DE112016005263T5

DE112016005263T5 - Dehnbare eingebettete elektronische Baugruppe

Info

Publication number: DE112016005263T5
Application number: DE112016005263.4T
Authority: DE
Inventors: Aleksandar Aleksov; Srinivas PIETAMBARAM; Rahul Manepalli
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2015-11-17
Filing date: 2016-09-23
Publication date: 2018-08-02
Also published as: US10080290B2; US20170142839A1; WO2017087069A1

Abstract

Eine eingebettete elektronische Baugruppe weist einen dehnbaren Körper, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente eine Rückseite aufweist, die vom dehnbaren Körper freiliegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind, auf. In einigen Formen weist die eingebettete elektronische Baugruppe einen dehnbaren Körper, der eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei der dehnbare Körper mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente in den dehnbaren Körper vollständig eingebettet ist und im gleichen Abstand von der oberen Oberfläche des dehnbaren Körpers liegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind, auf.

Description

Prioritätsanspruch
Diese Patentanmeldung beansprucht den Nutzen der Priorität der US-Anmeldung mit der lfd. Nr. 14/943,234, eingereicht am 17. November 2015, die hier durch Bezugnahme vollständig mit aufgenommen ist.
Technisches Gebiet
Hier beschriebene Ausführungsformen beziehen sich im Allgemeinen auf eine elektronische Baugruppe und insbesondere auf eine dehnbare eingebettete elektronische Baugruppe.
Hintergrund
Dehnbare Rechenvorrichtungen ermöglichen verschiedene Methoden zum Managen von verschiedenen Typen von Anwendungen, bei denen Rechenleistung verwendet werden kann, um die Anwendung zu verbessern. Beispielhafte Anwendungen, die dehnbare Rechenvorrichtungen verwenden können, sind Gesundheitsfürsorge und Fitness. Manchmal macht es die Größe und/oder Form einer elektronischen Vorrichtung schwierig, eine Eingabe (z. B. von einem Sensor) in eine dehnbare Rechenvorrichtung zu liefern.
Eine Klasse von dehnbaren Rechenvorrichtungen, die in der Bedeutung zunimmt, bezieht sich auf Textilien, die integrierte elektronische Vorrichtungen aufweisen. Es kann eine Vielfalt von Betriebs- und Herstellungsbelangen mit dem Eingliedern von integrierten elektronischen Vorrichtungen, die ein Teil von elektronischen Baugruppen oder elektronischen Systemen sind, in Textilien, die am Körper getragen werden sollen, verbunden sein.
Eine bekannte Begrenzung bei der herkömmlichen Technologie einer gedruckten Leiterplatte (PCB) bezieht sich auf die Verwendung der starren PCB-Technologie für dehnbare Anwendungen. Die Verwendung der starren PCB-Technologie für dehnbare Anwendungen (z. B. tragbare Vorrichtungen) kann problematisch sein, da in vielen Anwendungen eine Dehnbarkeit von bis zu 30 % erwünscht sein kann.
Einige herkömmliche elektronische Baugruppen verwenden eine flexible PCB. Typische Herstellungsprozesse einer flexiblen PCB erzeugen jedoch gewöhnlich eine relativ teure Struktur.
Außerdem kann die Montage von verschiedenen elektronischen Komponenten an flexiblen Platinen sehr anspruchsvoll sein, insbesondere wenn mehrlagige flexible Platinen hergestellt werden. Flexible Platinen weisen auch typischerweise (und unerwünschterweise) viel größere kritische Abmessungen im Vergleich zu elektronischen Baugruppen auf, die starre Platinen aufweisen. Diese viel größeren kritischen Abmessungen in flexiblen Platinen begrenzen die E/A-Dichte und Schaltungskomplexität eines elektronischen Systems, das die flexible Platine aufweist.
Figurenliste

1 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe darstellt.
2 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe ähnlich zu 1 darstellt, wobei die eingebettete elektronische Baugruppe mehrere elektronische Komponenten aufweist.
3A-3H sind schematische Seitenansichten, die einen Beispielprozess für die Herstellung der eingebetteten elektronischen Baugruppe von 1 darstellen.
4 ist eine schematische Seitenansicht, die eine andere eingebettete elektronische Beispielbaugruppe darstellt.
5 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe ähnlich zu 4 darstellt, wobei die eingebettete elektronische Baugruppe mehrere elektronische Komponenten aufweist.
6A-6I sind schematische Seitenansichten, die einen Beispielprozess für die Herstellung der eingebetteten elektronischen Baugruppe von 4 darstellen.
7 ist eine schematische Draufsicht, die eine dehnbare elektronische Beispielanordnung darstellt, die beliebige der hier beschriebenen eingebetteten elektronischen Baugruppen aufweisen kann.
8 zeigt ein Ablaufdiagramm, das ein Beispielverfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe darstellt.
9 zeigt ein Ablaufdiagramm, das ein anderes Beispielverfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe darstellt.
10 ist ein Blockdiagramm einer elektronischen Einrichtung, die beliebige der hier beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen aufweist.

Beschreibung von Ausführungsformen
Die folgende Beschreibung und die Zeichnungen stellen ausreichend spezielle Ausführungsformen dar, um dem Fachmann auf dem Gebiet zu ermöglichen, sie auszuführen. Andere Ausführungsformen können strukturelle, logische, elektrische, Prozess- und andere Änderungen beinhalten. Teile und Merkmale von einigen Ausführungsformen können in jenen von anderen Ausführungsformen enthalten sein oder gegen diese ausgetauscht werden. In den Ansprüchen dargelegte Ausführungsformen umfassen alle verfügbaren Äquivalente dieser Ansprüche.
Die Orientierungsterminologie, wie z. B. „horizontal“, wie in dieser Anmeldung verwendet, ist in Bezug auf eine Ebene definiert, die zur herkömmlichen Ebene oder Oberfläche eines Wafers oder Substrats parallel ist, ungeachtet der Orientierung des Wafers oder Substrats. Der Begriff „vertikal“ bezieht sich auf eine zur Horizontalen, wie vorstehend definiert, senkrechte Richtung. Präpositionen wie z. B. „auf“, „Seite“ (wie in „Seitenwand“), „höher“, „niedriger“, „über“, und „unter“ sind in Bezug auf die herkömmliche Ebene oder Oberfläche definiert, die die obere Oberfläche des Wafers oder Substrats ist, ungeachtet der Orientierung des Wafers oder Substrats.
In einigen Formen können die hier beschriebenen eingebetteten elektronischen Beispielbaugruppen in Textilien (d. h. Bekleidung) integriert (oder daran befestigt) werden. In anderen Formen können die eingebetteten elektronischen Beispielbaugruppen direkt an der Haut von jemandem (d. h. ähnlich zu einem Verband) befestigt werden, der irgendeine der hier beschriebenen dehnbaren elektronischen Beispielanordnungen verwendet.
Wie hier verwendet, bezieht sich „dehnbar“ auf die Fähigkeit, in der Richtung einer aufgebrachten Kraft zu verlängern. Das Ausmaß der Dehnung wird teilweise durch die Anwendung bestimmt, in der beliebige der hier beschriebenen dehnbaren elektronischen Beispielanordnungen verwendet werden sollen. Als Beispiel kann der Grad der Dehnung unterschiedlich sein, wenn die hier beschriebenen dehnbaren eingebetteten elektronischen Beispielbaugruppen in Textilien (d. h. Bekleidung) integriert werden (oder lösbar damit verbunden werden), im Gegensatz dazu, wenn die hier beschriebenen dehnbaren eingebetteten elektronischen Beispielbaugruppen direkt an der Haut von jemandem befestigt werden, der irgendeine der dehnbaren eingebetteten elektronischen Beispielbaugruppen verwendet.
1 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe 10 darstellt. Die eingebettete elektronische Baugruppe 10 weist einen dehnbaren Körper 11 auf, der mindestens eine elektronische Komponente 12 aufweist.
2 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe 10 darstellt, wobei die eingebettete elektronische Baugruppe 10 mehrere elektronische Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D aufweist. Jede elektronische Komponente 12A, 12B, 12C, 12D weist eine Rückseite 13 auf, die vom dehnbaren Körper 11 freiliegt. Mehrere mäanderförmige Leiter 14 sind mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D elektrisch verbunden.
Es sollte beachtet werden, dass jede der elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D dieselben, teilweise dieselben oder verschiedene elektronische Komponenten sein können. Der Typ und die Anordnung der elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D, die in der eingebetteten elektronischen Baugruppe 10 enthalten sind, hängen teilweise von der Anwendung ab, in der die eingebettete elektronische Baugruppe 10 verwendet werden soll (unter anderen Faktoren).
In einigen Formen weist der dehnbare Körper 11 ein Elastomermaterial auf. Als Beispiel kann das dehnbare Material 11, das die mäanderförmigen Leiter 14 bedeckt, Silikonelastomere (z. B. Polymethyldisiloxan (PDMS)), thermoplastisches Polyurethan (TPU) und/oder Polyimid, Epoxid, Epoxid und/oder Polyimid, das mit verschiedene Mikro- und/oder Nanofüllstoffen gefüllt ist, wie z. B. Siliziumdioxidpartikel und Acrylat sein. Der Typ von Material, das für den dehnbaren Körper verwendet wird, hängt teilweise von der Anwendung, in der die eingebettete elektronische Baugruppe verwendet werden soll, sowie vom Grad der Flexibilität, die innerhalb des dehnbaren Körpers 11 erforderlich ist, ab (unter anderen Faktoren).
In einigen Formen können die mehreren mäanderförmigen Leiter 14 eine Serpentinenform aufweisen. Es sollte beachtet werden, dass eine Vielfalt von Formen (einschließlich dreidimensionaler Formen) für die mäanderförmigen Leiter 14 in Betracht gezogen werden. Die Größe, der Typ und die Form der mäanderförmigen Leiter 14, die in den eingebetteten elektronischen Baugruppen 10 enthalten sind, hängen von einer Vielfalt von Herstellungs- und Betriebsbetrachtungen ab.
Wie in 1 und 2 gezeigt, kann die eingebettete elektronische Baugruppe 10 ferner mindestens ein Kontaktloch 15 aufweisen, das in den dehnbaren Körper 11 eingebettet ist und sich von einer entgegengesetzten Seite 16 jeder elektronischen Komponente 12A, 12B, 12C, 12D erstreckt. Die eingebettete elektronische Baugruppe 10 weist ferner mehrere leitfähige Kontaktstellen 17 auf, die in den dehnbaren Körper 11 eingebettet sind. Jedes Kontaktloch 15 kann mit einem der mäanderförmigen Leiter 14 oder einer der Kontaktstellen 17 elektrisch verbunden sein. Außerdem kann jeder mäanderförmige Leiter 14 mit einem Kontaktloch 15 oder einer Kontaktstelle 17 (oder sowohl einem Kontaktloch 15 als auch einer Kontaktstelle 17) elektrisch verbunden sein.
Der dehnbare Körper 11 weist Öffnungen 18 auf, die die leitfähigen Kontaktstellen 17 freilegen.
In einigen Formen weist die eingebettete elektronische Baugruppe 10 ferner ein Textil T (siehe 7) auf, so dass der dehnbare Körper 11 am Textil T befestigt ist. Außerdem kann mindestens eine der elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne sein. Die Typen von elektronischen Komponenten, die in der eingebetteten elektronischen Baugruppe 10 enthalten sind, hängen teilweise von Herstellungsbetrachtungen sowie von der Anwendung, in der die eingebettete elektronische Baugruppe verwendet werden soll, ab (unter anderen Faktoren).
3A-3H sind schematische Seitenansichten, die einen Beispielprozess zur Herstellung der eingebetteten elektronischen Baugruppe 10 von 1 darstellen. Es sollte beachtet werden, dass die dargestellten Beispielprozesse in einer anderen Reihenfolge durchgeführt oder andere Herstellungstechniken aufweisen können.
4 ist eine schematische Seitenansicht, die eine andere eingebettete elektronische Beispielbaugruppe 40 darstellt, die eine elektronische Komponente 42A aufweist. 5 ist eine schematische Seitenansicht, die eine eingebettete elektronische Beispielbaugruppe 40 ähnlich zu 4 darstellt, wobei die eingebettete elektronische Baugruppe 40 mehrere elektronische Komponenten 42A, 42B, 42C, 42D aufweist.
Die eingebettete elektronische Baugruppe 40 weist einen dehnbaren Körper 41 auf, der eine obere Oberfläche 49 und eine untere Oberfläche 50 aufweist. Jede elektronische Komponente 42A, 42B, 42C, 42D ist vollständig in den dehnbaren Körper 41 eingebettet und liegt im gleichen Abstand von der oberen Oberfläche 49 des dehnbaren Körpers 41.
Mehrere mäanderförmige Leiter 44 sind mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten 42A, 42B, 42C, 42D elektrisch verbunden. Es sollte beachtet werden, dass die mehreren mäanderförmigen Leiter 44 zu irgendeinem der vorstehend beschriebenen mäanderförmigen Leiter 14 ähnlich sein können. Außerdem kann der dehnbare Körper 41 zu irgendeinem der vorstehend beschriebenen dehnbaren Körper 11 ähnlich sein.
Die eingebettete elektronische Baugruppe 40 weist ferner mindestens ein Kontaktloch 45 auf, das in den dehnbaren Körper 41 eingebettet ist. Die Kontaktlöcher 45 erstrecken sich von der aktiven Seite 46 jeder elektronischen Komponente 42A, 42B, 42C, 42D.
Mehrere leitfähige Kontaktstellen 47 sind in den dehnbaren Körper 41 eingebettet. Jedes Kontaktloch 45 kann mit einem der mäanderförmigen Leiter 44 oder einer der Kontaktstellen 47 elektrisch verbunden sein. Außerdem kann jeder mäanderförmige Leiter 44 mit einem Kontaktloch 45 oder einer Kontaktstelle 47 (oder sowohl einem Kontaktloch 45 als auch einer Kontaktstelle 47) elektrisch verbunden sein. Der dehnbare Körper 41 weist Öffnungen 48 auf, die die leitfähigen Kontaktstellen 47 freilegen.
In einigen Formen weist die eingebettete elektronische Baugruppe 40 ferner ein Textil T (siehe 7) auf, so dass der dehnbare Körper 41 am Textil T befestigt ist. Außerdem kann mindestens eine der elektronischen Komponenten 42A, 42B, 42C, 42D ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne sein. Die Typen von elektronischen Komponenten, die in der eingebetteten elektronischen Baugruppe 40 enthalten sind, hängen teilweise von Herstellungsbetrachtungen sowie von der Anwendung, in der die eingebettete elektronische Baugruppe verwendet werden soll, ab (unter anderen Faktoren).
6A-6I sind schematische Seitenansichten, die einen Beispielprozess für die Herstellung der eingebetteten elektronischen Baugruppe 40 von 4 darstellen. Es sollte beachtet werden, dass die dargestellten Beispielprozesse in einer anderen Reihenfolge durchgeführt oder andere Herstellungstechniken aufweisen können.
3A-3H und 6A-6I stellen dar, dass die Prozesse eine vorübergehende Trägerplatte verwenden können. Die vorübergehende Trägerplatte kann verschiedene Konfigurationen aufweisen. Als Beispiel kann die vorübergehende Trägerplatte zwei Kupferschichten aufweisen, die durch eine schwache Schicht getrennt sind, um eine leichte Trennung zu ermöglichen, wenn die die eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 von der vorübergehenden Trägerplatte getrennt werden. Es sollte beachtet werden, dass eine Vielfalt von Konfigurationen für die vorübergehende Trägerplatte in Betracht gezogen werden und teilweise von den Materialien und Herstellungsprozessen abhängen, die verwendet werden, um die eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 herzustellen.
Es sollte beachtet werden, dass in allen Prozessen, die hier gezeigt und beschrieben sind, individuelle Einheiten von einer Waferplatte vereinzelt werden können. Außerdem können die vereinzelten Einheiten eingekapselt und/oder an anderen elektronischen Anordnungen oder elektronischen Baugruppen befestigt werden.
Alle dargestellten Prozesse und Ablaufdiagramme sind lediglich Beispiele und andere Prozesse, Materialien, Komponenten, Konfigurationen und Befestigungsverfahren können verwendet werden. Diese Beispielprozesse und Ablaufdiagramme sollten nicht als Begrenzung des Schutzbereichs der hier beschriebenen eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 betrachtet werden.
7 ist eine schematische Draufsicht, die eine dehnbare elektronische Beispielanordnung 70 darstellt, die irgendeine der hier beschriebenen dehnbaren eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 aufweisen kann. Die dehnbare elektronische Anordnung 70 weist einen dehnbaren Körper 71 auf, der elektronische Komponenten aufweist. Mehrere mäanderförmige Leiter 72A, 72B, 72C verbinden die elektronischen Komponenten elektrisch.
Mehrere leitfähige Kontaktstellen sind mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der mehreren mäanderförmigen Leiter 72A, 72B, 72C elektrisch verbunden. Die mehreren leitfähigen Kontaktstellen können vom dehnbaren Körper 71 freiliegen.
In einigen Formen ist mindestens eine der elektronischen Komponenten zu einer oder mehreren der hier beschriebenen eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 ähnlich. Alternativ oder zusätzlich kann mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Sensor 77 sein. Außerdem kann mindestens eine der elektronischen Komponenten eine Leistungsquelle 78 sein.
In einigen Beispielformen kann mindestens eine der elektronischen Komponenten verdrahtete oder drahtlose Signale zu einer Benutzerschnittstelle (nicht gezeigt) senden. Als Beispiel kann mindestens eine der elektronischen Komponenten eine Antenne aufweisen (oder an dieser befestigt sein), die drahtlose Signale zu einer externen Vorrichtung sendet und empfängt.
Die dehnbare elektronische Anordnung 70 kann ferner ein Textil T aufweisen. Der dehnbare Körper 71 kann am Textil T in irgendeiner Weise befestigt sein, die nun bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird. Der Typ von Textil T, das an der elektronischen Anordnung 10 befestigt ist, hängt teilweise von der Anwendung ab, in der die dehnbare elektronische Anordnung 10 verwendet werden soll (unter anderen Faktoren).
Die hier beschriebene dehnbare elektronische Beispielanordnung 70 kann die Verwendung von Herstellungsprozessen mit hohem Volumen ermöglichen, die ermöglichen, dass die dehnbaren elektronischen Anordnungen 70 in verschiedene Textilien, Kleidungsstücke, Kleider usw. oder direkt an den menschlichen Körper eingegliedert werden. Außerdem können die hier beschriebenen dehnbaren elektronischen Beispielanordnungen 70 ermöglichen, dass Konstrukteure eine elektronische Vorrichtung bereitstellen, die hochdichte elektronische Systeme aufweist, sowie ermöglichen, dass ein Hardwareprogrammierzugriff leicht gestattet wird.
Außerdem kann die hier beschriebene dehnbare elektronische Beispielanordnung 70 verschiedene Typen von Kontaktstellen für Konnektivität mit zusätzlichen Sensoren oder Leistungsquellen aufweisen sowie potentiell eine drahtlose Konnektivität unter Verwendung von verschiedenen Antennenkonstruktionen ermöglichen. Als Beispiel können verschiedene Antennen für die drahtlose Aufladung und Kommunikation verwendet werden.
Es sollte beachtet werden, dass verschiedene Typen von Sensoren 77 mit dem dehnbaren Körper 71 verbunden sein können oder der dehnbare Körper 71 Komponenten aufweisen kann, die die elektrische Verbindung mit verschiedenen Typen von Sensoren 77 ermöglichen. Die Typen von Sensoren, die in der dehnbaren elektronischen Anordnung 70 enthalten sind, hängen teilweise von der Anwendung ab, in der die dehnbare elektronische Anordnung 70 verwendet werden soll (unter anderen Faktoren).
8 zeigt ein Ablaufdiagramm, das ein Beispielverfahren [800] zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe 10 darstellt. Mit Bezug auch auf 1-3H weist das Verfahren [800] das [810] Befestigen einer Rückseite 13 einer elektronischen Komponente 12A an einer Trägerplatte auf (siehe 3A).
Das Verfahren [800] weist ferner das [820] Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material 11 auf, so dass die elektronische Komponente 12A in das dehnbare Material 11 eingebettet wird (siehe 3B). Das Verfahren [800] weist ferner das [830] Ausbilden von Kontaktlöchern 15 innerhalb des dehnbaren Materials auf, so dass die Kontaktlöcher 15 mit der elektronischen Komponente 12A elektrisch verbunden werden (siehe 3C-3E). Das Verfahren [800] weist ferner das Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen 14 auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials 11 auf, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen 14 mit den Kontaktlöchern 15 elektronisch verbunden werden (siehe 3E) .
Das Verfahren [800] weist ferner das [850] Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen 17 auf dem dehnbaren Material 11 auf, so dass die leitfähigen Kontaktstellen 17 mit den mäanderförmigen Leiterbahnen 14 und/oder den Kontaktlöchern 15 elektrisch verbunden werden (siehe 3E). Das Verfahren [800] weist ferner das [860] Bedecken des dehnbaren Materials 11 mit zusätzlichem dehnbarem Material 11 auf, so dass die leitfähigen Kontaktstellen 17 und die mäanderförmigen Leiterbahnen 14 in das dehnbare Material 11 eingebettet werden (siehe 3F).
In einigen Formen weist das Verfahren [800] ferner das [870] Ausbilden von Öffnungen 18 im dehnbaren Material 11 auf, um die leitfähigen Kontaktstellen 17 freizulegen (siehe 3G). Das Verfahren [800] kann ferner das [880] Entfernen der Trägerplatte von der eingebetteten elektronischen Baugruppe 10 aufweisen (siehe 3H).
In einigen Formen weist das [830] Ausbilden von Kontaktlöchern 15 innerhalb des dehnbaren Materials 11 das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material, um die elektronische Komponente 12A freizulegen, und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter, um die Kontaktlöcher 15 auszubilden, auf. Es sollte beachtet werden, dass die Kontaktlöcher 15 im dehnbaren Material in irgendeiner Weise ausgebildet werden können, die nun bekannt ist (z. B. elektrolytisches Plattieren) oder in der Zukunft entdeckt wird.
In einigen Formen kann das [810] Befestigen einer Rückseite 13 einer elektronischen Komponente 12A an einer Trägerplatte das Befestigen einer Rückseite 13 von mehreren elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D an der Trägerplatte aufweisen. Außerdem kann das [820] Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material 11 das Einbetten der mehreren elektronischen Komponenten 12A, 12B, 12C, 12D in das dehnbare Material 11 aufweisen.
9 zeigt ein Ablaufdiagramm, das ein anderes Beispielverfahren [900] zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe 40 darstellt. Mit Bezug auch auf 4-6I weist das Verfahren [900] das [910] Befestigen einer aktiven Seite 46 einer elektronischen Komponente 42A an einer ersten Trägerplatte auf (siehe 6A). Das Verfahren weist ferner das [920] Bedecken der ersten Trägerplatte mit einem dehnbaren Material 41 auf, so dass die elektronische Komponente 42A in das dehnbare Material 41 eingebettet wird (siehe 6B). Das Verfahren weist ferner das [630] Entfernen der ersten Trägerplatte (siehe 6C) und das [640] Befestigen des dehnbaren Materials an einer zweiten Trägerplatte auf (siehe 6C).
Das Verfahren [900] weist ferner das [650] Ausbilden von Kontaktlöchern 45 innerhalb des dehnbaren Materials 41 auf, so dass die Kontaktlöcher 45 mit der elektronischen Komponente 42A elektrisch verbunden werden (siehe 6D-6F). Das Verfahren weist ferner das [660] Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen 44 auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials 41 auf, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen 44 mit den Kontaktlöchern 45 elektrisch verbunden werden (siehe 6F).
Das Verfahren [900] weist ferner das [670] Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen 47 auf dem dehnbaren Material 41 auf, so dass die leitfähigen Kontaktstellen 47 mit den mäanderförmigen Leiterbahnen 44 und der elektronischen Komponente 42A elektrisch verbunden werden (siehe 6F).
Das Verfahren [900] weist ferner das [980] Bedecken des dehnbaren Materials 41 mit zusätzlichem dehnbarem Material 41 auf, so dass die leitfähigen Kontaktstellen 47 und die mäanderförmigen Leiterbahnen 44 in das dehnbare Material 41 eingebettet werden.
In einigen Formen kann das Verfahren [900] ferner das [990] Ausbilden von Öffnungen 48 im dehnbaren Material aufweisen, um die leitfähigen Kontaktstellen 47 freizulegen. Es sollte beachtet werden, dass die Öffnungen 48 im dehnbaren Material 41 in irgendeiner Weise ausgebildet werden können, die nun bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird.
Das Verfahren [900] kann ferner das [995] Entfernen der zweiten Trägerplatte aufweisen. Es sollte beachtet werden, dass die erste und die zweite Trägerplatte durch irgendeine Technik entfernt werden können, die nun bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird.
In einigen Formen kann das [650] Ausbilden von Kontaktlöchern 45 innerhalb des dehnbaren Materials 41 das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material 41 aufweisen, um die elektronische Komponente 42A freizulegen und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter, um die Kontaktlöcher 45 auszubilden, zu ermöglichen. Es sollte beachtet werden, dass andere Verfahren zum Ausbilden der Öffnungen 48 neben Laserbohren in Betracht gezogen werden.
In einigen Formen kann das [910] Befestigen einer aktiven Seite 46 einer elektronischen Komponente 42A an einer ersten Trägerplatte das Befestigen der aktiven Seite 46 von mehreren elektronischen Komponenten 42A, 42B, 42C, 42D an der ersten Trägerplatte aufweisen. Außerdem kann das [920] Bedecken der ersten Trägerplatte mit dem dehnbaren Material 41 das Einbetten der mehreren elektronischen Komponenten 42A, 42B, 42C, 42D in das dehnbare Material 41 aufweisen.
10 ist ein Blockdiagramm einer elektronischen Einrichtung 1000, die mindestens eine eingebettete elektronische Baugruppe 10, 40 und/oder das Verfahren [800], [900], die hier beschrieben sind, beinhaltet. Die elektronische Einrichtung 1000 ist lediglich ein Beispiel einer elektronischen Einrichtung, in der Formen der eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 und/oder Verfahren [800], [900], die hier beschrieben sind, verwendet werden können.
Beispiele einer elektronischen Einrichtung 1000 weisen auf, sind jedoch nicht begrenzt auf Personalcomputer, Tablet-Computer, Mobiltelefone, tragbare Vorrichtungen, intelligente Kleidungsstücke, Spielvorrichtungen, MP3- oder andere digitale Medienabspielgeräte usw. In diesem Beispiel umfasst die elektronische Einrichtung 1200 ein Datenverarbeitungssystem, das einen Systembus 1002 aufweist, um die verschiedenen Komponenten der elektronischen Einrichtung 1000 zu koppeln. Der Systembus 1002 schafft Kommunikationsverbindungen unter den verschiedenen Komponenten der elektronischen Einrichtung 1000 und kann als einzelner Bus, als Kombination von Bussen oder in irgendeiner anderen geeigneten Weise implementiert werden.
Eine elektronische Einrichtung 1000, wie hier beschrieben, kann mit dem Systembus 1002 gekoppelt sein. Die elektronische Einrichtung 1000 kann irgendeine Schaltung oder Kombination von Schaltungen aufweisen. In einer Ausführungsform weist die elektronische Einrichtung 1000 einen Prozessor 1012 auf, der von irgendeinem Typ sein kann. Wie hier verwendet, bedeutet „Prozessor“ irgendeinen Typ von Rechenschaltung, wie z. B., jedoch nicht begrenzt auf einen Mikroprozessor, einen Mikrocontroller, einen Rechenmikroprozessor mit komplexem Befehlssatz (CISC-Mikroprozessor), einen Rechenmikroprozessor mit verringertem Befehlssatz (RISC-Mikroprozessor), einen Mikroprozessor mit sehr langem Befehlswort (VLIW), einen Graphikprozessor, einen Digitalsignalprozessor (DSP), einen Mehrkernprozessor oder irgendeinen anderen Typ von Prozessor oder Verarbeitungsschaltung.
Andere Typen von Schaltungen, die in der elektronischen Einrichtung 1000 enthalten sein können, sind eine maßgeschneiderte Schaltung, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) oder dergleichen, wie beispielsweise eine oder mehrere Schaltungen (wie z. B. eine Kommunikationsschaltung 1014) zur Verwendung in drahtlosen Vorrichtungen wie Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Laptop-Computern, Funksprechgeräten und ähnlichen elektronischen Systemen. Die IC kann irgendeinen anderen Typ von Funktion durchführen.
Die elektronische Einrichtung 1000 kann auch einen externen Speicher 1020 aufweisen, der wiederum ein oder mehrere Speicherelemente aufweisen kann, die für die spezielle Anwendung geeignet sind, wie z. B. einen Hauptspeicher 1022 in Form eines Direktzugriffsspeichers (RAM), ein oder mehrere Festplattenlaufwerke 1024 und/oder ein oder mehrere Laufwerke, die entnehmbare Medien 1026 handhaben, wie z. B. Kompaktdisks (CD), Flash-Speicherkarten, eine digitale Videoplatte (DVD) und dergleichen.
Die elektronische Einrichtung 1000 kann auch eine Anzeigevorrichtung 1016, einen oder mehrere Lautsprecher 1018 und eine Tastatur und/oder Steuereinheit 1030 aufweisen, die eine Maus, eine Rollkugel, ein Berührungsfeld, eine Spracherkennungsvorrichtung oder irgendeine andere Vorrichtung aufweisen kann, die ermöglicht, dass ein Systembenutzer Informationen in die elektronische Einrichtung 1000 eingibt und Informationen von dieser empfängt.
Um die eingebetteten elektronischen Baugruppen 10, 40 und/oder Verfahren [800], [900], die hier beschrieben sind, besser darzustellen, wird hier eine nicht begrenzende Liste von Beispielen bereitgestellt.
Beispiel 1 weist eine eingebettete elektronische Baugruppe auf. Die eingebettete elektronische Baugruppe weist einen dehnbaren Körper, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente eine Rückseite aufweist, die vom dehnbaren Körper freiliegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind, auf.
Beispiel 2 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von Beispiel 1 auf, wobei der dehnbare Körper ein Elastomermaterial aufweist.
Beispiel 3 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 1 bis 2 auf, wobei die mehreren mäanderförmigen Leiter eine Serpentinenform aufweisen.
Beispiel 4 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 1 bis 3 auf, die ferner mindestens ein Kontaktloch, das in den dehnbaren Körper eingebettet ist und sich von einer entgegengesetzten Seite jeder elektronischen Komponente erstreckt; mehrere leitfähige Kontaktstellen, die in den dehnbaren Körper eingebettet sind, wobei jedes Kontaktloch und jeder mäanderförmige Leiter mit einer der Kontaktstellen elektrisch verbunden sind, auf; und wobei der dehnbare Körper Öffnungen aufweist, die die leitfähigen Kontaktstellen freilegen.
Beispiel 5 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 1 bis 4 auf, die ferner ein Textil aufweist, wobei der dehnbare Körper am Textil befestigt ist.
Beispiel 6 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 1 bis 5 auf, wobei eine der elektronischen Komponenten ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne ist.
Beispiel 7 weist eine eingebettete elektronische Baugruppe auf. Die eingebettete elektronische Baugruppe weist einen dehnbaren Körper, der eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei der dehnbare Körper mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente vollständig in den dehnbaren Körper eingebettet ist und im gleichen Abstand von der oberen Oberfläche des dehnbaren Körpers liegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind, auf.
Beispiel 8 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von Beispiel 7 auf, wobei der dehnbare Körper ein Elastomer aufweist.
Beispiel 9 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 7 bis 8 auf, wobei die mehreren mäanderförmigen Leiter eine Serpentinenform aufweisen.
Beispiel 10 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 7 bis 9 auf, die ferner mindestens ein Kontaktloch, das in den dehnbaren Körper eingebettet ist und sich von der aktiven Seite jeder elektronischen Komponente erstreckt; mehrere leitfähige Kontaktstellen, die in den dehnbaren Körper eingebettet sind, wobei jedes Kontaktloch und jeder mäanderförmige Leiter mit einer der Kontaktstellen elektrisch verbunden sind, aufweist; und wobei der dehnbare Körper Öffnungen aufweist, die die leitfähigen Kontaktstellen freilegen.
Beispiel 11 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 7 bis 10 auf, die ferner ein Textil aufweist, wobei der dehnbare Körper am Textil befestigt ist.
Beispiel 12 weist die eingebettete elektronische Baugruppe von irgendeinem der Beispiele 7 bis 11 auf, wobei eine der elektronischen Komponenten ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne ist.
Beispiel 13 weist ein Verfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe auf. Das Verfahren weist das Befestigen einer Rückseite einer elektronischen Komponente an einer Trägerplatte; das Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material, so dass die elektronische Komponente in das dehnbare Material eingebettet wird; das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden; das Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen mit den Kontaktlöchern elektrisch verbunden werden; das Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen auf dem dehnbaren Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen mit den mäanderförmigen Leiterbahnen elektrisch verbunden werden; und das Bedecken des dehnbaren Materials mit zusätzlichem dehnbarem Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen und die mäanderförmigen Leiterbahnen in das dehnbare Material eingebettet werden, auf.
Beispiel 14 weist das Verfahren von Beispiel 13 auf, wobei das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden, das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material, um die elektronische Komponente freizulegen, und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter aufweist.
Beispiel 15 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 13 bis 14 auf, das ferner das Ausbilden von Öffnungen im dehnbaren Material aufweist, um die leitfähigen Kontaktstellen freizulegen.
Beispiel 16 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 13 bis 15 auf, das ferner das Entfernen der Trägerplatte aufweist.
Beispiel 17 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 13 bis 16 auf, wobei das Befestigen einer Rückseite einer elektronischen Komponente an einer Trägerplatte das Befestigen einer Rückseite von mehreren elektronischen Komponenten an der Trägerplatte aufweist, und wobei das Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material das Einbetten der mehreren elektronischen Komponenten in das dehnbare Material aufweist.
Beispiel 18 weist ein Verfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe auf. Das Verfahren weist das Befestigen einer aktiven Seite einer elektronischen Komponente an einer ersten Trägerplatte; das Bedecken der ersten Trägerplatte mit einem dehnbaren Material, so dass die elektronische Komponente in das dehnbare Material eingebettet wird; das Entfernen der ersten Trägerplatte; das Befestigen des dehnbaren Materials an einer zweiten Trägerplatte; das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden; das Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen mit den Kontaktlöchern elektrisch verbunden werden; das Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen auf dem dehnbaren Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen mit den mäanderförmigen Leiterbahnen elektrisch verbunden werden; und das Bedecken des dehnbaren Materials mit zusätzlichem dehnbarem Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen und die mäanderförmigen Leiterbahnen in das dehnbare Material eingebettet werden, auf.
Beispiel 19 weist das Verfahren von Beispiel 18 auf, wobei das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden, das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material, um die elektronische Komponente freizulegen, und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter aufweist.
Beispiel 20 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 18 bis 19 auf, das ferner das Ausbilden von Öffnungen im dehnbaren Material, um die leitfähigen Kontaktstellen freizulegen, aufweist.
Beispiel 21 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 18 bis 20 auf, das ferner das Entfernen der zweiten Trägerplatte aufweist.
Beispiel 22 weist das Verfahren von irgendeinem der Beispiele 18 bis 21 auf, wobei das Befestigen einer aktiven Seite einer elektronischen Komponente an einer ersten Trägerplatte das Befestigen einer aktiven Seite von mehreren elektronischen Komponenten an der ersten Trägerplatte aufweist und wobei das Bedecken der ersten Trägerplatte mit dem dehnbaren Material das Einbetten von mehreren elektronischen Komponenten in das dehnbare Material aufweist.
Dieser Überblick soll nicht begrenzende Beispiele des vorliegenden Gegenstandes bereitstellen. Er soll keine ausschließliche oder erschöpfende Erläuterung bereitstellen. Die ausführliche Beschreibung ist enthalten, um weitere Informationen über die Verfahren bereitzustellen.
Die obige ausführliche Beschreibung umfasst Bezugnahmen auf die begleitenden Zeichnungen, die einen Teil der ausführlichen Beschreibung bilden. Die Zeichnungen zeigen zur Erläuterung spezielle Ausführungsformen, in denen die Erfindung ausgeführt werden kann. Diese Ausführungsformen werden hier auch als „Beispiele“ bezeichnet. Solche Beispiele können Elemente zusätzlich zu den gezeigten oder beschriebenen aufweisen. Die vorliegenden Erfinder ziehen jedoch auch Beispiele in Erwägung, in denen nur die gezeigten oder beschriebenen Elemente vorgesehen sind. Die vorliegenden Erfinder ziehen überdies auch Beispiele unter Verwendung irgendeiner Kombination oder Permutation von den gezeigten oder beschriebenen Elementen (oder einen oder mehrere Aspekte davon) entweder in Bezug auf ein spezielles Beispiel (oder einen oder mehrere Aspekte davon) oder mit Bezug auf andere Beispiele (oder einen oder mehrere Aspekte davon), die hier gezeigt und beschrieben sind, in Betracht.
In diesem Dokument werden die Begriffe „ein“ oder „eine“ verwendet, wie es in Patentdokumenten üblich ist, um eines oder mehr als eines einzuschließen, unabhängig von irgendwelchen anderen Fällen oder Verwendungen von „mindestens eines“ oder „eines oder mehrere“. In diesem Dokument wird der Begriff „oder“ verwendet, um auf ein nicht-exklusives Oder Bezug zu nehmen, so dass „A oder B“ „A, aber nicht B“, „B, aber nicht A“ und „A und B“ umfasst, wenn nicht anders angegeben. In diesem Dokument werden die Begriffe „einschließlich“ und „in dem“ als einfache englische Äquivalente der jeweiligen Begriffe „umfassend“ und „wobei“ verwendet. In den folgenden Ansprüchen sind auch die Begriffe „aufweisend“ und „umfassend“ offen, das heißt ein System, eine Vorrichtung, ein Gegenstand, eine Zusammensetzung, eine Formulierung oder ein Prozess, der Elemente zusätzlich zu den nach einem solchen Begriff in einem Anspruch aufgelisteten aufweist, werden dennoch als in den Schutzbereich dieses Anspruchs fallend erachtet. In den folgenden Ansprüchen werden überdies die Begriffe „erster“, „zweiter“ und „dritter“ usw. lediglich als Bezeichnungen verwendet und sollen ihren Objekten keine numerischen Anforderungen auferlegen.
Die obige Beschreibung soll erläuternd und nicht einschränkend sein. Die vorstehend beschriebenen Beispiele (oder ein oder mehrere Aspekte davon) können beispielsweise in Kombination miteinander verwendet werden. Andere Ausführungsformen können verwendet werden, wie z. B. durch einen Fachmann auf dem Gebiet beim Überprüfen der obigen Beschreibung.
In der obigen ausführlichen Beschreibung können auch verschiedene Merkmale miteinander gruppiert werden, um die Offenbarung zu optimieren. Dies sollte nicht als Absicht interpretiert werden, dass ein nicht beanspruchtes offenbartes Merkmal für irgendeinen Anspruch wesentlich ist. Vielmehr kann der erfindungsgemäße Gegenstand in weniger als allen Merkmalen einer speziellen offenbarten Ausführungsform liegen. Folglich werden die folgenden Ansprüche hiermit in die ausführliche Beschreibung eingegliedert, wobei jeder Anspruch für sich allein als separate Ausführungsform steht, und es wird in Betracht gezogen, dass solche Ausführungsformen in verschiedenen Kombinationen oder Permutationen miteinander kombiniert werden können. Der Schutzbereich der Erfindung sollte mit Bezug auf die beigefügten Ansprüche zusammen mit dem vollen Umfang von Äquivalenten, zu denen solche Ansprüche berechtigt sind, bestimmt werden.

Claims

Eingebettete elektronische Baugruppe, die Folgendes umfasst: einen dehnbaren Körper, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente eine Rückseite aufweist, die vom dehnbaren Körper freiliegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, wobei der dehnbare Körper ein Elastomermaterial aufweist.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die mehreren mäanderförmigen Leiter eine Serpentinenform aufweisen.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, die ferner Folgendes umfasst: mindestens ein Kontaktloch, das in den dehnbaren Körper eingebettet ist und sich von einer entgegengesetzten Seite jeder elektronischen Komponente erstreckt, mehrere leitfähige Kontaktstellen, die in den dehnbaren Körper eingebettet sind, wobei jedes Kontaktloch und jeder mäanderförmige Leiter mit einer der Kontaktstellen elektrisch verbunden sind; und wobei der dehnbare Körper Öffnungen aufweist, die die leitfähigen Kontaktstellen freilegen.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, die ferner ein Textil umfasst, wobei der dehnbare Körper am Textil befestigt ist.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, wobei eine der elektronischen Komponenten ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne ist.
Eingebettete elektronische Baugruppe, die Folgendes umfasst: einen dehnbaren Körper, der eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei der dehnbare Körper mindestens eine elektronische Komponente aufweist, wobei jede elektronische Komponente in den dehnbaren Körper vollständig eingebettet ist und im gleichen Abstand von der oberen Oberfläche des dehnbaren Körpers liegt; und mehrere mäanderförmige Leiter, die mit einer oder mehreren der elektronischen Komponenten elektrisch verbunden sind.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, wobei der dehnbare Körper ein Elastomer aufweist.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, wobei die mehreren mäanderförmigen Leiter eine Serpentinenform aufweisen.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, die ferner Folgendes umfasst: mindestens ein Kontaktloch, das in den dehnbaren Körper eingebettet ist und sich von der aktiven Seite jeder elektronischen Komponente erstreckt; mehrere leitfähige Kontaktstellen, die in den dehnbaren Körper eingebettet sind, wobei jedes Kontaktloch und jeder mäanderförmige Leiter mit einer der Kontaktstellen elektrisch verbunden sind; und wobei der dehnbare Körper Öffnungen aufweist, die die leitfähigen Kontaktstellen freilegen.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, die ferner ein Textil umfasst, wobei der dehnbare Körper am Textil befestigt ist.
Eingebettete elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, wobei eine der elektronischen Komponenten ein Sensor, ein Chip, ein passives Element, eine Leistungsversorgung und/oder eine Antenne ist.
Verfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe, das Folgendes umfasst: Befestigen einer Rückseite einer elektronischen Komponente an einer Trägerplatte; Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material, so dass die elektronische Komponente in das dehnbare Material eingebettet wird; Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden; Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen mit den Kontaktlöchern elektrisch verbunden werden; Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen auf dem dehnbaren Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen mit den mäanderförmigen Leiterbahnen elektrisch verbunden werden; und Bedecken des dehnbaren Materials mit zusätzlichem dehnbarem Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen und die mäanderförmigen Leiterbahnen in das dehnbare Material eingebettet werden.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden, das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material, um die elektronische Komponente freizulegen, und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter aufweist.
Verfahren nach Anspruch 13, das ferner Folgendes umfasst: Ausbilden von Öffnungen im dehnbaren Material, um die leitfähigen Kontaktstellen freizulegen; und Entfernen der Trägerplatte.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei das Befestigen einer Rückseite einer elektronischen Komponente an einer Trägerplatte das Befestigen einer Rückseite von mehreren elektronischen Komponenten an der Trägerplatte aufweist, und wobei das Bedecken der Trägerplatte mit einem dehnbaren Material das Einbetten der mehreren elektronischen Komponenten in das dehnbare Material aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer eingebetteten elektronischen Baugruppe, das Folgendes umfasst: Befestigen einer aktiven Seite einer elektronischen Komponente an einer ersten Trägerplatte; Bedecken der ersten Trägerplatte mit einem dehnbaren Material, so dass die elektronische Komponente in das dehnbare Material eingebettet wird; Entfernen der ersten Trägerplatte; Befestigen des dehnbaren Materials an einer zweiten Trägerplatte; Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden; Ausbilden von mäanderförmigen Leiterbahnen auf einer Oberfläche des dehnbaren Materials, so dass die mäanderförmigen Leiterbahnen mit den Kontaktlöchern elektrisch verbunden werden; Ausbilden von leitfähigen Kontaktstellen auf dem dehnbaren Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen mit den mäanderförmigen Leiterbahnen elektrisch verbunden werden; und Bedecken des dehnbaren Materials mit zusätzlichem dehnbarem Material, so dass die leitfähigen Kontaktstellen und die mäanderförmigen Leiterbahnen in das dehnbare Material eingebettet werden.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Ausbilden von Kontaktlöchern innerhalb des dehnbaren Materials, die mit der elektronischen Komponente elektrisch verbunden werden, das Laserbohren von Öffnungen im dehnbaren Material, um die elektronische Komponente freizulegen, und das Füllen der Öffnungen mit einem Leiter aufweist.
Verfahren nach Anspruch 18, das ferner Folgendes umfasst: Ausbilden von Öffnungen im dehnbaren Material, um die leitfähigen Kontaktstellen freizulegen; und Entfernen der zweiten Trägerplatte.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Befestigen einer aktiven Seite einer elektronischen Komponente an einer ersten Trägerplatte das Befestigen einer aktiven Seite von mehreren elektronischen Komponenten an der ersten Trägerplatte aufweist, und wobei das Bedecken der ersten Trägerplatte mit dem dehnbaren Material das Einbetten der mehreren elektronischen Komponenten in das dehnbare Material aufweist.