DE1105185B - Verwendung von Neusilbermanteldraht fuer Erzeugnisse der leonischen Industrie - Google Patents

Verwendung von Neusilbermanteldraht fuer Erzeugnisse der leonischen Industrie

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DE1105185B
DE1105185B DEA26460A DEA0026460A DE1105185B DE 1105185 B DE1105185 B DE 1105185B DE A26460 A DEA26460 A DE A26460A DE A0026460 A DEA0026460 A DE A0026460A DE 1105185 B DE1105185 B DE 1105185B
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Arthur Aurnhammer
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AURNHAMMER GEB
LEONISCHER WAREN FAB
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AURNHAMMER GEB
LEONISCHER WAREN FAB
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
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Description

  • Verwendung von Neusilbermanteldraht für Erzeugnisse der leonischen Industrie Die Erfindung bezieht sich auf die Verwendung von Neusilbermanteldraht zur Herstellung galvanisch vergoldeter Drähte- für Erzeugnisse der leonischen Industrie gemäß Patent 10'36 004.
  • Gemäß dem Hauptpatent wird als Kern für den Neusilbermanteldraht reiner Kupferdraht verwendet. Es wurde nun gefunden, daß manche Schwierigkeiten beim Ausziehen bzw. Auswalzen der genannten Drähte darauf zurückzuführen sind, daß sich die beiden Materialien des Kernes und des Mantels bei der Verarbeitung unterschiedlich verhalten. Diese Schwierigkeiten werden erfindungsgemäß vermieden, wenn der Neusilbermantel aus 10 bis 18% Nickel, 20 bis 35% Zink, Rest 55 bis 65 % Kupfer besteht und wenn dem Kupferdraht 2 bis 10'0/a Zink, Zinn, Nickel, Silber und/oder Kadmium zulegiert sind.
  • Für die Herstellung von leonischen Drähten nach der Erfindung kann beispielsweise folgendes Verfahren angewendet werden: Auf einem kupferlegierten Kern wird eine Folie aus Hartlotlegierung oder andere Lotschichten aufgebracht, die bei der Herstellung von plattierten Drähten üblicherweise verwendet werden. Der Kern wird nunmehr mit einem Neusilbermantel umgeben und so weit erwärmt, daß das Hartlot fließt. Nach teilweisem Erkalten wird der ummantelte Draht unter entsprechenden Zwischenglühungen zu feinsten Drähten ausgezogen und/oder ausgewalzt bzw. zu feinen Bändern, sogenannten Plätten, weiterverarbeitet. Bei den letzten Stufen der Verarbeitung (Ziehen oder walzen) kann auf die Zwischenglühungen verzichtet werden.
  • Anstatt des oben beschriebenen Verfahrens können auch andere, in der Plattierungstechnik übliche Verfahren angewandt werden. Daraufhin erfolgt die galvanische Vergoldung des Drahtes bzw. des aus dem Draht hergestellten Fertigerzeugnisses.
  • Die Verwendung der obengenannten Neusilberlegierung auf der beschriebenen Kupferlegierung ermöglicht eine relativ einfache Verarbeitung und garantiert dabei eine besonders haltbare, nicht schwarz werdende Vergoldung.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verwendung von Neusilbermanteldraht, bestehend aus einem Neusilbermantel aus 10 bis 18% Nickel, 20 bis 35% Zink, Rest 55 bis 65% Kupfer und einem Kern aus insgesamt 2 bis 10% Zink, Zinn, Nickel, Silber und/oder Kadmium, Rest Kupfer zur Herstellung galvanisch vergoldeter Drähte für Erzeugnisse der leonischen Industrie gemäß Patent 1036 004. In Betracht gezogene Druckschriften: P. R e i n g 1 a s s , »Chemische Technologie der Legierungen«, 2. Auflage, 1926, S. 384, 390 und 391.
DEA26460A 1957-01-26 1957-01-26 Verwendung von Neusilbermanteldraht fuer Erzeugnisse der leonischen Industrie Pending DE1105185B (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5069979A (en) * 1990-03-19 1991-12-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plated copper alloy material
US5304428A (en) * 1990-06-05 1994-04-19 Fukuda Metal Foil And Powder Co., Ltd. Copper foil for printed circuit boards

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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