DE1577105C3 - Walzplattierverfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig plattierten Verbund-Blechen oder Bändern - Google Patents

Walzplattierverfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig plattierten Verbund-Blechen oder Bändern

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Description

Die Erfindung betrifft ein Walzplattierverfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig plattierten metallischen Verbundblechen oder -bändern.
An Verbundkörpern dieser Art und damit an einem Verfahren zur Herstellung derartiger Verbundkörper besteht ein großes Bedürfnis, da sich in ihnen die günstigen Eigenschaften des Grundmetalls und des Plattiermetalls in vorteilhafter Weise kombinieren lassen. Bei einer einzigen Legierung können häufig zahlreiche Eigenschaften, wie der Elastizitätsmodul, die Farbe, die Dichte und die Festigkeit in Kombination mit hoher thermischer oder elektrischer Leitfähigkeit, durch Zulegieren oder thermische Behandlung nicht wesent-■5 lieh geändert werden. Im Fall von Verbundkörpern lassen sich jedoch bei Beibehaltung der.vorteilhaften Eigenschaften des Grundmetalls zusätzlich die vorteilhaften Eigenschaften des Plattiermetalls zur Geltung bringen, wodurch in Kombination gegenüber einer
ίο einzigen Legierung stark geänderte und erwünschte Eigenschaften entstehen.
Eisen oder Eisenlegierungen besitzen beispielsweise die Vorteile hoher Festigkeit und guter Kaltverformbarkeit. Verbundkörper mit einem Grundmetall aus Eisen oder einer Eisenlegierung weisen also weiterhin diese erwünschten Eigenschaften auf, während außerdem die Eigenschaften des Plattiermetalls, beispielsweise Abriebbeständigkeit, Farbe, Beständigkeit gegen Oxydation bzw. Anlaufen, Leitfähigkeit und feines Oberflächenaussehen, zur Geltung gebracht werden.
Bei der Herstellung von Verbundkörpern mit einem Grundwerkstoff aus Eisen ist es häufig schwierig, eine feste Bindung zu erzielen, die den normalerweise zu erwartenden Anforderungen standhält. So stellt man — beispielsweise bei mäßigen oder erhöhten Temperaturen — eine Neigung zur Ausbildung einer Zwischenschicht aus spröden, intermetallischen Verbindungen an der Grenzfläche zwischen dem Eisengrundmetall und dem Plattiermetall fest.
Diese Zwischenschicht kann beim Biegen des Verbundkörpers leicht brechen, wodurch die Brauchbarkeit des Verbundkörpers begrenzt ist.
Eisen neigt weiterhin bei den zum Warmwalzen erforderlichen mäßigen oder erhöhten Temperaturen zur Bildung haftender und schuppiger Oxide, die einer festen Bindung hinderlich sind. Diese Oxidschichten tendieren häufig zu einem Aufbrechen beim Warmwalzen und verursachen daher schwerwiegende Probleme. Bei einem bekannten Verfahren der eingangs genannten Art (DE-PS 5 89 298) wird ein Eisenband mit Kupfer, Nickel oder' deren Legierungen dadurch plattiert, daß das Eisenband vor dem Eintritt zwischen die Walzen auf eine Temperatur von etwa 300 bis 500° C erwärmt und mit dem nichterwärmten Plattiermetall zusammengewalzt wird, wobei die Verformung beim ersten Walzstich etwa 65% beträgt und insgesamt mehrere Walzstiche vorgesehen sind.
Offenbar führt dieses bekannte Verfahren nur bei den genannten Plattiermetallen Kupfer, Nickel oder deren Legierungen zu Verbundkörpern hoher Qualität, wobei bereits bei einer Nickelplattierung das Aufwalzen einer Kupfer- oder Messingzwischenschicht zur Erhöhung der Bindungsfestigkeit ins Auge gefaßt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Plattierverfahren für ein Grundmetall aus Eisen oder einer Eisenlegierung mit mindestens einem davon unterschiedlichen Plattiermetall zu schaffen, das besonders vielseitig anwendbar ist und mit einem Minimum an Bearbeitungsaufwand zu Verbundkörpern hoher Qualitat führt.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird das Verfahren erfindungsgemäß so geführt, wie im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegeben.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders einfach und rasch in der Durchführung und erlaubt die Herstellung von Verbundkörpern ausgezeichneter physikalischer Eigenschaften, wie hoher Bindekraft und hoher Festigkeit, die vielseitig verwendbar sind. Dabei
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stellt man keine atomare Interdiffusion zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall, beispielsweise praktisch keine Diffusion von Kupferatomen in das Eisengrundmetall, fest, wodurch spröde Verbindungen an der Grenzfläche gebildet werden könnten. Das erfindungsgemäße Verfahren liefert diese überraschenden Vorteile auf einfachem Wege, ohne daß teure Vorrichtungen oder aufwendige Verfahrensmaßnahmen verwendet werden müßten, wie das bisher häufig der Fall war. Das Verfahren ist außerdem sowohl für eine einseitige Plattierung als auch für eine beidseitige Plattierung eines Grundmetalls einsetzbar.
Grundmetall und Plattiermetall können in Form von beispielsweise warmverformten Bändern oder Blechen vorliegen.
Beim Walzplattieren Metallstärken in Bereichen, wie sie beim erfindungsgemäßen Verfahren Verwendung finden, vorzusehen, ist an sich nicht mehr neu. So hat man beispielsweise bereits bei der Plattierung von Stahl mit Aluminium (B. I. O. S. Final Report No. 1567) mit einem Stahlband von 3,5 mm Stärke gearbeitet, das beidseitig mit einem Aluminiumband von 2 mm Stärke plattiert wurde.
Es- ist ferner an sich bekannt (DE-PS 4 42 131), Grundmetall und Plattiermetall erst zwischen den Walzen zusammenzuführen und dabei einen Einschlußwinkel in der Größenordnung wie beim erfindungsgemäßen Verfahren zu wählen.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, daß das Plattiermetall erst mit der Walze in Berührung kommt, bevor es mit dem Grundmetal! in Berührung kommt. An der Vorderseite der Walzen, der Aufgabeseite, bewegen sich das Plattiermetall und die Walzen mit unterschiedlichen linearen Geschwindigkeiten. Dagegen bewegen sie sich an der Ausgangsseite mit der gleichen Geschwindigkeit auf Grund der Verringerung der Stärke des Verbundkörpers. Der Unterschied in der Vorschubgeschwindigkeit zwischen dem Plattiermetall und den Walzen zusammen mit dem Vorkontakt zwischen dem Plattiermetall und den Walzen erzeugt eine Scherbeanspruchung zwischen dem Plattiermetall und den Walzen und ruft eine Scherkraft am Eingriffspunkt der Walzen zur Grenzfläche von Grundmetall und Plattiermetal! hervor. Diese Scherbeanspruchung an der Grundmetall-Plattiermetallgrenzfläche ruft eine turbulente Strömung von Metall an der Grenzfläche hervor, wodurch eine innigere Bindung verursacht wird, indem die lineare Grenzflächenoberfläche des Verbundkörpers um 20% oder mehr erhöht wird. Es ergibt sich also zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall eine Kontaktoberfläche, die um mindestens 20% größer ist als die der ebenen Bleche und wellenförmig ausgebildet ist.
In einer stark schematisierten Zeichnung der DE-PS 7 51 i64 ist zwar dargestellt, daß ein Aluminiumband als Plattiermetall zuerst die entsprechende Walze berührt. Dies resultiert aus der dort für notwendig gehaltenen Getrenntführung der Plattierpartner bis unmittelbar vor den Walzspalt und der wesentlich höheren Biegsamkeit des Aluminiums im Vergleich zum Eisengrundmetall. Einen Hinweis darauf, daß diese Maßnahme zur Erreichung eines bestimmten Effekts gewollt ist, enthält diese Druckschrift nicht. Ebenso ist auch die DE-PS 4 42 131 zu beurteilen, bei der die perspektivische Darstellung in der Zeichnung den Eindruck erwecken könnte, das Plattiermetall berühre die entsprechende Walze vordem Grundmetall.
An sich bekannt ist das Merkmal des Vorkontakts zwischen dem Plattiermetall und der zugeordneten Walze allerdings aus der US-PS 28 79 587, jedoch im Zusammenhang mit einem ganz andersartigen Plattierverfahren.
Nicht-ebene Kontaktflächen zwischen zusammengewalzten Plattierpartnern sind in »W. Machu: Metallische Überzüge, Leipzig 1948, Seite 107-109« und in der DE-PS 4 42 131 dargestellt. Dabei handelt es sich jedoch nur um ein Eindrücken von Aluminiumplattiermetall in Unebenheiten bzw. Aufrauhungen des härteren Eisengrundmetalls.
Die beim erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzte Mindestwalzgeschwindigkeit ist vergleichsweise hoch. Demgegenüber wird beispielsweise in der US-PS 27 82 498 ein Walzgeschwindigkeitsbereich beim Plattieren von 3,1 bis 9,1 m/min und in »B. I. O. S. Final Report No. 1567« eine Walzgeschwindigkeit beim Plattieren von etwa 15,2 m/min erwähnt. Aus »British Welding Journal« (1959), S. 23, ist eine Walzgeschwindigkeit von etwa 60 m/min beim Walzplattieren gleicher Metalle an sich bekannt, wobei jedoch oberhalb eines bestimmten Verformungsgrades der Walzgeschwindigkeit ausdrücklich keine Bedeutung mehr zukommen soll. Bei der Erfindung kann jede Eisenlegierung als Grundmetall verwendet werden, d. h. jede Legierung, die eine überwiegende Menge an Eisen enthält. Beispiele für typische Legierungen sind hochreines Eisen, Eisen-Kohlenstoff-Legierungen, Eisen-Chrom-Legierungen, Eisen-Mangan-Legierungen, Eisen-Nikkel-Legierungen und Eisen-Nickel-Chrom-Legierungen.
Typische Legierungsbestandteile sind z. B. Kohlenstoff, Aluminium, Titan, Silicium, Blei, Phosphor, Schwefel, Chrom, Nickel, Zirkon und Zink.
Als Plattiermetall kann irgendein von dem Grundmetall unterschiedliches Metall verwendet werden, vorzugsweise eine andere Eisenlegierung, eine Kupferlegierung, eine Bleilegierung, eine Silberlegierung, eine Nickellegierung, eine Zinklegierung, eine Chromlegierung, eine Kobaltlegierung, eine Titanlegierung, eine Zinnlegierung oder eine Aluminiumlegierung. Als Plattiermetall kommt beispielsweise auch irgendeine der obengenannten Eisenlegierungen in Betracht, wenn nur das Plattiermetall nicht mit dem Grundmetall übereinstimmt, beispielsweise indem Eisenlegierungen mit unterschiedlichen Legierungsbestandteilen oder auch die gleiche Legierung mit unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften verwendet werden. Als Beispiel sei die Plattierung von Flußstahl mit rostfreiem Stahl genannt.
Auch hochreines Kupfer, Zinn, Blei, Nickel, Zink, Chrom, Kobalt, Titan, Silber oder Aluminium oder Legierungen, die diese Elemente enthalten, sind geeignet. Typische Legierungsbestandteile sind z. B. für Kupfer Zink, Zinn, Aluminium, Phosphor, Eisen und Blei, für Blei Zinn, Arsen und Cadmium, für Zinn Arsen, Cadmium, Kupfer, Blei und Antimon, für Nickel Chrom, Eisen, Kupfer, Titan. Aluminium, Vanadium, Wolfram und Kobalt, für Zink Kupfer, Eisen, Aluminium und Magnesium, für Silber Kupfer und Nickel, für Aluminium Magnesium, Kupfer, Zink, Mangan, Silicium, Eisen und Chrom usw.
Vorzugsweise beträgt der Einschlußwinkel zwischen Grundmetall und Plattiermetall beim Eintritt in die Walzen mindestens 10°. Dadurch ist besonders zuverlässig sichergestellt, daß das Plattiermetall und das Grundmetall nicht vor dem Walzeneingriff zusammenkommen. Man erhält nämlich schlechtere Ergebnisse, wenn das Grundmetall und das Plattiermetall beim Eintritt in die Walzen keinen Winkel bilden oder bereits
vor dem Walzeneingriff zusammenkommen. Es wird eine möglichst große Querkraft bzw. Scherkraft an der Grenzfläche zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall angestrebt, wodurch sich gegenüber dem ebenen Material eine um mindestens 20° vergrößerte Grenzfläche ergibt. Diese wesentlich vergrößerte Berührungsfläche kann wellenförmig ausgebildet sein.
Die Vorerhitzungstemperatur des Grundmetalls beträgt vorzugsweise mindestens 2600C. Die Ausgangsdicke der Plattierungspartner wird vorzugsweise um 50 bis 70% reduziert.
Die niedrigste, noch gut handhabbare Dicke der Plattierungspartner beträgt jeweils in der Größenordnung von 0,0254 mm. Die Plattierungspartner können in beliebigem Härtegrad oder Zustand, hart oder weich, vorliegen.
Es ist bevorzugt, jedoch nicht notwendig, die bindenden Oberflächen sowohl des Grundmetalls als auch des Plattiermetalls mechanisch aufzurauhen, um einen guten Oberflächenkontakt am Eingriffspunkt der ■Walzen zu haben. Beispielsweise können die Oberflächen mit einer Drahtbürste abgeschliffen oder mit Schleifpapier abgerieben werden.
Oberflächliche Oxide sind im allgemeinen beim erfindungsgemäßen Verfahren nicht störend. Dies ist überraschend und ein beträchtlicher Vorzug, da bei den herkömmlichen Verfahren Oberflächenoxide vor der Bildung des Verbundkörpers entfernt werden müssen. Bei der herkömmlichen Verarbeitung werden häufig Verbundkörper in speziellen Atmosphären hergestellt, so daß sich keine Oberflächenoxide vor der Bildung des Verbundkörpers bilden können. Diese besonderen Vorsichtsmaßnahmen sind im erfindungsgemäßen Verfahren nicht notwendig.
Es ist jedoch sehr erwünscht, Schmutz oder anhaftendes Gleitmittel von der Oberfläche der Plattierungspartner vor dem Zusammenwalzen zu entfernen, um einen guten Kontakt zwischen dem Grundmetall und den Plattiermetallen sicherzustellen. Hierfür kann jedes Reinigungsverfahren angewandt werden, z. B. kann man das Grundmetall und das bzw. die Plattiermetall(e) durch eine Seifenlösung oder eine Netzmittellösung hindurchführen. Beispielsweise werden in solchen Reinigungsverfahren alkalische Reiniger sowie Lösungsmittel verwendet, wie Tetrachlorkohlenstoff und Trichloräthylen.
Auch wenn das Grundmetall auf beiden Seiten plattiert wird, kommt das Plattiermetall eher mit der Walze in Berührung als mit dem Grundmetall. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich das Grundmetall auch auf beiden Seiten mit voneinander unterschiedlichen Plattiermetallen auf jeder Seite plattieren.
Ein weiterer Vorzug des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin, daß der Verbundkörper nach dem Walzen nicht mehr diffusionsgeglüht werden muß. Bei herkömmlichen Verfahren ist häufig ein Diffusionsglühen notwendig, um eine Bindung zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall auszubilden. Die Tatsache, daß beim erfindungsgemäßen Verfahren kein Diffusionsglühen erforderlich ist, ist besonders bedeutungsvoll, da durch das Diffusionsglühen auf Grund der erforderlichen langen Behandlungsdauer und der gemeinsamen Diffusion von Gasen zur Grenzfläche zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall häufig Blasen od. dgl. auftreten.
Im Anschluß an das Walzen sind beim erfindungsgemäßen Verfahren keine Arbeitsgänge mehr erforderlich. Die Verbundkörper sind bereits verwendungsfertig.
Es kann natürlich erwünscht sein, herkömmliche anschließende Arbeitsgänge für bestimmte Anwendungszwecke auszuführen, beispielsweise kann man eine kurze thermische Behandlung zur Verminderung von Spannung oder zur Erzielung erwünschter Eigenschaften anwenden, z. B. eine kurze Temperung oder Alterung, ein Walzen zur Kontrolle der Abmessungen, eine zusätzliche Aushärtung usw.
Erfindungsgemäß hergestellte Verbundkörper können vorzugsweise als Ausgangsmaterial für Wärmetauscher, Metallwaren für elektrische und bautechnische Zwecke, Gebrauchsgegenstände, Kraftfahrzeugteile, Schiffsbehälter und Verzierungen dienen.
Die Beispiele erläutern die Erfindung.
- Beispiel 1
Als Grundmetall wird eine technisch reine Eisenlegierung mit etwa 0,10% Kohlenstoff in Bandform in einer Stärke von 1,02 mm verwendet. Als Plattiermetall wird eine Kupferlegierung mit etwa 89% Kupfer, 0,04% Blei und 10,96% Zink in einer Stärke von 0,25 mm verwendet. Die Verarbeitung erfolgt unter Luftzutritt. Sowohl das Grundmetal! als auch das Plattiermetall werden in einer alkalischen Waschmittellösung gereinigt, mit warmem-Wasser gespült und mit Warmluft getrocknet. Die Oberflächen des Grundmetalls und des Plattiermetalls werden mit einer rotierenden Drahtbürste abgeschliffen. Nach dem Reinigen und Abschleifen wird das Grundmetall in einen Ofen eingestellt und auf 427°C erhitzt. Das Grundmetall und das Plattiermetall werden hierauf, unmittelbar nachdem das Grundmetall aus dem Ofen entnommen wird, zusammen verwalzt. Das Plattiermetall wird kalt gewalzt und das Grundmetall auf einer Seite plattiert. Die Umfangsgeschwindigkeit der Walzen beträgt 45,7 m/Min. Die Werkstoffe werden in einem Stichdurchgang um 65% der Ausgangsdicke heruntergewalzt. Der Winkel zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall beträgt 18°. Das Grundmetall und das Plattiermetall kommen zum erstenmal am Eingriffspunkt der Walzen zusammen, wobei das Plattiermetall die Walze vor der Berührung mit dem Grundmetall berührt.
Der erhaltene Verbundkörper ist 0,46 mm stark, stark gebunden und hat folgende Eigenschaften:
(1) Die mikroskopische Prüfung ergibt, daß keine interatomare Diffusion zwischen dem Plattiermetall und dem Grundmetall vorliegt;
(2) die mikroskopische Prüfung ergibt ferner, daß an der Grenzfläche eine um mindestens 25% größere Bindefläche vorliegt als bei den ebenen Materialien, wobei die Grenzfläche durch eine wellenähnliche Gestalt gekennzeichnet ist. Die Stärke des Plattiermetalls beträgt nach dem Walzen 0,0889 bis 0,102 mm, die des Grundmetalls 0,3556 bis 0,3683 mm.
Beispiel 2
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird das Grundmetall auf beiden Seiten mit dem gleichen Plattiermetall der gleichen Stärke wie in Beispiel 1 plattiert. Der Winkel zwischen den Plattiermetallen, der durch das Grundmetall geschnitten wird, beträgt 36°.
Die Stärke des Schichtaufbaues beträgt vor dem Walzen 1,524 mm, und der erhaltene Verbundkörper hat eine Stärke von 0,5334 mm. Die Eigenschaften und die
Schichtdickenverhältnisse des Verbundkörpers sind parktisch die gleichen wie in Beispiel 1. Allerdings ist das Grundmetall an beiden Seiten plattiert.
Beispiel 3
Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird die gesamte Verminderung der Ausgangsdicke auf 30% eingestellt. Beim Austritt aus den Walzen kommen das Grundmetall und das Plattiermetall getrennt heraus. Es hat keine Bindung stattgefunden.
Beispiel 4
Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch werden das Grundmetall und das Plattiermetall bereits vor dem Eingriffspunkt der Walzen zusammengebracht. Zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall liegt also kein Winkel, und ein Vorkontakt zwischen der Walze und der Oberfläche des Plattiermetalls ist vermieden.
Aus .den Walzen tritt ein Verbundkörper aus, dessen Bindekraft jedoch verhältnismäßig schwach ist. Die Plattiermetalle können von Hand leicht vom Grundmetall getrennt werden.
Beispiel 5
Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird das Grundmetall auf jeder Seite mit einer anderen Kupferlegierung plattiert. Eine Seite wird mit einem technischen Messing mit einem Gehalt von etwa 90% Kupfer und. 10% Zink in einer Stärke von 0,254 mm (beim Eintritt in die Walzen) plattiert. Für die andere Seite wird technisches, 99,9prozentig reines Kupfer der gleichen Stärke verwendet.
Die Eigenschaften der erhaltenen Verbundkörper sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.
Beispiel 6
Beispiel 1 wird wiederholt. Es werden zwei getrennte Verbundkörper hergestellt, die beide mit niedrigschmelzenden Plattiermetallen plattiert werden. Die Plattiermetalle haben vor dem Eintritt in die Walzen eine Stärke von 0,25000 mm. Das eine Plattiermetall besteht aus Weichlot mit 60% Zinn und 40% Blei, während das andere aus einer Kupferlegierung besteht, die 3,5 bis 4,5% Zinn und 3,5 bis 4,5% Blei enthält.
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird für beide Verbundkörper das Grundmetall nur auf ίο 149°C erhitzt.
Die Eigenschaften der beiden Verbundkörper sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.
Beispiel 7
Beispiel 1 wird mit dem gleichen Grundmetall in der gleichen Stärke wie in Beispiel 1 wiederholt, jedoch wird ein anderes Plattiermetall, nämlich ein 0,2540 mm starkes Blech aus technisch reiner Aluminiumlegierung 1100 (1,0% Si+ Fe; 0,20% Cu; 0,05% Mn; 0,10% Zn; Rest im wesentlichen Al) verwendet.
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wobei jedoch die Ausgangsdicke um 60 bis 65% verringert wird. Die Eigenschaften des erhaltenen Verbundkörpers sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.
2j Beispiel 8
Beispiel 1 wird wiederholt mit dem gleichen Grundmetall· in der gleichen Stärke wie in Beispiel 1, jedoch mit einem anderen Plattiermetall. Als Plattiermetall wird 0,5080 mm starkes Blech aus einer Kupfer-Nickel-Legierung mit 92% Kupfer und 8% Nickel verwendet.
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wobei jedoch die Ausgangsdicke um 65 bis 75% verringert wird.
Die Eigenschaften des erhaltenen Verbundkörpers sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Walzplattierverfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig plattierten metallischen Verbundblechen oder -bändern, gekennzeichnet durch die Kombination folgender, an sich bekannter Merkmaie:
Das aus Eisen oder einer Eisenlegierung bestehende Grundmetall wird in einer Stärke von weniger als 12,7 mm und das mindestens eine hiervon unterschiedliche Plattiermetall in einer Stärke von weniger als 6,35 mm verwendet;
das Grundmetall wird mit dem Plattiermetall erst zwischen den Walzen zusammengeführt;
das Grundmetall wird auf eine Temperatur zwischen 149 und 7320C vorerhitzt, und das Plattiermetall wird kalt zugeführt;
der Einschlußwinkel zwischen Grundmetall und Plattiermetall wird größer als 5° und höchstens 22° gewählt;
das Plattiermetall wird bereits vor der Berührung mit dem Grundmetall in Anlage mit der entsprechenden Walze gebracht, und das Grundmetall und das Plattiermetall werden mit einer Geschwindigkeit von mehr als 30,5 m/min in einem Stich unter Verminderung der Ausgangsstärke um 35 bis 75% so gewalzt, daß die von atomarer Interdiffusion freie Grenzfläche zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall wellenförmig ausgebildet und eine um mindestens 20% größere Kontaktfläche als bei ebenen Kontaktflächen geschaffen wird.
2. Verfahren nach Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet, daß als Plattiermetall eine andere Eisenlegierung als das Grundmetall, eine Kupfer-, Blei-, Silber-, Nickel-, Zink-, Zinn-, Chrom-, Kobalt-, Titanoder Aluminiumlegierung verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einschlußwinkel zwischen Grundmetall und Plattiermetall beim Eintritt in den Walzen mindestens 10% beträgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundmetall auf eine Temperatur von mindestens 260°C vorerhitzt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Stärke von Grundmetall und Plattiermetall um 50 bis 70% reduziert wird.
6. Verwendung des nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5 hergestellten Verbundkörpers für die Fabrikation von Wärmetauschern, Metallwaren für elektrische Zwecke, Metallwaren für bautechnische Zwecke, Kraftfahrzeugteilen, Schiffsbehältern oder Verzierungen.
DE1577105A 1965-06-18 1966-06-15 Walzplattierverfahren zur Herstellung von ein- oder beidseitig plattierten Verbund-Blechen oder Bändern Expired DE1577105C3 (de)

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