DE112011104565B4 - Nand-logik-wortleitungsauswahl - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
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- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4085—Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4087—Address decoders, e.g. bit - or word line decoders; Multiple line decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
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- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/10—Decoders
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Abstract
DRAM, Folgendes umfassend: mehrere Wortleitungstreiber, die mit einer Vielzahl von DRAM-Zellen gekoppelt sind, wobei die Wortleitungstreiber je eine Pegelwandlungsschaltung umfassen die dazu ausgebildet ist, eine jeweilige Wortleitung auszuwählen und ein Wortleitungssignal für die DRAM-Zellen bereitzustellen; mehrere Decoder, jeweils zum Auswählen einer Gruppe der Wortleitungstreiber aus mehreren Gruppen von Wortleitungstreibern, wobei die Decoder decodierte Adresssignale in einem ersten und einem zweiten Bereich von Speicheradressen empfangen; und mehrere Auswahlschaltungen zum Empfangen decodierter Adresssignale in einem dritten, anderen Bereich von Speicheradressen, wobei die Auswahlschaltungen jeweils mehrere erste Auswahlsignale bereitstellen, die jeweils derart an die Wortleitungstreiber der Gruppe von Wortleitungstreibern gekoppelt sind, dass für jede einmalige, decodierte Adresse im ersten, zweiten und dritten Bereich von Adressen ein einzelner Wortleitungstreiber ausgewählt ist.
Description
- GEBIET DER ERFINDUNG
- Die Erfindung betrifft das Gebiet dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM – Dynamic Random Access Memory) und insbesondere Wortleitungstreiber in diesen Speichern.
- BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
- Seit einigen Jahren ist bekannt, dass Verstärkungspotentiale während aktiver DRAM-Zyklen das Lesen und Schreiben verbessern können, siehe die US-Patentschriften
US 4,247,917 A ,US 4,087,704 A undUS 4,584,672 A . - Es ist für DRAMs außerdem bekannt, aus einer Vielzahl von Gründen Signalpegel zu wandeln. Ein Beispiel des Pegelwandelns (Level Shifting) ist in der US-Patentschrift
US 4,460,257 A dargestellt. AusUS 2002/0186610 A1 DE 10 2004 004 785 A1 ist eine Anordnung bekannt, welches mittels einer Spannungspumpe betrieben wird, wobei die Spannungspumpe im Wesentlichen parallel zu mehreren zu versorgenden Einrichtungen erstreckt, insbesondere zu den Wortleitungen. AusUS 2009/0040851 A1 - KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1A ist ein Schema einer einzelnen Zelle in einem DRAM. -
1B ist eine Wellenform für ein Wortleitungstreiber-Signal. Wie zu erkennen ist, steigt das Signal über Vcc und fällt unter Vss. -
2 ist ein Diagramm, das die Gruppierung von Wortleitungstreibern und die Decoder abbildet, die zur Auswahl der Wortleitungstreiber verwendet werden. -
3A ist ein Schaltschema einer Schaltung, die zum Erzeugen eines Gruppenauswahlsignals verwendet wird. -
3B ist ein Schaltschema eines Pegelwandlungsdecoders, der decodierte High- und Mid-Adressbereiche empfängt. -
3C ist ein Schaltschema eines Wortleitungstreibers, der Signale von den Schaltungen von3A und3B empfängt. -
4 ist ein Zeitdiagramm, das verwendet wird, um die Funktionsweise der Schaltungen der3A bis3C zu beschreiben. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
- Es sind ein Wortleitungs(WL)-Treiber und WL-Auswahlschaltungen für einen dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugang (DRAM) offenbart. In der folgenden Beschreibung sind zahlreiche spezifische Details aufgeführt, wie beispielsweise die spezielle Anzahl von Wortleitungen und Wortleitungstreibern, um ein gründliches Verständnis der vorliegenden Erfindung zu ermöglichen.
- Der im Weiteren beschriebene DRAM wird mit Hilfe der Technologie komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter (CMOS – Complementary Metal Oxide) als eine einzelne integrierte Schaltung gefertigt, die eine bekannte Verarbeitungstechnologie verwendet.
- WORTLEITUNGSTREIBER-SIGNAL
- Der beschriebene DRAM arbeitet in einer Ausführungsform von einem einzelnen Vcc-Potential (z. B. 1 Volt) massebezogen (Vss). Wie zu erkennen ist, erstrecken sich die Treibersignale an den WL von einem positiven Potential, dass höher als Vcc ist (z. B. 1,5 V) zu einem negativen Potential in Bezug auf Vss. Es sind auf dem Chip ausgeführte Ladungspumpenschaltungen vorhanden, um sowohl das höhere positive Potential als auch das niedrigere negative Potential zu erzeugen. Somit wird an den Speicher nur ein einzelnes Potential angelegt und das Substrat, auf dem die Schaltung gefertigt ist, bleibt auf Höhe des Vss.
- In
1A ist eine einzelne DRAM-Zelle dargestellt, die einen Kondensator14 aufweist, dessen einer Anschluss an eine Masse angeschlossen ist und dessen anderer Anschluss an den n-Kanal-Transistor10 angeschlossen ist. Der Transistor10 schließt den Kondensator14 wahlweise an eine Bitleitung12 an. Die Wellenform des WL-Signals ist in1B dargestellt. Sie erstreckt sich von einem in Bezug auf Vss negativen Potential (VssWL) zu einem positiven Potential (VccWL), das größer als Vcc ist. Das VssWL reduziert den Kriechverlust durch den Transistor10 und erhöht demzufolge die Haltezeit der Ladung des Kondensators14 . Das stärker positive VccWL-Potential gewährleistet, dass im Transistor10 und somit beim Schreiben kein Grenzwertabfall auftritt und der Kondensator14 bis zu einem vollen Vcc-Potential geladen werden kann. Ohne Schutzschaltungen erhöhen das Schalten und die Übertragung der höheren positiven Spannung mit gewöhnlichen Transistoren, die in CMOS-Schaltungen verwendet werden, den Kriechverlust sowie die Defektraten. Wie zu erkennen sein wird, ist in den im Weiteren beschriebenen Schaltungen ein Schutz vor höherer Spannung enthalten. - DIE ARCHITEKTUR IN Fig. 2
- In der beschriebenen Ausführungsform sind 128 WL mit den WL-Treibern in Gruppen zu vier Treibern organisiert, wie in
2 dargestellt. Die Gruppe20 stellt zum Beispiel Treibersignale für die WL 124 bis 127 bereit. Die Ausgabe von jedem der Treiber stellt die in1B dargestellte Wellenform bereit. - In der Architektur von
2 werden die WL von sieben der Adressbits ausgewählt, die an den Speicher angelegt sind. Diese sieben Adressbits sind in zwei High-Bereich-Adressbits, drei Mid-Bereich-Adressbits und zwei Low-Bereich-Adressbits aufgeteilt. Diese undecodierten Adressbits sind in2 als an drei Decoder15 gekoppelt dargestellt. Die zwei High-Bereich-Adressbits ergeben nach der Decodierung vier decodierte Adressbits, die im Block22 als addrh<3:0> dargestellt sind, die Mid-Bereich-Adressbits sind nach der Decodierung im Block22 als addrm<7:0> dargestellt, und die zwei Low-Bereich-Adressbits schließlich sind im Block22 als predeclo<3:0> dargestellt. Somit bestehen zusammenzufassend vier decodierte High-Bereich-Adresssignale, acht decodierte Mid-Bereich-Adresssignale und vier decodierte Low-Pegel-Adresssignale. Diese Signale ermöglichen die Auswahl einer der 128 WL (4 × 8 × 4 = 128). - In
2 sind die Vordecoder in Paaren organisiert, wie beispielsweise der Vordecoder24 und der Vordecoder26 , von denen jeder vier WL-Treiber auswählt. Der Vordecoder26 wählt zum Beispiel die WL-Treiber für die WL 4 bis 7 aus und der Vordecoder24 wählt die WL-Treiber für die WL 0 bis 3 aus. Einer dieser Decoder ist detailliert in3B dargestellt. Jeder Decoder empfängt ein decodiertes High-Bereich-Adresssignal und ein decodiertes Mid-Bereich-Adresssignal. Das Paar aus den Decodern24 und26 empfängt addrh<0> und addrm<1:0>, wobei an einen der Vordecoder jede Kombination der decodierten High- und Mid-Bereich-Adresssignale angelegt wird; demzufolge sind für diese Ausführungsform32 Vordecoder in 16 Paaren organisiert. - Die decodierten Low-Bereich-Adressbits wählen jeweils eine Schaltung
30 aus. Somit bestehen vier Schaltungen30 , die detailliert in3A dargestellt sind. Die Schaltungen30 empfangen ein WL-Treiber-Freigabesignal (wlen) und ein Subarray-Auswahlsignal. (Bei einer Ausführungsform ist der Speicher in mehrere Bänke unterteilt, wobei jede Bank mehrere Subarrays aufweist.) Jede der Schaltungen30 stellt zwei Ausgaben, wlegrp und vccwlgrpen, bereit. Jede dieser Ausgaben wird über die Leitungen31 für jeden der WL-Treiber bereitgestellt. Jedes der Signale vccwlgrpen von der Schaltung30 aktiviert 32 WL-Treiber und stellt, wie in Verbindung mit3C zu erkennen, das positive Potential für das Steuersignal bereit. Wie bereits erwähnt, wählen die decodierten High- und Mid-Bereich-Adressen vier WL-Treiber aus. Schließlich wählt das Signal wlegrp einen der vier WL-Treiber aus, der sich unter den32 aktivierten Treibern befindet. Somit stellt nur ein einzelner Wortleitungstreiber tatsächlich ein WL-Signal für eine gegebene Adressgruppe bereit. Durch Aktivieren von nur 32 der 128 Treiber wird eine beträchtliche Energiemenge eingespart. - Nun zu
3A : Die Schaltung empfängt auf Leitung54 das Potential, das stärker positiv ist als Vcc (VcWL), von der auf dem Chip ausgeführten Ladungspumpe, die mit Vcc arbeitet. Außerdem empfängt die Schaltung auf Leitung53 das negative Potential von der auf dem Chip ausgeführten negativen Ladungspumpe. Zu einem Zeitpunkt wird, basierend auf dem decodierten Low-Bereich-Adresssignal, nur eine der vier Schaltungen, wie sie in3A dargestellt sind, ausgewählt. Dies kann durch NANDing des Signals wlen mit predeclo<3:0> erfolgen, um auf Leitung61 das Signal wle_b bereitzustellen. Vcc ist an die Gatter der Transistoren38 und40 gekoppelt und wie im Weiteren beschrieben wird, stellen diese Transistoren einen Schutz vor der höheren Spannung auf Leitung54 bereit. Die Umrichter41 ,42 und43 sind zwischen Vcc und Masse gekoppelt, das NAND-Gatter52 empfängt das Vcc-Potential und ist an Leitung53 (das negative Potential VssWL) gekoppelt. Leitung54 ist über die p-Kanal-Transistoren32 und33 an die Ausgabeleitung60 (Vccwlgrp) gekoppelt. Diese Transistoren leiten, wenn das Potential am Knoten37 niedrig ist. In der latch-artigen Schaltung, welche die p-Kanal-Transistoren34 und35 umfasst, ist das Gatter des p-Kanal-Transistors35 auch an den Knoten37 angeschlossen, somit leitet der Transistor35 , wenn die Transistoren32 und33 leiten, und ist aus, wenn sich die Ausgabe von Leitung60 in inaktivem Zustand befindet (etwa gleich Vcc). - Angenommen in der Schaltung von
3A ist wle-bar low, das heißt die Schaltung wurde von einem der decodierten Low-Bereich-Adresssignale ausgewählt (wobei wle während des gesamten, unten beschriebenen Prozesses high ist). Die Ausgabe des Umrichters42 wird hoch sein, somit ist der Transistor36 aus und die Ausgabe der beiden Umrichter41 und42 wird low sein. Unter diesen Bedingungen wird der Transistor46 nicht leiten und der Knoten37 wird low gehalten, da der Transistor40 leitet. Wenn der Knoten37 low ist, leiten die Transistoren32 und33 und Leitung60 steigt auf VccWL. Des Weiteren leitet der Transistor34 , was bewirkt, dass der Transistor35 aus ist. - Der Transistor
39 dient als Diode, da seine Senke und sein Gatter auf dem gleichen Potential (Vcc) sind. Dieser Transistor verhindert, dass die Leitung60 auf ein Potential fällt, das mehr als eine Grenzwertspannung unter Vcc liegt. Wenn die Schaltung von3A ausgewählt ist und die Ausgabeleitung auf VccWL steigt, leitet der Transistor39 nicht, da seine Quelle auf einem höheren Potential als sein Gatter und seine Senke ist. - Wenn sich das Signal wle-bar in seinem High-Zustand befindet, d. h. die Schaltung von
3A abgewählt ist, ist die Ausgabe des Umrichters43 low, und dies bewirkt, dass der Transistor36 leitet. Die Ausgabe von Gatter41 ist high und somit ist der Knoten37 high. Dies verhindert, dass die Transistoren32 und33 sowie der Transistor34 leiten. Andererseits leitet der Transistor35 wie auch der Transistor46 . - Die Transistoren
38 und40 stellen einen Schutz vor der höheren Spannung VccWL für den Transistor46 beziehungsweise den Umrichter41 bereit. Wenn die Schaltung von3A ausgewählt ist, ist der Transistor46 aus und das höhere Potential von VccWL läge an der Senke des Transistors an, wäre da nicht Transistor38 . Zu diesem Zeitpunkt ist der Transistor38 an, da sein Gatter an Vcc gekoppelt ist. Dies stellt einen Grenzwertspannungsabfall derart bereit, dass der Transistor46 nicht dem VccWL-Potential ausgesetzt ist. In ähnlicher Weise wäre die Ausgabe des Umrichters41 , wenn die Schaltung von3A nicht ausgewählt ist, dem höheren Potential von VccWL ausgesetzt, wäre da nicht der Transistor40 . Der Grenzwertspannungsabfall am Transistor40 reduziert demzufolge die Belastung des Umrichters41 . - Der untere Abschnitt von
3A stellt das auf VssWL bezogene Signal wlegrp bereit. Das Signal wle auf Leitung60 stellt eine Eingabe für das NAND-Gatter52 bereit. Die andere Eingabe in dieses Gatter erfolgt vom Knoten zwischen dem p-Kanal-Transistor46 und dem n-Kanal-Transistor51 . Die Ausgabe des Gatters52 steuert die Transistoren55 und58 . Der Knoten zwischen den Transistoren57 und58 stellt das Signal wlegrp bereit. Wenn die Schaltung von3A ausgewählt ist, ist das Potential auf Leitung61 (wle_b) gering, was das Leiten der Transistoren50 und57 sowie das Abschalten des Transistors51 bewirkt. Dies bewirkt, dass die Verbindung zwischen den Transistoren50 und51 ansteigt und somit die Bedingungen des Gatters52 erfüllt sind. Die Ausgabe des Gatters52 wird low sein, was den Transistor58 abschaltet. Die Leitung56 wird dann durch den Transistor57 auf Vcc gezogen. Wenn die Schaltung von3A abgewählt ist, ist wle_b high, somit sind die Transistoren50 und57 aus und der Transistor51 leitet. Die Bedingungen des Gatters52 sind nicht erfüllt und seine Ausgabe ist high, was die Transistoren55 und58 anschaltet. Dies bringt die Leitung56 auf VssWL. - DER DECODER VON Fig. 3B
- Der Decoder von
3B empfängt eines der decodierten Mid-Bereich-Signale und eines der decodierten High-Bereich-Signale. Sind beide high, sind die Bedingungen des NAND-Gatters65 erfüllt und das Potential der Ausgabe des Gatters65 fällt. Dies bewirkt das Leiten des Transistors66 , was den Anstieg des Potentials von Leitung66 auf Vcc bewirkt. Auch der Transistor69 leitet, was bewirkt, dass der Transistor68 aus bleibt. Sind die Bedingungen des Gatters65 nicht erfüllt, ist der Transistor66 aus und der Transistor67 leitet, was bewirkt, dass der Transistor68 die Leitung70 an VssWL koppelt. Zu diesem Zeitpunkt ist der Transistor69 aus. Somit weist das Decodiersignal auf Leitung70 ein An-Potential von Vcc und ein Aus-Potential von VssWL auf. Wie bereits erwähnt, existiert für jeweils vier Wortleitungstreiber ein Decoder und dementsprechend ist die Leitung70 mit vier Wortleitungstreibern verbunden. - DER WORTLEITUNGSTREIBER VON Fig. 3C
- Der WL-Treiber von
3C empfängt im ausgewählten Zustand auf Leitung70 und Leitung56 ein Signal mit der Magnitude Vcc. Dies wählt einen WL-Treiber eindeutig aus. - Darüber hinaus empfängt die Schaltung von
3C wie auch31 andere WL-Treiber das Potential auf Leitung60 , um sie zu aktivieren. Sind die Bedingungen von Gatter71 erfüllt, ist dessen Ausgabe low und der Transistor73 leitet, was bewirkt, dass die Wortleitung auf vccwlgrp ansteigt. Das Abschalten des Transistors71 wird erzwungen und der n-Kanal-Transistor81 ist ebenfalls aus. - Sind die Bedingungen des Gatters
71 nicht erfüllt, leitet der Transistor81 und das Gatter des Transistors73 ist auf hohem Potential, was die Leitung81 von Vccwlgrp trennt. Der Transistor74 leitet, was den Aus-Zustand des Transistors73 verstärkt. Zu beachten ist, dass die WL80 entweder auf vccwlgrp ist(VccWL), wenn die WL ausgewählt ist, oder auf VssWL ist (negatives Potential), wenn der WL-Treiber von3C abgewählt ist. Wiederum wären, wie im Fall der Schaltung von3A , das NAND-Gatter71 und der Transistor81 dem höheren Potential ausgesetzt, das eine, wenn der WL-Treiber ausgewählt ist, und das andere, wenn der Wortleitungstreiber abgewählt ist, wobei jedoch die Transistoren72 und75 dieses Geschehen verhindern, wie in Verbindung mit3A beschrieben. - ZEITDIAGRAMM VON Fig. 4
- Die obere Wellenform in
4 ist ein Speichertakt, von dem alle anderen Zeitsignale ausgelöst werden. Die gepunktete Linie90 zeigt an, dass sie Adresssignale am Adressdecoder15 (2 ) anliegen und decodiert werden. Kurz danach wird die wlen (3A ) ausgewählt. Dann wird das Gruppensignal (Vccwlgrp) an die 32 WL angelegt, die einem der decodierten Low-Bereich-Adressbits zugeordnet sind, das die Schaltung von3A auswählt hat. Dieses Potential wird an die Leitung60 von3C angelegt. Zu beachten ist, dass vor diesem Zeitpunkt diese Leitung durch den Transistor39 von3A auf einer Grenzwertspannung unter Vcc gehalten wird. Dem Anstieg von wlen, angezeigt durch den Pfeil91 , folgt der Anstieg des WL-Treibersignals für die ausgewählte WL von VccWL auf VccWL. - Nachdem das Abtasten erfolgt ist, fällt das Potential von wlen, was das Abfallen des Signals wccwlgrp auf Vcc und des Potentials der WL auf VssWL bewirkt, wie durch die Pfeile
92 angezeigt. - Somit wurde eine WL-Auswahlarchitektur beschrieben, die eine NAND-Logik verwendet und die ein WL-Treibersignal bereitstellt, das ein hohes Potential, höher als Vcc, und ein niedrigeres, in Bezug zu Vss negatives Potential bereitstellt.
Claims (20)
- DRAM, Folgendes umfassend: mehrere Wortleitungstreiber, die mit einer Vielzahl von DRAM-Zellen gekoppelt sind, wobei die Wortleitungstreiber je eine Pegelwandlungsschaltung umfassen die dazu ausgebildet ist, eine jeweilige Wortleitung auszuwählen und ein Wortleitungssignal für die DRAM-Zellen bereitzustellen; mehrere Decoder, jeweils zum Auswählen einer Gruppe der Wortleitungstreiber aus mehreren Gruppen von Wortleitungstreibern, wobei die Decoder decodierte Adresssignale in einem ersten und einem zweiten Bereich von Speicheradressen empfangen; und mehrere Auswahlschaltungen zum Empfangen decodierter Adresssignale in einem dritten, anderen Bereich von Speicheradressen, wobei die Auswahlschaltungen jeweils mehrere erste Auswahlsignale bereitstellen, die jeweils derart an die Wortleitungstreiber der Gruppe von Wortleitungstreibern gekoppelt sind, dass für jede einmalige, decodierte Adresse im ersten, zweiten und dritten Bereich von Adressen ein einzelner Wortleitungstreiber ausgewählt ist.
- DRAM nach Anspruch 1, wobei die Decoder eine NAND-Logik verwenden.
- DRAM nach Anspruch 1, wobei die Wortleitungstreiber für die Auswahl des einzelnen Wortleitungstreibers eine NAND-Logik verwenden.
- DRAM nach Anspruch 1, wobei der DRAM mit einer einzelnen, in Bezug auf die Masse (Vss) positiven Versorgungsspannung von Vcc arbeitet und wobei die nicht ausgewählten Wortleitungstreiber ein Ausgabesignal bereitstellen, das in Bezug auf Vss negativ ist.
- DRAM nach Anspruch 4, wobei der ausgewählte Wortleitungstreiber ein Ausgabesignal bereitstellt, das stärker positiv als Vcc ist.
- DRAM nach Anspruch 1, wobei die Auswahlschaltung für jedes der decodierten Adresssignale im dritten Bereich von Adresssignalen ein zweites Auswahlsignal bereitstellt, um für mehrere Wortleitungstreiber, einschließlich des ausgewählten Wortleitungstreibers, ein positives Potential bereitzustellen, das höher als Vcc ist.
- DRAM nach Anspruch 5, wobei die Auswahlschaltung erste Transistoren beinhaltet, um zweite Transistoren vor dem höheren positiven Potential zu schützen.
- DRAM nach Anspruch 5, wobei die Wortleitungstreiber Transistoren beinhalten, um zweite Transistoren vor dem höheren positiven Potential zu schützen.
- DRAM, Folgendes umfassend: mehrere Wortleitungstreiber, die mit einer Vielzahl von DRAM-Zellen gekoppelt sind, wobei die Wortleitungstreiber je eine Pegelwandlungsschaltung umfassen die dazu ausgebildet ist, eine jeweilige Wortleitung auszuwählen und ein Wortleitungssignal für die DRAM-Zellen bereitzustellen; mehrere Decoder, die jeweils ein erstes NAND-Logik-Bauelement verwenden, um ein erstes Auswahlsignal bereitzustellen, das eine Gruppe der Wortleitungstreiber auswählt, wobei jede NAND-Logikeinheit ein erstes decodiertes Adresssignal empfängt, das von einem ersten Bereich von Speicheradressen abgeleitet ist, und ein zweites decodiertes Adresssignal, das von einem zweiten Bereich von Speicheradressen, der sich vom ersten Bereich unterscheidet, abgeleitet ist; und wobei jeder der Wortleitungstreiber ein zweites NAND-Logik-Bauelement verwendet, so dass nur ein einzelner Wortleitungstreiber ausgewählt ist, wobei das zweite NAND-Logik-Bauelement eines der ersten Auswahlsignale empfängt und ein zweites Signal, das von decodierten Adresssignalen in einem dritten Bereich von Speicheradressen, der sich vom ersten und vom zweiten Bereich unterscheidet, abgeleitet ist.
- DRAM nach Anspruch 9, wobei der DRAM mit einem einzelnen, in Bezug auf die Masse (Vss) positiven Potential Vcc arbeitet und wobei ein ausgewählter Wortleitungstreiber ein Ausgabesignal bereitstellt, das stärker positiv als Vcc ist.
- DRAM nach Anspruch 10, wobei die nicht ausgewählten Wortleitungstreiber ein in Bezug auf Vss stärker negatives Signal bereitstellen.
- DRAM nach Anspruch 11, wobei jeder Wortleitungstreiber Transistoren beinhaltet, die als Schutzbauelemente dienen, um das Anlegen des Potentials, das stärker positiv als Vcc ist, an andere Transistoren zu verhindern.
- DRAM nach Anspruch 9, eine Schaltung beinhaltend, um wahlweise das Potential, das stärker positiv als Vcc ist, für ausgewählte Wortleitungstreiber bereitzustellen, wobei die Anzahl der ausgewählten Wortleitungstreiber geringer als die Gesamtanzahl der Wortleitungstreiber ist.
- Verfahren zum Betreiben eines DRAM von einem angelegten, in Bezug auf die (Vss) positiven Potential von Vcc, Folgendes umfassend: logisches Kombinieren von decodierten High- und Mid-Bereich-Adresssignalen, um ein erstes Auswahlsignal bereitzustellen, das auf ein negatives Potential bezogen ist; Auswählen einer Gruppe von Wortleitungstreibern mit dem ersten Auswahlsignal, wobei die Wortleitungstreiber mit einer Vielzahl von DRAM-Zellen gekoppelt sind; Erzeugen eines zweiten Auswahlsignals, basierend auf einem decodierten Low-Bereich von Adresssignalen; und Auswählen eines Wortleitungstreibers aus der Gruppe von Wortleitungstreibern, wobei die Wortleitungstreiber je eine Pegelwandlungsschaltung umfassen und die eine jeweilige Wortleitung auswählt und ein pegelgewandeltes Wortleitungssignal für die DRAM-Zellen bereitstellt.
- Verfahren nach Anspruch 14, das Bereitstellen eines Wortleitungstreiber-Signals vom ausgewählten Wortleitungstreiber beinhaltend, das vom negativen Potential zu einem Potential, das stärker positiv als Vcc ist, ansteigt.
- Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Schritt des logischen Kombinierens eine NAND-Logik verwendet.
- Verfahren nach Anspruch 14, das Verwenden einer NAND-Logik für die Auswahl des einen Wortleitungstreibers beinhaltend.
- Verfahren nach Anspruch 14, das Erzeugen dritter Auswahlsignale beinhaltend, die das stärker positive Potential mit mehreren Wortleitungstreibern koppeln, von denen einer den einen ausgewählten Wortleitungstreiber beinhaltet.
- Verfahren nach Anspruch 14, das Erzeugen des stärker positiven Potentials im DRAM beinhaltend.
- Verfahren nach Anspruch 19, das Erzeugen des negativen Potentials im DRAM beinhaltet.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/928,949 US8456946B2 (en) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | NAND logic word line selection |
US12/928,949 | 2010-12-22 | ||
USUS-12/928,949 | 2010-12-22 | ||
PCT/US2011/061952 WO2012087484A2 (en) | 2010-12-22 | 2011-11-22 | Nand logic word line selection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112011104565T5 DE112011104565T5 (de) | 2013-10-10 |
DE112011104565B4 true DE112011104565B4 (de) | 2017-12-28 |
Family
ID=46314711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112011104565.4T Expired - Fee Related DE112011104565B4 (de) | 2010-12-22 | 2011-11-22 | Nand-logik-wortleitungsauswahl |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8456946B2 (de) |
KR (1) | KR101522479B1 (de) |
CN (1) | CN202454284U (de) |
DE (1) | DE112011104565B4 (de) |
TW (1) | TWI559327B (de) |
WO (1) | WO2012087484A2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9940987B2 (en) | 2015-03-16 | 2018-04-10 | Qualcomm Incorporated | High-speed word line decoder and level-shifter |
Citations (8)
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WO2012087484A2 (en) | 2012-06-28 |
TW201236023A (en) | 2012-09-01 |
KR20130095804A (ko) | 2013-08-28 |
CN202454284U (zh) | 2012-09-26 |
DE112011104565T5 (de) | 2013-10-10 |
US20120163114A1 (en) | 2012-06-28 |
WO2012087484A3 (en) | 2013-02-14 |
TWI559327B (zh) | 2016-11-21 |
US8456946B2 (en) | 2013-06-04 |
KR101522479B1 (ko) | 2015-05-22 |
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Legal Events
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R012 | Request for examination validly filed |
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