DE1764572A1 - Mehrschichtiger,loetfaehiger Halbleiteranschluss - Google Patents
Mehrschichtiger,loetfaehiger HalbleiteranschlussInfo
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- Die Bonding (AREA)
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (5)
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| US4307179A (en) * | 1980-07-03 | 1981-12-22 | International Business Machines Corporation | Planar metal interconnection system and process |
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| FR2531302A1 (fr) * | 1982-07-30 | 1984-02-03 | Xerox Corp | Procedes de formation d'un circuit electrique a haute densite et d'elements d'interconnexion pour le circuit |
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1968
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Also Published As
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| CH476397A (de) | 1969-07-31 |
| ES355851A1 (es) | 1970-03-16 |
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| GB1173117A (en) | 1969-12-03 |
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