DE1217926B - Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen - Google Patents
Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder HalbleiterkristallenInfo
- Publication number
- DE1217926B DE1217926B DES86783A DES0086783A DE1217926B DE 1217926 B DE1217926 B DE 1217926B DE S86783 A DES86783 A DE S86783A DE S0086783 A DES0086783 A DE S0086783A DE 1217926 B DE1217926 B DE 1217926B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- melt
- zone
- melting
- metal
- temperature gradient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 13
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 12
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002194 freeze distillation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B21/00—Unidirectional solidification of eutectic materials
- C30B21/02—Unidirectional solidification of eutectic materials by normal casting or gradient freezing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
- C30B11/006—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B21/00—Unidirectional solidification of eutectic materials
- C30B21/04—Unidirectional solidification of eutectic materials by zone-melting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1092—Shape defined by a solid member other than seed or product [e.g., Bridgman-Stockbarger]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
BOId
Deutsche Kl.: 12 c-2
1217 926
S86783IVC/12C
17. August 1963
2. Juni 1966
S86783IVC/12C
17. August 1963
2. Juni 1966
Für das Herstellen von Halbleiterbauelementen, wie Dioden oder Transistoren, oder solchen, die auf den
speziellen optischen Eigenschaften bestimmter Halbleiter beruhen, wie Ultrarotfilter, werden Halbleiter
mit definiertem Störstellengehalt benötigt. Dabei sollen die in den Halbleiterkristallen enthaltenen Verunreinigungen
völlig gleichmäßig verteilt sein. Inhomogenitäten verursachen unerwünschte Effekte, z. B. schlechte
Sperrkennlinien in Gleichrichtern oder eine anisotrope Widerstandsänderung in Halbleitern mit hoher Beweglichkeit.
Die Homogenitätsforderung muß auch von Kristallen reiner Metalle, die noch Spuren von Fremdelementen
enthalten, von den Metall-Mischkristallen und den Eutektika darstellenden Metall- oder Halbleiterkristallen
erfüllt sein.
Es gibt aber bei diesen Kristallen Inhomogenitäten, die sowohl in gerichtet erstarrtem oder zonengeschmolzenem
Metall als auch in Halbleiterkristallen als Streifen (striations) sichtbar gemacht werden können.
Diese Streifen sind periodisch wiederholte Änderungen der Zusammensetzung des Kristalls, die über seinen
gesamten Querschnitt, parallel zur Phasengrenze fest—flüssig verlaufen, in der der Festkörper gewachsen
ist.
Als Ursache dieser Inhomogenitäten sind vom Erfinder periodische Temperaturschwankungen erkannt
worden, die in Metall- bzw. Halbleiterschmelzen stets dann auftreten, wenn längs der flüssigen Phase
Temperaturgradienten auf einer Strecke > 3 cm aufrechterhalten werden. Diese Temperaturschwingungen
lassen sich weder auf Erschütterungen oder wechselnde Beheizung der Schmelze zurückführen, noch sind sie
an das Vorhandensein bereits kristallisierten Materials gebunden.
Dementsprechend können solche Streifen aus periodisch voneinander abweichenden, über den Kristallquerschnitt
verlaufenden Kristallzusammensetzungen in Metall- oder Halbleiterkristallen, die Verunreinigungen
enthalten oder Eutektika darstellen, beim gerichteten Erstarren einer Schmelze mit einem Temperaturgradienten
oder beim Zonenschmelzen vermieden werden, wenn erfindungsgemäß der Temperaturgradient
beim gerichteten Erstarren bzw. die Länge der Schmelzzone beim Zonenschmelzen unter einem Wert
gehalten wird, bei dem periodische Temperaturschwankungen in der Schmelze auftreten. Beim gerichteten
Erstarren soll dazu der Temperaturgradient den Wert 2°C/cm nicht übersteigen, beim Zonenschmelzen
soll die Länge der Schmelzzone höchstens 3 cm betragen.
Treten während des Normalerstarrens bzw. während
Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metalloder
Halbleiterkristallen
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt: . .
Dr. Alfred Müller, Erlangen;
Dr. Manfred Wilhelm, Nürnberg
Dr. Alfred Müller, Erlangen;
Dr. Manfred Wilhelm, Nürnberg
des Zonenschmelzens in einer eutektischen Schmelze bzw. eines Kristalls eutektischer Zusammensetzung
Temperaturschwankungen auf, so äußert sich dies im
so erstarrten Kristall eutektischer Zusammensetzung in
einer periodischen Folge von Streifen eutektischer Zusammensetzung und sogenannten Leerstreifen. Unter
Leerstreifen werden solche Streifen verstanden, welche nur aus der Wirtskomponente bestehen, wenn die
as eutektische Konzentration der dispersen Phase in der
Größenordnung einiger Gewichtsprozent und darunter Hegt.
Auch diese Art des inhomogenen Aufbaus von Halbleiter- oder Metalleutektika wird durch das erfin-
3» dungsgemäße Verfahren vermieden.
360 g InSb mit 1017 Atomen Te je Kubikzentimeter werden in ein Quarzboot (Länge 30 cm, Breite 2,5 cm,
Höhe 2 cm) eingebracht. Das Quarzboot steht in einem beweglichen, beidseitig geschlossenen, horizontal gelagerten
Quarzrohr (Φ$ = 3,6 cm), das auf einer Länge
von 33 cm von einem gleichmäßig gewickelten Widerstandsofen umschlossen wird. Bei entsprechend eingestellter
Ofenheizung mißt ein in die Mitte der Schmelze eingebrachtes, kleines Thermopaar (0,1-mm-Ni-NiCr-Drähte,
durch ein doppelt durchbohrtes 0,8-mm-Degussitrohr geführt) beispielsweise eine mittlere Temperatur
von 72O0C. Mit Hilfe des Thermoelements stellt
man in Richtung zum Ofenausgang einen Temperaturabfall
von etwa 15° C/cm fest. Weiter zeigt das Thermopaar an jeder Meßstelle periodische Temperaturschwankungen
von maximal 90C bei einer Frequenz von 0,1 Hz an. Zieht man das Quarzrohr mit Quarzboot,
Schmelze und Thermoelement mit konstanter Geschwindigkeit aus dem Ofen, so erstarrt die Schmelze
in dem Maß, wie sie den Ofen verläßt, bei einer Tem-
609 577/281
peratur von 5100C. Te wird dabei mit wechselnder
Konzentration, in periodisch sich wiederholenden Streifen in den polykristallinen InSb-Barren eingebaut,
was durch Ätzen oder elektrische Messungen nachgewiesen werden kann.
Wiederholt man den Versuch bei einer so niedrigen Ofenheizung, daß das Thermoelement in der Mitte der
Schmelze nur 540° C mißt, so fällt die Temperatur in der Schmelze zum Ofenausgang hin nur um ml0 C/cm.
Das Thermoelement zeigt keine Temperaturschwankungen an. Im polykristallinen InSb, das aus dieser
Schmelze wächst, sind Streifen weder durch Ätzen noch durch elektrische Messungen nachzuweisen.
Zieht man durch einen InSb/NiSb-Barren von 30 cm Länge, 2,5 cm Breite und 1 cm Höhe, der sich in einem
horizontal gelagerten Quarzboot befindet, mittels eines Bandstrahlers eine flüssige Zone von 4 cm Länge,
so werden mit einem Thermoelement, wie es oben be- ao schrieben wurde, Temperaturschwankungen von
«a 2,5°C gemessen neben einem Temperaturgradienten
von etwa 20° C/cm. Das kristallisierte Eutektikum zeigt beim Ätzen periodisch wiederholte Streifen von
InSb und InSb/NiSb-Eutektikum. as
Wiederholt man den Versuch bei verminderter Heizleistung des Bandstrahlers, so wird die flüssige Phase
kurzer. Mißt sie weniger als 3 cm, so zeigt sie zwar einen mittleren Temperaturgradienten von ebenfalls
20° C/cm, jedoch keinerlei Temperaturschwankungen mehr. Das so kristallisierte Eutektikum ist streifenfrei.
Claims (4)
1. Verfahren zum Vermeiden von Streifen aus periodisch voneinander abweichenden, über den
Kristallquerschnitt verlaufenden Kristallzusammensetzungen
in Metall- oder Halbleiterkristallen, die Verunreinigungen enthalten oder Eutektika darstellen,
beim gerichteten Erstarren einer Schmelze mit einem Temperaturgradienten oder beim Zonenschmelzen,
dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturgradient beim gerichteten Erstarren
bzw. die Länge der Schmelzzone beim Zonenschmelzen unter einem Wert gehalten wird,
bei dem periodische Temperaturschwankungen in der Schmelze auftreten.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim gerichteten Erstarren der Temperaturgradient
in der Schmelze den Wert von 2° C/cm. nicht übersteigt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Zonenschmelzen die Länge der
Schmelzzone höchstens 3 cm beträgt.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Einstellung der
Betriebsbedingungen ein Thermoelement in die Schmelze eingetaucht wird.
609 577/281 5.66 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES86783A DE1217926B (de) | 1963-08-17 | 1963-08-17 | Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen |
FR970191A FR1389282A (fr) | 1963-08-17 | 1964-04-08 | Procédé de fabrication de corps solides exempts de stries |
NL6409287A NL6409287A (de) | 1963-08-17 | 1964-08-12 | |
US389537A US3410665A (en) | 1963-08-17 | 1964-08-14 | Apparatus for producing striationless bodies of metal and semiconductor substances containing impurities |
GB33392/64A GB1075148A (en) | 1963-08-17 | 1964-08-14 | The productio and treatment of metal and semiconductor materials |
BE651855D BE651855A (de) | 1963-08-17 | 1964-08-14 | |
CH1071764A CH421060A (de) | 1963-08-17 | 1964-08-17 | Verfahren zum Herstellen von streifenfreien Festkörpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES86783A DE1217926B (de) | 1963-08-17 | 1963-08-17 | Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1217926B true DE1217926B (de) | 1966-06-02 |
Family
ID=7513266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES86783A Pending DE1217926B (de) | 1963-08-17 | 1963-08-17 | Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3410665A (de) |
BE (1) | BE651855A (de) |
CH (1) | CH421060A (de) |
DE (1) | DE1217926B (de) |
GB (1) | GB1075148A (de) |
NL (1) | NL6409287A (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1598493A (de) * | 1968-12-18 | 1970-07-06 | ||
US3622399A (en) * | 1968-12-31 | 1971-11-23 | Texas Instruments Inc | Method for preparing single crystal pseudobinary alloys |
JPS6041033B2 (ja) * | 1982-06-24 | 1985-09-13 | 財団法人 半導体研究振興会 | 結晶成長装置 |
US4853066A (en) * | 1986-10-31 | 1989-08-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for growing compound semiconductor crystal |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2679080A (en) * | 1949-12-30 | 1954-05-25 | Bell Telephone Labor Inc | Production of single crystals of germanium |
DE1061527B (de) * | 1953-02-14 | 1959-07-16 | Siemens Ag | Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken |
US2889240A (en) * | 1956-03-01 | 1959-06-02 | Rca Corp | Method and apparatus for growing semi-conductive single crystals from a melt |
NL104388C (de) * | 1956-11-28 | |||
NL237834A (de) * | 1958-04-09 | |||
NL238924A (de) * | 1959-05-05 | |||
US3240568A (en) * | 1961-12-20 | 1966-03-15 | Monsanto Co | Process and apparatus for the production of single crystal compounds |
US3291571A (en) * | 1963-12-23 | 1966-12-13 | Gen Motors Corp | Crystal growth |
US3265469A (en) * | 1964-09-21 | 1966-08-09 | Gen Electric | Crystal growing apparatus |
-
1963
- 1963-08-17 DE DES86783A patent/DE1217926B/de active Pending
-
1964
- 1964-08-12 NL NL6409287A patent/NL6409287A/xx unknown
- 1964-08-14 GB GB33392/64A patent/GB1075148A/en not_active Expired
- 1964-08-14 US US389537A patent/US3410665A/en not_active Expired - Lifetime
- 1964-08-14 BE BE651855D patent/BE651855A/xx unknown
- 1964-08-17 CH CH1071764A patent/CH421060A/de unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1075148A (en) | 1967-07-12 |
NL6409287A (de) | 1965-02-18 |
US3410665A (en) | 1968-11-12 |
CH421060A (de) | 1966-09-30 |
BE651855A (de) | 1964-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3035267C2 (de) | ||
DE1135671B (de) | Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs und/oder eines Gradienten eines elektrisch wirksamen Elements in einem Halbleiterkristall | |
DE1061527B (de) | Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken | |
DE1179184B (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinen, insbesondere duennen halbleitenden Schichten | |
DE1134967B (de) | Verfahren zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers | |
DE1177119B (de) | Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium | |
DE112007002336B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Einkristallen | |
DE2252548C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Legierungen mit einer durch orientiertes Erstarren erzeugten Struktur | |
DE1217926B (de) | Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen | |
DE1166938B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
DE1261118B (de) | Verfahren zum Zuechten einer duennen einkristallinen Schicht auf einem amorphen Traeger | |
DE1298085B (de) | Verfahren zur Herstellung von Einkristallen hoher Kristallguete durch Zonenschmelzen | |
DE1215658B (de) | Verfahren zur Herstellung von dotiertem Halbleitermaterial | |
US2835612A (en) | Semiconductor purification process | |
LU84519A1 (de) | Verfahren zum herstellen polykristalliner,fuer nachfolgendes zonenschmelzen geeigneter siliciumstaebe | |
DE964708C (de) | Verfahren zum Herstellen von Zonen unterschiedlicher Dotierung in Halbleiterkristallen durch Ziehen des Kristalls aus der Schmelze | |
DE1202248B (de) | Verfahren zum Herstellen von bandfoermigen Halbleiterkristallen | |
DE1276331B (de) | Verfahren zur Herstellung eines homogenen halbleitenden Einkristalls | |
DE102012201116B4 (de) | Verfahren zur Aufreinigung eines Tiegels | |
DE2221574A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls | |
DE1533475C (de) | Verfahren zur Herstellung parallel zueinander ausgerichteter Stengelkristalle | |
AT203551B (de) | Verfahren zur Behandlung eines schmelzbaren, zumindest einen gelösten Stoff enthaltenden Materials | |
AT241538B (de) | Verfahren zur Herstellung von aus Halbleitermaterial bestehenden Kristallen, insbesondere Einkristallen | |
DE112019003816T5 (de) | Verfahren zum Züchten eines Einkristalls | |
DE1257119B (de) | Verfahren zum Herstellen epitaktischer Schichten auf {111}-Flaechen dendritischer Halbleiterkristalle |