DE10297426T5 - Halbleiterprüfgerät - Google Patents

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DE10297426T5
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Abstract

Halbleiterprüfgerät, dadurch gekennzeichnet, dass es Folgendes aufweist:
eine erste Signalform-Generatoreinheit, die eine gemeinsame Muster-Signalform erzeugt, die gemeinsamen Informationen entspricht, die jedem von mehreren Halbleiterbauelementen gemeinsam sind;
mehrere zweite Signalform-Generatoreinheiten, die individuelle Muster-Signalformen erzeugen, die mehreren Stücken von individuellen Informationen entsprechen, die in Verbindung mit jedem der mehreren Halbleiterbauelemente individuell erstellt werden; und
eine Signalform-Umschalteinheit, die selektiv einen Betrieb zur gemeinsamen Eingabe des von der ersten Signalform-Generatoreinheit erzeugten gemeinsamen Musters und einen Betrieb zur individuellen Eingabe der von jeder der mehreren zweiten Signalform-Generatoreinheiten erzeugten individuellen Muster-Signalformen in jedes der mehreren Halbleiterbauelemente anwendet.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Halbleiterprüfgerät zum simultanen Prüfen von mehreren Halbleiterbauelementen.
  • Technischer Hintergrund
  • Konventionell bekannt ist ein Halbleiterprüfgerät als Gerät zur Anwendung verschiedener Prüfungen auf ein Halbleiterbauelement wie z.B. eine integrierte Logikschaltung oder einen Halbleiterspeicher vor dem Versand. Zum Beispiel hat ein allgemeines Halbleitergerät zum Prüfen eines Halbleiterspeichers eine Mehrfach-Simultan-Messfunktion und ist dafür eingerichtet, eine identische Prüfdatenmuster-Signalform in die Anschlussstifte mit derselben Anschlussstift-Nummer von mehreren Halbleiterbauelementen einzugeben, um die Halbleiterbauelemente zu prüfen. Durch Aufnahme dieser Mehrfach-Simultan-Messfunktion wird es möglich, eine Messung für eine große Zahl von Halbleiterspeichern mit einem begrenzten Betrag an Ressourcen simultan durchzuführen, weshalb eine Gerätegröße nicht in hohem Maße vergrößert wird, und es wird Kostensenkung möglich.
  • Vor kurzem ist jedoch ein Halbleiterbauelement wie z.B. ein Flash-Speicher auf dem Markt erschienen, bei dem jedem Bauelement unterschiedliche ID-Informationen (individuelle Informationen) gegeben werden, um Identifizierung von Informationen durchzuführen. Wird so ein Halbleiterbauelement geprüft, muss man individuelle Informationen (individuelle Muster) für jedes Halbleiterbauelement eingeben, weshalb mehrere Halbleiterbauelemente mittels der oben beschriebenen Mehrfach-Simultan-Messfunktion nicht simultan geprüft werden können. Daher besteht das Problem, dass man auch dann, wenn eine Prüfung mittels des Halbleiterprüfgerätes mit der Mehrfach-Simultan-Messfunktion durchgeführt wird, unabhängige individuelle Informationen (eine individuelle Muster-Signalform) erzeugen und die unabhängigen individuellen Informationen für jedes von mehreren festgesetzten Halbleiterbauelementen eingeben muss, und dass die für die Prüfung nötige Zeit lang ist.
  • Außerdem enthält ein Teil von Halbleiterspeichern (z.B. ein Teil von dynamischen RAMs) eine Hilfszelle zur Reparatur einer durch eine Prüfung detektierten defekten Zelle und führt durch Anlegen einer Signalform mit hoher Spannung einen Reparaturbetrieb zum Umschalten von dieser defekten Zelle auf die Hilfszelle durch. Daher besteht das Problem, dass man beim Anlegen dieser Signalform mit hoher Spannung eine Adresse oder dergleichen, welche eine Reparaturleitung zum Umschalten der defekten Zelle und der Hilfszelle spezifiziert, als individuelle Informationen eingeben muss, weshalb ein Reparaturbetrieb für die defekte Zelle nicht für mehrere Halbleiterspeicher simultan auf dieselbe Weise durchgeführt werden kann, wie im oben beschriebenen Fall, in dem ein Flash-Speicher oder dergleichen geprüft wird, und der Reparaturbetrieb braucht Zeit. Außerdem wird so ein Reparaturbetrieb konventionell mittels eines dedizierten Reparaturgerätes durchgeführt. Da es Arbeit braucht, um einen Halbleiterspeicher, in dem eine defekte Zelle detektiert wird, vom Halbleiterprüfgerät zu dem Reparaturgerät zu übertragen, wird die für den Reparaturbetrieb nötige Zeit länger.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts solcher Punkte gemacht, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterprüfgerät bereitzustellen, das die Zeit zum Prüfen und Reparieren vom mehreren Halbleiterbauelementen verringern kann.
  • Das Halbleiterprüfgerät der vorliegenden Erfindung enthält Folgendes: eine erste Signalform-Generatoreinheit, die eine gemeinsame Muster-Signalform erzeugt, die gemeinsamen Informationen entspricht, die jedem von mehreren Halbleiterbauelementen gemeinsam sind; mehrere zweite Signalform-Generatoreinheiten, die individuelle Muster-Signalformen erzeugen, die mehreren Stücken von individuellen Informationen entsprechen, die in Verbindung mit jedem der mehreren Halbleiterbauelemente individuell erstellt werden; eine Signalform-Umschalteinheit, die selektiv einen Betrieb zur gemeinsamen Eingabe des von der ersten Signalform-Generatoreinheit erzeugten gemeinsamen Musters und einen Betrieb zur individuellen Eingabe der von jeder der mehreren zweiten Signalform-Generatoreinheiten erzeugten individuellen Muster-Signalformen in jedes der mehreren Halbleiterbauelemente anwendet. Daher können der Betrieb zur Erzeugung von mehreren Stücken von individuellen, voneinander verschiedenen Informationen und der Betrieb zur Eingabe der individuellen Informationen auf jeden der mehreren Halbleiterbauelemente parallel angewendet werden. Somit kann die für eine Prüfung nötige Zeit in dem Fall, in dem Eingabe von unterschiedlichen Stücken von individuellen Informationen erforderlich ist, verringert werden.
  • Außerdem ist es erwünscht, weiterhin Folgendes einzuschließen: eine Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit, die Bestehen/Versagen-Beurteilung eines Prüfobjektteils in den Halbleiterbauelementen auf Basis einer Ausgangssignalform durchführt, die in Verbindung mit der gemeinsamen Muster-Signalform oder den individuellen Muster-Signalformen wie oben beschrieben von den Halbleiterbauelementen ausgegeben wird; und einen Versagen-Speicher, der ein Ergebnis der Beurteilung durch die Bestehen/-Versagen-Beurteilungseinheit speichert. Folglich wird es möglich, die Bestehen/Versagen-Beurteilung für jeweilige Teile des Halbleiterbauelementes durchzuführen, während die gemeinsame Muster-Signalform oder die individuelle Muster-Signalformen mit irgendeinem gegebenen Timing für die Halbleiterbauelemente umgeschaltet werden.
  • Weiterhin ist es erwünscht, dass der oben beschriebene Versagen-Speicher einen ersten Speicherbereich zum Speichern eines Ergebnisses der Beurteilung durch die Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit und einen zweiten Speicherbereich zum Speichern von individuellen Informationen aufweist und mit der oben beschriebenen zweiten Signalform-Generatoreinheit die in dem zweiten Speicherbereich gespeicherten individuellen Informationen ausliest, um die individuellen Muster-Signalformen zu erzeugen. Durch das Speichern der individuellen Informationen im Versagen-Speicher wird eine Vereinfachung der Verdrahtung möglich, da die Verdrahtung für einen zum Verbinden des Versagen-Speichers verwendeten Datenbus benutzt werden kann, um die individuellen Informationen auszulesen.
  • Weiterhin ist es erwünscht, dass in dem Fall, in dem weiterhin ein Speicher vorgesehen ist, der in demselben Gehäuse wie die zweite Signalform-Generatoreinheit vorgesehen ist und die individuellen Informationen speichert, die zweite Signalform-Generatoreinheit die in dem Speicher gespeicherten individuellen Informationen ausliest, um die individuellen Muster-Signalformen zu erzeugen. In dem Fall, in dem der im selben Gehäuse vorgesehene Speicher verwendet wird, wird eine Vereinfachung der Verdrahtung möglich, da eine außerhalb des Gehäuses verlegte Verdrahtung unnötig wird. Und da unnötige Verdrahtung beseitigt wird, tritt weniger wahrscheinlich eine Timing-Lücke oder dergleichen auf, und das Auslesen der individuellen Informationen kann mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden.
  • Es ist erwünscht, weiterhin eine Ansteuereinheit einzuschließen, die in einer späteren Stufe der ersten Signalform-Generatoreinheit oder der zweiten Signalform-Generatoreinheit vorgesehen ist und in die die gemeinsame Muster-Signalform oder die individuellen Muster-Signalformen eingegeben werden und die selektiv einen Ansteuerbetrieb für einen zur Zeit eines Normalbetriebs der Halbleiterbauelemente einzugebenden Signalpegel und einen Ansteuerbetrieb für einen großen Strom mit hoher Spannung zum Kappen einer in den Halbleiterbauelementen vorgesehenen Schmelzsicherung durchführt. Folglich wird es möglich, die in den Halbleiterbauelementen vorgesehene Schmelzsicherung elektrisch zu kappen. Zum Beispiel wird ein Reparaturbetrieb zum Umschalten einer Reparaturleitung unter Verwendung dieser Schmelzsicherung möglich, um eine defekte Zelle in den Halbleiterbauelementen auf eine normale Zelle umzuschalten.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Skizze, die einen Aufbau eines Halbleiterprüfgerätes einer Ausführungsform zeigt;
  • 2 ist ein Timing-Diagramm, das ein spezielles Beispiel für einen Prüfbetrieb zeigt, in dem wie verlangt ein individueller Schreibbetrieb durchgeführt wird;
  • 3 ist ein Diagramm, das ein Timing zum Ändern einer individuellen Schreibbetriebsart zeigt; und
  • 4 ist ein Timing-Diagramm, das ein spezielles Beispiel für einen Reparaturbetrieb zeigt.
  • Beste Art der Ausführung der Erfindung
  • Es folgt eine Beschreibung eines Halbleiterbauelement-Prüfgerätes, auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird, unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.
  • 1 ist eine Skizze, die einen Aufbau eines Halbleiterprüfgerätes dieser Ausführungsform zeigt. Das in 1 gezeigte Halbleiterprüfgerät führt eine Prüfung für mehrere DUTs (zu prüfende Bauelemente) 9 parallel durch und führt einen Reparaturbetrieb für die mehreren DUTs 9 parallel durch. Zu diesem Zweck enthält das Halbleiterprüfgerät dieser Ausführungsform einen ALPG (algorithmischen Mustergenerator) 1, einen PDS (Musterdatenwähler) 2, einen AFM (Adressen-Versagen-Speicher) 3, einen Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4, einen IO-Anschlussstift-Prozessor 5, Treiber-Kanäle 6 und IO-Kanäle 7. Man beachte, dass die DUTs 9 eine große Vielfalt von Halbleiterbauelementen wie z.B. einen Halbleiterspeicher und eine integrierte Logikschaltung umfassen. In der folgenden Beschreibung ist jedoch hauptsächlich der Halbleiterspeicher ein zu prüfendes Objekt.
  • Der ALPG 1 erzeugt Muster-Daten (PAT) zur Eingabe in Treiber-Anschlussstifte und IO-Anschlussstifte der DUTs 9, um eine Prüfung und einen Reparaturbetrieb durchzuführen. Der PDS 2 verknüpft verschiedene Muster-Daten zur Ausgabe aus dem ALPG 1 und jeweilige Anschlussstifte der DUTs 9, in die diese Daten eingegeben werden. Der AFM 3 speichert Versagen-Informationen, die durch eine Prüfung für die DUTs 9 erhalten wurden, mittels einer Einheit einer Zelle der DUTs 9. Insbesondere wird ein Ergebnis der Prüfung des Bestehens und Versagens eines Speicherzelle entsprechend einer logischen Adresse X oder Y der DUTs 9 in einem durch die Adresse X oder Y des AFM 3 spezifizierten Bereich gespeichert.
  • Zur Erzeugung von in die Treiber-Anschlussstifte der DUTs 9 einzugebenden Daten enthält der Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 einen TG-/Haupt-FC-Teil (Timingerzeugungs-/Hauptformatsteuerungsteil) 40, einen Speicher 44, einen Wähler (S) 47 und einen Sub-FC-Teil (Formatsteuerteil) 48. Der "Treiber-Anschlussstift" ist hier ein Anschlussstift zur Durchführung nur von Eingabe einer Muster-Signalform wie z.B. ein Adressen-Anschlussstift oder verschiedene Steuer-Anschlussstifte.
  • Der TG-/Haupt-FC-Teil 40 erzeugt tatsächliche Daten (gemeinsame Muster-Signalform), die in die DUTs 9 eingegeben werden, auf Basis einer Funktion als ein Timing-Generator, der verschiedene Timing-Flanken, die in einer Basisperiode eines Prüfbetriebs enthalten sind, die Timing-Flanken und Muster-Daten zur Ausgabe aus dem PDS 2 erzeugt. Diese Daten werden in einen Eingangsanschluss eines UND-Gliedes 41 eingegeben, das in einer späteren Stufe enthalten ist. Ein Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart (mode) wird invertiert in den anderen Eingangsanschluss des UND-Gliedes 41 eingegeben. Die "individuelle Schreibbetriebsart" ist eine Betriebsart zum parallelen Schreiben von individuellen Informationen in jeden der mehreren DUTs 9, die Gegenstände simultaner Messung sind. Die Bezeichnung der individuellen Schreibbetriebsart wird zum Beispiel durchgeführt, indem dieses Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart mit dem oben beschriebenen ALPG 1 auf einen hohen Pegel gesetzt wird. Da dieses Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart auf hohem Pegel invertiert in den anderen Eingangsanschluss des UND-Gliedes 41 eingegeben wird, werden die Ausgangsdaten des TG-/Haupt-FC-Teils 40 durch das UND-Glied 41 letztlich abgeschnitten, wenn die individuelle Schreibbetriebsart bezeichnet wird. Man beachte, dass dieses Betriebsartsignal ein durch den ALPG 1 steuerbares Signal ist. Unter Verwendung dieses Betriebsartsignals wird es möglich, eine gemeinsame Muster-Signalform und eine individuelle Schreib-Muster-Signalform auf Echtzeitbasis umzuschalten.
  • Der Speicher 44 speichert irgendwelche gegebenen Muster-Daten. Zum Beispiel wird der Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 durch eine ASIC (anwendungspezifische integrierte Schaltung) gebildet. Das Auslesen der Muster-Daten aus diesem Speicher 44 wird durch die Steuerung des Adressenzeiger-Controllers (CONT) 45 durchgeführt. Der Wähler 47 wählt vom Speicher 44 einzugebende Daten oder vom IO-Anschlussstift-Prozessor 5 einzugebende Daten aus und gibt die Daten in den Sub-FC-Teil 48 ein. Der Inhalt der aus dem IO-Anschlussstift-Prozessor 5 auszugebenden und in den Wähler 47 einzugebenden Daten wird später beschrieben.
  • Der Sub-FC-Teil 48 erzeugt tatsächliche Daten (individuelle Muster-Signalformen), die in der individuellen Schreibbetriebsart in die jeweiligen DUTs 9 eingegeben werden, auf Basis der aus dem Wähler 47 einzugebenden Daten. Die Ausgangsdaten des Sub-FC-Teils 48 werden in das andere Ende eines UND-Gliedes 141 eingegeben, in dessen eines Ende das Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart (mode) eingegeben wird, und werden in ein ODER-Glied 42 in einer späteren Stufe eingegeben, wenn das Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart auf dem hohen Pegel ist. Man beachte, dass verglichen mit der Zahl der im TG-/Haupt-FC-Teil 40 festgehaltenen Stücke von Signalforminformationen die Zahl der im Sub-FC-Teil 48 festgehaltenen Stücke von Signalforminformationen (enthalten sind nur Signalforminformationen, die für die Mehrfach-Simultan-Messfunktion nötig sind) klein eingestellt ist. Folglich kann der Sub-FC-Teil 48 einen einfachen Signalform-Formatierer verwenden, in dem nur minimale Signalforminformationen festgehalten werden, die für die individuelle Schreibbetriebsart erforderlich sind. Außerdem wird vorausgesetzt, dass in jedem Sub-FC-Teil 48 individuell eine Funktion eines im TG-/Haupt-FC-Teil 40 enthaltenen Timing-Generators vorgesehen ist.
  • Das ODER-Glied 42 gibt Daten, die vom TG-/Haupt-FC-Teil 40 erzeugt und über das UND-Glied 41 eingegeben worden sind, oder Daten aus, die vom Sub-FC-Teil 48 erzeugt und über das UND-Glied 141 eingegeben worden sind. Die Ausgangsdaten dieses ODER-Gliedes 42 werden durch einen Flipflop 43 zur Erzeugung eines Datenmusters zum Anlegen an den Treiber-Kanal 6 in Richtung auf den Treiber-Kanal 6 ausgegeben.
  • Man beachte, dass im inneren Aufbau des oben beschriebenen Treiber-Anschlussstift-Prozessors 4 der TG-/Haupt-FC-Teil 40 und das UND-Glied 41 in Bezug auf die mehreren DUTs 9 gemeinsam vorgesehen sind und der Sub-FC-Teil 48, der Speicher 44 und dergleichen anderes als der TG-/Haupt-FC-Teil 40 und das UND-Glied 41 jeweils individuell in Verbindung mit jedem der mehreren DUTs 9 vorgesehen sind. Außerdem ist der Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 für jeden der mehreren Treiber-Anschlussstifte der jeweiligen DUTs 9 vorgesehen.
  • Um in die IO-Anschlussstifte der DUTs 9 einzugebende Daten zu erzeugen und die Bestehen/Versagen-Beurteilung der aus diesen IO-Anschlussstiften auszugebenden Daten durchzuführen, enthält der IO-Anschlussstift-Prozessor 5 einen TG-/Haupt-FC-Teil 50, einen Speicher 54, einen Wähler (S) 57, einen Sub-FC-Teil 58 und einen logischen Vergleichen 59. Die "IO-Anschlussstifte" sind hier Anschlussstifte zur Eingabe und Ausgabe einer Muster-Signalform wie z.B. ein Daten-Anschlussstift.
  • Der logische Vergleichen 59 vergleicht aus den IO-Anschlussstiften der DUTs 9 auszugebende Daten und vorbestimmte Erwartungswert-Daten und trifft eine Bestehen-Beurteilung im Falle von Übereinstimmung und Versagen-Beurteilung im Falle von Nichtübereinstimmung. Ein Ergebnis dieser Beurteilung wird im AFM 3 gespeichert. Man beachte, dass andere Komponenten als der logische Vergleichen 59 die gleichen wie die im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 enthaltenen Komponenten sind. Daher werden detaillierte Beschreibungen der Komponenten weggelassen. Außerdem sind als innerer Aufbau des IO-Anschlussstift-Prozessors 5 der TG-/Haupt-FC-Teil 50 und das UND-Glied 51 in Bezug auf die mehreren DUTs 9 gemeinsam vorgesehen. Der Sub-FC-Teil 58, der Speicher 54, der logische Vergleichen 57 und dergleichen anderes als der TG-/Haupt-FC-Teil 50 und das UND-Glied 51 sind jeweils individuell in Verbindung mit den mehreren DUTs 9 vorgesehen. Außerdem ist der IO-Anschlussstift-Prozessor 5 individuell in Verbindung mit jedem der mehreren Treiber-Anschlussstifte der jeweiligen DUTs 9 vorgesehen.
  • Der Treiber-Kanal 6 erzeugt eine tatsächliche Muster-Signalform zur Eingabe in die Treiber-Anschlussstifte der DUTs 9. Die vom Treiber-Kanal 6 zu erzeugenden Muster-Signalformen umfassen zwei Arten von Signalformen, nämlich eine Signalform mit einem normalen Spannungspegel, die zur Durchführung einer Prüfung für die DUTs 9 benutzt wird (diese Signalform wird nachstehend als "normale Signalform" bezeichnet) und eine Signalform mit hoher Spannung und großem Strom, die eine Schmelzsicherung kappt, um eine Speicherzelle in einem Reparaturbetrieb umzuschalten (diese Signalform wird nachstehend als "Signalform mit hoher Spannung" bezeichnet). Um diese zwei Arten von Signalformen zu erzeugen, enthält der Treiber-Kanal 6 einen Treiber 60, einen Doppelzweig-Treiber 61, HC(Hochstrom)-Treiber 63 und 64 und Schalter 65 bis 68. Durch Stellen der Schalter 66 und 67 auf EIN und Stellen der Schalter 65 und 68 auf AUS wird eine normale Signalform ausgegeben, die erzeugt wird, indem der Treiber 60 und der Doppelzweig-Treiber 61 kombiniert werden. Umgekehrt, durch Stellen der Schalter 66 und 67 auf AUS und Stellen der Schalter 65 und 68 auf EIN wird eine Signalform mit hoher Spannung ausgegeben, die erzeugt wird, indem weiterhin die HC-Treiber 63 und 64 mit der oben beschriebenen Kombination kombiniert werden.
  • Der IO-Kanal 7 erzeugt eine tatsächliche Muster-Signalform, die an die IO-Anschlussstifte der DUTs 9 anzulegen ist, und wandelt eine Signalform, die tatsächlich aus den IO-Anschlussstiften ausgegeben wird, in Logikdaten um. Zu diesem Zweck enthält der IO-Kanal 7 einen Treiber (DR) 70 und einen Vergleicher (CP) 71. Der Treiber 70 erzeugt eine normale Signalform auf Basis der in den Flipflop 53 im entsprechenden IO-Anschlussstift-Prozessor 5 eingegebenen Daten. Der Vergleichen 71 vergleicht eine Spannung einer an den IO-Anschlussstiften (DQs) der DUTs 9 erscheinenden Signalform und eine vorbestimmte Referenzspannung, um dadurch einen Wert von Logik daten zu bestimmen.
  • Die TG-/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50, die Sub-FC-Einheiten 48 und 58 bzw. die UND-Glieder 41, 51, 141 und 151 und die ODER-Glieder 42 und 52 entsprechen der ersten Signalform-Generatoreinheit, der zweiten Signalform-Generatoreinheit bzw. der Signalform-Umschalteinheit. Der logische Vergleichen 59, der AFM 3 bzw. der Treiber-Kanal 6 entsprechen der Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit, dem Versagen-Speicher bzw. der Ansteuereinheit.
  • Das Halbleiterprüfgerät dieser Ausführungsform hat einen Aufbau wie oben beschrieben. Es werden nun ein Prüfbetrieb und ein Reparaturbetrieb in Bezug auf die DUTs 9 beschrieben.
  • (1) Prüfbetrieb
  • (1-1) Fall, in dem dieselben Daten in die mehreren DUTs 9 geschrieben werden
  • Aus dem ALPG 1 ausgegebene Muster-Daten werden durch den DPS 2 dem IO-Anschlussstift-Prozessor 5 oder dem Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 zugewiesen, der den IO-Anschlussstiften oder den Treiber-Anschlussstiften entspricht, in die diese Daten eingegeben werden. Man beachte, dass der Betrieb zur Erzeugung von in die IO-Anschlussstifte und in die Treiber-Anschlussstifte einzugebenden Daten grundsätzlich derselbe ist, weshalb in der folgenden Beschreibung der Betrieb anhand des Falles des IO-Anschlussstift-Prozessors 5 beschrieben wird.
  • Im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 erzeugt der TG-/Haupt-FC-Teil 50 auf Basis der eingegebenen Muster-Daten an das tatsächliche Eingabe-Timing angepasste Prüfdaten. Da in diesem Fall ein individuelles Schreibbetriebsart-Signal einen niedrigen Pegel wahrt, werden Ausgangsdaten des TG-/Haupt-FC-Teils 50, die in einen Eingang eingegeben worden sind, direkt aus dem UND-Glied 51 ausgegeben. Ein Ausgangsanschluss dieses UND-Gliedes 51 ist verzweigt und mit einem Eingangsanschluss des ODER-Gliedes 52 verbunden, das in Verbindung mit jedem der mehreren DUTs 9 vorgesehen ist. Daher werden vom TG-/Haupt-FC-Teil 50 ausgegebene gemeinsame Daten simultan in mehrere ODER-Glieder 52 eingegeben und in den Flipflop 53 eingegeben.
  • Im IO-Kanal 7 erzeugt der Treiber 70 auf Basis der in den Flipflop 53 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 eingegebenen Daten eine normale Signalform. Diese normale Signalform wird in entsprechende IO-Anschlussstifte (DQs) eingegeben.
  • Außerdem werden im Treiber-Kanal 6 die Schalter 66 und 67 in einen Zustand EIN versetzt, um eine normale Signalform zu erzeugen, und auf Basis der in den Flipflop 43 im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 eingegebenen Daten wird eine normale Signalform erzeugt. Diese normale Signalform wird in entsprechende Treiber-Anschlussstifte eingegeben.
  • Nachdem auf diese Weise die von dem IO-Anschlussstift-Prozessor 5 und dem IO-Kanal 7 erzeugten normalen Signalformen in die IO-Anschlussstifte eingegeben worden sind und die von dem Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 und dem Treiber-Kanal 6 erzeugten normalen Signalformen in die Treiber-Anschlussstifte eingegeben worden sind, wird eine diesen normalen Signalformen entsprechende Signalform aus jedem der IO-Anschlussstifte ausgegeben. In dem diesem IO-Anschlussstift entsprechenden IO-Kanal 7 vergleicht der Vergleicher 71 eine Spannung der aus diesem IO-Anschlussstift ausgegebenen Signalform und eine vorbestimmte Referenzspannung, um Logikdaten zu erzeugen. Weiterhin führt in dem diesem IO-Anschlussstift entsprechenden IO-Anschlussstift-Prozessor 5 der logische Vergleichen 59 unter Verwendung der vom Vergleichen 71 in den IO-Kanal 7 eingegebenen Daten eine Bestehen/Versagen-Beurteilung durch. Ein Ergebnis dieser Beurteilung wird im AFM 3 oder im Speicher 54 gespeichert.
  • (1-2) Fall, in dem individuelle Informationen in jeden der mehreren DUTs 9 geschrieben werden (Nr. 1)
  • Wird vom ALPG 1 ein mit dem Betrieb des ALPG 1 synchronisiertes Muster für eine individuelle Schreibbetriebsart erzeugt und wird ein Signal auf hohem Pegel für eine individuelle Schreibbetriebsart ausgegeben, werden in den UND-Gliedern 51 und 41 Ausgangsdaten der TG-/Haupt-FC-Einheiten 50 und 40 maskiert und wird unter Verwendung eines im AFM 3 gespeicherten individuellen Musters statt der Ausgangsdaten ein individueller Schreibbetrieb gestartet.
  • Im individuellen Schreibbetrieb unter Verwendung des AFM 3 werden den jeweiligen IO-Anschlussstiften der jeweiligen DUTs 9 entsprechende Muster-Daten, die im AFM 3 gespeichert sind, ausgelesen und über den Wähler 57 in den Sub-FC-Teil 58 eingegeben. Der Sub-FC-Teil 58 erzeugt auf Basis der eingegebenen Muster-Daten an das tatsächliche Eingabe-Timing angepasste Prüfdaten entsprechend individuellen Informationen für jeden der DUTs 9. Diese Prüfdaten werden über das ODER-Glied 52 in den Flipflop 53 eingegeben. Im IO-Kanal 7 erzeugt der Treiber 70 auf Basis der in den Flipflop 53 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 eingegebenen Daten eine normale Signalform. In der individuellen Schreibbetriebsart werden für jeden der DUTs 9 verschiedene Signalformen erzeugt und in die IO-Anschlussstifte (DQs) der entsprechenden DUTs 9 eingegeben.
  • Andererseits werden den jeweiligen Treiber-Anschlussstiften der jeweiligen DUTs 9 entsprechende Muster-Daten, die im AFM 3 gespeichert sind, über das UND-Glied 56 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 in den Treiber-Prozessor 4 eingegeben und weiterhin über den Wähler 47 in den Sub-FC-Teil 48 eingegeben. Der Sub-FC-Teil 48 erzeugt auf Basis der eingegebenen Muster-Daten an das tatsächliche Eingabe-Timing angepasste Prüfdaten entsprechend individuellen Informationen jedes der DUTs 9. Diese Prüfdaten werden über das ODER-Glied 42 in den Flipflop 43 eingegeben. Im Treiber-Kanal 6 werden die Schalter 66 und 67 in einen Zustand EIN versetzt, um eine normale Signalform zu erzeugen, und auf Basis der in den Flipflop 43 im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 eingegebenen Daten wird eine normale Signalform erzeugt. In der individuellen Schreibbetriebsart werden für jeden der DUTs 9 verschiedene Signalformen erzeugt und in die Treiber-Anschlussstifte der entsprechenden DUTs 9 eingegeben.
  • Werden für jeden der DUTs 9 andere individuelle Signalformen in die IO-Anschlussstifte oder die Treiber-Anschlussstifte eingegeben und wird eine entsprechende Signalform aus dem IO-Anschlussstift der entsprechenden jeweiligen DUTs 9 ausgegeben, vergleicht der Vergleicher 71 des IO-Kanals 7 eine Spannung der aus diesem IO-Anschlussstift ausgegebenen Signalform und eine vorbestimmte Referenzspannung und erzeugt Logikdaten. Weiterhin führt in dem diesem IO-Anschlussstift entsprechenden IO-Treiber-Prozessor 5 der logische Vergleichen 59 unter Verwendung der vom Vergleichen 71 in den IO-Kanal 7 eingegebenen Daten eine Bestehen/Versagen-Beurteilung durch. Ein Ergebnis dieser Beurteilung wird im AFM 3 oder im Speicher 54 gespeichert.
  • (1-3) Fall, in dem individuelle Informationen in jeden der mehreren DUTs 9 geschrieben werden (Nr. 2)
  • Wird die individuelle Schreibbetriebsart bezeichnet und werden ein Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart (mode) und ein vorbestimmtes Schaltsignal (sel) ausgegeben, werden in den UND-Gliedern 51 und 41 Ausgangsdaten der TG-/Haupt-FC-Einheiten 50 und 40 maskiert und wird unter Verwendung von in den Speichern 54 und 44 gespeicherten individuellen Mustern statt der Ausgangsdaten individueller Schreibbetrieb gestartet.
  • In der individuellen Schreibbetriebsart unter Verwendung des Speichers 54 werden den jeweiligen IO-Anschlussstiften der jeweiligen DUTs 9 entsprechende Muster-Daten, die im Speicher 54 gespeichert sind, ausgelesen und über den Wähler 57 in den Sub-FC-Teil 58 eingegeben. Der Sub-FC-Teil 58 erzeugt auf Basis der eingegebenen Muster-Daten an das tatsächliche Eingabe-Timing angepasste Prüfdaten entsprechend individuellen Informationen für jeden der DUTs 9. Danach wird auf Basis der über das ODER-Glied 52 in den Flipflop 53 eingegebenen Daten eine normale Signaiform erzeugt. Im IO-Kanal 7 erzeugt der Treiber 70 auf Basis der in den Flipflop 53 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 eingegeben Daten eine normale Signalform. In der individuellen Schreibbetriebsart werden für jeden der DUTs 9 verschiedene normale Signalformen erzeugt und in die IO-Anschlussstifte (DQs) der entsprechenden DUTs 9 eingegeben.
  • Andererseits werden in der individuellen Schreibbetriebsart unter Verwendung des Speichers 44 den jeweiligen IO-Anschlussstiften der jeweiligen DUTs 9 entsprechende Muster-Daten, die im Speicher 44 gespeichert sind, über den Wähler 47 ausgelesen und in den Sub-FC-Teil 48 eingegeben. Der Sub-FC-Teil 48 erzeugt auf Basis der eingegebenen Muster-Daten an das tatsächliche Eingabe-Timing angepasste Prüfdaten, die individuellen Informationen für jeden der DUTs 9 entsprechen. Diese Prüfdaten werden über das ODER-Glied 42 in den Flipflop 43 eingegeben. Im Treiber-Kanal 6 werden die Schalter 66 und 67 in einen Zustand EIN versetzt, um eine normale Signalform zu erzeugen, und auf Basis der in den Flipflop 43 im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 eingegebenen Daten wird eine normale Signalform erzeugt. In der individuellen Schreibbetriebsart werden für jeden der DUTs 9 verschiedene Signalformen erzeugt und in die Treiber-Anschlussstifte der entsprechenden DUTs 9 eingegeben.
  • 2 ist ein Timing-Diagramm, das ein spezielles Beispiel für einen Prüfbetrieb zeigt, in dem wie verlangt ein individueller Schreibbetrieb durchgeführt wird. Als Beispiel ist ein Timing in dem Fall gezeigt, in dem Flash-Speicher geprüft werden.
  • Wie in 2 gezeigt, werden in dem Fall, in dem Flash-Speicher geprüft werden, erste, gemeinsame Daten (program) entsprechend einem "Befehl" in eine bestimmte Adresse eingegeben. Dieser Eingabebetrieb wird durchgeführt, indem mit dem Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 auf Basis der im ALPG 1 gespeicherten Daten gemeinsame Daten erzeugt werden.
  • Als Nächstes ist es notwendig, Daten, die als individuelle Informationen dienen, in eine bestimmte Adresse 0 einzugeben. Als diese Daten werden für jeden der Flash-Speicher andere Inhalte gesetzt. Zum Beispiel werden Daten "a", Daten "b" und Daten "n" in Verbindung mit einem DUT #a, einem DUT #b bzw. einem DUT #n gesetzt. Insbesondere wird ein Eingabebetrieb für eine bestimmte Adresse 0 durchgeführt, indem auf Basis der im ALPG 1 gespeicherten Muster-Daten mit dem TG-/Haupt-FC-Teil 40 im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 gemeinsame Daten erzeugt werden. Außerdem wird ein Betrieb zur Eingabe von individuellen Informationen wie z.B. den Daten "a" durchgeführt, indem auf Basis der im AFM 3 oder im Speicher 54 gespeicherten individuellen Informationen mit dem Sub-FC-Teil 58 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 individuelle Informationen erzeugt werden.
  • Werden der gemeinsame Befehl und die individuellen Daten auf diese Weise eingegeben, wird nach Ausführung einer Programmierung in jedem der DUTs (DUTs #1 bis #n) ein Ergebnis der Programmierung in Form einer Abfrage aus bestimmten IO-Anschlussstiften der jeweiligen DUTs 9 ausgegeben. Dieses Ergebnis der Programmierung wird in den Vergleichen 71 im IO-Kanal 7 eingegeben, und im logischen Vergleichen 59 im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 wird eine Bestehen/Versagen-Beurteilung durchgeführt.
  • 3 ist ein Diagramm, das ein Timing zum Ändern der individuellen Schreibbetriebsart zeigt. In 3 zeigen ein "PG-Muster" und ein "FM-Muster" Muster-Daten, die unter Verwendung des ALPG 1 erzeugt werden, bzw. Muster-Daten an, die als individuelle Informationen dienen, die aus dem AFM 3 ausgelesen werden. Außerdem ist "AFM-Adresse" eine Adresse, die zum Auslesen von Muster-Daten spezifiziert ist, die als individuelle Informationen dienen, die in einem bestimmten Bereich des AFM 3 gespeichert sind und zum Beispiel durch einen Prüfer-Prozessor bezeichnet werden. In dem durch die AFM-Adresse bezeichneten bestimmten Bereich des AFM 3 sind "AFM-Speicherdaten" gespeichert. Eine "RATE" ist eine Basisperiode zur Durchführung eines Prüfbetriebs.
  • Wie in 3 gezeigt, kann durch Umschalten eines Signals für eine individuelle Schreibbetriebsart von einem tiefen Pegel auf einen hohen Pegel während einer Prüfung ein Prüfbetrieb von einem Prüfbetrieb unter Verwendung des ALPG 1 mit irgendeinem gegebenen Timing auf einen Prüfbetrieb der individuellen Schreibbetriebsart unter Verwendung des AFM 3 (oder der Speicher 44 und 54) geändert werden. Und indem danach das Signal für eine individuelle Schreibbetriebsart von dem hohen Pegel auf den tiefen Pegel zurückgebracht wird, kann der Prüfbetrieb zu dem Prüfbetrieb unter Verwendung des ALPG zurückgebracht werden. Insbesondere in dem Fall, in dem Inhalte und Umschalt-Timing des Signals für eine individuelle Schreibbetriebsart durch die vom ALPG 1 erzeugten Muster-Daten bezeichnet werden, kann eine Schreibbetriebsart in einem erforderlichen Timing in einer Folge von Prüfungstätigkeiten auf die individuelle Schreibbetriebsart umgeschaltet und umgekehrt auf eine ursprüngliche normale Betriebsart zurückgebracht werden, und eine komplizierte Steuerung des Umschalt-Timing wird unnötig.
  • (2) Reparaturbetrieb
  • Im Reparaturbetrieb ist es notwendig, eine Signalform mit hoher Spannung in bestimmte Treiber-Anschlussstifte einzugeben und Daten, die einen Reparaturteil anzeigen, als individuelle Informationen in bestimmte IO-Anschlussstifte einzugeben. Mit anderen Worten, ein Betrieb zur Eingabe von individuellen Informationen in die bestimmten IO-Anschlussstifte ist derselbe wie der Betrieb der individuellen Schreibbetriebsart im oben beschriebenen Prüfbetrieb. Außerdem ist ein Betrieb zur (Eingabe der Signalform mit hoher Spannung in die bestimmten Treiber-Anschlussstifte derselbe wie der Betrieb der individuellen Schreibbetriebsart im oben beschriebenen Prüfbetrieb, außer dass eine Spannung und ein Strom der Signalform mit hoher Spannung von einer Spannung und einem Strom der normalen Signalform verschieden sind.
  • Daher sind die Einstellungen der jeweiligen Teile des IO-Anschlussstift-Prozessors 5 und des Treiber-Anschlussstift-Prozessors 4 im Zeitpunkt des Reparaturbetriebs grundsätzlich dieselben wie die Einstellungen im Zeitpunkt der individuellen Schreibbetriebsart im oben beschriebenen Prüfbetrieb. Individuelle Daten, die einen Reparaturbetrieb der jeweiligen DUTs 9 anzeigen, werden vom IO-Anschlussstift-Prozessor 5 erzeugt und aus dem IO-Kanal 7 in die IP-Anschlussstifte der jeweiligen DUTs 9 eingegeben. Außerdem ist es notwendig, eine Signalform mit hoher Spannung in einen bestimmten Treiber-Anschlussstift in Bezug auf das zu reparierende DUT 9 einzugeben. Individuelle Informationen, die anzeigen, ob das DUT 9 zu reparieren ist oder nicht, werden von dem diesem Treiber-Anschlussstift entsprechenden Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 erzeugt und in den Treiber-Kanal 6 eingegeben. Im Treiber-Kanal 6 werden die Schalter 65 und 68 in einen Zustand EIN versetzt, um eine Signalform mit hoher Spannung zu erzeugen, und auf Basis der vom Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 ausgegebenen Daten wird eine Signalform mit hoher Spannung erzeugt. Diese Signalform mit hoher Spannung wird in einen bestimmten Treiber-Anschlussstift eingegeben, für den der Reparaturbetrieb durchgeführt wird.
  • 4 ist ein Timing-Diagramm, das ein spezielles Beispiel für den Reparaturbetrieb zeigt. In 4 zeigen "DQ1 bis DQ9" und "DR1" mehrere IO-Anschlussstifte, die erforderlich sind, um eine Reparaturleitung im Reparaturbetrieb zu spezifizieren, bzw. einen Treiber-Anschlussstift an, in den eine Signalform mit hoher Spannung einzugeben ist. Außerdem zeigt ein "HG-Zyklus" ein Timing zum tatsächlichen Eingeben der Signalform mit hoher Spannung in den Treiber-Anschlussstift an.
  • Wie in 4 gezeigt, werden in dem Fall, in dem die DUTs 9, die eine defekte Zelle enthalten, repariert werden, zuerst individuelle normale Signalformen in die jeweiligen bestimmten IO-Anschlussstifte (DQ1 bis DQ9) der mehreren DUTs 9 eingegeben. Dieser Betrieb zur Eingabe der normalen Signalformen wird auf Basis der im AFM 3 oder im Speicher 54 gespeicherten individuellen Informationen durchgeführt. Als Nächste, in einem HC-Zyklus, werden Signalformen mit hoher Spannung in jeweilige bestimmte Treiber-Anschlussstifte (DR1) der mehreren DUTs 9 eingegeben.
  • Auf diese Weise kann bei dem Halbleiterprüfgerät dieser Ausführungsform ein Betrieb zur Erzeugung und Eingabe von mehreren Stücken von individuellen, voneinander verschiedenen Informationen in Bezug auf jeden der mehreren DUTs 9 parallel durchgeführt werden. Somit kann die für eine Prüfung nötige Zeit in dem Fall, in dem Eingabe von unterschiedlichen Stücken von individuellen Informationen erforderlich ist, verringert werden.
  • Und indem weniger in den Sub-FC-Einheiten 48 und 58 wählbare Typen von Signalformen als in den TG/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50 wählbare Typen von Signalformen eingestellt werden, kann eine Größenzunahme des Gerätes auf ein Minimum gebracht werden.
  • Und indem individuelle Informationen im AFM 3 gespeichert werden, können Verdrahtungen für Hochgeschwindigkeits-Datensignale und dergleichen, die zum Verbinden des AFM 3 und des IO-Anschlussstift-Prozessors 5 benutzt werden, zum Auslesen der individuellen Informationen benutzt werden. Daher wird eine wesentliche Vereinfachung der Verdrahtung möglich.
  • Weiterhin, da die Speicher 54 und 44 zum Speichern von individuellen Informationen im IO-Anschlussstift-Prozessor 5 und im Treiber-Anschlussstift-Prozessor 4 vorgesehen sind, wird eine außerhalb des Gehäuses verlegte Verdrahtung unnötig, und es wird eine Vereinfachung der Verdrahtung möglich. Und da unnötige Verdrahtung beseitigt wird, tritt weniger wahrscheinlich eine Timing-Verzögerung auf, und das Auslesen der individuellen Informationen kann mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden.
  • Überdies können eine normale Signalform und eine Signalform mit hoher Spannung, die in die DUTs 9 einzugeben sind, umgeschaltet werden, indem der Treiber-Kanal 6 vorgesehen wird, und es wird möglich, eine in den DUTs 9 vorgesehene Schmelzsicherung elektrisch zu kappen. Daher können Zeit und Mühe zur Durchführung eines Reparaturbetriebs zur Übertragung an ein getrenntes Reparaturgerät verringert werden, und es wird eine Verringerung der Zeit des gesamten Reparaturbetriebs möglich.
  • Man beachte, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, und innerhalb des Schutzbereichs des Wesentlichen der vorliegenden Erfindung sind verschiedenartige Modifizierungen und Realisierungen möglich. Zum Beispiel wurde die Beschreibung in der oben beschriebenen Ausführungsform zwar unter der Voraussetzung gegeben, dass die DUTs 9 hauptsächlich Halbleiterspeicher sind, die vorliegende Erfindung kann aber auch auf integrierte Logikschaltungen angewendet werden, wenn mehrere integrierte Logikschaltungen simultan geprüft werden.
  • Außerdem sind in den oben beschriebenen Ausführungsform getrennt von den TG/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50 die Sub-FC-Einheiten 48 und 58 vorgesehen, bei denen ein Teil der Funktionen der TG/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50 weggelassen ist. In dem Fall, in dem eine Größenzunahme des Gerätes erlaubt ist, können jedoch statt der Sub-FC-Einheiten 48 und 58 TG/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50 in der gleichen Anzahl wie die Sub-FC-Einheiten 48 und 58 vorgesehen werden. In diesem Fall werden die in 1 enthaltenen TG/Haupt-FC-Einheiten 40 und 50 sowie UND-Glieder 41 und 51 entfernt, und den Wählern 47 und 57 werden dritte Anschlüsse hinzugefügt, um Muster-Daten, die vom ALPG 1 eingegeben werden, über die Wähler 47 und 57 in die jeweiligen neu vorgesehenen TG/Haupt-FC-Einheiten 47 und 57 einzugeben.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Wie oben beschrieben, können gemäß der vorliegenden Erfindung ein Betrieb zur Erzeugung von mehreren Stücken von individuellen, voneinander verschiedenen Informationen und ein Betrieb zur Eingabe der individuellen Informationen in jeden von mehreren Halbleiterbauelementen parallel durchgeführt werden, weshalb die für eine Prüfung erforderliche Zeit in dem Fall, in dem unterschiedliche Arten von individuellen Informationen eingegeben werden müssen, verringert werden kann.
  • Zusammenfassung
  • Ein Halbleiterprüfgerät, das die zum Prüfen und Reparieren von mehreren Halbleiterbauelementen nötige Zeit verringern kann. Das Halbleiterprüfgerät führt eine Prüfung für mehrere DUTs parallel durch und führt eine Reparatur für die mehreren DUTs parallel durch. Dazu enthält das Gerät einen ALPG, einen PDS, einen AFM, einen Treiber-Anschlussstift-Prozessor, einen IO-Anschlussstift-Prozessor, einen Treiber-Kanal und einen IO-Kanal. Der IO-Anschlussstift-Prozessor enthält mehrere Sub-FC-Einheiten. Wird eine Prüfung für mehrere DUTs simultan durchgeführt, wird eine individuelle Muster-Signalform erzeugt, die individuellen Informationen entspricht.

Claims (5)

  1. Halbleiterprüfgerät, dadurch gekennzeichnet, dass es Folgendes aufweist: eine erste Signalform-Generatoreinheit, die eine gemeinsame Muster-Signalform erzeugt, die gemeinsamen Informationen entspricht, die jedem von mehreren Halbleiterbauelementen gemeinsam sind; mehrere zweite Signalform-Generatoreinheiten, die individuelle Muster-Signalformen erzeugen, die mehreren Stücken von individuellen Informationen entsprechen, die in Verbindung mit jedem der mehreren Halbleiterbauelemente individuell erstellt werden; und eine Signalform-Umschalteinheit, die selektiv einen Betrieb zur gemeinsamen Eingabe des von der ersten Signalform-Generatoreinheit erzeugten gemeinsamen Musters und einen Betrieb zur individuellen Eingabe der von jeder der mehreren zweiten Signalform-Generatoreinheiten erzeugten individuellen Muster-Signalformen in jedes der mehreren Halbleiterbauelemente anwendet.
  2. Halbleiterprüfgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es weiterhin Folgendes aufweist: eine Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit, die Bestehen/Versagen-Beurteilung eines Prüfobjektteils in den Halbleiterbauelementen auf Basis einer Ausgangssignalform durchführt, die in Verbindung mit der gemeinsamen Muster-Signalform oder den individuellen Muster-Signalformen von den Halbleiterbauelementen ausgegeben wird; und einen Versagen-Speicher, der ein Ergebnis der Beurteilung durch die Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit speichert.
  3. Halbleiterprüfgerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Versagen-Speicher einen ersten Speicherbereich zum Speichern eines Ergebnisses der Beurteilung durch die Bestehen/Versagen-Beurteilungseinheit und einen zweiten Speicherbereich zum Speichern der individuellen Informationen aufweist und die zweite Signalform-Generatoreinheit die in dem Speicher gespeicherten individuellen Informationen ausliest, um die individuellen Muster-Signalformen zu erzeugen.
  4. Halbleiterprüfgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es weiterhin einen Speicher aufweist, der in demselben Gehäuse wie die zweite Signalform-Generatoreinheit vorgesehen ist und die individuellen Informationen speichert, und dadurch, dass die zweite Signalform-Generatoreinheit die in dem Speicher gespeicherten individuellen Informationen ausliest, um die individuellen Muster-Signalformen zu erzeugen.
  5. Halbleiterprüfgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es weiterhin eine Ansteuereinheit aufweist, die in einer späteren Stufe der ersten Signalform-Generatoreinheit oder der zweiten Signalform-Generatoreinheit vorgesehen ist und in die die gemeinsame Muster-Signalform oder die individuellen Muster-Signalformen eingegeben werden und die selektiv einen Ansteuerbetrieb für einen zur Zeit eines Normalbetriebs der Halbleiterbauelemente einzugebenden Signalpegel und einen Ansteuerbetrieb für einen großen Strom mit hoher Spannung zum Kappen einer in den Halbleiterbauelementen vorgesehenen Schmelzsicherung durchführt.
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