DE2306755C2 - Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen - Google Patents
Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden VerbindungenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30B13/32—Mechanisms for moving either the charge or the heater
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Description
45
Die vorliegende Patentanmeldung betrifft eine Vorrichtung
zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindüngen
nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei der Einkristallzüchtung von halbleitenden Verbindungen, beispielsweise bei der Herstellung von Galliumarsenid
und Galliumphosphid, tritt das Problem auf, daß ein vollkommen dichter Raum allseitig auf hoher
Temperatur gehalten und dabei im Innern des Raums ein Keimkristallhalter bewegt werden muß. Werden keine
besonderen Vorkehrungen getroffen, dann dampft die leicht flüchtige Komponente der Verbindung, beispielsweise
das Arsen bei GaAs, aus der Schmelze heraus und schlägt sich an kalten Stellen des Schmelzgefäßes nieder.
Dieses Verdampfen kann dadurch vermieden werden, daß die halbleltende Verbindung in einem abgeschlossenen
Gefäß geschmolzen wird und alle Flächen, die den Dampfraum begrenzen, auf einer Temperatur gehalten h5
werden, die über der Kondensation*- bzw. Subllmatlonstemperatur
der leicht flüchtigen Komponenten liegt Das Ziehen des Kristalls aus der Schmelze ist dann allerdings
dadurch erschwert, daß die Ziehbewegung in das abgeschlossene Gefäß hinein übertragen werden muß, während
alle Teile des Gefäßes auf einer verhältnismäßig hohen Temperatur sind.
Dieses Problem kann beim Ziehen eines Einkristalls aus einer in einem Tiegel befindlichen Schmelze nach
dem Czochralski-Verfahren unter Verwendung eines Magnetsystems, welches den Keimkristall in einer
Quarzampulle zu bewegen gestattet, gelöst werden. Eine solche Vorrichtung Ist aus der Zeitschrift »Naturforschung«
11a (1956), Seiten 5!1 bis 513, bekannt, Ein Nachteil dieser Vorrichtung besteht darin, daß nach
Beendigung des Ziehprozesses die Quarzampulle zerschlagen werden muß, was nicht nur aufwendig, sondern
auch zeitraubend ist.
Die Nachteile einer zugeschmolzenen Zonenschmelzkammer werden durch eine aus der DE-OS 19 13 682
bekannte Vorrichtung gelöst, bei der als Zonenschmelzkammer ein aus mindestens zwei Teilen bestehendes, an
seinen Enden geschlossenes Rohr verwendet wird, dessen Teile über einen Schutzring aus einem flüssigen
neutralen Medium miteinander verbunden sind. Auf diese Welse wird während des Zonenschmelzen das
Volumen in der Zonenschmelzkammer nach außen hin abgeschlossen.
Aus der DE-OS 19 13 682 ist eine Vorrichtung zum Herstellen von am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen
halbleitenden Einkristallen der eingangs genannten Art bekannt. &ei dieser Vorrichtung ist der die geschmolzene
halbierende Verbindung enthaltende Schmelztiegel von
einem flüssigen Medium, insbesondere einer Boroxidschmelze, umgeben. In welche eine das Volumen über
der Schmelzoberfläche abschließende, um ihre Achse drehbare und in der Höhe verschiebbare Glocke, in deren
Achse der Keimkristall befestigt ist, eintaucht. Durch Absenken der Glocke wird der Kristallkeim in die
Schmelze der halbleitenden Verbindung eingetaucht, und durch Anheben der Glocke wird der aus der halbleitenden
Verbindung bestehende Einkristallstab aus der Schmelze gezogen. Das Entweichen der flüchtigen Komponente
bei der Dissoziation der Schmelze ist bei dieser Vorrichtung ausgeschlossen oder höchstens in einem
dem Glorkenvolumen entsprechenden Ausmaß möglich, da die abschirmende Glocke während des Verfahrens
sich stets auf einer Temperatur befindet, die über der Kondensationstemperatur der leicht flüchtigen Komponente,
z. B. von Arsen, liegt.
Diese Vorrichtung hat aber den Nachteil, daß kein konstantes Volumen im Reaktionsraum vorliegt, weil der
Keimkristall starr mit der Abdichtungsglocke verbunden ist.
Bei der Einkristallzüchtung von Halbleiterstäben tritt auch noch das Problem auf, daß Halblelterstäbe mit im
Vergleich zum Vorratsstabteil größerem oder auch geringerem Durchmesser hergestellt werden sollen. Dieses
Problem kann auf sehr einfache Weise durch das tiegelfreie Zonenschmelzen gelöst werden, bei dem ein HaIblelterkristallstab
senkrecht an seinen beiden Enden in Halterungen eingespannt und In einem Reziplenten mittels
einer Induktionsheizspule mit Hochfrequenz geschmolzen wird. Da die Induktionsheizspule im Verhältnis
zur Länge des Stabes eine geringe axiale Ausdehnung besll7t, schmilzt nur die jeweils In ihr liegende
Zone des Halbleiterstabes. Die Induktionsheizspule kann Im Verlauf des tiegelfreien Zonenschmelzen langsam in
Längsrichtung des Stabes bewegt werden: alternativ sorgen die Stabhalterungen bei feststehender Indukiionsheizspule
dafür, daß die Schmelz/one durch den Stab
hindurchgefühlt wird. Das liegelfreie Zonenschmelzen hai gegenüber dem Kristallziehen aus dem Tiegel den
großen Vorteil, daß in sehr reiner Atmosphäre gearbeitet werden kann, weil das Einschleppen von Verunreinigungen
aus dem die Schmelze haltenden Tiegel entfällt.
Will man einen einkristallinen Halbleiterstab aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen,
welche insbesondere die Komponenten Arsen cder Phosphor enthalten, durch das Uegelfreie Zonenschmelzen
herstellen, so treten die gleichen Schwierigkeiten auf, wie sie beim Tiegelziehen weiter oben bereits
erwähnt sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die aus der DE-OS 19 13 682 bekannte Vorrichtung
so zu verbessern, daß der Halbleiterstab beidseitig stabil gelagert werden kann, um so Einkristalle mit
hoher Perfektion und Reinheit herstellen zu können.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 erfindungsgemäß
durch die in dessen kennzeichnendem Teil angegebenen Merkmaie gelöst.
In einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen, daß die neutrale Flüssigkeit eine Boroxidschmelze
ist.
Durch geeignete Antriebsmittel von außen kann über die Mitnehmerelektromagnete mindestens eine der beiden
Halterungen mit einer Drehbewegung beaufschlagt werden.
Es ist auch möglich, die Bewegung der Stabhalterungen über die Magneten zur Vergrößerung bzw. Verkleinerung
des Stabquerschnitts für Streck-Stauch-Prozesse (Dünnziehen-Aufstauchen), wie sie beispielsweise in üen
DE-PSen 11 28 413, 11 48 525 und 12 18 404 beschrieben sind, auszunutzen. Des weiteren kann auch die Bewegung
der Stabhalterungen zur Fertigung versetzungsfreier Einkristalle für die Herstellung einer Verengung des
Stabquerschnitts in unmittelbarer Nähe der Verschmelzungsstelle mit dem Keimkristall (sog. Flaschenhalsziehen)
verwendet werden.
Als ferromagnetischer Kern wird zweckmäßigerweise Kobalt oder eine Eisen-Kobalt-Legierung mit hoher
Curietemperatur verwendet, welche In eine Schutzhülle aus Quarz eingeschmolzen ist.
Um zu vermeiden, daß die flüchtige Komponente der halbleitenden Verbindung während des Zonenschmelzens
an den Schmelzkammerwänden sublimiert, wird zusätzlich zur Induktionsheizung der Schmelzzone die
rohrförmige Zonenschmelzkammer über ihre ganze Länge mit einer Widerstandsheizung beheizt. Damit die
Hochfrequenz der Induktionsheizspule keine Spannung induziert, wird die Widerstandsheizung vorzugsweise
bifilar gewickelt.
Weitere Einzelheiten der Vorrichtung nach der Lehre der Erfindung sind im folgenden Ausführungsbeispiel an
Hand der In der Zeichnung befindlichen Figur näher erläutert:
Dabei ist mit dem Bezugszeichen 1 der für das tiegelfreie Zonenschmelzen vorgesehene Außenraum, welcher
unter dem jeweils gleichen Druck steht, der auch in der rohrförmigen Zonenschmelzkammer 2 herrscnt, bezeichnet.
Der Außenraum 1 wird zur Einstellung des gewünschten Drucks mit einer durch die Ventile 25 und
26 bezeichneten Inertgasleltung verbunden. Die beiden Stabhalterungen 3 und 4, in welche der Vorratsstabteil 5
und der Keimkristall 6 und damit der rekristallisierte Stabteil 7 aus der halbleitenden Verbindung, z. B. aus
Galliumarsenid, eingespannt sind, befinden sich senkrecht übereinander angeordnet in der aus zwei Rohrteilen
8 und 9 bestehenden Zonenschmeizkammer 2 aus Quarz.
Die Verbindung dieser beiden Rohrteile 8 und 9 wird bewirkt über einen Schulzschmelzring 10 aus einer Boroxidschmelze
11. Diese Boroxidschmelze 11 ist in dem als Ringbehälter am unteren Rohrteil 9 der Zonenschmelzkammer
2 ausgebildeten Schutzschmelzring enthalter.. Der obere Rohrteil 8 der Zonenschmelzkammer 2
steht wie eine Glocke in der Boroxidschmelze 11 und ist so angeordnet, daß er mit Hilfe des Schutzschmelzringes
50 das in der Zonenschmelzkammer 2 befindliche Volumen nach außen völlig abschließt. Die Boroxidschmelze
hat den Vorteil, daß sie neben einem niedrigen Schmelzpunkt auch einen geringen Dampfdruck aufweist und
keine Verunreinigungen abgibt, die sich mit der halbleitenden Verbindung mischen.
Die zwischen dem Vorralsstabteil 5 und dem rekristallisieren
Stabteil 7 erzeugte Schmelze 12 wird beheizt durch eine außerhalb der Zonenschmelzkammer 2 angeordnete
ringförmige Induktionsheizspule 13 mit in horizontaler Richtung langgestrecktem Querschnitt (sogenannte
ein- oder mehrwindige Flachspule). Die Stabhalterungen 3 und 4 sind jeweils mit einem in Quarz 14 und
15 eingeschmolzenen ferromagnetischen Kern 16 und 17 aus einer Eiser.-Kobali-Legierun£ verbunden, welche mit
außerhalb der Zonenschmelzkammer 2 oben und unten angeordneten Mitnehmerelektrcmagneten 18 und 19
gekoppelt sind. Durch diese Magnete wird durch die Antriebswelle;) 20 und 21 und die Halterungen 22 und 23
durch von außen zu bedienende Antriebsmittel, welche in der Figur nicht dargestellt sind, bewirkt, daß die Stabhalterungen
sowohl mit einer Höhenverschiebung als auch mit einer Drehbewegung nährend des tiegelfreien
Zonenschnielzprozesses (angedeutet durch die eingezeichneten
Pfeile) beaufschlag! werden können. Der Außenraum 1 ist mittels eines Deckels 27 und eines
Bodenteils 28 verschlossen. An dem Deckelteil 27 sind die Halterungen 22 und 29 für das Rohrteil 8 und am
Bodenleil 28 die Halterungen 23 und 30 für das Rohrteil 9 angebracht.
Auf diese Weise können, ohne daß eine Abreicherung der flüchtigen Komponente der halbleitenden Verbindung
staufinden kann, Stäbe mit zum Vorratsstabteil größerem Querschnitt durch Nähern der beiden Stabhalterungen
(Aufstauchen) als auch solche mit geringerem Querschnitt (Dünnziehen) durch Auseinanderbewegen
der Stabhallerungen hergestellt werden. Dabei bleibt die Induktionsheizspule 13 stationär. Der Einkristall 7
erstarrt im Ausführungsbeispiel bei untenliegendem Keimkristall 6 aus der Schmelze 12.
Der Zonenschmelzprozeß wird In bekannter Welse
durchgeführt, wobei im Außenraum 1 eine Schutzgasatmosphäre verwendet wird. Der In der Zonenschmelzkammer
2 herrschende Druck entspricht dem Zersetzungsdruck der halbleitenden Verbindung und stellt sich
durch die Beheizung der Schmelze und des Schmelzraums ein. Er beträgt für Galliumsarsenid 0,9 atü, für
Galliumphosphid 35 atü und für Indiumphosphid 24 atü. Der Druck im Außenraum 1 muß diesem Druck angepaßt
werden (p„ = p,). Dies geschieht vorteilhafterweise durch dosiertes Einleiten von Inertgas in dem Außenraum
1. Die gesamte Zonenschmelzkammer 2 wird zur Vermeidung der Sublimation der flüchtigen Komponente
der halbleitenden Verbindung mit einer bifilar gewickelten Widerstandsheizung 24 umgeber., welche im Bereich
des S'-hutzschmelzringes 10 verstärkt wird.
Die Einstellung der beim tiegelfreien Zonenschmelzen sonst noch üblichen Parameter, wie z. B. Ziehgeschwindigkeit
und Rotation, erfolgt entsprechend den
gewünschten Eigenschaften des herzustellenden Halbleiterkristallstabes
in bekannter Weise.
Bei der Herstellung von Stäben mit größeren Durchmessern empfiehlt es sich, den Einkristallslab bei unten
liegenden Keimkristall, wie im Ausführungsbeispiel beschrieben, aus der Schmelze zu ziehen. Wird dagegen
eine besonders homogene Verteilung des Dotierstoffes gewünscht, so ist es angebracht, mit obenliegendem
Keimkristall zu ziehen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen haibleitenden 5-Verbindungen,
welche insbesondere die Komponenten Arsen oder Phosphor enthalten, nach dem tiegelfreien
Zonenschmelzverfahren mit einer außerhalb der Zonenschmelzkammer angeordneten Induktionsheizspule,
zwei senkrecht übereinander angeordneten Haiterungen für den Vorratsstabteil und den rekristallisierten
Stabteil, wobei der rekristallisierte Stabteil mit einem ferromagnetischen Kern verbunden ist, der mit
außerhalb der Zonenschmelzkammer angeordneten Mitnehmsrelektromagneten gekoppelt ist, einer durch
die Schmelzspule nicht beeinflußten Widerstandsheizung auf der Außenwand der Zonanschmelzkammer
und Mitteln, durch welche der außerhalb der Zonenschmelzkammer befindliche Rajm unter dem gleichen
Druck gehalten wird wie die Zorienschmelzkammer,
dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (3) des Vorratsstabteils (5) mit einem ferromagnetischen
Kern (16) verbunden ist, der mit außerhalb der Zonenschmelzkammer (2) angeordneten Mitnehmerelekiromagneten
(18) gekoppelt ist, daß die Zonenschmelzkammer (2) aus zwei Rohrteilen (8, 9)
besteht, und daß die Verbindungsstelle der beiden Rohrteile (8, 9) mit einem Schutzring aus einer neutralen
Flüssigkeit (11) umgeben ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß die Kerne (16, 17) aus einer Elsen-Kobalt-Legierung
bestehen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die neutrale Flüssigkeit (11) eine
Boroxidschmelze ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zonenschmelzkammer
(2) In einem mit Inertgas gefüllten Außenraum angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizelr>rlchtung eine
bifilar gewickelte Widerstandsheizung (24) ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732306755 DE2306755C2 (de) | 1973-02-12 | 1973-02-12 | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732306755 DE2306755C2 (de) | 1973-02-12 | 1973-02-12 | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2306755A1 DE2306755A1 (de) | 1974-08-15 |
DE2306755C2 true DE2306755C2 (de) | 1983-04-14 |
Family
ID=5871607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732306755 Expired DE2306755C2 (de) | 1973-02-12 | 1973-02-12 | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen aus am Schmelzpunkt leicht zersetzlichen halbleitenden Verbindungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2306755C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3432467C1 (de) * | 1984-09-04 | 1986-03-27 | Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich | Stab- und Tiegelhalterung |
EP0174004B1 (de) * | 1984-09-04 | 1990-08-08 | Forschungszentrum Jülich Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines kristallinen Körpers aus der Schmelze |
-
1973
- 1973-02-12 DE DE19732306755 patent/DE2306755C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2306755A1 (de) | 1974-08-15 |
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