DE1807989A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Loetung elektrischer Verbindungen,insbesondere gedruckter Schaltungen,durch Tauchloeten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Loetung elektrischer Verbindungen,insbesondere gedruckter Schaltungen,durch TauchloetenInfo
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Description
ERSA Ernst Sachs KG, 698 Wertheim/Main
Verfahren und Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen,
insbesondere gedruckter Schaltungen, durch Tauchlöten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere
gedruckter Schaltungen, an mit Bauteilen bestückten und flächige Leiterzüge aufweisenden isolierenden Platten
durch Tauchlöten in einem statischen Lötbad, bei dem vor der Lötung Oxydhaut und Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche
entfernt werden.
Zur Ausführung einer Tauchlötung ist es bekannt, geätzte oder gedruckte Schaltungen in ein ruhendes (statisches)
Zinnbad einzutauchen. Zu einer einwandfreien Lötung muss die Zinnoberfläche vor dem Aufsetzen der Leiterzugplatte
von Oxyden und Verunreinigungen gesäubert werden. Hierzu dienen Abschäumbleche und Abstreicher, die vor dem
Aufsetzen der Leiterziagplatte über die Lötbadoberfläche
geführt werden. Dieser Stand der Technik ist den deutschen Patentschriften 1 238 747 und 1 251 395 zu entnehmen.
Es ist auch bekannt, hierfür Klappen zu verwenden, die vor und hinter einer Platte zur Erzeugung eines Schwalles
angeordnet sind oder anstelle dieser auch nur eine in das
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Lot eintauchende Platte zu verwenden. Derartige Einrichtungen sind durch die deutsche Patentschrift 1 114 687
bekannt.
Andere bekannte Vorrichtungen zum Tauchlöten verwenden eine Fördereinrichtung zum Herausdrücken von flüssigem
Lot aus einer Öffnung, so dass das flüssige Lot eine Kuppe bildet. Gemäss der Vorrichtung nach der deutschen Patentschrift
1 013 733 befindet sich die düsenförmige Öffnung innerhalb des Lötbades und ist senkrecht gegen dessen Oberfläche
gerichtet» Das durch eine Pumpe aufwärts geförderte Lot tritt als Kuppe hervor, über die die zu verlötende Leiterzugplatte
mit ihrer Lötseite hinweggeführt wird. Der Vorteil dieses Lötverfahrens besteht darin, dass die Lotung mit
oxydfreiem Lot erfolgt und die zu verlötenden Leiterzugplatten nicht wie sonst an die Grosse des Lötbades gebunden
sind.
Anstelle der Düse hat man die Lötstrahlkuppe dadurch gebildet, dass man das geschmolzene Lot aus dem seitlichen
Schlitz einer Kastenwand eines Druckkastens herausfliessen lässt, in den das Lotmetall mittels einer Pumpe
hineingedrückt wird (deutsche Patentschrift 1 234 488).
Diese und ähnliche Lötvorrichtungen, die eine Pumpe zum
Umwälzen des geschmolzenen Lötzinns benutzen, sind wesentlich aufwendiger und kostspieliger als die vorerwähnten Vorrichtungen,
die statische Lötbäder benutzen. Andererseits haben die statischen Lötbäder den Nachteil, dass sie die
Bildung von Oxydhäuten an der Badoberfläche und die Ansammlung von Krätze auf der Zinnoberfläche begünstigen und
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oftnaals Veranlassung zur Brückenbildung zwischen Lötstellen sind. Um letztfere zu verhindern, sind wiederum zusätzliche
Einrichtungen erforderlich, sei es, dass ein sogenannter Lotaufnehmer benutzt wird, wie es die deutsche Patentschrift
1 238 747 vorschlägt, sei es, dass Vibratoren und Schaukelvorrichtungen Verwendung finden, wodurch ein brückenfreies
Löten ermöglicht werden soll.
Zwischen den verhältnismässig preiswerten Vorrüatungen
mit einem ruhenden Lötbad und den wesentlich aufwendigeren Lötvorrichtungen für eine sogenannte "Fliesslötung" klafft
bis heute eine nicht ausgefüllte Lücke.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese vorhandene Lücke durch ein neues Lötverfahren und eine Vorrichtung
hierzu auszufüllen und das Tauchlöten im ruhenden Lötbad zu verbessern und gegenüber der Fliesslötung zu vereinfachen.
Die Erfindung geht von der bekannten Tauchlötung mit statischem Lötbad aus und löst die gestellte Aufgabe dadurch, dass ein
Anteil des Tauchlötbades von unterhalb der verunreinigten Lötbadoberfläche kommunizierend zu dieser entnommen und
von dieser getrennt gehalten wird und dass in diesem oberflächenreinen Anteil nach dem Ausnivellieren der Lötbadoberfläche
die Lötung vorgenommen wird.
Auf diese Weise ist es möglich, für jede Lötung eine oxydfreie
Badoberfläche zur Verfügung zu stellen und dieses beliebig oft nacheinander, wenn nämlich jedesmal die Badoberflächen
zwischen dem verunreinigten und dem oxydfreien Teil unterhalb der Lötbadoberfläche kommunizieren und sich
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ausnivellieren. Die eigentliche Lötung findet dann jeweils
auf der sauberen Lötbadoberfläche statt, bevor diese wieder eine Oxydhaut bildet. Durch die vorgesehnen miteinander
kommmunizierenden Lötbadanteile, die in ihrer Gesamtheit
das ganze Lötbad darstellen3besteht der zur Lötung benutzte
saubere Zinnanteil aus kommunizierend einströmendem Zinn, Während des Einströmens bis zur Ausnivellierung ist eine
Oxydbildung an der bewegten Zinnoberfläche nicht möglich, so dass jeweils eine saubere Lötung erzielt wird.
Somit besteht ein weiteres Merkmal der Erfindung darin,
dass der Anteil des Tauchlötbades von diesem für die Dauer einer Lötung getrennt gehalten bleibt und danach wieder dem
übrigen Tauchlötbad zugeführt wird.
Eine Weiterbildung des erfindungsgemässen Verfahrens besteht darin, dass der entnommene Anteil aus dem Tauchlötbad
ausgehoben wird und in dasselbe beschleunigt zurückfliesst und einen Sog auf das an den Lötstellen etwa anhaftende
überflüssige Zinn ausübt und dieses durch Absaugen entfernt.
Die neue Massnahme, eine Saugkraft durch den schnell absinkenden abgeteilten Lötbadspiegel auf die Lötstellen auszuüben,
ergibt sich im Zuge des Verfahrens ohne zusätzliche Massnahmen, wie etwa das ruckartige Ausheben der gelöteten
Platte von der Lötbadoberfläche (deutsche Patentschrift 1 074 105) oder das Abreissen des anhaftenden Lotes kurz
vor dessen Erstarren durch eine ausserhalb des Lötbades von den Lötstellen abgehobene durchlöcherte Platte, welche die
deutsche Patentschrift 1 238 747 als "Lotaufnehmer" bezeichnet.
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Es ist offensichtlich, dass das neue Verfahren eine bisher
bestehende erhebliche Lücke der bekannten Lötverfahren schliesst und dem. Tauchlöten im ruhenden Lötbad gleichsam
die Vorteile der Fliesslötung hinzufügt, ohne dasseine Fördereinrichtung
für das geschmolzene Lötzinn erforderlich ist, welche dasselbe ständig in Umlauf versetzt.
Die zur Durchführung des Verfahrens dienende Vorrichtung kennzeichnet sich durch einen über dem Tauchlötbad angeordneten
und in dasselbe teilweise absenkbaren, trichterförmigen Taucheinsatz,
der am Boden eine gegen die Oberfläche des Tauchlötbades gerichtete schneidenartige Kante und dicht oberhalb
dieser eine schlitzförmige Öffnung aufweist und eine Haltevorrichtung enthält, in die die gedruckte Schaltung aufweisende
Platte einhängbar ist. Dieser trichterförmige Taucheinsatz dient zum Entnehmen und Abtrennen des oxydfreien
Anteiles des Tauchlötbades gegenüber dem. restlichen oberflächenverschmutzten
Tauchlötbad. Sobald sich der einströmende oxydfreie Lötbadspiegel mit dem äusseren verbleibenden
Lötbadspiegel ausnivelliert hat, ist der abgeteilte Lötbadspiegel als ruhend zu betrachten. In diesem abgeteilten
oxydfreien Lötbad wird die Lötung vorgenommen, sobald der oxydfreie Lötbadspiegel die Lötseite der Leiterzugplatte im Augenblick der Ausnivellierung berührt.
Die schneidenartige Kante des Taucheinsatzes durchschneidet beim Absinken die aus Oxyden und Verunreinigungen bestehende
Oberflächenhaut des Tauchlötbades und dringt beim weiteren Absinken in die oxyd-, und verschmutzurigsfreien tieferen Zonen
des Tauchlötbades ein, so dass nunmehr reines Lötzinn in den abgesenkten Taucheinsatz bis zur Ausnivellierung
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einströmt. Die die zu verlötende Platte aufnehmende Haltevorrichtung
ist auf den ausnivellierten Lötbadspiegel eingestellt. Es ist somit gewährleistet, dass die Lötung in
dem in diesem Augenblick gerade wieder ruhenden Lötbadanteilerfolgt, den der Taucheinsatz enthält.
Nach vollzogener Lötung wird der Taucheinsatz aus dem
Lötbad ausgehoben, so dass das Lötzinn durch den vorhandenen Schlitz in den verbliebenen restlichen Anteil des
Tauchlötbades zu rückflies st, wobei sich der absinkende Lötbadspiegel schnell von den Lötstellen entfernt und
dabei eine etwaige Brückenbildung wirksam verhindert.
Für jede vorzunehmende Lötung wird der Taucheinsatz einmal abgesenkt und sodann wieder angehoben.
Gemäss einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung
sind zwei sich gegenüberstehende Wände des Taucheinsatzes zum Boden hin spitzwinklig angeordnet und
weisen zwei übereinanderliegende und seitlich zueinander versetzte kanten auf, welche zwischen sich die schlitzförmige
Öffnung bilden. Durch diese Überlappung der Kanten taucht die höherliegende Kante des Einströmschlitzes immer in
eine gereinigte Oberflächenzone des eigentlichen Tauchlötbades, so dass von Anfang an nur wirklich reines Lötzinn
in den Taucheinsatz gelangt. Dieser kann zweckmässig an einem Auslegerarm eines an vertikalen Führungen
auf- und abbewegbaren Supportes befestigbar sein, an den eine Zugfeder angreift und ihn in die ausgehobene Stellung
des Taucheinsatzes bewegt, während die Eintauchbewegung durch ein an dem Support angreifendes Ketten-
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getriebe maschinell bzw. von Hand erfolgt.
In Weiterbildung des Taucheinsatzes kann mindestens eine
der schrägen Seitenwände desselben gelenkig ausgebildet und angeordnet sein und nach aussen zur Vergrösserung der
Öffnung entgegen einer ^Rückstellfeder ausschwenkbar sein.
Am besten sind beide Seitenwände ausschwenkbar. Durch den Druck des auf ein. höheres Niveau angehobenen geschmolzenen
Lötzinns füllt sich der Taucheinsatz selbsttätig und der Lötzinnspiegel im Löttrichter fällt schlagartig. Der Sog
und das schnelle Abreissen des Lötzinns verhindert jegliche Brückenbildung auch bei engsten Schaltungen. Ausserdem
erhöht sich der Arbeitstakt der Vorrichtung, die auch mit maschinellen Zuführungen der zu verlötenden oder zu
verzinnenden Werkstücke zusammenarbeiten kann.
Anhand der Zeichnung wird die Lötvorrichtung und die Wirkungsweise des Verfahrens näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 die Tauchlötvorrichtung perspektivisch,
Fig. 2 einen Längsschnitt durch die Tauchlötvorrichtung '
nach Fig. 1,
Fig. 3 einen Querschnitt zu Fig. 2,
Fig. 4 die Vorrichtung nach Fig. 2 von der linken Seite gesehen, in teilweisem Schnitt,
Fig. 5 eine Einzelheit der Fig. 3 in vergrössertem Massstab und
Fig. 6 bis 9 schematische Darstellungen der Wirkungsweise,
welche die einzelnen Phasen der Tauchlötung verdeutlicht.
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Die Vorrichtung nach den Fig. 1 bis 5 besteht aus einem Gehäuse 1, in das von der Oberseite her ein
Behälter 2 eingehängt ist, der das flüssige Lötbad 3 enthält. Der Behälter ist beheizt. Hierzu sind seine
Seitenwände mit elektrischen Heizelementen 4 bestückt. Der Behälter 2 kann auch gasbeheizt sein.
Der in ausgehobener Stellung dargestellte Taucheinsatz 5 befindet sich zwischen zwei Schenkeln 6 des Auslegers
Ί, der mit dem Support 8 aus einem Stück besteht bzw. mit diesem fest verbunden ist. Der Taucheinsatz
ist um die Querachse 9 aus der waagerechten Ebene der Schenkel 6 nach oben um einen spitzen Winkel
schwenkbar, wozu die Blattfeder 10 dient. Auf der gegenüberliegenden Querseite befindet sich ausserhalb
der Schenkel 6 ein Handhebel 11, der mit dem Rahmen des Taucheinsatzes fest verbunden ist. Die Blattfeder
ist an einer Verlängerung 13 des Rahmens befestigt und stützt sich gegen die Mutter 14 ab, die ihrerseits auf
dem Schaft der Kopfschraube 15 schraubt. Die Schraube
sitzt in dem Nocken 16. Sie dient als Anschlag und begrenzt die untere Stellung des abwärts verfahrbaren Auslegers
gegenüber dem Rand 2a des Behälters 2 und ausserdem die schräg aufwärts geneigte Stellung des
Rahmens 12. Die Verlängerung 13 des Rahmens 12 trägt eine nach unten gerichtete Ansc&lagnase 17, die ebenfalls
auf den Rand 2a aufsetzt und die Schwenkung des schräggestellten Rahmens 12 bis in die Waagerechte in
der unteren Endstellung des Auslegers bewirkt.
In dem Taucheinsatz 5 befindet sich eine Haltevorrichtung 18, die auf den Rahmen 12 desselben aufgelegt ist.
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Durch die Haltevorrichtung wird die zu lötende, gedruckte Platte 19 mit den Bauteilen 20 in den Taucheinsatz 5
gehängt. Die Haltevorrichtung ist verstellbar und damit der jeweiligen Grosse der in sie einhängbaren Leiterzugplatte
19 anpassbar.
Der Taucheinsatz 5 ist trichterförmig ausgebildet. Die
beiden Längsseitenwände sind zum Boden hin spitzwinklig angeordnet und weisen zwei übereinanderliegende und
seitlich zueinander versetzte Kanten 23 und 24 auf, welche zwischen sich eine schlitzförmige Öffnung 25 bilden.
Beide Kanten sind schneidenartig ausgebildet. Die Kante 23 der vorderen Längsseitenwand 21 liegt unterhalb
der Kante 24 der hinteren Längsseitenwand 22. Die Kante 24 steht gegenüber der Kante 23 zurück, die
von dem unteren Teil der Längsseitenwand 21 überlappt wird. Der trichterförmige Innenraum des Taucheinsatzes
5 wird durch die beiden parallel stehenden Querseitenwände 26 und 27 begrenzt. Die Längs- und Querseitenwände
des Taucheinsatzes können fest miteinander verbunden sein und einen einheitlichen trichterförmigen
Hohlkörper bilden.
Eine andere Ausführungsform, bei der die Längsseitenwände 21 und 22 gelenkig ausgebildet und angeordnet
sind, ist aus den Fig. 3 und 5 ersichtlich. Die Gelenke
sind mit 28 und ihre Achsen mit 29 bezeichnet. Sie sind scharnierartig ausgebildet. Die Scharniere 28 befinden
sich zwischen dem Rahmenl2 und den Seitenwänden 21 und 22. Eine oder mehrere Rückstellfedern 30 bewegen
die Seitenwände gegeneinander. Die Endstellung ist durch nicht dargestellte Anschläge gesichert, die sich an den
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Querseitenwänden befinden können.
Der Support 8 hat zwei vertikale Rundführungen in Gestalt von zwei auf Abstand stehenden Säulen 31, die in Sockeln
am Boden des Gehäuses 1 befestigt sind. Die beiden Säulen sind durch ein Querhaupt 33 verbunden. Zwischen den beiden
Säulenführungen ist in dem Support eine Durchgangsbohrung 34 vorhanden, die eine schraubenförmige Zugfeder
aufnimmt. Das obere Ende der Feder ist im Querhaupt 33 und das untere Ende derselben unten im Support befestigt.
Die Feder ist an den Stiften 36 und 37 aufgehängt. Die Feder 35 ist so stark bemessen, dass sie den Support
mit Ausleger und entleertem Taucheinsatz in der oberen Stellung, in der der Taucheinsatz aus dem Lötbad ausgehoben
ist, hält. Das Anheben erfolgt mit dem Handgriff
Aus seiner oberen Stellung wird der Taucheinsatz entgegen der Wirkung der Zugfeder 35 durch ein an dem
Support angreifendes Kettengetriebe 38 bis in die JLötstellung
bewegt. Die Kette 39 ist an dem Steg 40 befestigt und um einen Teil des Umfanges eines Kettenrades 41
geführt und mit dem anderen Ende an diesem bei 42 befestigt. Das Kettenrad sitzt fest auf der Achse 43,
die ausserdem ein Ritzel 44 trägt. Dieses steht in Zahneingriff mit dem Zahnrad 45 des Handhebels 46. Die
Eintauchbewegung des Taucheinsatzes erfolgt durch Abwärtsschwenken des Handhebels 46, wobei die untere
Endstellung durch die als Anschlag dienende Kopfschraube 15 begrenzt ist. Kurz vor Beendigung dieser Abwärtsbewegung
setzt die Anschlagnase 17 auf dem Behälter rand 2 a auf und bewirkt das Zurückschwenken des Taucheinsatzes,
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so dass am Ende der Abwärtsbewegung die Unterseite der zu lötenden Platte 19 waagerecht liegt und vollflächig
in das oxydfreie Lötbad des Taucheinsatzes eintaucht. Nach der erfolgten Lötung wird der Taucheinsatz durch Anheben
am Handgriff 11 wieder schräggestellt und gleichzeitig der Handhebel 46 des Kettengetriebes 38 zurückbewegt.
Beim Ausheben des Taucheinsatzes aus dem Lötbad 3 öffnet sich dieser selbsttätig durch Aufklappen der beiden Seitenwände
21 und 22, wodurch ein beschleunigtes Abfliessen des Lotes gewährleistet ist. Die Schwenkbewegung des Taucheinsatzes
kurz vor Ende der Eintauchbewegung verhindert, dass sich unter der zu lötenden Platte Luft- bzw. Gasblasen
bilden können. Die wieder eingenommene Schräg st ellung beim
Ausheben begünstigt das schnelle Abfliessen des Lotes von den Lötstellen.
Zur Temperaturregelung des Lötbades ist ein Thermostat 47 vorgesehen, der an dem Knopf 48 anhand der Skala 49 auf den
gewünschten Temperaturgrad eingestellt wird. Mit 50 ist ein Relais bezeichnet, das den Heizstromkreis des Lötbades
schaltet.
Die einzelnen Phasen der Eintauchbewegung des Taucheinsatzes von der ausgehobenen oberen Stellung bis in die Lötstellung
sind in den Fig. 6 bis 9 dargestellt.
Die Fig. 6 zeigt die obere Endstellung, in der der Taucheinsätz 5 aus dem Lötbad ausgehoben ist und eine zu lötende
Platte 19 in ihn eingehängt ist.
Fig. 7 zeigt die erste Phase der Abwärtsbewegung. Die untere 009822/1178
Kante 23 der schrägen Seitenwand 21 hat die auf der Oberfläche des Lötbades 3 schwimmende Oxydschicht
gerade durchschnitten. Der eintauchende schräge Wandteil verdrängt die Verunreinigungen und schafft eine schmale
oxydfreie Zone an der Badoberfläche, in die bei weiterer Abwärtsbewegung die Kante 24 der Seitenwand 22 eintaucht.
Das durch den Schlitz 25 etwa gemäss den eingezeichneten Strömungslinien einströmende Lötzinn ist absolut sauber.
Die durch ein kleines Dreieck gekennzeichnete Badoberfläche
innerhalb des Taucheinsatzes bleibt bis zur Lötung oxydfrei. In der Fig. 7 ist eine Zwischenstellung des Taucheinsatzes
gestrichelt dargestellt. In dieser Stellung ist der Taucheinsatz noch gemäss Fig. 8 um die Querachse 9
leicht nach oben angekippt. Die zu lötende Platte 19 setzt mit ihrer Unterseite spitzwinklig auf die oxydfreie Badoberfläche
auf und nimmt bei weiterer Abwärtsbewegung die in Fig. 8 gestrichelte Stellung ein, in der sie die Badobeffläche
vollflächig berührt. Diese Stellung ist im Querschnitt in Fig. 9 dargestellt. Die Lödbadoberfläche hat sich
ausgespiegelt. Der Lötbadanteil ist in diesem Augenblick ruhend. Die ursprünglich auf der Badoberfläche schwimmenden
Verunreinigungen befinden sich teilweise an den Aussenwandflächen der schrägen Seitenwände, von denen sie sich
beim Ausheben des Taucheinsatzes aus dem Lötbad wieder abziehen. Der Taucheinsatz und die Haltevorrichtung bestehen
aus einem nicht verzinnbaren Material, beispielsweise einem Chromnickelstahl.
Nach erfolgter Lötung wird der Taucheinsatz, wie bereits
beschrieben, durch Anheben aus dem Lötbad 3 ausgehoben.
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Hierbei öffnet sich der Taucheinsatz selbsttätig, und das in ihna enthaltene Lötzinn fliesst beschleunigt in das Lötbad 3
zurück,, wobei der schnell absinkende Lötbadspiegel einen
leichten Sog ausübt. Es können daduröiauch Schaltungen mit
extrem enger Leiterführung ohne Zapfen-Brückenbildung
gelötet werden.
Nach dem Entleeren des Taucheinsatzes schliessen sich die
beiden schrägen Seitenwände wieder, so dass die Grundstellung nach Fig. 6 wieder eingenommen wird. Der Taucheinsatz
ist zu einer neuen Lötung bereit.
Es sei noch abschliessend erwähnt, dass der Antrieb für die Tauchbewegung des Taucheinsatzes nicht nur, wie dargestellt, von Hand, sondern auch mechanisch, pneumatisch,
hydraulisch oder elektrisch geschehen kann. Ebenso kann die Vorrichtung mit einer Zeitschaltung für die Tauchzeit
ausgestattet sein. Die Vorrichtung kann auch vollautomatisch als Lötmaschine arbeiten.
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Claims (9)
1. Verfahren zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere
gedruckter Schaltungen, an mit Bauteilen bestückten und flächige Leiterzüge aufweisenden isolierenden Platten
durch Tauchlöten in einem statischen Lötbad, bei dem vor
der Lötung Oxydhaut und Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, dass
ein Anteil des Tauchlötbades von unterhalb der verunreinigten Lötbadolberfläche kommunizierend zu dieser entnommen
und von dieser getrennt gehalten wird und dass in diesem oberflächenreinen Anteil nach dem Ausnivellieren der Lötbadoberfläche
die Lötung vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil des Tauchlötbades von diesem für die Dauer einer
Lötung getrennt gehalten bleibt und danach wieder dem übrigen Tauchlötbad zugeführt wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der entnommene Anteilaus dem. Tauchlötbad
ausgehoben wird und in dasselbe beschleunigt zurückfliesst und einen Sog auf das an den Lötstellen etwa anhaftende
überflüssige Zinn ausübt und dieses entfernt.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch
einen über dem Tauchlötbad (3) angeordneten und in dasselbe teilweise absenkbaren, trichterförmigen Taucheinsatz (5),
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der am Boden eine gegen die Oberfläche des Tauchlötbades gerichtete schneidenartige Kante (23) und dicht
oberhalb dieser eine schlitzförmige Öffnung (25) aufweist und eine Haltevorrichtung (18) enthält, in die die gedruckte
Schaltung aufweisende Platte (19) einhängbar ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
dass zwei sich gegenüberstehende Wände (21, 22) des Taucheinsatzes (5) zum Boden hin spitzwinklig angeordnet
sind und zwei übereinanderliegende und seitlich zueinander versetzte Kanten (23, 24) aufweisen, welche zwischen sich
die schlitzförmige Öffnung (25) bilden.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Taucheinsatz (5) an einem Auslegerarm. (7) eines
an vertikalen Führungen (31) auf- und abbewegbaren Supportes (8) befestigbar ist, an den eine Zugfeder (35) angreift
und ihn in die ausgehobene Stellung des Taucheinsatzes bewegt, während die Eintauchbewegung durch ein an dem
Support angreifendes Kettengetriebe (38) erfolgt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Taucheinsatz (5) mit dem Auslegerarm (7) durch
eine Achse (9) verbunden ist, um die der Taucheinsatz winklig zur Badoberfläche einstellbar und gegen die Badoberfläche
bis zur Berührung mit dieser schwenkbar ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der schrägen Seitenwände (21, 22)
des Taucheinsatzes (5) gelenkig (28) ausgebildet und ange-
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ordnet ist und nach aus sen zur Vergrösserung der Öffnung (25) entgegen einer Rückstellfeder (30) ausschwenkbar ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
dass beide Seitenwände (21 und 22) ausschwenkbar sind.
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Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681807989 DE1807989C3 (de) | 1968-11-06 | 1968-11-06 | Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere gedruckter Schaltungen |
CH1163569A CH490921A (de) | 1968-11-06 | 1969-07-31 | Verfahren und Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere für gedruckte Schaltungen durch Tauchlöten |
GB4142269A GB1269085A (en) | 1968-11-06 | 1969-08-19 | Improved method and apparatus for dip-soldering electrical connections |
FR6936707A FR2022675A1 (de) | 1968-11-06 | 1969-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681807989 DE1807989C3 (de) | 1968-11-06 | 1968-11-06 | Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere gedruckter Schaltungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1807989A1 true DE1807989A1 (de) | 1970-05-27 |
DE1807989B2 DE1807989B2 (de) | 1972-07-27 |
DE1807989C3 DE1807989C3 (de) | 1979-12-13 |
Family
ID=5712854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681807989 Expired DE1807989C3 (de) | 1968-11-06 | 1968-11-06 | Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere gedruckter Schaltungen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH490921A (de) |
DE (1) | DE1807989C3 (de) |
FR (1) | FR2022675A1 (de) |
GB (1) | GB1269085A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1275690B (de) * | 1960-10-01 | 1968-08-22 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer Halbleiterbauelemente |
US5236117A (en) * | 1992-06-22 | 1993-08-17 | Staktek Corporation | Impact solder method and apparatus |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH656769A5 (de) * | 1980-09-09 | 1986-07-15 | Sinter Ltd | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten. |
EP1378309B1 (de) * | 1998-02-27 | 2008-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zum Trennen des Lötmaterials von der Oxidlötung |
CN103121140B (zh) * | 2013-03-04 | 2015-05-27 | 宁波恒升电气有限公司 | 焊锡熔化炉 |
CN113458526A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-01 | 朱丑英 | 一种plc自动化控制相关继电器引脚浸锡处理装置 |
CN115255543A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-01 | 江苏淮海新能源股份有限公司 | 一种电机控制器控制板生产用浸焊机 |
-
1968
- 1968-11-06 DE DE19681807989 patent/DE1807989C3/de not_active Expired
-
1969
- 1969-07-31 CH CH1163569A patent/CH490921A/de not_active IP Right Cessation
- 1969-08-19 GB GB4142269A patent/GB1269085A/en not_active Expired
- 1969-10-27 FR FR6936707A patent/FR2022675A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1275690B (de) * | 1960-10-01 | 1968-08-22 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer Halbleiterbauelemente |
US5236117A (en) * | 1992-06-22 | 1993-08-17 | Staktek Corporation | Impact solder method and apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1807989B2 (de) | 1972-07-27 |
DE1807989C3 (de) | 1979-12-13 |
GB1269085A (en) | 1972-03-29 |
CH490921A (de) | 1970-05-31 |
FR2022675A1 (de) | 1970-08-07 |
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