DE112015007224T5

DE112015007224T5 - umgekehrt montiertes Gull-Wing Elektronikgehäuse

Info

Publication number: DE112015007224T5
Application number: DE112015007224.1T
Authority: DE
Inventors: Juan Landeros; M. Seitz Jason; Mingjing Huang
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2015-12-23
Filing date: 2015-12-23
Publication date: 2018-09-13
Anticipated expiration: 2035-12-24
Also published as: DE112015007224B4; WO2017111773A1; US10699992B2; US20180337114A1

Abstract

Eine Elektronikanordnung, die ein Substrat mit einer Öffnung aufweist, die sich durch das Substrat erstreckt. Die Elektronikanordnung weist ferner ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse auf, das Leitungen aufweist, die an das Substrat gelötet sind, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet, wobei die Öffnung zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist.

Description

Technisches Gebiet
Hierin beschriebene Ausführungsformen betreffen im Allgemein Elektronikanordnungen und insbesondere Elektronikanordnungen, die umgekehrt montierte Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufweisen.
Hintergrund
Mobile Produkte (z. B. Mobiltelefone, Smartphones, Tablet-Computer, Wearables usw.) sind typischerweise im verfügbaren Raum stark eingeschränkt, da es (neben anderen physikalischen und elektrischen Parametern) oft starke Einschränkungen hinsichtlich der Chip- und Gehäusefläche und -höhe gibt. Daher ist es überaus wichtig, die Größe von elektronischen Komponenten auf einem Substrat zu reduzieren.
Wenn jedoch elektronische Komponenten/Gehäuse relativ dünn hergestellt werden, um diesem Bedarf an elektronischen Komponenten mit reduzierter Größe Rechnung zu tragen, kann es Schwierigkeiten geben, die mit der Herstellung solcher Komponenten verbunden sind. Als Beispiel ist die Verwendung von standardmäßigen Gull-Wing-Elektronikgehäusen in elektronischen Komponenten/Gehäusen, die relativ dünn sein müssen, historisch gesehen eine große Herausforderung für die Halbleiterindustrie.
1 zeigt ein herkömmliches Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10. Das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 weist eine elektronische Komponente 11 und Leitungen 12 auf, die sich von der elektronischen Komponente 11 erstrecken. Als Beispiele kann die elektronische Komponente 11 eine Diode, passive Komponenten und/oder aktive Komponenten (neben anderen Arten von elektronischen Komponenten) sein.
2 zeigt das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 aus 1 auf einem Substrat 13 montiert, um eine herkömmliche Elektronikanordnung 14 zu bilden. Das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 ist typischerweise an dem Substrat 13 oberflächenmontiert.
Figurenliste

1 zeigt ein herkömmliches Gull-Wing-Elektronikgehäuse.
2 zeigt das Gull-Wing-Elektronikgehäuse aus 1 auf einem Substrat montiert, um eine herkömmliche Elektronikanordnung zu bilden.
3 ist eine schematische Seitenansicht, die eine beispielhafte Elektronikanordnung veranschaulicht, die ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufweist.
4 ist eine schematische Draufsicht, die die Elektronikanordnung veranschaulicht, die in 3 dargestellt ist.
5 ist ein Flussdiagramm eines beispielhaften Verfahrens zum Herstellen eines Elektronikgehäuses.
6 ist ein Blockdiagramm einer elektronischen Vorrichtung, die die hierin beschriebenen Elektronikanordnungen aufweist.

Beschreibung von Ausführungsformen
Die folgende Beschreibung und die Zeichnungen veranschaulichen ausreichend spezifische Ausführungsformen, um Fachleuten zu ermöglichen, diese in die Praxis umzusetzen. Andere Ausführungsformen können strukturelle, logische, elektrische, Prozess- und andere Änderungen beinhalten. Teile und Merkmale einiger Ausführungsformen können in anderen Ausführungsformen eingeschlossen sein oder diese ersetzen. Ausführungsformen, die in den Ansprüchen dargelegt sind, umfassen alle verfügbaren Äquivalente dieser Ansprüche.
Eine Ausrichtungsterminologie wie „horizontal“, wie in dieser Anmeldung verwendet, ist in Bezug auf eine Ebene parallel zu der herkömmlichen Ebene oder Oberfläche eines Wafers oder Substrats unabhängig von der Ausrichtung des Wafers oder Substrats definiert. Der Ausdruck „vertikal“ bezieht sich auf eine Richtung senkrecht zur Horizontalen, wie oben definiert. Präpositionen wie „auf, „Seite“ (wie bei „Seitenwand“), „höher“, „niedriger“, „über“ und „unter“ sind in Bezug auf die herkömmliche Ebene oder Oberfläche, die sich auf der oberen Oberfläche des Wafers oder Substrats befindet, ungeachtet der Ausrichtung des Wafers oder Substrats definiert.
Die hier beschriebenen Elektronikanordnungen und Verfahren können sich mit Problemen befassen, die üblicherweise mit einer mechanischen Presspassung in kleinen elektronischen Vorrichtungen (z. B. tragbaren Vorrichtungen) verbunden sind. Die hier beschriebenen Elektronikanordnungen und Verfahren können Probleme der mechanischen Presspassung bei der Verwendung von Standardkonfigurationen von Elektronikanordnungen behandeln.
3 ist eine schematische Seitenansicht, die eine beispielhafte Elektronikanordnung 30 veranschaulicht, die ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 aufweist. 4 ist eine schematische Draufsicht, die die Elektronikanordnung 30 veranschaulicht, die in 3 dargestellt ist.
Die Elektronikanordnung 30 weist ein Substrat 33 mit einer Öffnung 34 auf. Die Elektronikanordnung 30 weist ferner ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 auf, das derart an dem Substrat 33 montiert ist, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 innerhalb der Öffnung 34 in dem Substrat 33 befindet.
In einigen Formen ist das Substrat 33 eine gedruckte Leiterplatte. Es sei angemerkt werden, dass das Substrat 33 ein beliebiger Typ von Substrat sein kann, der derzeit bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird. Der Typ des Substrats 33, das in der Elektronikanordnung 30 enthalten ist, hängt (neben anderen Faktoren) teilweise von der Anwendung ab, bei der die Elektronikanordnung 30 verwendet werden soll.
Wie in 3 und 4 dargestellt, kann das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 an Kontaktstellen 35 auf dem Substrat 33 montiert sein. Zum Beispiel kann das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 an Kontaktstellen 35 auf dem Substrat 33 oberflächenmontiert sein.
Wie am deutlichsten in 4 dargestellt, kann jede der Kontaktstellen 35 Kanten aufweisen, die im Wesentlichen mit den Seitenwänden der Öffnung 34 ausgerichtet sind. Das Ausrichten der Kanten jeder Kontaktstelle 35 mit den Seitenwänden der Öffnung 34 kann eine zusätzliche Grundfläche auf der Oberfläche des Substrats 33 bereitstellen.
Das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 weist Leitungen 12 auf, die an die Kontaktstellen 35 auf dem Substrat 33 gelötet werden können. Wie am deutlichsten in 4 dargestellt, kann das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 auf dem Substrat 33 auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung 34 montiert sein. Es sei angemerkt, dass das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 auf dem Substrat 33 auf einer, einigen oder allen Seiten der Öffnung 34 montiert sein kann.
In der beispielhaften Elektronikanordnung 30, die in den 3 und 4 veranschaulicht ist, erstreckt sich die Öffnung 34 durch das Substrat 33. In anderen Formen kann sich die Öffnung 34 teilweise durch das Substrat 33 erstrecken.
Wie am deutlichsten in 4 dargestellt, kann die Öffnung 34 konzentrisch zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses 10 sein. In anderen beispielhaften Formen kann die Öffnung Einkerbungen 36 aufweisen, sodass jede Einkerbung 36 eine Leitung 12 auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 aufnimmt. Das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 weist eine elektronische Komponente 11 sowie Leitungen 12 auf, die sich von der elektronischen Komponente 11 erstrecken.
Als Beispiele kann die elektronische Komponente 12 eine Diode, passive Komponente und/oder aktive Komponente sein. Der Typ der elektronischen Komponente 11, die in dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 enthalten ist, hängt (neben anderen Faktoren) teilweise von der Anwendung ab, bei der die Elektronikanordnung 30 verwendet werden soll.
In einigen beispielhaften Formen ist das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 eine oberflächenmontierte Komponente, die Leitungen (oder Stifte) aufweist, die aus einem Körper einer elektronischen Komponente (z. B. in einer L-Form oder S-Form) herausgeklappt sind. Das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 kann eine beliebige Anzahl und Größe von Leitungen aufweisen (z. B. sind ein 10-Stift- und ein 14-Stift-Gull-Wing-Elektronikgehäuse Beispiele). Außerdem kann der Körper der elektronischen Komponente eine beliebige Form (z. B. rechteckig oder quadratisch) haben.
Einige beispielhafte Typen von Gull-Wing-Elektronikgehäusen schließen ein, sind jedoch nicht beschränkt auf Small Out-line-ICs (SOIC), Thin Small-Outline Package- (TSOP) -Halbleiter, Thin Quad Flat Packages (TQFPs). Die Größe des Gull-Wing-Elektronikgehäuses hängt (neben anderen Faktoren) von der Anwendung ab, bei der die Elektronikanordnungen verwendet werden sollen. Zum Beispiel kann die Größe des Körpers (Länge, Breite und/oder Z-Höhe) in den Gull-Wing-Elektronikgehäusen zunehmen, wenn die Anzahl von Leitungen auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse zunimmt.
Die elektronischen Komponenten, die sich in dem Körper des Gull-Wing-Elektronikgehäuses befinden, sind üblicherweise elektronische Standardkomponenten und können einen beliebigen Typ von elektronischer Komponente sein, die derzeit bekannt ist oder in der Zukunft entdeckt wird. Als Beispiele können die elektronischen Komponenten Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und/oder verschiedene Typen von integrierten Schaltungen einschließen.
5 ist ein Flussdiagramm, das ein beispielhaftes Verfahren [500] zum Herstellen einer Elektronikanordnung 30 veranschaulicht. Unter Bezugnahme auf 3 und 4 beinhaltet das Verfahren [500] das [510] Bilden einer Öffnung 34 in einem Substrat 33. Das Verfahren beinhaltet ferner das [520] Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses 10 an dem Substrat 33, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung 34 befindet.
In einigen Formen kann das [510] Bilden einer Öffnung 34 in dem Substrat 33 das Bilden einer Öffnung 34 beinhalten, die sich durch das Substrat 33 erstreckt. Es sei angemerkt, dass andere Formen in Betracht gezogen werden, bei denen sich die Öffnung 34 teilweise durch das Substrat 33 erstreckt.
Außerdem kann das [510] Bilden einer Öffnung 34 in dem Substrat 33 das Bilden einer Öffnung 34 beinhalten, die mit einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses 10 konzentrisch ist, wenn das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 an dem Substrat 33 montiert ist (siehe 4). Es sei angemerkt, dass andere Typen von Öffnungen 34 in dem Verfahren [500] gebildet werden können. Zum Beispiel kann die Öffnung 34 mit Einkerbungen 36 gebildet sein, die ausgelegt sind, Leitungen 12 an dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 aufzunehmen.
In einigen Formen kann das [520] derartige Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses 10 an dem Substrat 33, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 in der Öffnung 34 befindet, das Lötbefestigen von Leitungen 12 auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 an dem Substrat 33 auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung 34 beinhalten. Es sei angemerkt, dass die Leitungen 12 auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 auf dem Substrat 33 auf einer, einigen oder allen Seiten der Öffnung 34 montiert sein können.
Die hierin beschriebene Öffnung 34 in Bezug auf die Elektronikanordnungen 30 und Verfahren [500] können konfiguriert sein, einen korrekten Kontakt mit den Kontaktstellen 35 auf dem Substrat 33 sicherzustellen (insbesondere während der Bestückungsarbeitsabläufe). Die Kontaktflächen 35 sind derart angeordnet und bemessen, dass sie eine ausreichende elektrische Verbindung (z. B. eine Lötverbindung) zwischen dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse 10 und dem Substrat 33 sicherstellen.
Die hierin beschriebenen Elektronikanordnungen 30 und Verfahren [500] können kostengünstigere Fertigungslösungen bereitstellen, wenn standardmäßige elektronische Komponenten verwendet werden. Außerdem können die hier beschriebenen Elektronikanordnungen 30 und Verfahren [500] eine Minimierung der Z-Höhe von Elektronikanordnungen ermöglichen, die Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufweisen.
6 ist ein Blockdiagramm einer elektronischen Vorrichtung 600, die mindestens eine Elektronikanordnung 30 und/oder ein Verfahren [500] integriert, die hierin beschrieben sind. Die elektronische Vorrichtung 600 ist lediglich ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung, in der Formen der Elektronikanordnungen 30 und/oder der hierin beschriebenen Verfahren [500] verwendet werden können. Beispiele für eine elektronische Vorrichtung 600 beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf Personal Computer, Tablet-Computer, Mobiltelefone, Spielvorrichtungen, MP3- oder andere digitale Musikabspielvorrichtungen usw. In diesem Beispiel umfasst die elektronische Vorrichtung 600 ein Datenverarbeitungssystem, das einen Systembus 602 aufweist, um die verschiedenen Komponenten der elektronischen Vorrichtung 600 zu koppeln. Der Systembus 602 stellt Kommunikationsverbindungen zwischen den verschiedenen Komponenten der elektronischen Vorrichtung 600 bereit und kann als ein einzelner Bus, als eine Kombination von Bussen oder auf beliebige andere geeignete Weise implementiert sein.
Eine Elektronikanordnung 610, wie hierin beschrieben, kann mit dem Systembus 602 gekoppelt sein. Die Elektronikanordnung 610 kann eine beliebige Schaltung oder Kombination von Schaltungen aufweisen. In einer Ausführungsform weist die Elektronikanordnung 610 einen Prozessor 612 auf, der von einem beliebigen Typ sein kann. Wie hierin verwendet, bezieht sich „Prozessor“ auf einen beliebigen Typ von Rechenschaltung, wie, jedoch ohne Einschränkung auf einen Mikroprozessor, eine Mikrosteuerung, einen Complex Instruction Set Computing (CISC) -Mikroprozessor, einen Reduced Instruction Set Computing (RISC) -Mikroprozessor, einen Very Long Instruction Word (VLIW) -Mikroprozessor, einen Grafikprozessor, einen digitalen Signalprozessor (DSP), einen Mehrfachkernprozessor oder einen beliebigen anderen Typ von Prozessor oder Verarbeitungsschaltung.
Andere Typen von Schaltungen, die in der Elektronikanordnung 610 enthalten sein können, sind eine benutzerdefinierte Schaltung, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) oder dergleichen, wie zum Beispiel eine oder mehrere Schaltungen (wie eine Kommunikationsschaltung 614) für Verwendung in drahtlosen Vorrichtungen wie Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Laptop-Computern, bidirektionalen Funkgeräten und ähnlichen elektronischen Systemen. Die IC kann einen beliebigen Funktionstyp ausführen.
Die elektronische Vorrichtung 600 kann auch einen externen Speicher 620 aufweisen, der seinerseits ein oder mehrere Speicherelemente aufweisen kann, die für die spezielle Anwendung geeignet sind, wie einen Hauptspeicher 622 in Form eines wahlfreien Zugriffsspeichers (RAM), einer oder mehrerer Festplatten 624 und/oder einer oder mehrerer Laufwerke, die Wechselmedien 626 handhaben, wie Compact Discs (CDs), Flash-Speicherkarten, Digital Video Disk (DVD) und dergleichen.
Die elektronische Vorrichtung 600 kann auch eine Anzeigevorrichtung 616, einen oder mehrere Lautsprecher 618 und eine Tastatur und/oder Steuerung 630 aufweisen, die eine Maus, einen Trackball, einen Touchscreen, eine Spracherkennungsvorrichtung oder eine beliebige andere Vorrichtung aufweisen kann, die einem Systembenutzer ermöglicht, Informationen in die elektronische Vorrichtung 600 einzugeben und Informationen von dieser zu empfangen.
Um die hier offenbarten Elektronikanordnungen und Verfahren besser zu veranschaulichen, wird an dieser Stelle eine nicht einschränkende Liste von Ausführungsformen bereitgestellt:
Beispiel 1 beinhaltet eine Elektronikanordnung, die ein Substrat mit einer Öffnung und ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufweist, das derart an dem Substrat montiert ist, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet.
Beispiel 2 beinhaltet die Elektronikanordnung aus Beispiel 1, wobei das Substrat eine gedruckte Leiterplatte ist.
Beispiel 3 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-2, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an den Kontaktstellen auf dem Substrat montiert ist.
Beispiel 4 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-3, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an Kontaktstellen auf dem Substrat oberflächenmontiert ist.
Beispiel 5 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-4, wobei jede der Kontaktstellen Kanten aufweist, die im Wesentlichen mit Seitenwänden der Öffnung ausgerichtet sind.
Beispiel 6 beinhaltet die Elektronikanordnung aus Beispiel 5, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse Leitungen aufweist, die an die Kontaktstellen auf dem Substrat gelötet sind.
Beispiel 7 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-6, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung in dem Substrat montiert ist.
Beispiel 8 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-7, wobei sich die Öffnung durch das Substrat erstreckt.
Beispiel 9 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-8, wobei sich die Öffnung teilweise durch das Substrat erstreckt.
Beispiel 10 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-9, wobei die Öffnung zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist.
Beispiel 11 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-10, wobei die Öffnung Einkerbungen aufweist, sodass jede Einkerbung eine Leitung auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufnimmt.
Beispiel 12 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 1-11, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse eine elektronische Komponente und Leitungen aufweist, die sich von der elektronischen Komponente erstrecken.
Beispiel 13 beinhaltet die Elektronikanordnung aus Beispiel 12, wobei die elektronische Komponente eine Diode ist.
Beispiel 14 beinhaltet ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikanordnung. Das Verfahren beinhaltet das Bilden einer Öffnung in einem Substrat; und das Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses an dem Substrat, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet.
Beispiel 15 beinhaltet das Verfahren aus Beispiel 14, wobei das Bilden einer Öffnung in einem Substrat das Bilden einer Öffnung beinhaltet, die sich durch das Substrat erstreckt.
Beispiel 16 beinhaltet das Verfahren eines der Beispiele 14-15, wobei das Bilden einer Öffnung in einem Substrat das Bilden einer Öffnung beinhaltet, die mit einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist, wenn das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat montiert ist.
Beispiel 17 beinhaltet das Verfahren eines der Beispiele 14-16, wobei das derartige Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses an dem Substrat, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse in der Öffnung in dem Substrat befindet, das Lötbefestigen von Leitungen auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung beinhaltet.
Beispiel 18 beinhaltet eine Elektronikanordnung, die ein Substrat mit einer Öffnung aufweist, die sich durch das Substrat erstreckt. Die Elektronikanordnung weist ferner ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse auf, das Leitungen aufweist, die an das Substrat gelötet sind, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet, wobei die Öffnung zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist.
Beispiel 19 beinhaltet die Elektronikanordnung aus Beispiele 18, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung in dem Substrat montiert ist.
Beispiel 20 beinhaltet die Elektronikanordnung eines der Beispiele 18-19, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse eine elektronische Komponente und Leitungen aufweist, die sich von der elektronischen Komponente erstrecken, wobei die elektronische Komponente eine Diode ist.
Diese Übersicht soll nicht beschränkende Beispiele des vorliegenden Gegenstandes bereitstellen. Sie soll keine ausschließliche oder erschöpfende Erklärung bereitstellen. Die ausführliche Beschreibung ist aufgenommen, um weitere Informationen über die hierin beschriebenen Elektronikanordnungen 30 und/oder Verfahren [500] bereitzustellen.
Die obige ausführliche Beschreibung weist Bezugnahmen auf die beigefügten Zeichnungen auf, die einen Teil der ausführlichen Beschreibung bilden. Die Zeichnungen zeigen, mittels Veranschaulichung, spezifische Ausführungsformen, in denen die Erfindung in die Praxis umgesetzt werden kann. Diese Ausführungsformen werden hierin auch als „Beispiele“ bezeichnet. Solche Beispiele können Elemente zusätzlich zu den dargestellten oder beschriebenen beinhalten. Die vorliegenden Erfinder ziehen jedoch auch Beispiele in Betracht, in denen nur die dargestellten oder beschriebenen Elemente bereitgestellt werden. Darüber hinaus ziehen die vorliegenden Erfinder auch Beispiele in Betracht, die eine beliebige Kombination oder Permutation dieser dargestellten oder beschriebenen Elemente (oder eines oder mehrerer Aspekte davon) entweder in Bezug auf ein bestimmtes Beispiel (oder einen oder mehrere Aspekte davon) oder in Bezug auf andere Beispiele (oder ein oder mehrere Aspekte davon) verwenden, die hierin dargestellt oder beschrieben sind.
In diesem Dokument werden die Begriffe „ein“, „eine“ oder „einer“ verwendet, wie es in Patentdokumenten üblich ist, um eines oder mehr als eines einzuschließen, und zwar unabhängig von etwaigen anderen Vorkommnissen oder Verwendungen von „mindestens einem“ oder „einem oder mehreren“. In diesem Dokument wird der Begriff „oder“ verwendet, um sich auf einen nicht ausschließlichen oder einen solchen zu beziehen, dass „A oder B“ „A, jedoch nicht B“, „B, jedoch nicht A“ und „A und B“ einschließt, sofern nicht anderweitig angegeben. In diesem Dokument werden die Begriffe „aufweisend“ und „in denen“ als die einfachen englischen Entsprechungen der jeweiligen Begriffe „umfassend“ und „wobei“ verwendet. In den folgenden Ansprüchen sind die Begriffe „aufweisend“ und „umfassend“ offen auszulegen, d. h. ein System, eine Vorrichtung, ein Gegenstand , eine Zusammensetzung, eine Formulierung oder ein Prozess, die Elemente zusätzlich zu den nach einem solchen Begriff in einem Anspruch aufgelisteten aufweisen, immer noch als in den Schutzbereich dieses Anspruchs fallend betrachtet werden. Darüber hinaus werden in den folgenden Ansprüchen die Begriffe „erster“, „zweiter“ und „dritter“ usw. lediglich als Kennzeichnungen verwendet und sollen ihren Objekten keine numerischen Anforderungen auferlegen.
Die obige Beschreibung soll veranschaulichend und nicht einschränkend sein. Zum Beispiel können die oben beschriebenen Beispiele (oder ein oder mehrere Aspekte davon) in Kombination miteinander verwendet werden. Andere Ausführungsformen können verwendet werden, wie von einem Durchschnittsfachmann beim Überprüfen der obigen Beschreibung.
Die Zusammenfassung wird bereitgestellt, um dem Leser zu ermöglichen, schnell die Natur der technischen Offenbarung zu ermitteln. Sie wird unter der Voraussetzung eingereicht, dass sie nicht zur Auslegung oder Einschränkung des Schutzumfangs oder der Bedeutung der Ansprüche verwendet wird.
In der obigen ausführlichen Beschreibung können verschiedene Merkmale auch gruppiert sein, um die Offenbarung zu straffen. Dies ist nicht dahingehend auszulegen, dass ein unbeanspruchtes offenbartes Merkmal für irgendeinen Anspruch wesentlich ist. Vielmehr kann der erfinderische Gegenstand in weniger als allen Merkmalen einer bestimmten offenbarten Ausführungsform liegen. Somit werden die folgenden Ansprüche hiermit in die ausführliche Beschreibung aufgenommen, wobei jeder Anspruch für sich als eine separate Ausführungsform steht, und es wird in Betracht gezogen, dass solche Ausführungsformen in verschiedenen Kombinationen oder Permutationen miteinander kombiniert werden können. Der Schutzumfang der Erfindung sollte unter Bezugnahme auf die beiliegenden Ansprüche zusammen mit dem vollen Schutzumfang der Äquivalente bestimmt werden, zu denen diese Ansprüche berechtigt sind.

Claims

Elektronikanordnung, umfassend: ein Substrat, das eine Öffnung aufweist; und ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse, das derart an dem Substrat montiert ist, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei das Substrat eine gedruckte Leiterplatte ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an den Kontaktstellen auf dem Substrat montiert ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 3, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an Kontaktstellen auf dem Substrat oberflächenmontiert ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 3, wobei jede der Kontaktstellen Kanten aufweist, die im Wesentlichen mit Seitenwänden der Öffnung ausgerichtet sind.
Elektronikanordnung nach Anspruch 3, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse Leitungen aufweist, die an die Kontaktstellen auf dem Substrat gelötet sind.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung in dem Substrat montiert ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei sich die Öffnung durch das Substrat erstreckt.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei sich die Öffnung teilweise durch das Substrat erstreckt.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei die Öffnung zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei die Öffnung Einkerbungen aufweist, sodass jede Einkerbung eine Leitung an dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse aufnimmt.
Elektronikanordnung nach Anspruch 1, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse eine elektronische Komponente und Leitungen aufweist, die sich von der elektronischen Komponente erstrecken.
Elektronikanordnung nach Anspruch 12, wobei die elektronische Komponente eine Diode ist.
Verfahren zum Herstellen einer Elektronikanordnung, umfassend: Bilden einer Öffnung in einem Substrat; und Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses an dem Substrat, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Bilden einer Öffnung in einem Substrat das Bilden einer Öffnung aufweist, die sich durch das Substrat erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Bilden einer Öffnung in einem Substrat das Bilden einer Öffnung aufweist, die mit einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist, wenn das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat montiert ist.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei das derartige Befestigen eines Gull-Wing-Elektronikgehäuses an dem Substrat, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse in der Öffnung in dem Substrat befindet, das Lötbefestigen von Leitungen auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung aufweist.
Elektronikanordnung, umfassend: ein Substrat, das eine Öffnung aufweist, die sich durch das Substrat erstreckt; und ein Gull-Wing-Elektronikgehäuse, das Leitungen aufweist, die an das Substrat gelötet sind, sodass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse innerhalb der Öffnung in dem Substrat befindet, wobei die Öffnung zu einer Außenseite des Gull-Wing-Elektronikgehäuses konzentrisch ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 18, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse an dem Substrat auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung in dem Substrat montiert ist.
Elektronikanordnung nach Anspruch 18, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse eine elektronische Komponente und Leitungen aufweist, die sich von der elektronischen Komponente erstrecken, wobei die elektronische Komponente eine Diode ist.