DE4243141C2 - Kaltspröde Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen auf Kupferbändern - Google Patents
Kaltspröde Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen auf KupferbändernInfo
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Description
Die Erfindung betrifft kaltspröde Kupfer-Phosphor-
Lotlegierungen mit 4,5 bis 6,5% Phosphor, Rest Kupfer, die
ein- oder beidseitig auf Bändern aus Kupfer oder
Kupferbasislegierungen aufplattiert sind, wobei die Dicke
des Kupferbandes zwischen 0,5 und 3 mm und die Dicken der
Lotschichten jeweils zwischen 0,1 und 0,8 mm betragen.
Das Walzplattieren von Bändern wird heute vielfach bei der
Herstellung von Schichtloten eingesetzt. Dabei wird zur
Erzeugung von Endlosband (haspelfähig) häufig als
Mittellage ein Kupferband verwendet. Dieses Verfahren ist
jedoch als Kaltplattierverfahren auf dünne Schichten bis
0,1 mm beschränkt, um lange Bandabschnitte herzustellen.
Die Plattierung selbst besteht meistens aus duktilen
Silberhartloten. Für spröde Lotwerkstoffe kann das Kalt-
Walzplattierverfahren derzeit nur für dünne Lotschichten
bis 0,1 mm Dicke eingesetzt werden. Schichtdicken größer
0,1 mm, die Einlaufdicken von mehr als 0,25 mm verlangen,
sind mit den bekannten Kaltplattierverfahren nicht möglich.
Um Beschichtungen aus weniger duktilen Lotlegierungen mit
Schichtdicken von mehr als 0,1 mm auf einem weichen
Grundwerkstoff zu erzielen, wird heute das Preßplattieren
bei erhöhten Temperaturen durchgeführt. Dabei werden
ausschließlich kurze Längen erzeugt, die nach Abschluß des
Preßvorganges zusätzlich warm gewalzt werden müssen, um
eine Dickenreduktion des spröden Plattierwerkstoffes zu
erreichen. Diese Vorgehensweise erlaubt nicht eine
Herstellung großer Längen, wie sie für eine wirtschaftliche
Weiterverarbeitung notwendig wären. Zugleich stellt der
Kraftbedarf der Plattierpressen aufgrund der
Flächenpressung eine technische Grenze dar, die die
Herstellung größerer Längen unmöglich macht. Außerdem muß
der Preßvorgang aufgrund der erhöhten Temperaturen unter
Schutzgas oder Einpacken in Metallfolien durchgeführt
werden, um eine Oxidation der beteiligten Werkstoffe zu
vermeiden.
Neuerdings werden in der Löttechnik einseitig oder
beidseitig lotplattierte Bänder aus Kupfer oder
Kupferbasislegierungen wie CuSn oder CuNi benötigt, wobei
die Kupferschicht Dicken von mehr als 0,5 mm und die
Plattierungen Enddicken von mehr als 0,1 mm aufweisen
müssen. Außerdem verwendet man als Lotwerkstoffe Kupfer-
Phosphorlegierungen, die auch einige Prozente Silber
enthalten können, die bei Normaltemperatur sehr spröde sind
und eine deutlich geringere Duktilität als das Trägerband
aus Kupfer aufweisen. Mit den bekannten Verfahren ist die
Herstellung von haspelfähigem Endlosband aus diesen
Materialien mit den geforderten Schichtdicken nicht
möglich.
Ein allgemeines Plattierverfahren unter Schutzgas bei
höheren Temperaturen wird in JP-Pat. Abstr. M-1040 vom
25.10.19990, Vol. 14/No. 491 geoffenbart, jedoch ohne
Angabe von Verfahrensparametern. Außerdem dürfte es sich
nicht um kaltspröde Lote handeln.
In der DE-PA 6 55 453 vom 12.11.1952 wird ein
Walzplattierverfahren von Messing auf Stahl beschrieben mit
Verformungsgraden von 40 bis 70% ohne Wärmezufuhr, aber
mit Diffusionsglühung. Die verwendeten Plattiermaterialien
sind allerdings nicht kaltspröd. Das gleiche gilt für die
EP-OS 0 415 803, gemäß der ebenfalls relativ duktile Materialien
bei höheren Temperaturen mit hohen Verformungsgraden
walzplattiert werden.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Kupfer-
Phosphor-Lotlegierungen mit 4,5 bis 6,5% Phosphor, Rest
Kupfer, die ein- oder beidseitig auf Bändern aus Kupfer
oder Kupferbasislegierungen aufplattiert sind zu
entwickeln, wobei die Dicke des Trägerbandes zwischen 0,5
und 3 mm und die Dicken der Lotschichten jeweils zwischen
0,1 und 0,8 mm betragen. Das entstehende Band sollte dabei
wirtschaftlich herstellbar, als Endlosband haspelfähig und
bei der Weiterverarbeitung mechanisch bearbeitbar sein,
insbesondere stanz- und schneidbar.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die
0,25 bis 1,5 mm dicken Kupfer-Phosphor-Legierungsbänder
unter Schutzgas auf 150 bis 300°C vorerwärmt sind, bei
einer Temperatur von 150 bis 250°C in einem einzigen
Schritt mit einer Mindestumformung des Gesamtverbundes von
50% walzplattiert und anschließend bei 400 bis 500°C
wenigstens eine Stunde unter Schutzgas diffusionsgeglüht
worden sind.
Bei der praktischen Durchführung werden die Bänder aus der
spröden Kupfer-Phosphor-Legierung je nach Legierungsgehalt
bei Temperaturen zwischen 150°C bis 300°C unter Schutzgas,
wie Argon oder einem Gemisch aus Stickstoff und
Wasserstoff, vorgewärmt. Die vorgewärmten Plattierbänder,
deren Dicke beispielsweise zwischen 0,25 mm und 1,5 mm
liegen kann, werden ohne weitere Schutzgasspülung der
Plattierwalze zugeführt und dort mit dem kalten Kupferband
zusammengefügt. Es wird dabei nur ein Umformschritt mit
einer Mindestformänderung von 50% durchgeführt. Die so
erhaltenen Verbunde weisen am Walzenaustritt
Gesamtschichtdicken zwischen 0,7 mm und 4,6 mm auf.
Das Band wird abschließend aufgehaspelt und bei
Temperaturen zwischen 400°C-500°C diffusionsgeglüht.
Die Vorwärmung der spröden Kupfer-Phsophor-Legierung ist
für die Verbesserung des Umformverhaltens notwendig. Dieses
vorgewärmte Band oxidiert auf dem Transport zwischen
Schutzgasofen und Plattierwalze. Eine zusätzliche
Schutzgasabdeckung ist trotzdem nicht notwendig, kann bei
Bedarf jedoch eingesetzt werden. Die Wahl der
Vorwärmtemperatur wird so ausgelegt, daß eine ausreichende
Erniedrigung des Umformwiderstandes und Erhöhung der
Duktilität erreicht wird. Im Walzspalt werden das
Trägerband aus Kupfer (kalt) und ein oder zwei
Plattierbänder zusammengefügt, wobei im Kontaktbereich des
Kupfergrundwerkstoffes und der Plattierlegierung die
Oxidschicht des vorgewärmten Bandes auf den
Kupfergrundwerkstoff übertragen wird. Durch die
gleichzeitig starke Streckung der eingesetzten Bänder
aufgrund des hohen Umformgrades von mindestens 50% reißen
die Oxidhäute auf, und es kommt zu einem Verschweißen der
Bänder. Bei der abschließenden Diffusionsglühung bei
400°C-500°C werden die Oxide durch Auflösung in den
Randzonen des Übergangs beseitigt, so daß eine sehr gute
Anbindung der Deckschichten erreicht wird. Es sind
metallografisch keinerlei Oxideinschlüsse oder
Werkstofftrennungen im Übergang nachweisbar. Das so
entstandene Endlosband ist mechanisch bearbeitbar.
Als Plattierbänder werden Lotlegierungen auf Kupferbasis
mit 4,5 bis 6,5% Phosphor eingesetzt.
Auf Kosten des Kupfergehaltes können außerdem 0,5 bis 20%
Silber zulegiert sein.
Folgendes Beispiel soll die Erfindung näher erläutern:
Zur Herstellung eines beidseitig plattierten Kupferbandes
mit einer Gesamtenddicke des Verbunds von 1,2 mm, wobei die
Dicke der Lotplattierung pro Seite 0,2 mm beträgt, werden
Kupferbänder mit einer Dicke von 2 mm und Bänder einer Cu-
Basis-Legierung mit 6,5% P, 15% Ag, Rest Cu als
Plattierwerkstoff mit einer Dicke von jeweils 0,5 mm
eingesetzt. Die gereinigten Plattierbänder werden im
Schutzgasofen (95% N₂, 5% H₂) auf 250°C vorgewärmt und
anschließend ohne weitere Schutzgasspülung der
Plattierwalze zugeführt. Dort werden die Plattierbänder mit
dem kalten Kupferband mit einem Umformgrad von 60%
verbunden, wobei bei diesem Prozeß auch die entstehende
Umformwärme genutzt wird, um die Prozeßtemperatur von 200°C
konstant zu halten. Der notwendige Umformgrad wird in einer
einzigen Stichabnahme aufgebracht. Das aufgehaspelte Band
wird bei 500°C für 2 Stunden gehalten, um durch diese
Diffusionsglühung einen guten Verbund zu erreichen.
Claims (2)
1. Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen mit 4,5 bis 6,5%
Phosphor Rest Kupfer, die ein- oder beidseitig auf
Bändern aus Kupfer oder Kupferbasislegierungen
aufplattiert sind, wobei die Dicke des Kupferbandes im
Verbund zwischen 0,5 und 3 mm und die Dicken der
Lotschichten jeweils zwischen 0,1 und 0,8 mm betragen,
dadurch gekennzeichnet,
daß die 0,25 bis 1,5 mm dicken Kupfer-Phosphor-
Legierungsbänder unter Schutzgas auf 150 bis 300°C
vorerwärmt sind, bei einer Temperatur von 150 bis 250°C
in einem einzigen Schritt mit einer Mindestumformung
des Gesamtverbundes von 50% walzplattiert und
anschließend bei 400 bis 500°C wenigstens eine Stunde
unter Schutzgas diffusionsgeglüht worden sind.
2. Kaltspröde Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen nach
Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie auf Kosten des Kupfergehaltes 0,5 bis 20%
Silber enthalten.
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