DE10237283A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Sondenkartenkontakten - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von SondenkartenkontaktenInfo
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Abstract
Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Reinigen von Ablagerungen und Resten von einer Vielzahl von elektrischen Kontakten einer Testsondenkarte einer Testsondenvorrichtung für eine integrierte Schaltung weist vorzugsweise einen Siliziumwafer mit einer genuteten Oberfläche auf, mit welcher die Testsondenkarte in einem unter Druck stehenden Kontakt bewegt wird. Die genutete Oberfläche sieht eine gerasterte Struktur vor, die, wenn sie mit den unter Druck stehenden elektrischen Kontakten verbunden wird, dazwischenliegende oder anhaftende Restpartikel zerdrückt, welche daraufhin in kleinere Teile brechen und von der Testkarte herabfallen. Druck und relative Bewegung der Testkarte können durch eine Vielzahl von Meßsensoren gesteuert werden.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Reinigungsvorrichtung für eine Testvorrichtung für eine integrierte Schaltung (IC), und insbesondere eine Vorrichtung zum Reinigen von Sondennadeln einer elektrischen IC-Testvorrichtung und Verwendungsverfahren dafür.
- Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs) wird normalerweise für einen Abnahmetest eines hergestellten Wafers vor dem Ausschneiden der Chips eine Sondenkarte verwendet, welche auf einer Testsondenvorrichtung montiert ist. Wenn die Sondenkarte in die Nähe des zu testenden Wafers gebracht wird, sieht jede eine Vielzahl von elektrischen "Nadeln", die aus der Sondenkarte hervorragen, einen gespannten elektrischen Kontakt mit einem einzelnen Pad (Elektrode) vor, die auf den einzelnen IC- Chips auf dem Wafer ausgebildet sind.
- Aufgrund des Nadeldrucks, der auf die Sonde ausgeübt wird, um einen ausreichenden elektrischen Kontakt mit einem Aluminiumabschnitt jedes IC-Pads vorzusehen, werden Ablagerungen und Reste, wie beispielsweise Aluminiumoxidpartikel, auf der Oberfläche des Wafers abgekratzt/erzeugt. Derartige Ablagerungen und Reste haften sowohl an dem Chip als auch an der Sonde und nach mehreren aufeinanderfolgenden Tests kann eine Sonde eine beträchtliche Menge an Ablagerungen und Resten ansammeln. Die angesammelten Ablagerungen und Reste weisen typischerweise eine geringe Leitfähigkeit auf und Verhindern einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Sondennadeln und den IC-Pads, die getestet werden sollen. Um ein zufriedenstellendes Testen vorzusehen, ist es somit erforderlich, die Sondennadeln periodisch zu reinigen, um die Ablagerungen und Reste von den Nadeln zu entfernen.
- Bei einer herkömmlichen Vorrichtung wird ein elastisches Schleif-Pad 40 zum Reinigen der Sondennadeln verwendet. Wie in Fig. 1 gezeigt, wird die Testsonde 20 in das Pad 40 eingeführt, so daß jegliche Ablagerung und jeglicher Rest 101, der an die Nadelspitzen 22 anhaftet, durch die Schleifpartikel 42 in einem elastischen Grundmaterial 41, das in dem Inneren des Pads 40 angeordnet ist, entfernt werden, und jegliche verbleibenden kleineren Partikel (Staubschicht), die eine statische Anhaftung an den Spitzen der Nadeln 20 aufweisen, werden durch eine Oberflächen-Staubabdeckung 43 gesammelt, wenn die Sonde von dem Pad 40 weggezogen wird. Ein beträchtlicher Nachteil eines derartigen Reinigungsverfahrens ist es, daß die Reinigungspads 40 teuer sind und häufig gewechselt werden müssen, da sie mit Ablagerungspartikeln und Resten 101 belastet werden bzw. damit gesättigt sind.
- Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein billiges Testsondenreinigungsgerät vorzugsweise eine genuteten bzw. gerillten Siliziumwafer auf, der als eine Brechvorrichtung bzw. ein Brecher dient. Wenn der Brecher in einem Testgestell einer Testvorrichtung auf die gleiche Art und Weise montiert ist, wie ein hergestellter, zu testender Wafer, bewirkt die Anwendung einer normalen Testbewegung und -drucks durch eine Bewegungs-Steuerungeinrichtung, daß die Ablagerungen und Reste, die an einem der Vielzahl von Testnadeln anhaften, zerdrückt bzw. zerbrochen und zwischen den Nadeln und dem Brecher abgeschliffen werden. Die kleineren Partikel, die aus dem Zerdrückvorgang stammen, fallen von den Testnadeln in die Nuten bzw. Rillen, vorzugsweise aufgrund der Gravitationskraft. Obwohl sie kein Impedanzproblem verursachen, können jegliche Ablagerungs- oder Restpartikel, die auf den Testnadeln weiterhin verblieben sind, optional entfernt oder unter Verwendung einer an unter Druck stehendem Gasmenge weggeblasen werden.
- Unverarbeitete Siliziumwafer sind die bevorzugte Wahl für das Brechersubstrat, da sie billig sind, die gleiche Dimension wie die zu testenden Wafer aufweisen, und dadurch keine besondere Testsondenkalibration für das Durchführen eines Reinigungsprozesses erforderlich ist. Ferner ermöglicht die Verwendung von Wafern eine einfache Erzeugung der Nuten oder Kämme auf der oberen Oberfläche durch einen einfachen Schleifvorgang. Ein bevorzugtes Profil der Nuten ist ein Sägezahnmuster, welches harte, gewinkelte Oberflächen vorsieht, die jegliche Ablagerung zerdrücken werden, jedoch die Testsondennadel nur leicht ablenken anstatt sie zu beschädigen, was bei Verwendung einer unnachgiebigen Oberfläche passieren kann.
- Ein bevorzugter Abstand von dem obersten Punkt zu dem untersten Punkt der gezahnten Oberfläche (d. h. die Profiltiefe) liegt in einem Bereich von 0,5 Mikron bis 5 Mikron, wobei ein Abstand zwischen einer ersten Spitze und einer zweiten und benachbarten Spitze der gezahnten Oberfläche (d. h. der Zahnabstand) in einem Bereich von 0,1 Mikron bis 1,0 Mikron liegt. Für die vorhergehend erwähnten Dimensionen beträgt eine bevorzugte Verschiebung der Testsonde, die mit der Brechungsoberfläche in Kontakt kommt, ungefähr 500 Mikron. Die Bewegungs-Steuerungsvorrichtung kann eine Verschiebungseinrichtung aufweisen, wie beispielsweise einen Motor, ein Getriebe, Riemen und/oder Hebeln und ein oder mehrere Elemente aus der Gruppe bestehend aus: optischen Sensor, Drucksensor und Verschiebungssensor.
- Ein Verfahren zur Verwendung eines derartigen Reinigungswerkzeugs kann aufweisen: 1) Plazieren der gezahnten Brechvorrichtung in einem Waferhaltegestell der IC- Meßsondenvorrichtung; 2) Ausüben einer Kraft, um die Sondennadeln in Kontakt mit der Oberfläche der gezahnten Brechvorrichtung zu bringen; 3) Ausüben einer vorbestimmten Zusatzkraft, um die Nadeln über die äußerste Oberfläche der gezahnten Brechvorrichtung hinauszubewegen, so daß jegliche Ablagerung, die an dem Ende der Vielzahl von Sondennadeln anhaftet, in kleine Restteile durch eine Zerdrückaktion der Nadelbewegung gegen die gezahnte Brechvorrichtung gebrochen wird; 4) Entfernen der kleineren Restteile von den Sondennadeln; und 5) Entfernen der gezahnten Brechvorrichtung von dem Waferhaltegestell der IC-Meßsondenvorrichtung. Die Bewegung der Sondenspitzen in Kontakt mit dem Brecher kann in einer orthogonalen Richtung oder in einer Richtung erfolgen, die in einem Winkel zwischen ungefähr 90 bis 135 Grad, vorzugsweise ungefähr 103 Grad, relativ zu der oberen Oberfläche des Brechers erfolgt, d. h. unter einem jeweiligen Kratz/Schleifwinkel.
- Bei einer alternativen Ausführungsform kann ein Verfahren ein Bewegen der Brechvorrichtung relativ zu einer Vielzahl von stationären Sondennadeln aufweisen. Eine derartige Bewegung kann in einer orthogonalen Richtung oder in einer Richtung erfolgen, die zwischen einem Winkel von 90 bis 135 Grad, vorzugsweise ungefähr 103 Grad, relativ zu der oberen Oberfläche des Brechers erfolgt.
- Diese und andere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden ohne weiteres für den Fachmann nach Studium der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich.
- Fig. 1 stellt eine herkömmliche Vorrichtung zum Reinigen von Testsondennadeln einer integrierten Schaltung dar.
- Fig. 2 stellt eine Schnittansicht eines Sonden-Reinigungswerkzeugs gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
- Fig. 3 stellt eine Schnittansicht einer Schleifoberfläche des Sonden-Reinigungswerkzeugs dar, das in Fig. 2 gezeigt ist.
- Fig. 4 stellt ein Flußdiagramm der Schritte dar, die bei den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
- DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Bei einer bevorzugten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Meßsonden-Reinigungswerkzeug einen herkömmlichen Siliziumwafer mit Sägezahnnuten auf, die in seine obere Oberfläche eingeschliffen worden sind. Wenn eine Test- bzw. Sondenkarte einer Test- bzw. Meßsonde in einen unter Druck stehenden Kontakt mit der genuteten Oberfläche des Wafers gebracht wird, können Materialreste, die an einer Vielzahl von elektrischen Leitern der Testsonde (d. h. der Testnadeln) befestigt sind, zerbrochen und/oder zu kleineren Partikel abgeschliffen werden, welche anschließend von den Testnadeln herabfallen.
- Fig. 2 stellt eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Sonden-Reinigungswerkzeugs 48 gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Um das Sonden-Reinigungswerkzeug 48 auszubilden, wird eine Oberfläche eines herkömmlichen Wafers 50 mit Nuten 52 hergestellt, vorzugsweise mit einem Sägezahnaufbau, wie in Fig. 2 gezeigt. Die Auswahl eines herkömmlichen Wafers 50 bedeutet eine billige Produktion des Reinigungswerkzeugs 48, das die gleiche Dicke und den gleichen Durchmesser, wie die zu testenden hergestellten Wafer aufweisen, wodurch jede Notwendigkeit für eine spezielle Kalibration des ausgeübten Drucks oder der Testbefestigung entfällt. Die Nuten 52 können mit einem einfachen Schleifvorgang erzeugt werden, der eine Sägezahn- "Brechungs"-Oberfläche erzeugt, wie sie in Fig. 2 gezeigt ist. Eine beispielhafte Abmessung einer derartigen Sägezahnnut 52 kann einen seitlichen Abstand zwischen den Sägezahnspitzen im Bereich von 0,1 Mikron bis 1,0 Mikron aufweisen, mit einer bevorzugten Abmessung von 0,3 bis 0,5 Mikron. Eine dazugehörige Tiefe der Sägezahnnut kann innerhalb eines Bereichs von 0,5 Mikron bis 5,0 Mikron liegen, mit einer bevorzugten Abmessung zwischen 1,0 und 4,0 Mikron. Für eine Sondenspitze mit einem beispielhaften Durchmesser im Bereich von 10 bis 30 Mikron beträgt die Verschiebungsbewegung in Kontakt mit den Nuten 52 vorzugsweise ungefähr 500 Mikron. Eine derartige Verschiebung würde für eine Sonde mit einer Winkelorientierung zwischen 90 Grad und ungefähr 135 Grad, vorzugsweise ungefähr 103 Grad, relativ zu der oberen Oberfläche des Sägezahnprofils des Wafers geeignet sein.
- Um die Abnutzung der Sondenspitze 56 zu minimieren, sollte eine ausgeübte Brechkraft vorzugsweise weniger als eine Schleifkraft oder Abriebskraft an der Sondenspitze 56 sein. Um ferner sicherzustellen, daß jegliches Wafermaterial, das an einer Meßsondenspitze 56 haftet, zerbrochen und/oder abgeschliffen und entfernt wird, ist die Sondenspitze (Nadel) vorzugsweise aus einem harten Material, wie beispielsweise einer Wolframlegierung, aufgebaut, und ein Wafer 50 kann bis zu einem Grad "gehärtet" werden, bei dem jegliche restliche Ablagerung oder Reste (d. h. herkömmliches Siliziumwafermaterial) wesentlich wahrscheinlicher gebrochen wird als die hervorstehenden Sägezahnspitzen des Wafers 50.
- Wie in Fig. 2 gezeigt, wird bei dem Betrieb des Sonden-Reinigungswerkzeugs 48 eine Sondenspitze 56 in einem unter Druck stehenden Kontakt mit dem Sägezahn-Siliziumwafer 50 gebracht. Jegliche Ablagerungspartikel und Reste 54, die an der Sondenspitze 56 anhaften, werden einem Zerbrechungs- und/oder Abschleifdruck zwischen der Sondenspitze der Sondenkarte 58 der Testsondenvorrichtung 60 und der genuteten Sägezahnbrechoberfläche des Reinigungswafers 50 ausgesetzt.
- Der Sägezahn-Siliziumwafer wird vorzugsweise in einem Testgestell der Testsondenvorrichtung in einer ähnlichen Art und Weise plaziert, wie eine hergestellte zu testende integrierte Schaltung. Die Testsondenvorrichtung 60 würde vorzugsweise eine Testkarte 58 bewegen, mit einer darauf montierten Sondenspitze 56, die Ablagerungen und Reste, die durch die Zerbrechungsoberfläche des Sägezahn-Siliziumwafers zu reinigen sind, aufweist. Die Größe des Drucks, der zum Zerbrechen und/oder Zermahlen der Ablagerung und Restpartikel verwendet wird, kann durch eine Vielzahl von Abtastvorrichtungen, einschl. Drucksensoren, optischen Abtastvorrichtungen und Seitenbewegungssensoren gesteuert werden. Die Bewegung der Testkarte 58 kann durch eine Reihe von herkömmlichen mechanischen und elektrischen Bewegungseinrichtungen bewirkt werden, wie beispielsweise geeigneten Kombinationen aus Motoren, Getrieben, Riemen und Hebeln, wie sie im Stand der Technik bekannt sind. Bei einer alternativen Ausführungsform kann die Brechvorrichtung in Kontakt mit stationären Sondenspitzen bewegt werden. Bei einer weiteren Ausführungsform, kann die Sondenspitze wiederholt (beispielsweise 10 mal) in Kontakt mit der Brechungsoberfläche gebracht werden, abhängig von den Eigenschaften des Wafermaterials, das verwendet wird, und den Restpartikel, die erzeugt worden sind.
- Außerdem können die Sondenspitzen aufgerauht werden, um einen elektrischen Kontakt zu verbessern, obwohl ein derartiger Schritt den Brechungs- und Reinigungsbetrieb nicht verschlechtern darf. Obgleich die Figuren der Zeichnung und die Beschreibung eine sich vertikal bewegende Testplatte aufweisen, können zahlreiche andere herkömmliche Sondentypen, beispielsweise Cantilever-Sonden und Nadelsonden ebenso zufriedenstellend in Ubereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
- Der Vorteil der vorliegenden Erfindung ist der, daß durch die Verwendung eines herkömmlichen Wafers mit einfachen Nuten alle Vorgänge einer herkömmlichen Testsondenvorrichtung ohne Modifikation verwendet werden können. Dies sieht eine billige Einrichtung zum Reinigen von jeglichen sich angehäuften Ablagerungen vor. Wenn das Reinigungswerkzeug 48 sich abnutzt, kann es ferner leicht und billig durch ein neues ersetzt werden.
- Fig. 3 stellt eine Schnittansicht einer Schleifoberfläche des Sonden-Reinigungswerkzeugs dar, das in Fig. 2 gezeigt ist. Unter Verwendung von herkömmlichen Schleifverfahren kann das gewinkelte Sägezahnmuster realisiert werden. Der Vorteil eines mechanischen Schleifvorgangs ist der, daß die Spitzen der Sägezähne dazu tendieren, schärfer zu sein, als die Sägezähne, die unter Verwendung eines chemischen Verfahrens erzeugt werden, wie beispielsweise einem Ätzen. Obgleich ein Ätzen als ein Nut-Erzeugungsverfahren verwendet werden kann, sind die für eine Brechoberfläche gewünschten scharfen Kanten schwierig zu erzielen.
- Fig. 4 stellt ein Flußdiagramm dar, das die Verwendung des Reinigungswerkzeugs 48 der vorliegenden Erfindung zeigt. Nach einer Vielzahl von Tests bei hergestellten IC-Wafern kann ein Reinigungsverfahren 60 periodisch in das normale Herstellungstestverfahren eingeschoben werden. Nachdem ein hergestellter Wafer bei den Schritten 62, 64 bzw. 66 geladen, getestet und entladen worden ist, wird das Sonden-Reinigungswerkzeug 48, das aus einem Sägezahn-Siliziumwafer 50 besteht, wie in Fig. 2 gezeigt ist, in die Testsondenvorrichtung bei Schritt 68 geladen. Bei Schritt 70 wird ein unter Druck stehender Kontakt zum Zerdrücken/Zerbrechen und Entfernen von Ablagerungen und Resten ausgeübt, wobei danach bei Schritt 72 das Reinigungswerkzeug 48 aus der Testsondenvorrichtung entladen wird. Das Wafertesten wird mit dem Beladen und Testen eines nächsten Wafers bei den Schritten 74 bzw. 76 wieder aufgenommen.
- Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist hierin offenbart worden und obwohl bestimmte Ausdrücke verwendet worden sind, sind diese lediglich in einem gattungsgemäßen und beschreibenden Sinn zu interpretieren und nicht im Sinne einer Beschränkung. Dementsprechend ist dem Fachmann offensichtlich, daß zahlreiche Änderungen in Form und Detail vorgenommen werden können, ohne von dem Grundgedanken und dem Umfang der Erfindung, wie er in den folgenden Ansprüchen dargestellt ist, abzuweichen.
Claims (24)
1. Vorrichtung zum Reinigen einer Sondennadel einer Testsondenvorrichtung für
eine integrierte Schaltung, die aufweist:
ein im allgemeinen flacher harter Brecher mit einer harten Oberfläche;
eine Bewegungs-Steuereinrichtung zum Bewegen der Sondennadel in Kontakt mit dem Brecher unter einem vorbestimmten Druck; und
eine Resteentfernungseinrichtung.
ein im allgemeinen flacher harter Brecher mit einer harten Oberfläche;
eine Bewegungs-Steuereinrichtung zum Bewegen der Sondennadel in Kontakt mit dem Brecher unter einem vorbestimmten Druck; und
eine Resteentfernungseinrichtung.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Brecher ein Siliziumwafer ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die harte Oberfläche ein Sägezahnprofil
aufweist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei das Sägezahnprofil der harten Oberfläche
durch ein Schleifen der Oberfläche des Siliziumwafers erzeugt wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei ein Abstand von dem obersten Punkt zu dem
niedrigsten Punkt des Sägezahnprofils der harten Oberfläche zwischen 0,5 Mikron
und 5 Mikron beträgt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei ein Abstand zwischen einer ersten Spitze
und einer zweiten und benachbarten Spitze des Sägezahnprofils der harten
Oberfläche zwischen 0,1 Mikron und 1,0 Mikron beträgt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei eine bevorzugte Verschiebung einer
Testsonde, die in Kontakt mit dem Brecher steht, ungefähr 500 Mikron beträgt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Bewegungseinrichtung eine
Verschiebungseinrichtung enthält und eines oder mehrere Teile aus der Gruppe bestehend
aus optischer Sensor, Drucksensor und Verschiebungssensor enthält.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Verschiebungseinrichtung einen oder
mehrere Teile aus der Gruppe bestehend aus einem Motor, einem Getriebe, einem
Riemen und einem Hebel enthält.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Resteentfernungseinrichtung die
Gravitation ausnutzt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Resteentfernungseinrichtung eine
pneumatische Blaseinrichtung zum Vertreiben und Wegblasen der Restpartikel
aufweist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Bewegungs-Steuerungseinrichtung eine
Vielzahl von Sondennadeln in Kontakt mit dem Brecher bei einem vorbestimmten
Druck bewegt.
13. Verfahren zum Reinigen einer Testsondennadel einer Testsondenvorrichtung für
eine integrierte Schaltung (IC), die aufweist:
a) Plazieren einer harten Brechvorrichtung in einem Waferhaltegestell der IC-
Testsondenvorrichtung;
b) Anwenden einer Bewegungseinrichtung, um die Testnadel in Kontakt mit der
harten Brechvorrichtung zu bewegen;
c) Ausüben einer vorbestimmten Zusatzkraft, um die Testsondennadel über die
äußerste Oberfläche der harten Brechvorrichtung hinaus zu bewegen, so daß
jegliche Ablagerung, die an dem Ende der Testsondennadel anhaftet, in
kleinere Restteile aufgrund der Zerdrückaktion der Nadel gegenüber der harten
Brechvorrichtung heruntergebrochen wird; und
d) Entfernen der harten Brechvorrichtung von dem Wafer-Haltegestell der IC-
Testsondenvorrichtung.
14. Verfahren nach Anspruch 13, das nach Schritt c) zusätzlich einen Schritt c1) eines
Entfernens der kleinen Restteile von der Testsondennadel enthält.
15. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Bewegungseinrichtung in einer
orthogonalen Richtung relativ zu der oberen Oberfläche des Brechers angewendet wird.
16. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Bewegungseinrichtung in einer Richtung
angewendet wird, die zwischen 90 Grad und 135 Grad relativ zu der oberen
Oberfläche des Brechers aufweist.
17. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Bewegungseinrichtung in einer Richtung
angewendet wird, die ungefähr 103 Grad relativ zu der oberen Oberfläche des
Brechers aufweist.
18. Verfahren nach Anspruch 13, wobei eine Vielzahl von Testsondennadeln einer
Testsondenvorrichtung für eine integrierte Schaltung (IC) gereinigt werden.
19. Verfahren zum Reinigen einer Testsondennadel einer Testsondenvorrichtung für
eine integrierte Schaltung (IC) das folgende Schritte aufweist:
a) Plazieren einer harten Brechvorrichtung in einem Wafer-Haltegestell der IC-
Testsondenvorrichtung;
b) Anwenden einer Bewegungseinrichtung, um die harte Brechvorrichtung in
Kontakt mit der Testsondennadel zu bewegen;
c) Ausüben einer vorbestimmten Zusatzkraft, um die harte Brechvorrichtung
derart zu bewegen, daß die äußerste Oberfläche nach der Spitze der Nadel
kommt, so daß jegliche Ablagerung, die an dem Ende der Testsondennadel
anhaftet, in kleine Restteile aufgrund der Zerdrückaktion der harten
Brechvorrichtung gegenüber der Nadel heruntergebrochen wird; und
d) Entfernen der harten Brechvorrichtung von dem Wafer-Haltegestell der IC-
Testsondenvorrichtung.
20. Verfahren nach Anspruch 19, das nach Schritt c) zusätzlich einen Schritt c1) eines
Entfernens der kleinen Restteile von den Sondennadeln enthält.
21. Verfahren nach Anspruch 19, wobei die Bewegungseinrichtung in einer
orthogonalen Richtung relativ zu der oberen Oberfläche des Brechers angewendet wird.
22. Verfahren nach Anspruch 19, wobei die Bewegungseinrichtung in einer Richtung
angewendet wird, die zwischen 90 Grad und 135 Grad relativ zu der oberen
Oberfläche des Brechers aufweist.
23. Verfahren nach Anspruch 19, wobei die Bewegungseinrichtung in einer Richtung
angewendet wird, die ungefähr 103 Grad relativ zu der oberen Oberfläche des
Brechers aufweist.
24. Verfahren nach Anspruch 19, wobei eine Vielzahl von Testsondennadeln einer
Testsondenvorrichtung für eine integrierte Schaltung (IC) gereinigt werden.
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