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Die
Erfindung betrifft eine Speicherzelle und ein Speicherzellenfeld.
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Mit
Hilfe von Halbleiter-Speicherzellen können Informationen in Form
einer Ladung abgespeichert und wieder ausgelesen werden. Eine Speicherzelle
eines DRAM-Halbleiterspeichers umfasst einen Grabenkondensator sowie
einen Auswahltransistor. Im Grabenkondensator wird eine Ladung abgespeichert,
welche die zu speichernde Information repräsentiert. Wenn der Auswahltransistor
der Speicherzelle mittels der zugehörigen Wortleitung aktiviert wird,
dann wird die gespeicherte Ladung zu einer Bitleitung des Halbleiterspeichers übertragen.
Die Spannung der Bitleitung kann über eine Auswerteschaltung
ausgewertet werden, so dass die im Grabenkondensator abgespeicherte
Ladung als Information detektierbar ist.
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Um
bei immer kleiner werdenden Strukturen beispielsweise eine DRAM-Speicherzelle
mit geringem Flächenbedarf
realisieren zu können,
werden zunehmend Konzepte mit einem vertikal angeordneten Auswahltransistor
untersucht.
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Aus
der
DE 199 54 867
C1 ist eine DRAM-Zellenanordnung und ein Verfahren zu deren Herstellung
bekannt, bei dem ein vertikaler Auswahltransistor vorgesehen ist.
Die bekannte Zellenanordnung weist einen Grabenkondensator auf,
der im oberen Endbereich an ein horizontal angeordnetes Source-Drain-Gebiet
angeschlossen ist. Versetzt zu dem oberen Source-Drain-Gebiet ist
ein unteres Source-Drain-Gebiet ausgebildet, das mit einem vertikalen
Verbindungskanal in Verbindung steht. Der Verbindungskanal ist von
dem unteren Source-Drain-Gebiet nach oben zur Bitleitung geführt. Parallel
zum Verbindungskanal ist ein Gate-Gebiet ausgebildet, das einen
Teil einer Wortleitung darstellt. Die bekannte Zellenanordnung weist
den Nachteil auf, dass für
die Ausbildung der Speicherzelle relativ viel Fläche benötigt wird.
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Aus
der
DE 100 38 728
A1 ist eine Speicherzelle gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1 bekannt, bei der in einem rechteckigen Trenchloch ein Trenchkondensator
und darüber
ein vertikaler Transistor ausgeformt ist. Der Kanalbereich eines
Transistors wird dabei von einer vergrabenen Wortleitung umfasst.
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Aus
der
US 5,561,308 A ist
eine Speicherzelle bekannt, bei der in einem runden Trenchloch über dem
Trenchkondensator ein vertikaler Transistor ausgebildet ist, wobei
sich der Kanalbereich durch die Wortleitung hindurch zur Bitleitung
erstreckt. Ein ähnlicher
Aufbau ist in der
DE
199 43 760 C1 beschrieben. Aus der
WO 00/75984 A1 und der
US 6,373,085 B1 sind
weiterhin Trenchkondensatoren mit einem rechteckigen Querschnitt
bekannt, die für eine
erhöhte
Trenchkapazität
sorgen.
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Es
ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Speicherzelle und ein Speicherzellenfeld
zur Verfügung
zu stellen, wobei der Flächenbedarf
der Speicherzelle weiter verringert wird, und wobei ein schnelles
Abspeichern und Auslesen von digitaler Information ermöglicht wird.
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Diese
Aufgabe der Erfindung wird durch eine Speicherzelle gemäß Anspruch
1 und durch ein Speicherzellenfeld gemäß Anspruch 4 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen
sind in den abhängigen
Ansprüchen angegeben.
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Die
erfindungsgemäße Speicherzelle
weist einen Grabenkondensator auf, welcher im unteren Bereich eines
Trenchlochs angeordnet ist. Der Grabenkondensator umfasst eine innere
Elektrode sowie eine äußere Gegenelektrode,
wobei zwischen der inneren Elektrode und der äußeren Gegenelektrode eine dielektrische
Schicht angeordnet ist. Außerdem weist
die Speicher zelle einen vertikalen Auswahltransistor auf, über dessen
Kanalbereich die innere Elektrode des Grabenkondensators mit einer
Bitleitung verbunden werden kann. Bei der erfindungsgemäßen Speicherzelle
ist der Kanalbereich durch eine zugehörige Wortleitung hindurch zu
der Bitleitung geführt,
wobei die zugehörige
Wortleitung den Kanalbereich ganz umschließt. Dabei kann im Inneren des Kanalbereichs
in Abhängigkeit
vom Potential der zugehörigen
Wortleitung ein leitfähiger
Kanal ausgebildet werden.
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Bei
der erfindungsgemäßen Lösung wird
der Kanalbereich so durch die zugehörige Wortleitung hindurchgeführt, dass
der Kanalbereich ganz von der Wortleitung umschlossen wird. Mit
Hilfe dieser Geometrie kann erreicht werden, dass der Kanalbereich eine
Doppelfunktion erfüllt:
Zum einen dient der Kanalbereich als Source-Drain-Strecke des vertikalen Auswahltransistors.
Im Unterschied zu konventionellen Feldeffekttransistoren wird der
Source-Drain-Bereich hier von der als Gateelektrode wirkenden Wortleitung
vorzugsweise von allen Seiten umschlossen. Über das Potential der zugehörigen Wortleitung
kann gesteuert werden, ob im Kanalbereich ein leitfähiger Kanal
ausgebildet wird oder nicht. Durch Aktivieren der Wortleitung kann
der Kanalbereich in den leitfähigen
Zustand überführt werden
und verbindet dann das Innere des Grabenkondensators mit der zugehörigen Bitleitung.
Der Kanalbereich erfüllt
also noch eine zweite Funktion und dient auch als schaltbare Bitleitungskontaktierung.
Die erfindungsgemäße Lösung, den
Kanalbereich durch die zugehörige
Wortleitung zur Bitleitung zu führen,
stellt die einfachstmögliche
Implementierung eines vertikalen Auswahltransistors dar. Der bei
der erfindungsgemäßen Lösung erhaltene „Surrounded
Gate Transistor” verfügt wegen
der umlaufend angeordneten Gateelektrode über eine hohe Stromergiebigkeit
im Kanalbereich, so dass ein schnelles Beschreiben und Auslesen
der Speicherzelle ermöglicht
wird.
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Erfindungsgemäß ist der
Kanalbereich an einer der Breitseiten des Trenchlochs angeordnet
ist, wobei die Ausdehnung des Kanalbereichs in Bitleitungsrichtung
der Ausdehnung der Breitseite des Trenchlochs in etwa entspricht.
Bei einer Anordnung des Kanalbereichs an der Breitseite des Trenchlochs ergibt
sich eine geometrisch kompakte Anordnung, welche auch bei fortschreitender
Verkleinerung der Strukturen noch einsetzbar bleibt. Außerdem wird
bei dieser Ausführungsform
ein „Ausbauchen” des Kanalbereichs,
welches typisch ist für
an der Längsseite der
Trenchzelle angeordnete Kanalbereiche, vermieden. Der wichtigste
Vorteil ist aber, dass sich für
den Kanalbereich wegen der großen
Ausdehnung in Bitleitungsrichtung eine große Querschnittsfläche ergibt.
Beim Beschreiben und Auslesen kann daher ein relativ starker Strom
durch den Kanalbereich fließen, und
insofern kann auch viel Ladung pro Zeiteinheit in die Zelle und
aus der Zelle heraus transportiert werden. Man spricht hier von
einer hohen Stromergiebigkeit des Kanalbereichs. Die Erfindung ist
daher insbesondere für
solche Anwendungen von Vorteil, bei denen es auf Schnelligkeit und
geringe Zugriffszeit auf die gespeicherte Information ankommt.
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Erfindungsgemäß ist die
Ausdehnung des Trenchlochs in Bitleitungsrichtung mindestens 1,5 mal
so groß wie
die Ausdehnung des Trenchlochs in Wortleitungsrichtung. Je stärker sich
bei konstanter Grundfläche
die Länge
und die Breite des Trenchlochs voneinander unterscheiden, desto
größer wird der
Umfang des Trenchlochs. Die Kapazität des Trenchkondensators hängt in erster
Linie vom Umfang ab, und insofern lassen sich auf diese Weise relativ
große
Trenchkapazitäten
mit geringer Grundfläche
realisieren. Große
Kapazitäten
können
digitale Informationen zuverlässiger
speichern als kleine Kapazitäten.
Ein weiterer Vorteil ist, dass sich mit Hilfe von rechteckigen Trenchlöchern eine
größere Ätztiefe
erzielen lässt
als mit quadratischen Trenchlöchern.
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Dabei
ist es insbesondere von Vorteil, wenn die Ausdehnung des Trenchlochs
in Bitleitungsrichtung 2 bis 3,5 mal so groß ist wie die minimale Auflösungsbreite
F der verwendeten Lithografie, und wenn die Ausdehnung des Trenchlochs
in Wortleitungsrichtung ungefähr
der minimalen Auflösungsbreite
F entspricht. Die Ausdehnung des Trenchlochs in Bitleitungsrichtung
ist frei wählbar,
und insofern kann auch die Kapazität der Trenchlöcher entsprechend den
jeweiligen Bedürfnissen
variiert werden.
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Es
ist von Vorteil, wenn der Kanalbereich als Siliziumquader ausgebildet
ist, welcher durch die zugehörige
Wortleitung geführt
ist. Die Siliziumquader dienen zum einen als Kanalbereiche der vertikalen Auswahltransistoren,
zum anderen wird über
die Siliziumquader der Kontakt zwischen der Trenchzelle und der
zugehörigen
Bitleitung hergestellt. Bitleitungskontaktierungen, wie sie bei
den Lösungen
des Stands der Technik verwendet wurden, um die Source-Drain-Gebiete
des Auswahltransistors zu kontaktieren, sind bei der erfindungsgemäßen Lösung nicht mehr
erforderlich. Dadurch kann der gesamte in der Ebene der vergrabenen
Wortleitungen verfügbare Platz
für die
Wortleitungen selbst verwendet werden. Außerdem wird der gesamte Aufbau
der Zelle vereinfacht, was bei der weiteren Miniaturisierung von
Vorteil sein wird. Darüber
hinaus wurde gerade durch Fehler bei der Strukturierung der im Stand
der Technik verwendeten Bitleitungskontaktierungen die Prozessausbeute
stark beeinträchtigt.
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Es
ist von Vorteil, wenn zwischen dem Siliziumquader und der zugehörigen, den
Siliziumquader ganz umschließenden
Wortleitung eine Gateoxidschicht angeordnet ist. Auf diese Weise
kann ein „Surrounded
Gate Transistor” ausgebildet
werden, bei dem der Siliziumquader von allen Seiten von der als
Gateelektrode wirkenden Wortleitung umgeben ist. Über den
so erzeugbaren leitfähigen
Kanal kann die Zelle schnell beschrieben und ausgelesen werden.
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Vorteilhafterweise
beträgt
die Grundfläche einer
Speicherzelle 3 F × 2
F, also 6 F2, wobei F die minimale Auflösungsbreite
der verwendeten Lithografie bezeichnet. Eine derart geringe Grundfläche erlaubt
es, DRAM-Arrays mit hoher Speicherzellendichte zu realisieren.
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Es
ist von Vorteil, wenn die zugehörige
Wortleitung breiter ausgeführt
ist als die Ausdehnung des Kanalbereichs in Bitleitungsrichtung.
Dadurch wird zum einen sichergestellt, dass die Wortleitung den Kanalbereich
von allen Seiten umschließt,
so dass sich bei entsprechendem Potential der Wortleitung im Inneren
des Kanalbereichs ein starker leitfähiger Kanal ausbilden kann.
Zum anderen sollte die Wortleitung breiter ausgeführt werden
als die Ausdehnung des Kanalbereichs in Bit-Leitungsrichtung, damit die Wortleitung
eine hohe Leitfähigkeit
aufweist. Eine hohe Leitfähigkeit
der Wortleitung bedeutet, dass die Kanalbereiche schnell aktiviert
werden können.
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Das
erfindungsgemäße Speicherzellenfeld umfasst
eine Vielzahl von Speicherzellen der oben beschriebenen Art.
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Dabei
ist es von Vorteil, wenn die Trenchlöcher in einer regelmäßigen Anordnung
aus Zeilen und Spalten angeordnet sind. Eine derartig regelmäßige Anordnung
lässt sich
prozesstechnisch einfach fertigen. Außerdem ist es bei einer derart
regelmäßigen Struktur
möglich,
die Kapazität
der Trenchlöcher durch
einen Schritt des nasschemischen Nachätzens (sog. „bottling”) zusätzlich zu
erhöhen.
Durch die höhere
Kapazität
wird eine sichere Speicherung der abzuspeichernden Information ermöglicht.
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Alternativ
dazu ist es von Vorteil, wenn die Trenchlöcher in Bitleitungsrichtung
gesehen gegeneinander versetzt angeordnet sind. Auch hier ergibt sich
eine fertigungstechnisch gut zu beherrschende Struktur, bei der
die Kapazität
der Trenchlöcher
durch einen Schritt des nasschemischen Nachätzens (sog. „bottling”) zusätzlich erhöht werden
kann.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung sind die Kanalbereiche bei allen Trenchlöchern des
Speicherzellenfeldes an der gleichen Breitseite der Trenchlöcher angeordnet.
Diese Struktur führt
zu relativ großen
Abständen
zwischen den einzelnen Kanalbereichen, so dass parasitäre Ströme hier
weitgehend vermieden werden können.
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Alternativ
dazu ist es von Vorteil, wenn die Kanalbereiche in Bitleitungsrichtung
gesehen abwechselnd an der ersten Breitseite und an der zweiten
Breitseite der Trenchlöcher
angeordnet sind.
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Es
ist von Vorteil, wenn die Bitleitungen als ungefaltete Bitleitungen
ausgeführt
sind, wobei jeweils ein externes Potential als Referenzpotential
für den
Auslesevorgang herangezogen wird. Bei dieser Ausführungsform
der Erfindung ist es irrelevant, wenn durch die Wortleitung auch
Kanalbereiche von benachbarten Bitleitungen mit aktiviert werden,
denn jede Bitleitung wird für
sich ausgelesen.
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Es
ist von Vorteil, wenn die Wortleitungen als vergrabene Wortleitungen
realisiert sind, welche innerhalb von in das Siliziumsubstrat eingeätzten Ausnehmungen
angeordnet sind. Vergrabene Wortleitungen haben gegenüber auf
das Siliziumsubstrat aufgebrachten Wortleitungen den Vorteil, dass
die Isolierungen gegenüber
den darunter befindlichen Trenchlöchern, gegenüber den
benachbarten Wortleitungen sowie gegenüber den darüber angeordneten Bitleitungen
sehr einfach strukturiert werden können. Zur Isolierung gegenüber den
Trenchlöchern dient
eine Deckoxidschicht, zur Isolierung gegenüber benachbarten Wortleitungen
dienen Trenngräben, die
mit Isoliermaterial gefüllt
werden, und zur Isolierung gegenüber
den oberhalb der Wortleitungen angeordneten Bitleitungen dient ebenfalls
eine Deckschicht. Ein weiterer Vorteil ist, dass vergrabene Wortleitungen
einen großen
Querschnitt und insofern auch eine gute Leitfähigkeit aufweisen, weil die
gesamte Wortleitungsebene zur Herstellung der Wortleitungen verwendet
werden kann. Infolge der hohen Leitfähigkeit derartiger Wortleitungen
lassen sich die Auswahltransistoren schnell aktivieren.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung sind die Wortleitungen breiter ausgeführt als die Breitseiten der
Trenchlöcher.
Dadurch wird zum einen sichergestellt, dass die Wortleitung den
Kanalbereich von allen Seiten umschließt, so dass sich bei entsprechendem
Potential der Wortleitung im Inneren des Kanalbereichs ein starker
leitfähiger
Kanal ausbilden kann. Zum anderen sollte die Wortleitung breiter
ausgeführt
werden als die Ausdehnung des Breitseiten der Trenchlöcher, damit
die Wortleitung eine hohe Leitfähigkeit
aufweist. Eine hohe Leitfähigkeit
der Wortleitung bedeutet, dass die Kanalbereiche schnell aktiviert
werden können.
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Das
erfindungsgemäße Speicherzellenfeld umfasst
eine Vielzahl von Speicherzellen der oben beschriebenen Art.
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Dabei
ist es von Vorteil, wenn die Wortleitungen aus Polysilizium bestehen.
Insbesondere für breitere
Wortleitungen, etwa bei Verwendung ungefalteter Bitleitungen, stellt
die Verwendung von Polysilizium die billigste und einfachste Lösung dar.
Zur Herstellung der Wortleitungen sind nur wenig Prozessschritte
erforderlich.
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Alternativ
dazu ist es von Vorteil, wenn die Wortleitungen in Form einer Schichtstruktur
aufgebaut sind, welche eine Polysiliziumschicht, eine Wolframschicht
und eine Isolierschicht umfasst. Mit einer derartigen Schichtstruktur
lassen sich Wortleitungen realisieren, die auch bei geringer Breite
eine hohe Leitfähigkeit
aufweisen. Wortleitungen mit hoher Leitfähigkeit lassen sich schneller
aktivieren und ermöglichen
so kurze Zugriffszeiten bei Schreib- und Leseoperationen. Ein Vorteil
der vorgeschlagenen Schichtstruktur ist außerdem, dass unmittelbar um den
Kanalbereich herum Polysilizium als „Gateelektrodenmaterial” zum Einsatz
kommt. Der Übergang zu
Wolfram findet erst in einer gewissen Entfernung vom Kanalbereich
statt. Dadurch bleiben die Eigenschaften des Auswahltransistors
unverändert.
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Es
ist von Vorteil, wenn benachbarte Wortleitungen durch Trenngräben zur
Wortleitungs-Separation voneinander isoliert sind. Beim Ätzen der
Trenngräben
kann die in die Ausnehmungen eingebrachte Deckoxidschicht als Ätzstopp
dienen.
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Weiterhin
ist es von Vorteil, wenn die Breite der Trenngräben zur Wortleitungs-Separatiort
geringer ist als die minimale Auflösungsbreite F der verwendeten
Lithografie. Die Verwendung einer sogenannten Spacer-Technik erlaubt
die Herstellung von Trenngräben
mit einer Breite, welche unterhalb der Auflösung der verwendeten Lithografie
liegt. Auf diese Weise können
die Wortleitungen auf Kosten der Trenngräben verbreitert werden, ohne
dass die Zelle hierfür
insgesamt vergrößert werden
müsste.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung weist das Speicherzellenfeld eine unterhalb der vergrabenen
Wortleitungen angeordnete Isoliergraben-Struktur auf, wobei durch
die Isoliergräben
parasitäre
Ströme
zwischen benachbarten Kanalbereichen unterbunden werden.
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Bei
einem Verfahren zur Herstellung von Speicherzellen wird von einem
vorstrukturierten Substrat ausgegangen, welches eine Vielzahl von
Trenchlöchern
aufweist. Jeweils im unteren Bereich eines Trenchlochs ist ein Grabenkondensator
angeordnet, welcher eine innere Elektrode, eine äußere Gegenelektrode sowie eine
zwischen der inneren Elektrode und der äußeren Gegenelektrode angeordnete
dielektrische Schicht aufweist. In einem ersten Schritt werden Ausnehmungen
für die
Wortleitungen in das vorstrukturierte Substrat geätzt, wobei
seitlich neben den Trenchlöchern
Siliziumquader stehen gelassen werden. Diese Siliziumquader dienen
später
als Kanalbereiche von vertikalen Auswahltransistoren. Anschließend wird
leitfähiges
Material zur Herstellung von vergrabenen Wortleitungen in die Ausnehmungen
eingebracht.
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Nachfolgend
wird die Erfindung anhand mehrerer in der Zeichnung dargestellter
Ausführungsbeispiele
weiter beschrieben. Es zeigen:
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1 einen
ersten Verfahrensstand;
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2 einen
zweiten Verfahrensstand;
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3 einen
dritten Verfahrensstand;
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4 einen
vierten Verfahrensstand;
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5 einen
fünften
Verfahrensstand;
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6 einen
sechsten Verfahrensstand;
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7 einen
siebten Verfahrensstand;
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8 einen
achten Verfahrensstand;
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9 einen
neunten Verfahrensstand;
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10 einen
zehnten Verfahrensstand entsprechend einer ersten Verfahrensalternative;
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11 einen
elften Verfahrensstand entsprechend der ersten Verfahrensalternative;
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12 einen
zwölften
Verfahrensstand entsprechend der ersten Verfahrensalternative;
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13 einen
zehnten Verfahrensstand entsprechend einer zweiten Verfahrensalternative;
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14 einen
elften Verfahrensstand entsprechend der zweiten Verfahrensalternative;
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15A, 15B, 15C eine erste Layoutvariante der Erfindung, bei
der die Kanalbereiche jeweils an der oberen Breitseite der Trenchlöcher angeordnet
sind; und
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16A, 16B eine
zweite Layoutvariante, bei der die Kanalbereiche abwechselnd an
der oberen und unteren Breitseite der Trenchlöcher angeordnet sind.
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Als
Ausgangspunkt für
die Herstellung eines Arrays von erfindungsgemäßen Speicherzellen dient ein
schwach p-dotierter Siliziumwafer. In einem ersten Schritt müssen aus
dem Silizium die Trenchlöcher
geätzt
werden. Wie in 1 dargestellt, wird dazu auf
ein Siliziumsubtrat 1 eine Ätzmaske aufgebracht. Die Ätzmaske
besteht vorzugsweise aus einer thermischen Oxidschicht 2,
einer Nitridschicht 3 sowie einer mittels Chemical Vapour
Deposition (CVD) abgeschiedenen weiteren Oxidschicht 4,
vorzugsweise aus Borsilikatglas. Während die thermische Oxidschicht 2 nur
etwa 5 nm dick ist, hat die Nitridschicht 3 eine Dicke
von vorzugsweise 200 nm. Die Dicke der Oxidschicht 4 beträgt vorzugsweise
ca. 1000 nm.
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Auf
diese Ätzmaske
wird eine Fotolackschicht 5 aufgebracht, mittels eines
Lithografieverfahrens belichtet und anschließend geätzt. Dabei werden aus dem Fotolack
Flächen
herausgeätzt,
die im wesentlichen der Querschnittsfläche eines Trenchlochs entsprechen.
Daraufhin werden sowohl die Schichten 2, 3, 4 als
auch das Siliziumsubstrat 1 bis zu einer vor gegebenen Tiefe
geätzt,
um auf diese Weise Trenchlöcher 6 zu
erzeugen. Dieser Verfahrensstand ist in 1 gezeigt.
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Sowohl
die Fotolackschicht 5 als auch die Oxidschicht 4 werden
wieder entfernt. Im folgenden soll nun die Gegenelektrode (buried
plate) des Grabenkondensators gebildet werden. Dazu wird mittels CVD
(Chemical Vapour Deposition) eine arsendotierte Oxidschicht 7 abgeschieden.
Diese arsendotierte Oxidschicht 7 wird dann in einem ersten Recess-Schritt
bis zu einer ersten Tiefe zurückgeätzt. Daraufhin
wird eine weitere Oxidschicht 8 mittels CVD aufgebracht.
In einem darauf folgenden Ausdiffundierungsprozess wird in dem p-dotierten
Siliziumsubstrat 1 in der Umgebung der arsendotierten Oxidschicht 7 rund
um den unteren Grabenbereich eine n-dotierte Zone 9 erzeugt.
Die n-dotierte Zone 9 wird auch als „buried plate” bezeichnet
und dient als Gegenelektrode des Grabenkondensators. Dieser Verfahrensstand
ist in 2 dargestellt.
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Nach
dem Entfernen der Oxidschicht 8 und der arsendotierten
Oxidschicht 7 wird eine dielektrische Schicht 10 auf
der Innenseite des Trenchlochs 6 aufgebracht. Vorzugsweise
handelt es sich bei der dielektrischen Schicht 10 um eine
Nitridoxidschicht von etwa 5 nm Dicke. Die dielektrische Schicht 10 dient
später
als Dielektrikum des Speicherkondensators. Der untere Bereich des
Trenchlochs 6 wird mit einem ersten Polysilizium 11 gefüllt. Hierzu
wird zunächst
das gesamte Trenchloch 6 mit n-dotiertem Polysilizium aufgefüllt, und
anschließend
wird das Polysilizium wieder bis zur ersten Tiefe zurückgeätzt. Dieser
Verfahrensstand ist in 3 gezeigt.
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Die
dielektrische Schicht 10 kann daraufhin im oberen Bereich
des Trenchlochs, also in dem Bereich oberhalb des ersten Polysiliziums 11,
von den Seitenwänden
des Trenchlochs 6 entfernt werden. Als nächstes wird
ein sogenanntes Collaroxid 12 im Bereich oberhalb der dielektrischen
Schicht 10 an der Seitenwand des Trenchlochs mittels CVD
abgeschieden. Das Collaroxid 12 besteht vorzugsweise aus
Siliziumoxid. Nach dem Ab scheiden wird das Collaroxid 12 anisotrop
zurückgeätzt. Das
Collaroxid 12, welches auch als „Dickoxid” bezeichnet wird, dient vor
allem dazu, parasitäre
Ströme
zwischen der n-dotierten Zone 9 und dem weiter unten beschriebenen Auswahltransistor
der Speicherzelle zu verhindern.
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Als
nächstes
wird ein zweites Polysilizium 13 in das Trenchloch 6 abgeschieden
und anschließend in
einem zweiten Recess-Schritt
bis zu einer zweiten Tiefe zurückgeätzt. Anschließend wird
das Collaroxid 12 bis unterhalb der Oberkante des zweiten
Polysiliziums 13 entfernt. Dieser Verfahrensstand ist in 4 gezeigt.
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Ausgehend
von diesem Verfahrensstand wird ein n-dotiertes drittes Polysilizium 14 in
das Trenchloch 6 abgeschieden. Vorzugsweise wird dabei
arsendotiertes Polysilizium eingesetzt. Im darauffolgenden dritten
Recess-Schritt wird das dritte Polysilizium 14 bis zu einer
dritten Tiefe zurückgeätzt. Das
Trenchloch 6 wird mit einem Füllmaterial 15 aufgefüllt. Dieser
Verfahrensstand ist in 5 gezeigt.
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Auf
der dem vertikalen Auswahltransistor gegenüberliegenden Seite wird mittels
einer entsprechenden Fotomaske ein Isoliergraben 16 geätzt und anschließend mit
Isoliermaterial 17 aufgefüllt. In einem thermischen Ausdiffundierungsprozess
wird daraufhin durch Ausdiffusion aus dem n-dotierten dritten Polysilizium 14 heraus
ein n-dotierter Buried-Strap-Bereich 18 erzeugt, welcher
später
als unterer Source-Drain-Bereich des vertikalen Auswahltransistors
dient. Dieser Verfahrensstand ist in 6 dargestellt.
Allerdings kann der thermische Ausdiffundierungsprozess auch zu
einem späteren
Zeitpunkt ausgeführt
werden.
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Sowohl
das Füllmaterial 15 oberhalb
des dritten Polysiliziums 14 als auch das Isoliermaterial 17 in dem
Isoliergraben 16 werden in einem vierten Recess-Schritt
bis zur dritten Tiefe, also bis zur Oberkante des dritten Polysiliziums 14,
zurück geätzt. Dabei
wird das Füllmaterial 15 komplett
entfernt. Bei diesem vierten Recess-Schritt kann das dritte Polysilizium 14 als Ätzstopp
dienen. Daraufhin wird der freigeätzte obere Bereich des Trenchlochs
mit einem Schutzmaterial 19 gefüllt. Dieser Verfahrensstand
ist in 7 dargestellt.
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Als
nächstes
werden Ausnehmungen zur Aufnahme der vergrabenen Wortleitungen strukturiert.
Hierzu wird das Siliziumsubstrat mit Hilfe der Fotomaske 20 selektiv
an Stellen 21 und 22 geätzt, wobei das Schutzmaterial 19 bei
diesem ersten Ätzschritt
noch stehen bleibt. Auch ein neben dem Trenchloch befindlicher Siliziumquader 23 wird
bei diesem ersten Ätzschritt
stehen gelassen. Der Siliziumquader 23 wird später als
Kanalbereich des Auswahltransistors dienen, wobei sich im Inneren
des Siliziumquaders 23 in Abhängigkeit vom Potential der Wortleitung
ein leitfähiger
Kanal ausbilden kann. Der Verfahrensstand nach dem ersten Ätzschritt
ist in 8 dargestellt.
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In
einem sich anschließenden
zweiten Ätzschritt
wird das Schutzmaterial 19 komplett entfernt. Bei diesem
zweiten Ätzschritt
dient das dritte Polysilizium 14 als Ätzstopp. Ausnehmungen 24 für die Wortleitungen
sind nach diesem zweiten Ätzschritt vollständig weggeätzt.
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Daraufhin
wird in die Ausnehmungen 24 eine Deckoxidschicht 25 eingebracht,
deren Aufgabe es ist, die Grabenfüllung gegenüber der darüber befindlichen Wortleitung
zu isolieren. Zur Erzeugung der Deckoxidschicht 25 werden
die Ausnehmungen 24 zuerst mittels eines CVD-Verfahrens
(Chemical Vapour Deposition) mit einem Oxid oder mit einem anderen
Isoliermaterial gefüllt.
Anschließend
wird dieses Isoliermaterial zurückgeätzt, bis
nur mehr die Deckoxidschicht 25 mit der gewünschten
Dicke vorhanden ist. An die Seitenwände der Ausnehmungen 24 wird
in einem thermischen Prozess ein Gateoxid 26 aufgebracht.
Bei dem Gateoxid handelt es sich um ein dünnes ther misch erzeugtes Oxid.
Der entsprechende Verfahrensstand ist in 9 gezeigt.
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Als
nächstes
muss in die Ausnehmungen 24 leitfähiges Material für die Wortleitungen
eingebracht werden. Dabei werden die Siliziumquader von dem leitfähigen Material
umschlossen. Bei der ersten Verfahrensalternative zur Strukturierung
der Wortleitungen, welche in den 10 bis 12 dargestellt
ist, wird zunächst
n-dotiertes Polysilizium 27 mittels eines CVD-Verfahrens
auf dem vorstrukturierten Substrat abgeschieden. Dieser Verfahrensstand
ist in 10 dargestellt.
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Daraufhin
wird das Substrat mittels eines chemisch-mechanischen Polierverfahrens
(Chemical-Mechanical Polishing, CMP) plangeschliffen, und zwar so,
dass die anfangs aufgebrachte Nitridschicht 3 sowie die
thermische Oxidschicht 2 mit abgetragen werden. Die Höhe, bis
zu der das Substrat abgeschliffen wird, ist in 10 als
Linie 28 eingezeichnet.
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Nach
dem Planschleifen wird das Polysilizium 27 bis unterhalb
der Substratoberfläche
rückgeätzt. Auf
dem rückgeätzten Polysilizium 27 wird
anschließend
mittels CVD Isoliermaterial abgeschieden, und zwar vorzugsweise
Oxid oder Nitrid. Nach dem Abscheiden des Isoliermaterials wird
die Substratoberfläche
erneut mittels Chemical-Mechanical Polishing (CMP) plangeschliffen,
um so eine Isolierschicht 29 zu strukturieren. Dieser Verfahrensstand ist
in 11 dargestellt.
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Als
nächstes
müssen
die einzelnen nebeneinander angeordneten Wortleitungen elektrisch
voneinander isoliert werden. Hierzu werden mit Hilfe eines Maskenschritts
Trenngräben
zur Wortleitungs-Separation aus dem n-dotierten Polysilizium 27 herausgeätzt. Vorzugsweise
dient dabei die Deckoxidschicht 25 als Ätzstopp bei der Strukturierung
der Trenngräben.
Nach dem Ätzen
werden die Trenngräben
mit Isoliermaterial, vorzugsweise mit Oxid oder Nitrid, aufgefüllt. In 12 ist
gezeigt, wie eine erste Wortleitung 31 mittels eines Trenngra bens 30 von
einer zweiten Wortleitung 32 isoliert wird. Der Siliziumquader 23 wird
dabei von der ersten Wortleitung 31 rundum umschlossen.
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Um
den Siliziumquader 23 über
die darüber befindliche
Bitleitung besser ankontaktieren zu können, kann in einem oberen
Bereich des Siliziumquaders 23 ein n-dotierter Bereich 33 mittels
Ionenimplantation erzeugt werden.
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Auf
das so vorstrukturierte Substrat können nun wie bei bisherigen
Verfahren verschiedene Metallisierungsebenen aufgebracht werden.
Unmittelbar auf der Substratoberfläche werden Bitleitungen strukturiert,
die zur Ankontaktierung der Kanalbereiche in den Siliziumquadern
dienen. Eine Bitleitung 34 verläuft dabei senkrecht zu den
Wortleitungen 31, 32. Dieser Verfahrensstand ist
in 12 dargestellt.
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Mit
der Bitleitung 34 kann über
einen innerhalb des Siliziumquaders 23 ausbildbaren leitfähigen Kanal 35 der
Grabenkondensator ankontaktiert werden. Ob sich ein leitfähiger Kanal 35 innerhalb
des Siliziumquaders 23 ausbildet, hängt dabei vom Potential der
Wortleitung 31 ab, welche den Siliziumquader 23 rundum
umschließt.
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Bei
der anhand der 10 bis 12 vorgestellten
Methode zur Strukturierung der Wortleitungen wurde als leitfähiges Material
Polysilizium verwendet. Anhand der 13 und 14 wird
ein alternatives Verfahren zur Strukturierung der Wortleitungen
beschrieben, bei dem anstelle von Polysilizium eine Schichtstruktur
bestehend aus Polysilizium, Titan und Wolfram in die Ausnehmungen 24 eingebracht
wird. Dadurch kann die Leitfähigkeit
der Wortleitungen gegenüber
der Polysilizium-Lösung erhöht werden.
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Zur
Erzeugung der Schichtstruktur wird von dem in 9 gezeigten
Verfahrensstand ausgegangen. Auf das vorstrukturierte Substrat wird
mittels eines CVD-Verfahrens eine n-dotierte Polysiliziumschicht 36 abschieden.
Die Dicke der Polysiliziumschicht 36 ist jedoch geringer
als die Dicke der in 10 gezeigten Polysiliziumschicht 27.
Auf die Polysiliziumschicht 36 wird eine dünne Titanschicht 37 abgeschieden.
Anschließend
wird auf die Titanschicht 37, welche als „Interfaceschicht” dient,
eine Wolframschicht 38 aufgebracht. Diese Wolframschicht 38 ist
für den
niedrigen Leitungswiderstand der Schichtstruktur verantwortlich.
In 13 ist der so erreichte Verfahrensstand dargestellt.
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Als
nächstes
wird die Substratoberfläche mittel
Chemical-Mechanical Polishing (CMP) plangeschliffen. Beim Abschleifen
des Substrats werden auch die eingangs aufgebrachte Nitridschicht 3 sowie die
thermische Oxidschicht 2 entfernt. Die Höhe, bis zu
der das Substrat abgeschliffen wird, ist in 13 als
gestrichelte Linie 39 eingezeichnet.
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Daraufhin
wird die Isolierung zwischen den vergrabenen Wortleitungen und den
darüber
befindlichen Bitleitungen strukturiert. Dazu wird die in die Ausnehmungen 24 eingebrachte
Schichtstruktur zunächst
geringfügig
zurückgeätzt. Anschließend wird ein
Isoliermaterial wie Oxid oder Nitrid mittels CVD auf der Substratoberfläche abgeschieden,
und daraufhin wird die Substratoberfläche erneut mittels Chemical-Mechanical
Polishing (CMP) plangeschliffen. Auf diese Weise wird eine Isolierschicht 40 erzeugt.
-
Zum
jetzigen Verfahrensstand sind die Ausnehmungen 24 von einer
durchgehenden, die Siliziumquader umschließenden leitfähigen Schichtstruktur
umgeben. Diese zusammenhängende
leitfähige Struktur
in den Ausnehmungen 24 muss nun mit Hilfe von Trenngräben in einzelne,
separat ansteuerbare Wortleitungen aufgeteilt werden. Hierzu werden
in einem Maskenschritt Trenngräben
zur Wortleitungs-Separation aus dem vorstrukturierten Substrat herausgeätzt. Die
Deckoxidschicht 25 dient dabei vorzugsweise als Ätzstopp.
Die so erhaltenen Trenngräben,
beispielsweise ein Trenngraben 41, werden anschließend mit
Isoliermaterial (z. B. Oxid, Nitrid) gefüllt. Anschließend wird
die Substratoberfläche
erneut mittel CMP planarisiert, Durch den Trenngraben 41 wird
eine Wortleitung 42 von einer Wortleitung 43 isoliert.
Die Siliziumquader werden jeweils von einer zugehörigen Wortleitung
umschlossen. Beispielsweise wird der Siliziumquader 23 rundum
von der Wortleitung 42 umschlossen.
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Auf
das so vorstrukturierte Siliziumsubstrat mit den in die Ausnehmungen 24 eingebrachten Wortleitungen
werden anschließend
Bitleitungen aufgebracht. Um die Siliziumquader mittels der Bitleitungen
besser ankontaktieren zu können,
können
die Siliziumquader in einem oberen Bereich 44 mit n-Dotiermaterial
implantiert werden. Die Bitleitungen verlaufen dabei von oben gesehen
senkrecht zu den Wortleitungen. Beispielsweise verläuft eine
Bitleitung 45, mit der der Siliziumquader 23 kontaktiert
wird, senkrecht zu den Wortleitungen 42, 43. Dieser
Verfahrensstand ist in 14 dargestellt.
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In 15A ist eine erste Layoutvariante eines erfindungsgemäßen Speicherzellenfeldes
in Draufsicht dargestellt. Es sind Trenchlöcher 46 erkennbar,
welche eine rechteckige Trenchform mit einem relativ großen Verhältnis von
Breite zu Länge aufweisen.
Bei der in 15A gezeigten Lösung weisen
die Trenchlöcher 46 in
Bitleitungsrichtung eine Ausdehnung von 2 F auf, während die
Ausdehnung in Wortleitungsrichtung ca. 1 F beträgt. Die Breite der Trenchlöcher, also
die Ausdehnung der Trenchlöcher in
Wortleitungsrichtung, kann aber auch auf 3 F oder 4 F erhöht werden.
Die Größe F bezeichnet
dabei die minimale Auflösungsbreite
des verwendeten Herstellungsprozesses, also der verwendeten Lithografie. Bei
der in 15A gezeigten Layoutvariante
ergibt sich für
die Trenchlöcher 46 ein
Verhältnis
von Breite zur Länge
von 2 zu 1. Daraus ergibt sich ein relativ großer Umfang der rechteckigen
Trenchlöcher 46. Bei
gleicher Fläche
eines Rechtecks ist der Umfang umso größer, je größer der Unterschied zwischen Breite
und Länge
ist. Da hauptsächlich
der Umfang der Trenchlöcher
zur Kapazi tät
beiträgt,
ergibt sich aus dem großen
Verhältnis
von Breite zu Länge
eine relativ hohe Trenchkapazität
bezogen auf die Zellfläche.
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Verglichen
mit einem quadratischen Trenchloch lässt sich bei einem rechteckigen
Trenchloch eine größere Ätztiefe
realisieren. Auch bei weiterer Verkleinerung der Dimensionen der
Speicherzelle kann eine ausreichend hohe Speicherkapazität der Trenchlöcher dadurch
gewährleistet
werden, dass die Trenchlöcher
entsprechend tief geätzt
werden.
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Bei
der in 15A gezeigten ersten Layoutvariante
sind jeweils an einer Breitseite des Trenchlochs Siliziumquader 47 angeordnet.
Die Siliziumquader 47 erstrecken sich über die gesamte Breitseite
des jeweiligen Trenchlochs. In 15A sind
die Siliziumquader 47 bei allen Trenchlöchern jeweils an der oberen
Breitseite angeordnet. Die Siliziumquader 47 werden durch
Wortleitungen 48, 49, 50 hindurch zur
Substratoberfläche
und zu den Bitleitungen geführt,
wobei jeder Siliziumquader rundum von der zugehörigen Wortleitung umgeben ist.
Zwischen einem Siliziumquader 47 und der umgebenden Wortleitung ist
eine Gateoxidschicht angeordnet, welche den Siliziumquader umschließt und gegenüber der
zugehörigen
Wortleitung isoliert. Innerhalb der Siliziumquader 47 bildet
sich in Abhängigkeit
vom Potential der umgebenden Wortleitung ein leitfähiger Kanal.
Die umschließende
Wortleitung stellt insofern das Gatepotential für den innerhalb der Siliziumquader 47 ausbildbaren
Kanalbereich zur Verfügung.
Man kann insofern von einem vertikalen Auswahltransistor mit umlaufend
angeordneter Gateelektrode bzw. von einem „Surrounded Gate Transistor” sprechen.
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Die
vergrabenen Wortleitungen 48, 49, 50 sind
voneinander durch Trenngräben 51, 52, 53 zur Wortleitungsseparation
isoliert. Der Trenngraben 51 verläuft zwischen den Wortleitungen 47 und 48,
während
der Trenngraben 52 die Wortleitungen 48 und 49 voneinander
isoliert. Der Trenngraben 53 verläuft zwi schen den Wortleitungen 49 und 50.
Mit Hilfe von sogenannten Spacer-Techniken lassen sich die Trenngräben zur
Wortleitungsseparation so schmal herstellen, dass ihre Breite geringer
ist als die minimale Auflösungsbreite
F des verwendeten Herstellungsprozesses. Bedingt durch diese Verschmälerung der
Trenngräben
werden die Wortleitungen entsprechend verbreitert, ohne dass der
Platzbedarf der Speicherzelle insgesamt vergrößert würde. Dies führt zu einer Verringerung des
Wortleitungswiderstands und somit zu einer schnelleren Aktivierung
der Speicherzellen. Ein niedriger Wortleitungswiderstand hat insofern
eine niedrigere Zugriffszeit auf die ausgewählte Speicherzelle in Hinblick
auf Schreib- oder Lesezugriffe zur Folge.
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Die
Siliziumquader 47 werden an der Substratoberfläche unmittelbar
durch Bitleitungen 54, 55, 56, 57 ankontaktiert. Über die
Wortleitungen 48, 49, 50 werden die Kanalbereiche
der Auswahltransistoren aktiviert, während das Auslesen von Information aus
der Speicherzelle bzw. das Einschreiben von Information in die Speicherzelle über eine
der Bitleitungen 54, 55, 56, 57 erfolgt.
Da die Siliziumquader 47 oberhalb der Wortleitungsoberkante
von der jeweiligen zugehörigen
Bitleitung kontaktiert werden, muss zwischen den Wortleitungen kein
Platz für
Bitleitungskontaktierungen freigelassen werden. Die Bitleitungskontaktierung
erfolgt direkt über
die Kanalbereiche der vertikalen Auswahltransistoren. Insofern kann
die gesamte in der Wortleitungsebene zur Verfügung stehende Fläche für die Wortleitungen 48, 49, 50 genutzt
werden, welche deshalb eine hoher Querschnittsfläche und einen geringen Bahnwiderstand aufweisen.
Mit Hilfe von „Surrounded
Gate Transistoren”,
welche durch vergrabene Wortleitungen aktiviert werden, lassen sich
die gegensätzlichen
Forderungen nach breiten Wortleitungen einerseits und nach einem
geringen Platzbedarf der Zellen andererseits auf überzeugende
Weise miteinander vereinbaren.
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Die
bisher in den Lösungen
des Stands der Technik benötigten
Bitleitungskontaktierungen, welche durch die Wortleitungen hindurch
verliefen, können
bei den erfindungsgemäßen Speicherzellenarrays
entfallen. Bei den Lösungen
des Stands der Technik konnte der Kontakt zur Bitleitung häufig nicht zufriedenstellend
hergestellt werden, oder aber es kam zu einem unerwünschten
Kontakt der Bitleitungskontaktierung mit einer benachbarten Wortleitung.
Die Bitleitungskontaktierungen galten deshalb als „yield
detractor” des
jeweiligen Herstellungsprozesses, also als kritisch in Bezug auf
die Ausbeute. Da bei der erfindungsgemäßen Lösung keine durch die Wortleitungsebene
hindurch verlaufenden Bitleitungskontaktierungen mehr benötigt werden,
sind diese Probleme beim Herstellungsprozess beseitigt.
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Bei
der in 15A gezeigten ersten Layoutvariante
sind die Trenchlöcher
in einer regelmäßigen Anordnung
aus Zeilen und Spalten angeordnet. Bei einer derartigen Anordnung
der Trenchzellen fallen kleine Ungenauigkeiten bei der Maskenjustierung
sowie geringfügige
Prozesstoleranzen nur wenig ins Gewicht. Da der Abstand eines Trenchlochs
zu allen benachbarten Zellen im wesentlichen gleich groß ist, kann
die Trenchkapazität
durch „bottling”, also
durch nasschemisches Nachätzen,
erhöht
werden. Dadurch kann auch bei kleinen Zelldimensionen eine hinreichend
große
Trenchkapazität
zur Verfügung gestellt
werden, welche eine zuverlässige
Datenspeicherung gewährleistet.
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Die
Siliziumquader des in 15A gezeigten
Zellarrays besitzen in Bitleitungsrichtung eine Ausdehnung von 2
F, während
die Ausdehnung in Wortleitungsrichtung ca. 0,5 F beträgt. Für die Siliziumquader
ergibt sich daher eine Querschnittsfläche von ca. 1 F2,
also eine relativ große
Querschnittsfläche.
Wegen dieser großen
Querschnittsfläche
können
die Trenchzellen über
die Bitleitungen schnell beschrieben und schnell ausgelesen werden.
Die als Kanalbereiche der Auswahltransistoren dienenden Siliziumquader 47 weisen
insofern eine hohe sog. Stromergiebigkeit auf. Als Folge davon ergibt
sich eine kurze Zugriffszeit beim Schreib- oder Lesezugriff auf
die Speicherzellen. Bei dem in 15A gezeigten
Layout ist es sogar möglich,
die Querschnittsfläche
der Siliziumquader 47 noch weiter zu erhöhen, indem
die Ausdehnung sowohl der Trenchzellen 46 als auch der
Siliziumquader 47 in Bitleitungsrichtung vergrößert wird.
Das in 15A eignet sich deshalb insbesondere
für Einsatzzwecke,
bei denen es auf eine hohe Geschwindigkeit beim Schreib- oder Lesezugriff
ankommt.
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In 15B ist ein Schnitt durch das in 15A dargestellte Speicherzellenarray entlang einer
Linie 58 gezeigt. Die Linie 58 verläuft dabei
in Bitleitungsrichtung entlang der Bitleitung 57. In der Schnittzeichnung
ist der Siliziumquader 59 zu erkennen, welcher sich durch
die vergrabene Wortleitung 48 hindurch bis zur Bitleitung 57 erstreckt. Über den Siliziumquader 59 kann
das Trenchloch 60 ankontaktiert werden. Zwischen dem Siliziumquader 59 und der
umschließenden
Wortleitung 48 ist eine Gateoxidschicht 61 angeordnet,
die die als Gateelektrode dienende Wortleitung 48 von dem
Kanalbereich innerhalb des Siliziumquaders 59 trennt.
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Um
den leitfähigen
Kanal innerhalb des Siliziumquaders zuverlässig aktivieren zu können, muss die
Wortleitung 48 breiter ausgeführt sein als die Breitseite
der Siliziumquader 47 und 59, und daher auch breiter
als die Breitseite der Trenchlöcher 46 und 60.
Die vergrabene Wortleitung 48 ist in 15B rechts und links neben dem Siliziumquader 46 erkennbar.
Die Wortleitung 48 wird durch die Trenngräben 51, 52 von
den benachbarten Wortleitungen, beispielsweise von der Wortleitung 49,
isoliert. Die Deckoxidschicht 62 dient zur elektrischen
Trennung der Wortleitungen von den darunter angeordneten Trenchlöchern.
-
In 15C ist ein in Wortleitungsrichtung verlaufender
Schnitt entlang einer Linie 63 dargestellt. Zu erkennen
ist ein unterhalb der Wortleitung 50 befindliches Trenchloch 64, das über eine
Deckoxidschicht 65 von der Wortleitung 50 isoliert
ist. Angrenzend an das Trenchloch 64 ist ein Siliziumquader 66 angeordnet.
Im Inneren des Siliziumquaders 66 kann in Abhängigkeit
vom Potential der umschließenden
Wortleitung 50 ein leitfähiger Kanal ausgebildet werden. Über den
Siliziumquader 66 kann das Trenchloch 64 über einen
Buried-Strap-Bereich 67 mit
der Bitleitung 57 verbunden werden. Der Siliziumquader 66 wird
dabei durch eine Gateoxidschicht 68 von der umgebenden
Wortleitung 50 isoliert. Ein Trenchloch 69 kann über einen
Buried-Strap-Bereich 70 und einen Siliziumquader 71 mit
der Bitleitung 56 verbunden werden.
-
Das
Auslesen der Bitleitungen 53, 54, 55, 56 erfolgt
bei der in den 15A, 15B, 15C gezeigten ersten Layoutvariante entsprechend
dem Konzept der ungefalteten Bitleitung („open bitline concept”). Jede
Bitleitung wird separat ausgelesen, wobei das Referenzpotential
Vref jeweils als externes Potential zur
Verfügung
gestellt werden muss. Vor dem eigentlichen Auslesevorgang wird das
Referenzpotential Vref kurzzeitig auf die
auszulesende Bitleitung geschaltet, zum Beispiel auf die in 15A gezeigte Bitleitung 57. Dadurch wird
die Bitleitung 57 auf ein definiertes Potential gebracht.
Zu diesem Zeitpunkt ist die zu einer auszulesenden Speicherzelle 64 gehörige Wortleitung 50 noch
nicht aktiviert. Anschließend
wird die Bitleitung 57 wieder von Vref getrennt,
und die Speicherzelle 64 wird durch Aktivieren der zugehörigen Wortleitung 50 ausgelesen.
Die Ladung der Speicherzelle 64 fließt auf die Bitleitung 57, welche
mit einem ersten Eingang eines Differenzverstärkers 72 verbunden
ist. Am zweiten Eingang des Differenzverstärkers 72 liegt das
Referenzpotential Vref an. Der Differenzverstärker 72 verstärkt die
Potentialdifferenz zwischen dem Potential der Bitleitung 57 und
dem Referenzpotential Vref und erzeugt so
ein Auslesesignal 73.
-
Ein
Vorteil der in den 15A, 15B, 15C gezeigten ersten Layoutvariante ist die regelmäßige Anordnung
der Trenchzellen im Speicherzellenarray. Da die Breite der Siliziumquader
der Breite der Trenchlöcher
entspricht, ergibt sich eine kompakte Einheit aus Trenchloch und
zugehörigem Kanalbereich,
die sich fertigungstechnisch gut umsetzen lässt.
-
Ein Übersprechen
zwischen den Buried-Strap-Bereichen von verschiedenen Trenchzellen
kann durch eine unterhalb der Ebene der Wortleitungen angeordnete
Isoliergraben-Struktur verhindert werden. Dazu werden Isoliergräben wie
der mit dem Bezugszeichen 16 in 6 bezeichnete
Isoliergraben in horizontaler und/oder in vertikaler Richtung zwischen
den Buried-Strap-Bereichen
angeordnet.
-
In
den 16A und 16B ist
eine zweite Layoutvariante für
ein erfindungsgemäßes Speicherzellenarray
dargestellt, bei der Trenchlöcher 74 in
Bitleitungsrichtung gesehen versetzt angeordnet sind. Siliziumquader 75 sind
jeweils abwechselnd an der oberen und an der unteren Breitseite
der Trenchlöcher 74 angeordnet.
Die Siliziumquader 75 werden von Wortleitungen 76, 77, 78 umschlossen.
Die Wortleitungen 76, 77, 78 sind durch
Trenngräben 79, 80, 81 zur
Wortleitungsseparation voneinander getrennt. Innerhalb der Siliziumquader 75 bildet
sich in Abhängigkeit
vom Potential der jeweiligen zugehörigen Wortleitung ein leitfähiger Kanal
aus. Über
die Siliziumquader 75 kann so eine leitende Verbindung
zwischen den Trenchlöchern 74 und
Bitleitungen 82 hergestellt werden.
-
In 16B ist ein Schnitt entlang der Linie 83 durch
das Zellenfeld entsprechend der zweiten Layoutvariante gezeigt.
Zu erkennen ist ein Siliziumquader 84, über den ein dahinter angeordnetes
Trenchloch 85 mit einer Bitleitung 86 verbunden
werden kann, sowie ein Siliziumquader 87, über den
ein davor angeordnetes Trenchloch 88 mit der Bitleitung 86 verbunden
werden kann. Der Siliziumquader 84 kann mittels der Wortleitung 76 aktiviert
werden. Entsprechend kann der Siliziumquader 87 über die
Wortleitung 77 angesteuert werden. Zwischen den Siliziumquadern 84 und 87 und
den umgebenden Wortleitungen sind jeweils Gateoxidschichten 89 angeordnet. Zwischen der
Wortleitung 76 und der Wortleitung 77 verläuft der
Trenngraben 79 zur Wortleitungsseparation. Die Wortleitungen 76, 77 werden
durch die Deckoxidschicht 90 von den darunter befindlichen Trenchlöchern isoliert.
-
Auch
bei der in 16A, 16B gezeigten zweiten
Layoutvariante kann ein Übersprechen
zwischen den Buried-Strap-Bereichen von verschiedenen Trenchzellen
durch eine unterhalb der Ebene der Wortleitungen angeordnete Isoliergraben-Struktur verhindert
werden. Dazu werden Isoliergräben
wie der mit dem Bezugszeichen 16 in 6 bezeichnete Isoliergraben
in horizontaler und/oder in vertikaler Richtung zwischen den Buried-Strap-Bereichen angeordnet.
-
Sowohl
bei der ersten als auch bei der zweiten Layout-Variante kann die
Ausdehnung des Trenchlochs in Bitleitungsrichtung gewählt werden.
Insofern kann sowohl die gewünschte
Speicherkapazität als
auch die Stromergiebigkeit des Kanalbereichs in weiten Bereichen
variiert werden.
-
- 1
- Siliziumsubstrat
- 2
- thermische
Oxidschicht
- 3
- Nitridschicht
- 4
- Oxidschicht
- 5
- Fotolackschicht
- 6
- Trenchlöcher
- 7
- arsendotierte
Oxidschicht
- 8
- Oxidschicht
- 9
- n-dotierte
Zone
- 10
- dielektrische
Schicht
- 11
- erstes
Polysilizium
- 12
- Collaroxid
- 13
- zweites
Polysilizium
- 14
- drittes
Polysilizium
- 15
- Füllmaterial
- 16
- Isoliergraben
- 17
- Isoliermaterial
- 18
- Buried-Strap-Bereich
- 19
- Schutzmaterial
- 20
- Fotomaske
- 21,
22
- Stellen,
an denen geätzt
wird
- 23
- Siliziumquader
- 24
- Ausnehmungen
- 25
- Deckoxidschicht
- 26
- Gateoxid
- 27
- rückgeätztes Polysilizium
- 28
- Linie
- 29
- Isolierschicht
- 30
- Trenngraben
- 31
- erste
Wortleitung
- 32
- zweite
Wortleitung
- 33
- n-dotierter
Bereich
- 34
- Bitleitung
- 35
- leitfähiger Kanal
- 36
- n-dotierte
Polysiliziumschicht
- 37
- Titanschicht
- 38
- Wolframschicht
- 39
- Linie
- 40
- Isolierschicht
- 41
- Trenngraben
- 42,
43
- Wortleitungen
- 44
- oberer
Bereich der Siliziumquader
- 45
- Bitleitung
- 46
- Trenchlöcher
- 47
- Siliziumquader
- 48,
49, 50
- Wortleitungen
- 51,
52, 53
- Trenngräben
- 54,
55, 56, 57
- Bitleitungen
- 58
- Linie
- 59
- Siliziumquader
- 60
- Trenchloch
- 61
- Gateoxidschicht
- 62
- Deckoxidschicht
- 63
- Linie
- 64
- Trenchloch
- 65
- Deckoxidschicht
- 66
- Siliziumquader
- 67
- Buried-Strap-Bereich
- 68
- Gateoxidschicht
- 69
- Trenchloch
- 70
- Buried-Strap-Bereich
- 71
- Siliziumquader
- 72
- Differenzverstärker
- 73
- Auslesesignal
- 74
- Trenchlöcher
- 75
- Siliziumquader
- 76,
77, 78
- Wortleitungen
- 79,
80, 81
- Trenngräben
- 82
- Bitleitungen
- 83
- Linie
- 84
- Siliziumquader
- 85
- Trenchloch
- 86
- Bitleitung
- 87
- Siliziumquader
- 88
- Trenchloch
- 89
- Gateoxidschichten
- 90
- Deckoxidschicht