DE1913682C3 - Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus halbleitenden Verbindungen - Google Patents
Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus halbleitenden VerbindungenInfo
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N Boron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 12
- 229910052904 quartz Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 4
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002231 Czochralski process Methods 0.000 description 1
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000005712 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 however Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Description
30
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen
halbleitenden Verbindungen, vorzugsweise Galliumarsenid, nach dem Czochralski-Verfahren mit
zwei verschieden großen ineinander angeordneten Tiegeln, wobei der kleinere Innentiegel zur Aufnahme des
Schmelzgutes bestimmt ist und der größere Außentiegel mit einer, die Anordnung abdichtenden Flüssigkeit
versehen ist, in die eine über dem Innentiegel in ihrer Höhe verschiebbar und drehbar angeordnete Quarzglocke
eintaucht, in deren Achse die mit der Ziehwelle gekoppelte Keimhalterung befestigt ist.
Zur Einkristallherstellung aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen, insbesondere
solchen, welche Arsen als eine Komponente enthalten, sind schon verschiedene Wege mit mehr
oder weniger Erfolg beschritten worden.
Aus dem Buch »Halbleiterprobleme« Bd. 5, S. 52 ff., ist beispielsweise ein Verfahren bekannt, welches darauf
beruht, daß ein gewisser Gleichgewichtsdampfdruck der schmelzenden Verbindung im Schmelzgefäß
dadurch aufrechterhalten wird, daß ein Bodenkörper aus der leichter flüchtigen Komponente, z. B. aus Arsen,
während des Erstarrungsprozesses im Schmelzgefäß vorhanden ist.
Ein anderes, aus dem gleichen Buch bekanntes Verfahren besteht darin, daß der Dampfdruck nicht durch
einen Bodenkörper, sondern durch die Einwaage der Komponenten reguliert wird.
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung von am 6« Schmelzpunkt leicht zersetzlichen hslbleitenden Verbindungen
wird dadurch gegeben, daß mit unterstöchiometrischen Verhältnissen der Komponenten gearbeitet
wird, d.h. es wird ähnlich wie bei dem zuerst beschriebenen Verfahren mit einem Bodenkörper gearbeitet,
und zwar in der Weise, daß die Schmelze nicht ganz stöchiometrisch eingestellt wird, sondern, beispielsweise
bei der Herstellung von Galliumarsenidverbindungen, das Gallium mit einigen Prozent im Überschuß
vorhanden ist
Die gleichen Probleme wie bei der Herstellung der halbleitenden Verbindung treten auch bei ihrer Einkristallzüchtung
auf. Hier werden die genannten Verfahren entsprechend modifiziert Ausgangspunkt der Einkristallzüchtung
für die haibleitenden Verbindungen, insbesondere bei Galliumarsenid, ist das Czochralski-Verfahren.
Die Schwierigkeit besteht darin, einen vollkommen dichten Raum allseitig auf hoher Temperatur
zu halten, in dessen Innerem der Keim bewegt werden soll. Wenn man keine besonderen Vorkehrungen trifft,
dampft die leicht flüchtige Komponente der Verbindung, beispielsweise bei Galliumarsenid das Arsen, aus
der Schmelze heraus und schlägt sich an kalten Stellen des Schmelzgefäßes nieder. Man kann dieses Verdampfen
dadurch vermeiden, daß man die Verbindung in einem abgeschlossenen Gefäß schmilzt und alle Flächen,
die den Dampfraum begrenzen, auf einer Temperatur hält die über der Kondensations- bzw. Sublimationstemperatur
der leichter flüchtigen Komponente liegt. Das Ziehen des Kristalls aus der Schmelze ist allerdings
jetzt dadurch erschwert, daß man die Ziehbewegung in das abgeschlossene Gefäß hinein übertragen
muß, während alle Teile des Gefäßes auf einer verhältnismäßig hohen Temperatur gehalten werden müssen.
Dieses Problem kann unter Verwendung eines Magnetsystems, welches den Keim zu bewegen gestattet, gelöst
werden. Bei diesem technisch recht schwierig durchzuführenden Verfahren kann im allgemeinen
nicht verhindert werden, daß sich an der Innenseite des Quarzgefäßes ein dicker Belag aus der halbleitenden
Verbindung bildet, der bei langer andauernden Schmelzprozessen die Durchsicht stark behindert.
Aus »Journal Phys. Chem. Sol.« VoI 26, S. 782 bis 784,
ist ein weiteres Verfahren bekannt, das sich einfacher gestalten läßt und als »Encapsulating-Technik« bezeichnet
wird. Die nach diesem Verführen hergestellten Galliusnarsenidkristalle sind schwermetallfrei und eignen
sich daher besser für bestimmte Halbleiteranordnungen wie z. B. Galliumarsenid-Dioden für höchste
Frequenzen (für sogenannte Gunn-Dioden). Das charakteristische Merkmal dieses Verfahrens besteht darin,
daß das in einem Quarztiegel geschmolzene, beispielsweise aus einer AinBv-Verbindung bestehende
Halbleitermaterial von einem dünnen Film aus B2O3 (Boroxid) völlig eingekapselt wird und außerdem noch
von einer dickeren Schicht (etwa 10 mm) aus B2O3 überdeckt wird. Durch die hohe Viskosität der B2O3-Schmelze
und durch den in der Umgebung der Schmelze herrschenden Überdruck einer Schutzgasatmosphäre
(z B. von Argon von etwa 1 Atü) kann die Dissoziation des heißen bzw. geschmolzenen Galliumarsenids
unterbunden und die Arsenabdampfung verhindert werden. Durch die notwendigen Encapsulanten B2O3
werden aber Verunreinigungen, vor allen Dingen Sauerstoff, einmal durch direkten Kontakt, zum anderen
duich Ablaugen des Quarztiegels ir die Schmelze
eingeschleppt, wodurch die Kristallperfektion und die Reinheit des hergestellten Kristalls erheblich beeinträchtigt
werden.
Weiterhin sind aus der DT-AS 12 57 104 sowie aus dem Joiirn. sei. lnstr. 34 (1957), Juli, auf den Seiten 289
bis 290 Vorrichtungen zu entnehmen, bei denen bei einem Kristallzüchtungsprozeß im abgeschlossenen System
als abdichtendes Mittel ein geschmolzenes Metall, z. B. flüssiges Gallium oder Indium verwendet wird. Dadurch
kann aber die Dotierung des zu züchtenden Kri-
stalls beeinflußt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, die bei den bekannten Vorrichtungen auftretenden Mäi.gel zu beseitigen und
eine Vorrichtung anzugeben, mit deren Hilfe es möglich ist. Einkristalle aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen,
halbleitenden Verbindungen, insbesondere Galliumarsenid-Einkristalle, hoher Perfektion und
Reinhek durch Kristallisation aus einer Schmelze gleicher
Zusammensetzung herzustellen.
Die erfindungsgemäße Aufgabe wird durch eine Vorrichtung der eingangs erwähnten Art gelöst, weiche dadurch
gekennzeichnet ist, daß als Flüssigkeitsabdichtung geschmolzenes Boroxid verwendet ist und die
Aufheizung des die Boroxidschmelze enthaltenden Außentiegels sowie des Innentiegels durch den als induktiv
angekoppelten Susceptor geschalteten Außentiegel erfolgt. Als flüssiges Medium wird also ein Stoff
verwendet, der im Vergleich zur haibleitenden Verbindung niedrigschmelzend ist und einen geringen Dampfdruck
aufweist.
In einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen, daß als Innentiegel ein aus Iridium, Rhodium,
Platin oder auch Graphit bestehender Tiegel verwendet wird.
Durch die Verwendung der aus Quarz gefertigten Glocke wird eine gute Beobachtungsmöglichkeit der
Schmelze gewährleistet. Außerdem ist sie gegenüber geschmolzenem Boroxid chemisch resistent.
Der Kristallziehprozeß wird unter Schutzgasatmosphäre, z. B. im Argon- oder Stickstoffstrom, vorgenommen;
es ist aber ebenso möglich, in einem abgeschlossenen System unter Hochvakuum zu arbeiten.
Die der Erfindung zugrunde liegende Vorrichtung enthält keinen der wesentlichen Nachteile der bekannten
Vorrichtungen:
1. Eine Verunreinigung der Schmelze durch das flüssige Medium oder durch das Schutzgas ist nicht
möglich, da kein Kontakt mit der Schmelze besteht;
2. das Entweichen von Arsen bei der Dissoziation der Schmelze ist ausgeschlossen oder höchstens in
einem dem Glockenvolumen entsprechenden Ausmaß möglich, da die abschirmende Glocke während
des Verfahrens sich stets auf einer Temperatur befindet, die über der Kondensationstemperatur
des Arsens liegt. Umständliche Zusatzheizungen entfallen dadurch;
3. das Verfahren ist einfach in seiner technischen Durchführung.
Der halbleitenden Schmelze können auch Zusätze beigegeben werden.
Außerdem kann die Kristallziehvorrichtung für alle Stoffe angewandt werden, die am Schmelzpunkt dissoziieren
und leicht flüchtige Bestandteile abgeben.
Weitere Einzelheiten der erfindungsgemäßen Vorrichtung
sind im folgenden Ausführungsbeispiel an
ίο Hand der in der Zeichnung befindlichen Figur näher
erläutert
Dabei ist mit dem Bezugszeichen 1 das für den Ziehprozeß vorgesehene Reaktionsgefäß, ein mit einer in
der Figur nicht dargestellten Vakuumanlage verbundenes Quarzrohr, bezeichnet In diesem Quarzrohr 1 befindet
sich auf einem Tiegelpodest 2 ein gleichzeitig als induktiv angekoppelter Suszeptor wirkender Tiegel 3
aus Platin, welcher mittels der das Quarzrohr 1 umschließenden Induktionsspule 4, die über die Anschlüsse
ίο 14 und 15 mit einer Spannungsquelle verbunden ist, die
Beheizung der in einem aus Quarz bestehenden Schmelztiegel 5 befindlichen Schmelze 6 übernimmt.
Der Schmelztiegel 5 wird während des Ziehprozesses mit einem im Vergleich zur Schmelze 6 niedrigschmel-
J5 zenden flüssigen Medium 7 umgeben. Bei einer aus
Galliumarsenid bestehenden Schmelze 6 wird Boroxid (B2O3) verwendet welches neben einem niedrigen
Schmelzpunkt und einem geringen Dampfdruck den Vorteil hat, daß es sich mit dem Galliumarsenid niuht
mischt.
In das aus B2O3 bestehende flüssige Medium 7 taucht während des Ziehprozesses eine aus Quarz bestehende,
das Volumen über der Schmelzoberfläche abschließende Glocke 8, welche um ihre Achse 9 drehbar (gekennzeichnet
durch den Pfeil 10) und in der Höhe verschiebbar (gekennzeichnet durch den Doppelpfeil 11) ist. In
der Achse 9 der Glocke 8 ist ein Kristallkeim 12 befestigt, der durch Absenken der Glocke 8 in die Galliumarsenidschmelze
6 eingetaucht werden kann und an welchem beim Anheben der Glocke 8 ein Einkristall 13
anwächst.
Der Ziehprozeß wird entsprechend dem Czochralski-Verfahren entweder in Schutzgasatmosphäre oder
im Hochvakuum ausgeführt. Die Einstellung der beim Kristallziehen sonst noch üblichen Parameter wie Ziehgeschwindigkeit,
Rotation und Tiegelnachschub erfolgt in bekannter Weise.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden
Verbindungen, vorzugsweise Galliumarsenid, nach dem Czochralski-Verfahren mit zwei verschieden
großen ineinander angeordneten Tiegeln, wobei der kleinere Innentiegel zur Aufnahme des
Schmelzgutes bestimmt ist und der größere Außentiegel mit einer, die Anordnung abdichtenden Flüssigkeit
versehen ist, in die eine über dem Innentiegel
in ihrer Höhe verschiebbar und drehbar angeordnete Qunrzglocke eintaucht, in deren Achse
die mit der Ziehwelle gekoppelte Keimhaiterung befestigt ist, dadurch gekennzeichnet,
daß als Flüssigkeitsabdichtung geschmolzenes Boroxyd verwende', ist und die Aufheizung des die Boroxydschmelze
enthaltenden Außentiegels sowie des Innentiegels durch den als induktiv angekoppelten
Suszeptor geschalteten Außentiegel erfolgt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Innentiegel ein aus Iridium, Rhodium,
Platin oder Graphit bestehender Tiegel verwendet ist.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691913682 DE1913682C3 (de) | 1969-03-18 | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus halbleitenden Verbindungen | |
NL6917398A NL6917398A (de) | 1969-03-18 | 1969-11-19 | |
FR7009079A FR2039601A5 (de) | 1969-03-18 | 1970-03-13 | |
US00019289A US3716345A (en) | 1969-03-18 | 1970-03-13 | Czochralski crystallization of gallium arsenide using a boron oxide sealed device |
AT243170A AT323236B (de) | 1969-03-18 | 1970-03-16 | Vorrichtung zum herstellen von einkristallen aus haleleitenden verbindungen nach dem czochralski-verfahren |
GB02654/70A GB1243930A (en) | 1969-03-18 | 1970-03-17 | Improvements in or relating to the production of monocrystals |
CH393770A CH541989A (de) | 1969-03-18 | 1970-03-17 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallstäben aus halbleitenden Verbindungen |
SE03677/70A SE363244B (de) | 1969-03-18 | 1970-03-18 | |
CA077724A CA933070A (en) | 1969-03-18 | 1970-03-18 | Production of monocrystals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691913682 DE1913682C3 (de) | 1969-03-18 | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus halbleitenden Verbindungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1913682A1 DE1913682A1 (de) | 1970-10-15 |
DE1913682B2 DE1913682B2 (de) | 1975-07-03 |
DE1913682C3 true DE1913682C3 (de) | 1976-02-12 |
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