JPH07244074A - プローブ先端クリーニング部材 - Google Patents
プローブ先端クリーニング部材Info
- Publication number
- JPH07244074A JPH07244074A JP6060059A JP6005994A JPH07244074A JP H07244074 A JPH07244074 A JP H07244074A JP 6060059 A JP6060059 A JP 6060059A JP 6005994 A JP6005994 A JP 6005994A JP H07244074 A JPH07244074 A JP H07244074A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- cleaning member
- tip
- probe tip
- base material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数回のクリーニングを繰り返してもプロー
ブの先端が研磨されず、プローブの寿命を長い間保つこ
とができるようにする。 【構成】 シリコンゴム又はウレタンゴムからなる弾性
を有する母材にアルミナ、シリコンカーバイト又はダイ
ヤモンド粉である微粉研磨材２００を混入し、全体しと
てプローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導体
ウエハと同一形状、同一寸法に形成されている。
ブの先端が研磨されず、プローブの寿命を長い間保つこ
とができるようにする。 【構成】 シリコンゴム又はウレタンゴムからなる弾性
を有する母材にアルミナ、シリコンカーバイト又はダイ
ヤモンド粉である微粉研磨材２００を混入し、全体しと
てプローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導体
ウエハと同一形状、同一寸法に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブの先端に付着
した異物を除去するプローブ先端クリーニング部材に関
する。
した異物を除去するプローブ先端クリーニング部材に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハに形成された半導体チップ
の電気的所特性を測定するプローブカードのプローブ
は、半導体チップのパッドに押圧接触（オーバードライ
ブ）させられる。このため、プローブの先端には、パッ
ドが削りとられたアルミニウムの粉等の異物が付着す
る。この異物をプローブの先端から除去しないと、プロ
ーブとパッドとの間の導通不良が生じ、電気的接触が悪
化するので、正確な特性の測定が不可能になる。また、
プローブを長期間放置しておくと、接触抵抗が高くなる
傾向がある。
の電気的所特性を測定するプローブカードのプローブ
は、半導体チップのパッドに押圧接触（オーバードライ
ブ）させられる。このため、プローブの先端には、パッ
ドが削りとられたアルミニウムの粉等の異物が付着す
る。この異物をプローブの先端から除去しないと、プロ
ーブとパッドとの間の導通不良が生じ、電気的接触が悪
化するので、正確な特性の測定が不可能になる。また、
プローブを長期間放置しておくと、接触抵抗が高くなる
傾向がある。
【０００３】そこで、所定回のプロービングを行うごと
に、プローブの先端をクリーニングして異物を除去する
ことが行われている。このクリーニングには、半導体ウ
エハと同形のセラミック板が用いられる。すなわち、プ
ローブの先端をプロービングと同様にセラミック板にオ
ーバードライブさせ、アルミニウムの粉等の異物をプロ
ーブの先端から除去するのである。
に、プローブの先端をクリーニングして異物を除去する
ことが行われている。このクリーニングには、半導体ウ
エハと同形のセラミック板が用いられる。すなわち、プ
ローブの先端をプロービングと同様にセラミック板にオ
ーバードライブさせ、アルミニウムの粉等の異物をプロ
ーブの先端から除去するのである。
【０００４】本願出願人は、かかる問題を解消するため
に、実願平５−５１３６９号を出願した。この出願に係
る考案は、導電性を有する母材に研磨材を付着させたも
のであり、研磨材としてはプローブより硬質であるもの
を使用している。
に、実願平５−５１３６９号を出願した。この出願に係
る考案は、導電性を有する母材に研磨材を付着させたも
のであり、研磨材としてはプローブより硬質であるもの
を使用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本願出
願人が以前に出願したプローブ先端クリーニング用研磨
板には以下のような問題点がある。すなわち、複数回の
クリーニング行われると、プローブの先端が研磨材によ
り削られるのである。プローブの先端はパッドに対して
滑らかに接触するように球状に形成されているが、この
先端が研磨材により研磨され、平坦になるのである。先
端が平坦になったプローブでは、パッドに対して滑らか
に接触することは不可能であり、接触抵抗の変化や、パ
ッドの削り量が多くなる等の問題が生じる。このよう
に、先端が平坦になったプローブの修正は、ユーザーで
ある半導体素子メーカーでは困難でありプローブカード
メーカーしかできないものである。従って、ユーザーは
先端が平坦になったプローブは廃棄するか、プローブカ
ードメーカーに修正を依頼しなければならなかった。
願人が以前に出願したプローブ先端クリーニング用研磨
板には以下のような問題点がある。すなわち、複数回の
クリーニング行われると、プローブの先端が研磨材によ
り削られるのである。プローブの先端はパッドに対して
滑らかに接触するように球状に形成されているが、この
先端が研磨材により研磨され、平坦になるのである。先
端が平坦になったプローブでは、パッドに対して滑らか
に接触することは不可能であり、接触抵抗の変化や、パ
ッドの削り量が多くなる等の問題が生じる。このよう
に、先端が平坦になったプローブの修正は、ユーザーで
ある半導体素子メーカーでは困難でありプローブカード
メーカーしかできないものである。従って、ユーザーは
先端が平坦になったプローブは廃棄するか、プローブカ
ードメーカーに修正を依頼しなければならなかった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、複数回のクリーニングを繰り返してもプローブの先
端が研磨されず、プローブの寿命を長い間保つことがで
きるプローブ先端クリーニング部材を提供することを目
的としている。
で、複数回のクリーニングを繰り返してもプローブの先
端が研磨されず、プローブの寿命を長い間保つことがで
きるプローブ先端クリーニング部材を提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブ先
端クリーニング部材は、プローブの先端に付着した異物
を除去するプローブ先端クリーニング部材であって、弾
性を有する母材に微粉研磨材を混入してなる。
端クリーニング部材は、プローブの先端に付着した異物
を除去するプローブ先端クリーニング部材であって、弾
性を有する母材に微粉研磨材を混入してなる。
【０００８】また、前記母材はシリコンゴム又はウレタ
ンゴムである。
ンゴムである。
【０００９】さらに、前記微粉研磨材はアルミナ、シリ
コンカーバイト又はダイヤモンド粉である。
コンカーバイト又はダイヤモンド粉である。
【００１０】一方、このプローブ先端クリーニング部材
は、プローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導
体ウエハと同一形状、同一寸法に形成されている。
は、プローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導
体ウエハと同一形状、同一寸法に形成されている。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプローブ先端
クリーニング部材の概略的平面図、図２はこのプローブ
先端クリーニング部材の使用方法を示す概略的正面図で
ある。
クリーニング部材の概略的平面図、図２はこのプローブ
先端クリーニング部材の使用方法を示す概略的正面図で
ある。
【００１２】本実施例に係るプローブ先端クリーニング
部材１００は、プローブ３００の先端に付着した異物を
除去するものであって、弾性を有する母材に微粉研磨材
２００を混入している。
部材１００は、プローブ３００の先端に付着した異物を
除去するものであって、弾性を有する母材に微粉研磨材
２００を混入している。
【００１３】まず、母材には、シリコンゴム又はウレタ
ンゴムが用いられ、電気的諸特性の測定が行われる半導
体ウエハと同一形状、同一寸法に形成される。この母材
には、成形前に微粉研磨材２００が所定の割合で混入さ
れている。
ンゴムが用いられ、電気的諸特性の測定が行われる半導
体ウエハと同一形状、同一寸法に形成される。この母材
には、成形前に微粉研磨材２００が所定の割合で混入さ
れている。
【００１４】微粉研磨材２００としては、アルミナ、シ
リコンカーバイト又はダイヤモンド粉が適している。か
かる微粉研磨材２００の材質や大きさ等は、プローブ３
００の材質、寸法等に応じて決定される。
リコンカーバイト又はダイヤモンド粉が適している。か
かる微粉研磨材２００の材質や大きさ等は、プローブ３
００の材質、寸法等に応じて決定される。
【００１５】このような微粉研磨材２００が混入された
母材を硬化させて半導体ウエハと同一形状、同一寸法に
形成するのである。すると、表面に微粉研磨材２００が
均等に露出したプローブ先端クリーニング部材１００を
得ることができる。
母材を硬化させて半導体ウエハと同一形状、同一寸法に
形成するのである。すると、表面に微粉研磨材２００が
均等に露出したプローブ先端クリーニング部材１００を
得ることができる。
【００１６】このようにして構成されたプローブ先端ク
リーニング部材１００の使用方法について図２を参照し
つつ説明する。プローブ先端クリーニング部材１００
は、上下動す平坦な台４００の上に載せられる。この
際、プローブ先端クリーニング部材１００は不用意に動
かないように接着剤や、図示しないクランプ等で台４０
０に取り付けられる。
リーニング部材１００の使用方法について図２を参照し
つつ説明する。プローブ先端クリーニング部材１００
は、上下動す平坦な台４００の上に載せられる。この
際、プローブ先端クリーニング部材１００は不用意に動
かないように接着剤や、図示しないクランプ等で台４０
０に取り付けられる。
【００１７】所定回のプローピングが終了したプローブ
カード５００の下方に台４００を糸をさせ、プローブ３
００の先端がプローブ先端クリーニング部材１００に接
触するように台４００を上下動させる。
カード５００の下方に台４００を糸をさせ、プローブ３
００の先端がプローブ先端クリーニング部材１００に接
触するように台４００を上下動させる。
【００１８】プローブ３００の先端は、プローブ先端ク
リーニング部材１００に接触し、プローブ先端クリーニ
ング部材１００の表面に露出した微粉研磨材２００がプ
ローブ３００の先端の異物を除去する。微粉研磨材２０
０が混入された母材は弾性を有しているので、台４００
の上下動に応じて変形するため、プローブ３００の先端
に過度の力を与えることがない。このため、プローブ３
００の先端が削り取られるのはごく僅かである。
リーニング部材１００に接触し、プローブ先端クリーニ
ング部材１００の表面に露出した微粉研磨材２００がプ
ローブ３００の先端の異物を除去する。微粉研磨材２０
０が混入された母材は弾性を有しているので、台４００
の上下動に応じて変形するため、プローブ３００の先端
に過度の力を与えることがない。このため、プローブ３
００の先端が削り取られるのはごく僅かである。
【００１９】なお、上述した実施例では、台４００を上
下動させるとして説明したが、プローブカード５００の
オーバードライブを利用する方法、すなわちプローブカ
ード５００を上下動させてもよい。
下動させるとして説明したが、プローブカード５００の
オーバードライブを利用する方法、すなわちプローブカ
ード５００を上下動させてもよい。
【００２０】また、プローブ先端クリーニング部材１０
０を電気的諸特性が測定される複数個のＩＣチップが形
成された半導体ウエハと同一形状、同一寸法に形成して
おけば、プローブ先端クリーニング部材１００を半導体
ウエハに混在させることができる。すなわち、所定回の
プローピング毎に確実にプローブ３００のクリーニング
が自動的に行われるようになるので、よりスムーズなプ
ローブ３００のクリーニングが可能となる。
０を電気的諸特性が測定される複数個のＩＣチップが形
成された半導体ウエハと同一形状、同一寸法に形成して
おけば、プローブ先端クリーニング部材１００を半導体
ウエハに混在させることができる。すなわち、所定回の
プローピング毎に確実にプローブ３００のクリーニング
が自動的に行われるようになるので、よりスムーズなプ
ローブ３００のクリーニングが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るプローブ先端クリーニング
部材は、プローブの先端に付着した異物を除去するプロ
ーブ先端クリーニング部材であって、弾性を有する母材
に微粉研磨材が混入されることによって構成されている
ので、プローブをクリーニングしても、母材によってプ
ローブの先端が削り取られるのはごく僅かである。この
ため、プローブの寿命をより長くすることができる。
部材は、プローブの先端に付着した異物を除去するプロ
ーブ先端クリーニング部材であって、弾性を有する母材
に微粉研磨材が混入されることによって構成されている
ので、プローブをクリーニングしても、母材によってプ
ローブの先端が削り取られるのはごく僅かである。この
ため、プローブの寿命をより長くすることができる。
【００２２】また、前記母材はシリコンゴム又はウレタ
ンゴムであり、前記微粉研磨材はアルミナ、シリコンカ
ーバイト又はダイヤモンド粉であるので、安価なプロー
ブ先端クリーニング部材とすることができる。
ンゴムであり、前記微粉研磨材はアルミナ、シリコンカ
ーバイト又はダイヤモンド粉であるので、安価なプロー
ブ先端クリーニング部材とすることができる。
【００２３】さらに、プローブ先端クリーニング部材を
プローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導体ウ
エハと同一形状、同一寸法に形成しておくと、半導体ウ
エハにプローブ先端クリーニング部材を混在させておく
ことができるので、所定回のプローピング毎に確実にプ
ローブのクリーニングが自動的に行われるようになる。
すなわち、よりスムーズなプローブのクリーニングが可
能となる。
プローブにより電気的諸特性の測定が行われる半導体ウ
エハと同一形状、同一寸法に形成しておくと、半導体ウ
エハにプローブ先端クリーニング部材を混在させておく
ことができるので、所定回のプローピング毎に確実にプ
ローブのクリーニングが自動的に行われるようになる。
すなわち、よりスムーズなプローブのクリーニングが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るプローブ先端クリーニ
ング部材の概略的平面図である。
ング部材の概略的平面図である。
【図２】このプローブ先端クリーニング部材の使用方法
を示す概略的正面図である。
を示す概略的正面図である。
１００ プローブ先端クリーニング部材 ２００ 微粉研磨材 ３００ プローブ
Claims (4)
- 【請求項１】 プローブの先端に付着した異物を除去す
るプローブ先端クリーニング部材において、弾性を有す
る母材に微粉研磨材を混入してなることを特徴とするプ
ローブ先端クリーニング部材。 - 【請求項２】 前記母材はシリコンゴム又はウレタンゴ
ムであることを特徴とする請求項１記載のプローブ先端
クリーニング部材。 - 【請求項３】 前記微粉研磨材はアルミナ、シリコンカ
ーバイト又はダイヤモンド粉であることを特徴とする請
求項１又は２記載のプローブ先端クリーニング部材。 - 【請求項４】 プローブにより電気的諸特性の測定が行
われる半導体ウエハと同一形状、同一寸法に形成されて
いることを特徴とする請求項１、２又は３記載のプロー
ブ先端クリーニング部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6060059A JP2511806B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | プロ―ブ先端クリ―ニング部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6060059A JP2511806B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | プロ―ブ先端クリ―ニング部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07244074A true JPH07244074A (ja) | 1995-09-19 |
| JP2511806B2 JP2511806B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=13131140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6060059A Expired - Lifetime JP2511806B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | プロ―ブ先端クリ―ニング部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511806B2 (ja) |
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-
1994
- 1994-03-03 JP JP6060059A patent/JP2511806B2/ja not_active Expired - Lifetime
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