DE1200405B - Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf Oberflaechen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf Oberflaechen

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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
HOIb
Deutsche Kl.: 21 c - 2/34
Nummer: 1200405
Aktenzeichen: N13724 VIII d/21 c
Anmeldetag: 31.Mai 1957
Auslegetag: 9. September 1965
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf Oberflächen, wobei feinverteiltes leitendes Material auf der Oberfläche mit einem Träger zusammengesintert wird.
Es sind bereits Verfahren der erwähnten Art bekannt, bei dem auf die Oberfläche eines Isolierkörpers ein leitender Stoff in feinverteilter Form aufgebracht und danach mit dem Trägermaterial der Isolierkörper zusammengesintert wird. Mit einem derartigen Verfahren läßt sich jedoch keine homogene Verteilung des leitenden Materials erzielen. Man erhält vielmehr einen senkrecht zu der Oberfläche gerichteten Leitfähigkeitsgradienten, und die Leitfähigkeit wird in den äußeren Bereichen der behandelten Oberfläche größer als in dem inneren Bereich sein. Die Anwendung des bekannten Verfahrens ist ferner auf Oberflächen aus schmelzbarem Material beschränkt, welches sich als Trägermaterial für die Einbettung von Teilchen aus leitendem Material eignet.
Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens, bei welchem die elektrische Schicht das leitende Material in homogener Verteilung enthält, also keinen senkrecht zu der Oberfläche gerichteten Leitfähigkeitsgradienten aufweist, und bei dem die Anwendung nicht an die Beschaffenheit der Oberfläche gebunden ist, welche die Schicht aufnehmen soll. Erreicht wird dies erfindungsgemäß dadurch, daß das leitende Material sowie das Trägermaterial in Pulverform in einer das Trägermaterial nicht lösenden Flüssigkeit durchmischt und danach auf die Oberfläche aufgebracht werden, wobei vor oder während des Sintervorgangs die Flüssigkeit verdampft wird.
Es ist ein Verfahren bekannt, bei dem die Einbettung leitender Partikeln in die Oberfläche eines zu behandelnden Körpers dadurch erfolgt, daß die Oberfläche durch eine das leitende Material in feiner Verteilung enthaltende Flüssigkeit (beispielsweise Zellulose-Bindemittel) aufgelöst wird. Hierbei ergibt sich jedoch eine sehr schlechte Leitfähigkeit der Schicht, da die eingebrachten leitenden Teilchen nach dem Aushärten des Trägermaterials praktisch völlig von diesem umgeben sind. Eine starke Steigerung des Gehaltes an leitendem Material ist hierbei nicht möglich, da sich in diesem Falle die mechanischen Eigenschaften der Schicht in untragbarer Weise verschlechtern.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung ist die Korngröße des leitenden Materials geringer als diejenige des Trägermaterials.
Verfahren zur Herstellung einer elektrisch
leitenden Schicht auf Oberflächen
Anmelder:
Nippon Telegraph and Telephone Public
Corporation, Akasaka, Minato-ku, Tokio (Japan)
Vertreter:
Dr.-Ing. H. Fincke und Dipl.-Ing. H. Bohr,
Patentanwälte, München 5, Müllerstr. 31
Beanspruchte Priorität:
Japan vom 31. Mai 1956 (14 209),
vom 28. September 1956 (24 875),
vom 2. Oktober 1956 (25 223),
vom 16. November 1956 (29 044),
vom 19. November 1956 (29 236)
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung liegt das Trägermaterial in kolloidaler Form in der Flüssigkeit vor.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Leitfähigkeit der aufgebrachten Schicht durch Ausdehnung der Oberfläche verändert werden, wenn diese aus dehnbarem Material besteht.
Schließlich ist das erfindungsgemäße Verfahren zum Elektroplattieren schlecht leitender oder isolierender Oberflächen anwendbar, wobei vorangehend die leitende Schicht aufgebracht und diese beim Plattieren als Elektrode verwendet wird.
Beispiel 1
Aus einer Lösung von Kupferchlorid wird durch Zugabe von Zinkpulver Kupfer niedergeschlagen. Der Niederschlag wird mit einem gleichen Anteil an Polyvenylazetat (Körnchendurchmesser etwa 0,7 Mikron) vermischt. Das Gemisch wird auf eine Oberfläche aufgetragen und nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelt. Die Schicht weist danach einen Widerstand von 3 · 10~s Ohm pro Quadratfläche auf.
Beispiel 2
100 Teilen Polyvenylazetat werden gegenüber Beispiel 1 zusätzlich noch 7,5 bis 20 Teile Azetylenruß beigefügt. Der spezifische Widerstand beträgt dann 1,2 Ohm pro Quadratfläche.
509 660/32S
Dem Trägermaterial kann auch ein Weichmacher beigefügt sein. Ferner lassen sich durch Beifügung von Farbstoffen bzw. Verwendung farbigen Trägermaterials farbige Schichten erzielen. Die Erfindung ist auch bevorzugt zur Herstellung gedruckter elektrischer Schaltungen verwendbar.

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf Oberflächen, wobei feinverteiltes leitendes Material auf der Oberfläche mit einem Träger zusammengesintert wird, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material sowie das Trägermaterial in Pulverform in einer das Trägermaterial nicht lösenden Flüssigkeit durchmischt und danach auf die Oberfläche aufgebracht werden, wobei vor oder während des Sintervorganges die Flüssigkeit verdampft wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Korngröße des leitenden Materials geringer als diejenige des Trägermaterials ist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial in kolloidaler Form in der Flüssigkeit vorliegt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitfähigkeit der auf ein dehnbares Material aufgebrachten Schicht durch Ausdehnung der Oberfläche verändert wird.
5. Anwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, zum Elektroplattieren schlecht leitender oder isolierender Oberflächen durch vorangehendes Aufbringen der leitenden Schicht als Elektrode.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 908 396;
deutsche Patentanmeldungen P 9098 VIIId/21 c
(bekanntgemacht am 6. 5. 1954), P 9097 VIIId /21c (bekanntgemacht am 17. 12. 1953), B 8197VIIId/ 21c (bekanntgemacht am 21. 2. 1952);
schweizerische Patentschrift Nr. 286 858;
USA.-Patentschrift Nr. 2461 352;
Hadert, »Neues Rezeptbuch für die Farben-
und Lackindustrie«, 1952, S. 297/298;
»Farbe und Lack«, 1955, S. 473.
DEN13724A 1956-09-28 1957-05-31 Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf Oberflaechen Pending DE1200405B (de)

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