DE112006000862T5

DE112006000862T5 - Induktor

Info

Publication number: DE112006000862T5
Application number: DE112006000862T
Authority: DE
Inventors: Chung-Chi Seattle Huang; Richard Woodinville Kunze; Beom-Taek Mountain View Lee
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2005-04-11
Filing date: 2006-04-11
Publication date: 2008-04-10
Anticipated expiration: 2026-04-12
Also published as: WO2006110868A2; DE112006000862B4; WO2006110868A3; CN101180924B; US20060227522A1; US7474539B2; CN101180924A; TWI319606B; TW200707602A

Abstract

Vorrichtung, die aufweist:
eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe;
eine Signalschicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist;
eine Spur, die in der Signalschicht angeordnet ist; und
einen Induktor, der mit der Spur gekoppelt ist, wobei der Induktor dazu ausgelegt ist, eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die wenigstens teilweise wenigstens einen Teil einer Kapazität kompensiert, die während des Übertragens eines Signals entlang der Spur in der Signalschicht auftritt.

Description

TECHNISCHES GEBIET UND HINTERGRUND
Die vorliegende Offenbarung betrifft im allgemeinen das Gebiet der Elektronik und genauer, jedoch nicht ausschließlich, das Kompensieren einer übermäßigen Kapazität in einer Schaltkarte oder Baugruppe.
Es ist allgemein erkannt worden, daß Kommunikationskanäle einer Plattform mit Multigigabits pro Sekunde aufgrund verschiedener Effekte, die zu der gesamten Qualität der Übertragungsleitung der physikalischen Implementierung des Kanals (d.h. gedruckte Schaltkarte (PCB) und Baugruppenverdrahtung, Verbinder, Chip-Fassungen usw.) in bezug stehen, in der Güte beschränkt sein können. Vor allem wichtig sind Faktoren, so wie Leiter- und Dielektrikumsverluste, Fehlanpassungen der Impedanz und Anschlußeffekte. Verfahren, über Anschlüsse und die große Kapazität, die sie erzeugen können, einzuwirken, haben sich auf ihr Beseitigen oder Vermeiden konzentriert, nämlich bei einer PCB über Bohren von der Rückseite her oder den Einsatz sequentieller Laminier-PCB-Prozesse, die blinde oder eingebettete Durchkontaktierungen erzeugen. Beide Ansätze jedoch sind teuer zu implementieren.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die vorliegende Erfindung wird mittels beispielhafter Ausführungsformen, die jedoch keine Beschränkungen sind, beschrieben, welche in den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht sind, in denen gleiche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen und wobei:
1 eine vereinfachte Seitenansicht zweier beispielhafter verbundener Schaltkarten des Standes der Technik veranschaulicht;
2A und 2B vergrößerte Teilansichten an einem Rückwand-Verbinder auf einer der beispielhaften Schaltkarten des Standes der Technik nach 1 veranschaulichen;
3A und 3B vergrößerte Teilansichten der Schaltkarte der 2A und 2B gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen;
4A–4C verschiedene Ansichten eines Speicherkarten-Verbinders auf einer Schaltkarte nach dem Stand der Technik veranschaulichen;
5A–5C verschiedene Ansichten eines Schaltkarten-Verbinders auf den Schaltkarten der 4A–4C gemäß einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulichen;
6A und 6B vereinfachte Teilansichten einer Kontaktflächen-Rasterfeld (LGA – Land Grid Array)-Baugruppe 600 nach dem Stand der Technik veranschaulichen;
7A und 7B vereinfachte Ansichten der LGA-Baugruppe der 6A und 6B gemäß einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulichen; und
8 ein System gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
GENAUE BESCHREIBUNG VERANSCHAULICHENDER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfassen, sind jedoch nicht beschränkt auf eine Komponente mit einem Induktor, der dazu ausgelegt ist, eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, um wenigstens teilweise eine Kapazität in einer Schaltung einer Komponente zu kompensieren, ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Komponente und ein System mit einer solchen Komponente.
Verschiedene Aspekte der veranschaulichenden Ausführungsformen werden beschrieben, indem Ausdrücke verwendet werden, die üblicherweise von den Fachleuten benutzt werden, um das Wesen ihrer Arbeit anderen Fachleuten zu vermitteln. Es wird jedoch den Fachleuten deutlich, daß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit nur einigen der beschriebenen Aspekte in die Praxis umgesetzt werden kann. Zum Zwecke der Erläuterung sind bestimmte Zahlen, Materialien und Ausgestaltungen aufgeführt, um für ein gründliches Verständnis der veranschaulichenden Ausführungsformen zu sorgen. Es wird jedoch einem Fachmann deutlich, daß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ohne diese bestimmten Einzelheiten in die Praxis umgesetzt werden können. In anderen Fällen sind wohlbekannte Merkmale weggelassen oder vereinfacht, um die veranschaulichenden Ausführungsformen nicht zu verschleiern.
Verschiedene Arbeitsgänge werden als mehrere einzelne Arbeitsgänge beschrieben, wiederum in einer Weise, die am hilfsreichsten beim Verstehen von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist, jedoch sollte die Reihenfolge der Beschreibung nicht so betrachtet werden, als ob sie implizieren würde, daß diese Arbeitsgänge notwendigerweise von der Reihenfolge abhängig sind. Insbesondere brauchen diese Arbeitsgänge nicht in der Reihenfolge der Darstellung ausgeführt zu werden.
Die Formulierung „bei einer Ausführungsform" wird wiederholt benutzt. Die Formulierung bezieht sich im allgemeinen nicht auf dieselbe Ausführungsform, sie kann es jedoch. Die Ausdrücke „aufweisen", „haben" und „umfassen" sind Synonyme, solange der Kontext es nicht anders diktiert.
Aus Gründen der Einfachheit und Deutlichkeit der Erläuterung sind verschiedene Ausführungsformen der Erfindung in den Figuren mit verschiedenen Ansichten gezeigt. Es wird verstanden, daß solche Ansichten lediglich veranschaulichend sind und nicht notwendigerweise maßstabsgetreu oder in der exakten Form gezeichnet sind. Weiterhin soll verstanden werden, daß die tatsächlichen Vorrichtungen, welche die Grundsätze von Ausführungsformen der Erfindung verwenden, in Form, Größe, Aufbau, Umriß und dergleichen variieren können, anders, als es in den Zeichnungen gezeigt ist, aufgrund unterschiedlicher Herstellungsprozesse, Gerät, Gestaltungstoleranzen oder anderen praktischen Betrachtungen, die zu Variationen von einem Halbleiterbauteil zu einem anderen führen können.
1 zeigt eine vereinfachte Seitenansicht zweier Schaltkarten des Standes der Technik, die mit einem Rückwandplatinen-Verbinder verbunden sind. In 1 ist eine Rückwandplatine oder eine erste Schaltkarte 100 an einem Rückwandplatinen-Verbinder 103 mit einer zweiten Schaltkarte 105 verbunden. Die Schaltkarte 100 umfaßt eine Vielzahl dielektrischer oder Si gnalschichten, die innerhalb der Schaltkarte 100 angeordnet sind, wobei jede der Vielzahl mit jeder einer Vielzahl von Referenz- oder Masseebenen abwechselt. Es sei angemerkt, daß wenigstens eine Übertragungsleitung oder -spur 110 in einer der Vielzahl der Signalschichten angeordnet ist. Vergrößerte Ansichten, die einem Bereich 107 der 1 entsprechen, sind in den 2A und 2B gezeigt.
2A zeigt eine Seitenansicht eines Teiles der Schaltkarte 100 am Rückwandplatinen-Verbinder 103 der 1. Wie oben angesprochen umfaßt die Schaltkarte 100 eine oder mehrere Signalschichten 202, die mit einer oder mehreren Masseschichten 204 abwechseln. Ein Paar Signaldurchgangskontakte oder Durchgangskontakte 206 ist mit einem Paar Spuren 210 verbunden und schneidet die Signalschichten 202 und die Masseebenen 204. An einem Anschlußende jedes der Durchgangskontakte 204 befindet sich eine Anschlußfläche 211 für den Durchgangskontakt. Ein oder mehrere Massestifte 208 befinden sich benachbart den Durchgangskontakten 206. Eine Ansicht des Teiles der Schaltkarte 100 von oben nach unten ist in 2B gezeigt, bei der ein Paar Durchgangskontakte 206, Anschlußflächen 211 für die Durchgangskontakte und ein Paar Spuren 210 von einem Freiraum oder einer Anti-Anschlußfläche 214 und der Massenebene 204 umgeben sind.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulichen die 3A und 3B eine Schaltkarte 300, die ein Paar Induktoren 316 umfaßt, wobei jeder des Paares mit jeder eines Paares jeweiliger Spuren 210 gekoppelt ist, die in einer Signalschicht 202 angeordnet sind. Wie es in der Ansicht von oben nach unten der 3B zu sehen ist, bildet der Induktor 316 wenigstens einen Teil einer Spule, die koplanar in der Signalschicht 202 liegt. Bei einer Ausführungsform kann der Induktor 316 durch die Spur 210 gebildet werden und kann so ausgelegt werden, daß er eine Induktivität zur Verfügung stellt, um wenigstens teilweise wenigstens einen Teil einer Kapazität zu kompensieren, die während der Übertragung eines Signals entlang der Spur 210 auftritt.
Es sei angemerkt daß Z = √L/C , wobei Z, L und C Impedanz, Induktivität bzw. Kapazität darstellen. Demgemäß führt eine erhöhte oder übermäßige Kapazität zu einer verringerten Impedanz. Um im wesentlichen eine ins Ziel gefaßt Impedanz beizubehalten, kann der Induktor 316 eine Induktivität erhöhen, um die verringerte Impedanz in die Höhe zu treiben. Demgemäß kann bei einer Ausführungsform der Induktor 316 eine übermäßige Kapazität kompensieren, die wenigstens teilweise durch einen Durchgangskontakt 206 erzeugt worden ist.
Somit ist bei der Ausführungsform ein Paar Durchgangskontakte 206, das in einer dielektrischen oder Signalschicht gebildet ist, zusammen mit einem Paar Spuren 210 vorgesehen, die mit einem jeweiligen des Paares der Durchgangskontakte 206 gekoppelt sind. Bei der Ausführungsform kann jede des Paares der Spuren 210 gekoppelt werden, um jeweilige induktive Elemente oder Induktoren 316 benachbart jedem der Durchgangskontakte 206 zu bilden, wobei jedes der induktiven Elemente zum Vergrößern oder Erhöhen einer abgesenkten Impedanz in einer Schaltung an einer Anschlußstelle, die in der Schaltkarte 300 enthalten ist, beiträgt. Bei einer Ausführungsform ist jede des Paares der Spuren 210 benachbart an einer Quelle übermäßiger Kapazität gekoppelt und kann entsprechend einer Größe der Kapazität an der Anschlußstelle abgestimmt werden.
Bei alternativen Ausführungsformen kann der Induktor 316 an anderen Orten in einer Schaltkarte 300 und in verschiedenen anderen geeigneten Bauelementen verwendet werden, um einer übermäßigen Kapazität oder einer Diskontinuität in der Impedanz entgegen zu wirken oder sie zu kompensieren. Um dieses weiter zu veranschaulichen, zeigen die 4A–4C mehrere Ansichten eines Teiles eines Speicherkartenverbinders des Standes der Technik auf einer Hauptplatine oder Schaltkarte 400. Wie es in der X-Y-Ansicht der 4A gezeigt ist, kann der Speicherkartenverbinder 401 Paare von Durchgangskontaktstiften oder Durchgangskontakten 406 benachbart zu einem oder mehreren Massestiften 408 umfassen. Wie veranschaulicht, schneiden die Durchgangskontakte 406 und die Massestifte 408 die Signalschichten 402 und die Masseebenen 404. Die Durchgangskontakte 406 sind so angeordnet, daß sie ein elektronisches Signal zu einer Speicherkarte durch eine Verbindung über eine Fassung in eine Richtung des Referenzpfeiles 409 übertragen.
Die 4B und 4C sind eine Z-Y- bzw. eine Z-X-Ansicht des Verbinders 401. Wie es in 4C zu sehen ist, sind eine oder mehrere Spuren 410 mit jedem der Durchgangskontakte 406 an einer jeweiligen Anschlußfläche 407 für den Durchgangskontakt gekoppelt.
Als nächstes veranschaulichen die 5A–5C einen Verbinder 501 auf einer Schaltkarte 500 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Wie gezeigt, ist bei der Ausführungsform eine Spur 410 mit einem Durchgangskontakt 406 gekoppelt und kann eine spulenartige Struktur oder einen Induktor 516 bilden, um für eine Induktivität zu sorgen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während der Übertragung des elektronischen Signals auftritt. Wie bei der Ausführungsform gezeigt kann der Induktor 516 an die Durchgangskontakt-Anschlußfläche 407 des schneidenden Durchgangskontaktes 406 gekoppelt werden.
Man bemerke, daß bei der Ausführungsform der Durchgangskontakt 406 die dielektrische oder Signalschicht 402 an einer Anti-Anschlußfläche oder Öffnung in der Signalschicht 402 schneidet und daß die spulenartige Struktur oder der Induktor 516 im wesentlichen in die Öffnung gesetzt werden kann. Man bemerke weiter, daß eine oder mehrere Masseebenen 404 auf einer oder mehreren Seiten der Signalschicht 402 angeordnet werden können, wobei die Massebenen 404 Öffnungen haben, welche vertikal zu oder im wesentlichen oberhalb oder neben dem Induktor 516 liegen. Bei einer Ausführungsform können die Öffnungen dabei helfen, eine Kapazität in der Schaltkarte 502 zu verringern. Man bemerke, daß bei der Ausführungsform der Verbinder 501 ein Verbinder für ein doppelreihiges Speichermodul (DIMM – Dual In Line Memory Module), ein einzelreihiges Speichermodul (SIMM – Single In Line Memory Module) oder ein anderes geeignetes Speichermodul oder eine Karte sein kann. Somit kann sich bei der Ausführungsform der Induktor 516 an einer Anschlußstelle befinden, so wie, jedoch nicht beschränkt auf, eine Fassung oder einen Verbinder auf der Schaltkarte 500.
Als eine weitere Ausführungsform kann der Induktor so ausgelegt werden, daß er eine überschüssige Kapazität in einer Baugruppe kompensiert, so wie einer Kontaktflächen-Rasterfeld (LGA)-Baugruppe. Um diese zu veranschaulichen sind freigelegte Teilansichten einer Unterseite einer LGA-Baugruppe 600 des Standes der Technik in den 6A und 6B gezeigt.
6A zeigt eine vereinfachte perspektivische Ansicht der Baugruppe 600. Die Baugruppe 600 umfaßt eine Kontaktfläche oder einen Kontakt 609, die/der relativ groß in bezug zu einem Mikro-Durchgangskontakt oder Durchgangskontakt 606 ebenso wie anderen Komponenten der Baugruppe 600 sein kann. Somit kann der Kontakt 609 eine überschüssige Kapazität erzeugen, die die Übertragung eines elektrischen Signals in der Baugruppe 600 stören kann. Mit Bezug auf einer vergrößerte Seitenansicht, die in 6B gezeigt ist, ist innerhalb der Baugruppe 600 eine Vielzahl von Signalschichten angeordnet, wobei jede der Vielzahl mit jeder einer Vielzahl von Masseebenen abwechselt, wie es bei den Orten 602 bzw. 604 angegeben ist. Jeder einer Vielzahl von Durchgangskontakten 606 ist in jeder einer jeweiligen Signalschicht in einer gestuften Anordnung gebildet, wobei jeder Durchgangskontakt 606 mit einer oder mehreren Anschlußflächen 611 für einen Durchgangskontakt gekoppelt ist. Bei einer Betriebsweise kann ein elektrisches Signal von einer Übertragungsleitung oder Spur 610 zur Anschlußfläche 611 des Durchgangskontaktes und zum Durchgangskontakt 606 reisen, so daß es an einer unteren Kontaktfläche oder einem Kontakt 609 ankommt, an der/dem es die Baugruppe 600 verläßt.
Man beziehe sich nun auf die 7A und 7B, in denen eine Baugruppe 700 gemäß Ausführungsformen der Erfindung gezeigt ist. In der perspektivischen Ansicht, die in 7A gezeigt ist, bildet bei der Ausführungsform ein Induktor 716 eine Spule oder eine spulenartige Struktur, die zu Signalschichten und Masseebenen der Baugruppe 700 koplanar liegt. Bei der veranschaulichten Ausführungsform hat der Induktor 716 Anschlußenden 716a und 716b und ist abstimmbar, um eine Größe der Induktivität entsprechend einer Anzahl konzentrischer Wicklungen in dem Induktor, der koplanar in der Signalebene liegt, zu ändern. Man bemerke, daß bei der gezeigten Ausführungsform der Induktor 716 wenigstens drei konzentrische Wicklungen haben kann und mit Wicklungen, die entgegen dem Uhrzeigersinn verlaufen, gebildet ist. Bei alternativen Ausführungsformen kann der Induktor 716 verschiedene Formfaktoren haben und kann ebenso Wicklungen in der Richtung im Uhrzeigersinn haben.
7B veranschaulicht, daß bei einer Ausführungsform die Anschlußenden des Induktors 716 mit jeweiligen Signal-Durchgangskontakten gekoppelt sein können. Genauer kann bei einer Ausführungsform ein erstes Anschlußende 716a des Induktors (siehe Explosionsansicht in 7A) mit einem ersten Durchgangskontakt 706a in einer ersten Signalschicht gekoppelt werden, während das zweite Anschlußende 716b mit einem zweiten Signal-Durchgangskontakt 706b gekoppelt werden kann, der in einer nächsten Signalschicht angeordnet ist. Somit kann für die Ausführungsform die Baugruppe 700 eine dielektrische Schicht und einen Durchgangskontakt, der die dielektrische Schicht schneidet, umfassen, wobei der Durchgangskontakt so angeordnet ist, daß er ein elektronisches Signal überträgt. Bei der Ausführungsform kann eine Spur 610 in der dielektrischen Schicht angeordnet sein und mit dem schneidenden Durchgangskontakt gekoppelt sein, wobei die Spur weiter mit einer spulenartigen Struktur oder einem Induktor 716 gekoppelt ist, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während des Übertragens des elektronischen Signals auftritt.
Es sollte angemerkt werden, daß wegen des Vereinfachens des Verständnisses nur ein Paar Induktoren 716 in 7 gezeigt ist, bei alternativen Ausführungsformen kann die Baugruppe 700 zusätzliche Induktoren 716 umfassen.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Baugruppe 700 eine Baugruppe sein, die sich von einer LGA-Baugruppe unterscheidet, so wie eine Kugel-Tasterfeld (BGA – Ball-Grid Array)- oder eine Kontaktstift-Rasterfeld (PGA – Pin-Grid Array)-Baugruppe.
Schließlich veranschaulicht 8 ein System 800 gemäß einer Ausführungsform. Wie veranschaulicht, umfaßt bei der Ausführungsform das System 800 einen Prozessor 802, einen Speicher 804, ein Plattenlaufwerk 806 und eine Schaltkarte 801, die einen Peripherie-Steuerschnittstellen (PCI – Peripheral Control Interface)-Bus oder einen seriellen, differentiellen Hochgeschwindigkeits (HSD – High Speed Differential)-Bus 808 umfaßt, um den Prozessor 802, den Speicher 804 und das Plattenlaufwerk 806 miteinander zu koppeln. Bei der Ausführungsform kann die Schaltkarte 801 eine Signal- oder eine dielektrische Schicht umfassen, so wie die dielektrischen Schichten, die in den 1–7 gezeigt sind. Weiterhin kann bei der Ausführungsform der PCI-Bus 808 eine Vielzahl von Spuren umfassen, die in der dielektrischen Schicht angeordnet sind, wobei wenigstens eine aus der Vielzahl der Spuren jeweils wenigstens einen Teil einer Spule oder einer Spirale bildet, um dazu beizutragen, eine Induktivität zu erhalten die eine Kapazität in der Schaltkarte 801 kompensiert. Bei einer Ausführungsform kann wenigstens ein Teil der Spirale mit einem Rückwandplatinen-Verbinder oder einem Speichergerätverbinder auf der Schaltkarte 801 gekoppelt sein. Bei einer Ausführungsform kann ein solcher Speichergerätverbinder einen DIMM-Kartenverbinder aufweisen.
Zusätzlich, während wegen der Einfachheit des Verständnisses der Prozessor 802, der Speicher 804 und das Plattenlaufwerk 806 so gezeigt sind, daß sie mit einem "einfachen" PCI-Bus 808 gekoppelt sind, kann in der Praxis der PCI-Bus 808 mehrere Bus"segmente" aufweisen, die z. B. durch eine PCI-Bus-Brücke überbrückt sind.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das System 800 ein Server sein, ein Desktopcomputer, ein Laptopcomputer, ein Tischcomputer, eine handflächengroße Rechenvorrichtung, eine Settop-Box, eine digitale Kamera, eine Einheit zum Bereitstellen eines Mediums oder ein CD/DVD-Abspielgerät.
Somit kann aus den obigen Beschreibungen gesehen werden, daß eine neue Komponente mit einem Induktor, der dazu ausgelegt ist, eine abgesenkte Impedanz zu erhöhen, indem eine Induktivität zur Verfügung gestellt wird, die wenigstens teilweise eine Kapazität in einer Schaltung der Komponente kompensiert, ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Kom ponente und ein System mit einer solchen Komponente beschrieben worden sind. Obwohl die vorliegende Erfindung in Ausdrücken der voranstehenden Ausführungsformen beschrieben worden ist, werden die Fachleute erkennen, daß die Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können mit Modifikation und Änderung innerhalb des Gedankens und Umfangs der angefügten Ansprüche in die Praxis umgesetzt werden.
Somit soll die Beschreibung als veranschaulichend anstatt als auf die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschränkend betrachtet werden.
ZUSAMMENFASSUNG
Eine Komponente mit einem Induktor, um wenigstens teilweise eine Kapazität in einer Schaltung der Komponente zu kompensieren, wird hierin beschrieben.

Claims

Vorrichtung, die aufweist: eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe; eine Signalschicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist; eine Spur, die in der Signalschicht angeordnet ist; und einen Induktor, der mit der Spur gekoppelt ist, wobei der Induktor dazu ausgelegt ist, eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die wenigstens teilweise wenigstens einen Teil einer Kapazität kompensiert, die während des Übertragens eines Signals entlang der Spur in der Signalschicht auftritt.
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die ausgewählte Komponente eine Schaltkarte umfaßt und der Induktor sich an einer Anschlußstelle auf der Schaltkarte befindet.
Vorrichtung nach Anspruch 2, bei dem die Anschlußstelle eine Fassung oder einen Verbinder aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Induktor wenigstens einen Teil einer Spule umfaßt, die koplanar in der Signalschicht liegt.
Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der der Induktor weiter eine Anzahl konzentrischer Wicklungen in der Spule hat, die in der Signalschicht koplanar liegt, wobei die Anzahl der konzentrischen Wicklungen so gestaltet ist, daß sie eine gewünschte Größe der Induktivität liefert.
Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der der Teil der Spule durch die Spur gebildet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der die Anschlußenden des wenigstens einen Teiles einer Spule mit jeweiligen Signal-Durchgangskontakten verbunden sind.
Vorrichtung, die aufweist: eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe; eine dielektrische Schicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist; einen Durchgangskontakt, der die dielektrische Schicht schneidet, wobei der Durchgangskontakt so angeordnet ist, daß er ein elektronisches Signal überträgt; und eine Spur, die in der dielektrischen Schicht angeordnet und mit dem schneidenden Durchgangskontakt gekoppelt ist, wobei die Spur eine spulenartige Struktur bildet, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während einer Übertragung des elektronischen Signals auftritt.
Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der der Durchgangskontakt die dielektrische Schicht in einer Öffnung in der dielektrischen Schicht schneidet und die spulenartige Struktur im wesentlichen in der Öffnung in der dielektrischen Schicht angeordnet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 9, weiter mit einer oder mehreren Masseebenen, die auf einer oder mehreren Seiten der dielektrischen Schicht angeordnet sind, wobei die Masseebenen Öffnungen haben, die im wesentlichen oberhalb oder unterhalb der spulenartigen Struktur liegen.
Vorrichtung nach Anspruch 8, weiter mit einer Anschlußfläche für den Durchgangskontakt an dem schneidenden Durchgangskontakt, die mit der spulenartigen Struktur gekoppelt ist.
Verfahren, das aufweist: Bereitstellen einer dielektrischen Schicht; Bereitstellen eines Paares von Signal-Durchgangskontakten, die in der dielektrischen Schicht gebildet sind; und Bereitstellen eines Paares Spuren, wobei jede des Paares der Spuren in der dielektrischen Schicht angeordnet und mit einem jeweiligen aus dem Paar der Signal-Durchgangskontakte gekoppelt ist; und Koppeln jeder aus dem Paar der Spuren, um jeweilige induktive Elemente benachbart jedem der Signal-Durchgangskontakte zu bilden, wobei jedes der induktiven Elemente dazu beiträgt, eine verringerte Impedanz an einer Anschlußstelle zu erhöhen.
Verfahren nach Anspruch 12, das weiter das Bilden einer Masseebene auf einer ersten Seite der dielektrischen Schicht aufweist, wobei die Masseebene Öffnungen vertikal zu den jeweiligen induktiven Elementen hat.
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Koppeln jeder aus dem Paar der Spuren, um jeweilige induktive Elemente zu bilden, das Koppeln jeder der Spulen benachbart zu einer Quelle für übermäßige Kapazität aufweist.
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Bilden der jeweiligen induktiven Elemente das Bilden induktiver Elemente, die entsprechend einer Größe der Kapazität in einer Schaltung an der Anschlußstelle abstimmbar sind, umfaßt.
Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Bilden der jeweiligen induktiven Elemente das Bilden einer Spule oder einer Teilspule mit wenigstens drei konzentrischen Wicklungen umfaßt.
System, das aufweist: einen Prozessor; einen Speicher; ein Plattenlaufwerk; und eine Schaltkarte, die einen Peripherie-Steuerschnittstellenbus umfaßt, um den Prozessor, den Speicher und das Plattenlaufwerk miteinander zu koppeln, wobei die Schaltkarte eine dielektrische Schicht umfaßt, wobei der Peripherie-Steuerschnittstellenbus eine Vielzahl von Spuren umfaßt, welche in der dielektrischen Schicht angeordnet sind, wobei wenigstens einige aus der Vielzahl der Spuren jede wenigstens einen Teil einer Spirale bildet, um dazu beizutragen, eine Induktivität zu erhalten, die eine Kapazität in der Schaltkarte kompensiert.
System nach Anspruch 17, bei dem wenigstens ein Teil der Spirale mit einem Rückwandplatinen-Verbinder oder einem Speicherkartenverbinder gekoppelt ist.
System nach Anspruch 18, bei dem der Speicherkartenverbinder einen Verbinder für einen Dual-in-Line-Speichermodul aufweist.
System nach Anspruch 17, bei dem die Schaltkarte weiter eine Kontaktflächen-Rasterfeld-Baugruppe, eine Kugel-Rasterfeld-Baugruppe oder eine Kontaktstift-Rasterfeld-Baugruppe aufweist.
System nach Anspruch 18, wobei das System eines ist, das aus einer Gruppe bestehend aus einer Settop-Box, einen digitalen Kamera, einer Einheit zum Bereitstellen von Medien und einem CD/DVD-Abspielgerät ausgewählt ist.