DE1621177B2 - Verfahren zur galvanischen herstellung von nickel-, kupfer-, zink-, indium-, zinn- und goldueberzuegen auf niob und niob-zirkon-legierungen - Google Patents

Verfahren zur galvanischen herstellung von nickel-, kupfer-, zink-, indium-, zinn- und goldueberzuegen auf niob und niob-zirkon-legierungen

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DE1621177B2 DE1967S0113197 DES0113197A DE1621177B2 DE 1621177 B2 DE1621177 B2 DE 1621177B2 DE 1967S0113197 DE1967S0113197 DE 1967S0113197 DE S0113197 A DES0113197 A DE S0113197A DE 1621177 B2 DE1621177 B2 DE 1621177B2
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Description

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur galvanischen Herstellung von Nickel-, Kupfer-, Zink-, Indium-, Zinn- und Goldüberzügen auf Niob und Niob-Zirkon-Legierungen, insbesondere Supraleitermaterialien durch anodische Vorbehandlung in wäßriger Flußsäurelösung.
Es ist bekannt, daß sich durch galvanisches Abscheiden auf passiven Metalloberflächen keine festhaftenden Überzüge erzielen lassen. Es ist deshalb auch schon vorgeschlagen worden, die Passivität derartiger Metalle vor dem Galvanisieren durch eine geeignete Beizbehandlung aufzuheben, beispielsweise durch Behandlung mit starken Säuren, wobei es gemäß »Archiv für Metallkunde« 1949, Seiten 38/42, zweckmäßig ist, gleichzeitig oder unmittelbar danach außerordentlich dünne Metallschichten auf das Grundmetall aufzubringen, um eine erneute Passivierung zu verhindern.
In der amerikanischen Patentschrift 2285548 wird weiterhin ein Verfahren zur galvanischen Verkupferung von chromhaltigen Legierungen aus Eisen und/ oder Nickel beschrieben, bei welchem zunächst neben der chemischen Ätzung in einer salzsauren Nickelchlorid-Lösung gleichzeitig eine anodische Ätzung stattfindet und anschließend in dem gleichen Elektrolytbad eine Nickelschicht kathodisch abgeschieden wird. Derartig vorbehandelte Legierungen können gemäß dieser Patentschrift ohne besondere Vorsichtsmaßnahmen in das Galvanisierbad eingebracht werden.
Wie sich jedoch gezeigt hat, kann bei vielen Metallen auf diese Weise eine über die gesamte Oberfläche
!5 gleichmäßig gute Haftfestigkeit nicht erzielt werden.
Wie aus »Metalloberfläche« Bd. 60 (1966), Seiten
441/44, bekannt ist, beruhen die beim Galvanisieren bestimmter Metalle, beispielsweise Titan, Zirkon, Vanadin, Niob und Tantal beobachteten Unzulänglichkeiten auf der Affinität dieser Metalle zum Sauerstoff sowie ihrer Neigung zur Wasserstoffadsorption bzw. Hydridbildung.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, ein Verfahren zur galvanischen Herstellung von Überzü-' gen aus Nickel, Kupfer, Zink, Indium und Gold auf Niob sowie Legierungen aus Niob, Zirkon zu finden, bei dem die vorstehenden Nachteile nicht auftreten.
Die Lösung der gestellten Aufgabe besteht darin,
daß eine Lösung mit einem zusätzlichen Gehalt an Ammoniumfluorid und einem Fluorid des abzuscheidenden Metalls verwendet und anschließend durch sehr schnelles Umpolen in der gleichen Lösung die Metallabscheidung vorgenommen wird.
Niob und seine Legierungen mit Zirkon haben heute auf dem Supraleitergebiet eine große Bedeutung erlangt und werden in Draht- oder Bandform zu supraleitenden Magnetspulen gewickelt. Um die Magnetspulen elektrisch zu schützen, wird der Draht zuvor mit einem gut normalleitenden Metall wie Kupfer oder Silber plattiert. Der Schutz beruht auf der Isolierwirkung im unterkritischen Temperaturbereich sowie auf der guten Strom- und Wärmeleitung im überkritischen Gebiet. Eine Magnetwicklung kann dann örtlich begrenzt normalleitend werden, ohne daß sie deshalb durchbrennt. Wie sich jedoch gezeigt hat, kann das galvanisch aufgebrachte Schutzmetall nur dann optimal wirksam sein, wenn es am Grundmetall atomar-kohäsiv gebunden ist, was mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens erreicht wird.
Es muß als überraschend bezeichnet werden, daß mittels des neuen Verfahrens derart festhaftende Schutzschichten auf Niob bzw. dessen Legierungen erhalten werden. Nach dem Stand der Technik war dies vor allem deshalb nicht zu erwarten, weil bei der aus »Metalloberfläche« Bd. 60 (1966), Seiten 444 bekannten anodischen Vorbehandlung mit wäßriger Flußsäure auf den genannten Metallen stets schlecht haftende Metallüberzüge erhalten werden (Metal Finishing 52, 72/75 [1954]).
In dem gemäß der Erfindung verwendeten Elektrolytbad werden während der anodischen Behandlung sowohl die das Grundmetall bedeckenden passiven Schichten wirksam angegriffen, als auch die dabei entstehenden Produkte gelöst, so daß die Oberfläche für die im gleichen Bad vorgenommene kathodische Abscheidung im aktiven Zustand vorliegt. Durch sehr schnelles Umpolen wird erreicht, daß die frisch hergestellte aktive Oberfläche des Grundmetalls in »statu
nascendi« kathodisch so schnell beschichtet wird, daß eine nennenswerte Aufnahme von Wasserstoff im Grundmetall nicht stattfinden kann. Die gemäß der Erfindung verwendeten Elektrolytbäder zeichnen sich weiterhin dadurch aus, daß in ihnen die zur kathodischen Abscheidung erforderlichen Metalle in komplexer Form gelöst sind und eine Zementation während der Ätzphase nicht stattfindet.
Geeignete Fluoride der abzuscheidenden Metalle sind NiF2, AuF, CuF2, SnF2, ZnF2 und InF3. Das Verhältnis von Flußsäure zu Ammoniumfluorid wird man zweckmäßigerweise so wählen, daß in dem Elektrolytbad das Fluorid des abzuscheidenden Metalls in ausreichender Konzentration vorliegt und eine optimale galvanische Abscheidung stattfindet. Die Gegenelektroden können aus den abzuscheidenden Metallen, beispielsweise Nickel und Kupfer, bestehen oder falls diese in dem Elektrolytbad anodisch nicht löslich sind, können auch unlösliche Anoden, beispielsweise Graphit und Kohle, eingesetzt werden.
Die anzuwendenden Stromdichten sind abhängig von den jeweils abzuscheidenden Metallen sowie dem Grundmetall. Bei der Abscheidung von Nickel auf einer aus 66 Gewichtsprozent Niob und 33 Gewichtsprozent Zirkon bestehenden Legierung haben sich Stromdichten von 8 bis 35 A/dm2 gut bewährt, während eine Goldabscheidung vorzugsweise bei Stromdichten zwischen 2 und 7 A/dm2 durchgeführt wird.
Die Stromdichte bei der anodischen Ätzung kann sowohl größer als auch kleiner sein als die bei der Abscheidung herrschende Stromdichte. Für eine anodische Ätzung der eben genannten Niob-Zirkon-Legierung sind Stromdichten von 0,05 bis 1,2 A/dm2, vorzugsweise jedoch solche von 0,1 bis 0,9 A/dm2 geeignet.
Die Behandlung wird vorteilhafterweise bei Raumtemperatur durchgeführt, jedoch sind auch höhere Temperaturen zulässig.
Nach der einfachsten Ausführungsform der Erfindung befindet sich der zu galvanisierende Metallkörper in einem Behälter, der die, beispielsweise aus 10 bis 12 g/l NH4 +, 20 bis 25 g/l Ni2+ und 40 bis 50 g/l F~ bestehende Elektrolytflüssigkeit enthält. Die erforderliche Gegenelektrode kann dabei zylinderförmig ausgebildet sein, so daß sie das Grundmetall allseitig umschließt, jedoch können auch 2 oder mehrere Elektroden beidseitig des Metallkörpers angeordnet sein. Das zu Beginn anodisch geschaltete Grundmetall wird durch rasches Umpolen kathodisch geschaltet, wobei in der ersten Behandlungsphase die anodische Ätzung und in der zweiten Phase die galvanische Abscheidung stattfindet. Die Umschaltung wird mittels bekannter schnell arbeitender Kontakte ausgelöst, beispielsweise einem Schütz, Relais, Transistor oder Thyristor. Die Umschaltzeit liegt hierbei zwischen 10~3 bis 10~5 Sek., kann jedoch auch kleiner gewählt werden. Zur Vermeidung einer Inaktivierung der anodisch geätzten Metalloberfläche sollte die Umpolzeit jedoch nicht größer als 3 Sek. sein.
Sollen Drähte oder Bänder behandelt werden, so kann die eben beschriebene Ausführungsform in der Weise abgeändert werden, daß man diese ruckweise durch das Behandlungsbad transportiert. Gemäß der in der Fig. 1 schematisch wiedergegebenen Anordnung kann dies in der Weise geschehen, daß der zu behandelnde Draht kontinuierlich über die Rolle 1 des Transportkopfes in die Speicherschlinge E gezogen und von dort über die Umlenkrollen 2 und 3 in das Elektrolytbad 4 transportiert wird. Dabei bewegt sich der Transportkopf mit den Rollen 1 und 7 in der mit einem Pfeil angedeuteten Richtung.
Von dem in der Einlaufschlinge E gespeicherten Draht wird bei Rücklauf des Transportkopfes ein der Länge des Elektrolytbades 4 entsprechender Drahtabschnitt sehr rasch in das Elektrolytbad eingezogen und anodisch belastet. Gleichzeitig wird Draht aus dem Elektrolytbad 4 über die Umlenkrollen 5 und 6
ίο sowie die Rolle 7 des Transportkopfes entfernt. Nach erfolgter Ätzung und Umpolung geschieht die Abscheidung des Metalls im gleichen Bad, wobei sich das Zeitverhältnis von anodischer zu kathodischer Belastung sowohl nach den abzuscheidenden Metallen als auch dem Grundmetall richtet. Für eine Nickelabscheidung auf einer Legierung aus 66 Gewichtsprozent Niob und 33 Gewichtsprozent Zirkon hat sich ein Verhältnis 5 Sek./15 Sekunden gut bewährt.
Während der Behandlung bewegt sich der Transportkopf wieder langsam nach rechts, wobei erneut Draht in der Speicherschlinge E gespeichert wird.
Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann die eben beschriebene, am abschnittsweise bewegten Draht vorgenommene periodische galvani-
sehe Ätzung und Metallabscheidung auch an einem stetig bewegten Draht vorgenommen werden. Infolge der kontinuierlichen Bewegung des Drahtes wird hierbei eine gleichmäßige Abdeckung des Grundmetalls jedoch nicht erreicht und es müssen periodisch auftretende Veränderungen in den Eigenschaften der Metallschichten in Kauf genommen werden.
Gemäß der in den Fig. 2 und 3 beschriebenen Arbeitsweise können jedoch diese periodischen Schwankungen derart vermindert werden, daß die erzielten Metallabscheidungen den für verschiedene Anwendungszwecke gestellten Anforderungen genügen.
Bei dem in Fig. 2 beschriebenen Verfahren stellt 13 eine Kammer dar, in der die Ätzung und Galvanisierung des mit 14 bezeichneten und in Richtung des Pfeiles bewegten Drahtes stattfindet. Der Kammer 13 ist eine Vorkammer 15 vorgeschaltet, die den gleichen Elektrolyten enthält wie die Hauptkammer 13 und von dieser durch die, eine Drahtlauföffnung aufweisende und aus einem Isoliermaterial bestehende Wand 16 abgetrennt ist, so daß ein Stromdurchgang durch den Elektrolyten weitgehend vermindert wird. Die Elektrode 17 der Vorkammer ist dabei so geschaltet, daß sie während der Ätzphase kathodisch gepolt und während der Abscheidungsphase neutral ist. Wird dabei die Länge der Vorkammer so bemessen, daß sie mindestens der während der kathodischen Abscheidungsphase einlaufenden Drahtlänge entspricht, so ist gewährleistet, daß die Abscheidung nur auf vorgeätztem Draht erfolgt. Die Gegenelektrode der Hauptkammer 13 ist in Fig. 2 mit 18 bezeichnet.
Wie aus Fig. 3 zu ersehen ist, können jedoch Vor- und Hauptkammer auch räumlich und elektrisch voneinander getrennt sein. Die der anodischen Vorätzung dienende Vorkammer wird hierbei mit 19 bezeichnet und die sowohl zur anodischen Ätzung als auch kathodischen Abscheidung eingesetzte Hauptkammer mit 20. Vor- und Hauptkammer sind hierbei an verschiedene Stromquellen angeschlossen, wobei die Elektrode 21 ausschließlich kathodisch und die Elektrode 22 entsprechend der eingestellten Frequenz von Ätzung und Abscheidung abwechselnd anodisch und kathodisch gepolt wird. Um eine Inaktivierung zu vermeiden, soll der Abstand der beiden Kammern sehr
5 6
klein gewählt werden, beispielsweise einige Zentime- und mit 34 jeweils ein Schaltkontakt, beispielsweise
ter. Der in Pfeilrichtung kontinuierlich bewegte Draht ein Relais.
23 wird demnach wie in Fig. 2 zunächst in der Vor- Gemäß der in Fig. 6 gezeigten Schaltung kann die
kammer geätzt und anschließend in der Hauptkammer Umpolung auch durch Zuschaltung einer zweiten
geätzt und galvanisiert. Die Badlänge kann hierbei so 5 Stromquelle entgegengesetzter Polung geschehen,
bemessen werden, daß bei der eingestellten Laufge- Hierbei wird das im Elektrolytbad 36 befindliche
schwindigkeit des Drahtes auf einen Baddurchgang Grundmetall 35 zunächst über den Stromkreis 37
mehrere Perioden entfallen, wobei eine Periode je- anodisch und anschließend durch Zuschaltung des
weils einen Ätzvorgang und Galvanisiervorgang um- Stromkreises 38 kathodisch gepolt. Der Schaltkontakt
faßt. ίο ist hierbei mit 39 bezeichnet und der zur optimalen
Beträgt beispielsweise die Durchlaufzeit des zu gal- Stromdichteregelung eingesetzte Widerstand mit 40
vanisierenden Drahtabschnittes 24 Sek., so kann man bzw. 41.
einen festhaftenden Nickelüberzug in der Weise her- Nach einer besonders günstigen Ausführungsform
stellen, daß man den eingezogenen Draht in der der Erfindung kann bei der Umpolung entsprechend
Hauptkammer zunächst 5 SekmitO,4 A/dm2 anodisch 1S Fig. 7 auch ein Stromimpuls zugegeben werden, was
und nach Umpolung mit Hilfe eines Wechselstrom- einen steilen kathodischen Stromanstieg zur Folge hat.
Schutzes 7 Sek. kathodisch mit 16 A/dm2 behandelt. Hierbei ist das zu galvanisierende Grundmetall zu-
Nach erneuter Umpolung wird der Zyklus wiederholt, nächst wie in Fig. 5 im Elektrolytbad 42 anodisch ge-
so daß während eines Baddurchganges 2 Perioden polt. Bei der Umpolung wird es jedoch gleichzeitig
durchlaufen werden. Die Durchlaufgeschwindigkeit =° mit dem Kondensator 43 verbunden und erhält von
des Drahtes beträgt hierbei etwa 24 m/h. Die zugehö- diesem eine Impulsladung. Infolge des dadurch be-
rige anodische Einwirkung in der Vorkammer dauert wirkten steilen kathodischen Stromanstieges wird eine
9 Sek. besonders gute Haftfestigkeit des aufzubringenden
Nach einer apparativ besonders günstigen Ausfüh- Metalls bewirkt.
rungsform der Erfindung kann die Behandlung von 25 Nach einer weiteren Ausführungsform kann die in Drähten und Bändern auch in der Weise erfolgen, daß Fig. 6 beschriebene Umpolung mittels Zuschaltung diese als Mittelleiter geschaltet werden. Der Transport eines zweiten Stromkreises ebenfalls mit einem Impuls der zu ätzenden und galvanisierenden Drähte ge- überlagert werden. Eine derartige Ausführungsform schieht hier ebenfalls kontinuierlich, wobei im Gegen- ist in Fi g. 8 wiedergegeben. Das im Elektrolytbad 44 satz zu dem eben beschriebenen Verfahren die Ätzung 3° befindliche Grundmetall ist über den Stromkreis 45 und Galvanisierung über die ganze Länge gleichmäßig zunächst anodisch gepolt. Bei der Umpolung über den abläuft. Der kontinuierlich bewegte Draht stellt einen Schaltkontakt 46 erfolgt die Zuschaltung des Strombipolaren Leiter dar. Das Ätzen und Galvanisieren kreises 47 sowie die Entladung des Kondensators 48. wird in räumlich voneinander getrennten, mit dem Diese Schaltanordnung zeichnet sich ebenfalls durch gleichen Elektrolyten gefüllten Zellen vorgenommen. 35 einen steilen kathodischen Stromanstieg aus. Die in In Fig. 4 ist der als Mittelleiter in Pfeilrichtung be- den Fig. 7 und 8 eingezeichneten Sperrdioden 49 sorwegte Draht mit 24 bezeichnet, die Ätzzelle mit 25 gen für die Fernhaltung des kathodischen Stromim- und die Galvanisierzelle mit 26. Die in der Zelle 25 pulses von der anodischen Stromquelle,
enthaltene Elektrode 27 ist ausschließlich kathodisch Die nachstehenden Beispiele dienen zur weiteren und die Elektrode 28 ausschließlich anodisch geschal- 4° Erklärung des neuen Verfahrens,
tet. Die Räume 25 und 26 sind durch eine aus Isolier- .
material,beispielsweise Kunststoffen,bestehende und Beispiel 1
ein Drahtdurchlaufloch aufweisende Wand 29 von- Drahtstücke von V2 m Länge aus NbZr 25 bzw. einander getrennt. NbZr 33 wurden in einer Haltevorrichtung aufge-
Ein Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, daß 45 spannt und an beiden Enden elektrisch kontaktiert,
elektrische Schaltgeräte und zusätzliche mit Speicher- Die vom Drahtziehprozeß oxidisch bedeckte Oberflä-
vorrichtungen ausgerüstete Transportvorrichtungen ehe wurde zunächst mechanisch durch Schmirgeln ge-
nicht erforderlich sind. Das Einstellen der unter- reinigt und anschließend 1 Minute lang chemisch mit
schiedlichen Stromdichten in den Elektrolyträumen einem Salpetersäure-Flußsäure-Wasser-Gemisch
25 und 26 kann in an sich bekannter Weise mittels 5° (Verh. 5,4:1:3,6) gebeizt. Das NiF2-Ätzbad bestand
Stromteiler im Behandlungsbad erfolgen. Als geeignet aus einem Gemisch aus 39 g NiF2, 35 g NH4 · HF2,
erwiesen hat sich jedoch auch eine Stromteilung mit- und 6,6 ml 40%iger Flußsäure, das mit dest. Wasser
tels einer oder mehrerer Hilfsanoden. Selbstverständ- auf 11 aufgefüllt worden war. Als Gegenelektrode
lieh muß die Hilfsanode bei Strombelastung im Elek- diente ein Nickelblech. In diesem Bad wurden die zu
trolyten löslich sein. 55 galvanisierenden Drähte im Zeittakt 5/15 bis 15/5 Se-
Die anodisch wirksame Ätzstromdichte kann ferner künden mit 0,4 A/dm2 anodisch geätzt bzw. nach Um-
dadurch verringert werden, daß der Draht auf der polung mit 16 A/dm2 galvanisiert. Das Umpolen er-
anodischen Seite mit dem kathodischen Anschluß folgte entweder nach Fig. 5 oder nach Fig. 6 durch
verbunden wird, d. h. über eine Stromverzweigung. Zuschaltung einer zweiten Stromquelle entgegenge-
An Hand der in Fig. 5 bis 8 wiedergegebenen 6o setzter Polung.
Schaltskizzen wird nun das Verfahren nach der Erfin- Anschließend wurden die so behandelten Drähte
dung noch weiter erläutert. 1 Minute einer galvanischen Vorverkupferung in ei-
In Fig. 5 stellt 30 das Behandlungsbad dar, 31 die nem üblichen CuCN-Bad unterworfen. Die Strom-Stromzuführung für den zu behandelnden Draht und dichte betrug hierbei 1 A/dm2. Nach einer Zwischen-32 die Stromzuführung für die Gegenelektrode, die 65 spülung in Wasser wurde schließlich noch in einem zweckmäßigerweise aus dem abzuscheidenden Metall, CuSO4-Bad (50 g Cu/1) mit 5 A/dm2 auf die gebeispielsweise Nickel, besteht. Mit 33 ist ein elektri- wünschte Schichtdicke verkupfert. Die so erzeugten scher Widerstand zur Stromdichteregelung bezeichnet Metallüberzüge wiesen eine hohe Haftfestigkeit auf
den Drahtkern auf und ergeben ein für den Magnetspulenbau sehr gut stabilisiertes Material.
Beispiel 2
Ein sandgestrahlter NbZr33-Draht von 0,5 mm Durchmesser durchlief eine kathodische Entfettung, wurde wie im Beispiel 1 eine Minute chemisch gebeizt und nach Spülung mit dest. Wasser eine Minute geätzt und galvanisiert. Der Draht wurde hierbei gemäß Fig. 2 kontinuierlich bewegt. Das Elektrolytbad bestand wie im vorstehenden Beispiel aus NiF2, NH4HF2 und Flußsäure. Während des Baddurchlaufes wirken 2V2 Cyclen unter Vernickelung ein. Abschließend wurde noch 75 Sekunden cyanidisch vorverkupfert und im Kupfersulfatbad mit 20%iger CuSO4-Lösung galvanisiert. Die so hergestellte Schicht besaß eine sehr gute mechanische Haftfestigkeit.
Die gemäß den Beispielen 1 und 2 auf Niob und Legierungen aus Niob-Zirkon zunächst aufgetragenen Überzüge stellen Zwischenschichten dar, mit deren Hilfe die später aufgebrachten Galvanisierschichten auf dem Grundmetall über die gesamte Oberfläche fest haften. Bei manchen Nioblegierungen kann es hierbei von Vorteil sein, daß die Behandlung nach der Erfindung mehrmals vorgenommen wird.
Beispiel 3
1 1 des wäßrigen Elektrolyten enthält 20 g ZnF2, 190 g NH4F · HF und 25 ml 40%ige Flußsäure. Die Ätzung und Beschichtung wurde bei etwa 25° C durchgeführt. Die Stromdichte bei der kathodischen Abscheidung betrug 5 A/dm2 und bei der anodischen Ätzung 0,5 A/dm2. Als Gegenelektrode wurde eine Zinkplatte eingesetzt.
Beispiel 4
1 1 der wäßrigen Lösung enthält etwa 120 g InF3 und 100 g NH4F · HF. Die Stromdichte betrug bei der kathodischen Abscheidung 18 A/dm2 und bei der Ätzung 1 A/dm2. Die Behandlung wurde bei Zimmertemperatur ausgeführt und die Gegenelektrode bestand aus Indium.
Beispiel 5
1 1 des wäßrigen Elektrolyten enthält 150 g SnF2 und 120 gNH4F · HF. Die Stromdichte bei der kathodischen Abscheidung betrug 3 A/dm2 und bei der Ätzung 0,5 A/dm2. Als Anode wurde eine Zinnplatte verwendet. Ätzung und Galvanisierung wurden bei Zimmertemperatur vorgenommen.
Beispiel 6
1 1 des wäßrigen Elektrolyten enthält 37 g CuF2, 100 g NH4F · HF und 60 g 40%ige Flußsäure. Die Stromdichte bei der kathodischen Abscheidung betrug 1 A/dm2 und bei der anodischen Ätzung 0,1 A/ dm2.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 540/192

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur galvanischen Herstellung von Nickel-, Kupfer-, Zink-, Indium-, Zinn- und Goldüberzügen auf Niob und Niob-Zirkon-Legierungen durch anodische Vorbehandlung in wäßriger Flußsäurelösung, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lösung mit einem zusätzlichen Gehalt an Ammoniumfluorid und einem Fluorid des abzuscheidenden Metalls verwendet und anschließend durch sehr schnelles Umpolen in der gleichen Lösung die Metallabscheidung vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Umpolzeit maximal 3 Sekunden beträgt.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine wäßrige Lösung aus NiF2, NH4HF2 und Flußsäure verwendet wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Umpolung mittels Zuschaltung einer zweiten Spannungsquelle entgegengesetzter Polung vorgenommen wird.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der kathodische Stromanstieg bei der Umpolung durch eine Kondensatorentladung verstärkt wird.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzung und Metallabscheidung auf einem kontinuierlich bewegten und als bipolaren Leiter geschalteten Grundmetall in getrennten Räumen vorgenommen wird.
7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Vorkammer (15) aufweist, die mit der Behandlungskammer (13) in elektrolytischer Verbindung steht und eine Elektrode aufweist, die nur in der anodisch wirksamen Stromphase belastet wird.
8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Vorkammer (19) aufweist, die von der Behandlungskammer (20) räumlich getrennt ist.
DE1967S0113197 1967-12-08 1967-12-08 Verfahren zur galvanischen herstellung von nickel-, kupfer-, zink-, indium-, zinn- und goldueberzuegen auf niob und niob-zirkon-legierungen Granted DE1621177B2 (de)

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CH1531468A CH527911A (de) 1967-12-08 1968-10-14 Verfahren zur Herstellung eines Überzuges aus Nickel, Kupfer, Zink, Indium, Zinn oder Gold auf Niob sowie Niob-Zirkonium-Legierungen
SE14546/68A SE335936B (de) 1967-12-08 1968-10-28
US777443A US3582479A (en) 1967-12-08 1968-11-20 Method for providing on niobium or niobium-zirconium alloys metal coatings by galvanic etch-plating
FR1597726D FR1597726A (de) 1967-12-08 1968-12-05
NL6817522.A NL162148C (nl) 1967-12-08 1968-12-06 Werkwijze voor het bekleden van een niobiumhoudende onderlaag met een metaallaag.
GB58476/68A GB1253858A (en) 1967-12-08 1968-12-09 Electrolytic treatment employing hydrofluoric acid electrolytes

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SE (1) SE335936B (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH498941A (fr) * 1968-04-07 1970-11-15 Inst Cercetari Tehnologice Pen Procédé pour le chromage dur de surfaces métalliques
DE2308747C3 (de) * 1973-02-22 1982-02-18 Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters
DE2414744C2 (de) * 1974-03-27 1982-05-27 Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters
DE2443226C3 (de) * 1974-09-10 1982-10-28 Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters
DE3048083C2 (de) * 1980-12-19 1983-09-29 Ludwig 8900 Augsburg Fahrmbacher-Lutz Verfahren zur chemischen Entfernung von Oxidschichten von Gegenständen aus Titan oder Titanlegierungen
SE429765B (sv) * 1982-02-09 1983-09-26 Jouko Korpi Sett vid elektropletering
DE3410243C1 (de) * 1984-03-21 1985-07-18 Deutsche Lufthansa AG, 5000 Köln Verfahren zur elektrochemischen und chemischen Beschichtung von Niob
US4633050A (en) * 1984-04-30 1986-12-30 Allied Corporation Nickel/indium alloy for use in the manufacture of electrical contact areas electrical devices
US4626324A (en) * 1984-04-30 1986-12-02 Allied Corporation Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards
EP0160222B1 (de) * 1984-04-30 1993-01-20 AlliedSignal Inc. Nickel/Indium-Legierung für die Herstellung eines hermetisch verschlossenen Gehäuses für Halbleiteranordnungen und andere elektronische Anordnungen
US5681441A (en) * 1992-12-22 1997-10-28 Elf Technologies, Inc. Method for electroplating a substrate containing an electroplateable pattern
DE10040935C2 (de) 2000-08-19 2003-05-15 Adelwitz Technologie Zentrum G Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Hochtemperatur-Supraleitern mit Cu-Verbindungen
GB2518387B (en) * 2013-09-19 2017-07-12 Dst Innovations Ltd Electronic circuit production
US20160298252A1 (en) * 2013-12-11 2016-10-13 United Technologies Corporation High purity aluminum coating with zinc sacrificial underlayer for aluminum alloy fan blade protection
DE102017006771A1 (de) * 2016-07-18 2018-01-18 Ceramtec Gmbh Glavanische Kupferabscheidung auf Refraktärmetallisierungen

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3328271A (en) * 1964-09-22 1967-06-27 Nat Res Corp Method of electroplating copper on niobium-zirconium alloy superconductors for stabilization

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Publication number Publication date
DE1621177A1 (de) 1971-05-19
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SE335936B (de) 1971-06-14

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