DE112015007196T5

DE112015007196T5 - Interposer mit an den seitenwänden freigelegtem leitfähigem routing

Info

Publication number: DE112015007196T5
Application number: DE112015007196.2T
Authority: DE
Inventors: Klaus Reingruber; Christian Geissler; Georg Seidemann; Sonja Koller
Original assignee: Intel IP Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2015-12-18
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2018-08-23
Also published as: WO2017105498A1; US20180342431A1; TWI727996B; TW201733035A; US10651102B2

Abstract

Eine elektronische Baugruppe, die eine elektronische Komponente aufweist; und einen Interposer, der einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken, wobei der Interposer ferner leitfähige Routings aufweist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind, wobei die elektronische Komponente direkt mit dem Interposer verbunden ist. Die leitfähigen Routings sind an jeder Seitenwand und an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt. Die elektronische Baugruppe kann ferner ein Substrat mit einer Kavität aufweisen, so dass der Interposer innerhalb der Kavität angeordnet ist, wobei die Kavität Seitenwände aufweist und das Substrat leitfähige Leiterbahnen aufweist, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, wobei die leitfähigen Leiterbahnen, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden sind, die an wenigstens einer der Seitenwände des Interposers freigelegt sind.

Description

Hintergrund
Es besteht ein anhaltender Wunsch, integrierte Schaltungen zunehmend kleiner zu machen. Eines der Hindernisse beim Entwickeln kleinerer integrierter Schaltungen liegt in der Tatsache, dass der I/O-Pitch von gedruckten Leiterplatten typischerweise weitaus größer als der I/O-Pitch für elektronische Packages ist, die üblicherweise in den gedruckten Leiterplatten montiert werden.
Diese Lücke im I/O-Pitch zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten wird hauptsächlich unter Verwendung von Fan-Out-Ansätzen adressiert. Als Beispiel wird üblicherweise eine zweidimensionale Ebene (z. B. eine Kugelgitteranordnung) für Zwischenverbindungen der zweiten Ebene (d. h. elektronisches Package zur Leiterplatte) verwendet. Herkömmliche Package-Architekturen weisen daher häufig relativ größere Grundflächen und höhere Kosten-Funktions-Verhältnisse auf.
Es besteht auch weiterhin die Notwendigkeit, die z-Höhe von elektronischen Baugruppen, die auf gedruckten Leiterplatten montierte elektronische Packages aufweisen, zu reduzieren. Die Reduzierung der z-Höhe dieser Arten von elektronischen Baugruppen ermöglicht, dass derartige elektronischen Baugruppen leichter in verschiedene kleine elektronische Vorrichtungen (z. B. mobile Vorrichtungen und/oder Wearables) integriert werden können.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften Interposers von der Unterseite des Interposers.
2 ist eine schematische Seitenschnittansicht eines Interposers, der mehrere Schichten aufweist.
3 ist eine perspektivische Ansicht eines anderen beispielhaften Interposers von der Unterseite des Interposers, wenn der Interposer auf einem Substrat (z. B. einer gedruckten Leiterplatte) montiert ist, um eine elektronische Baugruppe auszubilden.
4 ist eine schematische Seitenschnittansicht einer beispielhaften elektronischen Baugruppe.
5A-5C sind Draufsichten von beispielhaften Interposern.
6 ist eine schematische Seitenschnittansicht ähnlich zu 4 einer anderen beispielhaften elektronischen Baugruppe.
7 ist eine schematische Seitenschnittansicht ähnlich zu 4 und 6 einer anderen beispielhaften elektronischen Baugruppe, die überlappende Teile der in 4 und 6 gezeigten elektronischen Baugruppen aufweist.
8 ist eine vergrößerte schematische Seitenschnittansicht eines beispielhaften Interposers, der an einem Substrat angebracht ist.
9 ist eine vergrößerte schematische Seitenschnittansicht ähnlich zu 8, die einen anderen beispielhaften Interposer veranschaulicht, der an einem Substrat angebracht ist.
10-12 sind schematische Seitenschnittansichten, die einen beispielhaften Prozess zum Fertigen einer elektronischen Baugruppe veranschaulichen.
13 ist eine Zeichnung, die Lotkissendicken identifiziert, die berechnet werden, indem ein definiertes Lotvolumen frei auf einem freigelegten Leiterbahnbereich wieder aufgeschmolzen wird.
14 ist eine Zeichnung, die den Pad-zu-Pad-Abstand identifiziert, wenn das Package-Pad das Lotkissen berührt und vollständig benetzt wird.
15 ist eine Zeichnung, die den minimalen Pad-zu-Pad-Abstand identifiziert, bevor das Lot über einen Pad-Bereich hinaus für ein festes Lotvolumen überläuft.
16 ist eine Zeichnung, die einen Kurzschlusszustand zwischen zwei benachbarten herausgedrückten Lotkissen veranschaulicht.
17 zeigt eine Tabelle, die die Abstände zwischen den Seitenwänden des Interposers und der Kavität im Substrat unter verschiedenen Bedingungen bereitstellt.
18 ist ein Blockschaltbild einer Elektronikvorrichtung, die die hierin beschriebenen elektrischen Zwischenverbindungen und/oder elektronischen Packages aufweist.

Beschreibung der Ausführungsformen
Die folgende Beschreibung und die Zeichnungen veranschaulichen ausreichend spezielle Ausführungsformen, um Fachleuten auf dem Gebiet zu ermöglichen, sie umzusetzen. Andere Ausführungsformen können strukturelle, logische, elektrische, verfahrenstechnische und andere Änderungen beinhalten. Teile und Merkmale von einigen Ausführungsformen können in diejenigen anderer Ausführungsformen eingeschlossen oder durch diese ersetzt werden. Ausführungsformen, die in den Ansprüchen dargelegt sind, umfassen alle vorhandenen Äquivalente dieser Ansprüche.
Die Ausrichtungsterminologie, wie beispielsweise„horizontal“, wie in dieser Anmeldung verwendet, ist in Bezug auf eine Ebene parallel zur herkömmlichen Ebene oder Oberfläche eines Wafers oder Substrats definiert, unabhängig von der Ausrichtung des Wafers oder des Substrats. Der Begriff „vertikal“ bezeichnet eine Richtung senkrecht zur horizontalen Richtung, wie diese oben definiert ist. Präpositionen wie „auf“, „Seite-“ (wie in „Seitenwand“), „höhere(r/s)“, „untere(r/s)“, „über“ und „unter“ werden in Bezug auf die herkömmliche Ebene oder Oberfläche definiert, die sich auf der oberen Oberfläche des Wafers oder Substrats befindet, unabhängig von der Ausrichtung der elektrischen Zwischenverbindung oder des elektronischen Packages.
Die hierin beschriebenen elektronischen Interposer können eine Unterseite und Seitenwände verwenden, um den Interposer mit einem Substrat (z. B. einer gedruckten Leiterplatte) zu verbinden. In einigen Formen können die Seitenwände des Interposers für Niederleistungssignale verwendet werden, insbesondere wenn die leitfähigen Routings, die von den Seitenwänden des Interposers freigelegt sind, einen relativ kleinen Querschnitt aufweisen.
Das Freilegen von leitfähigen Routings an der Seitenwand bzw. den Seitenwänden des Interposers kann eine elektronische Baugruppe mit lokal höheren I/O-Dichten in Bereichen bereitstellen, in denen höhere I/O-Dichten auf dem Interposer benötigt werden. Zusätzlich kann der Interposer als ein Adapter von einer elektronischen Vorrichtung, die einen breiteren I/O-Pitch aufweist (z. B. eine gedruckte Leiterplatte), zu einer anderen elektronischen Vorrichtung, die einen engeren I/O-Pitch aufweist (z. B. ein Die), dienen.
1 ist eine perspektivische Ansicht von der Unterseite eines beispielhaften Interposers 10. Der Interposer 10 weist einen Körper 11 mit einer oberen Oberfläche 12 (in 2 sichtbar) und einer unteren Oberfläche 13 auf. Der Körper weist ferner Seitenwände 14 auf, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 erstrecken.
Leitfähige Routings 15 sind an wenigstens einer der Seitenwände 14 freigelegt. Es sei angemerkt, dass die leitfähigen Routings 15 an einer, einigen oder allen der Seitenwände 15 freigelegt sein können. Die Anzahl, die Art und die Größe der leitfähigen Routings 15, die an den Seitenwänden 14 freigelegt sind, können abhängig von der Art des Interposers 10 variieren. Zusätzlich können an jeder der Seitenwände unterschiedliche Anzahlen von leitfähigen Routings 15 freigelegt sein.
Im in 1 gezeigten beispielhaften Interposer 10 sind die leitfähigen Routings auch an den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 des Interposers 10 freigelegt (in 1 ist nur die untere Oberfläche 13 sichtbar). Es sei angemerkt, dass die leitfähigen Routings 15 entweder auf der oberen Oberfläche 12 oder der unteren Oberfläche 13 des Interposers 10 freigelegt sein können. In einigen Formen kann der Interposer 10 mehrere nicht leitfähige Schichten 16 aufweisen, so dass sich die leitfähigen Routings 15 zwischen den mehreren nicht leitfähigen Schichten 16 erstrecken.
Als ein Beispiel können die nicht leitfähigen Schichten 16 dielektrische Schichten sein. Es sei angemerkt, dass die nicht leitfähigen Schichten 16 eine beliebige Art von Schicht sein können, die in einem Interposer 10 verwendet wird, der jetzt bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird.
2 ist eine schematische Seitenschnittansicht des Interposers 10, wobei der Interposer 10 mehr als zwei nicht leitfähige Schichten 16 (z. B. dielektrische Schichten) aufweist. Im in 2 gezeigten beispielhaften Interposer 10 sind die leitfähigen Routings 15 von den Seitenwänden 14 des Interposers 10 in unterschiedlichen nicht leitfähigen Schichten 16 freigelegt.
In einigen Formen können die leitfähigen Routings 15 für leitfähige Routings 15, die in verschiedenen nicht leitfähigen Schichten 16 angeordnet sind, relativ zueinander lateral verschoben werden, um potenziell einen Kurzschluss zwischen benachbarten leitfähigen Routings 15 zu verhindern. Der Betrag der lateralen Verschiebung, die bei nahe gelegenen leitfähigen Routings 15 existiert, hängt teilweise von den Herstellungsprozessen ab, die verwendet werden, um den Interposer 10 zu fertigen, sowie von der Größe und Form der leitfähigen Routings 15 (neben anderen Faktoren).
Wie in 2 gezeigt, können die leitfähigen Routings 15 von den Seitenwänden 14 in nicht benachbarten, nicht leitfähigen Schichten 16 freigelegt sein. Die leitfähigen Routings 15 können in nicht benachbarten, nicht leitfähigen Schichten 16 freigelegt sein, um in ähnlicher Weise dazu zu dienen, die Möglichkeit eines Kurzschlusses zwischen nahe gelegenen leitfähigen Routings 15 zu reduzieren.
Unter erneuter Bezugnahme auf 1 kann wenigstens eine der Seitenwände 14 in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche 12 und zur unteren Oberfläche 13 des Körpers 11 angeordnet sein. Es sei angemerkt, dass eine, einige oder alle der Seitenwände 14 in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche 12 und zur unteren Oberfläche 13 des Körpers 11 angeordnet sein können.
Eine oder mehrere der Seitenwände 14 können in einem Winkel relativ zur oberen Oberfläche 12 und zur unteren Oberfläche 13 des Körpers 11 angeordnet sein, um das Freilegen der leitfähigen Routings 15 während der Fertigung des Interposers 10 zu erleichtern. Es sei angemerkt, dass die Seitenwände in einem beliebigen Winkel relativ zur oberen Oberfläche 12 und zur unteren Oberfläche 13 des Körpers 11 angeordnet sein können. Der Winkel, der für die Seitenwände 14 ausgewählt wird, hängt teilweise von den Herstellungsprozessen ab, die zum Fertigen des Interposers 10 verwendet werden (neben anderen Faktoren).
In einigen Formen kann der Interposer 10 ferner Lotkappen 17 aufweisen (die in den späteren Figuren gezeigt sind), die auf den leitfähigen Routings 15 montiert sind, die von den Seitenwänden 14 des Körpers 11 freigelegt sind. Die Größe und Art von Lotkappen 17, die im Interposer 10 verwendet werden, hängen von den Herstellungsprozessen ab, die verwendet werden, um die Lotkappen 17 auf den leitfähigen Routings 15 anzuordnen (neben anderen Faktoren).
Als ein Beispiel können die Lotkappen 17 durch Abscheiden einer Zinnschicht auf den leitfähigen Routings 15 (z. B. durch Eintauchen eines Interposers 10 und/oder des Substrats 21 in ein Bad mit geschmolzenem Zinn) ausgebildet werden. Das Eintauchen eines Interposers 10 oder Substrats 21 in ein Zinnbad kann Zinn, das etwa 40 bis 50 Mikrometer dick ist, auf die leitfähigen Routings 15 abscheiden, die von den Seitenwänden 14 freigelegt sind. Als weiteres Beispiel können die freigelegten leitfähigen Routings 15 durch 3D-Drucken mit einem leitfähigen Material (z. B. Zinn) bedeckt werden, um die Lotkappen 17 auf den leitfähigen Routings 15 auszubilden.
In einigen Formen können die leitfähigen Routings 15, die an den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 des Körpers 11 freigelegt sind, für Signale mit höherer Leistung als die leitfähigen Routings 15 verwendet werden, die von den Seitenwänden 14 des Körpers 11 freigelegt sind. Es sei angemerkt, dass die leitfähigen Routings 15, die an den Seitenwänden 14 des Körpers 11 freigelegt sind, für Signale mit relativ niedrigerer Leistung verwendet werden können, da die leitfähigen Routings 15, die von den Seitenwänden 14 freigelegt sind, einen viel kleineren Querschnitt aufweisen können.
3 ist eine perspektivische Ansicht von der Unterseite eines anderen beispielhaften Interposers 10, wenn der Interposer 10 auf einem Substrat 21 (z. B. einer gedruckten Leiterplatte) montiert ist, um eine elektronische Baugruppe 20 auszubilden. 4 ist eine schematische Seitenschnittansicht einer anderen beispielhaften Form der elektronischen Baugruppe 20.
Die elektronische Baugruppe 20 kann ein Substrat 21 und einen Interposer 10 aufweisen, der am Substrat 21 montiert ist, so dass das Substrat 21 elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings 15 verbunden sein kann, die an wenigstens einer der Seitenwände 14 freigelegt sind. Der Interposer 10 weist einen Körper 11 mit oberen und unteren Oberflächen 12, 13 und Seitenwänden 14 auf, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 erstrecken. Der Interposer 10 umfasst ferner leitfähige Routings 15, die an wenigstens einer, einigen oder allen der Seitenwände 14 freigelegt sind.
In der in 4 gezeigten beispielhaften elektronischen Baugruppe 20 weist das Substrat 21 eine Kavität 22 auf. Der Interposer 10 ist innerhalb der Kavität 22 angeordnet.
In einigen Formen können die Kavität 22 und das Substrat 21 rechteckig sein. Es sei angemerkt, dass die Kavität 22 eine beliebige Form aufweisen kann. Die Form der Kavität 22 und des Substrats 21 hängt teilweise von der Gesamtkonfiguration der elektronischen Baugruppe 10 sowie von der Anzahl der leitfähigen Routings 15 ab, die von den Seitenwänden 14 des Interposers 10 freigelegt werden müssen.
Das Substrat 21 kann leitfähige Leiterbahnen 24 aufweisen, die von den Seitenwänden 23 der Kavität 22 freigelegt sind. In einigen Formen können die leitfähigen Leiterbahnen 24 größer als die leitfähigen Routings 15 im Interposer 10 sein. Die leitfähigen Leiterbahnen 24 können größer als die leitfähigen Routings 15 sein, da größere leitfähige Leiterbahnen 24 einfacher im Substrat 21 als im Interposer 10 gefertigt werden können.
Die leitfähigen Leiterbahnen 24, die von den Seitenwänden 23 der Kavität 22 freigelegt sind, können elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings 15 verbunden sein, die von den Seitenwänden 14 des Interposers 10 freigelegt sind. Die leitfähigen Leiterbahnen 24 können in beliebiger Weise, die jetzt bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird, elektrisch mit den leitfähigen Routings 15 verbunden sein.
In der in 4 gezeigten beispielhaften elektronischen Baugruppe 20 sind die leitfähigen Leiterbahnen 24 unter Verwendung von Lotkappen 17 elektrisch mit den leitfähigen Routings 15 verbunden. Die Lotkappen 17 können anfänglich auf den leitfähigen Leiterbahnen 24 und/oder den leitfähigen Routings 15 angeordnet werden. Die anfängliche Anordnung der Lotkappen 17 auf den leitfähigen Leiterbahnen 24 und/oder den leitfähigen Routings 15 hängt teilweise von den Herstellungsprozessen ab, die verwendet werden, um die leitfähigen Leiterbahnen 24 und die leitfähigen Routings 15 zu fertigen (neben anderen Faktoren).
Wie oben in Bezug auf die Seitenwände 14 des Körpers 11 erörtert, können die Seitenwände 23 der Kavität 22 in einem Winkel gleich dem Winkel der Seitenwände 14 relativ zu den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 des Substrats 11 angeordnet sein. Dieser Winkel kann teilweise basierend auf Herstellungsüberlegungen bestimmt werden, die mit der Fertigung der Seitenwände 14 des Interposers 10 und der Seitenwände 23 der Kavität 22 assoziiert sind (neben anderen Faktoren).
Wie in 4 gezeigt, kann der Interposer 10 vollständig (oder teilweise) unterhalb einer oberen Oberfläche 25 des Substrats 21 angeordnet sein. In einigen Formen kann eine andere elektronische Komponente 31 an der oberen Oberfläche 12 des Körpers 11 montiert sein (siehe z. B. 7). Es sei angemerkt, dass, je näher die obere Oberfläche 12 des Körpers 11 an der Unterseite der Kavität 22 angeordnet ist, dann die elektronische Baugruppe 20 (die die elektronische Komponente 31 aufweist) eine wünschenswerterweise kleinere z-Höhe aufweisen wird.
In einigen Formen kann der Interposer 10 Teil einer Mehrzahl von Interposern sein, die am Substrat 21 angebracht sind. Das Substrat 21 kann eine Mehrzahl von Kavitäten aufweisen, so dass jeder der Mehrzahl von Interposern innerhalb einer der jeweiligen Kavitäten im Substrat 21 angeordnet werden kann. In anderen Formen können mehrere Interposer 10 innerhalb einer, einiger oder aller der Kavitäten im Substrat 21 angeordnet sein.
Die Größe, Anordnung und Anzahl von (i) Kavitäten im Substrat 21 und (ii) Interposern 10 innerhalb der jeweiligen Kavitäten hängt teilweise von der Anwendung ab, in der die elektronische Baugruppe 20 verwendet werden soll, sowie von Herstellungsüberlegungen, die mit der Fertigung der elektronischen Baugruppe 20 assoziiert sind (neben anderen Faktoren). Es sei angemerkt, dass jede der Kavitäten 22 unterschiedlich, teilweise gleich oder vollständig gleich sein kann. Zusätzlich kann jeder der Interposer 10 unterschiedlich, teilweise gleich oder vollständig gleich sein.
In einigen Formen können die leitfähigen Leiterbahnen 24 und/oder die leitfähigen Leiterbahnen 15 in Bereichen dicker sein, in denen die leitfähigen Routings 15 und leitfähigen Leiterbahnen 24 von den jeweiligen Seitenwänden 14, 23 freigelegt sind. Es sei angemerkt, dass, wenn die leitfähigen Routings 15 und die leitfähigen Leiterbahnen 24, die von ihren jeweiligen Seitenwänden 14, 23 freigelegt sind, dicker (oder anderweitig größer) gemacht werden, dies das Befestigen des Interposers 10 am Substrat 21 erleichtern kann, da die freigelegten dickeren Bereiche eine höhere Toleranz bereitstellen, wenn der Interposer 10 relativ zum Substrat 21 ausgerichtet wird.
In einigen Formen kann die Erhöhung der Dicke der leitfähigen Routings 15 und leitfähigen Leiterbahnen 24, die von den Seitenwänden 14, 23 des jeweiligen Interposers 10 und des Substrats 21 freigelegt sind, mittels Durchführen zusätzlicher Lithographieprozesse ähnlich denen, die für die Umverteilungsschichtverarbeitung verwendet werden, realisiert werden. Es sei angemerkt, dass ein beliebiger Prozess, der jetzt bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird, verwendet werden kann, um die Dicke der leitfähigen Routings 15 und leitfähigen Leiterbahnen 24, die von den jeweiligen Seitenwänden 14, 23 freigelegt sind, zu erhöhen.
5A-5C sind Draufsichten von beispielhaften elektronischen Baugruppen 20. Die Substrate 21 in jeder von 5A-5C weisen zum Zwecke der Veranschaulichung und Beschreibung die gleiche Größe auf.
In einigen Formen können mehr als ein Interposer an einem Substrat 21 montiert sein, um die Gesamtlänge der Seitenwände 14 für die in 5A-5C gezeigten elektronischen Baugruppen 20 zu erhöhen. 5A zeigt einen Interposer 10. 5B zeigt zwei Interposer 10. 5C zeigt vier Interposer 10.
Wie bei einem Vergleich von 5A-5C zu sehen ist, weist der einzelne Interposer 10 aus 5A die geringste Länge der Seitenwand 14 auf, während die vier Interposer 10 aus 5C die größte Länge der Seitenwand 14 aufweisen. Da die in 5C gezeigte elektronische Baugruppe 20 die größte Länge der Seitenwand 14 aufweist, hat die in 5C gezeigte elektronische Baugruppe 20 die Fähigkeit, mehr freigelegte leitfähige Routings 15 als die in 5A gezeigte elektronische Baugruppe 20 (für eine bestimmte Größe des Substrats 21) zu integrieren. Alternativ können die in 5B und 5C gezeigten elektronischen Baugruppen 20 kleiner als die in 5A gezeigte elektronische Baugruppe 20 gemacht werden, während die gleiche Anzahl von leitfähigen Routings 15 beibehalten wird, die von den Seitenwänden 14 der Interposer 10 freigelegt sind.
Es sei angemerkt, dass das Ausmaß, bis zu dem die in 5B und 5C gezeigten elektronischen Baugruppen 20 in der Größe reduziert werden können, teilweise von der Anzahl der Schichten abhängt, die in den jeweiligen Interposern 10 eingeschlossen sind. Als ein Beispiel kann eine größere Anzahl von Schichten in jedem Interposer 10 eine Reduzierung der Gesamtgröße des Substrats 21 bereitstellen, das in der elektronischen Baugruppe 20 verwendet wird.
Ein weiterer potenzieller Vorteil der Integration von mehr als einem Interposer 10 auf einem Substrat 21 einer gegebenen Größe besteht darin, dass der Pitch zwischen den leitfähigen Routings 15, die an den Seitenwänden 14 der jeweiligen Körper 11 freigelegt sind, erhöht werden kann. Eine Vergrößerung des Pitches der leitfähigen Routings 15 an den Seitenwänden 14 kann die Herstellbarkeit der elektronischen Baugruppen 20 erleichtern. Als ein Beispiel kann eine Vergrößerung des Pitches der leitfähigen Routings an den Seitenwänden die Herstellungsausbeute verbessern, indem genauere und zuverlässigere Verbindungen zwischen den leitfähigen Routings 15, die von den Seitenwänden 14 freigelegt sind, und den leitfähigen Leiterbahnen 24, die von den Seitenwänden 23 freigelegt sind, unterstützt werden.
6 ist eine schematische Seitenschnittansicht ähnlich zu 4 einer anderen beispielhaften elektronischen Baugruppe 20. Die in 6 gezeigte beispielhafte elektronische Baugruppe 20 weist ferner eine elektronische Komponente 31 (z. B. einen Die) auf, die an einem Interposer 10 angebracht ist. Der Interposer 10 kann einem der oben beschriebenen Interposer ähnlich sein.
Wie in 6 gezeigt, kann die elektronische Komponente 31 direkt mit dem Interposer 10 verbunden sein. Als ein Beispiel kann die elektronische Komponente 31 elektrisch direkt mit der oberen Oberfläche 12 des Interposers 10 verbunden sein. In anderen Formen kann die elektronische Komponente 31 elektrisch direkt mit der unteren Oberfläche 13 des Interposers 10 verbunden sein. Die Art der elektronischen Komponente 31 sowie ob die elektronische Komponente 31 elektrisch direkt mit den oberen oder unteren Oberflächen 12, 13 des Interposers 10 verbunden ist, hängt teilweise von (i) der Anzahl der elektrischen Zwischenverbindungen, die von der elektronischen Komponente 31 benötigt werden; (ii) der gewünschten Funktionalität der elektronischen Baugruppe 20; und/oder (iii) Herstellungsprozessen, die zur Fertigung der elektronischen Baugruppe 20 verwendet werden, ab (neben anderen Faktoren).
Wie oben unter Bezugnahme auf 7 erörtert, kann die elektronische Baugruppe 20 ferner ein Substrat 21 aufweisen, das eine Kavität 22 aufweist, so dass der Interposer 10 innerhalb der Kavität 22 angeordnet ist. Die Kavität 22 kann Seitenwände 23 aufweisen, und das Substrat 21 kann leitfähige Leiterbahnen 24 aufweisen, die von den Seitenwänden 23 der Kavität 22 freigelegt sind. Die leitfähigen Leiterbahnen 24, die von den Seitenwänden 23 der Kavität 22 freigelegt sind, können elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings 15 verbunden sein, die von wenigstens einer der Seitenwände 14 des Interposers 10 freigelegt sind.
8 ist eine vergrößerte schematische Seitenansicht eines beispielhaften Interposers 10, der an einem Substrat 21 angebracht ist. In der in 8 gezeigten beispielhaften elektronischen Baugruppe 20 ist der Interposer 10 unter Verwendung einer Lotkugel und einer Lotkappe 17 elektrisch direkt mit dem Substrat 21 verbunden. Die Lotkappe 17 verbindet elektrisch das leitfähige Routing 15, das von der Seitenwand 14 des Körpers 11 freigelegt ist, mit einer leitfähigen Leiterbahn 24, die von der Seitenwand 23 der Kavität 22 freigelegt ist.
9 ist eine vergrößerte schematische Seitenschnittansicht ähnlich zu 8, die einen anderen beispielhaften Interposer 10 veranschaulicht, der an einem Substrat 21 angebracht ist. In der in 9 gezeigten beispielhaften elektronischen Baugruppe 20 ist der Interposer 10 unter Verwendung einer Lotkappe 17 elektrisch direkt mit dem Substrat 21 verbunden. Im Vergleich zu 8 sind das leitfähige Routing 15, das von der Seitenwand 14 des Interposers 10 freigelegt ist, und die leitfähige Leiterbahn 24, die von der Seitenwand 23 der Kavität 22 freigelegt ist, beide dicker gemacht. Wenn die leitfähigen Routings 15 und die leitfähigen Leiterbahnen 24 dicker gemacht werden, kann die Fertigung der elektronischen Baugruppe 20 durch Erhöhen der Toleranz erleichtert werden, die mit dem Ausrichten des Interposers 10 relativ zur Kavität 22 im Substrat 21 assoziiert ist.
10-12 sind schematische Seitenansichten, die einen beispielhaften Prozess zum Fertigen einer elektronischen Baugruppe 20 veranschaulichen. Wie in 10 gezeigt, können die Seitenwände 14 des Interposers 10 laserablatiert werden, um die Seitenwände 14 in einem Winkel relativ zu den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 des Körpers 11 auszubilden. Es sei angemerkt, dass andere Prozesse neben der Laserablation, die jetzt bekannt sind oder in der Zukunft entdeckt werden, verwendet werden können, um die Seitenwände 14 in einem Winkel relativ zu den oberen und unteren Oberflächen 12, 13 des Körpers 11 auszubilden.
11 zeigt den Interposer 10, nachdem die Seitenwand 14 in einem Winkel relativ zur oberen und unteren Oberfläche 12, 13 des Körpers 11 ausgebildet worden ist. 12 zeigt den Interposer 10, nachdem eine Lotkappe 17 auf einem leitfähigen Routing 15 ausgebildet wurde, das von der Seitenwand 14 des Körpers 11 freigelegt ist.
13 ist eine Zeichnung, die Lotkissendicken identifiziert, die berechnet werden, indem ein definiertes Lotvolumen frei auf einem freigelegten Leiterbahnbereich wieder aufgeschmolzen wird. 14 ist eine Zeichnung, die den Pad-zu-Pad-Abstand identifiziert, wenn das Package-Pad das Lotkissen berührt und vollständig benetzt wird. 15 ist eine Zeichnung, die den minimalen Pad-zu-Pad-Abstand identifiziert, bevor das Lot über einen Pad-Bereich hinaus für ein festes Lotvolumen überläuft. 16 ist eine Zeichnung, die einen Kurzschlusszustand zwischen zwei benachbarten herausgedrückten Lotkissen veranschaulicht.
17 zeigt eine Tabelle, die die Abstände zwischen den Seitenwänden des Interposers und der Kavität im Substrat unter verschiedenen Bedingungen bereitstellt. Als ein Beispiel stellt die in 17 gezeigte Tabelle Lotkissendicken für verschiedene Lotvolumina nach dem Wiederaufschmelzen bereit. Als weiteres Beispiel stellt die in 17 gezeigte Tabelle die Pad-zu-Pad-Abstände bei verschiedenen Stufen des Lotverbindungsprozesses bereit.
Als weiteres Beispiel stellt die in 17 gezeigte Tabelle den minimalen Pad-zu-Pad-Abstand bereit, bevor das Lot über den Pad-Bereich hinaus für ein festes Lotvolumen überläuft. Das Lot kann unerwünschterweise über den Pad-Bereich hinaus überlaufen, wenn der Interposer unter Krafteinwirkung in die Kavität gedrückt wird und der Pad-zu-Pad-Abstand kleiner als der Abstand zur freien Benetzung wird.
Als weiteres Beispiel stellt die in 17 gezeigte Tabelle den minimalen Abstand zwischen der Seitenwand des Interposers und der Seitenwand der Kavität im Substrat bereit, um einen Kurzschlusszustand zwischen zwei benachbarten Pads zu vermeiden. Als weiteres Beispiel stellt die in 17 gezeigte Tabelle den maximalen Abstand zwischen der Seitenwand des Interposers und der Seitenwand der Kavität im Substrat bereit, um eine ordnungsgemäße Benetzung sicherzustellen.
Die hierin beschriebenen Interposer und elektronischen Baugruppen können eine insgesamt höhere I/O-Zählung für elektronische Baugruppen bereitstellen, ohne die Gesamtgrundfläche derartiger elektronischer Baugruppen zu erhöhen. Zusätzlich können die elektronischen Baugruppen eine reduzierte z-Höhe aufweisen, so dass die elektronischen Baugruppen leichter in kleine elektronische Vorrichtungen integriert werden können, die die elektronischen Baugruppen aufweisen.
18 ist ein Blockschaltbild einer Elektronikvorrichtung 1800, die wenigstens einen Interposer und/oder eine elektronische Baugruppe integriert, die hierin beschrieben sind. Die Elektronikvorrichtung 1800 ist lediglich ein Beispiel einer Elektronikvorrichtung, in der Formen der hierin beschriebenen Interposer und/oder elektronischen Baugruppen verwendet werden können.
Beispiele für eine Elektronikvorrichtung 1800 umfassen Personal Computer, Tablet-Computer, Mobiltelefone, Wearables, Spielvorrichtungen, MP3- oder andere digitale Musik-Player usw., sind jedoch nicht darauf beschränkt. In diesem Beispiel umfasst die Elektronikvorrichtung 1800 ein Datenverarbeitungssystem, das einen Systembus 1802 aufweist, um die verschiedenen Komponenten der Elektronikvorrichtung 1800 zu koppeln. Der Systembus 1802 stellt Kommunikationsverbindungen zwischen den verschiedenen Komponenten der Elektronikvorrichtung 1800 bereit und kann als ein einzelner Bus, als eine Kombination von Bussen oder in beliebiger anderen geeigneten Weise implementiert sein.
Eine elektronische Baugruppe 1810, die eine(n) der hierin beschriebenen elektronischen Interposer und/oder elektronischen Baugruppen aufweist, kann mit dem Systembus 1802 gekoppelt sein. Die elektronische Baugruppe 1810 kann eine beliebige Schaltung oder Kombination von Schaltungen aufweisen. In einer Ausführungsform weist die elektronische Baugruppe 1810 einen Prozessor 1812 auf, der von einer beliebigen Art sein kann. Wie hierin verwendet, bedeutet „Prozessor“ eine beliebige Art von Rechenschaltung, wie beispielsweise einen Mikroprozessor, einen Mikrocontroller, einen Complex Instruction Set Computing(CISC-Mikroprozessor, einen Reduced Instruction Set Computing(RISC-Mikroprozessor, einen Very Long Instruction Word(VLIW)-Mikroprozessor, einen Grafikprozessor, einen digitalen Signalprozessor (DSP), einen Mehrkernprozessor oder eine beliebige andere Art von Prozessor oder Verarbeitungsschaltung, ohne darauf beschränkt zu sein.
Andere Arten von Schaltungen, die in der elektronischen Baugruppe 1810 eingeschlossen sein können, sind eine benutzerdefinierte Schaltung, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC, Application-Specific Integrated Circuit) oder dergleichen,wie beispielsweise eine oder mehrere Schaltungen (wie beispielsweise eine Kommunikationsschaltung 1814) zur Verwendung in drahtlosen Vorrichtungen wie Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Laptop-Computern, Zwei-Wege-Funkgeräten und ähnlichen elektronischen Systemen. Der IC kann eine beliebige andere Art von Funktion durchführen.
Die elektronische Vorrichtung 1800 kann auch einen externen Speicher 1820 aufweisen, der seinerseits ein oder mehrere Speicherelemente aufweisen kann, die für die spezielle Anwendung geeignet sind, wie beispielsweise einen Hauptspeicher 1822 in Form von Direktzugriffsspeicher (RAM, Random Access Memory), eine oder mehrere Festplatten 1824 und/oder ein oder mehrere Laufwerke, die Wechselmedien 1826 handhaben, wie beispielsweise Compact Discs (CD), Flash-Speicherkarten digitale Videodisk (DVD) und dergleichen.
Die elektronische Vorrichtung 1800 kann auch eine Anzeigevorrichtung 1816, einen oder mehrere Lautsprecher 1818 und eine Tastatur und/oder einen Controller 1830 aufweisen, die eine Maus, einen Trackball, einen Berührungsbildschirm, eine Spracherkennungsvorrichtung oder eine beliebige andere Vorrichtung aufweisen können, die es einem Systembenutzer ermöglicht, Informationen in die elektronische Vorrichtung 1800 einzugeben und Informationen von dieser zu empfangen.
Zur besseren Veranschaulichung der hierin offenbarten Interposer und/oder elektronischen Baugruppen wird hierin eine nicht einschränkende Liste von Ausführungsformen bereitgestellt:

Beispiel 1 umfasst einen Interposer. Der Interposer weist einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden auf, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken; und leitfähige Routings, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind.
Beispiel 2 umfasst den Interposer von Beispiel 1, wobei die leitfähigen Routings an jeder der Seitenwände freigelegt sind.
Beispiel 3 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-2, wobei die leitfähigen Routings auf den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Beispiel 4 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-3, wobei der Interposer mehrere nicht leitfähige Schichten aufweist, wobei sich die leitfähigen Routings zwischen den mehreren nicht leitfähigen Schichten erstrecken.
Beispiel 5 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-4, wobei die nicht leitfähigen Schichten dielektrische Schichten sind.
Beispiel 6 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-5, wobei wenigstens einige der leitfähigen Routings, die von den Seitenwänden freigelegt sind, zwischen verschiedenen nicht leitfähigen Schichten angeordnet sind und relativ zueinander lateral verschoben sind.
Beispiel 7 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-6, wobei wenigstens einige der leitfähigen Routings, die von den Seitenwänden freigelegt sind, zwischen nicht benachbarten, nicht leitfähigen Schichten freigelegt sind.
Beispiel 8 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-7, wobei wenigstens eine der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist.
Beispiel 9 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-8, wobei jede der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist.
Beispiel 10 umfasst den Interposer von einem der Beispiele 1-9, und ferner einschließlich Lotkappen, die auf den leitfähigen Routings montiert sind, die von den Seitenwänden des Körpers freigelegt sind.
Beispiel 11 umfasst eine elektronische Baugruppe. Die elektronische Baugruppe weist ein Substrat auf; und einen Interposer, der einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken, wobei der Interposer ferner leitfähige Routings aufweist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind, wobei das Substrat elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden ist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind.
Beispiel 12 umfasst die elektronische Baugruppe von Beispiel 11, wobei die leitfähigen Routings an jeder Seitenwand und an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Beispiel 13 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-12, wobei das Substrat eine Kavität aufweist und der Interposer innerhalb der Kavität angeordnet ist.
Beispiel 14 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-13, wobei der Interposer mit Lotkugeln an einer Unterseite der Kavität befestigt ist.
Beispiel 15 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-14, wobei die Kavität Seitenwände aufweist und das Substrat leitfähige Leiterbahnen aufweist, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, wobei die leitfähigen Leiterbahnen, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden sind, die an wenigstens einer der Seitenwände des Interposers freigelegt sind.
Beispiel 16 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-15, wobei jede der Seitenwände des Interposers in einem ersten anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist, wobei jede der Seitenwände der Kavität in einem zweiten Winkel gleich dem ersten Winkel relativ zu einer oberen und unteren Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Beispiel 17 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-16, und ferner einschließlich Lotkappen, die auf den leitfähigen Routings montiert sind, die von den Seitenwänden des Körpers freigelegt sind und auf den leitfähigen Leiterbahnen montiert sind, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind.
Beispiel 18 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-17, wobei der Interposer unterhalb einer oberen Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Beispiel 19 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-18, wobei wenigstens eine der Seitenwände des Interposers mit Lotkappen an wenigstens einer der Seitenwände der Kavität befestigt ist.
Beispiel 20 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 11-19, wobei die leitfähigen Leiterbahnen in Bereichen, in denen die leitfähigen Leiterbahnen von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, dicker sind.
Beispiel 21 umfasst eine elektronische Baugruppe. Die elektronische Baugruppe weist eine elektronische Komponente auf; und einen Interposer, der einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken, wobei der Interposer ferner leitfähige Routings aufweist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind, wobei die elektronische Komponente direkt mit dem Interposer verbunden ist.
Beispiel 22 umfasst die elektronische Baugruppe von Beispiel 21, wobei die leitfähigen Routings an jeder Seitenwand und an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Beispiel 23 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 21-22, wobei die elektronische Komponente elektrisch direkt mit der oberen Oberfläche des Interposers verbunden ist.
Beispiel 24 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 21-23, und ferner einschließlich eines Substrats, das eine Kavität aufweist, so dass der Interposer innerhalb der Kavität angeordnet ist, wobei die Kavität Seitenwände aufweist und das Substrat leitfähige Leiterbahnen aufweist, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, wobei die leitfähigen Leiterbahnen, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden sind, die an wenigstens einer der Seitenwände des Interposers freigelegt sind.
Beispiel 25 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 21-24, wobei jede der Seitenwände des Interposers in einem Winkel relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist, wobei jede der Seitenwände der Kavität in einem Winkel relativ zu einer oberen und unteren Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Beispiel 26 umfasst die elektronische Baugruppe von einem der Beispiele 21-25, wobei die elektronische Komponente ein Die ist.
Beispiel 27 umfasst ein Verfahren zum Fertigen eines Interposers. Das Verfahren umfasst das Entfernen eines Teils eines Interposers, so dass leitfähige Routings von den Seitenwänden des Interposers zwischen nicht leitfähigen Schichten des Interposers freigelegt sind.
Beispiel 28 umfasst das Verfahren von Beispiel 27, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers das Ausbilden der Seitenwände einschließt, so dass wenigstens eine der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zu einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Interposers angeordnet ist.
Beispiel 29 umfasst das Verfahren von einem der Beispiele 27-28, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers das Ausbilden der Seitenwände einschließt, so dass jede der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zu einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Interposers angeordnet ist.
Beispiel 30 umfasst das Verfahren von einem der Beispiele 27-29, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers die Laserablation des Interposers einschließt.

Diese Übersicht soll nicht einschränkende Beispiele des vorliegenden Gegenstands bereitstellen. Es ist nicht beabsichtigt, eine exklusive oder erschöpfende Erklärung bereitzustellen. Die detaillierte Beschreibung ist eingeschlossen, um weitere Informationen über die Verfahren bereitzustellen.
Die obige detaillierte Beschreibung schließt Bezugnahmen auf die beigefügten Zeichnungen ein, die einen Teil der detaillierten Beschreibung bilden. Die Zeichnungen zeigen mittels Veranschaulichung spezielle Ausführungsformen, in denen die Erfindung umgesetzt werden kann. Diese Ausführungsformen werden hierin auch als „Beispiele“ bezeichnet. Derartige Beispiele können Elemente zusätzlich zu den gezeigten oder beschriebenen einschließen. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung betrachten jedoch auch Beispiele, in denen nur die gezeigten oder beschriebenen Elemente bereitgestellt werden. Darüber hinaus betrachten die Erfinder der vorliegenden Erfindung auch Beispiele, die eine beliebige Kombination oder Permutation der gezeigten oder beschriebenen Elemente (oder eines oder mehrerer Aspekte davon) entweder in Bezug auf ein bestimmtes Beispiel (oder einen oder mehrere Aspekte davon) oder in Bezug auf andere Beispiele (oder einen oder mehrere Aspekte davon), die hierin gezeigt oder beschrieben sind, verwenden.
In diesem Dokument werden die Ausdrücke „ein“ oder „eine“ verwendet, wie es in Patentdokumenten üblich ist, um eines oder mehr als eines zu umfassen, unabhängig von beliebigen anderen Fällen oder Verwendungen von „wenigstens ein(e)“ oder „ein(e) oder mehrere“. In diesem Dokument wird der Ausdruck „oder“ verwendet, um auf ein nicht ausschließendes „oder“ Bezug zu nehmen, derart, dass „A oder B“ „A aber nicht B“, „B aber nicht A“ und „A und B“ umfasst, sofern nicht anders angegeben. In diesem Dokument werden die Ausdrücke „einschließlich“ und „in welchem“ als Äquivalente der entsprechenden Ausdrücke „umfassen(d)“ und „wobei“ verwendet. Außerdem sind in den folgenden Ansprüchen die Ausdrücke „einschließlich“ und „umfassen(d)“ offene Ausdrücke, das heißt, ein System, eine Vorrichtung, ein Gegenstand, eine Zusammensetzung, eine Formulierung oder ein Prozess, welche(r) Elemente aufweist, die über die nach einem solchen Ausdruck in einem Anspruch aufgeführten Elemente hinausgehen, wird als noch in den Schutzbereich des Anspruchs fallend erachtet. Darüber hinaus werden in den folgenden Ansprüchen die Ausdrücke „erste“, „zweite“ und „dritte“ usw. lediglich als Kennzeichnungen verwendet und beabsichtigen nicht, numerische Anforderungen an ihre Objekte zu stellen.
Die obige Beschreibung soll der Veranschaulichung dienen und nicht einschränkend sein. Beispielsweise können die oben beschriebenen Beispiele (oder ein oder mehrere Aspekte davon) miteinander in Kombination verwendet werden. Zusätzlich kann die Reihenfolge der hierin beschriebenen Verfahren eine beliebige Reihenfolge sein, die die Fertigung einer elektrischen Zwischenverbindung und/oder eines Packages, das eine elektrische Zwischenverbindung aufweist, erlaubt. Andere Ausführungsformen können beispielsweise von Durchschnittsfachleuten auf dem Gebiet nach Durchsicht der obigen Beschreibung verwendet werden.
Die Zusammenfassung soll es dem Leser ermöglichen, die Art der technischen Offenbarung schnell zu ermitteln. Sie wird mit dem Verständnis vorgelegt, dass sie nicht dazu verwendet wird, den Schutzbereich oder die Bedeutung der Ansprüche zu interpretieren oder einzuschränken.
Außerdem können in der obigen detaillierten Beschreibung verschiedene Merkmale miteinander gruppiert werden, um die Offenbarung zu straffen. Dies sollte nicht als Absicht interpretiert werden, dass ein nicht beanspruchtes offenbartes Merkmal für einen beliebigen Anspruch wesentlich ist. Vielmehr kann ein erfinderischer Gegenstand in weniger als allen Merkmalen einer bestimmten offenbarten Ausführungsform vorliegen. Folglich sind die nachfolgenden Ansprüche hiermit in die detaillierte Beschreibung aufgenommen, wobei jeder Anspruch für sich als eine separate Ausführungsform steht, und es wird in Betracht gezogen, dass derartige Ausführungsformen in verschiedenen Kombinationen oder Permutationen miteinander kombiniert werden können. Der Schutzbereich der Erfindung sollte unter Bezugnahme auf die beigefügten Ansprüche, zusammen mit dem Schutzbereich von Äquivalenten, die solchen Ansprüchen zustehen, bestimmt werden.

Claims

Interposer, umfassend: einen Körper, der obere und untere Oberflächen und Seitenwände aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken; und leitfähige Routings, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind.
Interposer nach Anspruch 1, wobei die leitfähigen Routings an jeder der Seitenwände freigelegt sind.
Interposer nach Anspruch 2, wobei die leitfähigen Routings an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Interposer nach Anspruch 1, wobei der Interposer mehrere nicht leitfähige Schichten aufweist, wobei sich die leitfähigen Routings zwischen den mehreren nicht leitfähigen Schichten erstrecken.
Interposer nach Anspruch 4, wobei die nicht leitfähigen Schichten dielektrische Schichten sind.
Interposer nach Anspruch 4, wobei wenigstens einige der leitfähigen Routings, die von den Seitenwänden freigelegt sind, zwischen verschiedenen nicht leitfähigen Schichten angeordnet sind und relativ zueinander lateral verschoben sind.
Interposer nach Anspruch 6, wobei wenigstens einige der leitfähigen Routings, die von den Seitenwänden freigelegt sind, zwischen nicht benachbarten, nicht leitfähigen Schichten freigelegt sind.
Interposer nach Anspruch 1, wobei wenigstens eine der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist.
Interposer nach Anspruch 8, wobei jede der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist.
Interposer nach Anspruch 1, ferner umfassend Lotkappen, die auf den leitfähigen Routings montiert sind, die von den Seitenwänden des Körpers freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe, umfassend: ein Substrat; und einen Interposer, der einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken, wobei der Interposer ferner leitfähige Routings aufweist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind, wobei das Substrat elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden ist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 11, wobei die leitfähigen Routings an jeder Seitenwand und an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 11, wobei das Substrat eine Kavität aufweist und der Interposer innerhalb der Kavität angeordnet ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, wobei der Interposer an einer Unterseite der Kavität mit Lotkugeln befestigt ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, wobei die Kavität Seitenwände aufweist und das Substrat leitfähige Leiterbahnen aufweist, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, wobei die leitfähigen Leiterbahnen, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden sind, die an wenigstens einer der Seitenwände des Interposers freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, wobei jede der Seitenwände des Interposers in einem ersten anderen Winkel als 90 Grad relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist, wobei jede der Seitenwände der Kavität in einem zweiten Winkel gleich dem ersten Winkel relativ zu einer oberen und unteren Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, ferner umfassend Lotkappen, die auf den leitfähigen Routings montiert sind, die von den Seitenwänden des Körpers freigelegt sind und auf den leitfähigen Leiterbahnen montiert sind, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, wobei der Interposer unterhalb einer oberen Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 15, wobei wenigstens eine der Seitenwände des Interposers mit Lotkappen an wenigstens einer der Seitenwände der Kavität befestigt ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 13, wobei die leitfähigen Leiterbahnen in Bereichen, in denen die leitfähigen Leiterbahnen von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, dicker sind.
Elektronische Baugruppe, umfassend: eine elektronische Komponente; und einen Interposer, der einen Körper mit oberen und unteren Oberflächen und Seitenwänden aufweist, die sich zwischen den oberen und unteren Oberflächen erstrecken, wobei der Interposer ferner leitfähige Routings aufweist, die an wenigstens einer der Seitenwände freigelegt sind, wobei die elektronische Komponente direkt mit dem Interposer verbunden ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 21, wobei die leitfähigen Routings an jeder Seitenwand und an den oberen und unteren Oberflächen freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 21, wobei die elektronische Komponente elektrisch direkt mit der oberen Oberfläche des Interposers verbunden ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 21, ferner umfassend ein Substrat, das eine Kavität aufweist, so dass der Interposer innerhalb der Kavität angeordnet ist, wobei die Kavität Seitenwände aufweist und das Substrat leitfähige Leiterbahnen aufweist, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, wobei die leitfähigen Leiterbahnen, die von den Seitenwänden der Kavität freigelegt sind, elektrisch direkt mit den leitfähigen Routings verbunden sind, die an wenigstens einer der Seitenwände des Interposers freigelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 24, wobei jede der Seitenwände des Interposers in einem Winkel relativ zur oberen Oberfläche und zur unteren Oberfläche des Körpers angeordnet ist, wobei jede der Seitenwände der Kavität in einem Winkel relativ zu einer oberen und unteren Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 21, wobei die elektronische Komponente ein Die ist.
Verfahren zum Fertigen eines Interposers, umfassend Entfernen eines Teils eines Interposers, so dass leitfähige Routings von den Seitenwänden des Interposers zwischen nicht leitfähigen Schichten des Interposers freigelegt sind.
Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers das Ausbilden der Seitenwände einschließt, so dass wenigstens eine der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zu einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Interposers angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers das Ausbilden der Seitenwände einschließt, so dass jede der Seitenwände in einem anderen Winkel als 90 Grad relativ zu einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Interposers angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Entfernen eines Teils des Interposers die Laserablation des Interposers einschließt.