DE19806999A1 - Halbleiterspeicherelement und Verfahren zum Ausgeben von in Speicherzellen gespeicherten Daten - Google Patents
Halbleiterspeicherelement und Verfahren zum Ausgeben von in Speicherzellen gespeicherten DatenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein
Halbleiterspeicherelement und ein Verfahren zum Ausgeben von
in Speicherzellen gespeicherten Daten und insbesondere auf
ein Halbleiterspeicherelement und ein Verfahren zum Ausgeben
von in Speicherzellen gespeicherten Daten mit einer ge
steigerten Datenausgabegeschwindigkeit.
In einem Computersystem oder einem anderen Programmtreiber
system werden verschiedene Typen von Halbleiterspeicherele
menten verwendet. Übliche Speicherelemente umfassen einen
DRAM (DRAM = dynamic random access memory = dynamischer
Speicher mit wahlfreiem Zugriff) und einen SRAM (SRAM = sta
tic random access memory = statischer Speicher mit wahlfrei
em Zugriff). Ein SRAM ist sehr schnell, jedoch aufgrund sei
nes niedrigen Integrationsgrades teuer. Folglich werden bei
Personalcomputern, bei denen der relativ niedrige Preis er
wünscht und die relativ niedrige Geschwindigkeit annehmbar
ist, üblicherweise DRAMs verwendet.
Fig. 1 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur eines Halb
leiterspeicherzellenarrays und die Peripherischaltungen ei
nes im Stand der Technik bekannten DRAM darstellt. Wie es in
Fig. 1 gezeigt ist, decodiert ein Zeilendecodierer 11 eine
Zeilenadresse, um eine Wortleitung eines Speicherzellenar
rays 12 auszuwählen und zu aktivieren. Wenn eine Wortleitung
des Speicherzellenarrays 12 aktiviert ist, decodiert ein
Spaltendecodierer 14 eine Spaltenadresse, um eine Bitleitung
des Speicherzellenarrays 12 auszuwählen. Ein Erfassungsver
stärker 13 erfaßt und verstärkt sequentiell Daten in einer
Speicherzelle, die mit der aktivierten Wortleitung verbunden
ist, und sendet die Daten zu einem Datenausgangspuffer 15.
Fig. 2 ist ein Schaltungsdiagramm, das eine Speicherzelle
des Speicherzellenarrays 12 darstellt. Die allgemeine Struk
tur der Speicherzelle umfaßt einen Transistor und einen Kon
densator. Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, weist eine Speicher
zelle MC1 eine Struktur auf, bei der ein Kondensator C1 zwi
schen den Drain-Anschluß eines NMOS-Transistors Q1 und Masse
geschaltet ist. Der Source-Anschluß des NMOS-Transistors Q1
ist mit einer Bit-Leitung BIT verbunden, wobei der Gate-An
schluß mit der Wortleitung WLn verbunden ist.
Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, umfaßt eine weitere Speicher
zelle MC2 einen NMOS-Transistor Q2 und einen Kondensator C2.
Der Gate-Anschluß des NMOS-Transistors Q2 ist mit einer
Wortleitung WLn+1 verbunden, wobei der Source-Anschluß mit
einer Bit-Leitung /BIT verbunden ist. Wie es im vorhergehen
den beschrieben wurde, ist der NMOS-Transistor Q1 einge
schaltet, wenn die Wortleitung WLn aktiviert ist. Wenn die
Wortleitung WLn+1 aktiviert ist, ist der NMOS-Transistor Q2
eingeschaltet.
Die Kondensatoren C1 und C2 werden gemäß dem logischen Wert
der Daten geladen oder entladen. Beispielsweise werden die
geladenen Daten über die eingeschalteten NMOS-Transistoren
Q1 und Q2 entladen, wenn die Wortleitungen WLn und WLn+1 je
weils in einem Datenlesemodus aktiviert sind. Die entladenen
Daten werden an die Bitleitungen BIT und /BIT angelegt, so
daß die Bitleitungen BIT und /BIT ihren Spannungswert än
dern. Falls die Kondensatoren nicht geladen sind, tritt kei
ne Spannungsänderung an den Bitleitungen BIT und /BIT auf.
Die zwei Bitleitungen BIT und /BIT sind mit einer Spannung
von VCC/2 vorgeladen. Wenn die NMOS-Transistoren Q1 und Q2
der Speicherzellen MC1 und MC2 eingeschaltet sind, so daß
die Daten der Kondensatoren C1 und C2 jeweils zu den Bitlei
tungen BIT und /BIT übertragen werden, vergleicht der Erfas
sungsverstärker 13 die Spannungsdifferenz zwischen den zwei
Bitleitungen BIT und /BIT und verstärkt die Spannungsdiffe
renz.
Bezugnehmend auf Fig. 1 bis 3 wird nun die Datenleseopera
tion des bekannten Halbleiterspeicherelements beschrieben.
Fig. 3 ist ein Zeitablaufdiagramm, das die Leseoperation ei
nes im Stand der Technik bekannten Halbleiterspeicherele
ments zeigt. Im folgenden wird beispielhaft der Fall darge
stellt, wenn Daten mit einem Wert von "0" in der Speicher
zelle gespeichert sind.
Fig. 3(a) zeigt ein Zeilenadressenübernahmesignal /RAS, wo
bei Fig. 3(b) ein Spaltenadressenübernahmesignal /CAS zeigt.
Fig. 3(c) zeigt ein Schreibfreigabesignal /WE, wobei Fig.
3(d) eine Wortleitungsspannung zeigt. Fig. 3(e) zeigt die
Spannungen eines Paars von Bitleitungen BIT und /BIT. Fig.
3(f) zeigt ein Bitleitungsauswahlsignal CD, das von dem
Spaltendecodierer 14 übertragen wird.
Das Zeilenadressenübernahmesignal /RAS zeigt an, daß die
Zeilenadresse eingegeben wird. Das Spaltenadressenübernahme
signal /CAS zeigt an, daß die Spaltenadresse eingegeben
wird. Das Schreibfreigabesignal /WE steuert die Lese- und
Schreiboperationen des Speicherelements. Ein hoher Pegel des
Schreibfreigabesignals /WE bewirkt die Schreiboperation, wo
bei ein niedriger Pegel die Leseoperation bewirkt.
Der Zeitpunkt t0 ist ein Bereitschaftszustand (Stand-by-Zu
stand) der Zeitablaufdiagramme von Fig. 3(a)-3(f), zu dem
die Spannung der Wortleitung einen niedrigen Pegel aufweist.
Wie es hinsichtlich Fig. 2 beschrieben wurde, sind die zwei
Bitleitungen BIT und /BIT der Speicherzelle mit dem Poten
tial VCC/2, d. h. der Hälfte der Versorgungsspannung VCC,
vorgeladen.
Zum Zeitpunkt t1 befinden sich die zwei Bitleitungen BIT und
/BIT von Fig. 2 in einem Schwebezustand, der durch die äuße
re Umgebung nicht beeinflußt wird. Demgemäß behalten die
zwei Bitleitungen BIT und /BIT das Vorladungspotential VCC/2
bei.
Zum Zeitpunkt t2 decodiert der Zeilendecodierer 11 die Zei
lenadresse, die von außerhalb zu der Auswählwortleitung (z. B.
WLn) übertragen wird. Der Zeilendecodierer 11 erhöht die
Spannung der ausgewählten Wortleitung auf die Summe der Ver
sorgungsspannung VCC und einer MOS-Transistorschwellenspan
nung Vt. Das heißt mit anderen Worten, daß der Spannungspe
gel VCC + Vt ein Wortleitungsaktivierungspegel ist, der die
Wortleitung (z. B. WLn) aktiviert.
Der NMOS-Transistor Q1, dessen Gate-Anschluß mit der akti
vierten Wortleitung WLn verbunden ist, wird eingeschaltet,
so daß die in dem Kondensator C1 gespeicherten Daten an der
Bitleitung BIT anliegen. Wie es in Fig. 3 gezeigt ist, wei
sen die Daten des Kondensators C1 einen Wert von "0" auf.
Die Ladungen liegen gemäß den Daten des Kondensators C1 an
der Bitleitung BIT an, so daß das Potential der Bitleitung
BIT ein Potential wird, das ein wenig niedriger oder ein
wenig höher als die Vorladespannung VCC/2 ist. Die Bitlei
tung /BIT behält die Vorladespannung VCC/2 bei. Folglich
wird das Potential einer Bitleitung, mit der eine zu lesende
Zelle verbunden ist, geändert, wobei die Bitleitung, die
nicht mit der zu lesenden Zelle verbunden ist, auf einer
Spannung von VCC/2 verbleibt. Demgemäß existiert eine spezi
fizierte Potentialdifferenz zwischen den zwei Bitleitungen
BIT und /BIT. Der Erfassungsverstärker 13 wird aktiviert, um
zwischen dem Zeitpunkt t3 und dem Zeitpunkt t4 die Poten
tialdifferenz zwischen den Bitleitungen BIT und /BIT zu ver
stärken.
Wenn die Verstärkung durch den Erfassungsverstärker 13 einen
gewissen Grad erreicht hat (beispielsweise zwischen dem
Zeitpunkt t5 und t6), wird die Massespannung VSS an die Bit
leitung BIT angelegt, wobei die Versorgungsspannung VCC an
die Bitleitung /BIT angelegt wird. Folglich wird der Span
nungswert "0" oder das Potential der Massespannung VSS durch
den Kondensator C1 über den NMOS-Transistor Q1 gespeichert,
welcher durch die Spannung mit einem hohen Pegel der Wort
leitung WLn eingeschaltet wird. Als Ergebnis können die Da
ten gelesen werden und die Auffrischoperation wird durchge
führt (d. h. die Daten werden erneut geschrieben).
Diese Operationen werden ausgeführt, wenn die in dem Konden
sator C1 gespeicherten Daten einen Wert von "0" aufweisen.
Falls die Daten des Kondensators C1 einen Wert von "1" auf
weisen, werden die entgegengesetzten Operationen durchge
führt.
Falls die Verstärkungsoperation des Erfassungsverstärkers 13
einen bestimmten Grad erreicht hat, so daß die Potentialdif
ferenz zwischen den zwei Bitleitungen BIT und /BIT die Summe
der jeweiligen Schwellenspannungen von gewöhnlichen PMOS-
und NMOS-Transistoren, d. h. "Vtn + Vtp", übersteigt,
wird ein Signal der Bitleitung BIT, das dem Bitleitungsaus
wahlsignal CD entspricht, unter Verwendung des Datenbuser
fassungsverstärkers 13 über einen Datenbus zu dem Ausgangs
puffer 15 übertragen.
Die Daten aus der Bitleitung werden über einen Datenbus zu
dem Datenausgangspuffer übertragen, der mit der Bitleitung
verbunden ist. Zwischen den jeweiligen Datenbussen wird ge
mäß der Spaltenadresse umgeschaltet, die von dem Spaltende
codierer 14 übertragen wird.
Der Datenbuserfassungsverstärker 13 verstärkt die Daten, die
von der Bitleitung zu dem Datenbus übertragen werden, bevor
dieselben zu dem Datenausgangspuffer 15 übertragen werden.
Wenn die Datenübertragung abgeschlossen ist, ist der Daten
bus vorgeladen.
Zum Zeitpunkt t7 wird die Wortleitung WLn deaktiviert, um
die in dem Kondensator C1 gespeicherten Daten beizubehalten
(beispielsweise durch die im vorhergehenden beschriebene
Auffrischoperation). Zum Zeitpunkt t8 werden die zwei Bit
leitungen BIT und /BIT zum Fortsetzen der Datenausgabeopera
tionen mittels der Vorladespannung VCC/2 angeglichen. Somit
werden die Bitleitungen BIT und /BIT in dem Stand-by-Zustand
plaziert.
Die Serie von Datenausgabeoperationen bei einem im Stand der
Technik bekannten Halbleiterspeicherelement, wie es im vor
hergehenden beschrieben wurde, wird mit der Deaktivierungs
operation der Wortleitung, deren Datenausgabe abgeschlossen
ist, und der Aktivierung einer weiteren Wortleitung durchge
führt, deren neue Daten ausgegeben werden.
Nachdem die Datenübertragung von der aktivierten Wortleitung
abgeschlossen ist, liegt folglich die Vorladespannung an den
jeweiligen Bitleitungen an. Ferner kann keine weitere Wort
leitung aktiviert werden, bis die Spannung der Wortleitung
auf das Massepotential abgesenkt ist. Demgemäß weisen im
Stand der Technik bekannte Halbleiterspeicherelemente, d. h.
insbesondere DRAMs, langsame Datenausgabegeschwindigkeiten
auf.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
Halbleiterspeicherelement und ein Verfahren zum Ausgeben von
in Speicherzellen gespeicherten Daten zu schaffen, womit die
Datenausgabegeschwindigkeit von Halbeiterspeicherelementen
gesteigert werden kann.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird durch ein Halb
leiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, ein Halbleiterele
ment gemäß Anspruch 8, ein Abspeicherelement für ein Halb
leiterspeicherelement gemäß Anspruch 19 und durch ein Ver
fahren zum Ausgeben von in Speicherzellen eines Speicherar
rays gespeicherten Daten gemäß Anspruch 20 gelöst.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß
das Halbleiterspeicherelement die Zeitdifferenz zwischen den
Datenausgabeoperationen von sequentiell aktivierten Wortlei
tungen reduziert.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar
in, daß das Halbleiterelement und das Verfahren zum Ausgeben
von in Speicherzellen gespeicherten Daten die Zeitdauer zwi
schen den Datenausgabeoperationen von einer vorhergehenden
Wortleitung und den Datenausgabeoperationen von nachfolgen
den Wortleitungen reduziert, wodurch die Datenausgabege
schwindigkeit gesteigert wird.
Um diese und weitere Vorteile vollständig oder teilweise zu
erreichen und gemäß dem Zweck der vorliegenden Erfindung,
die dargestellt und ausführlich beschrieben ist, umfaßt ein
Halbleiterspeicherelement ein Speicherzellenarray, das mit
mehreren Speicherzellen angeordnet ist, die Wortleitungen
und Bitleitungen aufweisen; einen Zeilendecodierer zum Deco
dieren der Zeilenadresse, um die gewünschte Wortleitung des
Speicherzellenarrays auszuwählen; einen Erfassungsverstärker
zum Erfassen und Verstärken der Daten in der Speicherzelle,
die mit der aktivierten Wortleitung gekoppelt ist, wenn die
Daten an der Bitleitung anliegen; eine erste Latch-Schal
tung, in der die Daten, die aus einer Speicherzelle aufge
nommen werden, die mit einer vorhergehenden aktivierten
Wortleitung gekoppelt ist, unter Verwendung des Erfassungs
verstärkers gespeichert werden; eine zweite Latch-Schaltung,
in der die Daten, die aus einer Speicherzelle aufgenommen
werden, die mit einer nachfolgenden aktivierten Wortleitung
gekoppelt ist, unter Verwendung des Erfassungsverstärkers
gespeichert werden; einen Umschaltblock zum Steuern des Da
tenwegs zwischen dem Erfassungsverstärker und der ersten
Latch-Schaltung oder zwischen dem Erfassungsverstärker und
der zweiten Latch-Schaltung; einen Spaltendecodierer zum
Auswählen der in der ersten und zweiten Latch-Schaltung ge
speicherten Daten und zum Ausgeben derselben in einen Daten
bus, und einen Datenbuserfassungsverstärker zum Verstärken
der an dem Datenbus anliegenden Daten, bevor dieselben zu
einem Datenausgangspuffer übertragen werden.
Um außerdem diese und weitere Aufgaben vollständig oder
teilweise zu erreichen, ist ein Halbleiterelement gemäß der
vorliegenden Erfindung vorgesehen, das folgende Merkmale
aufweist: ein Speicherzellenarray mit einer Matrix aus Spei
cherzellen und eine Mehrzahl von im wesentlichen senkrechten
Wortleitungen und Bitleitungen, wobei jede der Speicherzel
len mit einer entsprechenden der Wortleitungen und der Bit
leitungen gekoppelt ist; einen Erfassungsverstärker zum Er
fassen und Verstärken von Daten einer gegenwärtig ausgewähl
ten Speicherzelle, wobei die Speicherzellen durch Bestimmen
einer Wortleitung der Mehrzahl von Wortleitungen und einer
Bitleitung der Mehrzahl von Bitleitungen sequentiell ausge
wählt werden; eine erste Abspeichereinheit, die die Daten
von der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle speichert,
die von dem Erfassungsverstärker empfangen werden; eine
zweite Abspeichereinheit, die die Daten von der nächsten se
quentiell ausgewählten Speicherzelle speichert; und eine
Ausgangsauswahleinheit, die die in der ersten oder zweiten
Abspeichereinheit gespeicherten Daten auswählt und an einen
Ausgangsdatenbus ausgibt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die bei liegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm, das ein im Stand der Technik
bekanntes Halbleiterspeicherzellenarray und Peri
pherie-Schaltungen darstellt;
Fig. 2 ein Schaltungsdiagramm, das eine Speicherzellen
einheit zeigt, die das Speicherzellenarray von
Fig. 1 bildet;
Fig. 3(a) bis 3(f) Diagramme, die ein Zeitablaufdiagramm einer Lese
operation eines bekannten Halbleiterspeicherele
ments zeigen;
Fig. 4 ein Blockdiagramm, das ein bevorzugtes Ausfüh
rungsbeispiel eines Halbleiterspeicherzellenar
rays gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 5(a) bis 5(d) Diagramme, die die Betriebszeitablaufcharakteri
stika gemäß dem Speicherzellenarray von Fig. 4
darstellen.
Fig. 4 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur eines bevor
zugten Ausführungsbeispiels eines Halbleiterspeicherzellen
arrays gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in Fig. 4
gezeigt, decodiert ein Zeilendecodierer 21 die Zeilenadres
se, um eine Wortleitung eines Speicherzellenarrays 22 auszu
wählen und zu aktivieren. Wenn die Daten der mit der akti
vierten Wortleitung gekoppelten Speicherzelle an einer Bit
leitung anliegen, erfaßt und verstärkt ein Erfassungsver
stärker 23 die Daten.
Die mittels des Erfassungsverstärkers 23 verstärkten Daten
werden in einer der zwei unabhängigen Latch-Schaltungen 26'
und 26'' gespeichert. Folglich sind die Daten, auf die von
der einen aktivierten Wortleitung zugegriffen wird, in einer
der zwei Latch-Schaltungen gespeichert. Die zwei unabhängi
gen Latch-Schaltungen 26' und 26'' sind über einen Umschalt
block 27 gekoppelt, welcher gemäß einem Steuersignal SWC
zwischen denselben umschaltet.
Ein Spaltendecodierer 24 decodiert die Spaltenadresse und
wählt daraufhin eine der zwei Latch-Schaltungen 26' und 26''
aus, so daß die in den Latch-Schaltungen 26' und 26'' ge
speicherten Daten an den Datenbus (nicht gezeigt) angelegt
werden können. Die an dem Datenbus anliegenden Daten werden
mittels eines Datenbuserfassungsverstärkers 25 verstärkt und
zu dem Ausgangspuffer übertragen.
Im folgenden werden nun die Operationen des bevorzugten Aus
führungsbeispiels beschrieben. Die passende Wortleitung WLn
wird mittels der in dem Zeilendecodierer 21 decodierten Zei
lenadresse aktiviert, so daß die Daten in den jeweiligen
Speicherzellen, die der Wortleitung WLn entsprechen, an den
Bitleitungen anliegen. Die an der passenden Bitleitung an
liegenden Daten werden mittels des Erfassungsverstärkers 23,
der mit dem Ende der jeweiligen Bitleitungen gekoppelt ist,
erfaßt und auf ein einwenig größeres Signal verstärkt. Die
verstärkten Daten bleiben daraufhin vorübergehend in dem Er
fassungsverstärker 23.
Das Steuersignal SWC koppelt den aktivierten Erfassungsver
stärker 23 beispielsweise mit der Latch-Schaltung 26', um
die von dem Erfassungsverstärker 23 verstärkten Daten in der
Latch-Schaltung 26' zu speichern. Wenn die Daten in der
Latch-Schaltung 26' gespeichert sind, werden der Erfassungs
verstärker 23 und die Latch-Schaltung 26' mittels des Steu
ersignals SWC voneinander entkoppelt. Der Erfassungsverstär
ker 23 wird ferner von der anderen Latch-Schaltung 26'' ent
koppelt. Der Erfassungsverstärker 23, welcher von der
Latch-Schaltung 26' entkoppelt ist, frischt die Daten in den
jeweiligen Speicherzellen der aktivierten Wortleitung WLn
auf.
Wenn die Datenauffrischung abgeschlossen ist, wird die akti
vierte Wortleitung WLn deaktiviert, da deren Spannung auf
den niedrigen Pegel abgesenkt ist. Demgemäß wird der NMOS-
Transistor der Speicherzelle ausgeschaltet, so daß die auf
gefrischten Daten in dem Kondensator erhalten bleiben. Die
Vorladespannung VCC/2 liegt an den jeweiligen Bitleitungen
an, um dieselben in dem Stand-by-Zustand zu plazieren.
Die in der Latch-Schaltung 26' gespeicherten Daten werden
mittels des Bitleitungsauswahlsignals, das von dem Spalten
decodierer 24 übertragen wird, an dem Datenbus angelegt.
Durch das Bitleitungsauswahlsignal, das von dem Spaltendeco
dierer 24 übertragen wird, wird diejenige der zwei Latch-
Schaltungen 26' und 26'' bestimmt, die Daten zu dem Datenbus
überträgt. Die an dem Datenbus anliegenden Daten werden mit
tels des Datenbuserfassungsverstärkers 25 verstärkt und dar
aufhin zu dem Datenausgangspuffer übertragen.
Wenn die Wortleitung WLn und die jeweiligen Bitleitungen in
dem Datenausgabe-Stand-by-Zustand plaziert sind, wird die
Wortleitung WLn+1 aktiviert, die die nächsten Daten ausgeben
wird. Wenn die Wortleitung WLn+1 aktiviert ist, liegen die
Daten, die in den jeweiligen mit der Wortleitung WLn+1 ge
koppelten Speicherzellen gespeichert sind, an den jeweiligen
Bitleitungen an. Die an der passenden Bitleitung anliegenden
Daten werden mittels des Erfassungsverstärkers 23 an dem En
de der jeweiligen Bitleitungen erfaßt und verstärkt, um ein
einwenig größeres Signal zu erzeugen, das vorübergehend in
dem Erfassungsverstärker 23 verbleibt.
Der Umschaltblock 27 koppelt den aktivierten Erfassungsver
stärker 23 beispielsweise mit der Latch-Schaltung 26'', um
die Daten des Erfassungsverstärkers 23 in der Latch-Schal
tung 26'' zu speichern. Wenn die Daten in der Latch-Schal
tung 26'' gespeichert sind, werden der Erfassungsverstärker
23 und die Latch-Schaltung 26'' mittels des Umschaltblocks
27 voneinander entkoppelt. Der Erfassungsverstärker 23 wird
ferner von der Latch-Schaltung 26' entkoppelt.
Der Erfassungsverstärker 23, der von der Latch-Schaltung
26'' getrennt ist, frischt die Daten in den jeweiligen Spei
cherzellen der aktivierten Wortleitung WLn+1 auf. Wenn die
Auffrischung abgeschlossen ist, wird die Wortleitung deakti
viert, da deren Spannung zu dem niedrigen Pegel zurückkehrt
ist. Demgemäß wird der NMOS-Transistor der Speicherzelle
ausgeschaltet, so daß die aufgefrischten Daten mittels des
Kondensators erhalten bleiben. Die Vorladespannung VCC/2
liegt an den jeweiligen Bitleitungen an, um dieselben in den
Stand-by-Zustand zu bringen.
Die in der Latch-Schaltung 26'' gespeicherten Daten werden
mittels des Bitleitungsauswahlsignals, das von dem Spalten
decodierer 24 übertragen wird, an dem Datenbus angelegt. Das
heißt mit anderen Worten, daß durch das Bitleitungsauswahl
signal, das von dem Spaltendecodierer 24 übertragen wird,
bestimmt wird, welche der zwei Latch-Schaltungen 26' und
26'' die Daten an den Datenbus anlegt. Die an dem Datenbus
anliegenden Daten werden mittels des Datenbuserfassungsver
stärkers 25 verstärkt und daraufhin zu dem Ausgangspuffer
übertragen.
Die Fig. 5(a)-5(d) sind Diagramme, die den zeitlichen Ver
lauf der Signale für die Operationen des bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiels zeigen. Fig. 5(a) gibt den Aktivierungszeit
verlauf der vorhergehenden Wortleitung WLn an, wobei Fig.
5(b) den Ausgangszeitverlauf der Daten Dn angibt, die nach
der Aktivierung der vorhergehenden Wortleitung WLn übertra
gen werden. Fig. 5(c) gibt den Aktivierungszeitverlauf der
nachfolgenden Wortleitung WLn+1 an. Fig. 5(d) gibt den Aus
gangszeitverlauf der Daten Dn+1 an, die nach der Aktivierung
der nachfolgenden Wortleitung WLn+1 übertragen werden.
Wie es in Fig. 5(a) dargestellt ist, wird eine Wortleitung
(beispielsweise WLn) aktiviert, so daß die Daten der Spei
cherzelle in einer Latch-Schaltung gespeichert sind, worauf
hin die Wortleitung (beispielsweise WLn) deaktiviert wird.
Es kann sofort eine weitere Wortleitung (beispielsweise
WLn+1), siehe Fig. 5(c), aktiviert werden. Daraufhin werden
die Daten der Speicherzelle entsprechend Fig. 5(c) in einer
weiteren Latch-Schaltung gespeichert.
Demgemäß kann die Aktivierung der nachfolgenden Wortleitung,
die gewöhnlicherweise zum Zeitpunkt t2, siehe Fig. 5, durch
geführt wird, früher durchgeführt werden. Folglich wird die
Aktivierung der nachfolgenden Wortleitung zum Zeitpunkt t1
durchgeführt, so daß die Datenausgabezeit um die Zeitdiffe
renz Δt zwischen den Zeitpunkten t1 und t2 reduziert werden
kann.
Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, weist das bevor
zugte Ausführungsbeispiel des Halbleiterelements der vorlie
genden Erfindung verschiedene Vorteile auf. Das bevorzugte
Ausführungsbeispiel reduziert die Zeitdifferenz zwischen der
Datenausgabeoperation von einer vorhergehenden Wortleitung
und der Datenausgabeoperation von einer nachfolgenden Wort
leitung. Folglich wird die Datenausgabegeschwindigkeit ge
steigert.
Claims (20)
1. Halbleiterspeicherelement mit:
einem Speicherzellenarray (22), das eine Mehrzahl von im wesentlichen senkrechten Wortleitungen und Bitlei tungen und eine Mehrzahl von Speicherzellen aufweist;
einem Zeilendecodierer (21), der eine Zeilenadresse decodiert, um eine erste Wortleitung des Speicherzel lenarrays (22) zu aktivieren, und nachfolgende Zeilen adressen decodiert, um die Wortleitungen des Speicher zellenarrays (22) sequentiell zu aktivieren;
einem Erfassungsverstärker (23), der Daten einer ausge wählten Speicherzelle, die mit einer aktivierten Wort leitung des Speicherzellenarrays (22) gekoppelt ist, erfaßt und verstärkt, wenn die Daten an einer entspre chenden Bitleitung anliegen;
einer ersten Latch-Schaltung (26'), die die Daten von der ausgewählten mit der ersten Wortleitung gekoppelten Speicherzelle, die von dem Erfassungsverstärker (23) empfangen werden, speichert;
einer zweiten Latch-Schaltung (26''), die die Daten von der ausgewählten mit der nächsten aktivierten Wortlei tung gekoppelten Speicherzelle, die von dem Erfassungs verstärker (23) empfangen werden, speichert, wobei die nächste aktivierte Wortleitung eine zweite Wortleitung ist;
einem Umschaltblock (27), der entweder einen ersten Da tenweg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der ersten Latch-Schaltung (26') oder einen zweiten Daten weg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der zweiten Latch-Schaltung (26'') auswählt;
einem Spaltendecodierer (24), der die Daten, die entwe der in der ersten Latch-Schaltung (26') oder der zwei ten Latch-Schaltung (26'') gespeichert sind, speichert und an einen Datenbus anlegt; und
einem Datenbuserfassungsverstärker (25), der die an dem Datenbus anliegenden Daten zu einem Datenausgangspuffer überträgt.
einem Speicherzellenarray (22), das eine Mehrzahl von im wesentlichen senkrechten Wortleitungen und Bitlei tungen und eine Mehrzahl von Speicherzellen aufweist;
einem Zeilendecodierer (21), der eine Zeilenadresse decodiert, um eine erste Wortleitung des Speicherzel lenarrays (22) zu aktivieren, und nachfolgende Zeilen adressen decodiert, um die Wortleitungen des Speicher zellenarrays (22) sequentiell zu aktivieren;
einem Erfassungsverstärker (23), der Daten einer ausge wählten Speicherzelle, die mit einer aktivierten Wort leitung des Speicherzellenarrays (22) gekoppelt ist, erfaßt und verstärkt, wenn die Daten an einer entspre chenden Bitleitung anliegen;
einer ersten Latch-Schaltung (26'), die die Daten von der ausgewählten mit der ersten Wortleitung gekoppelten Speicherzelle, die von dem Erfassungsverstärker (23) empfangen werden, speichert;
einer zweiten Latch-Schaltung (26''), die die Daten von der ausgewählten mit der nächsten aktivierten Wortlei tung gekoppelten Speicherzelle, die von dem Erfassungs verstärker (23) empfangen werden, speichert, wobei die nächste aktivierte Wortleitung eine zweite Wortleitung ist;
einem Umschaltblock (27), der entweder einen ersten Da tenweg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der ersten Latch-Schaltung (26') oder einen zweiten Daten weg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der zweiten Latch-Schaltung (26'') auswählt;
einem Spaltendecodierer (24), der die Daten, die entwe der in der ersten Latch-Schaltung (26') oder der zwei ten Latch-Schaltung (26'') gespeichert sind, speichert und an einen Datenbus anlegt; und
einem Datenbuserfassungsverstärker (25), der die an dem Datenbus anliegenden Daten zu einem Datenausgangspuffer überträgt.
2. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem die
Daten von der ausgewählten Speicherzelle, die mit der
zweiten Wortleitung gekoppelt ist, in der zweiten
Latch-Schaltung (26'') gespeichert sind, während die
Daten in der ersten Latch-Schaltung (26') mittels des
Datenbuserfassungsverstärkers (25) übertragen werden.
3. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem die
Daten von einer ausgewählten Speicherzelle, die mit ei
ner weiteren nächsten aktivierten Wortleitung gekoppelt
ist, in der ersten Latch-Schaltung (26') gespeichert
sind, während die Daten, die in der zweiten Latch-
Schaltung (26'') gespeichert sind, mittels des Daten
buserfassungsverstärkers (25) übertragen werden.
4. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem die
erste und zweite Abspeichereinheit (26', 26'') eine
Zeitdauer zwischen sequentiellen Datenausgangssignalen
mittels des Halbleiterspeicherelements verringert.
5. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem der
Umschaltblock (27) mittels eines Steuersignals (SWC)
gesteuert wird.
6. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem der
Datenbuserfassungsverstärker (25) die an dem Datenbus
anliegenden Daten verstärkt.
7. Halbleiterspeicherelement gemäß Anspruch 1, bei dem die
Speicherzellen, die mit der aktivierten Wortleitung ge
koppelt sind, vor der Deaktivierung der Wortleitung
aufgefrischt werden.
8. Halbleiterelement mit:
einem Speicherzellenarray (22), das eine Matrix aus Speicherzellen und eine Mehrzahl von im wesentlichen senkrechten Wortleitungen und Bitleitungen aufweist, wobei jede der Speicherzellen mit einer entsprechenden der Wortleitungen und der Bitleitungen gekoppelt ist;
einem Erfassungsverstärker (23), der Daten einer gegen wärtig ausgewählten Speicherzelle erfaßt und verstärkt, wobei die Speicherzellen durch Bestimmen einer Wortlei tung der Mehrzahl von Wortleitungen und einer Bitlei tung der Mehrzahl von Bitleitungen ausgewählt werden;
einer ersten Abspeichereinheit (26'), die die Daten von der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle, die von dem Erfassungsverstärker empfangen werden, speichert;
einer zweiten Abspeichereinheit (26''), die die Daten von einer nächsten ausgewählten Speicherzelle spei chert; und
einer Ausgangsauswahleinheit, die die in der ersten oder zweiten (26'') Abspeichereinheit gespeicherten Da ten für eine Übertragung an einen Ausgangsdatenbus aus wählt und ausgibt.
einem Speicherzellenarray (22), das eine Matrix aus Speicherzellen und eine Mehrzahl von im wesentlichen senkrechten Wortleitungen und Bitleitungen aufweist, wobei jede der Speicherzellen mit einer entsprechenden der Wortleitungen und der Bitleitungen gekoppelt ist;
einem Erfassungsverstärker (23), der Daten einer gegen wärtig ausgewählten Speicherzelle erfaßt und verstärkt, wobei die Speicherzellen durch Bestimmen einer Wortlei tung der Mehrzahl von Wortleitungen und einer Bitlei tung der Mehrzahl von Bitleitungen ausgewählt werden;
einer ersten Abspeichereinheit (26'), die die Daten von der gegenwärtig ausgewählten Speicherzelle, die von dem Erfassungsverstärker empfangen werden, speichert;
einer zweiten Abspeichereinheit (26''), die die Daten von einer nächsten ausgewählten Speicherzelle spei chert; und
einer Ausgangsauswahleinheit, die die in der ersten oder zweiten (26'') Abspeichereinheit gespeicherten Da ten für eine Übertragung an einen Ausgangsdatenbus aus wählt und ausgibt.
9. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem die Daten
von der nächsten sequentiell ausgewählten Speicherzelle
in der zweiten Abspeichereinheit (26'') gespeichert
werden, während die in der ersten Abspeichereinheit
(26') gespeicherten Daten mittels der Ausgangsauswahl
einheit ausgegeben werden.
10. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem die Daten
von einer nachfolgenden, sequentiell ausgewählten Spei
cherzelle in der ersten Abspeichereinheit (26') gespei
chert werden, während die in der zweiten Abspeicherein
heit (26'') gespeicherten Daten mittels der Ausgangs
auswahleinheit ausgegeben werden.
11. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem die erste
(26') und zweite (26'') Abspeichereinheit die Zeitdauer
zwischen sequentiellen Datenausgangssignalen mittels
der Ausgangsauswahleinheit verringern.
12. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, das ferner folgende
Merkmale aufweist:
einen Zeilendecodierer (21), der eine Zeilenadresse de codiert, um die bestimmte Wortleitung des Speicherzel lenarrays (22) zu aktivieren; und
einen Spaltendecodierer (24), der eine Spaltenadresse decodiert, um die bestimmte Bitleitung der Mehrzahl von Bitleitungen zu spezifizieren.
einen Zeilendecodierer (21), der eine Zeilenadresse de codiert, um die bestimmte Wortleitung des Speicherzel lenarrays (22) zu aktivieren; und
einen Spaltendecodierer (24), der eine Spaltenadresse decodiert, um die bestimmte Bitleitung der Mehrzahl von Bitleitungen zu spezifizieren.
13. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, das ferner folgende
Merkmale aufweist:
einen Zeilendecodierer (21); und
einen Spaltendecodierer (24), wobei der Zeilendecodie rer (21) eine Zeilenadresse und der Spaltendecodierer (24) eine Spaltenadresse decodiert, um die gegenwärtig ausgewählte Speicherzelle zu identifizieren.
einen Zeilendecodierer (21); und
einen Spaltendecodierer (24), wobei der Zeilendecodie rer (21) eine Zeilenadresse und der Spaltendecodierer (24) eine Spaltenadresse decodiert, um die gegenwärtig ausgewählte Speicherzelle zu identifizieren.
14. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem die erste
Abspeicherungseinheit (26') und die zweite Abspeicher
einheit (26'') jeweils die von dem Erfassungsverstärker
(23) empfangenen Daten speichern.
15. Halbleiterelement gemäß Anspruch 14, das ferner einen
Umschaltblock (27) aufweist, der entweder einen ersten
Datenweg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der
ersten Abspeichereinheit (26') oder einen zweiten Da
tenweg zwischen dem Erfassungsverstärker (23) und der
zweiten Abspeichereinheit (26'') auswählt.
16. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem die Aus
gangsauswahleinheit ein Spaltendecodierer (24) ist, der
eine Eingangsspaltenadresse empfängt.
17. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, das ferner einen
Datenbuserfassungsverstärker (25) aufweist, der die an
dem Ausgangsdatenbus anliegenden Daten zu einem Aus
gangspuffer überträgt.
18. Halbleiterelement gemäß Anspruch 8, bei dem das Halb
leiterelement ein DRAM ist.
19. Abspeicherelement für ein Halbleiterspeicherelement,
das ein Speicherzellenarray (22) mit einer Matrix aus
Speicherzellen und einer Mehrzahl von im wesentlichen
senkrechten Wortleitungen und Bitleitungen aufweist,
wobei jede der Speicherzellen mit einer entsprechenden
der Wortleitungen und der Bitleitungen gekoppelt ist,
wobei die Speicherzellen durch Bestimmen einer Wortlei
tung aus der Mehrzahl von Wortleitungen und einer Bit
leitung aus der Mehrzahl von Bitleitungen sequentiell
ausgewählt werden, wobei das Speicherungselement fol
gende Merkmale aufweist:
eine Mehrzahl von Abspeichereinheiten, die die Daten von den sequentiell ausgewählten Speicherzellen spei chern; und
eine Ausgangsauswahleinheit, die die in der Mehrzahl von Abspeichereinheiten gespeicherten Daten auswählt und an einen Ausgangsdatenbus ausgibt, wobei die Daten von einer nächsten sequentiell ausgewählten Speicher zelle in einer weiteren Abspeichereinheit der Mehrzahl von Abspeichereinheiten gespeichert sind, während die Daten von einer gegenwärtigen sequentiell ausgewählten Speicherzelle, die im vorhergehenden in einer Abspei chereinheit der Mehrzahl von Speicherungseinheiten ab gespeichert wurden, mittels der Ausgangsauswahleinheit ausgegeben werden, und wobei die Abspeichereinheit die Zeitdauer zwischen sequentiellen Datenausgangssignalen reduziert.
eine Mehrzahl von Abspeichereinheiten, die die Daten von den sequentiell ausgewählten Speicherzellen spei chern; und
eine Ausgangsauswahleinheit, die die in der Mehrzahl von Abspeichereinheiten gespeicherten Daten auswählt und an einen Ausgangsdatenbus ausgibt, wobei die Daten von einer nächsten sequentiell ausgewählten Speicher zelle in einer weiteren Abspeichereinheit der Mehrzahl von Abspeichereinheiten gespeichert sind, während die Daten von einer gegenwärtigen sequentiell ausgewählten Speicherzelle, die im vorhergehenden in einer Abspei chereinheit der Mehrzahl von Speicherungseinheiten ab gespeichert wurden, mittels der Ausgangsauswahleinheit ausgegeben werden, und wobei die Abspeichereinheit die Zeitdauer zwischen sequentiellen Datenausgangssignalen reduziert.
20. Verfahren zum Ausgeben von in Speicherzellen eines
Speicherarrays (22) gespeicherten Daten, wobei das Ver
fahren folgende Schritte aufweist:
- a) Auswählen der Speicherzellen;
- b) abwechselndes Speichern der Daten in einem ersten (26') und einem zweiten (26'') Abspeicherelement; und
- c) abwechselndes Ausgeben der in dem ersten (26') und zweiten (26'') Abspeicherelement gespeicherten Da ten.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970021680A KR100259577B1 (ko) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 반도체 메모리 |
KR1997-21680 | 1997-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19806999A1 true DE19806999A1 (de) | 1998-12-03 |
DE19806999B4 DE19806999B4 (de) | 2010-12-16 |
Family
ID=19507729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19806999A Expired - Fee Related DE19806999B4 (de) | 1997-05-29 | 1998-02-19 | Halbleiterspeicherelement |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5877990A (de) |
KR (1) | KR100259577B1 (de) |
DE (1) | DE19806999B4 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2817996A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-14 | St Microelectronics Sa | Memoire cache a cellules dram |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100298583B1 (ko) * | 1998-07-14 | 2001-10-27 | 윤종용 | 반도체메모리장치및그장치의데이터리드방법 |
US5959899A (en) * | 1998-08-25 | 1999-09-28 | Mosel Vitelic Corporation | Semiconductor memory having single path data pipeline for CAS-latency |
US6141275A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-31 | Genesis Semiconductor | Method of and apparatus for precharging and equalizing local input/output signal lines within a memory circuit |
JP3474147B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2003-12-08 | 沖電気工業株式会社 | データ出力回路 |
KR100753400B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2007-08-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 래치를 갖는 반도체 메모리 장치의 센스 앰프 |
ITRM20020369A1 (it) * | 2002-07-09 | 2004-01-09 | Micron Technology Inc | Architettura a burst per memoria a doppio bus. |
JP2004199842A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Nec Micro Systems Ltd | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
US8964496B2 (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for performing compare operations using sensing circuitry |
US11189662B2 (en) | 2018-08-13 | 2021-11-30 | Micron Technology | Memory cell stack and via formation for a memory device |
US11373695B2 (en) * | 2019-12-18 | 2022-06-28 | Micron Technology, Inc. | Memory accessing with auto-precharge |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5278790A (en) * | 1989-05-15 | 1994-01-11 | Casio Computer Co., Ltd. | Memory device comprising thin film memory transistors |
JP3179788B2 (ja) * | 1991-01-17 | 2001-06-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5530955A (en) * | 1991-04-01 | 1996-06-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Page memory device capable of short cycle access of different pages by a plurality of data processors |
US5559990A (en) * | 1992-02-14 | 1996-09-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memories with burst mode access |
JP3317746B2 (ja) * | 1993-06-18 | 2002-08-26 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3432548B2 (ja) * | 1993-07-26 | 2003-08-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
-
1997
- 1997-05-29 KR KR1019970021680A patent/KR100259577B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-10-17 US US08/953,342 patent/US5877990A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-19 DE DE19806999A patent/DE19806999B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2817996A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-14 | St Microelectronics Sa | Memoire cache a cellules dram |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100259577B1 (ko) | 2000-06-15 |
US5877990A (en) | 1999-03-02 |
KR19980085565A (ko) | 1998-12-05 |
DE19806999B4 (de) | 2010-12-16 |
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Legal Events
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G11C 710 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R020 | Patent grant now final |
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|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |