패턴(205)과 결합됨으로써, 상기 이동단말기의 메인보드(400)에 접속된다.

아울러, 상기 컨텍트핀(300)은 상기 컨텍트핀 실장용 패턴(205)과 결합되는 패턴 결합부(310)와 상기 패턴 결합부(310)로부터 수직 방향으로 연장되어 종단이 구부러져 형성된 연장부(320) 및 상기 연장부(320) 종단의 구부러진 부위에 돌출되어 형성되는 접속부(330)로 이루어진다.

도 2b 내지 도 2c는 각각 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 상면도 및 저면도를 나타낸 것이다.

상기 인쇄회로기판(200)의 상부면에는 신호를 방사하기 위하여 두개의 방사패턴(201, 202)이 형성되고, 상기 인쇄회로기판(200)의 하부면에는 상기 컨텍트핀(300)이 표면실장되기 위한 컨텍트핀 실장용 패턴(205)이 형성된다.

또한, 상기 두개의 방사패턴(201, 202) 중앙에 각각 형성된 관통홀(203)은 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면에 형성된 상기 두개의 방사패턴(201, 202)과 하부면에 형성된 컨텍트핀 실장용 패턴(205)을 전기적으로 연결한다.

상기 체결홀(204)은 상기 인쇄회로기판(200)을 볼트 또는 후크(Hook)에 의하여 이동단말기 내부에 고정하기 위하여 형성되며, 상기 인쇄회로기판(200)을 상기 이동단말기 내부에 고정하기 위한 프레임이 필요없이 상기 체결홀(204)에 의하여 상기 이동단말기 내부에 직접 고정될 수 있다.

도 2d는 도 2c에 도시된 인쇄회로기판의 저면도에서의 컨텍트핀 결합도를 나타낸 것이다.

상기 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(200)의 하부면에 형성된 컨텍트핀 실장용 패턴(205)에 컨텍트핀(300)이 결합된 구조이다.

상기 컨텍트핀(300)은 상기 컨텍트핀 실장용 패턴(205)과 결합되며, 보다 상 세하게는, 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면에 형성된 방사패턴(202)과 상기 관통홀(203)에 의하여 전기적으로 연결된 상기 인쇄회로기판(200)의 하부면에 형성된 컨텍트핀 실장용 패턴(205)의 소정부분과 결합된다.

상기 컨텍트핀(300)은 상기 컨텍트핀 실장용 패턴(205)에 납땜용 솔더를 바른 후, 상기 컨텍트핀 실장용 패턴(205)의 상부에 접촉하고 열을 가함으로써, 상기 컨텍트핀 실장용 패턴(205)에 상기 컨텍트핀(300)이 결합된다.

도 3a 및 도 3b는 도 2d에 도시된 컨텍트핀의 평면도 및 측면도를 나타낸 것이다.

도시된 바와 같이, 상기 컨텍트핀(300)은 상기 인쇄회로기판(200)의 컨텍트핀 실장용 패턴(205)과 결합되는 패턴 결합부(310)와 상기 패턴 결합부(310)로부터 수직 방향으로 연장되어 종단이 구부러져 형성된 연장부(320) 및 상기 연장부(320) 종단의 구부러진 부위에 돌출되어 형성되는 접속부(330)로 이루어진다.

상기 컨텍트핀(300)은 상기 도 2a에 도시된 바와 같이, 연장부(320)에 작용하는 탄성력에 의하여 상기 접속부(330)가 이동단말기의 메인보드(400)에 밀착되어 접속된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 신호를 방사하기 위한 방사패턴(201, 202)과 컨텍트핀(300)을 실장하기 위한 컨텍트핀 실장용 패턴(205)은 물론, 상기 이동단말기 내부에 고정하기 위한 상기 체결홀(204) 또한 하나의 인쇄회로기판(200)에 형성되기 때문에 부품수의 감소로 인하여 사이즈의 소형화는 물론 생산단가를 낮추는 효과가 있다.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.

도 1a 내지 도 1b는 각각 종래기술에 따른 내장형 이동통신 안테나의 평면도 및 단면도

도 1c는 종래기술에 따른 내장형 이동통신 안테나와 이동단말기의 메인보드가 결합된 구조의 단면도

도 2a는 본 고안에 따른 일체형 이동통신 내장형 안테나와 이동단말기의 메인보드가 결합된 구조의 단면도

도 2b 내지 도 2c는 각각 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 상면도 및 저면도

도 2d는 도 2c에 도시된 인쇄회로기판의 저면도에서의 컨텍트핀 결합도

도 3a 및 도 3b는 도 2d에 도시된 컨텍트핀의 평면도 및 측면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 내장형 이동통신 안테나

11 : 인쇄회로기판 12, 13 : 포고핀

20 : 프레임 30 : 메인보드

100 : 일체형 이동통신 안테나

200 : 인쇄회로기판 201, 202 : 방사패턴

203 : 관통홀 204 : 체결홀

205 : 컨텍트핀 실장용 패턴 300 : 컨텍트핀

310 : 패턴 결합부 320 : 연장부

330 : 접속부 400 : 메인보드

Claims (6)

1. 신호를 방사하기 위한 방사패턴과, 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 및

   상기 인쇄회로기판의 컨텍트핀 실장용 패턴에 표면 실장되어 이동단말기의 메인보드와 접속되는 컨텍트핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 상부면에는 신호를 방사하기 위한 방사패턴이 형성되고, 하부면에는 컨텍트핀 실장용 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 상부면의 방사패턴과 하부면의 컨텍트핀 실장용 패턴을 전기적으로 연결하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판은 이동단말기의 내부에 고정하기 위한 체결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 컨텍트핀은,

   상기 인쇄회로기판의 하부면에 형성된 컨텍트핀 실장용 패턴과 결합되는 패턴 결합부와;

   상기 패턴 결합부로부터 수직으로 연장되어 종단이 구부러져 형성된 연장부; 및

   상기 연장부 종단의 구부러진 부위에 돌출되어 형성되는 접속부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 접속부는,

   상기 연장부의 탄성력에 의하여 이동단말기의 메인보드와 접속되는 것을 특징으로 하는 일체형 이동통신 내장형 안테나.

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