DE10205764A1 - Verbessertes Verfahren zum Herstellen eines akustischen Dünnfilmvolumenresonators (FBAR) und FBAR-Struktur, die dieses Verfahren einschließt - Google Patents

Verbessertes Verfahren zum Herstellen eines akustischen Dünnfilmvolumenresonators (FBAR) und FBAR-Struktur, die dieses Verfahren einschließt

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Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators, z. B. eines akustischen Dünnfilmvolumenresonators (FBAR), auf einem Substrat. Eine Vertiefung wird geätzt und mit einem Opfermaterial gefüllt. Der FBAR wird auf dem Substrat hergestellt, das die Vertiefung überspannt, wobei der FBAR ein Ätzloch aufweist. Die Vertiefung kann Ätzkanäle umfassen, wobei in diesem Fall der FBAR Ätzlöcher umfassen kann, die mit den Ätzkanälen ausgerichtet sind. Ein Resonator, der aus der Anwendung der Technik resultiert, ist in Luft aufgehängt und umfaßt zumindest ein Ätzloch und kann Ätzkanäle umfassen.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf akustische Reso­ natoren. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfin­ dung auf elektromechanische Resonatoren, die als Filter für elektronische Schaltungen verwendet werden können.
Der Bedarf, die Kosten und die Größe elektronischer Ausrü­ stung zu senken, hat zu einem anhaltenden Bedarf nach klei­ neren Signalfilterungselementen geführt. Akustische Dünn­ filmvolumenresonatoren (FBARs; FBAR = Thin Film Bulk Acou­ stic Resonator) und gestapelte akustische Dünnfilmvolumen­ wellenresonatoren und -filter (SBARs; SBAR = Stacked Thin Film Bulk Acoustic Resonator) stellen eine Klasse von Fil­ terelementen mit einem Potential zum Erfüllen dieser Bedar­ fe dar. Zur Kürze werden diese Filterelemente als FBARs be­ zeichnet.
Ein FBAR ist aus akustischen Resonatoren, die longitudinale akustische Volumenwellen verwenden, in einem piezoelektri­ schen (PZ-)Dünnfilmmaterial aufgebaut. Bei einer einfachen Konfiguration, die in Fig. 1 gezeigt ist, umfaßt der FBAR 100 eine Schicht aus einem PZ-Material 102, die zwischen zwei Metallelektroden 104 und 106 angeordnet ist. Die Struktur 100 ist vorzugsweise in Luft durch Stützen dersel­ ben um den Umfang aufgehängt. Wenn ein elektrisches Feld zwischen den beiden Elektroden 104 und 106 über eine einge­ prägte Spannung erzeugt wird, wandelt das PZ-Material 102 einen Teil der elektrischen Energie in mechanische Energie in der Form von Wellen um. Die Wellen breiten sich in der gleichen Richtung aus wie das elektrische Feld und werden von der Elektrode/Luft-Grenzfläche an einer bestimmten Fre­ quenz, einschließlich einer Resonanzfrequenz, abreflek­ tiert. Bei der Resonanzfrequenz kann die Vorrichtung 100 als ein elektronischer Resonator verwendet werden. So kann die Vorrichtung als ein Filter wirken. Unter Verwendung dieser Technik können Resonatoren zur Anwendung in dem GHz- Bereich mit physischen Abmessungen mit einem Durchmesser von weniger als 100 µm und einer Dicke von wenigen Mikrome­ tern gebaut werden.
Die FBARs können unter Verwendung von Aufbringungstechniken hergestellt werden, die häufig zur Herstellung von inte­ grierten Schaltungselementen auf einem Substratmaterial verwendet werden. Die FBAR-Herstellungsverfahren stellen jedoch einzigartige Herausforderungen dar, da die FBARs vorzugsweise in Luft aufgehängt sind. Um einen aufgehängten FBAR herzustellen, bestand eine Technik darin, zuerst den FBAR auf ein Substrat aufzubringen und dann das Substrat unter dem FBAR vollständig zu entfernen. Dies ist in Fig. 1 dargestellt, in der das Substrat 110 unter dem FBAR ent­ fernt wurde, um den FBAR aufzuhängen. Die Entfernung des Substrates unter dem FBAR legt jedoch den FBAR frei und be­ wirkt mechanische Integritätsprobleme. Ferner ist es schwierig, die Unterseite des Substrates zu ätzen.
Eine weitere Technik zum Herstellen eines aufgehängten FBAR bestand darin, zuerst eine Schicht eines temporären Stütz­ films auf die obere Oberfläche des Substrates aufzubringen und zu strukturieren. Als nächstes wurde der FBAR über dem temporären Stützfilm hergestellt. Dann wurde der temporäre Stützfilm unter Verwendung eines Unterätzens bzw. Hinter­ schneidungsätzens entfernt. Diese Technik bewirkt ähnlich wie die erste Technik (die Substratentfernungstechnik) me­ chanische Integritätsprobleme bei dem resultierenden FBAR. Ferner ist eine vollständige Entfernung des temporären Stützfilms schwierig, was zu einem inkonsistenten oder un­ vollständigen Ätzen des temporären Stützfilms führt. Zu­ sätzlich kann das Unterätzen ein Abflußmedium bzw. Abfall hinterlassen, das bzw. der unter Umständen nicht vollstän­ dig entfernt werden kann, was zu zusätzlichen Problemen führt.
Folglich bleibt ein Bedarf nach einer verbesserten Technik zum Herstellen von aufgehängten FBARs, die eine effiziente Entfernung von Opfermaterial umfaßt, sowie nach einer Vor­ richtung, die die effiziente Entfernung des Opfermaterials ermöglicht.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Vorrich­ tung oder ein Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat zu schaffen, so daß die Her­ stellung effizienter ist.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 10 oder ein Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat gemäß Anspruch 7 oder 15 ge­ löst.
Diese Bedarfe werden durch die vorliegende Erfindung er­ füllt. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine Vorrichtung ein Substrat auf, das eine Vertiefung an einer oberen Oberfläche aufweist. Auf dem Substrat wird ein akustischer Resonator hergestellt, der die Vertiefung über­ spannt, wobei der akustische Resonator ein Ätzloch auf­ weist, das einen Zugang zu der Vertiefung schafft.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat, das eine obere Oberfläche aufweist, of­ fenbart. Als erstes wird eine Vertiefung auf der oberen Oberfläche geätzt, wobei die Vertiefung mit einem Opferma­ terial gefüllt wird. Als nächstes wird der akustische Reso­ nator auf dem Substrat hergestellt, wobei der akustische Resonator ein Ätzloch aufweist. Schließlich wird das Opfer­ material entfernt.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine Vorrichtung ein Substrat auf, das eine Vertiefung an einer oberen Oberfläche aufweist, wobei die Vertiefung Ätz­ kanäle aufweist. Ein akustischer Resonator wird auf dem Substrat und über der Vertiefung hergestellt.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat, das eine obere Oberfläche aufweist, of­ fenbart. Zuerst wird eine Vertiefung auf der oberen Ober­ fläche des Substrates geätzt, wobei die Vertiefung zumin­ dest einen Ätzkanal aufweist, und wobei die Vertiefung mit einem Opfermaterial gefüllt wird. Als nächstes wird der akustische Resonator auf dem Substrat hergestellt. Schließ­ lich wird das Opfermaterial entfernt.
Weitere Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Ver­ bindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich, die beispielhaft die Prinzipien der Erfindung darstellen. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt eines FBAR des Stands der Tech­ nik;
Fig. 2A eine Draufsicht eines FBAR gemäß einem Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2B eine Querschnittsansicht des FBAR aus Fig. 2A;
Fig. 3A eine Draufsicht eines FBAR gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 3B eine Querschnittsansicht des FBAR aus Fig. 3A.
Wie in den Zeichnungen zu Darstellungszwecken gezeigt ist, ist die vorliegende Erfindung in einer Technik zum Herstel­ len eines akustischen Resonators (z. B. eines FBAR) auf ei­ nem Substrat ausgeführt. Bei einem Ausführungsbeispiel wird eine Vertiefung auf der oberen Oberfläche des Substrates geätzt, wobei die Vertiefung mit einem Opfermaterial ge­ füllt wird. Als nächstes wird ein FBAR auf dem Opfermateri­ al hergestellt, wobei der FBAR zumindest ein Ätzloch auf­ weist. Dann wird das Opfermaterial durch das Ätzloch ent­ fernt. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel umfaßt die Vertiefung zumindest einen Ätzkanal, durch den das Opferma­ terial entfernt wird. Die Ätzkanäle können mit Ätzlöchern ausgerichtet sein.
FBARs, die unter Verwendung der vorliegenden Technik herge­ stellt werden, weisen gegenüber FBARs des Stands der Tech­ nik Vorteile auf. Zuerst wird, da das Substrat unter dem FBAR nicht vollständig entfernt wird, der FBAR geschützt und erhält während des Verarbeitens eine bessere mechani­ sche Stützung. Zusätzlich wird das Opfermaterial schnell und vollständig entfernt. So werden Probleme, die aus einer langen Aussetzung gegenüber einer Ätzlösung entstehen, mi­ nimiert, wobei Probleme, die einem inkonsistenten oder un­ vollständigen Ätzen des Opfermaterials zugeordnet sind, mi­ nimiert werden.
Fig. 2A zeigt eine Draufsicht einer Vorrichtung 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 2B zeigt eine Querschnittsseitenansicht der Vorrichtung 200 entlang einer Linie A-A aus Fig. 2A. Bezug nehmend auf die Fig. 2A und 2B umfaßt die Vorrichtung 200 ein Substrat 202, das eine obere Oberfläche 204 aufweist. Das Substrat 202 umfaßt eine Vertiefung 206, die auf der oberen Oberfläche 204 geätzt ist. In Fig. 2A ist die Vertiefung 206 durch ei­ nen Bereich 206 dargestellt, der durch ein Vieleck mit ge­ strichelten Linien definiert ist. Der vieleckförmige Be­ reich 206 ist der Bereich, der durch die Vertiefung 206 de­ finiert ist. Die Form der Vertiefung 206 oder des "Schwimm­ bads" ist nicht auf rechtwinklige oder orthogonale Formen beschränkt. Tatsächlich kann der Bereich 206, der von der Vertiefung 206 eingenommen wird, die Form jedes Vielecks aufweisen, z. B. eines Vierecks oder eines Fünfecks. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Bereich 106, der durch die Vertiefung 206 definiert ist, als ein Vieleck geformt, das Kanten und Scheitel aufweist, wobei keine zwei Kanten parallel zueinander sind, keine zwei Scheitel den gleichen Winkel bezüglich einander haben oder beides.
Ein FBAR 210 wird auf dem Substrat 202 hergestellt, das die Vertiefung 206 überspannt. Der FBAR 210 umfaßt eine Schicht aus einem piezoelektrischen (PZ-)Material 212, das zwi­ schen einer ersten Elektrode 214 und einer zweiten Elektro­ de 216 angeordnet ist. Der FBAR 210 umfaßt ein Ätzloch 220, das Zugang zu der Vertiefung 206 schafft. Das Ätzloch 220 umfaßt ein Loch durch das PZ-Material 212 und durch die Elektroden 214 und 216, wobei diese Löcher ausgerichtet sind, um das Ätzloch 220 zu bilden, das sich von der Ver­ tiefung 206 zu der Oberseite des FBAR 210 erstreckt. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das Ätzloch 220 im wesentli­ chen in der Mitte der Vertiefung 206, die durch die Vertie­ fung 206 definiert ist, wobei der Durchmesser des Ätzlochs 220 in der Größenordnung von 10 µm liegen kann, jedoch von weniger als 1 bis 40 oder mehr Mikrometer variieren kann.
Der FBAR kann zusätzliche Ätzlöcher umfassen, wie z. B. Ätzlöcher 222, 224, 226 und 228. Bei dem dargestellten Aus­ führungsbeispiel sind die Ätzlöcher an oder nahe bei ausge­ wählten Scheiteln oder Ecken des Bereichs 206 plaziert, der durch die Vertiefung 206 definiert ist.
Die Vorrichtung 200 wird zuerst durch ein Ätzen der oberen Oberfläche 204 des Substrates 202 hergestellt, um eine Ver­ tiefung 206 zu bilden. Bei einem Ausführungsbeispiel kann die Vertiefung 206 etwa 3 µm tief sein und eine Fläche von etwa 10 000 bis 30 000 Quadratmikrometer aufweisen. Diese Werte können zur Herstellung von Resonatoren mit unter­ schiedlicher Größe, Resonatoren mit unterschiedlicher Fre­ quenz, unter Verwendung unterschiedlicher Materialien oder jeder Kombination dieser und weiterer Faktoren stark vari­ ieren. Das Substrat 202 kann Silizium oder ein anderes ge­ eignetes Material sein. Als nächstes wird die Vertiefung 206 mit einem Opfermaterial, wie z. B. Phosphorsilikaglas (PSG), gefüllt und poliert, um sogar mit der oberen Ober­ fläche 204 des Substrates 202 eine glatte Oberfläche zu bilden. Dann wird der FBAR 210 auf der oberen Oberfläche 204 des Substrates 202 hergestellt, das den Vertiefungsbe­ reich 206 überspannt, der nun mit dem Opfermaterial gefüllt ist. Zusätzliche Informationen hinsichtlich Techniken zum Herstellen von Abschnitten der Vorrichtung 200 können in dem US-Patent Nr. 6,060,818, ausgegeben am 9. Mai 2000, von Ruby u. a., gefunden werden. Das 6,060,818-Patent wird hier­ in durch Bezugnahme aufgenommen. Für die vorliegende Erfin­ dung werden die Schichten 214, 212 und 216 des FBAR 210 mit zumindest einem Ätzloch 220 hergestellt. Ferner kann der FBAR hergestellt sein, um zusätzliche Ätzlöcher 222, 224, 226 und 228 aufzuweisen.
Schließlich wird das Opfermaterial in der Vertiefung 206 durch Einführen der Vorrichtung 200 in eine Ätzlösung, z. B. eine verdünnte Fluorwasserstoffsäure H2O : HF, entfernt. Das Ätzloch 220 (und alle anderen Ätzlöcher, wie z. B. 222, 224, 226 und 228) sorgt zum Zweck des Ätzens des Opfermate­ rials für einen schnellen und vollständigen Zugang zu der Vertiefung 206 durch die Ätzlösung. Wenn die Ätzlösung das Opfermaterial löst, bildet sich ein Abflußmedium. Bei der vorliegenden Erfindung wird das Abflußmedium wirksam durch das Ätzloch 220 und alle zusätzlichen Ätzlöcher, wie z. B. 222, 224, 226 und 228, aus der Vertiefung 206 entfernt.
Fig. 3A zeigt eine Draufsicht einer Vorrichtung 300 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung. Fig. 3B zeigt eine Querschnittseitenansicht der Vor­ richtung 300 entlang einer Linie B-B aus Fig. 3A. Bezug nehmend auf die Fig. 3A und 3B umfaßt die Vorrichtung 300 ein Substrat 302, das eine obere Oberfläche 304 aufweist. Das Substrat 302 umfaßt eine Vertiefung 306, die auf der oberen Oberfläche 304 geätzt ist. In Fig. 3A ist die Ver­ tiefung 306 durch einen Vieleckbereich 306 unter Verwendung einer gestrichelten Linie dargestellt. Bei dem in Fig. 3A dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt die Vertiefung 306 Ätzkanäle 307a, 307b, 307c, 307d, 307e, 307f, 307g und 307h. Zur Kürze werden die Ätzkanäle im folgenden und in Fig. 3B kollektiv als 307 bezeichnet. Fig. 3A zeigt zu Dar­ stellungszwecken acht Ätzkanäle 307. Die Zahl von Kanälen muß jedoch nicht 8 oder auf 8 beschränkt sein.
Ein FBAR 310 wird auf dem Substrat 302 hergestellt, das die Vertiefung 306 überspannt, die die Ätzkanäle 307 umfaßt. Der FBAR 310 umfaßt eine Schicht aus einem piezoelektri­ schen (PZ-)Material 312, das zwischen einer ersten Elek­ trode 314 und einer zweiten Elektrode 316 angeordnet ist. Der FBAR umfaßt ein Ätzloch 320, das Zugang zu der Vertie­ fung 306 schafft. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das Ätzloch 310 im wesentlichen in der Mitte des Bereichs 306, der durch die Vertiefung 306 definiert ist, wobei der Durchmesser des Ätzlochs 320 in der Größenordnung von 10 µm liegen kann.
Der FBAR 310 kann zusätzliche Ätzlöcher umfassen, wie z. B. Ätzlöcher 322 und 324, wie in Fig. 3B gezeigt ist, jedoch nicht in Fig. 3A. Die Ätzlöcher 322 und 324 sind in Fig. 3A nicht gezeigt, um ein Verdecken der Ätzkanäle 307 zu ver­ meiden. Dies ist deshalb so, weil bei einem Ausführungsbei­ spiel ein Ätzloch (322, 324 oder andere Ätzlöcher, die we­ der in Fig. 3A noch in 3B gezeigt sind) ausgerichtet mit jedem der Ätzkanäle 307 hergestellt wird.
Das Herstellungsverfahren für die Vorrichtung 300 ähnelt dem für die Vorrichtung 200, die in den Fig. 2A und 2B ge­ zeigt und oben beschrieben ist. Wenn jedoch die Vertiefung 306 geätzt wird, müssen die Ätzkanäle 307 als ein Teil der Vertiefung 306 geätzt werden. Opfermaterial wird ebenfalls in den Ätzkanälen 307 aufgebracht, bis dasselbe später bei dem Verfahren entfernt wird. Die Ätzlöcher 322, 324 sowie andere sind vorzugsweise ausgerichtet mit einem der Ätzka­ näle 307 hergestellt.
Schließlich wird das Opfermaterial, das die Vertiefung 306 einnimmt, durch ein Einführen der Vorrichtung 300 in eine Ätzlösung entfernt.
Die Kanäle 307 und das Ätzloch 320 (und alle anderen Ätzlö­ cher, wie z. B. 322, 324 und andere) sorgen zum Zweck des Ätzens des Opfermaterials für einen schnellen und vollstän­ digen Zugang zu der Vertiefung 306 durch die Ätzlösung. Das Abflußmedium wird wirksam durch die Kanäle und das Ätzloch 320 und alle zusätzlichen Ätzlöcher aus der Vertiefung 306 entfernt.
Aus der vorangegangenen Beschreibung wird ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung neuartig ist und gegenüber dem Stand der Technik Vorteile bietet. Die vorliegende Erfin­ dung führt zu mechanisch intakteren bzw. zuverlässigeren FBARs und minimiert die Probleme, die aus einer langen Aus­ setzung gegenüber einer Ätzlösung, einem inkonsistenten oder unvollständigen Ätzen des Opfermaterials oder beidem entstehen. Obwohl ein spezifisches Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung oben beschrieben und dargestellt ist, soll die Erfindung nicht auf die spezifischen Formen oder Anordnungen von Teilen, wie sie hier beschrieben und dargestellt sind, eingeschränkt sein. Die vorliegende Erfindung kann z. B. für SBAR oder andere Vorrichtungen an­ wendbar sein, die eine Entfernung eines Materials zwischen der Vorrichtung und dem Substrat erfordern. Die Erfindung ist nur durch die folgenden Ansprüche eingeschränkt.

Claims (20)

1. Vorrichtung (200) mit folgenden Merkmalen:
einem Substrat (202), das eine Vertiefung (206) auf einer oberen Oberfläche (204) aufweist; und
einem akustischen Resonator, der auf dem Substrat (202) hergestellt ist und die Vertiefung (206) über­ spannt, wobei der akustische Resonator ein Ätzloch (220) aufweist, das Zugang zu der Vertiefung (206) liefert.
2. Vorrichtung (200) gemäß Anspruch 1, bei der die Ver­ tiefung (206) einen Bereich auf der oberen Oberfläche (204) des Substrates (202) definiert, und das Ätzloch (220) im wesentlichen in der Mitte des Bereichs ist.
3. Vorrichtung (200) gemäß Anspruch 2, bei der der Be­ reich (206) als ein Vieleck geformt ist, und die Vor­ richtung (200) ferner zusätzliche Ätzlöcher (222, 224), ein Ätzloch an ausgewählten Scheiteln des Vie­ leckbereichs (206), aufweist.
4. Vorrichtung (200) gemäß Anspruch 3, bei der der vie­ leckförmige Bereich (206) Kanten aufweist, wobei keine zwei Kanten parallel zueinander sind.
5. Vorrichtung (200) gemäß Anspruch 3 oder 4, bei der der vieleckförmige Bereich (206) Winkel definierende Scheitel aufweist, wobei keine zwei Scheitel einen gleichen Winkel aufweisen.
6. Vorrichtung (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der akustische Resonator ein akustischer Dünn­ filmvolumenresonator (FBAR) ist, der ein piezoelektri­ sches Material (212) aufweist, das zwischen zwei Elek­ troden (214, 216) angeordnet ist.
7. Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat (212), das eine obere Oberfläche (204) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Ätzen einer Vertiefung (206) in die obere Oberfläche (204);
Füllen der Vertiefung (206) mit einem Opfermaterial;
Herstellen des akustischen Resonators auf dem Substrat (202), wobei der akustische Resonator ein Ätzloch (220) aufweist; und
Entfernen des Opfermaterials.
8. Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem die Vertiefung (206) einen Bereich (206) auf der oberen Oberfläche (204) des Substrates (202) definiert, und das Ätzloch (220) im wesentlichen in der Mitte des Bereichs (206) ist.
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem der Bereich (206) eine Vieleckform aufweist, und die Vorrichtung (200) ferner zusätzliche Ätzlöcher (222, 224), ein Ätzloch an jedem von ausgewählten Scheiteln des Vieleckbe­ reichs (206), aufweist.
10. Vorrichtung (300) mit folgenden Merkmalen:
einem Substrat (302), das eine Vertiefung (306) auf einer oberen Oberfläche (304) aufweist, wobei die Ver­ tiefung (306) Ätzkanäle (307) aufweist; und
einem akustischen Resonator, der auf dem Substrat (302) und über der Vertiefung (306) hergestellt ist.
11. Vorrichtung (300) gemäß Anspruch 10, bei der der aku­ stische Resonator ein Ätzloch (320) umfaßt, das Zugang zu der Vertiefung (306) liefert.
12. Vorrichtung (300) gemäß Anspruch 11, bei der die Ver­ tiefung (306) einen Bereich (306) auf der oberen Ober­ fläche (304) definiert, und bei der das Ätzloch (320) im wesentlichen in der Mitte des Bereichs (306) ange­ ordnet ist.
13. Vorrichtung (300) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, bei der der akustische Resonator ein Ätzloch (324) um­ faßt, das mit einem der Ätzkanäle (307) zum Zugang zu der Vertiefung (306) ausgerichtet ist.
14. Vorrichtung (300) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, bei der der akustische Resonator Ätzlöcher (322, 324) umfaßt, wobei jedes Ätzloch mit einem ausgewählten Ätzkanal (307) ausgerichtet ist.
15. Verfahren zum Herstellen eines akustischen Resonators auf einem Substrat (302), das eine obere Oberfläche (304) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Ätzen einer Vertiefung (306) in die obere Oberfläche (304), wobei die Vertiefung (306) zumindest einen Ätz­ kanal (307) aufweist;
Füllen der Vertiefung (306) mit einem Opfermaterial;
Herstellen des akustischen Resonators auf dem Substrat (302); und
Entfernen des Opfermaterials.
16. Verfahren gemäß Anspruch 15, bei dem der akustische Resonator ein Ätzloch (320) umfaßt.
17. Verfahren gemäß Anspruch 16, bei dem die Vertiefung (306) einen Bereich (306) auf der oberen Oberfläche (304) des Substrates (302) definiert, und das Ätzloch (320) im wesentlichen in der Mitte des Bereichs ist.
18. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17, das ferner den Schritt des Herstellens einer Mehrzahl von Ätzlöchern (322, 324) aufweist, wobei jedes Ätzloch mit einem Ätzkanal (307) ausgerichtet ist.
19. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 18, bei dem die Vertiefung (306) einen vieleckförmigen Bereich (306) definiert, der Kanten aufweist, wobei keine zwei Kanten parallel zueinander sind.
20. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 19, bei dem die Vertiefung (306) einen vieleckförmigen Bereich (306) definiert, der Winkel definierende Scheitel auf­ weist, wobei keine zwei Scheitel einen gleichen Winkel aufweisen.
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