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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Platierungsvorrichtung.
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Technischer Hintergrund
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Ein
Drehmomentsensor vom Magnetostriktionstyp ist weithin bekannt als
ein Messgerät zur Erfassung eines auf eine Drehwelle ausgeübten
Drehmoments. Der Drehmomentsensor vom Magnetostriktionstyp ist so
konfiguriert, dass er zwei obere und untere ringförmige
magnetostriktive Schichten hat, welche auf der Außenumfangsfläche
der Drehwelle ausgebildet sind, und ist dazu ausgelegt, ein Drehmoment
der Drehwelle zu erfassen, indem eine Änderung in der magnetostriktiven
Charakteristik von den oberen und unteren magnetostriktiven Schichten erfasst
wird, welche Veränderung verursacht wird, wenn die Drehwelle
torsionsmäßig verformt wird. Um die Erfassungsgenauigkeit
des Drehmoments sicherzustellen, ist es notwendig, dass die Dicke
von der magnetostriktiven Schicht in der Achsrichtung gleichmäßig
ist und dass die Legierungszusammensetzung von der magnetostriktiven
Schicht gleichmäßig ist.
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Generell
ist ein in
5 gezeigtes Verfahren bekannt
als ein Verfahren zum Anbringen einer Platierung an der Oberfläche
eines wellenförmigen Elements, welches als eine Drehwelle
verwendet wird (
japanische
Patentoffenlegungsschrift Nr. 2005-3622 ).
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Bei
einer in dem Patentdokument 1 offenbarten Platierungsvorrichtung 101 werden
ein wellenförmiges Element 104, welches als eine
Kathode dient, und eine Ni-Fe-Platte 105, welche als eine
Anode dient, in eine Plattierungsflüssigkeit 103 eingetaucht, welche
in einem Plattierungstank 102 aufbewahrt ist.
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Drei
zylindrische Abschirmungswerkzeuge 106a, 106b und 106c sind
an der Außenumfangsfläche von dem wellenförmigen
Element 104 angebracht. Ferner ist ein Abdeckband 107 um
Abschnitte herumgewickelt, welche jeweils an der Oberseite von dem
oberen Endabschirmungswerkzeug 106a und der Unterseite
von dem unteren Endabschirmungswerkzeug 106c angeordnet
sind, und in welchen die Außenumfangsfläche von
dem wellenförmigen Element 104 freiliegt.
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Wenn
hier ein Strom zwischen dem wellenförmigen Element 104 und
der Ni-Fe-Platte 105 fließen gelassen wird, werden
Ni-Ionen und Fe-Ionen in die Plattierungsflüssigkeit 103 von
der Ni-Fe-Platte 105 gelöst. Durch die Ni-Ionen
und Fe-Ionen in der Plattierungsflüssigkeit 103 wird
eine Ni-Fe-Legierungsplattierung 108 auf den Abschnitten
von dem wellenförmigen Element 104 (schraffierte
Abschnitte in der Figur) angebracht, welche Abschnitte nicht mit dem
Abschirmungswerkzeug 106 und dem Abdeckband 107 abgedeckt
sind. Dabei werden zwei magnetostriktive Schichten 108 an
den oberen und unteren Seiten auf der Außenumfangsfläche
von dem wellenförmigen Element 104 ausgebildet.
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Jedoch
gibt es bei der in dem Patentdokument 1 beschriebenen Plattierungsvorrichtung 101 keine
Flüssigkeitsströmung in der Plattierungsflüssigkeit 103 in
dem Plattierungstank 102. Somit ist die Fähigkeit
zur Zufuhr der in der Plattierungsflüssigkeit 103 gelösten
Ni-Ionen und Fe-Ionen zu dem wellenförmigen Element 104 reduziert
und dadurch kann keine hohe Stromdichte beibehalten werden. Dies
resultiert in einem Nachteil, dass die Plattierungsrate nicht erhöht
werden kann. Ferner werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration in
der Plattierungsflüssigkeit 103 auf der Oberfläche, welche
nicht zu der Ni-Fe-Platte 105 weist, des wellenförmigen
Elements 104 verringert. Dies resultiert in einem Nachteil,
dass dort eine abnormale Abscheidung bzw. Ablagerung auftritt, in
welcher die Zusammensetzung und dgl. von der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gebildet ist.
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Offenbarung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösende
Probleme
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Um
die oben beschriebenen Nachteile zu beseitigen, ist es somit möglich,
die Plattierungsrate in einer solchen Weise zu erhöhen,
dass dort ferner ein Propeller (nicht gezeigt) an der Bodenfläche
des Plattierungstanks 102 vorgesehen ist und dass die Plattierungsflüssigkeit 103 gerührt
wird, indem der Propeller gedreht wird, sodass die Ni-Ionen-Konzentration
und die Fe-Ionen-Konzentration auf der Oberfläche des wellenförmigen
Elements 104 gleichmäßig gehalten werden.
Wenn die Rührintensität niedrig ist, wird jedoch
nur die Plattierungsflüssigkeit 103 nahe der Bodenfläche
des Plattierungstanks 102 gerührt und die Plattierungsflüssigkeit 103 an
der Oberfläche von dem wellenförmigen Element 104 wird
nicht ausreichend gerührt. Dadurch werden die Ni-Ionen-Konzentration
und die Fe-Ionen-Konzentration in der Plattierungsflüssigkeit 103 auf
der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 an
den oberen und unteren Seiten des wellenförmigen Elements 104 unleichmäßig
gemacht. Dies führt zu Nachteilen, dass das Fe/Ni-Zusammensetzungsverhältnis
in der magnetostriktiven Schicht 108, welche auf der Oberfläche des
wellenförmigen Elements 104 ausgebildet ist, in der
vertikalen Richtung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht ist und dass die Dicke der magnetostriktiven Schicht 108 in
der vertikalen Richtung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht ist. Da ferner die Plattierungsflüssigkeit 103 nicht
ausreichend gerührt wird, werden die Ni-Ionen-Konzentration
und die Fe-Ionen-Konzentration in der Plattierungsflüssigkeit 103 auf
der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 herabgesetzt.
Dies resultiert in einem Nachteil, dass eine abnormale Abscheidung
in der magnetostriktiven Schicht 108 verursacht wird.
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Um
die oben beschriebenen Nachteile zu beseitigen, ist es somit denkbar,
dass die Plattierungsflüssigkeit 103 auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements 104 gerührt
wird, indem das wellenförmige Element 104 gedreht
wird, anstelle die Plattierungsflüssigkeit 103 durch
eine Drehung des Propellers (nicht gezeigt) zu rühren.
Wenn jedoch das wellenförmige Element 104 mit
einer hohen Geschwindigkeit gedreht wird, wird die Plattierungsflüssigkeit 103 nicht
nur durch das wellenförmige Element 104, sondern
auch durch die Abschirmungswerkzeuge 106 gerührt.
Somit unterscheiden sich die Rührgeschwindigkeit und die
Rührrichtung von der Plattierungsflüssigkeit 103 auf
der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 zwischen
der Position nahe dem Abschirmungswerkzeug 106 und der
Position entfernt von dem Abschirmungswerkzeug 106. Dadurch
werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionenkonzentration
in der Plattierungsflüssigkeit 103 auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements 104 ungleichmäßig
gemacht. Dies führt zu Nachteilen, dass das Fe/Ni-Zusammensetzungsverhältnis
in der magnetostriktiven Schicht 108, welche auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements 104 ausgebildet wird,
in der vertikalen Richtung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht wird und dass die Dicke der magnetostriktiven Schicht 108 in
der vertikalen Richtung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht wird.
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Somit
ist es denkbar, dass die Plattierungsflüssigkeit 103 strömen
gelassen wird und gerührt wird, indem die Plattierungsflüssigkeit 103 vom
Boden parallel zu der Wellenrichtung des wellenförmigen
Elements 104 nach oben strömen gelassen wird, anstelle
die Plattierungsflüssigkeit 103 durch eine Drehung
des wellenförmigen Elements 104 zu rühren.
Da jedoch die Abschirmungswerkzeuge 106 dazu ausgebildet
sind, in der radialen Richtung von dem wellenförmigen Element 104 vorzustehen,
wird die Strömung der Plattierungsflüssigkeit 103 durch die
Abschirmungswerkzeuge 106 behindert und folglich ist es
nicht möglich, eine gleichmäßige Flüssigkeitsströmung
auf der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 zu
erhalten. Dadurch werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration
in der Plattierungsflüssigkeit 103 auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements 104 ungleichmäßig
gemacht. Dies führt zu Nachteilen, dass das Fe/Ni-Zusammensetzungsverhältnis
in der magnetostriktiven Schicht 108, welche auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements 104 ausgebildet ist,
in der vertikalen Richtung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht ist und dass die Dicke der magnetostriktiven Schicht 108 in
der vertikalen Rich tung der magnetostriktiven Schicht 108 ungleichmäßig
gemacht ist. Da ferner die Plattierungsflüssigkeit 103 auf
der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 nicht
ausreichend gerührt wird, werden die Ni-Ionen-Konzentration
und die Fe-Ionen-Konzentration in der Plattierungsflüssigkeit 103 auf
der Oberfläche des wellenförmigen Elements 104 reduziert.
Dies führt zu einem Nachteil, dass eine abnormale Ablagerung
bzw. Abscheidung in der magnetostriktiven Schicht 108 verursacht
wird.
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Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, solche Nachteile zu beseitigen
und eine Plattierungsvorrichtung bereitzustellen, welche in der
Lage ist, eine Magnetlegierungsplattierung mit einer gleichmäßigen
Dicke und Zusammensetzung auf der Oberfläche eines wellenförmigen
Elements mit einer hohen Geschwindigkeit anzubringen.
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Mittel zur Lösung der Probleme
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Um
das oben beschriebene Ziel zu erreichen, ist gemäß der
vorliegenden Erfindung eine Plattierungsvorrichtung vorgesehen,
welche einen Plattierungstank zur Aufbewahrung einer Plattierungsflüssigkeit
umfasst und welche eine Magnetlegierungsplattierung an einem in
die Plattierungsflüssigkeit eingetauchten wellenförmigen
Element anbringt, indem das wellenförmige Element als eine
Kathode verwendet wird, wobei sich die Plattierungsvorrichtung dadurch
auszeichnet, dass sie umfasst: ein Drehmittel, welches dazu konfiguriert
ist, das wellenförmige Element als eine Drehwelle zu drehen;
ein ringförmiges Abschirmungswerkzeug, welches an der Außenumfangsfläche
des wellenförmigen Elements angebracht ist; eine Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse,
welche eine Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
umfasst, welche derart vorgesehen ist, dass sie zu dem wellenförmigen
Element weist, um das Abschirmungswerkzeug zu vermeiden; und eine Anode,
welche um das wellenförmige Element und die Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse
herum vorgesehen ist.
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Bei
der Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Plattierungsflüssigkeit in dem Plattierungstank
aufbewahrt und das wellenför mige Element, welches als eine
Kathode dient, und die Anode sind in die Plattierungsflüssigkeit
eingetaucht. Wenn ein Strom zwischen dem wellenförmigen
Element und der Anode angelegt wird, wird die Oberfläche
von einem zu plattierenden Abschnitt des wellenförmigen
Elements, welche Oberfläche nicht durch das Abschirmungswerkzeug
abgedeckt ist, der Magnetlegierungsplattierung durch die elektrolytische
Reduktion der in der Plattierungsflüssigkeit gelösten
Metallionen unterzogen.
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Zu
diesem Zeitpunkt wird die Plattierungsflüssigkeit von der
Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung in Richtung
auf den zu plattierenden Abschnitt von dem drehenden wellenförmigen
Element abgegeben. Dadurch wird die Plattierungsflüssigkeit gleichmäßig
der gesamten Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts
zugeführt und eine gleichmäßige Strömung
der Plattierungsflüssigkeit kann über die gesamte
Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts erreicht werden.
Da ferner das wellenförmige Element gedreht wird, wird
die Plattierungsflüssigkeit gleichmäßig
in der Umfangsrichtung über die gesamte Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts zugeführt und ebenso wird
die Plattierungsflüssigkeit ausreichend gerührt.
Da die Konzentration der jeweiligen Metallionen in der Plattierungsflüssigkeit über
die gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts konstant
gehalten wird, ist es daher möglich, die Magnetlegierungsplattierung
mit einer gleichmäßigen Zusammensetzung und Dicke
auf der Oberfläche des wellenförmigen Elements
in einer kurzen Zeit auszubilden. Es kann auch verhindert werden,
dass eine abnormale Ablagerung bzw. Abscheidung verursacht wird.
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Ferner
ist es bei der Plattierungsvorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass eine Mehrzahl von den Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen
jeweils auf wenigstens zwei virtuellen geraden Linien angeordnet
sind, welche an der Außenumfangsfläche von der
Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse parallel zu
der Achsrichtung des wellenförmigen Elements angeordnet
sind und dass die jeweiligen Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen derart
angeordnet sind, dass dann, wenn das wellenförmige Element
gedreht wird, die Plattierungsflüssigkeit, welche von der
Plattierungs flüssigkeitsabgabeöffnung abgegeben
wird, welche auf der einen virtuellen geraden Linie angeordnet ist,
und die Plattierungsflüssigkeit, welche von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
abgegeben wird, welche auf der anderen virtuellen geraden Linie
angeordnet ist, einander auf dem wellenförmigen Element
in der Achsrichtung desselben überlappen. Wenn bei dieser Konfiguration
das wellenförmige Element gedreht wird, überlappen
einander die Plattierungsflüssigkeit, welche von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
abgegeben wird, welche auf der einen virtuellen geraden Linie angeordnet
ist, und die Plattierungsflüssigkeit, welche von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
abgegeben wird, welche auf der anderen virtuellen geraden Linie
angeordnet ist, auf dem wellenförmigen Element in der Achsrichtung, um
der Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts von dem
wellenförmigen Element zugeführt zu werden. Dadurch
wird die Plattierungsflüssigkeit gleichmäßig
der gesamten Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts
in der Achsrichtung zugeführt und die Konzentration der
jeweiligen Metallionen in der Plattierungsflüssigkeit kann über
die gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts
konstant gehalten werden. Es ist somit möglich, die Zusammensetzung und
Dicke der ausgebildeten Magnetlegierungsplattierung insgesamt gleichmäßig
zu machen.
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Ferner
kann die Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung auch derart konfiguriert sein, dass das wellenförmige
Element vertikal in die Plattierungsflüssigkeit eingetaucht
ist, dass eine Mehrzahl von den Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen
auf wenigstens zwei virtuellen geraden Linien angeordnet sind, welche
auf der Außenumfangsfläche von der Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse parallel
zu der Achsrichtung von dem wellenförmigen Element angeordnet
sind, und dass das obere Ende von der ersten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung,
welche auf der einen virtuellen geraden Linie angeordnet ist, höher
positioniert ist als das untere Ende der zweiten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung,
welche auf der anderen virtuellen geraden Linie benachbart der einen
virtuellen geraden Linie angeordnet ist, und ebenso das untere Ende
der ersten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
niedriger positioniert ist als das obere Ende der dritten Plattierungsflüs sigkeitsabgabeöffnung,
welche unmittelbar unterhalb der zweiten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
angeordnet ist. Mit dieser Konfiguration überlappen die
Plattierungsflüssigkeit, welche von der ersten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung
abgegeben wird, die Plattierungsflüssigkeit, welche von der
zweiten Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung abgegeben
wird, und die Plattierungsflüssigkeit, welche von der dritten
Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung abgegeben
wird, einander in der Achsrichtung, um der Oberfläche des
zu plattierenden Abschnitts des drehenden wellenförmigen
Elements zugeführt zu werden, welches vertikal in die Plattierungsflüssigkeit
eingetaucht ist. Dadurch wird die Plattierungsflüssigkeit
gleichmäßig der gesamten Oberfläche des zu
plattierenden Abschnitts in der Achsrichtung zugeführt
und die Konzentration der jeweiligen Metallionen in der Plattierungsflüssigkeit
kann über die gesamte Oberfläche des zu plattierenden
Abschnitts konstant gehalten werden. Als Ergebnis ist es möglich,
die Zusammensetzung und Dicke der ausgebildeten Magnetlegierungsplattierung
insgesamt gleichmäßig zu machen.
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Ferner
ist es bei der Plattierungsvorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass eine Mehrzahl von den Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen
um das wellenförmige Element herum vorgesehen sind. Dadurch
wird die Plattierungsflüssigkeit der gesamten Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts in der Achsrichtung gleichmäßig
zugeführt und die Konzentration der jeweiligen Metallionen
in der Plattierungsflüssigkeit kann über die gesamte Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts konstant gehalten werden. Als Ergebnis
ist es möglich, die Zusammensetzung und Dicke der ausgebildeten
Magnetlegierungsplattierung insgesamt gleichmäßig
zu machen.
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Unterdessen
hat der Strom ein Merkmal, dass er dazu neigt, sich leicht auf einen
vorstehenden Abschnitt und einen Endabschnitt zu konzentrieren und
dazu neigt, kaum in einem zurückgesetzten Abschnitt zu
fließen. Wenn somit der Durchmesser von den Abschirmungswerkzeugen,
welche an beiden Enden vorgesehen sind, dem Durchmesser des Abschirmungswerkzeugs
entspricht, welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen an beiden
Enden vorgesehen ist, wird die Stromdichte auf der Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts von dem wellenförmigen
Element erhöht in der Reihenfolge von dem zu plattierenden
Abschnitt entfernt von den Abschirmungswerkzeugen an beiden Enden
und dem Abschirmungswerkzeug, welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen
an beiden Enden vorgesehen ist, dem zu plattierenden Abschnitt nahe
dem Abschirmungswerkzeug, welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen
an beiden Enden vorgesehen ist, und dem zu plattierenden Abschnitt
nahe den Abschirmungswerkzeugen an beiden Enden. Dies kann einen
Fall ergeben, wo die Dicke der ausgebildeten Magnetlegierungsplattierung
ungleichmäßig gemacht ist. Somit ist es bei der
Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung bevorzugt, dass das Abschirmungswerkzeug eine zylindrische Form
hat und an wenigstens drei Stellen in der Achsrichtung angebracht
ist und dass der Durchmesser von den Abschirmungswerkzeugen, welche
an beiden Enden vorgesehen sind, von dem Durchmesser des Abschirmungswerkzeugs,
welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen an beiden Enden vorgesehen
ist, verschieden ist, um die Stromdichtenverteilung auf der Oberfläche
des wellenförmigen Elements gleichmäßig
zu machen. Ferner ist es bevorzugt, dass das Abschirmungswerkzeug,
welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen an beiden Enden vorgesehen
ist, derart ausgebildet ist, dass es einen Durchmesser hat, welcher
kleiner als der Durchmesser der Abschirmungswerkzeuge an beiden
Enden ist. Mit dieser Konfiguration kann die Stromdichteverteilung
auf der gesamten Oberfläche von dem zu plattierenden Abschnitt
des wellenförmigen Elements gleichmäßig
gemacht werden und folglich kann die Dicke der ausgebildeten Magnetlegierungsplattierung
insgesamt gleichmäßig gemacht werden.
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Bei
der Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es bevorzugt, dass das wellenförmige Element
eine Lenkwelle ist.
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Beste Art zur Durchführung der
Erfindung
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Nachfolgend
werden Ausführungsformen gemäß der vorliegenden
Erfindung detaillierter unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen beschrie ben. 1 ist eine erläuternde
Vorderansicht, welche ein Konfigurationsbeispiel einer Plattierungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden Ausführungsform
zeigt. 2 ist eine erläuternde Schnittansicht, welche
eine innere Konfiguration eines Plattierungstanks der in 1 gezeigten
Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform zeigt. 3 ist eine
erläuternde Draufsicht, welche eine innere Konfiguration
des Plattierungstanks der in 1 gezeigten
Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform zeigt. 4 ist eine erläuternde
perspektivische Ansicht, welche eine Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse
der in 1 gezeigten Plattierungsvorrichtung gemäß der
vorliegenden Ausführungsform zeigt. Es ist anzumerken,
dass in der 4 der von dem Kreis A umgebene
Abschnitt in einem vergrößerten Maßstab
gezeigt ist.
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Die
Plattierungsvorrichtung 1 umfasst einen Plattierungstank 3,
welcher eine Plattierungsflüssigkeit 2 aufbewahrt,
einen Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4,
um die Temperatur und dgl. von der Plattierungsflüssigkeit 2 einzustellen,
und eine Drehhaltevorrichtung 6, um ein zu plattierendes
wellenförmiges Element 5 drehbar zu halten.
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Wie
in 2 gezeigt, ist der Plattierungstank 3 ein
zylindrischer Harztank oder ein zylindrischer Metalltank, dessen
Innenfläche mit einer Isolationsbeschichtungsschicht beschichtet
ist. Eine Flüssigkeitskammer 7 ist auf der unteren
Außenseite des Plattierungstanks 3 vorgesehen.
Ein Rückgewinnungsabschnitt 8 ist an der oberen
Außenseite des Plattierungstanks 3 vorgesehen.
Eine Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 und
eine Anode 10 sind in dem Plattierungstank 3 vorgesehen.
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Der
Plattierungstank 3 ist derart konfiguriert, dass die Plattierungsflüssigkeit 2 der
Innenseite des Plattierungstanks 3 von der Innenseite der
Flüssigkeitskammer 7 über die Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 zugeführt
wird und dass die Plattierungsflüssigkeit 2 dazu
veranlasst wird, von dem oberen Endabschnitt des Plattierungstanks 3 in
den Rückgewinnungsabschnitt 8 überzulaufen,
um in den Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 zurückgewonnen
zu werden, über ein Plattierungsflüssigkeitsrückgewinnungsrohr 11,
welches an dem Boden von dem Rückgewinnungsabschnitt 8 derart
vorgesehen ist, dass es mit dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 in Verbindung
steht.
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Die
Plattierungsflüssigkeit 2 ist eine Legierungsplattierungsflüssigkeit,
welche wenigstens Ni-Ionen und Fe-Ionen in einem vorbestimmten Verhältnis
enthält, und ist in dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 bei
einer vorbestimmten Temperatur aufbewahrt. Das wellenförmige
Element 5 ist in die Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungstank 3 eingetaucht.
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Das
wellenförmige Element 5 ist eine Lenkwelle, welche
beispielsweise aus einem Chrom-Molybdän-Stahlmaterial mit
einem Durchmesser von 20 mm besteht und ist in der Mitte des Plattierungstanks 3 in
der vertikalen Richtung durch ein Halteelement 12 von der
Drehhaltevorrichtung 6 gehalten, welche in dem außenliegenden
oberen Abschnitt von dem Plattierungstank 3 vorgesehen
ist.
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An
der Außenumfangsfläche von dem wellenförmigen
Element 5 sind Abschirmungswerkzeuge 13, 14 und 15 angebracht,
welche beispielsweise aus einem Harz hergestellt sind. Die Abschirmungswerkzeuge 13, 14 und 15 sind
in einer zylindrischen Form mit einer Länge von 8 mm in
der Achsrichtung von dem wellenförmigen Element 5 ausgebildet
und können in der Durchmesserrichtung derart geteilt sein,
dass sie von dem wellenförmigen Element 5 gelöst
werden können. Die Abschirmungswerkzeuge 13 und 15 an
beiden Enden sind auf einen Durchmesser von 40 mm eingestellt. Andererseits
ist das Abschirmungswerkzeug 14, welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen 13 und 15 an
beiden Enden vorgesehen ist, derart ausgebildet, dass es einen Durchmesser
von 34 mm hat, was kleiner als der Durchmesser der Abschirmungswerkzeuge 13 und 15 ist.
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Ferner
ist ein Abdeckband 16 um die Außenumfangsfläche
von dem wellenförmigen Element 5 an einem höheren
Abschnitt als das obere Endabschirmungswerkzeug 13 und
an einem tieferen Abschnitt als das untere Endab schirmungswerkzeug 15 gewickelt.
Daher sind zu plattierende Abschnitte 17 von dem wellenförmigen
Element 5 als Abschnitte gesetzt, welche nicht durch die
Abschirmungswerkzeuge 13, 14 und 15 und
das Abdeckband 16 abgedeckt sind.
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Die
Drehhaltevorrichtung 6 umfasst eine metallische Drehwelle 18,
welche in der vertikalen Richtung vorgesehen ist, einen Auf-/Abbewegungsmechanismus 19,
welcher in dem Zwischenabschnitt von der Drehwelle 18 vorgesehen
ist, Lager 20, welche an Verbindungsabschnitten zwischen
der Drehwelle 18 und dem Auf-/Abbewegungsmechanismus 19 vorgesehen
sind, das Halteelement 12, welches an einem Ende von der
Drehwelle 18 vorgesehen ist, einen Motor 21, welcher
an dem anderen Ende von der Drehwelle 18 vorgesehen ist,
eine Energiezufuhrbürste 23, welche nahe dem Motor 21 vorgesehen
ist und welche elektrisch mit einer negativen Elektrode von einer
Stromquelle 22 verbunden ist. Die Drehhaltevorrichtung 6 ist
derart konfiguriert, dass sie das wellenförmige Element 5 in
die Plattierungsflüssigkeit 2 eintaucht und aus
dieser herauszieht, indem die Drehwelle 18 vertikal durch
den Auf-/Abbewegungsmechanismus 19 bewegt wird. Ferner
ist die Drehhaltevorrichtung 6 derart konfiguriert, dass
sie das wellenförmige Element 5 dreht, indem die
Drehwelle 18 durch den Motor 21 drehen gelassen
wird.
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Wie
in 3 gezeigt, sind vier Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen 9 am
Umfang eines Kreises vorgesehen, welcher um das wellenförmige
Element 5 zentriert ist. Wie in 4 gezeigt,
umfasst jede der Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen 9 eine
Mehrzahl von Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26 an
Positionen, welche auf zwei virtuellen geraden Linien 24 und 25 angeordnet
sind, welche auf der Außenumfangsfläche von den
Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen 9 parallel
zu der Achsrichtung des wellenförmigen Element 5 angeordnet
sind und welche zu dem zu plattierenden Abschnitt 17 von
dem wellenförmigen Element 5 weisen. Der Durchmesser von
jeder der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26 ist
auf 2 mm eingestellt.
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Das
obere Ende von einer Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26a,
welche auf der virtuellen geraden Linie 24 angeordnet ist,
ist an einer Position vorgesehen, welche um 0,5 mm höher
ist als das untere Ende einer Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26b,
welche auf der virtuellen geraden Linie 25 angeordnet ist,
und das untere Ende der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26a ist
an einer Position vorgesehen, welche um 0,5 mm niedriger ist als das
obere Ende einer Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26c,
welche unmittelbar unter der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26b angeordnet
ist. Ferner sind die Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26,
welche andere als die Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26a, 26b und 26c sind,
in derselben Weise konfiguriert.
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Die
Anode 10 ist von einem zylindrischen Metallkorb 27 gebildet,
welcher ein offenes oberes Ende und ein geschlossenes unteres Ende
hat, und einer Mehrzahl von Metall-Kügelchen bzw. Pellets bzw.
Granulat 28, welche in dem Metallkorb 27 aufbewahrt
sind. Der Metallkorb 27 ist derart angeordnet, dass er
mit seiner Innenumfangsfläche die Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 umgibt,
und ist von einem Metalldraht (nicht gezeigt) getragen, dessen Oberfläche
mit einer Isolationsbeschichtung beschichtet ist, um nicht mit der
Innenumfangsfläche und der Bodenfläche des Plattierungstanks
in Kontakt zu gelangen. Der Metallkorb 27 ist aus einem Drahtnetz
ausgebildet, welches aus einem Material, wie z. B. Ti, hergestellt
ist, welches sich nicht in der Plattierungsflüssigkeit 2 auflöst,
wenn es unter Spannung gesetzt wird, und ist elektrisch mit der
positiven Elektrode der Stromquelle 22 verbunden. Andererseits
ist das Metall-Kügelchen bzw. Pellet bzw. Granulat 28 aus
einer Ni-Fe-Legierung hergestellt.
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Der
Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 umfasst
einen Rührer 29, einen Temperaturregler 30 und
eine Heizeinrichtung 31 und bevorratet die Plattierungsflüssigkeit 2 darin.
Der Rührer 29 rührt die Plattierungsflüssigkeit 2,
um dadurch zu ermöglichen, dass die Metallionen in der
Plattierungsflüssigkeit 2 und die Temperatur der
Plattierungsflüssigkeit 2 gleichmäßig
verteilt werden. Der Temperaturregler 30 steuert/regelt
die Heizeinrichtung 31, indem er die Temperatur der Plattierungsflüssigkeit 2 misst,
um auf diese Weise die Temperatur der Plattierungsflüssigkeit 2 auf
einer vorbestimmten Temperatur zu halten.
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Die
Plattierungsflüssigkeit 2 in dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 wird
in die Flüssigkeitskammer 7 über ein
Plattierungsflüssigkeitszuleitungsrohr 32 eingeleitet,
welches die Innenseite des Plattierungsflüssigkeitseinstelltanks 4 mit
der Innenseite der Flüssigkeitskammer 7 verbindet.
In der Mitte des Plattierungsflüssigkeitszuleitungsrohrs 32 sind eine
Pumpe 33, ein Sieb oder Filter 34 und ein Durchflussmessgerät 35 vorgesehen.
Ferner ist eine Steuer/Regeleinrichtung 36 vorgesehen,
um die Durchflussrate der Plattierungsflüssigkeit 2 einzustellen, und
die Steuer/Regeleinrichtung 36 ist mit der Pumpe 33 über
einen Wechselrichter 37 verbunden. Die Durchflussrate der
durch die Innenseite des Plattierungsflüssigkeitszuleitungsrohrs 32 passierenden
Plattierungsflüssigkeit 2 wird von dem Durchflussmessgerät 35 gemessen.
Die Steuer/Regeleinrichtung 36 vergleicht den Messwert
mit einem voreingstellten Wert und steuert/regelt den Wechselrichter 37.
Der Wechselrichter 37 stellt die Pumpendurchflussrate der
Pumpe 33 derart ein, dass die Durchflussrate der Plattierungsflüssigkeit 2,
welche in die Flüssigkeitskammer 7 eingespeist
wird, d. h. die Durchflussrate der von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26 abgegebenen
Plattierungsflüssigkeit 2 eingestellt wird. Ferner
werden Fremdkörper, wie z. B. Staub, in der Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungsflüssigkeitszuleitungsrohr 2 durch
den Filter 34 gefiltert.
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Es
ist anzumerken, dass in der vorliegenden Ausführungsform
die vier Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen 9 als
in dem Plattierungstank 3 vorgesehen angenommen werden,
aber dass die Anzahl der Plattierungsflüssigkeitsabgabedüsen 9 eine
andere Mehrzahl als vier oder auch eins sein kann.
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Ferner
wird in der vorliegenden Ausführungsform das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 als
die Anode 10 verwendet. Jedoch kann als die Anode 10 irgendeine
Form, wie z. B. eine sphärische Form, verwendet werden,
solange sie eine Größe hat, welche in dem Metallkorb 27 aufbewahrt
werden kann und welche nicht durch das Netz des Metallkorbs 27 passieren
kann.
-
Ferner
wird in der vorliegenden Ausführungsform die Plattierungsflüssigkeit,
welche wenigstens Ni-Ionen und Fe-Ionen in einem vorbestimmten Verhältnis
enthält, als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet
und ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches aus einer
Ni-Fe-Legierung hergestellt ist, wird als das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 verwendet.
Jedoch kann irgendeine Plattierungsflüssigkeit verwendet
werden, solange sie Ni-Ionen und Fe-Ionen in einem vorbestimmten
Verhältnis enthält. Ebenso kann ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches
aus einem einzigen Metall von Ni hergestellt ist und ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einem einzigen Metall von Fe hergestellt ist, in einem
vorbestimmten Verhältnis verwendet werden. Ferner kann
die vorliegende Ausführungsform auch derart konfiguriert
sein, dass eine Plattierungsflüssigkeit, welche wenigstens
Fe-Ionen enthält, als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet
wird, und dass ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches aus
einem einzigen Metall von Ni hergestellt ist, als das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat
verwendet wird.
-
Als
Nächstes wird eine Funktionsweise der Plattierungsvorrichtung 1 gemäß der
vorliegenden Ausführungsform beschrieben, welche, wie oben
beschrieben, konfiguriert ist. Als Erstes speist ein Arbeiter die
Plattierungsflüssigkeit 2 in den Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 ein
und schaltet den Rührer 29, den Temperaturregler 30 und
die Heizeinrichtung 31 ein, um dadurch die Plattierungsflüssigkeit 2 in dem
Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 auf eine vorbestimmte
Temperatur einzustellen. Zu diesem Zeitpunkt sind Ni-Ionen und Fe-Ionen
in der Plattierungsflüssigkeit 2 in dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 gelöst.
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Als
Nächstes, wenn der Arbeiter die Pumpe 33 einschaltet,
wird die Plattierungsflüssigkeit 2 in dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 über
das Plattierungsflüssigkeitszuleitungsrohr 32,
die Kammer 7 und die Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 in
den Plattierungsflüssigkeitstank 3 geleitet. Ebenso wird
die Plattierungsflüssigkeit 2 in dem Plattierungsflüssigkeitstank 3 dazu
gebracht, in den Rückgewinnungsabschnitt 8 überzufließen,
um über das Plattierungsflüssigkeitsrückgewinnungsrohr 11 in dem
Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 zurückerhalten
zu werden. Dadurch wird die Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungsflüssigkeitseinstelltank 4 zirkuliert,
sodass die Plattierungsflüssigkeit 2 in dem Plattierungsflüssigkeitstank 3 auf
die vorbestimmte Temperatur eingestellt ist.
-
Als
Nächstes senkt der Arbeiter das wellenförmige
Element 5 ab, indem er die Rotationshaltevorrichtung 6 betätigt,
um das wellenförmige Element 5 in die Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungsflüssigkeitstank 3 eintauchen
zu lassen. Ebenso lässt der Arbeiter die Drehwelle 18 durch
den Motor 21 drehen.
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Als
Nächstes schaltet der Arbeiter die Stromquelle 22 ein.
Dadurch wird ein Strom von dem Metallkorb 27 und dem Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 zu
dem wellenförmigen Element 5 in der Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungstank 3 strömen gelassen, sodass
die Ni-Fe-Legierungsplattierung auf dem zu plattierenden Abschnitt 17 des
wellenförmigen Elements 5 durch die Ni-Ionen und Fe-Ionen
in der Plattierungsflüssigkeit 2 aufgebracht wird.
Ferner werden die Ni-Ionen und die Fe-Ionen von dem Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 durch den
Strom in die Plattierungsflüssigkeit 2 gelöst.
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Zum
Schluss schaltet der Arbeiter die Stromquelle 22 aus und
zieht das wellenförmige Element 5, welches der
Ni-Fe-Legierungsplattierung von der Plattierungsflüssigkeit 2 in
dem Plattierungsflüssigkeitstank 3 unterzogen
wurde, durch eine Betätigung der Rotationshaltevorrichtung 6 nach
oben.
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In
der vorliegenden Ausführungsform wird dann, wenn die Stromquelle 22 eingeschaltet
wird, die Plattierungsflüssigkeit 2 von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26 an
den zu plattierenden Abschnitt 17 des drehenden wellenförmigen
Elements 5 abgegeben. Dadurch wird die Plattierungsflüssig keit 2 der
gesamten Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 zugeführt
und eine gleichmäßige Flüssigkeitsströmung
kann auch über die gesamte Oberfläche des zu plattierenden
Abschnitts 17 erhalten werden.
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Ferner
sind die jeweiligen Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26 in
einer solchen Weise angeordnet, dass das obere Ende der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26a auf
der virtuellen geraden Linie 24 an einer Position angeordnet
ist, welche höher als das untere Ende der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26b auf
der virtuellen geraden Linie 25 ist, und dass das untere
Ende von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26a auf
der virtuellen geraden Linie 24 an einer Position angeordnet
ist, welche niedriger als das obere Ende der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26c ist,
welche unmittelbar unterhalb der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26b angeordnet
ist. Ferner sind die jeweiligen Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26 in
dieser Weise angeordnet und das wellenförmige Element 5 wird
gedreht, sodass die von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26a abgegebene
Plattierungsflüssigkeit und die von den Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 26b und 26c abgegebene
Plattierungsflüssigkeit zugeführt werden, indem
sie miteinander auf der Oberfläche des zu plattierenden
Abschnitts 17 von dem wellenförmigen Element 5 in
der Achsrichtung desselben überlappt werden. Dadurch wird
die Plattierungsflüssigkeit 2 der gesamten Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts 17 in der Achsrichtung
gleichmäßig zugeführt, sodass die Ni-Ionen-Konzentration
und die Fe-Ionen-Konzentration der Plattierungsflüssigkeit 2 über
die gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 konstant
gehalten werden.
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Da
ferner das wellenförmige Element 5 gedreht wird,
wird die von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26 abgegebene
Plattierungsflüssigkeit 2 der gesamten Oberfläche
des zu plattierenden Abschnitts 17 in der Umfangsrichtung
desselben gleichmäßig zugeführt. Dadurch
werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration in
der Plattierungsflüssigkeit 2 über die
gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 konstant
gehalten.
-
Wie
oben beschrieben, werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration in
der Plattierungsflüssigkeit 2 über die
gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 konstant
gehalten und folglich werden die Ni-Ionen-Konzentration und die
Fe-Ionen-Konzentration in der Plattierungsflüssigkeit 2 auf
der Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 konstant
gehalten und verhindert, dass sie abgesenkt werden. Als Ergebnis ist
es möglich, eine hohe Stromdichte beizubehalten und dadurch
kann die Ni-Fe-Legierungsplattierung im Vergleich zu der Plattierungsvorrichtung 101 vom Stand
der Technik mit einer höheren Geschwindigkeit angebracht
werden.
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Ferner
wird die Plattierungsflüssigkeit 2 von der Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung 26 zu
dem zu plattierenden Abschnitt 17 abgegeben und ebenso
wird das wellenförmige Element 5 gedreht. Dadurch
wird die Plattierungsflüssigkeit 2 vollständig über
die gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 gerührt.
Daher werden die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration in
der Plattierungsflüssigkeit 2 nicht über
die gesamte Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 abgesenkt
im Vergleich zu dem Fall, wo die Plattierungsflüssigkeit 2 nicht
gerührt wird. Dadurch ist es möglich, zu verhindern,
dass die abnormale Ablagerung bzw. Abscheidung in der Ni-Fe-Legierungsplattierung verursacht
wird.
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Ferner
ist das Abschirmungswerkzeug 14, welches zwischen den Abschirmungswerkzeugen 13 und 15 an
beiden Enden vorgesehen ist, dazu ausgebildet, einen Durchmesser
zu haben, welcher kleiner als der Durchmesser der Abschirmungswerkzeuge 13 und 15 ist,
und dadurch wird die Stromdichteverteilung über die gesamte
Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 gleichmäßig
gemacht.
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Daher
ist es mit der Plattierungsvorrichtung 1 gemäß der
vorliegenden Erfindung möglich, die Ni-Fe-Legierungsplattierung
mit einer gleichmäßigen Di cke und Zusammensetzung
auf der Oberfläche des wellenförmigen Elements 5 mit
einer hohen Geschwindigkeit anzubringen.
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Ferner
ist die Plattierungsvorrichtung 1 gemäß der
vorliegenden Erfindung derart konfiguriert, dass die Plattierungsflüssigkeit 2 in
den Plattierungstank 3 von der Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 zugeführt
wird und dazu veranlasst wird, von dem oberen Endabschnitt des Plattierungstanks 3 in
den Rückgewinnungsabschnitt 8 überzufließen.
Als Ergebnis wird das Flüssigkeitsniveau der Plattierungsflüssigkeit 2 auf
einem festen Niveau gehalten. Daher wird die Stromdichte auf der
Oberfläche des zu plattierenden Abschnitts 17 konstant
gehalten, ohne durch die Änderung der Menge der Plattierungsflüssigkeit 2 beeinflusst
zu werden.
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Ferner
wird die Legierungsplattierungsflüssigkeit, welche wenigstens
Ni-Ionen und Fe-Ionen in einem vorbestimmten Verhältnis
enthält, als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet
und das Metallkügelchen/Pellets/Granulat 28, welches
Ni und Fe enthält, wird als die Anode 10 verwendet.
Somit werden selbst dann, wenn die Ni-Ionen und die Fe-Ionen durch
die Durchführung der Ni/Fe-Legierungsplattierung verbraucht
werden, die Ni-Ionen und die Fe-Ionen elektrolytisch in die Plattierungsflüssigkeit 2 von dem
Metallkügelchen/Pellets/Granulat 28 gelöst,
sodass die Ni-Ionen-Konzentration und die Fe-Ionen-Konzentration
in der Plattierungsflüssigkeit 2 konstant gehalten
werden. Dadurch ist es möglich, die Plattierungsflüssigkeit 2 leicht
zu handhaben.
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Ferner
ist sie derart konfiguriert, dass das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 in
dem Metallkorb 27 aufbewahrt ist. Somit kann selbst in
der Mitte der Plattierung das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 leicht
in den Metallkorb 27 zugeführt werden.
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Ferner
ist die vorliegende Ausführungsform derart konfiguriert,
dass die Ni-Fe-Legierungsplattierung an dem wellenförmigen
Element 5 angebracht wird. Jedoch kann die vorliegende
Ausführungsform auch derart konfiguriert sein, dass eine
Fe-Ni-Co-Legierungsplattierung an dem wellenförmigen Element 5 angebracht
wird. In diesem Fall kann irgendeine Plattierungsflüssigkeit
als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet werden,
solange die Plattierungsflüssigkeit wenigstens Ni-Ionen,
Fe-Ionen und Co-Ionen in einem vorbestimmten Verhältnis
enthält. Ferner kann auch ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einer Fe-Ni-Co-Legierung hergestellt ist, als das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 verwendet
werden. Ebenso kann auch ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einem einzigen Metall von Ni hergestellt ist, ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einem einzigen Metall von Fe hergestellt ist, und ein
Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches aus einem einzigen
Metall von Co hergestellt ist, in einem vorbestimmten Verhältnis
verwendet werden. Ferner kann es auch derart konfiguriert sein,
dass eine Plattierungsflüssigkeit, welche wenigstens Fe-Ionen
enthält, als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet
wird, und dass ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches
aus einem einzigen Metall von Ni hergestellt ist, und ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einem einzigen Metall von Co hergestellt ist, als das
Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 in einem vorbestimmten
Verhältnis verwendet werden. Ferner kann die vorliegende
Ausführungsform auch derart konfiguriert sein, dass die
Ni-Co-Legierungsplattierung an dem wellenförmigen Element 5 aufgebracht
wird. In diesem Fall kann irgendeine Plattierungsflüssigkeit
als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet werden,
solange die Plattierungsflüssigkeit wenigstens Ni-Ionen
und Co-Ionen in einem vorbestimmten Verhältnis enthält. Ferner
kann eine Ni-Co-Legierung als das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 verwendet
werden. Ebenso kann ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat,
welches aus einem einzigen Metall von Ni hergestellt ist, und ein
Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches aus einem einzigen
Metall von Co hergestellt ist, in einer vorbestimmten Rate verwendet
werden. Ferner kann sie auch derart konfiguriert sein, dass die
Plattierungsflüssigkeit, welche wenigstens Ni-Ionen enthält,
als die Plattierungsflüssigkeit 2 verwendet wird, und
dass ein Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat, welches aus
einem einzigen Metall von Co hergestellt ist, als das Metall-Kügelchen/Pellet/Granulat 28 verwendet
wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine erläuternde Vorderansicht, welche ein Konfigurationsbeispiel
einer Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform zeigt;
-
2 ist
eine erläuternde Schnittansicht, welche eine innere Konfiguration
eines Plattierungstanks von der in 1 gezeigten
Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform zeigt;
-
3 ist
eine erläuternde Draufsicht, welche die innere Konfiguration
des Plattierungstanks der in 1 gezeigten
Plattierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform zeigt;
-
4 ist
eine erläuternde perspektivische Ansicht, welche eine Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse
der in 1 gezeigten Plattierungsvorrichtung gemäß der
vorliegenden Ausführungsform zeigt; und
-
5 ist
eine bildliche Darstellung, welche eine Plattierungsvorrichtung
vom Stand der Technik zeigt.
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Zusammenfassung
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Um
eine Plattierungsvorrichtung bereitzustellen, welche eine Magnetlegierungsplattierung
mit einer gleichmäßigen Dicke und Zusammensetzung an
der Oberfläche eines wellenförmigen Elements in einer
hohen Geschwindigkeit anbringen kann. Die Plattierungsvorrichtung 1 umfasst
einen Plattierungstank 3 zur Aufbewahrung einer Plattierungsflüssigkeit 2 und
bringt die Magnetlegierungsplattierung an dem in die Plattierungsflüssigkeit
eingetauchten wellenförmigen Element 5 unter Verwendung
des wellenförmigen Elements 5 als einer Kathode
an. Die Plattierungsvorrichtung 1 umfasst: ein Drehmittel 6,
welches dazu ausgebildet ist, das wellenförmige Element 5 als
eine Drehwelle zu drehen; ringförmige Abschirmungswerkzeuge 13, 14 und 15,
welche an der Außenumfangsfläche von dem wellenförmigen
Element 5 angebracht sind; eine Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 11,
welche Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnungen 27 umfasst,
welche derart vorgesehen sind, dass sie zu dem wellenförmigen
Element 5 weisen, um die Abschirmungswerkzeuge 13, 14 und 15 zu
vermeiden; und eine Anode 10, welche um das wellenförmige
Element 5 und die Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse 9 herum
vorgesehen ist.
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Beschreibung von Symbolen
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- 1 ... Plattierungsvorrichtung, 2 ...
Plattierungsflüssigkeit, 3 ... Plattierungstank, 5 ...
wellenförmiges Element, 6 ... Drehmittel, 9 ...
Plattierungsflüssigkeitsabgabedüse, 10 ...
Anode, 13, 15 ... Abschirmungswerkzeuge an beiden
Enden, 14 .... Abschirmungswerkzeug, welches zwischen den
Abschirmungswerkzeugen an beiden Enden vorgesehen ist, 24 ... eine
virtuelle gerade Linie, 24 ... eine andere virtuelle gerade
Linie, 26 ... Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung, 26a ...
erste Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung, 26b zweite
Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung, 26c ...
dritte Plattierungsflüssigkeitsabgabeöffnung.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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