DE102019200676A1 - Gemeinsam verstärkte Unterstützung - Google Patents
Gemeinsam verstärkte Unterstützung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102019200676A1 DE102019200676A1 DE102019200676.0A DE102019200676A DE102019200676A1 DE 102019200676 A1 DE102019200676 A1 DE 102019200676A1 DE 102019200676 A DE102019200676 A DE 102019200676A DE 102019200676 A1 DE102019200676 A1 DE 102019200676A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- write
- signal
- read
- logic circuit
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/145—Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
- G11C11/419—Read-write [R-W] circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/067—Single-ended amplifiers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
- GEBIET DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine gemeinsam verstärkte Unterstützung und insbesondere eine Schaltung und ein Verfahren für eine gemeinsam verstärkte Unterstützung für Schreib- und Leseoperationen einer Speichervorrichtung.
- HINTERGRUND
- Speichervorrichtungen werden in einem Computer oder anderen elektronischen Geräten als interne Speicherbereiche verwendet. Ein spezieller Speichertyp, der zum Speichern von Daten in einem Computer verwendet wird, ist der Direktzugriffsspeicher (RAM). Der RAM wird normalerweise in einer Computerumgebung als Hauptspeicher verwendet und ist im Allgemeinen flüchtig, da nach dem Abschalten der Stromversorgung alle im RAM gespeicherten Daten verloren gehen.
- Ein statischer Direktzugriffsspeicher (SRAM) stellt ein Beispiel für einen RAM dar. Ein SRAM hat den Vorteil, dass Daten gespeichert werden können, ohne dass eine Aktualisierung erforderlich ist. Eine typische SRAM-Vorrichtung umfasst eine Anordnung aus einzelnen SRAM-Zellen. Jede SRAM-Zelle kann einen binären Spannungswert speichern, der einen logischen Datenbit darstellt (z. B. „0“ oder „1“). Eine existierende Konfiguration für eine SRAM-Zelle umfasst ein Paar von über Kreuz gekoppelten Bauelementen, wie Inverter. Die Inverter fungieren als ein Latch, das das Datenbit darin speichert, solange der Speicheranordnung Strom zugeführt wird.
- Ein dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) ist ein weiteres Beispiel für einen RAM. Ein DRAM weist eine Speicheranordnung und eine Schaltung zum Schreiben von Daten in die Speicheranordnung und zum Lesen der gespeicherten Daten auf. In einem typischen DRAM werden Daten in Speicherzellen der Speicheranordnung geschrieben und aus diesen ausgelesen, indem eine hohe Spannung oder eine niedrige Spannung auf einem Speicherkondensator jeder Speicherzelle gespeichert wird. In einem binären Datenschema repräsentiert die hohe Spannung typischerweise eine gespeicherte „1“ und die niedrige Spannung repräsentiert typischerweise eine gespeicherte „0“. DRAMs sind flüchtige Speicher, so dass Daten auf den Speicherkondensatoren darin gespeichert bleiben, solange der DRAM eingeschaltet bleibt und in erforderlichen Intervallen aufgefrischt wird.
- Sowohl in SRAM als auch in DRAM tritt bei niedrigen Spannungswerten (d.h. ungefähr 0,4 Volt) und niedrigen Strömen ein Problem bei der Auflösung eines bekannten Zustands auf (d.h., den Zustand in eine „1“ oder eine „0“ aufzulösen). Aufgrund dieses Problems ist es erforderlich, mehr Strom bereitzustellen, um die Speicherausbeute zu verbessern.
- ZUSAMMENFASSUNG
- In einem Aspekt der Erfindung umfasst eine Struktur eine Unterstützungsschaltung, die ausgebildet ist, um eine Boost-Spannung unter Verwendung eine Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung für eine Leselogikschaltung und eine Schreiblogikschaltung der Unterstützungsschaltung hinzuzufügen.
- In einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst eine Schaltung eine Leselogikschaltung, die ausgebildet ist, um eine Differenzspannung während eines Lesevorgangs durch einen Leseverstärker abzutasten, eine Schreiblogikschaltung, die ausgebildet ist, um einen Datenwert durch mindestens eine Bitleitung in einer Schreiboperation zu schreiben, und eine Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung, die ausgebildet ist, um eine Boost-Spannung zu der Leselogikschaltungen oder der Schreiblogikschaltung hinzuzufügen.
- In einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren ein Hinzufügen einer Boost-Spannung zu einer Leselogikschaltung einer Unterstützungsschaltung unter Verwendung einer Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung während eines Lesevorgangs, ein Hinzufügen der Boost-Spannung zu einer Schreiblogikschaltung der Unterstützungsschaltung unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung während eines Schreibvorgangs und ein Verhindern, dass Daten während des Lesevorgangs durch die Schreiblogikschaltung übertragen werden.
- Figurenliste
- Die vorliegende Erfindung wird in der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die angegebene Vielzahl von Zeichnungen anhand von nicht beschränkenden Beispielen beispielhafter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
-
1 zeigt eine gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Leseoperationen gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. -
2 zeigt eine andere gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Leseoperationen gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. -
3 zeigt eine andere gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Leseoperationen gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. -
4 zeigt eine Darstellung der gemeinsamen verstärkten Unterstützung für Schreib-und Leseoperationen gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine gemeinsame verstärkte Unterstützung und insbesondere auf eine Schaltung und ein Verfahren zur gemeinsamen verstärkten Unterstützung für Schreib- und Lesevorgänge einer Speichervorrichtung. In spezielleren Ausführungsformen stellt die vorliegende Erfindung eine gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Lesevorgänge bereit, die es der gleichen Boost-Logikschaltung ermöglicht, die Leseausbeute bei niedrigen Spannungen gegenüber der Schreibausbeute bei niedrigen Spannungen zu verbessern. Zum Beispiel ermöglicht die vorliegende Erfindung eine verstärkte Unterstützung für eine negative Bitleitung für Lese- und Schreibvorgänge unter Verwendung einer Logikschaltung zur gemeinsamen Verstärkung.
- Bei herkömmlichen Schaltungen tritt für eine Schreiboperation eine verstärkte Unterstützung für eine negative Bitleitung auf. Bei der herkömmlichen Schaltung werden während eines Lesevorgangs keine Boost-Finnen verwendet. In der vorliegenden Erfindung kann jedoch, ohne zusätzliche Boost-Finnen hinzuzufügen, die gleiche Boost-Logik in einer Leseoperation verwendet werden, um die Leseausbeute bei niedrigeren Spannungen zu verbessern. In der vorliegenden Erfindung fügt die Boost-Logikschaltung einem Stapel von Leseverstärker-Vorspannungstransistoren einen NMOS-Transistor hinzu. Der NMOS-Transistor ist derselbe Transistor wie ein Transistor, der während eines Schreibvorgangs virtuelle Masse hält. In Ausführungsformen wird der NMOS-Transistor mit einem komplementären Boost-Signal
BOOSTN angesteuert, wobei das komplementäre Boost-SignalBOOSTN von einem NOR-Gate erzeugt wird, das ein SchreibauswahlsignalWSELP und ein Leseverstärker-Freigabe-Signal SET empfängt. - In der vorliegenden Erfindung werden Lese- und Schreibhilfen mit einem gemeinsamen komplementären Boost-Signal
BOOSTN physikalisch isoliert. Mit anderen Worten, ein Lesevorgang in der Unterstützungsschaltung zur gemeinsamen Verstärkung stört die Schreiboperation nicht und umgekehrt. Bei der vorliegenden Erfindung kommt es ferner bei der Verwendung der Unterstützungsschaltung zur gemeinsamen Verstärkung zu einer Leistungsverbesserung in dem Leseverstärker-Freigabe-SignalSET zum Ausgangspfad bei niedrigeren Spannungen (d.h. eine schnellere Zugriffszeit aufgrund eines steilen Anstiegs in dem Datenleitung-Komplementär-SignalDLC und dem Datenleitung-Wahr-SignalDLT der Unterstützungsschaltung zur gemeinsamen Verstärkung). Die üblichen Boost-Unterstützungsschaltungen sind in sehr niedrigen Spannungsebenen funktionsfähig und können in Multi-Bank-Designs integriert werden. Schließlich kann die Unterstützungsschaltung zur gemeinsamen Verstärkung verwendet werden, wenn die Leseströme klein sind (insbesondere eine niedrige Spannung während eines Lesevorgangs). -
1 zeigt eine gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Leseoperationen gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. In1 umfasst die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung100 eine Leselogikschaltung110 und eine Schreiblogikschaltung120 . Die Leselogikschaltung110 umfasst einen Kern, der mit einer Leselogik115 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 , eine erste Komplementär-BitleitungBLC0 , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist. Die Schreiblogikschaltung120 umfasst auch einen Kern, der mit einer Schreiblogik125 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 , eine erste Komplementär-BitleitungBLC0 , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist. In Ausführungsformen kann der Kern der Leselogikschaltung110 der gleiche Kern sein, wie der Kern der Schreiblogikschaltung120 . - Mit weiterem Bezug auf
1 weist ein PMOS-TransistorP0 in der Leselogik115 ein Source, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist ein PMOS-TransistorP1 in der Leselogik115 ein Source, das mit einer zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Zusätzlich weist ein PMOS-TransistorP2 ein Source, das mit einem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit einem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist ein PMOS-TransistorP3 ein Source, das mit dem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit dem Date-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Leselogik
115 weist ein PMOS-TransistorP4 ein Source, das mit der ersten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. Ein PMOS-TransistorP5 weist ein Source, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. In der Leselogik115 weist ein NMOS-TransistorN0 ein Drain, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem LeseverstärkersignalSAS verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN1 weist ein Drain, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem LeseverstärkersignalSAS verbunden ist. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN2 in der Leselogik115 ein Drain, das mit dem LeseverstärkersignalSAS verbunden ist, ein Gate, das mit einem Leseverstärker-Freigabe-SignalSET verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf
1 weist ein NMOS-TransistorN2 in der Schreiblogik125 ein Drain, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN3 weist ein Drain, das mit der zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Zusätzlich weist ein NMOS-TransistorN4 in der Schreiblogik125 ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN5 weist ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Schreiblogik
125 weist ein NMOS-TransistorN6 ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibtreiberWT verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN7 weist ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibtreiberWC verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Boost-Signal WRBOOST verbunden ist. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN1 in der Schreiblogik125 ein Drain, das mit dem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist, ein Gate, das mit dem Komplementär-Boost-SignalBOOSTN verbunden ist, und ein Source auf, das mit Masse verbunden ist. - In
1 umfasst die Unterstützungsschaltung100 zur gemeinsamen Verstärkung auch einen verstärkten KondensatorBCAP , ein NOR-GateNORO und einen InverterINV0 . Das SchreibauswahlsignalWSELP und das LeseverstärkerfreigabesignalSET sind eine Eingabe für das NOR-GateNORO und geben das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN aus. Das Komplementär-Leseverstärker-FreigabesignalSETN wird in den InverterINV0 eingegeben und gibt das Leseverstärker-Freigabesignal SET aus. - In
1 ist die Unterstützungsschaltung (d.h. die Unterstützungsschaltung100 zur gemeinsamen Verstärkung) so ausgebildet, dass sie eine Boost-Spannung (d.h. eine Spannung eines Boost-SignalsWRBOOST ) unter Verwendung einer Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung (d.h. des NMOS-TransistorsMN1 ) für eine Leselogikschaltung (d.h. Leselogik115 ) und eine Schreiblogikschaltung (d.h. Schreiblogik125 ) hinzufügt. Die Unterstützungsschaltung ist ferner so ausgebildet, dass sie die Boost-Spannung zu der Lesespannungsschaltung während eines Lesevorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung zu der Leselogikschaltung hinzufügt und verhindert, dass die Boost-Spannung der Schreiblogikschaltung während der Leseoperation unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung hinzugefügt wird. In1 empfängt der Leseverstärker (d.h. PMOS-TransistorenP2 ,P3 und NMOS-TransistorenN0 ,N1 ,MN2 ) der Leselogik die hinzugefügte Boost-Spannung während des Lesevorgangs. - In
1 ist die Unterstützungsschaltung100 auch so ausgebildet, dass sie während eines Schreibvorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung die Boost-Spannung zu der Schreiblogikschaltung hinzufügt. Die Unterstützungsschaltung100 ist auch ausgebildet, um zu verhindern, dass die Boost-Spannung während des Schreibvorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung (d.h. der NMOS-TransistorsMN1 ) zu der Leselogikschaltung115 hinzugefügt wird. Die Schreiblogikschaltung125 umfasst mindestens eine Bitleitung, die die hinzugefügte Boost-Spannung während des Schreibvorgangs empfängt. Die Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung ist mindestens ein NMOS-Transistor (d.h. der NMOS-TransistorMN1 ), der ausgebildet ist, um zu steuern, ob die Boost-Spannung der Leselogikschaltung oder der Schreiblogikschaltung hinzugefügt wird. Die Unterstützungsschaltung kann auch von einem SRAM, einem DRAM und einem Single-Ended-Leseverstärker-Entwurf umfasst werden. - In einem Lesevorgang von
1 wird das Leseverstärker-Freigabe-Signal SET von einem Wert „0“ zu einem Wert „1“ geändert. In Ausführungsformen kann das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET eine schmale Pulsbreite aufweisen und das Komplementär-Leseverstärker-Freigabe-SignalSETN ist ein Gate vor dem Leseverstärker-Freigabe-Signal SET. Das SchreibauswahlsignalWSELP wird auf einen Wert „0“ gesetzt. Ein Ausgang des NOR-GatesNORO (d.h. das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN ) geht als Ergebnis der Werte des Leseverstärker-Freigabe-Signals SET und des Schreibauswahlsignals WSELP von einem Wert „1“ auf einen Wert „0“. Wenn das Komplementär-Boost-Signal BOOSTN auf einen Wert „0“ geht, wechselt das Boost-Signal WRBOOST von einem Wert „0“ zu einem negativen Spannungswert. Ferner ist in der Schreiblogik125 während des Lesevorgangs das erste SchreibbitschaltsignalWBSO „0“ und das zweite SchreibschaltsignalWBS1 ist „0“, wodurch die NMOS-TransistorenN2 -N5 ausgeschaltet werden. Während des Lesevorgangs ist ein erster SchreibtreiberWT „0“ und der zweite SchreibtreiberWC ist „1“, was den NMOS-TransistorN6 ausschaltet und den NMOS-TransistorN7 einschaltet. Da das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN einen „0“-Wert aufweist, schaltet der NMOS-TransistorMN1 aus. - In dem Lesevorgang von
1 weist das erste LesebitschaltsignalRBSN0 einen „1“-Wert auf und das zweite LesebitschaltsignalRBSN1 geht von einem „1“-Wert auf einen „0“-Wert. Daher sind die PMOS-TransistorenP0 undP4 ausgeschaltet, während die PMOS-TransistorenP1 undP5 eingeschaltet sind. Ferner geht das Daten-Komplementär-SignalDLC von einem „1“-Wert zu einem „0“-Wert (wenn die Zelle eine 0 auf der DLC-Seite speichert), was den NMOS-TransistorN0 ausschaltet. Das Daten-Wahr-SignalDLT weist einen Wert von „1“ auf (wenn die Zelle1 auf der DLT-Seite speichert). Das Gate des NMOS-TransistorsMN2 geht von einem „0“-Wert auf einen „1“-Wert, was ermöglicht, dass das Boost-SignalWRBOOST und das LeseverstärkersignalSAS denselben Wert (d.h. einen negativen Spannungswert) aufweisen können. Daher wird in der Leseoperation von1 ein negativer Spannungswert über den NMOS-TransistorMN2 an das Leseverstärkersignal SAS übertragen. - Zusammenfassend kann gesagt werden, dass das Schreibauswahlsignal
WSELP in dem Lesevorgang von1 ein „0“-Wert für den gesamten Lesevorgang ist. Während des Lesevorgangs beginnt das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET mit einem Wert von „0“ und geht dann auf einen Wert von „1“, sobald die Bitleitungen eine ausreichende Differenz entwickeln. Sobald das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET ein Wert von „1“ ist (d.h. ausgelöst wird), geht das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert „0“ und erhöht das Boost-SignalWRBOOST auf einen negativen Spannungswert. Dieser negative Spannungswert des Boost-SignalsWRBOOST wird über den NMOS-TransistorMN2 an das LeseverstärkersignalSAS übertragen. - In einem Schreibvorgang von
1 weist ein Leseverstärker-Freigabe-Signal SET einen „0“-Wert auf. Das SchreibauswahlsignalWSELP wird von einem „0“-Wert zu einem „1“-Wert geändert. Ein Ausgang des NOR-GatesNORO (d.h. das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN ) geht als Ergebnis der Werte des Leseverstärker-Freigabe-SignalsSET und des SchreibauswahlsignalsWSELP von einem „1“-Wert auf einen „0“-Wert. Wenn das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN auf einen „0“-Wert geht, wechselt das Boost-SignalWRBOOST von einem „0“-Wert zu einem negativen Spannungswert. Ferner ist in der Schreiblogik125 während des Schreibvorgangs das erste LesebitschaltsignalRBSN0 ein „1“-Wert, das zweite LesebitschaltsignalRBSN1 ist ein „1“-Wert, das Daten-Komplementär-SignalDLC ist „1“ und das Daten-Wahr-SignalDLT ist „0“. Da das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET einen Wert von „0“ hat, schaltet der NMOS-TransistorMN2 aus, was verhindert, dass das Boost-SignalWRBOOST an das LeseverstärkersignalSAS übertragen wird. - Darüber hinaus weist das erste Schreibbitschaltsignal
WBSO in dem Schreibvorgang von1 einen „0“-Wert auf und das zweite SchreibbitschaltsignalWBS1 geht von einem „0“-Wert auf einen „1“-Wert. Daher sind die NMOS-TransistorenN3 undN5 eingeschaltet, während die NMOS-TransistorenN2 undN4 ausgeschaltet sind. Ferner ist das Schreib-Daten-Komplementär-SignalDLCW auf einem Wert „1“ (daWC auf einem Wert „0“ ist) und das Schreib-Wahr-Komplementär-SignalDLTW geht von einem Wert „1“ auf einen Wert „0“ (wenn WT umgeschaltet wird von „0“ bis „1“ -Wert). Der erste SchreibtreiberWT geht von einem 0" - Wert auf einen „1“ -Wert und der zweite SchreibtreiberWC hat einen „0“ -Wert. Schließlich geht das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN von einem Wert „1“ zu einem Wert „0“. Daher wird in dem Schreibvorgang von1 wird ein negativer Spannungswert des Boost-Signals WRBOOST an die Bitleitungen (z. B.BLT0 undBLT1 ) der Schreiblogik125 übertragen. - Zusammenfassend kann gesagt werden, dass das Leseverstärker-Freigabe-Signal
SET in dem Schreibvorgang von1 für den gesamten Schreibvorgang ein „0“-Wert ist. Während des Schreibvorgangs beginnt das SchreibauswahlsignalWSELP mit einem Wert „0“ und geht dann auf einen Wert „1“, sobald die Bitleitungen auf Masse gelegt sind, so dass die Bitleitungen angehoben werden können. Sobald das SchreibauswahlsignalWSELP ein Wert von „1“ ist, geht das komplementäre Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert von „0“ und der Vorspannungspfad des Leseverstärkers (d.h. die Leselogik115 ) wird ausgeschaltet. Das komplementäre Boost-SignalBOOSTN , das auf einen Wert „0“ geht, erzeugt einen negativen Spannungswert des Boost-SignalsWRBOOST . Der negative Spannungswert des Boost-SignalsWRBOOST wird an die Bitleitungen (z. B.BLT0 undBLT1 ) der Schreiblogik125 übertragen. -
2 zeigt eine andere gemeinsam verstärkte Unterstützung für Schreib- und Lesevorgänge gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. Mit Ausnahme der Hinzufügung der NOR-GatesNOR2 undNOR3 in2 ist die Unterstützungsschaltung200 zur gemeinsamen Verstärkung in2 der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung100 in1 ähnlich. Das Hinzufügen der NOR-GatesNOR2 undNOR3 in der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung200 verhindert, dass einer der Schreibtreiber eingeschaltet wird, um einen Ladungsverlust von der Verstärkung während des Lesevorgangs zu vermeiden. Mit anderen Worten zwingen die NOR-GatesNOR2 undNOR3 in der Schreiblogik225 den ersten Schreibtreiber WT und den zweiten Schreibtreiber WC während des Lesevorgangs auf einen niedrigen Zustand, um zu verhindern, dass einer der Schreibtreiber einschaltet, um einen Ladungsverlust zu vermeiden. Ferner ist die Schreiblogikschaltung (d.h. die Schreiblogik125 ) so ausgebildet, dass verhindert wird, dass einer der Schreibtreiber eingeschaltet wird, um zu verhindern, dass ein Ladungsverlust von den Boost-Daten durch die Schreiblogikschaltung während eines Lesevorgangs propagiert wird. - In
2 umfasst die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung200 eine Leselogikschaltung210 und eine Schreiblogikschaltung220 . Die Leselogikschaltung210 umfasst einen Kern, der mit einer Leselogik215 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 , eine erste Komplementär-BitleitungBLCO , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist. Die Schreiblogikschaltung220 umfasst auch einen Kern, der mit einer Schreiblogik225 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 , eine erste Komplementär-BitleitungBLCO , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist. In Ausführungsformen kann der Kern der Leselogikschaltung210 der gleiche Kern sein, wie der Kern der Schreiblogikschaltung220 . - Mit weiterem Bezug auf
2 weist ein PMOS-TransistorP6 in der Leselogik215 ein Source, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist ein PMOS-TransistorP7 in der Leselogik215 ein Source, das mit einer zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Zusätzlich weist ein PMOS-TransistorP8 ein Source, das mit einem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit einem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist der PMOS-TransistorP9 ein Source, das mit dem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Leselogik
215 weist ein PMOS-TransistorP10 ein Source, das mit der ersten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-Signal DLC verbunden ist. Ein PMOS-TransistorP11 weist ein Source, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. In der Leselogik215 weist ein NMOS-TransistorN8 ein Drain, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem LeseverstärkersignalSAS verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN9 weist ein Drain, das mit dem Datenkomplementär-SignalDLC verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Leseverstärkersignal SAS verbunden ist. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN4 in der Leselogik215 ein Drain, das mit dem Leseverstärkersignal SAS verbunden ist, ein Gate, das mit einem Leseverstärker-Freigabe-Signal SET verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf
2 weist ein NMOS-TransistorN10 in der Schreiblogik225 ein Drain, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN11 weist ein Drain, das mit der zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Zusätzlich weist ein NMOS-TransistorN12 in der Schreiblogik225 ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN13 weist ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Schreiblogik
225 weist ein NMOS-TransistorN14 ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibtreiberWT verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN15 weist ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibtreiberWC verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. Ein NOR-GateNOR2 nimmt Eingaben eines komplementären ersten SchreibtreibersWTN und eines Leseverstärker-Freigabe-SignalsSET an und gibt den ersten SchreibtreiberWT aus. Ein NOR-GateNOR3 nimmt Eingaben eines komplementären zweiten SchreibtreibersWCN und eines Leseverstärker-Freigabe-SignalsSET an und gibt den zweiten SchreibtreiberWC aus. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN3 in der Schreiblogik225 ein Drain, das mit dem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist, ein Gate, das mit dem Komplementär-Boost-SignalBOOSTN verbunden ist, und ein Source auf, das mit Masse verbunden ist. - In
2 umfasst die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung200 auch einen verstärkten KondensatorBCAP , ein NOR-GateNOR1 und einen InverterINV1 . Das SchreibauswahlsignalWSELP und der Leseverstärker lassen Eingaben des SET-Signals an das NOR-GateNOR1 zu und geben das Komplementär-Boost-SignalBOOSTN aus. Das komplementäre Leseverstärker-Freigabe-SignalSETN wird in den InverterINV1 eingegeben und gibt das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET aus. - Der Lesevorgang der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung
200 in2 ist ähnlich zu1 . Insbesondere ist das Schreibauswahlsignal WSELP ein „0“ -Wert für den gesamten Lesevorgang. Während des Lesevorgangs beginnt das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET mit einem Wert von „0“ und geht dann auf einen Wert von „1“, sobald die Bitleitungen eine ausreichende Differenz entwickeln. In Ausführungsformen kann das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET eine schmale Pulsbreite aufweisen und das komplementäre Leseverstärker-Freigabe-SignalSETN ist ein Gate vor dem Leseverstärker-Freigabe-SignalSET . Sobald das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET einen Wert von „1“ annimmt (d.h. ausgelöst wird), geht das komplementäre Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert „0“ und erhöht das Boost-SignalWRBOOST auf einen negativen Spannungswert. Dieser negative Spannungswert des Boost-SignalsWRBOOST wird über den NMOS-TransistorMN4 an das Leseverstärkersignal SAS übertragen. Ferner verhindern die NOR-GatesNOR2 undNOR3 eine Datenausbreitung durch die Schreiblogik225 während des Lesevorgangs. - Die Schreiboperation der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung
200 in2 ist ähnlich zu1 . Insbesondere ist das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET ein „0“ - Wert für den gesamten Schreibvorgang. Während des Schreibvorgangs beginnt das SchreibauswahlsignalWSELP mit einem Wert „0“ und geht dann auf einen Wert „1“, sobald die Bitleitungen auf Masse gelegt sind, so dass die Bitleitungen angehoben werden können. Sobald das SchreibauswahlsignalWSELP einen Wert von „1“ annimmt, geht das komplementäre Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert von „0“ und der Vorspannungspfad des Leseverstärkers (d.h. die Leselogik215 ) wird ausgeschaltet. Das komplementäre Boost-SignalBOOSTN , das auf einen Wert „0“ geht, erzeugt einen negativen Spannungswert des Boost-Signals WRBOOST. Der negative Spannungswert des Boost-SignalsWRBOOST wird an die Bitleitungen (z. B.BLT0 undBLT1 ) der Schreiblogik225 übertragen. - In
2 kann eine Boost-Spannung einer Leselogikschaltung215 einer Unterstützungsschaltung200 unter Verwendung einer Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung (d.h. NMOS-TransistorMN3 ) während eines Lesevorgangs hinzugefügt werden, wobei die Boost-Spannung unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung während eines Schreibvorgangs hinzugefügt wird, und es kann verhindert werden, dass Daten während des Lesevorgangs durch die Schreiblogikvorrichtung ausgebreitet werden. Die gemeinsame verstärkte Logikvorrichtung (d.h. NMOS-TransistorMN3 ) ist mindestens ein NMOS-Transistor, und es wird verhindert, dass sich die Daten unter Verwendung von mindestens einem NOR-Gate in der Schreiblogik durch die Schreiblogikschaltung ausbreiten. -
3 zeigt eine andere gemeinsame verstärkte Unterstützung für Schreib- und Lesevorgänge gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. Abgesehen von den zusätzlichen NOR-GatesNOR5 undNOR6 in3 ist die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung300 in3 ähnlich der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung100 in1 . Die zusätzlichen NOR-GatesNOR5 undNOR6 in der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung300 verhindern, dass sich einer der Schreibtreiber einschaltet, um einen Verlust an Ladung bei der Verstärkung während des Lesevorgangs zu vermeiden, und verwendet ein Mehrbank-Schreibauswahlsignal WSELN für Mehrbankdesign. Mit anderen Worten, die NOR-GatterNOR5 undNOR6 in der Schreiblogik325 zwingen den ersten SchreibtreiberWT und den zweiten SchreibtreiberWC während des Lesevorgangs auf einen niedrigen Zustand, um eine Ausbreitung der Daten durch die Schreiblogik325 zu verhindern Der SchreibtreiberWT und der zweite TreiberWC befinden sich während des Lesevorgangs in einem niedrigen Zustand, wenn sich das Mehrbank-SchreibauswahlsignalWSELN in einem hohen Zustand befindet. - In
3 umfasst die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung300 eine Leselogikschaltung310 und eine Schreiblogikschaltung320 . Die Leselogikschaltung310 umfasst einen Kern, der mit einer Leselogik315 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, eine erste Komplementär-BitleitungBLCO , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 . Die Schreiblogikschaltung320 umfasst auch einen Kern, der mit einer Schreiblogik325 über eine erste Wahr-BitleitungBLT0 , eine erste Komplementär-BitleitungBLCO , eine zweite Wahr-BitleitungBLT1 und eine zweite Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist. In Ausführungsformen kann der Kern der Leselogikschaltung310 der gleiche Kern sein wie der Kern der Schreiblogikschaltung320 . - Mit weiterem Bezug auf
3 weist ein PMOS-TransistorP12 in der Leselogik315 ein Source, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist ein PMOS-TransistorP13 in der Leselogik315 ein Source, das mit einer zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Zusätzlich weist ein PMOS-TransistorP14 ein Source, das mit einem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit einem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist. Ferner weist der PMOS-TransistorP15 ein Source, das mit dem Ausgang verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Leselogik
315 weist ein PMOS-TransistorP16 ein Source, das mit der ersten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten LesebitschaltsignalRBSN0 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. Ein PMOS-TransistorP17 weist ein Source, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten LesebitschaltsignalRBSN1 verbunden ist, und ein Drain auf, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist. In der Leselogik315 weist ein NMOS-TransistorN16 ein Drain, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem LeseverstärkersignalSAS verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN17 weist ein Drain, das mit dem Daten-Komplementär-SignalDLC verbunden ist, ein Gate, das mit dem Daten-Wahr-SignalDLT verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Leseverstärkersignal SAS verbunden ist. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN6 in der Leselogik315 ein Drain, das mit dem Leseverstärkersignal SAS verbunden ist, ein Gate, das mit einem Leseverstärker-Freigabe-Signal SET verbunden ist, und ein Drain auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf
3 weist ein NMOS-TransistorN18 in der Schreiblogik325 ein Drain, das mit der ersten Wahr-BitleitungBLT0 verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN19 weist ein Drain, das mit der zweiten Wahr-BitleitungBLT1 verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist. Zusätzlich weist ein NMOS-TransistorN20 in der Schreiblogik325 ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC0 verbunden ist, ein Gate, das mit dem ersten SchreibbitschaltsignalWBSO verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN21 weist ein Drain, das mit der zweiten Komplementär-BitleitungBLC1 verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten SchreibbitschaltsignalWBS1 verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-SignalDLCW verbunden ist. - Mit weiterem Bezug auf die Schreiblogik
325 weist ein NMOS-TransistorN22 ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Wahr-SignalDLTW verbunden ist, ein Gate, das mit einem ersten SchreibtreiberWT verbunden ist, und ein Source auf, das mit einem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. Ein NMOS-TransistorN23 weist ein Drain, das mit dem Schreibdaten-Komplementär-Signal DLCW verbunden ist, ein Gate, das mit einem zweiten SchreibtreiberWC verbunden ist, und ein Source auf, das mit dem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist. Ein NOR-GateNOR5 nimmt Eingaben eines komplementären ersten SchreibtreibersWTN und eines Mehrbank-AuswahlsignalsWSELN an und gibt den ersten SchreibtreiberWT aus. Ein NOR-GatteNOR6 nimmt Eingaben eines komplementären zweiten SchreibtreibersWCN und eines MehrbankauswahlsignalsWSELN an und gibt den zweiten SchreibtreiberWC aus. Schließlich weist ein NMOS-TransistorMN5 in der Schreiblogik325 ein Drain, das mit dem Boost-SignalWRBOOST verbunden ist, ein Gate, das mit dem Komplementär-Boost-SignalBOOSTN verbunden ist, und ein mit Masse verbundenes Source auf. - In
3 umfasst die gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung300 auch einen verstärkten KondensatorBCAP , ein NOR-GateNOR4 und einen InverterINV2 . Das SchreibauswahlsignalWSELP und der Leseverstärker erlauben SET-Signal-Eingaben an das NOR-GateNOR4 und geben das komplementäre Boost-SignalBOOSTN aus. Das komplementäre Leseverstärker-Freigabe-SignalSETN wird in den InverterINV2 eingegeben und gibt das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET aus. - Der Lesevorgang der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltungsanordnung
300 in3 ist ähnlich zu1 . Insbesondere ist das SchreibauswahlsignalWSELP ein „0“ -Wert für den gesamten Lesevorgang. Während des Lesevorgangs beginnt das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET mit einem Wert von „0“ und geht dann auf einen Wert von „1“, sobald die Bitleitungen eine ausreichende Differenz entwickeln. In Ausführungsformen kann das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET eine schmale Pulsbreite aufweisen und das Komplementär-Leseverstärker-Freigabe-SignalSETN ist ein Gate vor dem Leseverstärker-Freigabe-SignalSET . In Ausführungsformen beträgt ein MehrbankauswahlsignalWSELN „1“, wenn kein Schreibvorgang ausgeführt wird. Sobald das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET einen Wert von „1“ annimmt (d.h. ausgelöst wird), geht das komplementäre Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert „0“ und verstärkt das Boost-SignalWRBOOST auf einen negativen Spannungswert. Dieser negative Spannungswert des VerstärkungssignalsWRBOOST wird über den NMOS-TransistorMN6 an das LeseverstärkersignalSAS übertragen. Ferner verhindern die NOR-GatesNOR5 undNOR6 eine Datenausbreitung durch die Schreiblogik325 während des Lesevorgangs. - Die Schreiboperation der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltungsanordnung
300 in3 ist ähnlich zu1 . Insbesondere ist das Leseverstärker-Freigabe-SignalSET ein „0“ -Wert für den gesamten Schreibvorgang. Während des Schreibvorgangs beginnt das SchreibauswahlsignalWSELP mit einem Wert „0“ und geht dann auf einen Wert „1“, sobald die Bitleitungen auf Masse gelegt sind, so dass die Bitleitungen angehoben werden können. Sobald das SchreibauswahlsignalWSELP einen Wert von „1“ beträgt, geht das komplementäre Boost-SignalBOOSTN auf einen Wert von „0“ und der Vorspannungspfad des Leseverstärkers (d.h. die Leselogik315 ) wird ausgeschaltet. Das komplementäre Boost-SignalBOOSTN , das auf einen Wert „0“ geht, erzeugt einen negativen Spannungswert des VerstärkungssignalsWRBOOST . Der negative Spannungswert des VerstärkungssignalsWRBOOST wird an die Bitleitungen (z. B.BLT0 undBLT1 ) der Schreiblogik325 übertragen. -
4 zeigt eine Darstellung der gemeinsamen verstärkten Unterstützung für Schreib- und Lesevorgänge gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung. In4 zeigt der Graph400 der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung100 ,200 und300 die y-Achse in einer Spannung von etwa -160 mV bis etwa 0,6 V. Die x-Achse ist in Nanosekunden von etwa 3,84 Nanosekunden bis etwa 4,92 gezeigt. Der Graph400 umfasst Schreibwellenformen einer bekannten Schreibunterstützung und Schreibwellenformen der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung in den1 bis3 . - Insbesondere umfasst der Graph
400 von4 eine Wortleitung WL405 , ein Leseverstärker-Freigabesignal SET410 , ein Lesebitschaltsignal RBSN415 , ein Leseverstärkersignal SAS425 , ein Boost-Signal WRBOOST430 , ein Datenleitungs-Wahr-Signal DLT435 , ein globales Leseleitungssignal RGBLTN450 , ein Datenleitung-Komplementär-Signal DLC455 und ein komplementäres Boost-Signal BOOSTN465 der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltungsanordnung100 ,200 und300 . Der Graph400 umfasst auch ein herkömmliches Leseverstärkersignal SAS420 , ein herkömmliches Datenleitung-Wahr-Signal DLT440 , ein herkömmliches globales Lese-Bitleitungssignal RGBLTN445 und ein herkömmliches Datenleitung-Komplementär-Signal DLC460 einer herkömmlichen Schreibunterstützungsschaltung. - In
4 versucht das bekannte Datenleitung-Komplementär-Signal DLC460 einer herkömmlichen Leseschaltung auf einen hohen Pegel zu gehen. Ferner versucht das herkömmliche Datenleitung-Wahr-Signal DLT440 der herkömmlichen Leseschaltung, auf einen niedrigen Pegel zu gehen. Im Gegensatz dazu geht das Datenleitung-Komplementär-Signal DLC455 der gemeinsamen verstärkten Unterstützungsschaltung100 ,200 und300 unter Verwendung des Boost-Signals WRBOOST430 schneller auf einen hohen Pegel als das herkömmliche Datenleitung-Komplementär-Signal DLC460 in der herkömmlichen Leseschaltungsanordnung. Unter Verwendung des Boost-Signals WRBOOST430 geht das Datenleitung-Wahr-Signal DLT435 der gemeinsam verstärkten Unterstützungsschaltung schneller auf einen niedrigen Pegel als das herkömmliche Datenleitung-Wahr-Signal DLT440 der herkömmlichen Leseschaltung. - Dem entsprechend sinken die Ausfallausbeuten bei Verwendung der Unterstützungsschaltung
100 ,200 und300 zur gemeinsamen Verstärkung aufgrund einer erhöhten Verstärkung, die für niedrige Spannungswerte bei Lese- und Schreibvorgängen verwendet wird. Wenn ferner die Unterstützungsschaltung100 ,200 und300 zur gemeinsamen Verstärkung verwendet wird, ist keine zusätzliche Logik zum Aktivieren der Leseunterstützung erforderlich, was zu einer einfacheren Implementierung führt. - Die Schaltung und das Verfahren für eine gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung der vorliegenden Erfindung können auf verschiedene Weise unter Verwendung einer Anzahl verschiedener Werkzeuge hergestellt werden. Im Allgemeinen werden die Methodologien und Werkzeuge jedoch verwendet, um Strukturen mit Abmessungen im Mikrometer- und Nanometerbereich auszubilden. Die Verfahren, d.h. Technologien, die zur Herstellung der Schaltung und des Verfahrens für eine gemeinsame verstärkte Unterstützungsschaltung der vorliegenden Offenbarung verwendet werden, wurden von der Technologie der integrierten Schaltung (IC) übernommen. Beispielsweise werden die Strukturen auf Wafern aufgebaut und in Materialschichten realisiert, die durch photolithographische Prozesse auf der Oberseite eines Wafers strukturiert werden. Insbesondere werden bei der Herstellung der Schaltung und des Verfahrens für ein Schreibschema für eine übliche verstärkte Unterstützungsschaltung drei Grundbausteine verwendet: (i) Ablagerung dünner Materialschichten auf einem Substrat, (ii) Aufbringen einer strukturierten Maske auf die Filme durch photolithographische Abbildung und (iii) Ätzen der Filme selektiv bezüglich der Maske.
- Das oben beschriebene Verfahren bzw. die oben beschriebenen Verfahren werden bei der Herstellung von integrierten Schaltungschips verwendet. Die resultierenden integrierten Schaltungschips können vom Hersteller in roher Waferform (d.h. als einzelner Wafer mit mehreren unverpackten Chips), als blanker Chip oder in verpackter Form vertrieben werden. Im letzteren Fall ist der Chip in einem Einzelchip-Gehäuse (beispielsweise einem Kunststoffträger mit an einer Hauptplatine oder einem anderen Träger höherer Ebene befestigten Leitungen) oder in einem Multichip-Gehäuse (beispielsweise einem Keramikträger mit Oberflächenverbindungen und/oder vergrabenen Verbindungen) montiert. In jedem Fall wird der Chip dann mit anderen Chips, diskreten Schaltungselementen und/oder anderen Signalverarbeitungsvorrichtungen als Teil entweder von (a) einem Zwischenprodukt, wie einer Hauptplatine, oder (b) einem Endprodukt integriert. Das Endprodukt kann ein beliebiges Produkt sein, das integrierte Schaltungschips umfasst, von Spielzeug und anderen Low-End-Anwendungen bis zu hochentwickelten Computerprodukten mit Display, Tastatur oder anderem Eingabegerät und einem zentralen Prozessor.
- Die Beschreibung der verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wurden zum Zweck der Veranschaulichung präsentiert, soll aber nicht erschöpfend sein oder auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt sein. Für den Durchschnittsfachmann sind viele Modifikationen und Variationen offensichtlich, ohne vom Umfang und vom Geist der beschriebenen Ausführungsformen abzuweichen. Die hier verwendete Terminologie wurde gewählt, um die Prinzipien der Ausführungsformen, die praktische Anwendung oder technische Verbesserung von auf dem Markt befindlichen Technologien am besten zu erklären, oder um anderen Fachleuten das Verständnis der hier offenbarten Ausführungsformen zu ermöglichen.
Claims (20)
- Struktur, die eine Unterstützungsschaltung umfasst, die ausgebildet ist, um eine Boost-Spannung unter Verwendung einer Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung für eine Leselogikschaltung und eine Schreiblogikschaltung der Unterstützungsschaltung hinzuzufügen.
- Struktur nach
Anspruch 1 , wobei die Unterstützungsschaltung ausgebildet ist, um die Boost-Spannung während eines Lesevorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung zu der Leselogikschaltung hinzuzufügen. - Struktur nach
Anspruch 2 , wobei die Unterstützungsschaltung so ausgebildet ist, dass sie die Boost-Spannung während des Lesevorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung davon abhält, zu der Schreiblogikschaltung hinzugefügt zu werden. - Struktur nach
Anspruch 2 , wobei die Leselogikschaltung einen Leseverstärker umfasst, der die hinzugefügte Boost-Spannung während des Lesevorgangs empfängt. - Struktur nach
Anspruch 1 , wobei die Unterstützungsschaltung dazu ausgebildet ist, die Boost-Spannung während eines Schreibvorgangs unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung zu der Schreiblogikschaltung hinzuzufügen. - Struktur nach
Anspruch 5 , wobei die Unterstützungsschaltung ausgebildet ist, um unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung zu verhindern, dass die Boost-Spannung während des Schreibvorgangs der Leselogikschaltung hinzugefügt wird. - Struktur nach
Anspruch 5 , wobei die Schreiblogikschaltung mindestens eine Bitleitung umfasst, die die hinzugefügte Boost-Spannung während des Schreibvorgangs empfängt. - Struktur nach
Anspruch 1 , wobei die Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung mindestens ein NMOS-Transistor ist, der ausgebildet ist, um zu steuern, ob die Boost-Spannung zu der Leselogikschaltung oder der Schreiblogikschaltung hinzugefügt wird. - Struktur nach
Anspruch 1 , wobei die Schreiblogikschaltung mindestens ein NOR-Gate umfasst, das so ausgebildet ist, dass ein Ladungsverlust von Boost-Daten während eines Lesevorgangs oder eines Schreibvorgangs vermieden wird. - Struktur nach
Anspruch 1 , wobei die Unterstützungsschaltung in mindestens einem von einem statischen Direktzugriffsspeicher (SRAM), einem dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM) und einem Single-Ended-Leseverstärkerentwurf enthalten ist. - Schaltung, umfassend: eine Leselogikschaltung, die ausgebildet ist, um eine Differenzspannung während eines Lesevorgangs durch einen Leseverstärker abzutasten; eine Schreiblogikschaltung, die ausgebildet ist, um einen Datenwert während eines Schreibvorgangs durch mindestens eine Bitleitung zu schreiben; und eine Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung, die dazu ausgebildet ist, eine Boost-Spannung zu der Leselogikschaltung oder der Schreiblogikschaltung hinzuzufügen.
- Schaltung nach
Anspruch 11 , wobei der Leseverstärker der Leselogikschaltung die hinzugefügte Boost-Spannung während des Lesevorgangs empfängt. - Schaltung nach
Anspruch 12 , wobei die mindestens eine Bitleitung der Schreiblogikschaltung die hinzugefügte Boost-Spannung während des Lesevorgangs nicht empfängt. - Schaltung nach
Anspruch 11 , wobei die mindestens eine Bitleitung der Schreiblogikschaltung die hinzugefügte Boost-Spannung während des Schreibvorgangs empfängt. - Schaltung nach
Anspruch 14 , wobei der Leseverstärker der Leselogikschaltung die hinzugefügte Boost-Spannung während des Schreibvorgangs nicht empfängt. - Schaltung nach
Anspruch 11 , wobei die Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung mindestens ein NMOS-Transistor ist, der ausgebildet ist, um zu steuern, ob die Boost-Spannung zu der Leselogikschaltung oder der Schreiblogikschaltung addiert wird. - Schaltung nach
Anspruch 11 , wobei die Schreiblogikschaltung mindestens ein NOR-Gate umfasst, das so ausgebildet ist, dass ein Ladungsverlust von Boost-Daten während eines Lesevorgangs oder eines Schreibvorgangs vermieden wird. - Schaltung nach
Anspruch 11 , wobei die Unterstützungsschaltung in mindestens einem von einem statischen Direktzugriffsspeicher (SRAM), einem dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM) und einem Single-Ended-Leseverstärkerentwurf enthalten ist. - Verfahren, umfassend: ein Hinzufügen einer Boost-Spannung zu einer Leselogikschaltung einer Unterstützungsschaltung unter Verwendung einer Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung während einer Leseoperation; ein Hinzufügen der Boost-Spannung zu einer Schreiblogikschaltung der Unterstützungsschaltung unter Verwendung der Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung während eines Schreibvorgangs; und ein Verhindern, dass Daten während der Leseoperation durch die Schreiblogikschaltung propagiert werden.
- Verfahren nach
Anspruch 19 , wobei die Logikvorrichtung zur gemeinsamen Verstärkung mindestens ein NMOS-Transistor ist und ein Ladungsverlust von Boost-Daten während der Leseoperation oder der Schreiboperation unter Verwendung von mindestens einem NOR-Gate vermieden wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/906,588 US10381054B1 (en) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | Common boosted assist |
US15/906,588 | 2018-02-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019200676A1 true DE102019200676A1 (de) | 2019-08-29 |
Family
ID=67543810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019200676.0A Withdrawn DE102019200676A1 (de) | 2018-02-27 | 2019-01-21 | Gemeinsam verstärkte Unterstützung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381054B1 (de) |
CN (1) | CN110197684B (de) |
DE (1) | DE102019200676A1 (de) |
TW (1) | TWI707360B (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11562786B2 (en) * | 2019-12-30 | 2023-01-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory device having a negative voltage circuit |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0757465A (ja) | 1993-08-06 | 1995-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体回路装置 |
KR0147352B1 (ko) * | 1995-05-17 | 1998-08-01 | 김주용 | 다이나믹 램의 셀 및 그 제조방법 |
JP3299910B2 (ja) | 1996-12-25 | 2002-07-08 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその読み出し方法 |
JP3087693B2 (ja) * | 1997-06-20 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3495310B2 (ja) | 2000-03-23 | 2004-02-09 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7679948B2 (en) | 2008-06-05 | 2010-03-16 | Sun Microsystems, Inc. | Write and read assist circuit for SRAM with power recycling |
US8004907B2 (en) * | 2009-06-05 | 2011-08-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | SRAM with read and write assist |
US8630132B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | SRAM read and write assist apparatus |
US8861290B2 (en) * | 2012-12-10 | 2014-10-14 | Nvidia Corporation | System and method for performing SRAM write assist |
KR20180081732A (ko) * | 2015-11-13 | 2018-07-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 전자 부품, 및 전자 기기 |
US9824749B1 (en) * | 2016-09-02 | 2017-11-21 | Arm Limited | Read assist circuitry |
-
2018
- 2018-02-27 US US15/906,588 patent/US10381054B1/en active Active
-
2019
- 2019-01-21 DE DE102019200676.0A patent/DE102019200676A1/de not_active Withdrawn
- 2019-01-25 TW TW108102940A patent/TWI707360B/zh not_active IP Right Cessation
- 2019-01-28 CN CN201910078311.2A patent/CN110197684B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI707360B (zh) | 2020-10-11 |
TW201946058A (zh) | 2019-12-01 |
US20190267053A1 (en) | 2019-08-29 |
US10381054B1 (en) | 2019-08-13 |
CN110197684A (zh) | 2019-09-03 |
CN110197684B (zh) | 2023-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102016209540B4 (de) | Boost-steuerung zur verbesserung eines sram-schreibvorgangs | |
DE4214970C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren dafür | |
DE69531092T2 (de) | Einseitige Simplex-Zweitorspeicherzelle | |
DE69524844T2 (de) | Speicherdaten-Sicherung für ferroelektrischen Speicher | |
DE60029757T2 (de) | Speicherzelle mit zwei Schwellenspannungen und Regelung des Bitleistungsverlusts | |
DE69531141T2 (de) | Einseitige Zweitorspeicherzelle | |
DE69025520T2 (de) | Speicher mit verbessertem Bitzeilenausgleich | |
DE102014019386A1 (de) | Lesen von Daten aus einer Speicherzelle | |
DE69120448T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnungen von dynamischem Typus | |
DE69119208T2 (de) | Halbleiter-Speichereinrichtung mit Möglichkeit zum direkten Einlesen des Potentials von Bit-Lines | |
EP0393435A2 (de) | Statische Speicherzelle | |
DE19952667B4 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher | |
DE19749360A1 (de) | Speicherzellen mit mehreren Ein-Ausgabeports und Speicher mit paralleler Dateninitialisierung | |
DE102008049062A1 (de) | Speicherzelle, Speicherbaustein, Baustein und Verfahren zum Zugreifen auf eine Speicherzelle | |
DE102019100477A1 (de) | Sram-speicher | |
DE102018127085A1 (de) | Balancierte koppelungsstruktur für eine anwendung einer physisch nicht klonbaren funktion (puf) | |
DE69423329T2 (de) | Halbleiterspeicher mit sehr schnellem Leseverstärker | |
DE69220101T2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE102019200517A1 (de) | Schreibschema für einen statischen Direktzugriffsspeicher (SRAM) | |
DE4324649C2 (de) | Verstärkerschaltung, die ein verstärktes Ausgangssignal in Abhängigkeit von komplementären Eingangssignalen liefert | |
EP1579456A1 (de) | Sram-speicherzelle und verfahren zum kompensieren eines in die sram-speicherzelle fliessenden leckstroms | |
DE102021127731A1 (de) | Nichtflüchtige transistoreingebettete statische random-access-memory (sram)-zelle | |
DE102016125404A1 (de) | Dual-rail-speicher, speichermakro und zugehöriges hybrides stromversorgungsverfahren | |
DE10103614A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE102019200676A1 (de) | Gemeinsam verstärkte Unterstützung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: MARVELL INTERNATIONAL LTD., BM Free format text: FORMER OWNER: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY Owner name: MARVELL ASIA PTE, LTD., SG Free format text: FORMER OWNER: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: MARVELL INTERNATIONAL LTD., BM Free format text: FORMER OWNER: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY Owner name: MARVELL ASIA PTE, LTD., SG Free format text: FORMER OWNER: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: MARVELL ASIA PTE, LTD., SG Free format text: FORMER OWNER: MARVELL INTERNATIONAL LTD., HAMILTON, BM |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |