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Technisches Gebiet
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Hierin beschriebene Ausführungsformen beziehen sich allgemein auf eine elektronische Anordnung und insbesondere auf eine dehnbare elektronische Anordnung.
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Hintergrund
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Dehnbare elektronische Anordnungen ermöglichen verschiedene Ansätze zum Bewältigen verschiedener Typen von Anwendungsbereichen, bei denen Rechenleistung verwendet werden kann, um den Anwendungsbereich zu verbessern. Manchmal machen es die Größe und/oder die Form eines Gerätes herausfordernd, Eingaben (zum Beispiel von einem Sensor) in eine dehnbare elektronische Anordnung bereitzustellen. Gesundheitswesen und Fitness sind Beispiele von nur ein paar Anwendungsbereichen, die dehnbare elektronische Anordnungen verwenden können.
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Eine Klasse von dehnbaren elektronischen Anordnungen, die an Wichtigkeit zunimmt, bezieht sich auf Textilien, die integrierte elektronische Geräte beinhalten. Es kann eine Vielzahl von funktionalen und Herstellungsbedenken in Verbindung mit dem Einarbeiten integrierter elektronischer Geräte, die Teil von Elektronikpackagings oder elektronischen Systemen sind, in Textilien geben, die dafür gedacht sind, am Körper getragen zu werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen einer beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung.
- 2 ist eine schematische Seitenansicht zum Veranschaulichen einer anderen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung.
- 3 zeigt die dehnbare elektronische Anordnung von 2, wo eine strukturierte Schicht zu einer Bodenfläche der dehnbaren elektronischen Anordnung hinzugefügt wurde.
- 4 ist eine schematische Seitenansicht zum Veranschaulichen noch einer weiteren beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung.
- 5 zeigt die dehnbare elektronische Anordnung von 4, wo eine strukturierte Schicht zu einer Bodenfläche der dehnbaren elektronischen Anordnung hinzugefügt wurde.
- 6 zeigt eine Draufsicht einer beispielhaften gewundenen Trace, die in einer beliebigen der hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen verwendet werden kann.
- Die 7-12 zeigen schematische Seitenansichten bei spezifischen Phasen der Herstellung für verschiedene beispielhafte Prozesse des Bildens dehnbarer elektronischer Anordnungen.
- Die 13-16 zeigen unterschiedliche Flussdiagramme für verschiedene beispielhafte Prozesse des Bildens dehnbarer elektronischer Anordnungen.
- 17 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen eines Abschnitts einer anderen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung.
- 18 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen einer weiteren Form der in 17 gezeigten beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung.
- 19 ist ein Blockdiagramm eines elektronischen Apparats, der eine beliebige der hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen beinhaltet.
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Beschreibung von Ausführungsformen
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Die nachfolgende Beschreibung und die Zeichnungen veranschaulichen hinreichend bestimmte Ausführungsformen, um Fachleuten zu ermöglichen, diese zu praktizieren. Andere Ausführungsformen können strukturelle, logische, elektrische, Prozess- und andere Änderungen enthalten. Abschnitte und Merkmale einiger Ausführungsformen können in denen von anderen Ausführungsformen enthalten sein oder diese ersetzen. Ausführungsformen, die in den Ansprüchen angegeben sind, umfassen alle verfügbaren Äquivalente dieser Ansprüche.
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In dieser Anmeldung verwendete Orientierungsterminologie, wie zum Beispiel „horizontal“, ist in Bezug auf eine Ebene parallel zur herkömmlichen Ebene oder Fläche eines Wafers oder Substrats definiert, unabhängig von der Orientierung des Wafers oder des Substrats. Der Begriff „vertikal“ bezieht sich auf eine Richtung senkrecht zur Horizontalen, wie oben definiert. Präpositionen, wie zum Beispiel „auf“, „Seite“ (wie in „Seitenwand“), „höher“, „niedriger“, „über“ und „unter“ sind in Bezug zur herkömmlichen Ebene oder Fläche auf der Oberfläche des Wafers oder Substrats liegend definiert, unabhängig von der Orientierung des Wafers oder des Substrats.
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In einigen Formen können die hierin beschriebenen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen in Textilien (das heißt Kleidung) integriert (oder daran befestigt) werden. In anderen Formen können die beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen direkt an jemandes Haut (das heißt ähnlich einer Bandage) befestigt werden, der irgendeine der hierin beschriebenen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen verwendet.
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Wie hierin verwendet, bezieht sich „dehnbar“ auf die Fähigkeit, sich in die Richtung einer angewandten Kraft zu verlängern. Das Ausmaß des Dehnens wird zum Teil im Anwendungsbereich bestimmt, wo eine beliebige der hierin beschriebenen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen zu verwenden ist. Als ein Beispiel kann der Grad des Dehnens unterschiedlich sein, wenn die hierin beschriebenen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen in Textilien (das heißt Kleidung) integriert (oder lösbar damit verbunden) werden, im Gegensatz dazu, wenn die hierin beschriebenen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnungen direkt an jemandes Haut befestigt werden, der irgendeine der beispielhaften tragbaren elektronischen Anordnungen verwendet.
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1 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen einer beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 10. Die dehnbare elektronische Anordnung 10 beinhaltet ein dehnbares Gehäuse 11, das elektronische Komponenten beinhaltet. Eine Vielzahl von gewundenen Leitern 12A, 12B, 12C verbindet die elektronischen Komponenten elektrisch. Die Vielzahl von gewundenen Leitern 12A, 12B, 12C kann von dem dehnbaren Gehäuse 11 freiliegend sein.
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Eine Vielzahl von leitenden Pads ist mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern 12A, 12B, 12C elektrisch verbunden. Die Vielzahl von leitenden Pads kann von dem dehnbaren Gehäuse 11 freiliegend sein.
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Wie in den 2-5 gezeigt, beinhaltet das dehnbare Gehäuse 11 eine obere Fläche 14 und eine untere Fläche 15. Die Vielzahl von gewundenen Leitern 12A, 12B, 12C kann von der unteren Fläche 15 (zusätzlich oder alternativ zu der oberen Fläche 14) des dehnbaren Gehäuses 11 freiliegend sein. Zusätzlich kann die Vielzahl von leitenden Pads von der unteren Fläche 15 (zusätzlich oder alternativ zu der oberen Fläche 14) des dehnbaren Gehäuses 11 freiliegend sein. Es ist zu beachten, dass die gewundenen Leiter 12 und die leitenden Pads nur als von der unteren Fläche 15 des dehnbaren Gehäuses 11 in den 2-5 freiliegend gezeigt werden.
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In einigen Formen ist mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Elektronikpackaging 16. Alternativ oder zusätzlich dazu kann mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Sensor 17 sein. Zusätzlich kann mindestens eine der elektronischen Komponenten eine Energiequelle 18 sein.
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Wie in 6 gezeigt, können die gewundenen Leiter 12 eine modifizierte sinusartige Form haben. Es ist zu beachten, dass die gewundenen Leiter 12 unterschiedliche Formen haben können, einschließlich, aber nicht beschränkt auf gewundene Leiter, die jetzt bekannt sind oder zukünftig entwickelt werden. In dem beispielhaften in den 4-6 gezeigten gewundenen Leiter 12 ist der gewundene Leiter mit einem dehnbaren dielektrischen Material 19 bedeckt. Der Typ des Materials 19, das den gewundenen Leiter 12 bedeckt, hängt zum Teil von herstellungstechnischen Bedenken sowie von dem Grad der Flexibilität, die für den gewundenen Leiter 12 erforderlich ist, ab. Als ein Beispiel kann das flexible Material 19, das den gewundenen Leiter 12 bedeckt, zum Beispiel Polyimid, Epoxyd, Epoxyd und/oder Polyimid gefüllt mit verschiedenen Mikro- und/oder Nanofüllstoffen, wie zum Beispiel Siliziumdioxidpartikel und Acrylat, sein.
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In einigen beispielhaften Formen kann mindestens eine der elektronischen Komponenten mittels Draht oder drahtlos Signale an eine Benutzerschnittstelle (nicht dargestellt) senden. Als ein Beispiel kann mindestens eine der elektronischen Komponenten eine Antenne beinhalten (oder daran befestigt sein), die drahtlose Signale an ein externes Gerät sendet und von diesem empfängt.
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Die dehnbare elektronische Anordnung 10 kann darüber hinaus ein Textil 20 beinhalten. Das dehnbare Gehäuse 11 kann an dem Textil 20 in einer beliebigen Art und Weise befestigt sein, die heute bekannt ist oder zukünftig entdeckt wird. Der Typ des Textils 20, das mit der elektronischen Anordnung 10 befestigt ist, hängt zum Teil von dem Anwendungsbereich ab, in dem die dehnbare elektronische Anordnung 10 zu verwenden ist (neben anderen Faktoren).
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Die hierin beschriebene beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung 10 kann die Anwendung von Herstellungsprozessen mit hohen Stückzahlen erlauben, die es den dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 erlauben, in verschiedene Textilien, Kleidungsstücke, Wäsche usw. eingearbeitet oder direkt auf den menschlichen Körper aufgebracht zu werden. Zusätzlich kann die hierin beschriebene beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung 10 einem Designer erlauben, ein elektronisches Gerät bereitzustellen, das hochdichte elektronische Systeme beinhaltet, sowie einen einfachen Zugang zur Hardwareprogrammierung erlauben. Die beispielhaften elektronischen Anordnungen können auch eine einfache und nahtlose Integrierung in ein kleidungsstückbasierendes Sensornetzwerk sowie das Herstellen eigenständiger Systeme für Pflaster, die direkt auf der Haut platziert werden, erlauben.
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In einigen beispielhaften Formen beinhaltet die beispielhafte elektronische Anordnung 10 starre Bereiche, die elektronische Komponenten beinhalten, die für verschiedene Funktionen, wie zum Beispiel Berechnung, Kommunikation, Sensorzugang und -Antrieb, Energiemanagement und Energiequellen (neben anderen Typen von Funktionen), verwendet werden. Diese starren Bereiche können durch dehnbare kupferbasierte Verbindungselemente (zum Beispiel gewundene Leiter 12) verbunden werden. Zusätzlich kann die beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung 10 unterschiedliche Typen von Pads für die Konnektivität zu zusätzlichen Sensoren oder Energiequellen beinhalten sowie potenziell drahtlose Konnektivität durch Verwenden verschiedener Antennendesigns erlauben. Als ein Beispiel können unterschiedliche Antennen für drahtloses Laden und Kommunikation verwendet werden.
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Es ist zu beachten, dass verschiedene Typen von Sensoren 17 mit dem dehnbaren Gehäuse 11 verbunden werden können, oder das dehnbare Gehäuse 11 kann Komponenten beinhalten, die elektrische Verbindung zu verschiedenen Typen von Sensoren 17 erlauben. Die Typen der Sensoren, die in der dehnbaren elektronischen Anordnung 10 enthalten sind, hängen zum Teil von dem Anwendungsbereich ab, in dem die dehnbare elektronische Anordnung 10 zu verwenden ist (neben anderen Faktoren).
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Es ist zu beachten, dass beliebige der elektronischen Komponenten, die in der elektronischen Anordnung 10 enthalten sind, durch verschiedene Befestigungsverfahren (zum Beispiel Löten) befestigt werden können. Eine Vielzahl von anderen Befestigungsverfahren werden in Betracht gezogen, einschließlich der Verwendung von ACF, ACP, selbst anordnender Lötverbindungspasten und anderer nach dem Stand der Technik bekannter Befestigungsverfahren.
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Die hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 können die IO-Dichte zwischen beliebigen der Komponenten, die in der dehnbaren elektronischen Anordnung 10 enthalten sind, erheblich verbessern. Das Verbessern der IO-Dichte kann die Funktionalität und Flexibilität in textilbezogenen Datenverarbeitungsgeräten erhöhen. Die Verwendung von gewundenen Leitern kann den Abstand zwischen Traces beschränken. Als ein Beispiel kann ein Verhältnis 1 zu 10 von Tracebreiten zu gewundener Amplitude verwendet werden. In einigen Formen können die Tracebreiten bis 20 Mikrometer klein sein, abhängig von verschiedenen Herstellungsüberlegungen.
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2 ist eine schematische Seitenansicht zum Veranschaulichen einer anderen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 10. 3 zeigt die dehnbare elektronische Anordnung von 2, bei der eine Strukturschicht L zu einer Bodenfläche der dehnbaren elektronischen Anordnung hinzugefügt wurde.
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Die in den 2 und 3 gezeigte beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung 10 kann einen einfachen Zugang zu den gewundenen Leitern 12 von der unteren Seite 15 der dehnbaren elektronischen Anordnung 10 erlauben, nachdem die dehnbare elektronische Anordnung 10 eingekapselt worden ist. Zusätzlich können die gewundenen Leiter 12 durch ein Dielektrikum 19 (siehe 4-6) für eine bessere Zuverlässigkeit (wie oben diskutiert) eingekapselt werden. Wie in den 2 und 3 gezeigt, kann das Dielektrikum 19 eine Schicht bilden, die die gewundenen Leiter 12 beinhaltet. Dieser einfache Zugang zu den gewundenen Leitern 12 kann einen einfachen Zugang zum Programmieren sowie eine einfache Integration in Traces, die Teil von Textilien (zum Beispiel Kleidungsstücken) sind, erlauben.
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4 ist eine schematische Seitenansicht zum Veranschaulichen noch einer weiteren beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 10. 5 zeigt eine dehnbare elektronische Anordnung 10 von 4, bei der eine Strukturschicht L zu einer unteren Fläche 15 der dehnbaren elektronischen Anordnung 10 hinzugefügt wurde.
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Wie in den 4 und 5 gezeigt, können die Komponenten, die datenverarbeitende Funktionen innerhalb der dehnbaren elektronischen Anordnung 10 ausführen, eine einzelne Komponente, wie zum Beispiel eine Matrize, eine passive Komponente, ein Sensor oder ein Elektronikpackaging sein. In alternativen Formen kann die elektronische Komponente von mehreren Komponenten gebildet werden.
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In einigen Formen können die elektronischen Komponenten auf unterschiedliche Arten befestigt werden und können möglicherweise eine Unterfüllung beinhalten, abhängig davon, wie die elektronischen Komponenten an dem dehnbaren Gehäuse 11 befestigt werden. Zusätzlich können die verschiedenen elektronischen Komponenten mit einem Elastomer eingekapselt werden, der während der Herstellung oder nach dem Freisetzen von einer temporären Trägerplatte integriert werden kann (siehe 12). In einigen Formen können die hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 Öffnungen O enthalten, die durch eine Vielzahl von Verfahren (zum Beispiel Laserbohren) gebildet werden, um Zugang zum Programmieren und für Konnektivität zu den verschiedenen Komponenten und den dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 zu erlauben (siehe 3 und 5).
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Die 7-12 zeigen schematische Seitenansichten bei unterschiedlichen Phasen der Herstellung für verschiedene beispielhafte Prozesse des Bildens dehnbarer elektronischer Anordnungen. Die 7-12 zeigen einen Plattenprozess von einer (oberen) Seite. Es ist jedoch zu beachten, dass diese Prozesse ausgeweitet werden können, sodass sie zweiseitige und/oder Plattenebenenprozesse beinhalten, bei denen eine oder beide Seiten während der Herstellung der dehnbaren elektronischen Anordnungen verwendet werden.
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In einigen Formen wird das Dielektrikum, in das die gewundenen Leiter 12 eingebettet werden, nicht strukturiert (siehe zum Beispiel 2-3). Diese Konfiguration des dielektrischen Materials erfordert, dass das dielektrische Material elastisch ist, was dem Material, das bei der Herstellung der dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 verwendet werden kann, einige Einschränkungen auferlegt.
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In alternativen Formen können verschiedene Verfahren verwendet werden, um den dielektrischen Film 19 zu strukturieren, sodass im Bereich der gewundenen Leiter 12 das Dielektrikum während des Einkapselns der Traces selbst gewunden ist (siehe zum Beispiel die 4-6). Ein möglicher Vorteil dieser Konfiguration ist, dass nahezu jedes dielektrische Material verwendet werden kann und dass das Material möglicherweise nicht dehnbar sein muss. Zusätzlich kann dieser Typ gewundene leitende Struktur die zyklische Dehnungszuverlässigkeit erhöhen.
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12 veranschaulicht, dass der Prozess eine temporäre Trägerplatte verwenden kann. Die temporäre Trägerplatte kann unterschiedliche Konfigurationen haben.
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Als ein Beispiel kann die temporäre Trägerplatte zwei Kupferschichten haben, die durch eine schwache Schicht getrennt sind, um einfache Abtrennung beim Abtrennen der dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 von der temporären Trägerplatte zu erlauben. Es ist zu beachten, dass eine Vielzahl von Konfigurationen für die temporäre Trägerplatte in Betracht gezogen werden und zum Teil von den Materialien und Herstellungsprozessen abhängen, die verwendet werden, um die dehnbaren elektronischen Anordnungen 10 herzustellen.
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Es ist zu beachten, dass in allen Prozessen, die hierin gezeigt und beschrieben werden, einzelne Einheiten von einer Waferplatte vereinzelt werden können. Zusätzlich können die vereinzelten Einheiten in andere elektronische Anordnungen oder Elektronikpackagings eingekapselt und/oder daran befestigt werden.
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12 zeigt zusätzliche Schritte oder Rückseitenbehandlung, die bei der in 11 gezeigten dehnbaren elektronischen Anordnung 10 auftreten können. Als ein Beispiel kann eine zusätzliche elektronische Komponente (nicht dargestellt) nach dem Abschälen und chemischen Ätzen einer Kupferschicht hinzugefügt werden. Abhängig von den Herstellungsprozessen und Produktanforderungen kann die zusätzliche Rückseitenkomponente an der gleichen Stelle oder an einer unterschiedlichen Stelle befestigt werden. Zusätzlich werden beim Befestigen, oder beim Vorbereiten zum Befestigen, einer zusätzlichen Komponente an der beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 10 zusätzliche Laminierungen und/oder Bohrungsschritte in Betracht gezogen.
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Die 13-16 zeigen unterschiedliche Flussdiagramme für die verschiedenen beispielhaften Prozesse des Bildens unterschiedlicher in den 7-12 gezeigter dehnbarer elektronischer Anordnungen. Die 13-16 zeigen die beispielhaften Prozessflüsse detaillierter.
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Es ist zu beachten, dass die verschiedenen in den 7-12 und den 13-16 gezeigten beispielhaften Prozesse nur Beispiele sind. Alle der veranschaulichten Prozesse und Flussdiagramme sind nur Beispiele, und andere Prozesse, Materialien, Komponenten, Konfigurationen und Befestigungsverfahren können verwendet werden. Diese beispielhaften Prozesse und Flussdiagramme sollten nicht als Beschränkung des Schutzumfangs der hierin beschriebenen elektronischen Anordnungen 10 betrachtet werden.
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17 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen eines Abschnitts einer anderen beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 70. Die dehnbare elektronische Anordnung 70 beinhaltet ein dehnbares Gehäuse 71, das elektronische Komponenten 75 beinhaltet.
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Die dehnbare elektronische Anordnung 70 beinhaltet darüber hinaus gewundene Leiter 72, die die elektronischen Komponenten 75 und eine Vielzahl von leitenden Pads 73 verbinden, die mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern 72 elektrisch verbunden sind. Die dehnbare elektronische Anordnung 70 beinhaltet darüber hinaus eine Vielzahl von Bauteilen 74, die keine elektrischen Signale tragen. Die Vielzahl von Bauteilen 74 liegt innerhalb des dehnbaren Gehäuses 71, um mechanische Unterstützung für die dehnbare elektronische Anordnung 70 bereitzustellen.
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In einigen Formen ist die Vielzahl von Bauteilen 74 Metallflächen auf dem dehnbaren Gehäuse 71. Als ein Beispiel können die Metallflächen Traces sein.
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In einigen Formen können die Bauteiltraces 74 gewundene Traces sein. Als ein Beispiel können die gewundenen Traces eine modifizierte sinusartige Form haben. Zusätzlich können die Traces aus demselben Material sein wie die Vielzahl von gewundenen Leitern.
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Es ist zu beachten, dass die Vielzahl von Bauteilen 74 ein beliebiger Typ von Bauteil sein kann, der jetzt bekannt ist oder zukünftig entdeckt wird. Der Typ der Vielzahl von Bauteilen 74, die in der dehnbaren elektronischen Anordnung 70 enthalten sind, hängt zum Teil von den Herstellungsprozessen ab, die mit der Herstellung der dehnbaren elektronischen Anordnung 70 in Verbindung stehen, sowie von dem Anwendungsbereich, in dem die dehnbare elektronische Anordnung 70 zu verwenden ist (neben anderen Faktoren).
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In einigen Formen beinhaltet das dehnbare Gehäuse 71 eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die gewundenen Leiter 72 können von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses (und/oder alternativ von der oberen Fläche 75 des dehnbaren Gehäuses 71) freiliegend sein. In einigen Formen kann die Vielzahl von leitenden Pads 73 von der unteren Fläche und der oberen Fläche des dehnbaren Gehäuses 71 freiliegend sein.
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Die elektronischen Komponenten 75 können beliebige der oben beschriebenen elektronischen Komponenten sein. Der Typ der elektronischen Komponenten, die in der dehnbaren elektronischen Anordnung 70 enthalten sind, hängt zum Teil von Herstellungsüberlegungen ab sowie von dem Typ des Anwendungsbereichs, in dem die dehnbare elektronische Anordnung 70 zu verwenden ist.
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18 ist eine schematische Draufsicht zum Veranschaulichen einer ausführlicheren Form der in 17 gezeigten beispielhaften dehnbaren elektronischen Anordnung 70. In der in 18 gezeigten beispielhaften Form beinhaltet die elektronische Anordnung 70 drei elektronische Komponenten 75 (eines beliebigen Typs), die zumindest teilweise durch gewundene Leiter 72 verbunden sind. Zusätzlich beinhaltet die elektronische Anordnung 70 mehrere Bereiche von gewundenen Traces 74 auf den dehnbaren (und starren) Abschnitten der elektronischen Anordnung 70, um Unterstützung für die elektronische Anordnung 70 bereitzustellen.
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Die hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen 10, 70 können physikalische Trennung zwischen einem Eingabe- und/oder Anzeigegerät in einem Anwendungsbereich, der durch die dehnbaren elektronischen Anordnungen 10, 70 ausgeführt wird, bereitstellen.
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19 ist ein Blockdiagramm eines elektronischen Apparats 1900, der mindestens eine hierin beschriebene dehnbare elektronische Anordnung 10, 70 enthält. Der elektronische Apparat 1900 ist nur ein Beispiel eines elektronischen Apparats, in dem Formen der hierin beschriebenen dehnbaren elektronischen Anordnungen 10, 70 verwendet werden können.
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Beispiele eines elektronischen Apparats 1900 können Personal Computer, Tabletcomputer, Mobiltelefone, Spielekonsolen, MP3-Player oder andere digitale Medienplayer usw. beinhalten, sind jedoch nicht auf diese beschränkt. In diesem Beispiel umfasst der elektronische Apparat 1900 ein Datenverarbeitungssystem, das einen Systembus 1902 beinhaltet, um die verschiedenen Komponenten des elektronischen Apparats 1900 zu koppeln. Der Systembus 1902 stellt Kommunikationslinks zwischen den verschiedenen Komponenten des elektronischen Apparats 1900 bereit und kann als ein einzelner Bus, als eine Kombination von Bussen oder in einer beliebigen anderen geeigneten Art implementiert werden.
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Ein elektronischer Apparat 1900 wie hierin beschrieben kann mit dem Systembus 1902 gekoppelt werden. Der elektronische Apparat 1900 kann einen beliebigen Schaltkreis oder eine beliebige Kombination von Schaltkreisen beinhalten. In einer Ausführungsform beinhaltet der elektronische Apparat 1900 einen Prozessor 1912, der von einem beliebigen Typ sein kann. Wie hierin verwendet bedeutet „Prozessor“ einen beliebigen Typ eines computerbasierten Schaltkreises, wie zum Beispiel, aber nicht beschränkt auf einen Mikroprozessor, einen Mikrocontroller, einen Complex Instruction Set Computing(CISC)-Mikroprozessor, einen Reduced Instruction Set Computing(RISC)-Mikroprozessor, einen Very Long Instruction Word(VLIW)-Mikroprozessor, einen Grafikprozessor, einen digitalen Signalprozessor (DSP), einen Multi-Kern-Prozessor oder einen beliebigen anderen Typ von Prozessor oder Verarbeitungsschaltkreis.
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Andere Typen von Schaltkreisen, die der elektronische Apparat 1900 beinhalten kann, sind ein kundenspezifischer Schaltkreis, ein anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis (application-specific integrated circuit - ASIC) oder dergleichen, wie zum Beispiel ein oder mehrere Schaltkreise (wie zum Beispiel ein Kommunikationsschaltkreis 1914) zum Gebrauch in drahtlosen Geräten wie Mobiltelefonen, Tabletcomputern, Laptopcomputern, Funkgeräten und ähnlichen elektronischen Systemen. Der IC kann eine beliebige andere Art von Funktion ausführen.
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Der elektronische Apparat 1900 kann auch einen externen Speicher 1920 beinhalten, der wiederum ein oder mehrere für den speziellen Anwendungsbereich geeignete Speicherelemente beinhalten kann, wie zum Beispiel einen Hauptspeicher 1922 in Form eines Arbeitsspeichers (random access memory - RAM), eine oder mehrere Festplatten 1924 und/oder ein oder mehrere Laufwerke, die Wechselmedien 1926, wie zum Beispiel Compact Disks (CD), Flash-Speicherkarten, Digitale Video Disks (DVD) und dergleichen, handhaben.
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Der elektronische Apparat 1900 kann auch ein Anzeigegerät 1916, einen oder mehrere Lautsprecher 1918 und eine Tastatur und/oder einen Controller 1930 beinhalten, der eine Maus, einen Trackball, ein Touchpad, ein Stimmerkennungsgerät oder ein beliebiges anderes Gerät beinhalten kann, das einem Systembenutzer erlaubt, Informationen in den elektronischen Apparat 1900 einzugeben und daraus zu empfangen.
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Um die hierin offenbarten tragbaren elektronischen Anordnungen 10, 20, 40, 70 besser zu veranschaulichen, wird hierin eine nicht einschränkende Liste an Beispielen bereitgestellt:
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Beispiel 1 beinhaltet eine dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das elektronische Komponenten beinhaltet; eine Vielzahl von gewundenen Leitern, die die elektronischen Komponenten verbinden, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend ist; eine Vielzahl von leitenden Pads, die mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden sind, wobei die Vielzahl an leitenden Pads von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend ist.
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Beispiel 2 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von Beispiel 1, wobei das dehnbare Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche beinhaltet, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist.
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Beispiel 3 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-2, wobei das dehnbare Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche beinhaltet, wobei die Vielzahl von leitenden Pads von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist.
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Beispiel 4 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-3, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Elektronikpackaging ist.
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Beispiel 5 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-4, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Sensor ist.
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Beispiel 6 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-5, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten eine Energiequelle ist.
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Beispiel 7 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-6, wobei die Vielzahl der gewundenen Leiter eine modifizierte sinusartige Form hat.
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Beispiel 8 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-7, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten drahtlose Signale sendet.
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Beispiel 9 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 1-8 und beinhaltet darüber hinaus ein Textil, wobei das dehnbare Gehäuse an dem Textil befestigt ist.
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Beispiel 10 beinhaltet eine dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das elektronische Komponenten beinhaltet; eine Vielzahl von gewundenen Leitern, die die elektronischen Komponenten verbinden; eine Vielzahl von leitenden Pads, die mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden sind; und eine Vielzahl von Bauteilen, die keine elektrischen Signale tragen, wobei die Vielzahl von Bauteilen innerhalb des dehnbaren Gehäuses liegt, um mechanische Unterstützung für die dehnbare elektronische Anordnung bereitzustellen.
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Beispiel 11 beinhaltet die tragbare elektronische Anordnung von Beispiel 10, wobei die Vielzahl von Bauteilen Metallflächen auf dem dehnbaren Gehäuse sind.
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Beispiel 12 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 10-11, wobei die Metallflächen Traces sind.
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Beispiel 13 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 10-12, wobei die Traces gewundene Traces sind.
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Beispiel 14 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 10-13, wobei die gewundenen Traces eine modifizierte sinusartige Form haben.
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Beispiel 15 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 10-14, wobei die Traces aus demselben Material sind wie die Vielzahl von gewundenen Leiter.
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Beispiel 16 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 10-15, wobei das dehnbare Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche beinhaltet, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist, und wobei das dehnbare Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche beinhaltet, wobei die Vielzahl von leitenden Pads von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist.
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Beispiel 17 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 11-16, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten ein Elektronikpackaging ist.
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Beispiel 18 beinhaltet eine dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das eine Vielzahl von elektronischen Komponenten beinhaltet, wobei die Vielzahl von elektronischen Komponenten eine Matrize und/oder einen Sensor und/oder eine Energiequelle und/oder ein passives Gerät beinhaltet; eine Vielzahl von gewundenen Leitern, die die elektronischen Komponenten verbinden, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend ist, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern Traces sind, die eine sinusartige Form haben; und eine Vielzahl von leitenden Pads, die mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden sind, wobei das dehnbare Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche beinhaltet, wobei die Vielzahl von gewundenen Leitern von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist und die Vielzahl von leitenden Pads von der unteren Fläche des dehnbaren Gehäuses freiliegend ist.
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Beispiel 19 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von Beispiel 18, wobei die Vielzahl von Bauteilen innerhalb des dehnbaren Gehäuses liegt, um mechanische Unterstützung für die elektronische Anordnung bereitzustellen, wobei die Vielzahl von Bauteilen gewundene Traces sind, die eine modifizierte sinusartige Form haben.
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Beispiel 20 beinhaltet die dehnbare elektronische Anordnung von einem beliebigen der Beispiele 18-19 und beinhaltet darüber hinaus ein Textil, wobei das dehnbare Gehäuse an dem Textil befestigt ist.
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Diese Übersicht ist dazu beabsichtigt, nicht beschränkende Beispiele des vorliegenden Gegenstands bereitzustellen. Sie ist nicht dazu beabsichtigt, eine exklusive oder erschöpfende Erklärung bereitzustellen. Die detaillierte Beschreibung ist enthalten, um weitere Informationen über die Verfahren bereitzustellen.
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Die obige detaillierte Beschreibung beinhaltet Referenzen zu den begleitenden Zeichnungen, die einen Teil der detaillierten Beschreibung bilden. Die Zeichnungen zeigen zur Veranschaulichung bestimmte Ausführungsformen, in denen die Erfindung praktiziert werden kann. Diese Ausführungsformen werden hierin auch als „Beispiele“ bezeichnet. Solche Beispiele können Elemente zusätzlich zu den gezeigten oder beschriebenen Elementen beinhalten. Die gegenwärtigen Erfinder ziehen jedoch auch Beispiele in Betracht, in denen nur jene Elemente bereitgestellt werden, die gezeigt oder beschrieben werden. Außerdem ziehen die gegenwärtigen Erfinder auch Beispiele unter Verwendung einer beliebigen Kombination oder Permutation der gezeigten oder beschriebenen Elemente (oder eines oder mehrerer Aspekte davon) in Betracht, entweder in Bezug auf ein bestimmtes Beispiel (oder einen oder mehrere Aspekte davon) oder in Bezug auf andere Beispiele (oder einen oder mehrere Aspekte davon), die hierin gezeigt oder beschrieben werden.
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In diesem Dokument werden, wie in Patentdokumenten üblich, die Begriffe „ein“ oder „eine“ verwendet, um eines oder mehr als eines zu beinhalten, unabhängig von jeglichen weiteren Fällen oder Verwendungen von „mindestens ein“ oder „ein oder mehrere“. In diesem Dokument wird der Begriff „oder“ verwendet, um sich auf ein nicht ausschließliches oder zu beziehen, sodass „A oder B“ soweit nicht anders angegeben „A aber nicht B“, „B aber nicht A“ und „A und B“ beinhaltet. In diesem Dokument werden die Begriffe „beinhaltend“ und „in denen“ als die einfachen englischen Äquivalente der entsprechenden Begriffe „umfassend“ und „wobei“ verwendet. Ebenso sind in den folgenden Ansprüchen die Begriffe „beinhaltend“ und „umfassend“ offenendig, das heißt, ein System, Gerät, Artikel, eine Zusammensetzung, Formulierung oder ein Prozess, die zu den in einem Anspruch nach einem solchen Begriff aufgelisteten Elementen zusätzliche Elemente beinhalten, werden immer noch als in den Schutzumfang dieses Anspruchs fallend erachtet. Außerdem werden in den folgenden Ansprüchen die Begriffe „erstes“, „zweites“ und „drittes“ usw. nur als Kennzeichnung verwendet und sind nicht dazu beabsichtigt, numerische Anforderungen an ihre Objekte zu stellen.
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Die obige Beschreibung ist dazu beabsichtigt, veranschaulichend und nicht einschränkend zu sein. Zum Beispiel können die oben beschriebenen Beispiele (oder ein oder mehrere Aspekte davon) in Kombination miteinander verwendet werden. Andere Ausführungsformen können verwendet werden, zum Beispiel von einem Fachmann auf dem Gebiet nach Durchsicht der obigen Beschreibung.
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In der obigen detaillierten Beschreibung können auch verschiedene Merkmale zusammen gruppiert werden, um die Offenbarung zu straffen. Dies sollte nicht als das Beabsichtigen interpretiert werden, dass ein unbeanspruchtes offenbartes Merkmal unerlässlich für jeden Anspruch ist. Vielmehr kann ein erfinderischer Gegenstand in weniger als allen Merkmalen einer bestimmten offenbarten Ausführungsform liegen. Somit sind die folgenden Ansprüche hiermit in die detaillierte Beschreibung eingeschlossen, wobei jeder Anspruch für sich selbst als einzelne Ausführungsform steht, und es wird in Betracht gezogen, dass solche Ausführungsformen miteinander in verschiedenen Kombinationen oder Permutationen kombiniert werden können. Der Schutzumfang der Erfindung sollte mit Bezug auf die beiliegenden Ansprüche zusammen mit dem vollständigen Schutzumfang von sich aus diesen Ansprüchen ergebenden Äquivalenten bestimmt werden.
