DE19710292C2 - Verfahren zur Herstellung eines verzinnten Bandes - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines
bandförmigen Verbundmaterials mit einem Grundmaterial aus
Kupfer oder einer Kupferlegierung und mit einer Oberflächen
beschichtung aus Reinzinn oder einer Zinnlegierung.
In der elektrotechnischen Industrie werden feuerverzinnte
Bänder aus Kupferwerkstoffen u. a. für die Herstellung von
Steckverbindern, Kabelschuhen, Kontaktteilen, Lötfaden und
Batterieklemmen verwendet. Die Verarbeiter stellen hohe Quali
tätsansprüche sowohl an das Grundmaterial als auch an die
Überzüge. Die Qualität verzinnter Bänder hängt entscheidend
vom Ausgangszustand des Grundmaterials, von der sorgfältigen
Oberflächenvorbereitung vor dem Verzinnen und von der sach
gemäßen Ausführung des Verzinnungsvorganges ab.
Es hat sich gezeigt, daß die Verzinnung von Kupferbändern mit
herkömmlichen Mitteln und Methoden, wie z. B. Einsatz von
Flußmitteln, bei höchsten Qualitätsansprüchen nicht immer zu
friedenstellend und darüber hinaus noch umweltbelastend sein
kann, weil z. B. Ammoniumchloride, Zinkchloride oder bromid
haltige Lösungen zum Einsatz gelangen.
Außerdem entsteht bei diesem Verfahren eine Schlacke als
Produkt der chemischen Reaktion zwischen dem Flußmittel und
den Oxiden, die den Produktionsprozeß negativ beeinflussen
kann. Verschleppte Flußmittelrückstände, z. B. Chloride, kön
nen in bestimmten Fällen auf der verzinnten Oberfläche Flecken
bilden.
Weiterhin ist aus der US-A-2.937.108 ein Verfahren zur Ver
zinnung von Stahlband als Grundmaterial bekannt, bei dem das
Stahlband in einer reduzierenden Gasatmosphäre auf eine Tem
peratur von 900°C erwärmt werden muß und bei dem auf Ober-
und Unterseite des Bandes durch in flüssiges Zinn eintauchende
Walzen jeweils Zinnschichten unterschiedlicher Dicke erzeugt
werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der
genannten Art anzugeben, bei dem insbes. die Haftung der
Zinnschicht auf dem Grundmaterial aus Kupfer oder einer Kup
ferlegierung verbessert wird, bei dem sich gleichzeitig eine
Zinnschicht gleichförmiger Dicke ausbildet und bei dem darüber
hinaus auf den Einsatz eines Flußmittels verzichtet werden
kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe werden erfindungsgemäß die in An
spruch 1 genannten Verfahrensschritte durchgeführt.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren werden überraschender
weise eine hinreichende Desoxidation und eine Aktivierung der
Bandoberfläche erzielt, so daß eine vollflächige Zinnschicht
definierter Dicke aufgebracht werden kann. Diese Schicht ist
auch dicht, d. h. es treten keine durchgehenden Poren auf.
Zwischen Bandoberfläche und der Zinnschicht bildet sich eine
intermetallische Phase (IMP) aus, die für gute Haftungsbe
ständigkeit der Zinnschicht auf der Bandoberfläche sorgt.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen des Verfahrens ergeben
sich aus den Verfahrensschritten nach den Ansprüchen 2 bis 8.
Die Erfindung wird anhand des folgenden Ausführungsbeispiels
näher erläutert.
Die Figur zeigt schematisch den erfindungsgemäßen Verfahrens
ablauf bei der Verzinnung eines bandförmigen Grundmaterials 1
aus Kupfer oder einer Kupferlegierung. Das von einem Abhaspel
2 ablaufende Grundmaterial 1 wird nach Passieren einer Umlenk
rolle 3 in einer Vorkammer 4 unter Einhaltung einer
Wasserstoff-Stickstoff-Atmosphäre auf eine Temperatur T von
etwa 200°C erwärmt und unmittelbar anschließend durch ein
Zinnbad 5 (Temperatur: 240°C) mit Umlenkrolle 6 geführt.
Überflüssiges Zinn wird von der Abstreifung 7 zurückgehalten.
Nach Passieren einer Kühlstrecke 8 und einer Umlenkrolle 9
gelangt das Verbundmaterial 10 (verzinntes Band) auf einen
Aufhaspel 11.
Es wurden vier Bänder aus Kupferwerkstoffen unterschiedlicher
Abmessung gemäß folgender Tabelle in einer Vorkammer 4 konvek
tiv auf eine Temperatur von etwa 200°C erwärmt (Atmosphäre:
90/10 Stickstoff-Wasserstoff-Gasgemisch/10% H2 in N2) und
durch ein Zinnbad 5 aus Reinzinn geführt. In der Tabelle sind
gleichzeitig die eingehaltenen Bandgeschwindigkeiten v ange
geben.
Es zeigte sich eine einwandfreie Benetzung der Bänder. Es
wurden Zinnschichtdicken D gemäß der Tabelle erzielt.
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Verbundmate
rials (10) mit einem Grundmaterial (1) aus Kupfer oder
einer Kupferlegierung und mit einer Oberflächenbeschich
tung aus Reinzinn oder einer Zinnlegierung,
dadurch gekennzeichnet, daß
- a) das Grundmaterial (1) in einer reduzierenden Gas atmosphäre für 3 bis 30 s auf eine Temperatur T von 80 bis 300°C erwärmt wird,
- b) das Grundmaterial (1) mit einer Schicht im µm- Bereich verzinnt wird, indem es durch ein Zinn- oder Zinnlegierungsbad (5) gezogen wird, und
- c) das Verbundmaterial (10) schnell abgekühlt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Erwärmung induktiv, konduktiv oder konvektiv
erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Erwärmung auf eine Temperatur T von 100 bis
230°C erfolgt.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß als reduzierende Gasatmosphäre Wasserstoff oder ein
Wasserstoff-Stickstoff-Gasgemisch verwendet wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine 0,5 bis 100 µm dicke Zinnschicht aufgebracht
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß eine 0,5 bis 20 µm dicke Zinnschicht aufgebracht
wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Abkühlung mit einer Geschwindigkeit von 5 bis
50°C/s erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abkühlung mittels Gas oder Wasser erfolgt.
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