DE112017004056T5

DE112017004056T5 - Linearer Bildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben

Info

Publication number: DE112017004056T5
Application number: DE112017004056.6T
Authority: DE
Inventors: Norihiro Muramatsu; Katsunori Nozawa
Original assignee: Hamamatsu Photonics KK
Current assignee: Hamamatsu Photonics KK
Priority date: 2016-08-12
Filing date: 2017-07-25
Publication date: 2019-04-25
Also published as: TWI776513B; US20210028211A1; US10886316B2; TW202135335A; US11282880B2; TWI729179B; TW201806176A; US20190189660A1; WO2018030147A1; JP6654116B2; JP2018026491A

Abstract

Ein linearer Bildsensor weist erste und zweite Sensorchips 1 1A, 12A, erste und zweite Substrate 21, 22, ein gemeinsames Trägersubstrat 30, einen Trägerabschnitt 60, einen Dammabschnitt 70, und einen Versiegelungsabschnitt 80 auf. Der erste Sensorchip 11A ist montiert, so dass teilweise an einer Endseite des ersten Substrats 21 vorzusteht. Die ersten und zweiten Substrate 21, 22 sind auf dem gemeinsamen Trägersubstrat 30 montiert. Der Trägerabschnitt 60 ist in einem Spalt zwischen den Endflächen der ersten und zweiten Substrate 21, 22 bereitgestellt. Der Dammabschnitt 70 ist bereitgestellt, um die Sensorchips 11A, 12A ringförmig zu umgeben. Der Versiegelungsabschnitt 80 versiegelt die Sensorchips 11A 21A in einem von dem Dammabschnitt 70 umgebenen Bereich. Somit wird auf einfache Weise eine Konfiguration erreicht, bei der eine hochgenaue Anordnung der Sensorchips und das Sicherstellen der Ebenheit einer Oberfläche des Versiegelungsabschnitts verwirklicht werden.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft einen linearen Bildsensor und ein Verfahren zur Herstellung dieses Sensors.
Technischer Hintergrund
Das Verlängern eines linearen Bildsensors, der einen Sensorchip mit einer Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen (Photodioden) aufweist, die eindimensional angeordnet sind, ist aufgrund der Beschränkung einer Größe eines Halbleiterwafers und Beschränkungen einer Herstellungsvorrichtung, einer Montagevorrichtung und dergleichen begrenzt. Daher wird ein insgesamt langer linearer Bildsensor verwirklicht, indem eine Vielzahl von Sensorchips in Tandem angeordnet werden (vgl. Patentschrift 1 und 2).
Liste der Bezugnahmen
Patentliteratur

Patentschrift 1: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2013-150311
Patentschrift 2: Japanisches Patentoffenlegung Nr. S64-28251

Darstellung der Erfindung
Technisches Problem
Bei dem Linearbildsensor, der eingerichtet wird, indem die Vielzahl von Bildsensoren wie oben beschrieben in Tandem angeordnet werden, ist es wichtig, dass die lichtaufnehmenden Bereiche in einem festen Abstand in allen der Vielzahl von Sensorchips angeordnet sind, und daher ist es wichtig, dass die Vielzahl von Sensorchips mit hoher Präzision angeordnet werden. Ferner ist es wichtig, dass die Vielzahl von Sensorchips und dergleichen mit einem Versiegelungsabschnitt versiegelt werden, um die Sensorchips zu schützen, und in diesem Fall eine Oberfläche des Versiegelungsabschnitts eben ist, um gute optische Eigenschaften zu erzielen.
Bei dem in Patentschrift 1 und 2 beschriebenen Bildsensor ist es jedoch nicht leicht, die Vielzahl von Sensorchips mit hoher Präzision anzuordnen, und ferner nicht leicht, die Ebenheit der Oberfläche des Versiegelungsabschnitts sicherzustellen.
Die vorliegende Erfindung erfolgte im Bestreben, das obige Problem zu lösen, und es ist eine Aufgabe derselben, einen linearen Bildsensor und ein Verfahren zum Herstellen desselben anzugeben, bei dem eine hochgenaue Anordnung einer Vielzahl von Sensorchips und das Sicherstellen einer Ebenheit einer Oberfläche eines Versiegelungsabschnitts leicht sind.
Lösung der Aufgabe
Ein linearer Bildsensor gemäß der vorliegenden Erfindung weist auf: (1) einen ersten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind; (2) einen zweiten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind; (3) ein erstes Substrat, auf dem der erste Sensorchip montiert wird, so dass der erste Sensorchips teilweise an einer Endseite hervorsteht; (4) ein zweites Substrat, auf dem der zweite Sensorchip montiert wird, so dass der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite hervorsteht; (5) ein gemeinsames Trägersubstrat, auf dem das erste Substrat und das zweite Substrat in einem Zustand montiert sind, in dem die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind; (6) einen Trägerabschnitt, der an beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, vorgesehen ist, (7) einen Dammabschnitt, der ringförmig vorgesehen ist, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt ringförmig zu umgeben; und (8) einen Versiegelungsabschnitt, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in einem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich zu versiegeln.
Ein Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst (1): einen Schritt der Montage eines ersten Substrats der Montage eines ersten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem ersten Substrat in einem Zustand angeordnet sind, in dem der erste Sensorchip teilweise an einer Endseite des ersten Substrats hervorsteht; (2) einen Schritt der Montage eines zweiten Substrats der Montage eines zweiten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem zweiten Substrat in einem Zustand angeordnet sind, in dem der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite des zweiten Substrats hervorsteht; (3) nach dem ersten Substrat-Montageschritt und dem zweiten Substrat-Montageschritt, auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, einen Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrats des Veranlassens, dass die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind, des Anpassens von Positionen des ersten Substrats und des zweiten Substrats auf Grundlage der Anordnung der lichtaufnehmenden Bereiche des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips, und der Montage des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips; (4) einen Trägerabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, eines Trägerabschnitts, der auf beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, bereitgestellt wird; einen Dammabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Träger-Bildungsschritt, eines Dammabschnitts, der ringförmig bereitgestellt wird, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt zu umgeben; und (6), nach dem Dammabschnitt-Bildungsschritt, einen Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Dammabschnitt-Bildungsschritt, eines Versiegelungsabschnitts zum Versiegeln des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem von dem Dammabschnitt umgegebenen Bereich.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
Gemäß dem linearen Bildsensor der vorliegenden Erfindung ist es leicht, eine Vielzahl von Sensorchips mit hoher Genauigkeit anzuordnen, und es ist leicht, die Ebenheit der Oberfläche des Versiegelungsabschnitts sicherzustellen.
Figurenliste

1 ist eine Draufsicht, die eine schematische Ausgestaltung eines linearen Bildsensors 1 gemäß einer Ausführungsform darstellt;
2 beinhaltet (a), (b) Schaubilder, die ein erstes Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform darstellen;
3 beinhaltet (a), (b) Schaubilder, die ein zweites Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform darstellen;
4 beinhaltet (a), (b) Schaubilder, die ein drittes Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform darstellen;
5 ist ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung des linearen Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform.

Beschreibung der Ausführungsformen
Nachfolgend werden Ausführungsformen zum Ausführen der vorliegenden Erfindung ausführlich unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Bei der Beschreibung der Zeichnungen werden gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und eine wiederholte Beschreibung entfällt. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf diese Beispiele beschränkt.
1 ist eine Draufsicht, die eine schematische Ausgestaltung eines linearen Bildsensors 1 gemäß einer Ausführungsform darstellt. Der lineare Bildsensor 1 weist Sensorchips 11, Sensorchips 12, ein erstes Substrat 21, ein zweites Substrat 22, ein gemeinsames Trägersubstrat 30, Anschlüsse 41, 42 und Bonddrähte 51, 52 und dergleichen auf.
Jeder der Sensorchips 11, 12 ist ein Halbleiterchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen (Photodioden) aufweist, die in einem festen Abstand in eindimensionaler Form angeordnet sind. In jedem der Sensorchips 11, 12 können nicht nur ein lichtaufnehmender Bereich, sondern auch eine Signalausleseschaltung ausgebildet sein, die Ladungen, die gemäß einem Lichteinfall in den lichtaufnehmenden Bereich erzeugt wurden, akkumuliert, und die einen Spanungswert gemäß der Menge der Ladungsakkumulation ausgibt. Die Sensorchips 11, 12 haben die gleiche Ausgestaltung. Jeder der Sensorchips 11, 12 enthält beispielsweise eine CMOS-Schaltung, die auf einem Siliziumsubstrat gebildet ist.
Der Sensorchip 11 ist auf dem ersten Substrat 21 montiert. Der Sensorchip 12 ist auf dem zweiten Substrat 22 montiert. Die Dicke des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 sind gleich. Jedes des ersten Substrats und des zweiten Substrats 22 ist beispielsweise ein gedrucktes Substrat aus Keramik oder Glasepoxid.
Die Anzahl der Sensorchips 11, die auf dem ersten Substrat 21 montiert sind, kann eins oder zwei oder mehr sein. Die Anzahl der Sensorchips 12, die auf dem zweiten Substrat 22 montiert sind, kann eins oder zwei oder mehr sein. Bei dem in 1 veranschaulichten Beispiel sind drei in Tandem angeordnete Sensorchips 11 auf dem ersten Substrat montiert, und drei in Tandem angeordnete Sensorchips 12 sind auf dem zweiten Substrat 22 montiert.
Zusätzlich zu den drei Sensorchips 11 sind ferner drei Anschlüsse 41 auf dem ersten Substrat 21 montiert. Die Sensorchips 11 und die Anschlüsse 41 werden durch die Bonddrähte 51, die Pads der Sensorchips 11 und Elektroden an dem ersten Substrat 21 verbinden, und eine auf dem ersten Substrat 21 gebildete elektrische Verdrahtung elektrisch verbunden. Dabei kann die Anzahl von Anschlüssen 41, die auf dem ersten Substrat 21 montiert sind, eins oder zwei oder vier oder mehr betragen.
Zusätzlich zu den drei Sensorchips 12 sind auch drei Anschlüsse 42 auf dem zweiten Substrat 22 montiert. Die Sensorchips 12 und die Anschlüsse 42 werden durch Bonddrähte 52, die Pads der Sensorchips 12 und Elektroden an dem zweiten Substrat 22 verbinden, und eine auf dem zweiten Substrat 22 gebildete elektrische Verdrahtung elektrisch verbunden. Dabei kann die Anzahl von Anschlüssen 42, die auf dem zweiten Substrat 22 montiert sind, eins oder zwei oder vier oder mehr betragen.
Das erste Substrat 21 und das zweite Substrat 22 sind auf dem gemeinsamen Trägersubstrat 30 montiert. Das gemeinsame Trägersubstrat 30 weist einen flachen Plattenabschnitt 31, der in einer Richtung (einer Richtung in der die lichtaufnehmenden Bereiche der jeweiligen Sensorchips angeordnet sind) lang ist, und einen Positionierungsabschnitt 32 auf, der an einer Kante von einer langen Seite eines flachen Plattenabschnitts 31 vorgesehen ist. Das erste Substrat 21 und das zweite Substrat 22 sind auf einer flachen Oberseite des flachen Plattenabschnitts 31 montiert, und eine Position in Richtung einer kurzen Seite wird durch den Positionierabschnitt 32 bestimmt.
Der Sensorchip (ein erster Sensorchip 11A), der sich von den drei Sensorchips 11 auf dem ersten Substrat 21 an einer Position befindet, die dem zweiten Substrat 22 am nächsten liegt, ist montiert, so dass er teilweise an einer Endseite des ersten Substrats 21 (einer dem zweiten Substrat 22 zugewandten Seite) vorzusteht. Der Sensorchip (ein zweiter Sensorchip 12A) der sich von den drei Sensorchips 12 auf dem zweiten Substrat 22 an einer Position befindet, die dem ersten Substrat 21 am nächsten liegt, ist montiert, so dass er teilweise an einer Endseite des zweiten Substrats 22 (einer dem ersten Substrat 21 zugewandten Seite) vorzusteht. Das erste Substrat 21 und das zweite Substrat 22 sind auf dem gemeinsamen Trägersubstrat 30 montiert, in einem Zustand, bei dem die eine Endseite des ersten Substrats 21 und die eine Endseite des zweiten Substrats 22 einander zugewandt sind. Die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereiche des ersten Sensorchips 11A und die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen des zweiten Sensorchips 12A sind ferner an einer geraden Linie ausgerichtet.
Das bedeutet, dass in einer Draufsicht ein Teil des ersten Sensorchips 11A hin zur Seite des zweiten Substrats 22 von der Seitenfläche des ersten Substrats 21 hervorsteht, und ein Teil des zweiten Sensorchips 12A hin zur Seite des ersten Substrats 21 von der Seitenfläche des zweiten Substrats 22 hervorsteht. Somit ist ein Spalt zwischen den Endflächen des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A, die einander zugewandt sind, schmaler als ein Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats 21 und der einen Endseite des zweiten Substrats 22.
Die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen von jedem der drei Sensorchips 11 und die drei Sensorchips 12 sind auf einer geraden Linie vorhanden, und die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen sind mit einem festen Abstand angeordnet.
2 umfasst Diagramme, die ein erstes Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform darstellen. (a) in 2 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen Teil nahe einer Mitte des linearen Bildsensors 1, der in 1 veranschaulicht ist, darstellt. (b) in 2 veranschaulicht einen Querschnitt, der entlang einer Linie AA in (a) in 2 aufgenommen ist. Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die 1 und 2 ein erstes Ausgestaltungsbeispiel des linearen Bildsensors 1 unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. Der lineare Bildsensor 1 weist ferner einen Trägerabschnitt 60, einen Dammabschnitt 70, und einen Versiegelungsabschnitt 80 auf. Zur vereinfachten Darstellung sind der Trägerabschnitt 60 und der Versiegelungsabschnitt 80 in 1 nicht dargestellt, und in 2 ist der Versiegelungsabschnitt 80 in (a) nicht dargestellt.
Der Trägerabschnitt 60 ist auf beiden Seiten des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A bereitgestellt in dem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats 21 und der einen Endseite des zweiten Substrats 22, die einander zugewandt sind. Der Trägerabschnitt 60 ist ein von dem gemeinsamen Trägersubstrat 30 getrennter Körper. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, dass er sich in Kontakt mit den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 befindet. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, unten an einer Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 vorgesehen und mit der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 in Kontakt zu sein. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, an einer Position vorgesehen zu sein, die höher liegt als die jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, und der Trägerabschnitt kann teilweise auf den jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 liegen. Für den zweiten Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, aus einem Harz (beispielsweise einem Silikonharz) hergestellt zu sein, das nach dem Auftragen gehärtet wird.
Der Dammabschnitt 70 ist ein Rahmenkörper, der ringförmig an dem ersten Substrat 21, dem zweiten Substrat 22 und dem Trägerabschnitt 60 vorgesehen ist, um die Sensorchips 11, 12 und die Bonddrähte 51, 52 zu umgeben. Der Dammabschnitt 70 ist hoch bis zu einer Position vorgesehen, die höher liegt als ein höchster Punkt von durch den Versiegelungsabschnitt 80 versiegelten Objekten, und in diesem Ausgestaltungsbeispiel ist der Dammabschnitt 70 oben an einer Position vorgesehen, die höher liegt als eine höchste Position der Bonddrähte 51, 52. Der Dammabschnitt 70 ist bevorzugt aus einem Harz (beispielsweise einem Silikonharz) hergestellt, das nach dem Auftragen gehärtet wird. Dabei kann der Dammabschnitt 70 aufgrund eines Viskositätsgrad des Harzes durchgehend an dem Spalt vorgesehen sein, selbst wenn es zwischen den Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 und dem Trägerabschnitt 60 einen Spalt gibt.
Der Versiegelungsabschnitt 80 versiegelt die Sensorchips 11, 12 und die Bonddrähte 51, 52 in einem von dem Dammabschnitt 70 umgebenen Bereich. Eine Oberseite des Versiegelungsabschnitts 80 liegt höher als die höchste Position der Bonddrähte 51, 52 und niedriger als Oberseite des Dammabschnitts 70. Der Versiegelungsabschnitt 80 besitzt eine hohe Durchlässigkeit für Licht eines Detektionsobjekts. Der Versiegelungsabschnitt 80 ist bevorzugt aus einem Harz (beispielsweise einem Silikonharz) hergestellt, das nach dem Auftragen gehärtet wird. Ferner ist es bevorzugt, dass das Harz des Versiegelungsabschnitts 80 vor dem Härten eine flache Oberseite hat, und dass die Ebenheit der Oberseite auch nach dem Härten aufrechterhalten werden kann. Dabei kann die Oberseite des Versiegelungsabschnitts 80 gemäß dem Viskositätsgrad des Harzes selbst dann geebnet werden, wenn zwischen den Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 und dem Trägerabschnitt 60 ein Spalt vorhanden ist, oder selbst dann, wenn zwischen der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 und dem Trägerabschnitt 60 ein Spalt vorhanden ist.
Bei dem ersten Ausgestaltungsbeispiel ist es wahrscheinlich, dass das Harz des Versiegelungsabschnitts 80 vor dem Härten in den Spalt zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 strömt, ein Ausströmen des Harzes kann jedoch durch den zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 vorgesehenen Trägerabschnitt 60 unterbunden werden.
3 enthält Schaubilder, die eine zweites Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform darstellen. (a) in 3 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen Teil nahe einer Mitte des in 1 dargestellten linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform veranschaulicht. (b) in 3 veranschaulicht einen entlang einer Linie AA in (a) in 3 aufgenommenen Querschnitt. Nachfolgend wird das zweite Konfigurationsbeispiel des linearen Bildsensors 1 unter Bezugnahme auf die 1 und 3 beschrieben. Dabei ist zur besseren Übersichtlichkeit der Versiegelungsabschnitt 80 in (a) in 3 nicht dargestellt.
Bei dem in 2 dargestellten ersten Ausgestaltungsbeispiel ist der Trägerabschnitt 60 an beiden Seiten des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A in dem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats 21 und der einen Endseite des zweiten Substrats 22 angeordnet, die einander zugewandt sind, ist jedoch nicht unter dem ersten Sensorchip 11A und dem zweiten Sensorchips 12A angeordnet. In dem in 3 veranschaulichten zweiten Ausgestaltungsbeispiel hingegen ist ein Teil des Trägerabschnitts 60 unter dem ersten Sensorchips 11A und dem zweiten Sensorchip 12A vorhanden.
Selbst bei dem zweiten Ausgestaltungsbeispiel ist es bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 in Kontakt mit den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 ist. Es ist bevorzugt, dass der Trägerabschnitt 60 an der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 vorgesehen und in Kontakt mit der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 ist. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 in Kontakt mit den jeweiligen Unterseiten des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A ist. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 oben an einer Position vorgesehen ist, die höher liegt als die jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, in einem Bereich, in dem der erste Sensorchip 11A und der zweite Sensorchip 12A nicht vorhanden sind, und der Trägerabschnitt kann teilweise auf den jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 vorhanden sein. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, aus einem Harz (beispielsweise einem Silikonharz) gefertigt zu sein, das nach dem Auftragen gehärtet wird.
Bei dem zweiten Ausgestaltungsbeispiel ist es in dem von dem Dammabschnitt 70 umgegebenen Bereich wahrscheinlich, dass das Harz des Versiegelungsabschnitts 80 vor dem Härten in den Spalt zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 strömt, die einander zugewandt sind, jedoch nur in einen schmalen Spalt zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A, die einander zugewandt sind. Daher kann beim zweiten Ausgestaltungsbeispiel verglichen mit dem ersten Ausgestaltungsbeispiel das Strömen des Harzes in den Spalt zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, die einander zugewandt sind, verlässlicher unterbunden werden. Es ist daher einfach, die Ebenheit der Oberfläche des Versiegelungsabschnitts 80 in dem Spaltabschnitt sicherzustellen, und es können gute optische Eigenschaften erhalten werden.
4 enthält Schaubilder, die ein drittes Ausgestaltungsbeispiel eines Hauptteils des linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform darstellen. (a) in 4 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen Teil nahe einem Mittelpunkt des in 1 dargestellten linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform veranschaulicht. (b) in 4 veranschaulicht einen Querschnitt, der entlang einer Linie AA in (a) in 4 aufgenommen wurde. Nachfolgend wird das dritte Ausgestaltungsbeispiel des linearen Bildsensors 1 unter Bezugnahme auf die 1 und 4 beschrieben. Dabei ist der Versiegelungsabschnitt 80 in (a) in 4 zum Zwecke der erleichterten Darstellbarkeit nicht gezeigt.
Bei dem in 2 dargestellten, ersten Ausgestaltungsbeispiel und dem in 3 dargestellten zweiten Ausgestaltungsbeispiel ist der Trägerabschnitt 60 bereitgestellt und in zwei Abschnitte in dem Spalt wischen der einen Endseite des ersten Substrats 21 und der einen Endseite des zweiten Substrats 22 unterteilt, die einander zugewandt sind. Hingegen ist bei dem in 4 gezeigten dritten Ausgestaltungsbeispiel der Trägerabschnitt 60 bezüglich dem ersten Sensorchip 11A und dem zweiten Sensorchip 12A durchgehend von einer Seite zur anderen Seite in dem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats 21 und der einen Endseite des zweiten Substrats 22 vorgesehen.
Selbst bei dem dritten Ausgestaltungsbeispiel ist es bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 in Kontakt mit den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 ist. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 an der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 vorgesehen und in Kontakt mit der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 ist. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 in Kontakt mit den jeweiligen Unterseiten des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A ist. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, hoch bis zu einer Position vorgesehen zu sein, die höher liegt als die jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, in einem Bereich, in dem der erste Sensorchip 11A und der zweite Sensorchip 12A nicht vorhanden sind, und der Trägerabschnitt kann teilweise auf den jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 sein. Für den Trägerabschnitt 60 ist es bevorzugt, aus einem Harz (beispielsweise einem Silikonharz) hergestellt zu sein, das nach dem Auftragen gehärtet wird.
Bei dem dritten Ausgestaltungsbeispiel strömt das Harz des Versiegelungsabschnitts 80 vor dem Härten nicht in den Spalt zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, die einander zugewandt sind. Daher wird die Ebenheit der Oberfläche des Versiegelungsabschnitts 80 in dem Spaltabschnitt verlässlich sichergestellt, und es können gute optische Eigenschaften erhalten werden.
Hinzu kommt, dass bei einem beliebigen der ersten bis dritten Ausgestaltungsbeispiele, wenn der Trägerabschnitt 60, der Dammabschnitt 70 und der Dichtungsabschnitt 80 aus dem gleichen Harz hergestellt sind, deren Begrenzungen mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht zu erkennen sind. Der Trägerabschnitt 60, der Dammabschnitt 70 und der Versiegelungsabschnitt 80 können beispielsweise durch die Bereiche unterschieden werden, in denen die Abschnitte vorgesehen sind.
Das bedeutet, dass der Dammabschnitt 70 ein hoher Abschnitt an dem Umfang des Harzes des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 ist. Der Versiegelungsabschnitt 80 ist ein niedriger Abschnitt, der von dem Dammabschnitt 70 des Harzes an dem ersten Substrat 21 und dem zweiten Substrat 22 umgeben wird. Ferner ist der Stützabschnitt 60 ein Abschnitt, der unter dem Dammabschnitt 70 und zwischen den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 vorgesehen ist. Dabei ist es allgemein so, dass der Versiegelungsabschnitt 80 ausgebildet ist, um niedriger zu sein als der Dammabschnitt 70, der Dammabschnitt 80 kann jedoch ausgebildet sein, um gemäß Bedingungen wie etwa der Viskosität des Harzes, das als Versiegelungsabschnitt 80 verwendet wird, höher zu sein als der Dammabschnitt 70.
Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des linearen Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform beschrieben. 5 ist ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zum Herstellen des linearen Bildsensors 1 der Ausführungsform.
In einem ersten Substrat-Montageschritt S1 werden die drei Sensorchips 11 und die drei Anschlüsse 41 auf dem ersten Substrat 21 montiert. In diesem Fall werden Positionen und Ausrichtungen der drei Sensorchips, die an dem ersten Substrat 21 montiert werden, angepasst, so dass die jeweiligen lichtaufnehmenden Bereiche in allen der drei Sensorchips 11 an einer geraden Linie mit einem festen Abstand ausgerichtet sind. Der erste unter den drei auf dem ersten Substrat 21 montierten Sensorchips 11, Sensorchip 11A an der einen Endseite des ersten Substrats 21 wird montiert, so dass er teilweise von dem ersten Substrat 21 übersteht. Hinzu kommt, dass die Pads der Sensorchips 11 und die Elektroden auf dem ersten Substrat 21 durch die Bonddrähte 51 verbunden werden. Die Anschlüsse 41 können in einem weiteren Schritt (einem beliebigen der darauffolgenden Schritte S1 bis S6 montiert werden).
Auf ähnliche Weise werden in einem zweiten Substrat-Montageschritt S2 die drei Sensorchips 12 und die drei Anschlüsse 42 auf dem zweiten Substrat 22 montiert. In diesem Fall werden Positionen und Ausrichtungen der drei Sensorchips 12, die auf dem zweiten Substrat montiert werden, angepasst, so dass die jeweiligen lichtaufnehmenden Bereiche in allen der drei Sensorchips 12 an einer geraden Linie in einem festen Abstand ausgerichtet werden. Der zweite Sensorchip 12A unter den drei an dem Substrat 22 montierten Sensorchips 12 an der einen Endseite des zweiten Substrats 22 wird montiert, so dass er von dem zweiten Substrat 22 teilweise übersteht. Ferner werden die Pads der Sensorchips 12 und die Elektroden an dem zweiten Substrat 22 durch die Bonddrähte 52 verbunden. Die Anschlüsse 42 können in einem anderen Schritt (einem der Schritte S1 bis S6 oder danach) montiert werden.
Nach dem ersten Substrat-Montageschritt S1 und dem zweiten Substrat-Montageschritt S2 wird ein Schritt S3 der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrats durchgeführt. Bei dem Schritt S3 der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat 30 werden das erste Substrat 21 mit den drei Sensorchips 11 und den daran montierten drei Anschlüssen 41 montiert, und ferner wird das zweite Substrat 22 mit den drei Sensorchips 12 und den daran montierten drei Anschlüssen 42 montiert. In diesem Fall werden die eine Endseite des ersten Substrats 21 und die eine Endseite des zweiten Substrats 22 veranlasst, einander zugewandt zu sein, und jeweilige Positionen und Ausrichtungen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 werden angepasst, so dass jeweilige lichtaufnehmenden Bereiche in insgesamt sechs Sensorchips 11, 12 mit einem festen Abstand an einer geraden Linie ausgerichtet ist.
Bei dem Schritt S3 der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat 30 können jeweilige Positionen und Ausrichtungen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 auf geeignete Weise festgelegt werden, indem das erste Substrat 21 und das zweite Substrat 22 veranlasst werden, in Kontakt mit dem Positionierabschnitt 32 des gemeinsamen Trägersubstrats 30 zu kommen. Jeweilige Positionen in Richtung der langen Seite des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 (also ein Abstand zwischen dem ersten Sensorchip 11A und dem zweiten Sensorchip 12A) können angepasst werden, indem Positionen der lichtaufnehmenden Bereiche von beiden Sensorchips und der Abstand zwischen beiden Sensorchips überwacht werden. Diese Anpassung kann manuell auf Basis einer visuellen Überwachung oder automatisch auf Basis eines Bildanalyseergebnisses durchgeführt werden.
Nach dem Schritt S3 der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat wird ein Trägerabschnitt-Bildungsschritt S4 durchgeführt. Bei dem Trägerabschnitt-Bildungsschritt S4 wird der Trägerabschnitt 60 gebildet, indem ein Harz auf beide Seiten des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A in den Spalt zwischen dem ersten Substrat 21 und dem zweiten Substrat 22 aufgetragen wird, die montiert sind, um einander auf dem gemeinsamen Trägersubstrat 30 zugewandt zu sein, und indem das Harz gehärtet wird.
Bei dem Trägerabschnitt-Bildungsschritt S4 ist es bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 ausgebildet wird, um in Kontakt mit den jeweiligen Endflächen des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 zu sein. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 hinunter bis zur Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 und in Kontakt mit der Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats 30 ausgebildet wird. Es ist bevorzugt, wenn der Trägerabschnitt 60 hoch bis zu einer Position vorgesehen ist, die höher liegt als die jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22, und der Trägerabschnitt kann teilweise an den jeweiligen Oberseiten des ersten Substrats 21 und des zweiten Substrats 22 vorgesehen sein. Der Trägerabschnitt 60 kann ferner auch wie in dem zweiten Ausgestaltungsbeispiel oder dem dritten Ausgestaltungsbeispiel ausgebildet sein.
Nach dem Trägerabschnitt-Bildungsschritt S4 wird ein Dammabschnitt-Bildungsschritt S5 durchgeführt. Bei dem Dammabschnitt-Bildungsschritt S5 wird der Dammabschnitt 70 gebildet durch Aufbringen eines Harzes, um die Chips 11, 12 und die Bonddrähte 51, 52 ringförmig zu umgeben, und Härten des Harzes auf dem ersten Substrat 21, dem zweiten Substrat 22 und dem Trägerabschnitt 60. In diesem Fall ist eine Höhe des Dammabschnitts 70 höher als die höchste Position der Bonddrähte 51, 52.
Nach dem Dammabschnitt-Bildungsschritt S5 wird ein Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt S6 durchgeführt. Bei dem Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt S6 wird ein Harz auf einen von dem Dammabschnitt 70 umgebenen Bereich aufgetragen, und das Harz wird gehärtet, so dass der Versiegelungsabschnitt 80 ausgebildet wird. In diesem Fall liegt die Oberseite des Versiegelungsabschnitts 80 höher als die höchste Position der Bonddrähte 51, 52 und niedriger als die Oberseite des Dammabschnitts 70.
Wie oben beschrieben ist bei der Ausführungsform der erste Sensorchip 11A montiert, um teilweise von dem ersten Substrat 21 vorzustehen, der zweite Sensorchip 12A ist montiert, um teilweise von dem zweiten Substrat 22 vorzustehen, und es wird für die Herstellung eine unmittelbare Positionsverstellung des ersten Sensorchips 11A und des zweiten Sensorchips 12A durchgeführt, und daher ist es leicht, die Vielzahl von Sensorchips 11, 12 mit hoher Genauigkeit anzuordnen.
Im Ergebnis wird bei der Ausführungsform der Spalt zwischen dem ersten Substrat 21 und dem zweiten Substrat 22 erzeugt, da jedoch der Trägerabschnitt 60 in dem Spalt vorgesehen ist, und der Dammabschnitt 70 durchgehend vorgesehen ist, um die Sensorchips 11, 12 auf dem ersten Substrat 21 und dem zweiten Substrat 22 zu umgeben, und ferner an dem Trägerabschnitt 60, ein Ausströmen des Harzes vor dem Härten des Versiegelungsabschnitts 80 und in den Spalt unterbunden wird, ist es einfach, die Ebenheit der Oberfläche des Versiegelungsabschnitts 80 in dem Spaltabschnitt sicherzustellen, und es ist möglich, gute optische Eigenschaften zu haben.
Ferner werden bei dem linearen Bildsensor, der in Patentschrift 1 beschrieben ist, ein erstes Substrat und ein zweites Substrat in Kontakt mit einem vorstehenden Abschnitt (einem Abstandshalterabschnitt) gebracht, der auf einem gemeinsamen Trägersubstrat vorgesehen ist, so dass das erste Substrat und das zweite Substrat positioniert werden. Die Genauigkeit von Formen und Abmessungen des gemeinsamen Trägersubstrats, des ersten Substrats und des zweiten Substrats, allgemein aus einem Harz oder einer Keramik ausgebildet, ist geringer als die Genauigkeit einer Formgebung und einer Abmessung eines Sensorchips, der im Allgemeinen durch einen Halbleiterherstellungsprozess hergestellt wird. Daher ist es bei dem in Patentschrift 1 beschriebenen Bildsensor nicht leicht, eine Vielzahl von Sensorchips mit hoher Präzision bereitzustellen.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obenstehende Ausführungsform beschränkt, und es sind verschiedene Modifizierungen möglich. Beispielsweise beträgt die Anzahl von Substraten (gedruckten Substraten), auf denen die Sensorchips montiert sind, bei der obigen Ausführungsform zwei, kann jedoch drei oder mehr betragen. Im Allgemeinen kann in einem Fall, bei dem N Substrate auf einem gemeinsamen Trägersubstrat sind, eine Positionsbeziehung zwischen zwei beliebigen benachbarten Substraten wie bei der obigen Ausführungsform bestimmt werden, ein Trägerabschnitt kann in einem Spalt zwischen den Substraten vorgesehen sein, und ein Dammabschnitt kann ringförmig bereitgestellt werden, um alle Sensorchips auf den N Substraten und dem Stützabschnitt zu umgeben.
Der lineare Bildsensor gemäß der obigen Ausführungsform ist eingerichtet, um aufzuweisen: (1) einen ersten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind, (2) einen zweiten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind, (3) ein erstes Substrat, auf dem der erste Sensorchip montiert wird, so dass der erste Sensorchips teilweise an einer Endseite hervorsteht; (4) ein zweites Substrat, auf dem der zweite Sensorchip montiert wird, so dass der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite hervorsteht; (5) ein gemeinsames Trägersubstrat, auf dem das erste Substrat und das zweite Substrat in einem Zustand montiert sind, in dem die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind; (6) einen Trägerabschnitt, der auf beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, vorgesehen ist, (7) einen Dammabschnitt, der ringförmig vorgesehen ist, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt ringförmig zu umgeben; und (8) einen Versiegelungsabschnitt, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in einem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich zu versiegeln.
Bei dem linearen Bildsensor der obenstehenden Ausgestaltung kann das erste Substrat zusätzlich zu dem ersten Sensorchip einen weiteren Sensorchip (einen dritten Sensorchip) aufweisen, der eine Vielzahl von eindimensional angeordneten und darauf montierten, lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, das zweite Substrat einen weiteren Sensorchip (einen vierten Sensorchip) zusätzlich zu dem zweiten Sensorchip aufweisen, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet daran montiert sind, der Dammabschnitt kann ringförmig vorgesehen sein, um die anderen Sensorchips (den dritten und vierten Sensorchip) zusätzlich zu dem ersten Sensorchip und dem zweiten Sensorchip in dem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich ringförmig zu umgeben.
Bei dem linearen Bildsensor der obigen Ausgestaltung kann der Trägerabschnitt für den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip durchgehend von einer Seite zu anderen Seite in dem Spalt vorgesehen sein.
Ferner kann bei dem linearen Bildsensor der obigen Konfiguration der Trägerabschnitt an einer Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats vorgesehen sein.
Ferner können bei dem linearen Bildsensor der obigen Konfiguration der Trägerabschnitt, der Dammabschnitt und der Versiegelungsabschnitt aus einem Harz gefertigt sein.
Ferner können bei dem linearen Bildsensor der obigen Konfiguration die Vielzahl lichtaufnehmender Bereiche des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips, und die Vielzahl lichtaufnehmender Bereiche des zweiten Sensorchips an einer geraden Linie ausgerichtet sein.
Ein Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors gemäß der obigen Ausführungsform ist eingerichtet, um (1) einen Schritt der Montage eines ersten Substrats der Montage eines ersten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem ersten Substrat in einem Zustand angeordnet werden, in dem der erste Sensorchip teilweise an einer Endseite des ersten Substrats hervorsteht, (2) einen Schritt der Montage eines zweiten Substrats der Montage eines zweiten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem zweiten Substrat in einem Zustand angeordnet werden, in dem der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite des zweiten Substrats hervorsteht, (3) einen Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, des Veranlassens, dass die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind, nach dem ersten Substrat-Montageschritt und dem zweiten Substrat-Montageschritt, des Anpassens von Positionen des ersten Substrats und des zweiten Substrats auf Grundlage der Anordnung der lichtaufnehmenden Bereiche des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips, und der Montage des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips; (4) einen Trägerabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, eines Trägerabschnitts, der auf beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, bereitgestellt wird; (5) einen Dammabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Trägerabschnitt-Bildungsschritt, eines Dammabschnitts, der ringförmig bereitgestellt wird, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt zu umgeben, und (6) nach dem Dammabschnitt-Bildungsschritt einen Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt des Bildens eines Versiegelungsabschnitts zum Versiegeln des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem von dem Dammabschnitt umgegebenen Bereich.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors der obigen Ausgestaltung kann der Schritt der Montage des ersten Substrats die Montage eines weiteren Sensorchips (eines dritten Sensorchips) zusätzlich zu dem ersten Sensorchip umfassen, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Abschnitten aufweist, die eindimensional auf dem ersten Substrat angeordnet sind, der Schritt der Montage des zweiten Substrats kann die Montage eines weiteren Sensorchips (eines vierten Sensorchips) zusätzlich zu dem zweiten Sensorchip umfassen, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf dem zweiten Substrat angeordnet sind, der Dammabschnitt-Bildungsschritt kann das Bilden des Dammabschnitts umfassen, der ringförmig angeordnet ist, um die anderen Sensorchips (den dritten und vierten Sensorchip) zusätzlich zu dem ersten Sensorchip und dem zweiten Sensorchip zu umgeben, und der Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt kann das Bilden des Versiegelungsabschnitts zum Versiegeln der anderen Sensorchips (des dritten und vierten Sensorchips) zusätzlich zu dem ersten Sensorchip und dem zweiten Sensorchip in dem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich umfassen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors der obigen Konfiguration kann der Trägerabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Trägerabschnitts durchgehend von einer Seite zur anderen Seite für den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in dem Spalt umfassen.
Ferner kann bei dem Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors der obigen Konfiguration der Trägerabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Trägerabschnitts an einer Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats umfassen.
Ferner kann bei dem Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors der obigen Konfiguration jeweils ein Harz als Trägerabschnitt, Dammabschnitt und Versiegelungsabschnitt verwendet werden.
Ferner kann bei dem Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors der obigen Konfiguration der Schritt der Montage auf dem gemeinsamen Substrat das Anpassen der Positionen des ersten Substrats und des zweiten Substrats umfassen, so dass die Vielzahl der lichtaufnehmenden Bereiche des ersten Sensorchips und die Vielzahl der lichtaufnehmenden Bereiche des zweiten Sensorchips an einer geraden Linie ausgerichtet sind.
Industrielle Anwendbarkeit
Die vorliegende Erfindung kann als linearer Bildsensor und als Verfahren zur Herstellung dieses Sensors dienen, bei dem eine hohe Anordnungsgenauigkeit einer Vielzahl von Sensorchips und das Sicherstellen einer Ebenheit einer Oberfläche eines Versiegelungsabschnitts einfach sind.
Bezugszeichenliste

1: linearer Bildsensor
11: Sensorchip
11A: erster Sensorchip
12: Sensorchip
12A: zweiter Sensorchip
21: erstes Substrat
22: zweites Substrat
30: gemeinsames Trägersubstrat
41,42: Anschlüsse
51, 52: Bonddraht
60: Trägerabschnitt
70: Dammabschnitt
80: Versiegelungsabschnitt

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2013150311 [0002]
JP S6428251 [0002]

Claims

Linearer Bildsensor, aufweisend: einen ersten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind; einen zweiten Sensorchip, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet sind, ein erstes Substrat, auf dem der erste Sensorchip montiert wird, so dass der erste Sensorchip teilweise an einer Endseite hervorsteht; ein zweites Substrat, auf dem der zweite Sensorchip montiert wird, so dass der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite hervorsteht; ein gemeinsames Trägersubstrat, auf dem das erste Substrat und das zweite Substrat in einem Zustand montiert sind, in dem die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind; einen Trägerabschnitt, der auf beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, vorgesehen ist; einen Dammabschnitt, der ringförmig vorgesehen ist, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt ringförmig zu umgeben; und einen Versiegelungsabschnitt, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in einem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich zu versiegeln.
Linearer Bildsensor nach Anspruch 1, wobei das erste Substrat zusätzlich zu dem ersten Sensorchip einen weiteren Sensorchip aufweist, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet auf diesem montiert sind; das zweite Substrat zusätzlich zu dem zweiten Sensorchip einen weiteren Sensorchip aufweist, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional angeordnet auf diesem montiert sind; der Dammabschnitt zusätzlich zum ersten Sensorchip und zum zweiten Sensorchip ringförmig bereitgestellt ist, um die anderen Sensorchips zu umgeben, der Versiegelungsabschnitt die anderen Sensorchips zusätzlich zum ersten Sensorchip und zum zweiten Sensorchip in dem von dem Dammabschnitt umgebenen Bereich versiegelt.
Linearer Bildsensor nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Trägerabschnitt durchgehend von einer Seite zur anderen Seite für den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in dem Spalt vorgesehen ist.
Linearer Bildsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Trägerabschnitt an einer Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats vorgesehen ist.
Linearer Bildsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Trägerabschnitt, der Dammabschnitt und der Versiegelungsabschnitt aus Kunstharz hergestellt sind.
Linearer Bildsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen des ersten Sensorabschnitts und die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen des zweiten Sensorchips an einer geraden Linie ausgerichtet sind.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors, umfassend: einen Schritt der Montage eines ersten Substrats zur Montage eines ersten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem ersten Substrat in einem Zustand angeordnet sind, in dem der erste Sensorchip teilweise an einer Endseite des ersten Substrats hervorsteht; einen Schritt der Montage eines zweiten Substrats zur Montage eines zweiten Sensorchips, der eine Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen aufweist, die eindimensional auf einem zweiten Substrat in einem Zustand angeordnet sind, in dem der zweite Sensorchip teilweise an einer Endseite des zweiten Substrats hervorsteht; einen Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Substrat, nach dem ersten Substrat-Montageschritt und dem zweiten Substrat-Montageschritt, auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, des Bewirkens, dass die eine Endseite des ersten Substrats und die eine Endseite des zweiten Substrats einander zugewandt sind, des Anpassens von Positionen des ersten Substrats und des zweiten Substrats auf Grundlage der Anordnung der lichtaufnehmenden Bereiche des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips, und der Montage des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips; einen Trägerabschnitt-Bildungsschritt, nach dem Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat, zur Bildung eines Trägerabschnitts, der auf beiden Seiten des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem Spalt zwischen der einen Endseite des ersten Substrats und der einen Endseite des zweiten Substrats, die einander zugewandt sind, bereitgestellt ist; einen Dammabschnitt-Bildungsschritt des Bildens, nach dem Trägerabschnitt-Bildungsschritt, eines Dammabschnitts, der ringförmig bereitgestellt wird, um den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip auf dem ersten Substrat, dem zweiten Substrat, und den Trägerabschnitt zu umgeben; und nach dem Dammabschnitt-Bildungsschritt, einen Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt zur Bildung eines Versiegelungsabschnitts zum Versiegeln des ersten Sensorchips und des zweiten Sensorchips in einem von dem Dammabschnitt umgegebenen Bereich.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors nach Anspruch 7, wobei der erste Substrat-Montageschritt die Montage eines weiteren Sensorchips mit einer Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen, die eindimensional auf dem ersten Substrat angeordnet sind, zusätzlich zu dem ersten Sensorchip, umfasst, der zweite Substrat-Montageschritt die Montage eines weiteren Sensorchips mit einer Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen, die eindimensional auf dem zweiten Substrat angeordnet sind, zusätzlich zu dem zweiten Sensorchip, umfasst, der Dammabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Dammabschnitts umfasst, der ringförmig bereitgestellt wird, um die anderen Sensorchips zusätzlich zu dem ersten Sensorchip und dem zweiten Sensorchip zu umgeben, und der Versiegelungsabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Versiegelungsabschnitts zum Versiegeln der anderen Sensorchips zusätzlich zu dem ersten Sensorchip und dem zweiten Sensorchip in dem von dem Dammabschnitt umgegebenen Bereich umfasst.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors nach Anspruch 7 oder 8, wobei der Trägerabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Trägers durchgehend von einer Seite zur anderen Seite für den ersten Sensorchip und den zweiten Sensorchip in dem Spalt umfasst.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei der Trägerabschnitt-Bildungsschritt das Bilden des Trägerabschnitts an einer Oberseite des gemeinsamen Trägersubstrats umfasst.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei jeweils ein Harz als Trägerabschnitt, Dammabschnitt und Versiegelungsabschnitt verwendet wird.
Verfahren zur Herstellung eines linearen Bildsensors nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei der Schritt der Montage auf einem gemeinsamen Trägersubstrat das Anpassen der Positionen des ersten Substrats und des zweiten Substrats umfasst, so dass die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen des ersten Sensorchips und die Vielzahl von lichtaufnehmenden Bereichen des zweiten Sensorchips an einer geraden Linie ausgerichtet sind.