DE10357809A1 - Magnetische Erfassungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Magnetische Erfassungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDF

Info

Publication number
DE10357809A1
DE10357809A1 DE10357809A DE10357809A DE10357809A1 DE 10357809 A1 DE10357809 A1 DE 10357809A1 DE 10357809 A DE10357809 A DE 10357809A DE 10357809 A DE10357809 A DE 10357809A DE 10357809 A1 DE10357809 A1 DE 10357809A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
magnetic detection
magnetic
detection device
resin
detection part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10357809A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10357809B4 (de
Inventor
Izuru Shinjo
Shigeki Tsujii
Yoshinori Tatenuma
Hiroshi Sakanoue
Masahiro Yokotani
Ryouichi Sasahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE10357809A1 publication Critical patent/DE10357809A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10357809B4 publication Critical patent/DE10357809B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/142—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices
    • G01D5/147—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices influenced by the movement of a third element, the position of Hall device and the source of magnetic field being fixed in respect to each other
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49007—Indicating transducer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53165—Magnetic memory device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

Eine magnetische Erfassungsvorrichtung kann hinsichtlich dessen Produktnutzen verbessert werden. Die magnetische Erfassungsvorrichtung umfasst einen Harzkörper mit einem Magneten, der gegenüber einem zu erfassenden Objekt angeordnet ist, um ein magnetisches Feld zu erzeugen, einen IC-Chip mit einem magnetischen Erfassungsteil, das darin eingebaut ist, um eine Änderung in dem magnetischen Feld gemäß der Bewegung des zu erfassenden Objekts zu erfassen, und eine IC-Packung, in welcher ein Leiterrahmen, wobei der IC-Chip daran installiert ist, mit einem Harz abgedichtet ist. Ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen magnetischen Erfassungsvorrichtung umfasst einen Signaljustierungsschritt zum Justieren eines Signals, welches von dem magnetischen Erfassungsteil in einem Zustand erzeugt wird, in welchem das magnetische Feld auf das magnetische Erfassungsteil aufgebracht ist, um eine Abweichung des Signals des magnetischen Erfassungsteils zu korrigieren, das gemäß einer relativen Versetzung zwischen dem magnetischen Erfassungsteil und dem Magneten erzeugt wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung, welche das Erfassen eines Drehwinkels von beispielsweise einem zahnradartig ausgeformten, magnetischen Rotor ermöglicht, und wobei diese Erfindung ebenso eine magnetische Erfassungsvorrichtung betrifft, welche durch ein derartiges Herstellungsverfahren erhalten wird.
  • Bis jetzt ist eine magnetische Erfassungsvorrichtung mit einem Magneten und einem IC-Chip bekannt, welcher in der Nähe dieses Magneten angeordnet ist und ein magnetoresistives Element darin untergebracht aufweist, um die Drehung eines gezahnten magnetischen Rotors gemäß einer Änderung des magnetischen Feldes zu erfassen, welches auf ein magnetisches Erfassungselement aufgebracht wird und sich gemäß der Drehung des gezahnten magnetischen Rotors ändert, der in der Umgebung der magnetischen Erfassungsvorrichtung angeordnet ist (siehe beispielsweise ein erstes Patent: japanisches Patent Nr. 32335553).
  • Bei einer derartigen bekannten magnetischen Erfassungsvorrichtung führt eine derartige Versetzung zu einer Variation eines vorgespannten bzw. angelegten, magnetischen Feldes, wenn eine Positionsversetzung zwischen dem Magneten und dem magnetoresistiven Element stattfindet, das in dem IC-Chip bei den Herstellungsprozessen der Vorrichtung eingebracht worden ist. Wenn die Variation groß ist, tritt ein Problem in diesem Fall auf, dass die Ausgabe des magnetoresistiven Elements nicht einen Vergleichswert oder eine Schwelle übersteigt, was zu einem fehlerhaften Produkt führt, welches es nicht schafft, eine Pulsausgabe zu erzeugen.
    •
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das vorstehend erwähnte Problem zu vermindern bzw. zu vermeiden und eine magnetische Erfassungsvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen magnetischen Erfassungsvorrichtung mit einem verbesserten Produktnutzen bereitzustellen.
  • Im Hinblick auf die vorstehende Aufgabe liegt die vorliegende Erfindung in einem Herstellungsverfahren einer magnetischen Erfassungsvorrichtung, welche aufweist: einen Harzkörper bzw. Harzpresskörper 2 mit einem Magneten 1, welcher gegenüber einem zu erfassenden Objekt angeordnet ist, um ein magnetisches Feld zu erzeugen; einen IC-Chip 3 mit einem magnetischen Erfassungsteil, welches darin eingebaut ist, um eine Änderung in dem magnetischen Feld gemäß einer Bewegung des zu erfassenden Objekts zu erfassen; und eine IC-Packung bzw. ein IC-Gehäuse, in welchem ein Leiterrahmen, welcher den IC-Chip daran bzw. darin installiert, die bzw. das mit einem Harz abgedichtet ist. Das Verfahren umfasst einen Signaljustierungsschritt zum Justieren eines Signals, welches von dem magnetischen Erfassungsteil in einem Zustand erzeugt wird, in welchem das magnetische Feld auf dem magnetischen Erfassungsteil aufgebracht ist, so dass eine Abweichung des Signals des magnetischen Erfassungsteils korrigiert wird, das gemäß einer relativen Versetzung zwischen dem magnetischen Erfassungsteil und dem Magneten erzeugt wird.
  • Gemäß dem vorstehend erwähnten Herstellungsverfahren einer magnetischen Erfassungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Bereitstellung für den Signaljustierungsprozess zur Justierung des Signals vorgenommen, welches von dem magnetischen Erfassungsteil mit einem magnetischen Feld erzeugt wird, welches auf das magnetische Erfassungsteil aufgebracht wird, um eine Abweichung der Signalausgabe von dem magnetischen Erfassungsteil zu korrigieren, welche gemäß einer relativen Versetzung des magnetischen Erfassungsteils und des Magneten erzeugt wird. Als Folge davon ist es möglich, eine magnetische Erfassungsvorrichtung zu erhalten, welche hinsichtlich dessen Produktnutzen verbessert ist.
  • Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für den Fachmann aus der folgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
    •
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Querschnittsansicht einer magnetischen Erfassungsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine teilweise auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines IC-Pakets und eines Harzpresskörpers von 1.
  • 3 ist eine Draufsicht des IC-Pakets von 1.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht der Umgebung eines Prüfabschnitts von 2.
  • 5 ist ein elektrisches Schaltkreisdiagramm der magnetischen Erfassungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 6 ist eine Querschnittsansicht, welche ein weiteres Beispiel der Umgebung des Prüfabschnitts darstellt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nun wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Einzelnen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Ausführungsform 1
  • 1 zeigt eine Querschnittsseitenansicht einer magnetischen Erfassungsvorrichtung, welche gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung konstruiert ist.
  • Die magnetische Erfassungsvorrichtung umfasst eine Harzform oder einen Harzpresskörper bzw. Presskörper 2 mit einem Magneten 1, der gegenüber einem zu erfassenden Objekt in der Form eines gezahnten magnetischen Rotors mit konvexen und konkaven Abschnitten (nicht gezeigt) angeordnet ist, um ein magnetisches Feld zu erzeugen, ein IC-Packung bzw. IC-Gehäuse 4 mit einem IC-Chip 3, welcher darin eingebaut ist, in welches ein magnetisches Erfassungsteil in Form von magnetoresistiven Elementen zur Erfassung einer Änderung in dem magnetischen Feld eingebracht ist, welches durch den Magnet 1 erzeugt wird und sich gemäß der Drehung bzw. in Übereinstimmung der Drehung des magnetischen Rotors ändert, und ein externes Harz 18, mit welchem die IC-Packung 4 und der Harzpresskörper 2 mittels des Harzes abgedichtet sind.
  • Die IC-Packung 4 umfasst Chipelemente 5, wie beispielsweise Widerstände, Kondensatoren usw., welche einen Schutzschaltkreis gegenüber externem Rauschen bilden, einen ersten, nicht-magnetischen Leitungsrahmen bzw. Bleirahmen 6, mit welchem die Chipelemente 5 und der IC-Chip 3 durch Verlöten elektrisch verbunden werden, ein Goldkabel 7, welches zu beschreibende Anschlüsse elektrisch miteinander verbindet, welche im weiteren beschrieben werden, und einen ersten Harzabschnitt 8, mit welchem der IC-Chip 3, die Chipelemente 5 und der erste Leitungsrahmen 6 durch Einsetzformen mittels Harz abgedichtet werden.
  • Ein hervorstehender Presspassabschnitt 9 ist an einer unteren Fläche des ersten Harzabschnitts 8 ausgeformt, und ebenso ist ein Zapfenpaar 10, welches in der gleichen Richtung wie der Presspassabschnitt 9 hervorsteht, wie in 2 gezeigt, auch an der unteren Fläche des ersten Harzabschnitts 8 ausgebildet.
  • Eine Vielzahl von Prüfabschnitten 16 sind an Justierungsanschlüssen des ersten Leitungsrahmens 6 vorgesehen, wie in den 3 und 4 gezeigt, und eine Vielzahl von Nuten 17 sind ausgebildet, welche als Infiltrierungsverhinderungsteil wirken, um zu verhindern, dass Harz in die Prüfabschnitte 16 eindringt bzw. infiltriert, wobei die Prüfabschnitte 16 entsprechend umgeben werden.
  • Der Harzkörper bzw. Harzpresskörper 2 umfasst einen zweiten Leiterrahmen bzw. Leitungsrahmen 12, der durch Verschweißen mit den ersten Leiterrahmen 6 elektrisch verbunden ist und einen Verbinderanschluss 11 aufweist, um ein Ausgabesignal der magnetoresistiven Elemente zu einem externen Element auszugeben, sowie einen zweiten Harzabschnitt 13, mit welchem der zweite Leiterrahmen 12 durch Einsetzformen mittels Harz abgedichtet ist bzw. wird. Ferner ist an einer oberen Fläche des zweiten Harzabschnitts 13 ein konkaver Abschnitt 14 ausgebildet, in welchem der Presspassabschnitt 9 mittels Presspassung eingesetzt ist. Ebenso sind an der oberen Fläche des zweiten Harzabschnitts 13 ein Paar von Öffnungen 15 ausgebildet, in welchen die Zapfen 10 eingepasst sind, wie in 2 gezeigt. Die Zapfen 10 und der Presspassabschnitt 9 der IC-Packung 4 und ebenso die Öffnungen 15 und der konkave Abschnitt 14 des Harzpresskörpers 2 bilden zusammen ein Positionierungs- und Integrierungsteil, welches die relative Position zwischen der IC-Packung 4 und dem Harzpresskörper 2 bestimmt und diese in einer integrierten Einheit kombiniert.
  • Bei einer vorstehend konstruierten magnetischen Erfassungsvorrichtung kommen die konkaven und konvexen Abschnitte des magnetischen Drehelements, welche an einer Stelle nahe der Vorrichtung angeordnet sind, abwechselnd in die Nähe der magnetoresistiven Elemente, die in den IC-Chip 3 eingebaut sind, gemäß bzw. in Übereinstimmung mit der Drehung des magnetischen Drehelements, so dass das magnetische Feld von dem Magneten 1 verändert wird, welches auf die magnetoresistiven Elemente wirkt. Eine derartige Änderung des magnetischen Feldes wird durch die magnetoresistiven Elemente als Änderung von deren Widerstand erfasst. Die Änderung des Widerstands, welche in den magnetoresistiven Elementen erzeugt wird, wird zu einer nicht-gezeigten Computereinheit über den Verbinderanschluss 11 gesandt, wobei die Anzahl der Umdrehungen pro Minute des magnetischen Drehelements durch die Computereinheit erfasst wird.
  • Nun wird ein Verfahren zur Herstellung der magnetischen Erfassungsvorrichtung näher erläutert, welche wie vorstehend konstruiert ist.
  • Als erstes wird die charakteristische Variation der magnetoresistiven Elemente justiert. Eine derartige Justierung wurde bereits bei der vorstehend erwähnten, bekannten magnetischen Erfassungsvorrichtung vorgenommen und ist hier ebenso hinsichtlich des IC-Chips 3 durchgeführt, in welchem die magnetoresistiven Elemente eingebaut sind. Die für die Signaljustierung erforderliche Anzahl von Prüfabschnitten bei der Nachbearbeitung wird durch diesen Justierungsvorgang reduziert.
  • Nun wird die Justierung der charakteristischen Variation der magnetoresistiven Elemente im Einzelnen erläutert.
  • 5 ist ein Schaltkreisdiagramm der magnetischen Erfassungsvorrichtung. Ein Brückenkreis bzw. Brückenschaltkreis 22, welcher ein erstes magnetoresistives Element 20 und ein zweites magnetoresistives Element 21 aufweist, ist mit einem Differentialverstärkerschaltkreis 23 verbunden. Der Differentialverstärkerschaltkreis 23 führt die vorbeschriebene Verstärkung der Spannung durch, welche in einem Mittelpunkt 24 in dem Brückenschaltkreis 22 erzeugt wird, und erzeugt diese als Ausgabe. Die Ausgabe des Differentialverstärkerschaltkreises 23 wird in ein Zweipegelsignal in einem Vergleichsschaltkreis 25 umgewandelt, welches schließlich als Impulswelle von einem Ausgabeanschluss 30 über einen Ausgabeschaltkreis 26 ausgegeben wird. Wenn zu dieser Zeit ein Unterschied zwischen den Widerstandswerten des ersten magnetoresistiven Elements 20 und des zweiten magnetoresistiven Elements 21 besteht, wird dieser Unterschied verstärkt, was zu der Situation führt, in welcher die Ausgaben des Differentialverstärkerschaltkreises 23 einen Vergleichspegel oder Schwellenwert des Vergleichsschaltkreises 25 nicht schneidet bzw. überschreitet.
  • Um eine derartige Situation zu vermeiden, wird eine Referenzspannung des Differentialverstärkerschaltkreises 23 justiert. Genauer gesagt, werden durch die Justierung des Widerstandswertes eines Widerstandsjustierungsabschnitts 27 des Differentialverstärkerschaltkreises 23, welcher dessen Referenzspannung bestimmt, die charakteristischen Variationen des ersten magnetoresistiven Elements 20 und des zweiten magnetoresistiven Elements 21 justiert.
  • Nachdem bei der Justierung die charakteristischen Variationen des ersten magnetoresistiven Elements 20 und des zweiten magnetoresistiven Elements 21 vervollständigt worden sind, werden der IC-Chip 3 und die Chipteile 5 an dem ersten, nicht-magnetischen Leiterrahmen 6 installiert, und wobei dessen vorbeschriebene Anschlüsse miteinander durch das Goldkabel 7 miteinander verbunden werden, wobei diese danach durch den ersten Harzabschnitt 8 mittels Harz abgedichtet werden, um die IC-Packung 4 herzustellen. Der Zweck der Verwendung des ersten Leiterrahmens 6 eines nichtmagnetischen Materials liegt darin, dass eine Streuung des magnetischen Feldes verhindert wird.
  • Dann wird die somit hergestellte IC-Packung 4 mit dem Harzpresskörper 2 zusammengebaut. Zu dieser Zeit wird der Presspassabschnitt 9 und die Zapfen 10 der IC-Packung 4 in den konkaven Abschnitt 14 bzw. die Öffnungen 15 des Harzpresskörpers 2 eingepasst, wobei die IC-Packung 4 und der Harzpresskörper 2 miteinander integriert gekoppelt werden, so dass dazwischen kein Spiel oder Klappern bzw. Rasseln erzeugt wird. In diesem Zusammenhang ist es zu erwähnen, dass hinsichtlich der Positionierung und Integrierung der IC-Packung 4 und des Harzpresskörpers 2 die vorliegende Erfindung nicht insbesondere auf die vorstehende Anordnung und Konstruktion beschränkt ist, solange diese in einer verlässlichen Art und Weise geeignet positioniert und integriert werden.
  • Um eine Abweichung des Ausgangssignals, welches von dem Ausgabeanschluss 30 erzeugt wird, gemäß einer relativen Versetzung zwischen den magnetoresistiven Elementen der IC-Packung 4 und des Magneten 1 des Harzpresskörpers 2 zu korrigieren, wird daraufhin eine Justierung durchgeführt.
  • Insbesondere wird der Widerstandswert eines Widerstandsjustierungsabschnitts 28, welcher den Vergleichspegel des Vergleichsschaltkreises 25 bestimmt, zu diesem Zweck justiert. Im Hinblick darauf sind sowohl der Widerstandsjustierungsabschnitt dieses Vergleichsschaltkreises 25 als auch der Widerstandsjustierungsabschnitt 27 des zuvor erwähnten Differentialverstärkerschaltkreises 23 Widerstandsjustierungsabschnitte in dem IC-Chip 3. Somit ist durch die Durchführung der Widerstandsjustierung dieser Widerstandsjustierungsabschnitte jegliches zusätzliches Widerstandsjustierungselement nicht erforderlich, wie beispielsweise ein trimmbarer Widerstand oder ähnliches, wobei dadurch die Reduktion hinsichtlich der Größe der Vorrichtung sichergestellt wird.
  • Hierbei wird die Zener-Zapping-Technik als Justierungseinrichtung für den Widerstandsjustierungsabschnitt 28 verwendet. Die Zener-Zapping-Technik ist eine Technik eines Kurzschlussschaltens eines Widerstands, wobei veranlasst wird, dass elektrischer Strom durch einen Transistor, der parallel zu dem Widerstand angeordnet ist, durch die Prüfabschnitte 16 fließt. Das bedeutet, dass der Widerstandswert des Widerstands bei dem Nichtvorhandensein einer derartigen Justierung vorliegt, wobei es jedoch möglich wird, den Widerstandswert durch die Durchführung der vorstehenden Justierung auf Null zu setzen bzw. zu bringen.
  • Bei der Zener-Zapping-Technik kann die Justierung dadurch vorgenommen werden, dass veranlasst wird, dass der elektrische Strom zwischen den Prüfabschnitten 16 fließt, so dass es nicht erforderlich ist, den Widerstandsjustierabschnitt 28 zu exponieren bzw. freizulegen, und somit ist es möglich, den Widerstandswert des Widerstandsjustierungsabschnitts 28 zu justieren, während der IC-Chip 3 mit einem Harzmaterial abgedichtet ist.
  • Im Allgemeinen ist das Harzmaterial zum Abdichten des IC-Chips 3 ein Epoxidharz, welches eine sehr hohe Fließfähigkeit aufweist, und somit sind Abschnitte, welche zu exponieren sind, gelegentlich mit einem Harz beschichtet, was von der dicken Variation und den Formbedingungen des ersten Leiterrahmens 6 abhängt. Wenn somit die Prüfabschnitte 16 mit dem Harz beschichtet sind, wird es natürlich unmöglich zu veranlassen, dass ein elektrischer Strom durch die Prüfabschnitte 16 fließt, so dass die Widerstandsjustierung in dem IC-Chip 3 nicht vorgenommen werden kann.
  • In diesem Fall dienen jedoch die Nuten 17 dazu, welche um die Prüfabschnitte 16 jeweils ausgeformt sind, dass verhindert wird, dass das Harz in die Prüfabschnitte 16 eindringt, wobei die freie Lage der Prüfabschnitte 16 sichergestellt wird, so dass es folglich möglich wird, eine stabile Widerstandsjustierung durchzuführen.
  • Bei Verfahren, wie beispielsweise ein Laserschneidverfahren usw., welche sich von dem Zener-Zapping-Verfahren bzw. der Zener-Zapping-Technik unterscheiden, ist es erforderlich, die Oberfläche des IC-Chips 3 nach außen zu exponieren bzw. freizulegen, so dass das Kabel bzw. die Verkabelung des IC-Chips 3 direkt geschnitten wird. Ferner ist es in diesem Fall ebenso erforderlich, auf das Vornehmen eines Kurzschlusses aufgrund von Staub und Korrosion durch die Feuchtigkeit oder ähnliches zu achten.
  • Danach wird ein Endabschnitt des ersten Leiterrahmens 6 der IC-Packung 4 durch Verschweißen mit einem Endabschnitt des zweiten Leiterrahmens 12 des Harzpresskörpers verbunden.
  • Schließlich werden die IC-Packung 4 und der somit integrierte Harzpresskörper 2 mit einem Harz mittels des Einsetzformens mit dem exponierten Verbinderanschluss 11 abgedichtet, wodurch eine magnetische Erfassungsvorrichtung hergestellt wird, dessen äußere Oberfläche mit externem Harz 18 bedeckt bzw. abgedeckt ist.
  • Obwohl in der vorstehend erwähnten Ausführungsform auf den Fall Bezug genommen worden ist, in welchem die Nuten 17 als ein Infiltrationsverhinderungsteil vorgesehen sind, kann ebenso eine Wand 19 anstelle davon ausgebildet werden, um jeden der Prüfabschnitte 16 zu umgeben, wie in 6 gezeigt. Eine derartige Wand 19 kann durch Metallisieren bzw. Metallauflage, Aufbringen eines Harzes, Kleben bzw. Leimen einer Dichtung oder ähnlichem ausgeformt werden.
  • Obwohl bei der vorstehenden Ausführungsform die magnetoresistiven Elemente 20, 21 als das magnetische Erfassungsteil verwendet worden sind, ist das magnetische Erfassungsteil natürlich nicht auf derartige magnetoresistive Elemente beschränkt, sondern kann ein Hallelement aufweisen, welches zur Umwandlung einer Änderung in dem magnetischen Feld in eine entsprechende Spannung fähig ist.
  • Obwohl die Erfindung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben worden ist, ist es für den Fachmann ersichtlich, dass die Erfindung mit Modifikationen innerhalb des Rahmens bzw. Umfangs der beigefügten Ansprüche durchgeführt werden kann.

Claims (10)

  1. Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung, welche aufweist: einen Harzkörper (2) mit einem Magneten (1), der gegenüber einem zu erfassenden Objekt angeordnet ist, um ein magnetisches Feld zu erzeugen; einen IC-Chip (3) mit einem darin eingebauten magnetischen Erfassungsteil, um eine Änderung in dem magnetischen Feld gemäß einer Bewegung des zu erfassenden Objekts zu erfassen; und eine IC-Packung (4), in welcher ein Leiterrahmen (6), der den IC-Chip (3) daran installiert, mit einem Harz abgedichtet ist; wobei das Verfahren einen Signaljustierungsschritt aufweist, um ein Signal zu justieren, welches von dem magnetischen Erfassungsteil in einem Zustand erzeugt wird, in welchem das magnetische Feld auf das magnetische Erfassungsteil aufgebracht wird, so dass eine Abweichung des Signals des magnetischen Erfassungsteils korrigiert wird, das gemäß einer relativen Versetzung zwischen dem magnetischen Erfassungsteil und dem Magneten 1 erzeugt wird.
  2. Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung nach Anspruch 1, welches ferner einen Integrierungsschritt zur Kombinierung der IC-Packung (4) und des Harzkörpers (2) miteinander aufweist, um eine integrierte Einheit auszubilden, wobei dem Integrierungsschritt der Signaljustierungsschritt folgt.
  3. Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei bei dem Signaljustierungsschritt die Widerstandswerte der Widerstandsjustierungsabschnitte (27, 28) justiert werden, welche in dem IC-Chip (3) eingebaut sind.
  4. Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei die Justierung der Widerstandsjustierungsabschnitte (27, 28) durch eine Zener-Zapping-Technik durchgeführt wird.
  5. Magnetische Erfassungsvorrichtung, welche durch das Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Erfassungsvorrichtung nach Anspruch 3 hergestellt wird, wobei die Widerstandsjustierungsabschnitte (27, 28) Justierungsanschlüsse mit daran ausgebildeten Prüfabschnitten (16) aufweisen, und wobei ein Infiltrationsverhinderungsteil, um zu verhindern, dass Harz in die Prüfabschnitte (16) eindringt, an dem Leiterrahmen (6) um jeden der Prüfabschnitte (16) vorgesehen ist.
  6. Magnetische Erfassungsvorrichtung nach Anspruch 5, wobei das Infiltrationsverhinderungsteil Nuten (17) aufweist.
  7. Magnetische Erfassungsvorrichtung nach Anspruch 5, wobei das Infiltrationsverhinderungsteil Wände (19) aufweist.
  8. Magnetische Erfassungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein Positionierungs- und Integrierungsteil (9, 10, 14, 15) zur Bestimmung einer relativen Position zwischen dem Harzkörper (2) und der IC-Packung (4) an dem Harzkörper (2) und der IC-Packung (4) vorgesehen ist und diese miteinander integriert.
  9. Magnetische Erfassungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei der Leiterrahmen (6) aus einem nicht-magnetischen Material hergestellt ist.
  10. Magnetische Erfassungsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das magnetische Erfassungsteil magnetoresistive Elemente (20, 21) aufweist.
DE10357809A 2003-07-25 2003-12-10 Magnetische Erfassungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung Expired - Lifetime DE10357809B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003280313A JP3839802B2 (ja) 2003-07-25 2003-07-25 磁気検出装置
JP2003/280313 2003-07-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10357809A1 true DE10357809A1 (de) 2005-02-24
DE10357809B4 DE10357809B4 (de) 2006-05-11

Family

ID=34074776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10357809A Expired - Lifetime DE10357809B4 (de) 2003-07-25 2003-12-10 Magnetische Erfassungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7117585B2 (de)
JP (1) JP3839802B2 (de)
KR (2) KR100710560B1 (de)
DE (1) DE10357809B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2549243A3 (de) * 2011-07-14 2017-08-23 Hirschmann Automotive GmbH Linearweg- und Drehwinkelsensorsysteme in Leadframe-Ausführung

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141966B2 (en) * 2004-07-01 2006-11-28 Denso Corporation Rotation detecting apparatus
JP4909542B2 (ja) * 2005-07-26 2012-04-04 アルプス電気株式会社 筐体及び筐体の製造方法
JP4645477B2 (ja) * 2006-02-27 2011-03-09 株式会社デンソー 回転検出装置
DE102007051870A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses
KR100991808B1 (ko) * 2008-07-02 2010-11-04 한국하니웰 주식회사 자동차용 캠 포지션 센서 제조방법
US20110157752A1 (en) 2008-09-08 2011-06-30 Mitsubishi Electric Corporation Overcurrent detection circuit, inverter, compressor, and air-conditioning machine, and adjusting method for adjusting overcurrent detection circuit
JP5523389B2 (ja) * 2011-05-18 2014-06-18 三菱電機株式会社 磁気検出装置
KR20150073246A (ko) * 2013-12-20 2015-07-01 현대자동차주식회사 변속단 감지스위치

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56145319A (en) * 1980-04-14 1981-11-12 Nec Home Electronics Ltd Level indicator
JPS58170043A (ja) * 1982-03-31 1983-10-06 Fujitsu Ltd 半導体装置
US4782320A (en) * 1986-11-03 1988-11-01 Vtc Incorporated Mesh network for laser-trimmed integrated circuit resistors
JPH01233315A (ja) 1988-03-15 1989-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気検出装置
KR960000342B1 (ko) 1989-03-14 1996-01-05 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 홀 효과형 센서 장치
US5365768A (en) 1989-07-20 1994-11-22 Hitachi, Ltd. Sensor
JP2796391B2 (ja) * 1990-01-08 1998-09-10 株式会社日立製作所 物理量検出方法および物理量検出装置あるいはこれらの方法あるいは装置を利用したサーボモータおよびこのサーボモータを使用したパワーステアリング装置
JPH03235002A (ja) * 1990-02-09 1991-10-21 Aisan Ind Co Ltd スロットルポジションセンサ
JPH06102003A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Fuji Koki Seisakusho:Kk 磁性体移動検出装置
JP3223769B2 (ja) 1995-10-11 2001-10-29 三菱電機株式会社 回転センサとその製造方法
JPH09166612A (ja) * 1995-12-18 1997-06-24 Nissan Motor Co Ltd 磁気センサ
JPH102757A (ja) 1996-06-14 1998-01-06 Mitsubishi Electric Corp 変位センサ
JP3004924B2 (ja) 1996-11-01 2000-01-31 株式会社ミツトヨ 磁気エンコーダ
JPH10148545A (ja) 1996-11-19 1998-06-02 Murata Mfg Co Ltd 磁気センサ装置
JP2943764B2 (ja) * 1997-05-16 1999-08-30 日本電気株式会社 フリップチップ実装型半導体素子の樹脂封止構造
US6188340B1 (en) 1997-08-10 2001-02-13 Hitachi, Ltd. Sensor adjusting circuit
US6291990B1 (en) * 1997-09-29 2001-09-18 Hitachi, Ltd. Revolution sensor
JP3235553B2 (ja) 1997-12-19 2001-12-04 株式会社デンソー 回転検出装置
DE19819265C1 (de) 1998-04-30 1999-08-19 Micronas Intermetall Gmbh Verfahren zum Parametrieren einer integrierten Schaltungsanordnung und integrierte Schaltungsanordnung hierfür
DE19843350A1 (de) 1998-09-22 2000-03-23 Bosch Gmbh Robert Elektronisches Bauelement
FR2792380B1 (fr) 1999-04-14 2001-05-25 Roulements Soc Nouvelle Roulement pourvu d'un dispositif de detection des impulsions magnetiques issues d'un codeur, ledit dispositif comprenant plusieurs elements sensibles alignes
FR2794504B1 (fr) 1999-06-04 2001-07-13 Roulements Soc Nouvelle Roulement equipe d'un dispositif capteur d'informations
JP3534017B2 (ja) * 1999-10-18 2004-06-07 株式会社デンソー センサ装置及びセンサ装置の製造方法
JP2001255548A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Nec Corp 液晶表示装置用信号処理基板
US20030107366A1 (en) 2001-12-06 2003-06-12 Busch Nicholas F. Sensor with off-axis magnet calibration
JP3720801B2 (ja) * 2002-10-24 2005-11-30 三菱電機株式会社 磁気検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2549243A3 (de) * 2011-07-14 2017-08-23 Hirschmann Automotive GmbH Linearweg- und Drehwinkelsensorsysteme in Leadframe-Ausführung

Also Published As

Publication number Publication date
US7441322B2 (en) 2008-10-28
US20070163104A1 (en) 2007-07-19
KR20060085609A (ko) 2006-07-27
KR20050013044A (ko) 2005-02-02
KR100740765B1 (ko) 2007-07-19
JP2005043328A (ja) 2005-02-17
DE10357809B4 (de) 2006-05-11
US7117585B2 (en) 2006-10-10
US20050015968A1 (en) 2005-01-27
JP3839802B2 (ja) 2006-11-01
KR100710560B1 (ko) 2007-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004059374B4 (de) Magnetdetektor
DE102004010126B4 (de) Magnetfeldsensor und Verfahren zur Herstellung desselben
EP0772046B1 (de) Magnetfeldsensor und Strom- oder Energiesensor
DE10223946B4 (de) Drehdetektoreinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE10150955C1 (de) Vertikaler Hall-Sensor
DE102007007840B4 (de) Rotationserfassungsvorrichtung
DE102006043192B4 (de) Sensorvorrichtung
DE4032154C2 (de) Integrierte Schaltungsanordnung mit einem standardisierten Anschlußflächenmuster
EP2584304A1 (de) Verfahren zur Bestimmung eines Abstandes und eine integrierte Magnetfeldmessvorrichtung
DE19744090C2 (de) Magnetfeld-Sensoranordnung
DE10357809B4 (de) Magnetische Erfassungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102005030901A1 (de) Differenzdruckerfassungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102007041785A1 (de) Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
DE4234700B4 (de) Gehäuste Halbleiteranordnung
DE112016002767B4 (de) Sensor und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102006006314A1 (de) Vorrichtung zur Messung der Stromstärke
DE19853659B4 (de) Magnetfelderfassungsvorrichting und Magnetfelderfassungsgerät
DE10256709A1 (de) Haltestruktur für eine elektronische Komponente und Verfahren zum Halten der elektronischen Komponente
DE102004021862B4 (de) Stromsenor
DE102015225071B4 (de) Verfahren zur Fertigung eines Raddrehzahlsensors und Raddrehzahlsensor
WO2019038285A1 (de) Sensorbauteil, vormontageanordnung für ein sensorbauteil und verfahren zur herstellung eines sensorbauteils
DE19741945C2 (de) Magnetsensor
DE102018217554A1 (de) Batteriesensor und Verfahren zur Herstellung eines Batteriesensors
DE112017004219B4 (de) Positionserfassungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Positionserfassungsvorrichtung
DE102011100485B4 (de) Integriertes passives Bauelement sowie dessen Verwendung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8321 Willingness to grant licences paragraph 23 withdrawn
R071 Expiry of right