DE19752644C2 - Mit Aluminiumoxid beschichtetes Werkzeug und Herstellungsverfahren dafür - Google Patents
Mit Aluminiumoxid beschichtetes Werkzeug und Herstellungsverfahren dafürInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein abriebfestes, mit Alumini
umoxid beschichtetes Werkzeug nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1,
das als Schneidwerkzeug verwendet werden kann, und ein Herstellungs
verfahren dafür. Ein solches Werkzeug bzw. Verfahren ist aus der EP 0 709 484 A1
bekannt.
Generell wird ein beschichtetes Werkzeug durch das Aufbringen ei
ner harten Beschichtung auf der Oberfläche eines Substrats aus Sinterkarbid,
Schnellstahl, Spezialstahl durch eine chemische oder physi
kalische Gasphasenabscheidung erzeugt. Beschichtete Werkzeuge haben viele
praktische Anwendungsbereiche, da sie sowohl die sich aus der harten Be
schichtung ergebende Abriebfestigkeit als auch die sich aus dem Substrat
ergebende Zähigkeit aufweisen. Die Schneidkante von Schneidwerkzeugen
wird insbesondere beim Bearbeiten von sehr hartem Material mit hoher Ge
schwindigkeit bis zu 1000°C heiß, und die Schneidwerkzeuge unterliegen
aufgrund des Kontaktes mit dem Material des Werkstückes sowie der immer
wieder auftretenden mechanischen Stoßbelastung einer erheblichen Abnut
zung. Beschichtete Werkzeuge mit sowohl hoher Abriebfestigkeit als auch
großer Zähigkeit sind daher von großem Nutzen.
Die harte Beschichtung besteht bei den hier diskutierten Werkzeu
gen aus einer oder mehreren Lagen einer Nicht-Oxid-Beschichtung mit hoher
Abriebfestigkeit und Zähigkeit oder einer oder mehreren Lagen einer Oxidbe
schichtung mit gutem Oxidationswiderstand. Die Nicht-Oxid-Beschichtung
kann aus dem Karbid, Nitrid oder Karbonitrid eines Metalls aus den Gruppen
IVa, Va und VIa des Periodensystems wie TiC, TiN und TiCN bestehen und
die Oxidbeschichtung aus α-Aluminiumoxid, κ-Aluminiumoxid.
Der Hauptnachteil der Nicht-Oxid-Beschichtung ist die Empfind
lichkeit gegenüber Oxidation. Um die Oxidation der Nicht-Oxid-Beschich
tung minimal zu halten, wurde eine Mehrlagenstruktur vorgeschlagen, bei der
auf die Nicht-Oxid-Schicht eine Oxidschicht etwa aus Aluminiumoxid mit
gutem Oxidationswiderstand aufgebracht wird. Die Bindefestigkeit zwischen
der Nicht-Oxid-Schicht und der Oxidschicht in der Nicht-Oxid/Oxid-Mehr
lagenstruktur ist jedoch gering und die mechanische Festigkeit bei höheren
Temperaturen nicht ausreichend.
Eine κ-Aluminiumoxidschicht ist zwar mit der Nicht-Oxid-Schicht
fest verbunden und läßt sich bei einer relativ niedrigen Temperatur von 1000
bis 1020°C aufbringen, sie erzeugt jedoch Risse, die zur Folge haben, daß
sich bei einer Bearbeitung mit hoher Temperatur wegen der durch den Pha
senübergang vom metastabilen κ-Aluminiumoxid zum stabilen α-Alumini
umoxid auftretenden Volumenänderung die κ-Aluminiumoxidschicht von der
inneren Beschichtungslage ablöst.
Andererseits ist zwar das α-Aluminiumoxid bei hoher Temperatur
stabil, und es weist einen guten Oxidationswiderstand und gute Hochtempera
tureigenschaften auf. Das Aufbringen einer α-Aluminiumoxidschicht direkt
auf der Nicht-Oxid-Schicht erfordert jedoch eine Temperatur von etwa
1040°C oder höher, wodurch die Körner des α-Aluminiumoxids größer wer
den, mit dem Ergebnis von Mikroporen und kristallographischen Fehlern, die
die mechanische Festigkeit der Aluminiumoxidschicht verringern. Um das
Problem der Hochtemperaturausbildung zu beseitigen, wurde bereits vorge
schlagen, die Oberfläche der Nicht-Oxid-Schicht zuerst zu oxidieren, um als
Verbindungsschicht eine oxidierte Schicht auszubilden, und dann die α-Alu
miniumoxidschicht auf der oxidierten Schicht bei einer relativ niedrigen
Temperatur von 1000 bis 1020°C aufzubringen. Die Fig. 4(b) ist eine sche
matische Darstellung des Querschnitts durch die Grenzflächen einer her
kömmlichen Mehrlagenstruktur Oxidschicht/Verbindungsschicht/Nicht-Oxid-
Schicht, die auf diese Weise hergestellt wurde. Die Oberfläche der Nicht-
Oxid-Schicht 13 auf einem (nicht gezeigten) Substrat wird oxidiert und bildet
eine oxidierte Schicht (Verbindungsschicht) 12. Auf der oxidierten Schicht 12
wird eine Oxidschicht 11 ausgebildet.
Die auf der Nicht-Oxid-Schicht 13 und der Verbindungsschicht 12,
die durch Oxidieren der Oberfläche der Nicht-Oxid-Schicht 13 erzeugt wurde,
ausgebildete α-Aluminiumoxidschicht 11 weist jedoch keine gute Verbin
dungsfestigkeit auf, und es tritt nach wie vor bei Schneidvorgängen das
schnelle Abblättern oder Ablösen von der darunterliegenden Nicht-Oxid-
Schicht 13 auf. Um die Verbindungsfestigkeit zwischen der Oxidschicht 11,
die hauptsächlich aus α-Aluminiumoxid besteht, und der darunterliegenden
Nicht-Oxid-Schicht 13 zu verbessern, wurden hinsichtlich des Verfahrens zur
Herstellung der Verbindungsschicht 12 mehrere Vorschläge gemacht. Zum
Beispiel beschreibt das US-Patent 5 487 625 ein beschichtetes Schneidwerk
zeug, das verbesserte Abrieb- und Festigkeitseigenschaften aufweist, wenn es
zur Bearbeitung von Stahl oder Gußeisen verwendet wird, wobei durch sorg
fältiges Halten des Oxidationspotentials des Wasserstoff-Trägergases auf
unter 20 ppm H2O vor der Kristallisationskeimbildung von Al2O3 eine Alu
miniumbeschichtung mit einem Strukturkoeffizienten für die (012)-Kristall
ebenen (TC(012)) von mehr als 1,3 auf einer TiCN-Schicht (die der Schicht
13 in Fig. 4(b) entspricht) eines Substrats abgeschieden wird. Die Keimbil
dung des Al2O3 wird durch sequentiellen Hinzufügen der Reaktionsgase in
der Reihenfolge CO2, CO und AlCl3 begonnen, wobei während der Keimbil
dung die Temperatur bei etwa 1000°C gehalten wird, Es kann dann angenom
men werden, daß die Oberfläche der TiCN-Schicht anfänglich durch den
Kontakt mit dem Wasserstoff-Trägergas, das ein Oxidationspotential von
unter 20 ppm H2O besitzt, und den Reaktionsgasen CO2 und CO oxidiert wird
und eine Verbindungsschicht bildet (die der Schicht 12 in der Fig. 4(b) ent
spricht), und daß dann die α-Aluminiumoxidschicht durch das weitere Zufüh
ren des Trägergases, dem AlCl3 hinzugefügt wird, ausgebildet wird.
Hinsichtlich einer Verbesserung der Abriebfestigkeit und der Ablö
sefestigkeit der Aluminiumoxidschicht erfolgten ebenfalls bereits einige Vor
schläge. Zum Beispiel wurde vorgeschlagen, die Aluminiumoxidschicht unter
Verwendung eines reaktiven Gases, dem H2S und SO2 hinzugefügt werden
(JP 6-31 503 A), oder eines reaktiven
Gases, zu dem zusätzlich zum H2S und SO2 20-30 Vol.-% CO2 hinzugefügt
werden (JP 7-108 405 A), auszubilden.
Gemäß diesen Vorschlägen besteht die Kristallstruktur der Aluminiumoxid
schicht im wesentlichen aus α-Phasen-Kristallen und ist durch ein Intensi
tätsverhältnis I(030)/I(104) < 1 gekennzeichnet, wobei I(030) die Intensität
der (030)-Röntgenbeugung (Hauptreflex) und I(104) die Intensität der (104)-
Röntgenbeugung ist, oder wobei I(030)/I(104) < 1 und I(012)/I(030) < 1 ist,
wobei I(012) die Intensität der (012)-Röntgenbeugung ist.
Das Versagen von Schneidwerkzeugen mit einem Substrat etwa aus
Sinterkarbid und einer Mehrlagenbeschichtung mit einer Oxidschicht, die
hauptsächlich aus α-Aluminiumoxid besteht, bei Bearbeitungsvorgängen
wurde genauer untersucht. Die Untersuchung ergab, daß die Ablösung der
Oxidschicht 11 von der darunterliegenden Nicht-Oxid-Schicht 13 im Über
gangsabschnitt, d. h. an der Verbindungsschicht 12 der Fig. 4(b) erfolgte. Es
ergab sich weiter, daß die Oxidschicht Risse aufwies, und daß aufgrund der
Risse eine punktweise Ablösung der Oxidschicht erfolgte.
Die Verbindungsschicht 12 wird in der Regel durch Oxidieren der
Oberfläche der Nicht-Oxid-Schicht 13 aus TiC, TiN, TiCN etc. unter Ver
wendung eines Mischgases aus H2O und CO2 ausgebildet. Wie weiter unten
noch beschrieben wird, ist es jedoch schwierig, eine Verbindungsschicht 12
zu erzeugen, die das Anhaften der Oxidschicht 11 an der Nicht-Oxid-Schicht
13 ausreichend verbessert oder die die nachfolgende Abscheidung einer Oxid
schicht 11 mit guten Eigenschaften ausreichend sicherstellt.
Wenn die Gasmischung zur Ausbildung der Verbindungsschicht 12
ein oxidierendes Gas wie CO2 in hoher Konzentration enthält, entsteht leicht
eine oxidierte Schicht (Verbindungsschicht) aus Ti2O3 (Röntgenbeugungs
muster: ASTM Nr. 10-63), Ti3O5 (Röntgenbeugungsmuster: ASTM Nr. 11-
217) oder TiO2 (Röntgenbeugungsmuster: ASTM Nr. 21-1276). Diese Verbin
dungsschichten haften schlecht an der Nicht-Oxid-Schicht 13 und weisen
aufgrund ihrer spröden Natur nur eine geringe mechanische Festigkeit auf.
Wenn die Konzentration des oxidierenden Gases verringert wird, um die Bil
dung von Ti2O3, Ti3O5 und TiO2 zu vermindern, wird die Oberfläche der
Nicht-Oxid-Schicht 13 aus TiC, TiN, TiCN usw. nur unzureichend oxidiert.
Im Ergebnis wird bei 1020°C oder darunter vor allem eine κ-Aluminium
oxidschicht abgeschieden, die die stabile Ausbildung einer α-Aluminium
oxidschicht verhindert. Auch wenn bei einer Temperatur von mehr als 1030°C
vor allem eine α-Aluminiumoxidschicht abgeschieden wird, macht die hohe
Abscheidungstemperatur die Körner des Aluminiumoxids größer und läßt die
mittlere Mittellinien-Rauhigkeit (Ra) und die maximale Rauhigkeit (Rmax)
der Oberfläche der α-Aluminiumoxidschicht ansteigen, wodurch sich die
Eigenschaften der so hergestellten beschichteten Werkzeuge verschlechtern.
Es wurde vorgeschlagen, anstelle des Ausbildens der Verbindungs
schicht 12 durch Oxidieren der Oberfläche der Nicht-Oxid-Schicht 13 alternativ
die Verbindungsschicht 12 durch direktes Abscheiden einer Lage von
TiCO, TiNO, TiCNO auf der Nicht-Oxid-Schicht 13 auszubilden. Bei
dem in der JP 63-195 268 A beschrie
benen Verfahren wird zuerst durch Abscheiden einer TiCNO-Schicht in einer
Dicke von 0,5 µm bei 1100°C oder 1030°C die Verbindungsschicht 12 aus
gebildet und dann darauf die Aluminiumschicht 11 bei 960°C oder 1000°C
aufgebracht. Die JP 2-30 406 A zeigt die
Ausbildung der Verbindungsschicht 12 durch Abscheiden einer TiCO- oder
TiCNO-Schicht von 1 µm Dicke mit der folgenden Abscheidung der Alumini
umoxidschicht darauf. In der JP 5-
345 976 A wird vorgeschlagen, die Verbindungsschicht 12 durch Abscheiden
einer TiCNO- oder TiCO-Schicht mit einer Dicke von 0,5 oder 3 µm und
einer Korngröße von 0,2 bis 1,5 µm bei 1000°C unter Verwendung von
TiCl4-, CO-, H2- und N2-Gas abzuscheiden und dann die Aluminiumoxid
schicht darauf bei 1000°C aufzubringen. Das charakteristische Merkmal die
ser Verfahren mit einem direkten Abscheiden der Verbindungsschicht 12 ist
eine Abscheidetemperatur der Verbindungsschicht 12, die höher ist als die
der Aluminiumoxidschicht 11 (JP 63-195 268 A); eine relativ
große Dicke (1 µm) der Verbindungsschicht 12 (JP 2-30 406 A)
bzw. die Verwendung von CO-Gas bei der Abscheidung der Verbindungs
schicht 12 (JP 5-345 976 A). Wenn jedoch beim ersten Verfahren
die Konzentration des oxidierenden Gases CO2, H2O usw. in der Gasmischung
zum Abscheiden der Verbindungsschicht 12 zu hoch ist oder die Abscheide
temperatur zu groß, enthält die Verbindungsschicht 12 überschüssigen Sau
erstoff, mit der Folge eines schlechten Haftens der Verbindungsschicht 12 an
der Nicht-Oxid-Schicht 13 sowie einer verringerten mechanischen Festigkeit
der Verbindungsschicht 12. Beim zweiten Verfahren kann die große Dicke
von 1 µm das Brechen der Verbindungsschicht 12 wegen deren relativ gerin
ger mechanischen Festigkeit verursachen. Beim dritten Verfahren ist der Sau
erstoffgehalt in der Verbindungsschicht 12 wegen der Verwendung von CO
anstelle von CO2 zu gering, was eine stabile Bildung der Oxidschicht 11 ver
hindert.
Der eingangs genannten EP 0 709 484 ist ein Schichtaufbau zu ent
nehmen, der, beginnend auf dem Substrat, eine erste Schicht aus TiN, TiC
oder TiCN, eine zweite Schicht aus TiCN, eine erste Zwischenschicht aus
TiC, eine zweite Zwischenschicht aus TiCO oder TiCNO und eine dritte
Schicht aus Al2O3 umfaßt. Die erste und die zweite Schicht entsprechen dabei
der Nicht-Oxid-Schicht der vorliegenden Beschreibung und die beiden Zwi
schenschichten der zweilagigen Verbindungsschicht.
Um die Haftfestigkeit zwischen ein einzelnen Schichten zu erhö
hen, ist beim Gegenstand der EP 0 709 484 vorgesehen, die Kristallstruktur
der zweiten Schicht aus TiCN aus länglichen Kristallen aufzubauen, während
die beiden darüberliegenden Zwischenschichten eine granulare Kristallstruk
tur haben sollen. Darüberhinaus werden Wolfram und Kobalt mit einem vor
gegebenen Atomverhältnis von W/Co eindiffundiert, um die Verbindungsfe
stigkeit zwischen den Kristallkörner zu erhöhen.
Davon ausgehend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Werkzeug mit einer Aluminiumoxidbeschichtung und ein Verfahren zur Her
stellung eines solchen Werkzeugs zu schaffen, bei dem die mechanische Fe
stigkeit der Verbindungsschicht und die Haftung der Verbindungsschicht
sowohl an der darunterliegenden Nicht-Oxid-Schicht als auch an der darüber
liegenden Oxidschicht verbessert ist, wobei die Oxidschicht hauptsächlich
aus α-Aluminiumoxid bestehen soll, um die Haftung der Oxidschicht an der
Nicht-Oxid-Schicht über die Verbindungsschicht zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit dem im Patentanspruch 1
beschriebenen Werkzeug bzw. dem im Patentanspruch 8 beschriebenen Ver
fahren gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Werkzeugs sind in den Un
teransprüchen 2 bis 7 genannt.
In der EP 0 736 615 A2 ist ein Strukturkoeffizient TC definiert, der
ähnlich aussieht wie die äquivalente Reflexintensität des Patentanspruchs 2;
bei dem Strukturkoeffizient TC der EP 0 736 615 A2 werden jedoch die Re
flexionen (124) und (030) nicht mitgezählt.
Es wurde festgestellt, daß eine dünne Verbindungsschicht, die unter
den in den Patentansprüchen genannten Bedingungen ausgebildet wird, eine
bessere Haftung sowohl an der Nicht-Oxid-Schicht als auch an der nachfol
gend abgeschiedenen Oxidschicht aufweist. Die Oxidschicht, die hauptsäch
lich aus α-Aluminiumoxid besteht, haftet mittels der Verbindungsschicht
dann besser an der Nicht-Oxid-Schicht. Es wurde des weiteren festgestellt,
daß die Oxidschicht, die auf der unter den genannten Bedingungen ausgebil
deten Verbindungsschicht abgeschieden wird, eine kleine Korngröße aufweist,
wodurch sich die mechanische Festigkeit der Oxidschicht verbessert.
Die vorliegende Erfindung basiert auf diesen Feststellungen.
An der Oberfläche der Verbindungsschicht entsteht erfindungsge
mäß somit eine Oxidschicht, die hauptsächlich aus α-Aluminiumoxid mit
kleiner Korngröße besteht, so daß die mechanische Festigkeit der Oxidschicht
verbessert ist.
Ein Schneidwerkzeug mit der erfindungsgemäßen Aluminiumoxid
beschichtung besitzt stabile, verbesserte Schneideigenschaften und eine er
höhte Lebensdauer.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden im fol
genden anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 9 der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 12 der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 eine Mikrophotographie eines Transmissionselektronenmi
kroskops (TEM), die die Kontinuität der Gitterränder an der Grenzfläche
zwischen der Oxidschicht und der Verbindungsschicht bei der Beschichtung
der Probe Nr. 2 der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 4(a) schematisch einen Querschnitt durch die Grenzflächen ei
ner erfindungsgemäßen Beschichtung;
Fig. 4(b) schematisch einen Querschnitt durch die Grenzflächen ei
ner herkömmlichen Beschichtung;
Fig. 5 eine Darstellung der Kontinuität an den Gitterrändern;
Fig. 6(a) eine Mikrophotographie eines Rasterelektronenmikro
skops, die die Oberfläche einer α-Aluminiumoxidschicht zeigt, an der die
mittlere Korngröße bestimmt wird;
Fig. 6(b) eine schematische Darstellung eines Verfahrens zum Be
stimmen der mittleren Korngröße;
Fig. 7 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 38 der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 30 der vorliegenden Erfindung;
Fig. 9 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 36 der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 eine Mikrophotographie eines Feldemissions-Raster
elektronenmikroskops (FE-REM) bei einer Vergrößerung von 20 000, die
einen Querschnitt durch die Beschichtung der Probe Nr. 2 der vorliegenden
Erfindung zeigt;
Fig. 11 eine FE-REM-Mikrophotographie mit einer Vergrößerung
von 50 000, die einen Querschnitt durch die Beschichtung der Probe Nr. 2 der
vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 12 eine TEM-Mikrophotographie, die den Querschnitt durch
die Beschichtung der Probe Nr. 2 der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 13 eine TEM-Mikrophotographie, die das Kristallgitter um die
Grenzfläche zwischen der Verbindungsschicht und der Oxidschicht der Be
schichtung der Probe Nr. 22 zeigt;
Fig. 14 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 41 des herkömmlich beschichteten Werkzeugs; und
Fig. 15 das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtung der
Probe Nr. 51 des herkömmlich beschichteten Werkzeugs.
Es wird im folgenden ein mit Aluminiumoxid beschichtetes Werk
zeug mit einem Substrat aus Sinterkarbid, Schnellstahl, einem Spezialstahl
usw. und einer darauf aufgebrachten, abriebfesten Beschichtung beschrieben.
Die erfindungsgemäße Beschichtung ist in der Fig. 4(a) dargestellt, sie um
faßt eine Nicht-Oxid-Schicht 3, die mit dem (nicht gezeigten) Substrat in
Kontakt steht, eine auf der Nicht-Oxid-Schicht 3 ausgebildete Verbindungs
schicht 2 und eine auf der Verbindungsschicht 2 abgeschiedene Oxidschicht
1, wobei jede Schicht einen ein- oder mehrlagigen Aufbau haben kann.
Die Nicht-Oxid-Schicht 3 besteht aus wenigstens einer Lage des
Karbids, Nitrids oder Karbonitrids, allein oder in Kombination, eines Metalls
aus der Gruppe IVa, Va oder VIa des Periodensystems. Die Nicht-Oxid-
Schicht 3 wird mittels bekannter Verfahren wie der chemischen Dampfpha
senabscheidung usw. unter den üblicherweise angewendeten Bedingungen in
einer Gesamtdicke von vorzugsweise etwa 3 bis 20 µm auf der Oberfläche des
Substrats abgeschieden.
Die Verbindungsschicht 2 ist wenigstens von zweilagigem Aufbau;
sie umfaßt eine Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 und eine Oxid-Verbin
dungsschicht 2-1, die kontinuierlich anschließend auf der Nicht-Oxid-Verbin
dungsschicht 2-2 ausgebildet wird. Die Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2
besteht aus dem gleichen harten Material wie die Nicht-Oxid-Schicht 3. Die
Oxid-Verbindungsschicht 2-1 besteht aus dem Oxid, Oxykarbid, Oxynitrid
oder Oxykarbonitrid eines Metalls der Gruppe IVa, Va oder VIa des Peri
odensystems. Die Verbindungsschicht 2 wird auf der Nicht-Oxid-Schicht 3
durch das im folgenden beschriebene Verfahren in einer Gesamtdicke von
vorzugsweise 100 bis 750 nm und 50 bis 700 nm für die Nicht-Oxid-
Verbindungsschicht 2-2 sowie 50 bis 700 nm für die Oxid-Verbindungs
schicht 2-1 ausgebildet.
Die auf der Verbindungsschicht 2 abgeschiedene Oxidschicht 1
kann aus einer einzigen Phase des α-Aluminiumoxids oder einer Mischphase
des α-Aluminiumoxid mit dem κ-Aluminiumoxid, dem γ-Aluminiumoxid,
dem θ-Aluminiumoxid, dem δ-Aluminiumoxid oder dem χ-Aluminiumoxid
und jeder Kombination davon bestehen, solange die Oxidschicht 1 hauptsäch
lich α-Aluminiumoxid umfaßt. Die Oxidschicht 1 kann eine Kombination aus
dem α-Aluminiumoxid und dem Oxid eines anderen Metalls als Aluminium
bestehen, etwa Zirkoniumoxid. Der Begriff "hauptsächlich" hat hier die Be
deutung, daß der α-Aluminiumoxidgehalt in der Oxidschicht bei der Bestim
mung durch das Flächenverhältnis der der α-Phase, der κ-Phase usw. im
Röntgenstrahl-Beugungsmuster zugeordneten Hauptreflexe oder bei der Mes
sung der Größe der Körner jeder Phase in einer TEM-Mikrophotographie
wenigstens 80 Vol.-% beträgt. Die Dicke der Oxidschicht 1 ist vorteilhaft 1
bis 8 µm, vorzugsweise 1 bis 6 µm.
Die erfindungsgemäße Oxidschicht ist durch das größte Intensi
tätsmaximum der (110)-Reflexion im Röntgenstrahl-Beugungsmuster gekenn
zeichnet. Die Fig. 1 zeigt das Röntgenstrahl-Beugungsmuster (2θ-θ-Abtast
verfahren, Röntgenstrahlquelle: Cu-Kα 1 (λ = 1,5405 Å)) der Beschichtung der
erfindungsgemäßen Probe Nr. 9. Die Beschichtung wurde durch Abscheiden
von zuerst einer TiN-Schicht und einer TiCN-Schicht als Nicht-Oxid-Schicht
3 auf der Oberfläche eines Substrats, dann Abscheiden einer dünnen TiC-
Schicht als Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 und daraufhin einer TiCO-
Schicht als Oxid-Verbindungsschicht 2-1 zur Ausbildung der Verbindungs
schicht 2, während die Oberfläche der TiC-Schicht mit einer Gasmischung,
die CO2 und die Gasmischung für die TiC-Abscheidung umfaßte, in Kontakt
stand, und schließlich dem Abscheiden einer α-Aluminiumoxidschicht 1 her
gestellt. In der Fig. 1 sind die Kristallebenen nur der Reflexe von α-Al2O3
bezeichnet; die Bezeichnung für die Reflexe der anderen harten Komponenten
wie TiCN usw. wurde weggelassen. Wie in der Fig. 1 zu sehen ist, zeigt die
Oxidschicht der vorliegenden Erfindung einen (110)-Reflex, der im Vergleich
zu den anderen Reflexen sehr intensiv ist, und es ist ersichtlich, daß der
(012)-Reflex und der (030)-Reflex schwach sind und die Intensitäten davon
die des (110)-Reflexes nicht übertreffen.
Bei der vorliegenden Erfindung wird die Röntgenstrahl-Beugungs
intensität, die sich aus der (hkl)-Reflexion der Oxidschicht ergibt, die haupt
sächlich aus α-Aluminiumoxid besteht, quantitativ durch die äquivalente
Reflexintensität PR(hkl) und einen Strukturkoeffizienten TC(hkl) bewertet.
PR(hkl) ist definiert als
wobei I(hkl) die gemessene Intensität der (hkl)-Reflexion und I0(hkl) die
Standard-Intensität gemäß dem ASTM-Standard (Nr. 10-173 (Powdered Dif
fraction File Published by JCPDS International Center for Diffraction Data))
ist, die die Intensität der (hkl)-Reflexion an Pulverteilchen mit einer isotrop
orientierten Kristallstruktur zeigt. Die verwendeten (hkl)-Reflexionen sind
(012), (104), (110) (113), (024), (116), (124) und (030).
TC(hkl) ist im oben genannten US-Patent 5 487 625 beschrieben
und definiert als
wobei I(hkl) und I0(hkl) die gleichen Größen sind wie oben und die verwen
deten (hkl)-Reflexionen (012), (104), (110), (113), (024) und (116).
Wie sich aus den obigen Formeln ergibt, ist PR(hkl) und TC(hkl)
jeweils ein relativer Wert der gemessenen Intensität der (hkl)-Reflexion be
züglich der ASTM-Standardintensität für diese Reflexion. Größere Werte von
PR(h*k*l*) und TC(h*k*l*) zeigen an, daß die Intensität der (h*k*l*)-
Reflexion größer ist als die an den anderen Kristallebenen und daß der Kri
stall in der (h*k*l*)-Richtung strukturiert ist.
In der Fig. 1 ist PR(110) gleich 5,04. Dies zeigt an, daß der (110)-
Reflex der Fig. 1 eine Intensität hat, die 5,04 mal größer ist als die ASTM-
Standardintensität des (110)-Reflexes. Zusätzlich zu den obigen acht Refle
xen besitzt die Oxidschicht im 20-Bereich von 20 bis 80° weitere Reflexe wie
eine (006)-Spitze, eine (202)-Spitze, eine (211)-Spitze, eine (122)-Spitze und
eine (018)-Spitze. Da die ASTM-Standardintensität I0 dieser Spitzen klein ist,
kleiner als 10, und eine kleine Änderung in der gemessenen Intensität I eine
große Änderung im Wert von I/I0 ergibt, werden diese Reflexe beim Berech
nen von PR(hkl) und TC(hkl) nicht verwendet.
Bei der vorliegenden Erfindung ist das PR(110) der Oxidschicht
vorzugsweise gleich 1 oder größer, am besten gleich 1,5 oder größer. Das
heißt, daß die erfindungsgemäße Oxidschicht aus hauptsächlich α-Alumi
niumoxid in der (110)-Richtung eine starke Orientierung aufweist, was zur
Verbesserung der Haftung der Oxidschicht an der Nicht-Oxid-Schicht über
die Verbindungsschicht beiträgt.
Bei der vorliegenden Erfindung stehen die Verbindungsschicht und
sowohl die Nicht-Oxid-Schicht als auch die Oxidschicht in einer epitaxialen
Beziehung. Die Oxidschicht mit guter Haftung zur Verbindungsschicht kann
daher bei einer relativ geringen Temperatur abgeschieden werden, wodurch
die Korngröße klein bleibt und die Oberflächenrauhigkeit der Oxidschicht
gering. Die mittlere Korngröße der Oxidschicht ist vorzugsweise 0,7 bis 2 µm,
wenn die Oxidschicht 1 µm bis weniger als 2,5 µm dick ist, und vor
zugsweise 1 bis 4 µm, wenn die Dicke 2,5 bis 8 µm beträgt. Die mittlere
Mittellinien-Oberflächenrauhigkeit Ra der Oxidschicht liegt vorzugsweise bei
0,1 bis 0,6 µm, am besten bei 0,1 bis 0,5 µm. Die maximale Oberflächenrau
higkeit der Oxidschicht beträgt vorzugsweise 0,3 bis 2 µm, wenn die Dicke 1 µm
bis weniger als 2,5 µm ist, und vorzugsweise 0,5 bis 3 µm, wenn die
Dicke 2,5 bis 8 µm ist. Mit solch geringen Korngrößen und Oberflächenrau
higkeiten ist die Reibung zwischen dem Werkzeug und dem Werkstück gerin
ger, und die Abnutzung und das punktweise Ablösen der Oxidschicht ist mi
nimal, wodurch sich Werkzeuge mit hoher Leistungsfähigkeit wie einer lan
gen Lebensdauer, guten Schneideigenschaften usw. ergeben.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die erfindungsgemäße
Beschichtung des weiteren durch die Kontinuität der Gitterränder der Oxid
schicht und der Gitterränder der Verbindungsschicht charakterisiert, die an
der Grenzfläche in direktem Kontakt stehen. Der Gitterrand ist hier ein Strei
fen im gestreiften Gitterbild, das bei der Betrachtung der Kristallstruktur der
Beschichtung unter einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) bei
hoher Vergrößerung erhalten wird. Photomikrographische Gitterbilder der
Kristalle in zwei verschiedenen Schichten können nur dann gleichzeitig erhal
ten werden, wenn die Kristallorientierungen in beiden Schichten parallel oder
nahezu parallel zum einfallenden Strahl des Transmissionselektronenmikro
skops liegen. Die Kontinuität der Gitterränder an der Grenzfläche zeigt an,
daß die Kristallorientierungen beider Schichten zueinander parallel oder im
wesentlichen parallel sind, das heißt daß die Oxidschicht und die Verbin
dungsschicht an der Grenzfläche in einer epitaxialen Beziehung stehen. Wenn
die Kristallorientierung nur einer der Schichten parallel oder nahezu parallel
zum einfallenden Strahl ist, wird das Abbild des Gitters nur für diese Lage
erhalten und nicht für die andere Lage. Wenn eine andere Lage zwischen der
Oxidschicht und der Verbindungsschicht eingeschlossen ist, können keine
fortlaufenden Gitterränder beobachtet werden, auch wenn die Kristallorientie
rungen sowohl der Oxidschicht als auch der Verbindungsschicht parallel zum
einfallenden Strahl liegen. Die Fig. 3, die genauer noch weiter unten erläutert
wird, zeigt die Kontinuität der Gitterränder an der Grenzfläche zwischen der
Oxidschicht und der Verbindungsschicht bei der erfindungsgemäßen Be
schichtung.
Die erfindungsgemäße Oxidschicht weist aus folgenden Gründen
eine gute Haftung und verbesserte mechanische Eigenschaften auf.
Die große Intensität des (110)-Reflexes der erfindungsgemäßen
Oxidschicht, die in der Fig. 1 gezeigt ist, zeigt an, daß die (110)-Kristall
ebenen stark in der Richtung parallel zur Oberfläche des Substrats ausgerich
tet sind. Beim Ausbilden der Nicht-Oxid-Schicht 3, der Verbindungsschicht 2
und der Oxidschicht 1 auf dem Substrat in dieser Reihenfolge entsteht erfin
dungsgemäß eine epitaxiale Beziehung zwischen der Verbindungsschicht und
sowohl der Nicht-Oxid-Schicht als auch der Oxidschicht. Das heißt, die
Schichten setzen sich an den jeweiligen Grenzflächen kristallographisch kon
tinuierlich fort, mit dem Ergebnis der Gitterrandkontinuität. Bei dieser kri
stallographischen Kontinuität sind die (110)-Kristallebenen stark in der
Richtung parallel zur Oberfläche des Substrats ausgerichtet, und es treten
außerdem an der Grenzfläche kaum Mikroporen und kristallographische De
fekte auf, was die Haftung zwischen den benachbarten Schichten erhöht.
Darüberhinaus haben sowohl die Nicht-Oxid-Schicht aus z. B. TiC, TiN, TiCN
usw. als auch die erfindungsgemäße Verbindungsschicht aus z. B. TiC/TiCO,
TiN/TiNO, TiCN/TiCNO usw. eine kubisch flächenzentrierte Struktur, und
die Verbindungsschicht kann epitaxial auf der Nicht-Oxid-Schicht aufwach
sen. Diese epitaxiale Beziehung zwischen der Nicht-Oxid-Schicht und der
Verbindungsschicht sorgt dafür, daß die Oxidschicht, die auf der Verbin
dungsschicht abgeschieden wird, in der (110)-Richtung strukturiert ist. Es ist
anzumerken, daß die Gitterrandkontinuität (epitaxiale Beziehung) nicht not
wendigerweise über die ganze Länge der Grenzfläche entsteht, und das erfin
dungsgemäß vorgesehene Ergebnis wird bereits erreicht, wenn die Gitterrand
kontinuität bei einer Betrachtung unter dem Transmissionselektronenmikro
skop mit einer Vergrößerung von 50 000 zumindest teilweise gesehen wird.
Die erfindungsgemäße Beschichtung kann mit dem folgenden Ver
fahren auf der Oberfläche des Substrats erzeugt werden.
Zuerst wird auf der Oberfläche des Substrats mit einem der bekann
ten Verfahren durch Abscheiden die Nicht-Oxid-Schicht 3 aus wenigstens
dem Karbid, Nitrid oder Karbonitrid eines Metalls aus der Gruppe IVa, Va
oder VIa des Periodensystems ausgebildet, vorzugsweise bei 600 bis 1020°C.
Die Nicht-Oxid-Schicht 3 kann einen einlagigen oder mehrlagigen Aufbau
haben. Dann wird als Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 wenigstens das
Karbid, Nitrid oder Karbonitrid eines Metalls aus der Gruppe IVa, Va oder
VIa des Periodensystems bei 950 bis 1020°C für 5 bis 60 Minuten unter ei
nem Druck von 4.103 Pa bis 9,3.104 Pa (30 bis 700 Torr) in einer geringen
Dicke von vorzugsweise 50 bis 700 nm auf der Nicht-Oxid-Schicht 3 abge
schieden. Danach wird in einer Dicke von vorzugsweise 50 bis 700 nm als
Oxid-Verbindungsschicht 2-1 wenigstens das Oxid, Oxykarbid, Oxynitrid
oder Oxykarbonitrid, das oder die dem Karbid, Nitrid oder Karbonitrid ent
spricht oder entsprechen, das oder die die Nicht-Oxid-Verbindungsschicht
bildet oder bilden, bei 950 bis 1020°C für 5 bis 60 Minuten unter einem
Druck von 4.103 Pa bis 9,3.104 Pa (30 bis 700 Torr) auf der Nicht-Oxid-Ver
bindungsschicht 2-2 abgeschieden, um die Verbindungsschicht 2 zu bilden.
Die Oxidschicht 1 aus hauptsächlich α-Aluminiumoxid wird auf der so gebil
deten Verbindungsschicht 2 mit einem der bekannten Verfahren und unter
Verwendung einer Gasmischung aus zum Beispiel AlCl3, H2, CO2 und H2S
abgeschieden, wobei die Verwendung des hochgiftigen und korrosiven SO2-
Gases vermieden wird. Die Oxidschicht 1 ist nicht notwendigerweise die
äußerste Schicht der Beschichtung, sie kann ihrerseits mit wenigstens einer
weiteren Schicht einer Titanverbindung wie TiN usw. beschichtet sein.
Es ist wichtig, daß die dünne Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2
auf der Nicht-Oxid-Schicht 3 und dann darauf kontinuierlich die Oxid-Ver
bindungsschicht 2-1 ausgebildet wird, ohne daß der Abscheideprozeß unter
brochen wird. Das heißt, daß die Gasmischung zum Abscheiden der Nicht-
Oxid-Verbindungsschicht 2-2 während der Abscheidung sowohl der Nicht-
Oxid-Verbindungsschicht 2-2 als auch während der Abscheidung der Oxid-
Verbindungsschicht 2-1 kontinuierlich der Abscheidekammer zugeführt wird.
Wenn die Ausbildung der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 beendet ist,
wird begonnen, ein oxidierendes Gas wie CO2 in die Abscheidekammer einzu
führen, während die Zufuhr der Gasmischung fortgesetzt wird, so daß die
Oxid-Verbindungsschicht 2-1 aus wenigstens dem Oxid, Oxykarbid, Oxyni
trid oder Oxykarbonitrid, das dem Karbid, Nitrid bzw. dem Karbonitrid ent
spricht, das die Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 bildet, abgeschieden
wird. Es wird auf diese Weise die Verbindungsschicht 2 mit dem zweilagigen
Aufbau aus der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 und der Oxid-Verbin
dungsschicht 2-1, etwa aus TiC/TiCO, TiN/TiNO, TiCN/TiCNO usw. gebil
det. Die Verbindungsschicht 2 kann auch zwei oder mehr zweilagige Struktu
ren wie zum Beispiel TiC/TiCO/TiN/TiNO, TiN/TiNO/TiCN/TiCNO,
TiCN/TiCNO/TiC/TiCO usw. umfassen.
Die zusätzliche Menge an oxidierendem Gas bei der Gasmischung,
die zum Abscheiden der Oxid-Verbindungsschicht 2-1 verwendet wird, ist 0,1
bis 5 Vol.-% der Gasmischung. Wenn die zusätzliche Menge an oxidierendem
Gas kleiner ist als 0,1 Vol.-%, weist die gebildete Oxid-Verbindungsschicht
2-1 einen nicht ausreichenden Sauerstoffgehalt auf, und es kann im folgenden
Abscheidungsschritt auf der Oxid-Verbindungsschicht 2-1 leicht vor allem κ-
Aluminiumoxid entstehen, was eine stabile Abscheidung einer Oxidschicht 1
aus hauptsächlich α-Aluminiumoxid verhindert. Wenn die zusätzliche Menge
an oxidierendem Gas 5 Vol.-% übersteigt, schreitet die Oxidation übermäßig
fort, und es wird eine große Menge von Ti2O3, Ti3O5, TiO2 usw. abgeschie
den, wodurch sich die mechanische Festigkeit der Verbindungsschicht 2 ver
ringert. Die auf einer solchen Verbindungsschicht 2 abgeschiedene Oxid
schicht 1 neigt dazu, aufgrund des Brechens der Verbindungsschicht 2 abzu
blättern und sich abzulösen. Wenn die Temperatur zum Abscheiden der Verbindungsschicht
2 niedriger ist als 950°C, kann keine dichte Verbindungs
schicht 2 erhalten werden, mit dem Ergebnis eines schnellen Ablösens der
Oxidschicht 1. Eine Temperatur über 1020°C vergrößert die Korngröße in der
Verbindungsschicht 1 und erhöht die Oxidation, wieder mit dem Ergebnis
eines schnellen Ablösens der Oxidschicht 1.
Die dünne Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 erzeugt eine gute
epitaxiale Beziehung zur Nicht-Oxid-Schicht 3 und verbessert die Haftung
zwischen der Nicht-Oxid-Schicht 3 und der Verbindungsschicht 2. Die nach
folgende, kontinuierliche Abscheidung der Oxid-Verbindungsschicht 2-1 auf
der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 sichert eine gute epitaxiale Bezie
hung zwischen der Oxidschicht 1 und der Oxid-Verbindungsschicht 2-1 und
verbessert die Haftung zwischen der Oxidschicht 1 und der Verbindungs
schicht 2. Erfindungsgemäß wird so eine Beschichtung für Werkzeuge erhal
ten, die nicht zum Ablösen neigt und die eine lange Lebensdauer aufweist.
Der Gehalt an CO2-Gas in der Reaktionsgasmischung zum Abscheiden der
Oxidschicht 1 kann dabei kleiner sein als der (bis zu etwa 20 Vol.-%), der bei
den üblichen Verfahren Anwendung findet, so daß die Oxidschicht 1 stabil
ausgebildet werden kann.
Die Abscheidung jeder Schicht erfolgt durch eines der bekannten
schichtbildenden Verfahren, wie der gewöhnlichen chemischen Gasphasenab
scheidung (CVD), der plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabschei
dung (PA-CVD) usw.
Die erfindungsgemäße Beschichtung ist besonders zur Beschichtung
von Schneidwerkzeugen geeignet. Sie kann auch auf andere Werkzeuge auf
gebracht werden, die eine gute Abriebfestigkeit haben sollen, wie Gußformen,
Öfen für flüssiges Metall usw.
Die vorliegende Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele
weiter erläutert, die verschiedene bevorzugte Ausführungsformen darstellen.
Ein Substrat aus Sinterkarbid für Schneidwerkzeuge mit einer Zu
sammensetzung aus 72% WC, 8% TiC, 11% (Ta, Nb)C und 9% Co (jeweils
Gew.-%) wurde in eine CVD-Kammer gegeben. Auf die Oberfläche des
Substrats wurde eine 0,3 µm dicke Schicht aus TiN bei 900°C durch ein
chemisches Gasphasenabscheidungsverfahren mit einer Gasmischung aus
einem H2-Trägergas, TiCl4-Gas und N2-Gas abgeschieden und dann auf dieser
TiN-Schicht eine 6 µm dicke Schicht aus TiCN bei 900°C unter Verwendung
einer Gasmischung mit einem H2-Trägergas, TiCl4-Gas und CH3CN-Gas,
wodurch die Nicht-Oxid-Schicht 3 ausgebildet wurde. Dann wurde eine
Gasmischung aus H2-Trägergas, TiCl4-Gas und CH4-Gas (TiCl4: 2 bis 12 Vol.-%;
CH4: 4 bis 24 Vol.-%; H2: Rest) mit einer Flußrate von 2200 ml/min
bei 950 bis 1020°C für 5 bis 30 Minuten in die CVD-Kammer geleitet, um als
Nicht-Oxid-Verbindungsschicht 2-2 auf der TiCN-Schicht eine TiC-Schicht
(Dicke 50 bis 700 nm) abzuscheiden, und dann wurde begonnen, CO2 mit
einer Flußrate von 2,2 bis 110 ml/min zu der Kammer zu führen, während die
Zuführung der Gasmischung mit einer Flußrate von 2200 ml/min kontinuier
lich fortgesetzt wurde. Die Zuführung der Gasmischung und des CO2-Gases
erfolgte für weitere 5 bis 30 Minuten bei 950 bis 1020°C, um als Oxid-Ver
bindungsschicht 2-1 eine TiCO-Schicht (Dicke 50 bis 700 nm) auszubilden
und dadurch die Verbindungsschicht 2 (Ti/TiCO) herzustellen.
Danach wurde AlCl3-Gas, das durch Einleiten von 310 ml/min H2-
Gas und 130 ml/min HCl-Gas in ein mit Al-Metallstreifen gefülltes kleines
Rohr erzeugt wurde, 2 l/min H2-Gas und 100 ml/min CO2-Gas bei 1010 bis
1020°C in die CVD-Kammer geführt, um als Oxidschicht 1 α-Aluminiumoxid
in verschiedenen Dicken abzuscheiden und dadurch mit α-Aluminiumoxid
beschichtete Werkzeuge herzustellen. Bei der Abscheidung des α-Aluminium
oxids wurde kein SO2-Gas verwendet.
Von jeder Beschichtung wurde mit einem Röntgen-Diffraktometer
RU-300R von Rigaku Denki K. K. und mittels des 2θ-θ-Verfahrens im Bereich
von 2θ = 20 bis 90° das Röntgenstrahl-Beugungsmuster bestimmt. Die Rönt
genstrahlquelle war eine Cu-Kα 1-Quelle, wobei Kα 2-Strahlen und Rauschen
programmgesteuert mit einer im Diffraktometer installierten Software ent
fernt wurden.
Die Fig. 1 und 2 zeigen die Beugungsmuster der Beschichtungen
der Proben Nr. 9 und 12. In den Fig. 1 und 2 sind die Kristallebenen nur für
die α-Al2O3-Reflexe bezeichnet, und die Bezeichnungen für die Reflexe der
anderen Komponenten wie TiCN usw. wurden weggelassen. Wie in den Fig. 1
und 2 zu sehen ist, erzeugt die α(110)-Reflexion ein starkes Signal, und der
α(012)-Reflex, der α(104)-Reflex und der α(030)-Reflex sind klein. In Fig. 1
ist I(030)/I(104) kleiner als 1 und I(012)/I(030) größer als 1, während in der
Fig. 2 I(030)/I(104) größer als 1 ist und auch I(012)/I(030) größer als 1 ist. In
der folgenden Tabelle 1 ist PR(110), TC(012), I(030)/I(104) und
I(012)/I(030) zusammen mit der Dicke, der mittleren Korngröße, dem Rmax
und dem Ra der α-Aluminiumoxidschicht für die wie oben angegeben herge
stellten beschichteten Werkzeuge aufgelistet.
Die mittlere Korngröße wurde dabei aus der mit einem Rasterelek
tronenmikroskop des Typs S-2300 von Hitachi, Ltd. aufgenommenen Mikro
fotographie (Vergrößerung: 5000) bestimmt. Die Fig. 6(a) zeigt eine REM-
Mikrophotographie der Oberfläche der α-Aluminiumoxidschicht (der Maßstab
wurde auf × 4000 verringert). Wie in der Fig. 6(b) gezeigt, wurden auf der
Mikrophotographie (70 mm × 85 mm) zwei Diagonallinien und drei Horizon
tallinien mit einem Abstand von der horizontalen Oberseite der Mikrophoto
graphie von 17,5 mm, 35 mm und 52,5 mm gezogen. Dann wurde die Anzahl
der Körner auf den Linien gezählt. Die mittlere Korngröße wurde mittels der
folgenden Gleichung bestimmt: Mittlere Korngröße (µm) = ((Gesamtlänge der
fünf Linien (mm)/(Anzahl der Körner)) × 0,25. In den Fig. 6(a) und 6(b) ist
die Gesamtlänge 475 mm und die Anzahl der Körner 85, so daß sich eine
mittlere Korngröße von 1,4 µm ergibt.
Die mittlere Oberflächenrauhigkeit Ra wurde über eine Meßlänge
von 0,25 mm mit einer Fühler-Oberflächenrauhigkeitsmeter DEKTAK 8000
von Veeco Instruments, Inc. gemessen.
Die maximale Oberflächenrauhigkeit Rmax wurde über eine Meß
länge von 18 µm mit einem Lasermikroskop 1LM11 von Lasertec, Inc. ge
messen. Durch das Messen über eine Meßlänge von 18 µm wurde das genaue
Rmax für die α-Aluminiumoxidschicht erhalten, wobei Meßfehler aufgrund
von Fremdmaterial minimal gehalten wurden.
Die Dicke der α-Aluminiumoxidschicht wurde aus der REM-Mikro
photographie (Vergrößerung 5000) eines Querschnitts durch die α-Alumi
niumoxidschicht bestimmt.
Wie sich aus der Tabelle 1 ergibt, kann bestätigt werden, daß
PR(110) gleich 1 oder größer ist und TC(012) gleich 1,3 oder kleiner, und
daß die Korrelation zwischen PR(110) und I(030)/I(104) sowie I(012)/I(030)
gering erscheint, da letztere streuende und irreguläre Werte zwischen 0,154
und 4,369 bzw. 0,082 und 11,693 aufweisen. Das Verhältnis der mittleren
Korngröße zur Dicke steigt mit zunehmenden PR(110) leicht an.
Es läßt sich des weiteren anhand der Tabelle 1 bestätigen, daß die
mittlere Korngröße 2 µm oder weniger ist und Rmax 2 µm oder weniger, wenn
die Dicke der Oxidschicht kleiner ist als 2,5 µm, und daß die mittlere Korn
größe 4 µm oder weniger und Rmax 3 µm oder weniger ist, wenn die Dicke
2,5 µm oder größer ist, und daß Ra gleich 0,6 µm oder kleiner ist.
Mit den Abscheidungsverfahren des Beispiels 1 wurde eine Nicht-
Oxid-Schicht 3 (aus einer 0,3 µm dicken TiN-Schicht und einer 6 µm dicken
TiCN-Schicht) bei 900°C und eine Verbindungsschicht 2 (aus einer 50 bis
700 nm dicken TiC-Schicht und einer 50 bis 700 nm dicken TiCO-Schicht)
bei 950 bis 1010°C ausgebildet. Dann wurde AlCl3-Gas, 2 l/min H2-Gas, 100 ml/min
CO2-Gas und 8 ml/min H2S-Gas bei 1010°C in die CVD-Kammer
geführt, um die Oxidschicht 1 abzuscheiden. Daraufhin wurde 4 l/min H2-
Gas, 50 ml/min TiCL4-Gas und 1,3 l/min N2-Gas bei 1010°C in die CVD-
Kammer geführt, um auf die Oxidschicht 1 eine Titannitridschicht mit einer
Dicke von 0,5 µm aufzubringen und um oxidbeschichtete Werkzeuge zu erhal
ten. Die Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Beschichtungen der Proben Nr.
38, 30 und 36 sind in den Fig. 7, 8 und 9 gezeigt, und die Eigenschaften der
Oxidschicht 1 sind in der folgenden Tabelle 2 aufgelistet.
Wie in den Fig. 7 bis 9 zu sehen ist, erzeugt die α(110)-Reflexion
das größte Intensitätsmaximum, während der α(012)-Reflex, der α(104)-
Reflex und der α(030)-Reflex klein sind. In der Fig. 7 ist I(030)/I(104) klei
ner als 1 und I(012)/I(030) größer als 1, während in der Fig. 8 I(030)/I(104)
größer ist als 1 und I(012)/I(030) kleiner als 1. In der Fig. 9 ist I(030)/I(104)
größer als 1 und I(012)/I(030) auch größer als 1.
Wie sich aus der Tabelle 2 ergibt, kann bestätigt werden, daß, wenn
die Oxidschicht unter Verwendung auch von H2S-Gas abgeschieden wird,
PR(110) gleich 1 oder größer ist und TC(012) gleich 1,3 oder kleiner, und
daß die Korrelation zwischen PR(110) und I(030)/I(104) sowie I(012)/I(030)
gering erscheint, da letztere streuende und irreguläre Werte zwischen 0,059
und 7,580 bzw. 0,082 und 63,060 aufweisen.
Es läßt sich des weiteren anhand der Tabelle 2 bestätigen, daß die
mittlere Korngröße 2 µm oder weniger ist und Rmax 2 µm oder weniger,
wenn die Dicke der Oxidschicht kleiner ist als 2,5 µm, und daß die mittlere
Korngröße 4 µm oder weniger und Rmax 3 µm oder weniger ist, wenn die
Dicke 2,5 µm oder größer ist, und daß Ra gleich 0,6 µm oder kleiner ist.
Die Fig. 10 und 11 sind Mikrophotographien, die mit einem Feld
emissions-Rasterelektronenmikroskop (FE-REM) bei einer Vergrößerung von
20 000 (Fig. 10) und 50 000 (Fig. 11) aufgenommen wurden, wobei die Mi
krophotographien jeweils den Querschnitt durch die Beschichtung (Nicht-
Oxid-Schicht C, Verbindungsschicht B und Oxidschicht A) der Probe Nr. 2
zeigen. Wie in den Fig. 10 und 11 zu sehen ist, ist zwischen der Oxidschicht
A und der darunterliegenden Nicht-Oxid-Schicht C die Verbindungsschicht B
in einer Dicke von 100 bis 500 nm und mit einer Korngröße von 20 bis 160 nm
ausgebildet.
Die Fig. 12 ist eine Mikrophotographie, die mit dem Transmis
sionselektronenmikroskop (TEM) H-9000 UHR von Hitachi, Ltd. aufgenom
men wurde und die die Verbindungsschicht und die Umgebung davon bei der
Probe Nr. 2 zeigt. Die Verbindungsschicht B mit den Punkten B6 und B7 ist
auf den TiCN-Körnern (Punkte B4, B5 usw.) der Nicht-Oxid-Schicht C aus
gebildet und die Oxidschicht A auf der Verbindungsschicht B.
Die Fig. 3 ist eine TEM-Mikrophotographie, die das Gitterbild im
Abschnitt (a) der Fig. 12 zeigt, das heißt das Gitterbild in der Umgebung der
Grenzfläche zwischen der hauptsächlich aus α-Aluminiumoxid bestehenden
Oxidschicht A und der Verbindungsschicht B. Die Fig. 3 zeigt, von oben nach
unten, die Oxidschicht A, die Grenzfläche zwischen der Oxidschicht A und
der Verbindungsschicht B und die Verbindungsschicht B. Wie in der Fig. 3 zu
sehen ist, setzen sich die Gitterränder an der Grenzfläche zwischen der Oxid
schicht A und der Verbindungsschicht B kontinuierlich fort. In der Fig. 3
verläuft die Grenzfläche zwischen der Oxidschicht A und der Verbindungs
schicht B nicht vertikal zur Oberfläche der Mikrophotographie, sondern
schräg dazu. Die Kontinuität an den Gitterrändern ist schematisch in der Fig.
5 gezeigt. Es ist anzumerken, daß die Kontinuität auch nichtkohärente Berei
che umfassen kann und daß die Art der Kontinuität, der Gitterrandabstand,
die Anzahl der Gitterränder usw. nicht auf die in der Fig. 5 gezeigten Ver
hältnisse beschränkt sind.
Durch eine ähnliche TEM-Untersuchung der Grenzfläche zwischen
der Verbindungsschicht B und der Nicht-Oxid-Schicht C (in der Fig. 12 der
Abschnitt (b) und dessen Umgebung) wurde bestätigt, daß beide Schichten in
epitaxialer Beziehung stehen und daß das Gitter an der Grenzfläche kontinu
ierlich aufgewachsen ist.
Die Fig. 13 ist eine TEM-Mikrophotographie der Grenzfläche zwi
schen der Verbindungsschicht und der hauptsächlich aus α-Aluminiumoxid
bestehenden Oxidschicht der Probe Nr. 22. Die Oberseite der Fig. 13 zeigt
zur Oberseite der Oxidschicht. Wie sich aus der Fig. 13 ergibt, sind die Git
terebenen der Verbindungsschicht im Mittelabschnitt zu finden und die Git
terebenen der Oxidschicht auf beiden Seiten davon. Es ist auch zu sehen, daß
die Gitterränder an der Grenzfläche zwischen der Verbindungsschicht und der
rechten Oxidschicht sowie der Grenzfläche zwischen der Verbindungsschicht
und der linken Oxidschicht kontinuierlich verlaufen. Die linke Grenzfläche
der Fig. 13 verläuft nahezu vertikal zur Oberfläche der Mikrophotographie.
Die in den Beispielen 1 und 2 hergestellten beschichteten Werkzeu
ge (jeweils fünf Proben davon) wurden einem einstündigen Dauerschneidtest
unterworfen, bei dem ein Gußstück unter den folgenden Bedingungen als
Werkstück verwendet wurde. Nach dem Test wurde das Auftreten und das
Ausmaß eines Ablösens der Oxidschicht unter einem optischen Mikroskop bei
einer Vergrößerung von 200 untersucht.
Werkstück: FC 25 (Brinellhärte: HB 230)
Schneidgeschwindigkeit: 300 m/min
Zustellung: 0,3 mm/Umdr.
Schneidtiefe: 2,0 mm
Werkstück: FC 25 (Brinellhärte: HB 230)
Schneidgeschwindigkeit: 300 m/min
Zustellung: 0,3 mm/Umdr.
Schneidtiefe: 2,0 mm
Es wurde eine wasserlösliche Schneidflüssigkeit verwendet.
Als Ergebnis des Schneidtests stellte sich heraus, daß die erfin
dungsgemäßen Schneidwerkzeuge für die Bearbeitung von Werkstücken ge
eignet sind, da nach dem einstündigen, kontinuierlichen Schneidvorgang bei
keinem der Werkzeuge ein Ablösen der Oxidschicht festzustellen war. Be
schichtungen mit einem PR(110) von 1,5 oder mehr zeigten sogar noch besse
re Ergebnisse, da auch nach einem eineinhalbstündigen Dauerschneidtest kein
Ablösen der Oxidschicht festgestellt werden konnte.
Fünf andere Proben von jedem der beschichteten Werkzeuge wur
den einem intermittierenden Schneidtest unterworfen. Nach 1000 Stoß-
Schneidvorgängen wurde das Auftreten und das Ausmaß eines Ablösens an
der Schneidkante unter einem Stereomikroskop bei einer Vergrößerung von
50 untersucht.
Werkstück: SCM
Schneidgeschwindigkeit: 100 m/min
Zustellung: 0,3 mm/Umdr.
Schneidtiefe: 2,0 mm
Werkstück: SCM
Schneidgeschwindigkeit: 100 m/min
Zustellung: 0,3 mm/Umdr.
Schneidtiefe: 2,0 mm
Keine der fünf Proben der einzelnen Werkzeuge zeigten ein Ablö
sen an der Schneidkante, sie konnten für eine lange Zeit benutzt werden.
Beschichtungen mit einem PR(110) von 2 oder mehr und einem Ra von 0,5 µm
oder weniger zeigten sogar noch bessere Ergebnisse, da auch nach 1500
Stoß-Schneidvorgängen keine Defekte an der Schneidkante festgestellt wer
den konnten.
Um die Auswirkungen der verschiedenen Abscheideverfahrens für
die Verbindungsschicht auf die Eigenschaften der Oxidschicht und die
Schneideigenschaften vergleichen zu können, wurde auf die folgende Weise
eine Beschichtung auf ein Sinterkarbidsubstrat der gleichen Art wie in den
Beispielen 1 und 2 aufgebracht.
Auf die Oberfläche des Substrats wurde wie im Beispiel 1 eine 0,3 µm
dicke Schicht aus TiN und eine 6 µm dicke Schicht aus TiCN aufge
bracht. Auf die TiCN-Schicht wurde dann eine TiC-Schicht mit einer Dicke
von 0,05 bis 0,75 µm bei 1010°C durch Einleiten einer Gasmischung mit H2-
Trägergas, TiCl4-Gas und CH4-Gas (TiCl4: 2 bis 12 Vol.-%; CH4: 4 bis 24 Vol.-%;
H2: Rest) für 5 bis 30 Minuten in die CVD-Kammer abgeschieden.
Danach wurde der Fluß des Reaktionsgases (TiCl4-Gas und CH4-Gas) unter
brochen, und es wurde eine Gasmischung aus dem H2-Trägergas und CO2-Gas
(CO2-Gasgehalt: 6 Vol.-%) bei 1010°C für 15 Minuten in die CVD-Kammer
geleitet, um die Oberfläche der TiC-Schicht zu oxidieren und eine TiCO-
Schicht (Verbindungsschicht) mit einer Dicke von 0,05 bis 0,75 µm auszubil
den. Auf die Verbindungsschicht wurde wie im Beispiel 1 eine Aluminium
oxidschicht mit einer bestimmten Dicke abgeschieden, um beschichtete Ver
gleichswerkzeuge herzustellen. Die Eigenschaften dieser beschichteten Ver
gleichswerkzeuge sind in der folgenden Tabelle 3 aufgelistet.
Die Fig. 14 zeigt das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Probe Nr.
41. Der Reflex mit der höchsten Intensität ist der (116)-Reflex, und die In
tensität der Reflexe nimmt in der Reihenfolge (104)-Reflex, (012)-Reflex und
(030)-Reflex ab. Der (110)-Reflex ist kleiner als diese Reflexe.
Wie sich aus der Tabelle 3 ergibt, kann bestätigt werden, daß
PR(110) kleiner als 1 ist und I(030)/I(104) sowie I(012)/I(030) streuende
Werte zwischen 0,122 und 1,302 bzw. 0,268 und 3,044 aufweisen. Die mittle
re Korngröße übersteigt auch dann 2 µm, wenn die Dicke unter 2,5 µm liegt
(Probe Nr. 42 und 45), und sie übersteigt sogar 4 µm, wenn die Dicke größer
ist als 2,5 µm (Probe Nr. 41 und 43). Für eine Dicke von 2,5 µm oder mehr
ist Ra größer als 0,6 µm. Für eine Dicke von weniger als 2,5 µm ist Rmax
größer als 2 µm (Probe Nr. 42 und 45); und Rmax ist größer als 3 µm, wenn
die Dicke gleich 2,5 µm oder größer ist (Probe Nr. 41, 43 und 44).
Wie im Vergleichsbeispiel 1 wurde auf einem Substrat zur Ausbil
dung einer Nicht-Oxid-Schicht und einer Verbindungsschicht eine TiN-
Schicht, eine TiCN-Schicht, eine TiC-Schicht und eine TiCO-Schicht aufge
bracht. Wie im Beispiel 2 wurde dann auf der Verbindungsschicht bei 1010°C
eine Oxidschicht mit einer Dicke von 1 bis 3 µm abgeschieden. Danach wur
den 4 l/min H2-Gas, 50 ml/min TiCl4-Gas und 1,3 l/min N2-Gas bei 1010°C in
die CVD-Kammer geleitet, um auf der Oxidschicht eine Titannitridschicht mit
einer Dicke von 0,5 µm abzuscheiden und oxidbeschichtete Vergleichswerkzeuge
zu erhalten. Die Eigenschaften der Oxidschicht sind in der folgenden
Tabelle 4 aufgelistet.
Die Fig. 15 zeigt das Röntgenstrahl-Beugungsmuster der Probe Nr.
51. Der Reflex mit der höchsten Intensität ist der (012)-Reflex, und die In
tensität der Reflexe nimmt in der Reihenfolge (024)-Reflex, (116)-Reflex und
(030)-Reflex ab. Der (110)-Reflex ist kleiner als diese Reflexe.
Wie sich aus der Tabelle 4 ergibt, kann bestätigt werden, daß
PR(110) kleiner als 1 ist und I(030)/I(104) sowie I(012)/I(030) streuende
Werte zwischen 0,289 und 1,547 bzw. 3,184 und 7,836 aufweisen.
Die beschichteten Vergleichswerkzeuge (jeweils fünf Proben) Nr.
41 bis 45 und 51 bis 54 wurden wie oben einem einstündigen Dauerschneid
test und einem Stoßschneidtest unterzogen. Bei allen Testwerkzeugen löste
sich bereits nach einem zehnminütigen Dauerschneidvorgang die Oxidschicht
vom Substratkörper. Nach 1000 Stoßschneidvorgängen hatte sich die Oxid
schicht bei allen Testwerkzeugen zum großen Teil abgelöst.
Die erfindungsgemäß ausgebildete Verbindungsschicht verbessert
somit die Eigenschaften der nachfolgend auf die Verbindungsschicht aufge
brachten Oxidschicht selbst dann, wenn die Oxidschicht auf die bekannte Art
und Weise abgeschieden wird.
Die Herstellung von erfindungsgemäß beschichteten Werkzeugen
und die Schneidtests wurden wiederholt, wobei die TiC/TiCO-Verbin
dungsschicht durch eine Verbindungsschicht aus TiN/TiNO, TiCN/TiCNO
oder eine Kombination davon ersetzt wurde. Alle diese beschichteten Werk
zeuge zeigten die mit der vorliegenden Erfindung beabsichtigten positiven
Resultate. Die erfindungsgemäß beschichteten Werkzeuge zeigten auch die
gleichen Ergebnisse wie in den obigen Beispielen, wenn die Nicht-Oxid-
Schicht und die Nicht-Oxid-Verbindungsschicht aus dem gleichen Material
waren. Zum Beispiel zeigte auch eine Beschichtung aus TiN (0,5 µm, innerste
Lage auf einem Substrat)/TiCN (6 µm)/TiC (1 µm) als Nicht-Oxid-Schicht 3,
TiC (0,05 µm)/TiCO (0,5 µm) als Verbindungsschicht 2 und einer α-Alu
miniumoxidschicht als Oxidschicht 1 die erwünschten Resultate.
Claims (8)
1. Werkzeug aus einem Substrat, das folgenden Schichtaufbau trägt:
- a) eine innere ein- oder mehrlagige Nicht-Oxid-Schicht (3) aus wenigstens einem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems;
- b) eine Verbindungsschicht (2), die in Kontakt mit der Nicht-Oxid-Schicht
(3) steht und einen wenigstens zweilagigen Aufbau aus
einer inneren Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) aus wenigstens ei nem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems, und
einer äußeren Oxid-Verbindungsschicht (2-1) aus wenigstens einem Oxid, Oxykarbid, Oxynitrid und/oder Oxykarbonitrid, das in seiner Zu sammensetzung hinsichtlich der Metallatome derjenigen der inneren Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) entspricht; und - c) eine hauptsächlich α-Aluminiumoxid enthaltende Schicht (1);
2. Werkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxidschicht
(1) eine äquivalente Reflexintensität für die (110)-Kristallebene von größer 1
aufweist, wobei die äquivalente Reflexintensität definiert ist als
wobei I(hkl) die gemessene Intensität der (hkl)-Reflexion und I0(hkl) die Standardintensität gemäß dem ASTM-Standard ist und die verwendeten (hkl)- Reflexionen die von den Kristallebenen (012), (104), (110), (113), (024), (116), (124) und (030) sind.
wobei I(hkl) die gemessene Intensität der (hkl)-Reflexion und I0(hkl) die Standardintensität gemäß dem ASTM-Standard ist und die verwendeten (hkl)- Reflexionen die von den Kristallebenen (012), (104), (110), (113), (024), (116), (124) und (030) sind.
3. Werkzeug nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxid
schicht (1) bei einer Dicke der Oxidschicht (1) von weniger als 2,5 µm eine
mittlere Korngröße von 2 µm oder weniger und bei einer Dicke der Oxid
schicht (1) von 2,5 µm oder mehr eine mittlere Korngröße von 4 µm oder
weniger aufweist.
4. Werkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die mittlere Oberflächenrauhigkeit (Ra) der Oxidschicht (1) 0,6 µm oder we
niger beträgt.
5. Werkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oxidschicht (1) bei einer Dicke der Oxidschicht (1) von weniger als 2,5 µm
eine maximale Oberflächenrauhigkeit (Rmax) von 2 µm oder weniger und
bei einer Dicke der Oxidschicht (1) von 2,5 µm oder mehr eine maximale
Oberflächenrauhigkeit (Rmax) von 3 µm oder weniger aufweist.
6. Werkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
auf der Oxidschicht (1) eine Schicht aus Titannitrid aufgebracht ist.
7. Werkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat ein Sinterkarbid aus wenigstens dem Karbid, Nitrid und/oder
Karbonitrid eines Metalls aus einer der Gruppen IVa, Va und VIa des Peri
odensystems und wenigstens einem Metall aus einer Gruppe ist, die Fe, Ni,
Co, W, Mo und Cr umfaßt.
8. Verfahren zum Herstellen eines beschichteten Werkzeugs nach einem der
Ansprüche 1 bis 7, bei dem
auf ein Substrat eine ein- oder mehrlagige Nicht-Oxid-Schicht (3) aus wenigstens einem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems aufgebracht wird;
darauf zunächst eine Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) aus wenigstens einem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems bei 950 bis 1020°C und dann
eine Oxid-Verbindungsschicht (2-1) aus wenigstens einem Oxid, Oxykar bid, Oxynitrid und/oder Oxykarbonitrid, das in seiner Zusammensetzung hin sichtlich der Metallatome derjenigen der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) entspricht, bei 950 bis 1020°C aufgebracht wird, wobei in die Abschei dungskammer kontinuierlich weiter die Gasmischung für die Abscheidung der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) und zusätzlich ein oxidierendes Gas in einem Anteil von 0,1 bis 5 Vol.-% zugeführt wird, und schließlich
eine hauptsächlich α-Aluminiumoxid enthaltende Schicht (1) epitaktisch aufgebracht wird.
auf ein Substrat eine ein- oder mehrlagige Nicht-Oxid-Schicht (3) aus wenigstens einem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems aufgebracht wird;
darauf zunächst eine Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) aus wenigstens einem Karbid, Nitrid und/oder Karbonitrid eines Metalls der Gruppen IVa, Va und VIa des Periodensystems bei 950 bis 1020°C und dann
eine Oxid-Verbindungsschicht (2-1) aus wenigstens einem Oxid, Oxykar bid, Oxynitrid und/oder Oxykarbonitrid, das in seiner Zusammensetzung hin sichtlich der Metallatome derjenigen der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) entspricht, bei 950 bis 1020°C aufgebracht wird, wobei in die Abschei dungskammer kontinuierlich weiter die Gasmischung für die Abscheidung der Nicht-Oxid-Verbindungsschicht (2-2) und zusätzlich ein oxidierendes Gas in einem Anteil von 0,1 bis 5 Vol.-% zugeführt wird, und schließlich
eine hauptsächlich α-Aluminiumoxid enthaltende Schicht (1) epitaktisch aufgebracht wird.
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