DE1067510B - Elektrischer Widerstand - Google Patents
Elektrischer WiderstandInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Widerstände, die einen Trägerkörper aus Glas, glasartigem
oder keramischem Isoliermaterial besitzen, auf dem eine elektrisch leitende Schicht aus Antimon- und
Zinnoxyd mit einem Zusatz mindestens eines weiteren Oxyds aufgebracht ist.
Es ist bekannt, Gegenstände aus Glas oder anderen glasartigen Stoffen mit einer Schicht aus Zinn- und
Antimonoxyden zu versehen. Gegenstände dieser Art werden als elektrische Heizelemente verwendet, z. B.
bei Windschutzscheiben für Fahrzeuge oder zur Erwärmung von Nahrungsmitteln. Die bekannten, mit
einer Antimon- oder Zinnoxydschicht versehenen Heizelemente haben eine irisierende Oberfläche.
Ferner ist Zinnoxyd als alleiniger Bestandteil einer Widerstandsschicht verwendet worden, wenn die
Stabilität der Schicht keine allzu große Rolle spielte.
Elektrische Widerstände, die als Präzisionsteile verwendet werden können, erfordern vielfach neben
einem hohen elektrischen Widerstand noch bestimmte andere Eigenschaften, z. B. einen niedrigen oder konstanten
Temperaturkoeffizienten des Widerstandswertes.
Die bekannten Widerstände dieser Art bestehen nur aus allenfalls Zinnoxyd und Antimonoxyd, also nur
aus zwei Oxyden.
Die bekannten Widerstände der erwähnten Art haben gute elektrische Eigenschaften, wenn sie mit
einem Belag aus Zinn- und Antimonverbindungen versehen sind und der prozentuale Anteil des Antimons,
bezogen auf Antimonpentoxyd, zwischen 1,5 und 10 Gewichtsprozent der gesamten Metallverbindungen
liegt. Im folgenden seien alle Prozentzahlen über die Zusammensetzung des Belages oder der zur Herstellung
des Belages verwendeten Stoffe als Gewichtsprozente angegeben. Widerstände dieser Art haben
einen Temperaturkoeffizienten von 0,05 % oder weniger, und dieser Wert ist bei elektrischen Widerständen
im allgemeinen ausreichend. Der niedrigste Temperaturkoeffizient, der bei Widerständen der beschriebenen
Art mit einem Belag mit Zinn- und Antimonverbindungen (als SnO2 und Sb2O5) erreicht
wurde, ist gegeben, wenn das Verhältnis 92:8 Gewichtsprozent ist.
Es wurde ferner festgestellt, daß die Anwesenheit von Antimon in der angegebenen Menge in dem Belagmaterial
für Widerstände der beschriebenen Art ein Minimum des spezifischen elektrischen Widerstandes
der Antimon-Zinn-Schicht der fertigen Widerstände ergibt; obwohl diese Widerstände sehr gute elektrische
Eigenschaften haben, ist die Verwendungsmöglichkeit solcher Widerstände daher durch ihren
niedrigen Widerstandswert begrenzt. So wurden z. B. Stangen mit einem Durchmesser von 6 mm und einer
Elektrischer Widerstand
Anmelder:
Welwyn Electrical Laboratories Limited,
Bedlington (Großbritannien)
Bedlington (Großbritannien)
Vertreter: Dipl.-Ing. W. Cohausz
ίο und Dipl.-Ing. W. Florack1 Patentanwälte,
ίο und Dipl.-Ing. W. Florack1 Patentanwälte,
Düsseldorf, Schumannstr. 97
Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 9. Dezember 1955
Großbritannien vom 9. Dezember 1955
Jack Dearden1 Seaton Sluice, Whitley Bay,
Northumberland (Großbritannien),
ist als Erfinder genannt worden
Northumberland (Großbritannien),
ist als Erfinder genannt worden
Länge von 2,5 cm mit Schichten der erwähnten Art versehen, und es zeigte sich, daß die Widerstandswerte
nicht höher lagen als 100 Ohm/cm2. Auch wenn man das bei pyrolytischen Kohlenstoffwiderständen
bekannte Verfahren anwendet, in den Film eine feine Schraubenwindung einzuschneiden, um hierdurch die
effektive Länge des leitenden Weges zu erhöhen und dessen Breite zu vermindern, kann man den Widerstandswert
kaum über 100 000 Ohm erhöhen. Bei elektrischen Widerständen wird jedoch oft verlangt,
daß diese einen Widerstand bis zu mehreren Megohm besitzen sollen.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß der spezifische Widerstand bei Widerständen der beschriebenen
Art mit einem Belag aus Zinn und Antimonverbindungen in dem angegebenen Verhältnis
erheblich erhöht werden kann. Dies wird dadurch erreicht, daß die Schicht erfindungsgemäß als
weiteres Oxyd Bortrioxyd enthält, dessen Anteil bis zu 5°/o beträgt, bezogen auf das Gewicht der Schicht.
Die Anwesenheit von Boroxyd in der Antimon-Zinn-Schicht ändert zudem den Temperaturkoeffizienten
des Widerstandes. Die besten Ergebnisse werden dabei mit einem Belag erreicht, der weniger Antimon
enthält, als dies bei einer Schicht ohne Boroxyd der Fall sein würde. So hat z. B. ein Widerstand mit
einer Schicht aus Zinnoxyd und Antimonpentoxyd im Verhältnis von 14,9: 1 und einem Anteil von l,0°/o
oder weniger Boroxyd (Gewichtsanteile) einen Temperaturkoeffizienten, der praktisch vernachlässigbar
ist. Er liegt in der Größenordnung von 0,05% oder
909' 639 2E3
unter diesem Wert. Es wird noch gezeigt werden, daß sich außerdem ein viel höherer spezifischer Widerstand
ergibt, als bei einem ähnlichen Widerstand mit einer Schicht aus nur Zinnoxyd und Antimonpentoxyd
erreichbar ist, wenn das Antimonpentoxyd durch Boroxyd ersetzt wird.
Ferner ist in weiterer Ausgestaltung der Erfindung in dieser Schicht das Antimon als Antimonpentoxyd
in einem Anteil von etwa 10% vorhanden. Die Schicht ist als Film, deren Oberflächenwiderstand
1 bis 10000 Ohm/cm2 beträgt, ausgebildet.
Dabei ist zu berücksichtigen, daß der Betrag des Widerstandswertes unter anderem abhängig ist von
den Abmessungen, der Stärke der Schicht und dem spezifischen Widerstand. Die Stärke der Schicht kann
zwischen 200 und 10000 Ängström und der spezifische Widerstand kann in der Größenordnung von
0.5 bis 10 Milliohm/cm3 liegen.
Die elektrisch leitende Schicht der Widerstände kann in weiterer Ausgestaltung der Erfindung zusätzlich
zu den Oxyden des Zinns, des Antimons und des Bors noch eins oder mehrere der folgenden Oxyde
enthalten: Titanoxyd, Aluminiumoxyd, Berylliumoxyd, Magnesiumoxyd, Siliziumoxyd, Zinkoxyd,
Alanganoxyd und Kobaltoxyd.
Die leitende Schicht der Widerstände hat vorzugsweise einen Antimonanteil als Antimonpentoxyd von
1.5 bis 9% und einen Boranteil als Bortrioxyd von 0,05 bis IV» (vorzugsweise 0,1 bis 0,5%), wobei
beide Prozentangaben auf das Gesamtgewicht der Schicht bezogen sind.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, daß die Schicht bei den Widerständen gemäß der Erfindung
vorzugsweise nur aus den Oxyden des Zinns, Antimons und Bors besteht.
Bei der Herstellung der Widerstände gemäß der Erfindung wird vorzugsweise so vorgegangen, daß
unter oxydierenden Bedingungen zunächst eine flüssige Schichtmasse mit einer verdampfbaren Zinn-,
Antimon- und Borverbindung auf den Widerstandskörper in einem Ofen aufgebracht wird, wobei die
Ofentemperatur zwischen 600 und 1000° C liegt.
Die Zinn- und Antimonverbindungen sind vorzugsweise Salze (z. B. Chloride) des Zinns bzw. des
Antimons; als Borverbindung wird zweckmäßig Borsäure gewählt. Die Verbindungen werden vorzugsweise
in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst, z. B. in Salzsäure.
Bei dem Y erfahren zur Herstellung von Widerständen gemäß der Erfindung wird zweckmäßig so
vorgegangen, daß das in flüssige Form übergeführte Belagmaterial intermittierend mit einer Sprüheinrichtung
auf die Trägerkörper gebracht wird, um die elektrisch leitende Schicht auf den Körpern auszubilden.
Man kann auch so vorgehen, daß in an sich bekannter Weise das Belagmaterial verdampft wird.
Das Belagmaterial hat einen wesentlich höheren Widerstand, wenn es auf einen Träger aus Porzellan
aufgebracht ist. Dieses Material hat eine rauhere Oberfläche als Glas; Porzellanwiderstände werden
auch keinen irisierenden Effekt ergeben. Elektrisch günstig ist es, wenn das Belagmaterial auf Porzellan,
Glas oder ähnliche glasartige Träger aufgebracht wird, die eine aufgerauhte Oberfläche haben; weniger
günstig, wenn man den Belag auf einen entsprechenden Träger mit glatter Oberfläche aufbringt. Der
Grund hierfür ist vermutlich darin zu sehen, daß ein äquivalenter Oberflächenwiderstand auftritt, wenn im
Fall aufgerauhter Träger dickere Beläge verwendet iverden. Man kann daher z. B. bei Verwendung von
Porzellankörpern diese mit einem Sandstrahlgebläse bearbeiten, bevor der Oxydbelag aufgebracht wird.
Die Oberfläche des aus Porzellan oder ariderem glasartigem Material bestehenden Trägerkörpers muß
vollkommen sauber sein. Als Reinigungsmittel zur Entfernung unerwünschter Verschmutzungen hat sich
eine konzentrierte Lösung von Chromsäure bewährt, wobei die Trägerkörper ungefähr 1 Woche mit dieser
Lösung zu behandeln sind. Der Reinigungsvorgang
ίο kann durch Erhitzung beschleunigt werden.
Bei weniger starken Verschmutzungen kann auch ein milderes Reinigungsmittel verwendet werden,
z. B. eines der handelsüblichen Reinigungsmittel oder eine sonstige Säure.
Die Schichten aus Zinn-, Antimon- und Boroxyd sowie aus den anderen Oxyden können auf den
Trägerkörpern dadurch erzeugt werden, daß die Trägerkörper bei erhöhter Temperatur mit Dämpfen
oder feinverteilten Flüssigkeiten verdampfbarer Verbindungen der erwähnten Stoffe in Berührung gebracht
werden. Diese Stoffe bilden dabei Oxyde des Elementes bei Berührungstemperatur, wobei erforderlichenfalls
Sauerstoff oder Wasserdampf anwesend sein können. Die Verbindungen der Elemente, deren
Oxyde in der elektrisch leitenden Schicht anwesend sein sollen, müssen unter den besonderen Bedingungen
bei der Schichtausbildung verdampfbar sein, z. B. als Zinnhaloide (vorzugsweise Chloride), und dann bei
der chemischen Umsetzung die Oxyde des Elementes bilden.
Man kann z. B. eine Lösung von Zinnchlorid, Antimonchlorid und Borsäure (H3BO3) in Salzsäure
mit Hilfe einer Sprüheinrichtung bekannter Art auf die Trägerkörper aufbringen, die auf eine Temperatur
von 500° C oder höher, vorzugsweise 600> bis 650° C, in einem Ofen vorgewärmt sind. Die Stärke der Salzsäure
kann ungefähr 10 Gewichtsprozent der konzentrierten Säure betragen, wobei sich die Stärke durch
die Auflösbarkeit des H3BO3 in HCl ergibt. In jedem Fall sollte die Salzsäure mit der maximal erreichbaren
Stärke im Hinblick auf die Auflösbarkeit des H3BO3 verwendet werden. Die Anteile der erwähnten
Verbindungen in den Lösungen sind so zu wählen, daß eine Oxydschicht auf dem Trägerkörper
hergestellt wird, welche die gewünschten Anteile von Zinn- und Boroxyden enthält. Hierbei sei bemerkt,
daß ein Lösungsmittel nicht unbedingt erforderlich und lediglich dann zu verwenden ist, wenn die verdampfbare
Verbindung in fester Form oder als Flüssigkeit von niedrigem Dampfdruck vorliegt. Die
Stärke der Oxydschicht ist einer der wesentlichsten Faktoren, die den Widerstandswert des fertigen
Widerstandes bestimmen. Bei Anwendung einer Sprüheinrichtung und Sprühzeiten von 5 bis 30 Sekünden
können Schichten erzielt werden, deren Dicke zwischen 1000 und 10000 Ängström liegt. In manchen
Fällen sind auch Schichten mit einer Dicke unter 1000 Ängström erwünscht, und es können sogar
Schichten mit 200 und selbst 100 Ängström erzeugt werden; solche sehr dünnen Schichten haben aber eine
Stabilität von weniger als 0,5%, wobei dieser Wert als geforderte Stabilität für elektronische und Radiogeräte
anzusehen ist; auch sind Schichten dieser Art weniger homogen, als bei den erwähnten Einrichtungen
gefordert wird. Für viele Zwecke wird eine Stärke von 1000 bis 5000 Ängström gefordert.
Die Schichtausbildung erfolgt zweckmäßig in einem Ofen mit einer Wandtemperatur von 600 bis 1000° C
Die Sprühzeit ändert sich im umgekehrten Sinne wie die Wandtemperatur. Es ist zweckmäßig, mit meh-
reren kurzen Sprühvorgängen zu arbeiten und nicht mit einer längeren Sprühzeit; auf diese Weise wird
die Abkühlung des Widerstandskörpers gering gehalten. So wird man z. B. bei einer Raumtemperatur
von 800° C (Temperatur des Widerstandskörpers 650° C + ) günstige Sprühzeiten von 2 bis 3 Sekunden
erhalten, wobei bereits ein einziger Sprühvorgang gute Resultate liefert.
Bei der Wahl eines Lösungsmittels für das Sprühmittel ist zu beachten, daß bei einer Temperatur unterhalb
600° C keine Hydrolyse oder kein sonstiger Abbau der zu versprühenden Verbindungen eintreten darf.
Für den Fall, daß bestimmte Verbindungen in den Ofen eingesprüht werden, dürfen diese Verbindungen
bei Temperaturen unter 600° C nicht zu Oxyden abgebaut werden oder sich mit dem Sauerstoff oder dem
Wasserdampf zu Oxyden verbinden; wenn diese Forderung nicht erfüllt ist, müssen mit den Dämpfen
noch Verbindungen eingeführt werden, die eine solche Umwandlung verhindern. Wenn z. B. Zinnchlorid
unmittelbar verdampfend in den Ofen eingeführt würde, würde es unter 600° C in Anwesenheit von
Sauerstoff und Wasserdampf in Zinnoxyd umgewandelt werden; es ist daher notwendig, Zinnchlorid in
Anwesenheit von H Cl-Gas zu verdampfen, und dieses Gas muß weiter anwesend sein, bis die Oberfläche
des Trägerkörpers erreicht wird; dort erfolgt dann die Umwandlung in Oxyde unter der Einwirkung
von atmosphärischem Sauerstoff und Wasserdampf, die sich mit dem Dampf auf oder in der Nähe der
Oberfläche des Trägerkörpers vermischen.
Es ist hierbei zu berücksichtigen, daß das Verhältnis des Zinnoxyds (SnO2), des Antimonpentoxyds
(Sb2O5) und des Boroxyds (B2O3) in der auf den
Widerständen erzeugten Schicht abweicht von dem Verhältnis der entsprechenden Zinn-, Antimon- und
Borverbindungen (als Oxyde) in dem Ausgangsmaterial. So hat z. B. eine Analyse ergeben, daß ein
Anteil von Borsäure (H3BO3) im Ausgangsmaterial, der 0,6fl/o B2O3 entspricht, nur 0,2% B2O3 (weitgehend
abhängig von den Bedingungen der Umwandlung) in der Schicht des fertigen Widerstandes erzeugt.
Ebenso wird der Anteil des Antimonoxyds herabgesetzt. Wenn jedoch der Gesamtanteil des
Antimonoxyds in dem Ausgangsmaterial nicht 10% erreicht, ist die Verminderung so gering, daß sie vernachlässigt
werden kann.
Um den Zusammenhang zwischen den Anteilen an Zinn-, Antimon- und Borverbindungen in dem Ausgangsmaterial
und denen in den fertigen Belägen der Widerstände zu zeigen, sind nachfolgend Tabellen mit
entsprechenden Zahlenwerten wiedergegeben. Tabelle I zeigt in Spalte 1 den Antimonanteil als Antimonpentoxyd,
und zwar in Gewichtsprozent der Gesamtmenge an Zinn-, Antimon- und Borverbindungen
in dem Ausgangsmaterial; Spalte2 zeigt die entsprechenden Werte der elektrisch leitenden Schicht
bei dem fertigen Widerstand.
und Bors enthält
A 2,0 2,0
B 4,0 3,2
C 6,0 4,9
D 10,0 8,7
In Tabelle II zeigt Spalte 1 den Anteil an Borsäure in dem Ausgangsmaterial (Lösung), und zwar
in Prozent des Boroxyds, während Spalte 2 die entsprechenden Werte in der elektrisch leitenden Schicht
des fertigen Widerstandes angibt. Der Anteil an Zinn ist nicht dargestellt, da dieser aus den Werten
des Antimons und des Bors bestimmt werden kann.
Tabelle II | |||||
Widerstand, dessen Schidit nur die
Oxyde des Zinns, Antimons und Bors enthält |
1 | 2 | |||
A | 0,6 2,5 |
0,22 0,86 |
B |
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus den Zeichnungen.
Fig. 1 zeigt im Diagramm die Widerstandsänderung, die verursacht wird durch die Anwesenheit
veränderlicher Mengen von Borsäure als Boroxyd (B2O3) in einer Widerstandsschichtlösung, welche
Zinnchlorid (als Zinnoxyd) und Antimonchlorid (als Antimonpentoxyd) im Verhältnis 14,9 : 1 enthält;
Fig. 2 zeigt im Schaubild die Änderung des Temperaturkoeffizienten des Widerstandswertes abhängig
von dem Anteil an Boroxyd in der für die Wider-Standsschicht verwendeten Lösung entsprechend Fig. 1;
Fig. 3 zeigt in vereinfachter Darstellung einen Schnitt durch den Ofen sowie eine Sprüheinrichtung
zum Aufbringen der gemäß der Erfindung vorgesehenen Widerstandsschicht;
Fig. 4 zeigt in perspektivischer Ansicht einen erfindungsgemäß ausgebildeten Widerstand.
Die Anwesenheit von Boroxyd in einer Schicht, die Zinn- und Antimonoxyd enthält, führt zu einem
erheblichen Anstieg des Widerstandes, der in Fig. 1 dargestellt ist. Bei einem Verhältnis von Zinnchlorid
(als SnO2) zu Antimonchlorid (als SB2O5) von 14,9: 1 in der Lösung steigt der Widerstandswert
von seinem Wert bei einem Anteil von Oi Gewichtsprozent Boroxyd etwa auf den vierfachen Wert, wenn
bis zu 2,5 Gewichtsprozent Borsäure (als B2O3) zugesetzt werden. Aus dem Kurvenverlauf kann entnommen
werden, daß ein weiteres proportionales Ansteigen des Widerstandes auch für höhere Abszissenwerte zu erwarten ist. Entsprechend diesem Anstieg
der Widerstandswerte ändert sich der Wert des Temperaturkoeffizienten des Widerstandes von positiven
zu negativen Werten bei steigendem Anteil an Borsäure; während der Temperaturkoeffizient des Widerstandes
bei einer nur aus Zinn- und Antimonoxyden zu gleichen Teilen bestehenden Schicht +0,04% je
0C ist, liegt er bei -0,025% je °C, wenn 2,5% Borsäure (als B2O3) in der Lösung vorhanden sind
(Fig. 2). Die Anwesenheit von Borsäure in der Lösung bewirkt, daß sich ein negativer Verlauf des
Temperaturkoeffizienten einstellt; es hat sich gezeigt, daß im Bereich von 4 bis 25 °/o. Antimonanteil (als
Sb2O5) dieser Vorgang dadurch kompensiert werden kann, daß der Anteil der Antimonverbindung herabgesetzt
wird. Es ist nun möglich, diese Maßnahme bei einer Schicht anzuwenden, die Boroxyd enthält; man
kann also den Anteil an Antimonoxyd herabsetzen, um den Temperaturkoeffizienten näher an den Wert
Null zu bringen, als dies in Anwesenheit von Boroxyd möglich wäre. Gleichzeitig wird der Widerstand des
Schichtmaterials erhöht.
Die Widerstände gemäß der Erfindung sind elektrisch sehr stabil bei hohen Temperaturen. Bei dünnen
Filmen oder wenn der Anteil an Boroxyd hoch ist, sinkt die Stabilität in feuchter Umgebung; es ist
daher von Bedeutung, daß Metalloxydwiderstände
Claims (17)
1. Elektrischer Widerstand mit einem Trägerkörper aus Glas, glasartigem oder keramischem
Isoliermaterial mit einer elektrisch leitenden Schicht aus Antimon- und Zinnoxyd mit einem
Zusatz mindestens eines weiteren Oxyds, dadurch gekennzeichnet, daß das weitere Oxyd Bortrioxyd
ist, dessen Anteil bis zu 5% beträgt, bezogen auf das Gewicht der Schicht.
2. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Antimon als Antimonpentoxyd
in einem Anteil von etwa 10% vorhanden ist.
3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht
wenigstens eines der folgenden Oxyde enthält: Titanoxyd, Aluminiumoxyd, Berylliumoxyd, Magnesiumoxyd,
Siliciumoxyd, Zinkoxyd, Manganoxyd oder Kobaltoxyd.
4. Widerstand nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper aus aufgerauhtem
Porzellan besteht.
5. Widerstand nach einem der Ansprüche 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper
aus aufgerauhtem glasartigem Material besteht.
6. Widerstand nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper aus aufgerauhtem
Glas besteht.
7. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
leitende Schicht eine Stärke von etwa 200 bis 10000 Angstrom hat.
8. Widerstand nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht
eine Stärke von etwa 1000 bis 5000 Angström hat.
9. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
leitende Schicht einen Antimonanteil (als Antimonpentoxyd) von 1,5 bis 9% und einen Boranteil
(als Boroxyd) von 0,05 bis 1 % hat, wobei beide Prozentangaben auf das Gesamtgewicht des
Belagmaterials bezogen sind.
10. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Boranteil
(als Boroxyd) in der Größenordnung von 0,1 bis 5% und der Antimonanteil (als Antimonpentoxyd)
von 1,5 bis 9% liegt.
11. Widerstand nach einem der Ansprüche 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
leitende Schicht nur die Oxyde des Zinns, Antimons und Bors enthält.
12. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß unter oxydierenden Bedingungen ein flüssiges
Schichtmedium, das eine verdampfbare Zinn-, Antimon- und Borverbindung enthält, auf den
Widerstandskörper in einem Ofen aufgebracht wird, dessen Temperatur zwischen 600 und
1000° C liegt, wobei die Schicht als Film ausgebildet wird, dessen Oberflächenwiderstand zwischen
1 und 10000 Ohm/cm2 liegt.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Zinn- und Antimonverbindungen
Salze sind.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Zinn- und Antimonverbindungen
Chloride sind und die Borverbindung Borsäure ist.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß Salzsäure als Lösungsmittel für
die drei Bestandteile verwendet wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen
der Schicht durch unterbrochenes Aufsprühen erfolgt.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen
der Schicht durch Verdampfen erfolgt.
In Betracht gezogene Druckschriften:
USA.-Patentschriften Nr. 2 564 706, 2 564 707.
USA.-Patentschriften Nr. 2 564 706, 2 564 707.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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