JP3087693B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JP3087693B2 JP3087693B2 JP09180602A JP18060297A JP3087693B2 JP 3087693 B2 JP3087693 B2 JP 3087693B2 JP 09180602 A JP09180602 A JP 09180602A JP 18060297 A JP18060297 A JP 18060297A JP 3087693 B2 JP3087693 B2 JP 3087693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- circuit
- boost
- boosted potential
- boosted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特にフリップフロップ構成のメモリセルを備える
スタティックランダムアクセスメモリの低電圧動作と低
消費電力を両立させるための昇圧動作を制御する回路に
関する。
関し、特にフリップフロップ構成のメモリセルを備える
スタティックランダムアクセスメモリの低電圧動作と低
消費電力を両立させるための昇圧動作を制御する回路に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の高抵抗負荷型低消費電力型のスタ
ティックランダムアクセスメモリ(「SRAM」とい
う)の低電圧動作向上の技術としては、ワード線の昇圧
技術がある。ワード線昇圧による低電圧での動作改善の
仕組みを以下に説明する。
ティックランダムアクセスメモリ(「SRAM」とい
う)の低電圧動作向上の技術としては、ワード線の昇圧
技術がある。ワード線昇圧による低電圧での動作改善の
仕組みを以下に説明する。
【0003】図2は、高抵抗負荷型のSRAMのメモリ
セルの構成を示す。図2を参照すると、このメモリセル
は、互いにゲートとドレイン同士が接続され、ソースが
接地(グランド)配線に接続された一対のNMOS駆動
トランジスタQD1、QD2と、ゲートがワード線WL
に接続され、ソースがディジット線DL1、DL2にそ
れぞれ接続され、ドレインが駆動トランジスタのドレイ
ン、すなわち記憶節点(ノード)MN1、MN2にそれ
ぞれ接続された一対の転送トランジスタQT1、QT2
と、多結晶シリコン層で形成され、概ね5TΩないし2
0TΩの抵抗値に設定され、電源線と記憶節点MN1、
MN2の間に接続された一対の高抵抗負荷素子RL1、
RL2からなる。
セルの構成を示す。図2を参照すると、このメモリセル
は、互いにゲートとドレイン同士が接続され、ソースが
接地(グランド)配線に接続された一対のNMOS駆動
トランジスタQD1、QD2と、ゲートがワード線WL
に接続され、ソースがディジット線DL1、DL2にそ
れぞれ接続され、ドレインが駆動トランジスタのドレイ
ン、すなわち記憶節点(ノード)MN1、MN2にそれ
ぞれ接続された一対の転送トランジスタQT1、QT2
と、多結晶シリコン層で形成され、概ね5TΩないし2
0TΩの抵抗値に設定され、電源線と記憶節点MN1、
MN2の間に接続された一対の高抵抗負荷素子RL1、
RL2からなる。
【0004】書込み動作においては、ディジット線の電
位が転送トランジスタを介して記憶節点に書き込まれる
が、転送トランジスタはNMOSトランジスタであるた
め、ワード線の電位がディジット線のハイレベルと同じ
電源電位Vccであれば、記憶節点に書き込まれた直後
のハイレベルは、電源電位よりも転送トランジスタのし
きい値電圧VtnTだけ低い値、Vcc−VtnTとな
っている。一例として、Vcc=2.7V、VtnT=
0.7Vとすれば、記憶節点のハイレベルは2.0Vと
なる。
位が転送トランジスタを介して記憶節点に書き込まれる
が、転送トランジスタはNMOSトランジスタであるた
め、ワード線の電位がディジット線のハイレベルと同じ
電源電位Vccであれば、記憶節点に書き込まれた直後
のハイレベルは、電源電位よりも転送トランジスタのし
きい値電圧VtnTだけ低い値、Vcc−VtnTとな
っている。一例として、Vcc=2.7V、VtnT=
0.7Vとすれば、記憶節点のハイレベルは2.0Vと
なる。
【0005】その後、高抵抗値と記憶節点の容量によっ
て決まる時定数相当の十分長い時間が経過すれば、記憶
節点のハイレベルは高抵抗負荷によって徐々に充電さ
れ、Vccまで上昇する。
て決まる時定数相当の十分長い時間が経過すれば、記憶
節点のハイレベルは高抵抗負荷によって徐々に充電さ
れ、Vccまで上昇する。
【0006】したがって、書込み直後に読み出しを行お
うとした場合、十分な時間をおいた場合に比べ、転送ト
ランジスタのしきい値電圧VtnTの分だけ低電圧の動
作マージンが悪化することになる。
うとした場合、十分な時間をおいた場合に比べ、転送ト
ランジスタのしきい値電圧VtnTの分だけ低電圧の動
作マージンが悪化することになる。
【0007】これに対し、選択時のワード線のハイレベ
ルを、Vcc+VtnTまで昇圧すると、書込み直後で
も記憶節点のハイレベルは、Vccまで上昇し、低電圧
動作マージンは悪化しない。
ルを、Vcc+VtnTまで昇圧すると、書込み直後で
も記憶節点のハイレベルは、Vccまで上昇し、低電圧
動作マージンは悪化しない。
【0008】一般に、ワード線の昇圧電源は容量に充電
した電荷を用いるが、ワード線までの経路にPN接合で
の漏れ電流等による電荷の消失があれば、長時間の経過
によってワード線の電位はVccまで低下してしまう。
これでは、長い書込みサイクルを経た後に最終的な書込
みデータが確定したような場合には、低電圧動作の保証
はできなくなるため、実際には、例えば図3に示すよう
な発振器301を備えた回路(昇圧電位発振回路)を用
いている。
した電荷を用いるが、ワード線までの経路にPN接合で
の漏れ電流等による電荷の消失があれば、長時間の経過
によってワード線の電位はVccまで低下してしまう。
これでは、長い書込みサイクルを経た後に最終的な書込
みデータが確定したような場合には、低電圧動作の保証
はできなくなるため、実際には、例えば図3に示すよう
な発振器301を備えた回路(昇圧電位発振回路)を用
いている。
【0009】図3を参照すると、この回路は、昇圧信号
ΦBEN/(但し、記号「/」は図のバーを表す)がロ
ーレベルの時、動作状態となり、ブースト容量CBによ
って昇圧電位を発生させる。動作期間中、発振器301
は、一定の周期(概ね数百ナノ秒から数マイクロ秒の周
期)で信号を出力し、周期的にブースト容量CBの予備
充電と駆動を行い続けるので、ワード線昇圧レベルVB
STは、ほぼ一定の昇圧電位を維持し続けることができ
る。
ΦBEN/(但し、記号「/」は図のバーを表す)がロ
ーレベルの時、動作状態となり、ブースト容量CBによ
って昇圧電位を発生させる。動作期間中、発振器301
は、一定の周期(概ね数百ナノ秒から数マイクロ秒の周
期)で信号を出力し、周期的にブースト容量CBの予備
充電と駆動を行い続けるので、ワード線昇圧レベルVB
STは、ほぼ一定の昇圧電位を維持し続けることができ
る。
【0010】次に読み出し動作について述べる。書込み
時にワード線の昇圧が行われていれば、メモリセルの記
憶節点のハイレベル電位はVccになっているので、読
み出し時にワード線を昇圧する必要はない。
時にワード線の昇圧が行われていれば、メモリセルの記
憶節点のハイレベル電位はVccになっているので、読
み出し時にワード線を昇圧する必要はない。
【0011】しかし、この種の低消費電力型SRAMで
は、待機状態で一旦電源電圧を2V程度の低電圧まで低
下させ、データを保持し、任意の時間を経過した後に、
電源電圧を通常の値(たとえば2.7V)に戻して保持
していたデータを読み出すというデータリテンション動
作が要求される。
は、待機状態で一旦電源電圧を2V程度の低電圧まで低
下させ、データを保持し、任意の時間を経過した後に、
電源電圧を通常の値(たとえば2.7V)に戻して保持
していたデータを読み出すというデータリテンション動
作が要求される。
【0012】この場合、メモリセルの記憶節点のハイレ
ベルは、データ保持の期間中に2Vまで低下しており、
電源を2.7Vに戻した直後では、電源線との間を接続
している高抵抗負荷の抵抗値が非常に大きいため、記憶
節点のハイレベルはほとんど回復していない。この状態
で、ワード線をVccまで上昇させても、ディジット線
とハイ側の記憶節点との間にVtnT=0.7V以上の
電位差がないため、ハイ側の記憶節点は2Vより上昇せ
ず、ほぼ2Vでの読み出しとなり動作マージンが悪化す
る。
ベルは、データ保持の期間中に2Vまで低下しており、
電源を2.7Vに戻した直後では、電源線との間を接続
している高抵抗負荷の抵抗値が非常に大きいため、記憶
節点のハイレベルはほとんど回復していない。この状態
で、ワード線をVccまで上昇させても、ディジット線
とハイ側の記憶節点との間にVtnT=0.7V以上の
電位差がないため、ハイ側の記憶節点は2Vより上昇せ
ず、ほぼ2Vでの読み出しとなり動作マージンが悪化す
る。
【0013】通常、このような問題を解決するために、
電源電圧復帰から読み出しまでの待ち時間を設定し、記
憶節点の回復を待ってから読み出しを行うが、動作環境
が低温になると、多結晶シリコンの高抵抗負荷の抵抗値
が上昇し、通常の待ち時間では記憶節点の電位が十分に
回復しなくなるため、読み出し動作について十分なマー
ジンがなくなる。
電源電圧復帰から読み出しまでの待ち時間を設定し、記
憶節点の回復を待ってから読み出しを行うが、動作環境
が低温になると、多結晶シリコンの高抵抗負荷の抵抗値
が上昇し、通常の待ち時間では記憶節点の電位が十分に
回復しなくなるため、読み出し動作について十分なマー
ジンがなくなる。
【0014】このとき、ワード線をVcc+VtnTま
で昇圧すれば、読み出し時のディジット線は、正(正
転)、補(反転)側ともに、Vccレベルまで予備充電
されているので、ワード線が選択されてVcc+Vtn
Tまで上昇した時点で、記憶節点のハイレベルの電位
は、転送トランジスタを介して、ディジット線からVc
cレベルに充電される。これによりデータリテンション
後の読み出し動作もマージンが改善される。
で昇圧すれば、読み出し時のディジット線は、正(正
転)、補(反転)側ともに、Vccレベルまで予備充電
されているので、ワード線が選択されてVcc+Vtn
Tまで上昇した時点で、記憶節点のハイレベルの電位
は、転送トランジスタを介して、ディジット線からVc
cレベルに充電される。これによりデータリテンション
後の読み出し動作もマージンが改善される。
【0015】このように、従来の昇圧回路を備えた低消
費電力型SRAMでは、書込み動作、読み出し動作の両
方の場合でワード線昇圧を行っている。すなわち、ワー
ド線活性信号XEの逆相信号を、図3の昇圧電位発生回
路の入力ΦBEN/に入力し、ワード線活性期間中は、
発振回路301を駆動させて、定期的に昇圧を行う。
費電力型SRAMでは、書込み動作、読み出し動作の両
方の場合でワード線昇圧を行っている。すなわち、ワー
ド線活性信号XEの逆相信号を、図3の昇圧電位発生回
路の入力ΦBEN/に入力し、ワード線活性期間中は、
発振回路301を駆動させて、定期的に昇圧を行う。
【0016】図9にパルスワード方式の構成をブロック
図にて示す。また図10に、図9の回路の各部の信号波
形図を示す。
図にて示す。また図10に、図9の回路の各部の信号波
形図を示す。
【0017】書込みサイクルでは、アドレス信号変化も
しくはチップ選択信号CE/の変化を受けて、アドレス
遷移検知(Address Transition Detection;「AT
D」という)回路410が作動し、ワンショットパルス
(ΦOS)が発生する。図11に、アドレス信号の遷移
を検出してワンショットパルスを生成するアドレス遷移
検知回路410の構成の一例を示す。
しくはチップ選択信号CE/の変化を受けて、アドレス
遷移検知(Address Transition Detection;「AT
D」という)回路410が作動し、ワンショットパルス
(ΦOS)が発生する。図11に、アドレス信号の遷移
を検出してワンショットパルスを生成するアドレス遷移
検知回路410の構成の一例を示す。
【0018】ワード線活性化信号XEはΦOSのリセッ
ト期間以降、次のサイクルまでハイレベルを継続する。
よって、昇圧電位発生回路415は、同様に、書込み期
間中、昇圧動作を周期的に継続する。つまり、書込みサ
イクルの期間中は、昇圧電位発生回路415は継続的に
電力を消費し続け、サイクルタイムに比例して増大す
る。
ト期間以降、次のサイクルまでハイレベルを継続する。
よって、昇圧電位発生回路415は、同様に、書込み期
間中、昇圧動作を周期的に継続する。つまり、書込みサ
イクルの期間中は、昇圧電位発生回路415は継続的に
電力を消費し続け、サイクルタイムに比例して増大す
る。
【0019】次に、書込み制御信号WE/がハイレベル
になり、読み出しサイクルに入ると、同様にATD回路
410が作動し、アドレス遷移検出信号ΦOSが発生す
る。このΦOSは、遅延回路でパルス幅を拡大され、読
み出しを終了するまでに要する時間だけの幅の基本パル
スを生成し、これをもとにして、一定時間幅のXEおよ
びセンスアンプ活性化信号SACが発生する。
になり、読み出しサイクルに入ると、同様にATD回路
410が作動し、アドレス遷移検出信号ΦOSが発生す
る。このΦOSは、遅延回路でパルス幅を拡大され、読
み出しを終了するまでに要する時間だけの幅の基本パル
スを生成し、これをもとにして、一定時間幅のXEおよ
びセンスアンプ活性化信号SACが発生する。
【0020】よって、この場合は、昇圧電位発生回路は
415、上記遅延回路で決定される一定時間の間、すな
わちワード線が活性化されている間だけ動作し、その
後、停止する。この読み出しパルスの時間幅は、概ね、
数十ナノ秒ないし百数十ナノ秒に設定するので、読み出
しサイクル期間は長くなっても、昇圧電位発生回路41
5で消費される電力は一定となり、消費電力の節減とな
っている。
415、上記遅延回路で決定される一定時間の間、すな
わちワード線が活性化されている間だけ動作し、その
後、停止する。この読み出しパルスの時間幅は、概ね、
数十ナノ秒ないし百数十ナノ秒に設定するので、読み出
しサイクル期間は長くなっても、昇圧電位発生回路41
5で消費される電力は一定となり、消費電力の節減とな
っている。
【0021】しかし、パルスワード方式の場合は、読み
出し期間が終了すると、ワード線が非選択になり、セン
スアンプも非活性状態になって、データの出力源が途絶
えるので、この後のデータ出力を保証するために、確定
した出力をラッチしておく機構が必要である。たとえ
ば、図12に示すように、読み出し経路に、フリップフ
ロップからなるラッチ回路702を設け、センスアンプ
から出力が出ている期間は、このデータを通過させ、セ
ンスアンプの出力が切れるタイミングで、センスアンプ
からの入力を遮断して、フリップフロップにラッチして
いるデータを出力させる回路が採用されている。すなわ
ち図12を参照して、リードバス線には、ラッチイネー
ブル信号LEでオン・オフ制御されるクロックドインバ
ータ、及びインバータINV1、INV2よりなるフリ
ップフロップを備えたラッチ回路が接続されている。な
お、図12において、SOE/はセンスアンプ出力イネ
ーブル信号であり、ローレベルの時センスアンプの出力
がリードバス線に出力され、DOE/はアウトプットイ
ネーブル信号であり、ローレベルの時、リードバス線の
信号値が出力バッファから出力端子に出力される。
出し期間が終了すると、ワード線が非選択になり、セン
スアンプも非活性状態になって、データの出力源が途絶
えるので、この後のデータ出力を保証するために、確定
した出力をラッチしておく機構が必要である。たとえ
ば、図12に示すように、読み出し経路に、フリップフ
ロップからなるラッチ回路702を設け、センスアンプ
から出力が出ている期間は、このデータを通過させ、セ
ンスアンプの出力が切れるタイミングで、センスアンプ
からの入力を遮断して、フリップフロップにラッチして
いるデータを出力させる回路が採用されている。すなわ
ち図12を参照して、リードバス線には、ラッチイネー
ブル信号LEでオン・オフ制御されるクロックドインバ
ータ、及びインバータINV1、INV2よりなるフリ
ップフロップを備えたラッチ回路が接続されている。な
お、図12において、SOE/はセンスアンプ出力イネ
ーブル信号であり、ローレベルの時センスアンプの出力
がリードバス線に出力され、DOE/はアウトプットイ
ネーブル信号であり、ローレベルの時、リードバス線の
信号値が出力バッファから出力端子に出力される。
【0022】また、パルスワードを採用しない回路方式
の場合は、書込みサイクルも読み出しサイクルもワード
線昇圧動作は同じであり、ΦOSリセット期間以外はX
Eがハイになりワード線が選択状態となる。したがっ
て、書込み/読み出しサイクルとも昇圧電位発生回路は
作動し続け、この回路での消費電力としても、書込み/
読み出しサイクルともサイクルタイムに比例して増大す
る。
の場合は、書込みサイクルも読み出しサイクルもワード
線昇圧動作は同じであり、ΦOSリセット期間以外はX
Eがハイになりワード線が選択状態となる。したがっ
て、書込み/読み出しサイクルとも昇圧電位発生回路は
作動し続け、この回路での消費電力としても、書込み/
読み出しサイクルともサイクルタイムに比例して増大す
る。
【0023】この回路方式の場合、読み出しサイクル期
間中、センスアンプが出力し続けるので、読み出しデー
タのラッチ機構は不要であり、回路素子数はパルスワー
ド方式より少なくなる。
間中、センスアンプが出力し続けるので、読み出しデー
タのラッチ機構は不要であり、回路素子数はパルスワー
ド方式より少なくなる。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術は、動作時低消費電力と回路面積の削減の
両立ができない、という問題点を有している。
た従来の技術は、動作時低消費電力と回路面積の削減の
両立ができない、という問題点を有している。
【0025】製造コストを下げるためには、回路構成を
できるだけ単純にして、チップサイズを縮小させなけれ
ばならない。非パルスワード方式は、読み出しサイクル
ではセンスアンプを常時作動させるため消費電力は増え
るが、出力データラッチ機構が不要になるため、低コス
ト化を図ることができる。しかし、これに、ワード線昇
圧技術を導入しようとすると、前述したように、書込み
サイクルでも読み出しサイクルでも、そのサイクルの期
間中は、常に昇圧電位発生回路が作動するためさらに消
費電力は増大してしまう。
できるだけ単純にして、チップサイズを縮小させなけれ
ばならない。非パルスワード方式は、読み出しサイクル
ではセンスアンプを常時作動させるため消費電力は増え
るが、出力データラッチ機構が不要になるため、低コス
ト化を図ることができる。しかし、これに、ワード線昇
圧技術を導入しようとすると、前述したように、書込み
サイクルでも読み出しサイクルでも、そのサイクルの期
間中は、常に昇圧電位発生回路が作動するためさらに消
費電力は増大してしまう。
【0026】したがって、本発明は上記のような問題点
を解消すべくなされたものであって、その目的は、非パ
ルスワードの回路方式を採用してチップサイズの増大を
抑えつつ、昇圧電位発生回路のみをパルス動作させるこ
とにより、昇圧電位発生回路での消費電力を低減させ、
低コストと動作時低消費電力と低電圧動作特性を両立し
た低消費電力型の半導体記憶装置を提供することにあ
る。
を解消すべくなされたものであって、その目的は、非パ
ルスワードの回路方式を採用してチップサイズの増大を
抑えつつ、昇圧電位発生回路のみをパルス動作させるこ
とにより、昇圧電位発生回路での消費電力を低減させ、
低コストと動作時低消費電力と低電圧動作特性を両立し
た低消費電力型の半導体記憶装置を提供することにあ
る。
【0027】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半導体記憶装置は、その概略を述べれば、
読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパルス動作さ
せるようにしたものである。すなわち、本発明は、読み
出し動作時には、読み出しサイクル当初に所定のパルス
幅の昇圧信号を発生して昇圧電位発生回路で一回だけ昇
圧動作させ、書込み動作時には、書込み期間中常に昇圧
信号を発生し前記昇圧電位発生回路で定期的に昇圧動作
するように制御する昇圧信号発生回路と、を備えたこと
を特徴とする。
め、本発明の半導体記憶装置は、その概略を述べれば、
読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパルス動作さ
せるようにしたものである。すなわち、本発明は、読み
出し動作時には、読み出しサイクル当初に所定のパルス
幅の昇圧信号を発生して昇圧電位発生回路で一回だけ昇
圧動作させ、書込み動作時には、書込み期間中常に昇圧
信号を発生し前記昇圧電位発生回路で定期的に昇圧動作
するように制御する昇圧信号発生回路と、を備えたこと
を特徴とする。
【0028】[発明の概要]上記のように、本発明は、
読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパルス動作さ
せるようにしたものであり、好ましくは、発振器を備え
周期的に昇圧を行う昇圧電位発生回路(図1の115)
と、アドレス遷移検知ワンショット信号から、所定の時
間幅のパルス信号を発生させ、書込み制御信号との論理
をとって、読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパ
ルス動作させる昇圧信号発生回路(図1の114)を含
む。
読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパルス動作さ
せるようにしたものであり、好ましくは、発振器を備え
周期的に昇圧を行う昇圧電位発生回路(図1の115)
と、アドレス遷移検知ワンショット信号から、所定の時
間幅のパルス信号を発生させ、書込み制御信号との論理
をとって、読み出しサイクルのみ昇圧電位発生回路をパ
ルス動作させる昇圧信号発生回路(図1の114)を含
む。
【0029】本発明では、読み出しサイクルでワード線
が選択されると同時に昇圧電位発生回路が作動し、ワー
ド線がほぼVcc+VtnTまで昇圧される。その後、
数十ナノ秒で昇圧電位発生回路は停止するので、読み出
しサイクルの時間がいくら長くなっても、消費電力は増
加しない。
が選択されると同時に昇圧電位発生回路が作動し、ワー
ド線がほぼVcc+VtnTまで昇圧される。その後、
数十ナノ秒で昇圧電位発生回路は停止するので、読み出
しサイクルの時間がいくら長くなっても、消費電力は増
加しない。
【0030】このとき、読み出し動作は、サイクル期間
の初期の数十ナノ秒のうちに終了しているので、その
後、ワード線の電位をVccレベルに戻しても一旦読み
出された情報が反転するようなことはない。
の初期の数十ナノ秒のうちに終了しているので、その
後、ワード線の電位をVccレベルに戻しても一旦読み
出された情報が反転するようなことはない。
【0031】書込みサイクルでは、ワード線が選択状態
にある期間中は、常に、昇圧電位発生回路が作動し続
け、発振器により周期的に昇圧電源を発生するので、漏
れ電流などでワード線の昇圧電位が低下しかかっても、
そのレベルを所定の電位まで復帰することができる。こ
の結果、書込みサイクル中いつデータが確定しても、メ
モリセルの記憶節点にはVccと等しいハイレベルが書
き込めるため、低電圧動作マージンが改善する。
にある期間中は、常に、昇圧電位発生回路が作動し続
け、発振器により周期的に昇圧電源を発生するので、漏
れ電流などでワード線の昇圧電位が低下しかかっても、
そのレベルを所定の電位まで復帰することができる。こ
の結果、書込みサイクル中いつデータが確定しても、メ
モリセルの記憶節点にはVccと等しいハイレベルが書
き込めるため、低電圧動作マージンが改善する。
【0032】また、読み出し回路方式は非パルスワード
方式であることから、出力データのラッチ機構が不要と
なり、パルスワード方式に比べ、より小さいチップサイ
ズで製造することができる。
方式であることから、出力データのラッチ機構が不要と
なり、パルスワード方式に比べ、より小さいチップサイ
ズで製造することができる。
【0033】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0034】[実施の形態1]図1は、本発明をSRA
Mに適用した実施の形態の構成を示すブロック図であ
る。ATD回路110はアドレス信号、もしくはCE/
信号の変化を検知して、ワンショットパルス信号(ΦO
S)を発生させる。
Mに適用した実施の形態の構成を示すブロック図であ
る。ATD回路110はアドレス信号、もしくはCE/
信号の変化を検知して、ワンショットパルス信号(ΦO
S)を発生させる。
【0035】XE発生回路111は、ATD回路110
からのアドレス遷移検知を示すワンショットパルス信号
ΦOSとチップ選択信号CE/を入力し、ワード線活性
化信号XEを発生する。このXE発生回路111は、書
込み制御信号WE/の制御を受けていないので、書込み
/読み出しサイクルともに、XEの動作は同じであり、
次サイクルのアドレス変化による信号ΦOSでリセット
されるまでハイレベルを出力し続け、ワード線を活性状
態に維持する。
からのアドレス遷移検知を示すワンショットパルス信号
ΦOSとチップ選択信号CE/を入力し、ワード線活性
化信号XEを発生する。このXE発生回路111は、書
込み制御信号WE/の制御を受けていないので、書込み
/読み出しサイクルともに、XEの動作は同じであり、
次サイクルのアドレス変化による信号ΦOSでリセット
されるまでハイレベルを出力し続け、ワード線を活性状
態に維持する。
【0036】ロウデコーダ回路102は、ロウアドレス
信号を入力し、ワード線を選択するロウ選択信号を発生
する。
信号を入力し、ワード線を選択するロウ選択信号を発生
する。
【0037】昇圧信号発生回路114は、ワード線活性
化信号XEと書き込み制御信号WE/を入力として、昇
圧信号ΦBEN/を発生する。
化信号XEと書き込み制御信号WE/を入力として、昇
圧信号ΦBEN/を発生する。
【0038】昇圧電位発生回路115は、昇圧信号ΦB
EN/がローレベルのとき作動し、昇圧電位VBSTを
発生する。
EN/がローレベルのとき作動し、昇圧電位VBSTを
発生する。
【0039】ワード線ドライバ104は、昇圧電位VB
STを電源とし、ワード線活性化信号XEとロウ選択信
号を入力して、ワード線を選択する。
STを電源とし、ワード線活性化信号XEとロウ選択信
号を入力して、ワード線を選択する。
【0040】選択されたワード線は、昇圧電位VBST
まで上昇し、メモリセルへの書込み、またはメモリセル
からの読み出しを行う。
まで上昇し、メモリセルへの書込み、またはメモリセル
からの読み出しを行う。
【0041】センスアンプ活性信号発生回路112は、
ワード線活性化信号XEと書き込み制御信号WE/を入
力として、センスアンプ活性信号SEを発生する。信号
SEは読み出しサイクルでのみ発生し、ワード線上昇
後、ある遅延時間の後ハイレベルとなり、次サイクルの
アドレス変化による、ΦOSでリセットされるまで、ハ
イレベルを出力し続け、センスアンプ106を活性状態
に保ち続ける。
ワード線活性化信号XEと書き込み制御信号WE/を入
力として、センスアンプ活性信号SEを発生する。信号
SEは読み出しサイクルでのみ発生し、ワード線上昇
後、ある遅延時間の後ハイレベルとなり、次サイクルの
アドレス変化による、ΦOSでリセットされるまで、ハ
イレベルを出力し続け、センスアンプ106を活性状態
に保ち続ける。
【0042】センスアンプ106は、カラムデコーダ1
03の出力によりカラム選択スイッチ105で選択され
た相補デジット線DG、DGBの信号を入力とし、セン
スアンプ活性信号SEがハイレベルの期間、メモリセル
からのデータを増幅して出力する。非パルスワード方式
なので、一旦読み出しを開始すると次サイクルまでセン
スアンプは読み出し動作を継続するため、センスアンプ
の出力をラッチしておく機構は不必要である。
03の出力によりカラム選択スイッチ105で選択され
た相補デジット線DG、DGBの信号を入力とし、セン
スアンプ活性信号SEがハイレベルの期間、メモリセル
からのデータを増幅して出力する。非パルスワード方式
なので、一旦読み出しを開始すると次サイクルまでセン
スアンプは読み出し動作を継続するため、センスアンプ
の出力をラッチしておく機構は不必要である。
【0043】図4に、昇圧信号発生回路114の具体的
な構成の一例を示す。また図5に、動作波形を示す。図
4および図5を参照して、昇圧信号発生回路の動作を説
明する。
な構成の一例を示す。また図5に、動作波形を示す。図
4および図5を参照して、昇圧信号発生回路の動作を説
明する。
【0044】まず、ワード線活性化信号XEは、複数段
縦続接続されたインバータよりなる遅延回路201によ
り幅を引き延ばされ、ワード線活性化信号XEとのNA
NDゲート201でNAND論理をとって、信号XEP
を生成する。信号XEPはワード線活性化信号XEのセ
ット後、一定の時間だけ、ローレベルを出力するパルス
となる。
縦続接続されたインバータよりなる遅延回路201によ
り幅を引き延ばされ、ワード線活性化信号XEとのNA
NDゲート201でNAND論理をとって、信号XEP
を生成する。信号XEPはワード線活性化信号XEのセ
ット後、一定の時間だけ、ローレベルを出力するパルス
となる。
【0045】この信号XEPは、書込制御信号WE/と
NANDゲート203に入力され、これらのNAND論
理をとった信号XEPWが出力される。
NANDゲート203に入力され、これらのNAND論
理をとった信号XEPWが出力される。
【0046】この信号XEPWは、ワード線活性化信号
XEおよび外部電源低下検知信号ΦVLowとともに3
入力NANDゲート204に入力され、これらのNAN
D論理をとった信号を昇圧信号ΦBEN/として出力す
る。図4に示すように、外部電源低下検知信号ΦVLo
wは例えばVccが3.8Vを下回ったときハイレベ
ル、3.8V以上の時ローレベルとされる。
XEおよび外部電源低下検知信号ΦVLowとともに3
入力NANDゲート204に入力され、これらのNAN
D論理をとった信号を昇圧信号ΦBEN/として出力す
る。図4に示すように、外部電源低下検知信号ΦVLo
wは例えばVccが3.8Vを下回ったときハイレベ
ル、3.8V以上の時ローレベルとされる。
【0047】図5を参照すると、昇圧信号ΦBEN/
は、書込みサイクル中は、ATDによるリセット期間を
除き、ローレベルを出力し続け、ワード線が活性化され
ている期間は、常に昇圧電位発生回路を活性化してい
る。
は、書込みサイクル中は、ATDによるリセット期間を
除き、ローレベルを出力し続け、ワード線が活性化され
ている期間は、常に昇圧電位発生回路を活性化してい
る。
【0048】また読み出しサイクルでは、遅延回路20
1で決まる一定の時間だけローレベルを出力して昇圧電
位発生回路を活性化し、その後再びリセットして、昇圧
電位発生回路を停止させる。
1で決まる一定の時間だけローレベルを出力して昇圧電
位発生回路を活性化し、その後再びリセットして、昇圧
電位発生回路を停止させる。
【0049】昇圧電位発生回路は、図3と同じ構成とさ
れる。
れる。
【0050】図6は、書込みサイクルにおける昇圧電位
発生回路の各節点の波形図である。図6を参照して、書
込みサイクルにおける昇圧電位発生回路の動作を説明す
る。
発生回路の各節点の波形図である。図6を参照して、書
込みサイクルにおける昇圧電位発生回路の動作を説明す
る。
【0051】待機期間中または、アドレス変化後の、A
TDリセット期間中で、ΦBEN/がハイレベルの時
(t0〜t1)は、発振器301は停止しており、また
ブースト容量CBおよび昇圧電源VBSTは、予備充電
状態にあり、昇圧は行われていない。
TDリセット期間中で、ΦBEN/がハイレベルの時
(t0〜t1)は、発振器301は停止しており、また
ブースト容量CBおよび昇圧電源VBSTは、予備充電
状態にあり、昇圧は行われていない。
【0052】時刻t1において、ATDリセット期間が
終了し、ΦBEN/がローレベルになると、ブースト容
量CBの予備充電は停止し、ブースト容量駆動信号ΦB
DVがハイレベルになり、ブースト動作が行われる。昇
圧電位発生段の電位VBNは、Vccレベルから所定の
電位Vcc+VBまで上昇し、この昇圧電位は、伝達ト
ランジスタQPTを介して、昇圧電源VBSTに伝達さ
れる。
終了し、ΦBEN/がローレベルになると、ブースト容
量CBの予備充電は停止し、ブースト容量駆動信号ΦB
DVがハイレベルになり、ブースト動作が行われる。昇
圧電位発生段の電位VBNは、Vccレベルから所定の
電位Vcc+VBまで上昇し、この昇圧電位は、伝達ト
ランジスタQPTを介して、昇圧電源VBSTに伝達さ
れる。
【0053】また、同時に、発振器301が発振動作を
開始する。発振器301の出力ΦROはローレベルから
始まり、発振器固有の周期の2分の1の時間Tcro/
2後(t2)にハイレベルに切り替わる。
開始する。発振器301の出力ΦROはローレベルから
始まり、発振器固有の周期の2分の1の時間Tcro/
2後(t2)にハイレベルに切り替わる。
【0054】発振器301の出力ΦROがハイレベルに
変化すると、伝達トランジスタ制御信号ΦBTがハイレ
ベルに、ブースト容量予備充電信号ΦBCPおよび、ブ
ースト容量駆動信号ΦBDVがローレベルになる。
変化すると、伝達トランジスタ制御信号ΦBTがハイレ
ベルに、ブースト容量予備充電信号ΦBCPおよび、ブ
ースト容量駆動信号ΦBDVがローレベルになる。
【0055】これにより、昇圧電位発生段VBNはVc
cレベルに戻り、ブースト準備状態に入るが、伝達トラ
ンジスタQPTおよびQP1はオフしているため、昇圧
電源VBSTの電位は変化しない。
cレベルに戻り、ブースト準備状態に入るが、伝達トラ
ンジスタQPTおよびQP1はオフしているため、昇圧
電源VBSTの電位は変化しない。
【0056】さらに、時刻t2からTcro/2時間経
過後には、ΦROは再びローレベルへと変化する。この
立ち下がりを受けて、まずΦBCPがハイレベルにな
り、ブースト容量の予備充電を終了し、次いでΦBDV
がハイレベルに上昇してブースト動作が行われ、VBN
の電位はVcc+VBに上昇する。
過後には、ΦROは再びローレベルへと変化する。この
立ち下がりを受けて、まずΦBCPがハイレベルにな
り、ブースト容量の予備充電を終了し、次いでΦBDV
がハイレベルに上昇してブースト動作が行われ、VBN
の電位はVcc+VBに上昇する。
【0057】このとき、昇圧電源VBSTの電位が漏れ
電流などによる電荷の消失のため、初期の電位よりも低
下していたとすると、伝達トランジスタQP1、QP2
を介してVBNから電位が補給され初期の電位に回復す
る。
電流などによる電荷の消失のため、初期の電位よりも低
下していたとすると、伝達トランジスタQP1、QP2
を介してVBNから電位が補給され初期の電位に回復す
る。
【0058】書込みサイクルの期間中は、このような一
連の動作が繰り返し行われるため、サイクルタイムが極
めて長期間になったとしても、昇圧電源VBSTは、所
定の電位以上を維持し続ける。また、発振器による定期
的な昇圧動作が繰り返されるため、消費電力はサイクル
タイムにほぼ比例して増大する。
連の動作が繰り返し行われるため、サイクルタイムが極
めて長期間になったとしても、昇圧電源VBSTは、所
定の電位以上を維持し続ける。また、発振器による定期
的な昇圧動作が繰り返されるため、消費電力はサイクル
タイムにほぼ比例して増大する。
【0059】図7に、読み出しサイクルにおける昇圧電
位発生回路の各節点の波形図を示す。図7を参照して、
読み出しサイクルにおける昇圧電位発生回路の動作を説
明する。
位発生回路の各節点の波形図を示す。図7を参照して、
読み出しサイクルにおける昇圧電位発生回路の動作を説
明する。
【0060】待機期間(t0〜t1)から、最初のブー
スト動作が行われるまでは、書込みサイクルと同じ動作
である。
スト動作が行われるまでは、書込みサイクルと同じ動作
である。
【0061】読み出しサイクルではΦBEN/がパルス
動作するため、ΦBEN/の活性期間終了後のt4には
ΦBEN/がハイレベルに変化し、昇圧電位発生回路の
動作を停止し、昇圧準備状態に入る。
動作するため、ΦBEN/の活性期間終了後のt4には
ΦBEN/がハイレベルに変化し、昇圧電位発生回路の
動作を停止し、昇圧準備状態に入る。
【0062】よって、昇圧電源VBSTの電位は読み出
しサイクルの初期(t1〜t4)の期間のみ昇圧電位V
cc+VBとなり、t4以降はVccに戻る。
しサイクルの初期(t1〜t4)の期間のみ昇圧電位V
cc+VBとなり、t4以降はVccに戻る。
【0063】このように読み出しサイクルでは、ブース
ト動作は初期に一度行われるだけなので、昇圧電位発生
回路での消費電力はサイクルタイムによらず一定であ
る。
ト動作は初期に一度行われるだけなので、昇圧電位発生
回路での消費電力はサイクルタイムによらず一定であ
る。
【0064】[実施例]上記した本発明の実施の形態に
ついて更に詳細に説明すべく、本発明の実施例を図面を
参照して以下に説明する。
ついて更に詳細に説明すべく、本発明の実施例を図面を
参照して以下に説明する。
【0065】図1を参照すると、本発明の一実施例は、
マトリクス状に複数のメモリセルが配列されてなるメモ
リセルアレイ101と、それぞれのメモリセルアレイに
ワード線昇圧電位を供給する昇圧電位発生回路115
と、昇圧信号発生回路114と、外部電源が低電圧かど
うかを検知する電源電位検知回路(図1では図示しな
い)と、を備えている。
マトリクス状に複数のメモリセルが配列されてなるメモ
リセルアレイ101と、それぞれのメモリセルアレイに
ワード線昇圧電位を供給する昇圧電位発生回路115
と、昇圧信号発生回路114と、外部電源が低電圧かど
うかを検知する電源電位検知回路(図1では図示しな
い)と、を備えている。
【0066】図3を参照すると、昇圧電位発生回路11
5は、2段のNORゲート304、305と1段のNA
NDゲート302とそれぞれの出力に接続された3個の
容量素子C1、C2、C3からなる発振器301を備
え、発振器301の周期は、電源電圧が2Vから4Vの
範囲で、概ね200ナノ秒ないし1マイクロ秒に設定さ
れている。
5は、2段のNORゲート304、305と1段のNA
NDゲート302とそれぞれの出力に接続された3個の
容量素子C1、C2、C3からなる発振器301を備
え、発振器301の周期は、電源電圧が2Vから4Vの
範囲で、概ね200ナノ秒ないし1マイクロ秒に設定さ
れている。
【0067】電源電位検知回路は、参照電圧発生回路を
備えて構成され、外部電源電位と参照電圧を比較し、外
部電源電圧が概ね3.6ないし3.9V程度の範囲で設
定された参照電圧よりも低下すると、これを検知し、電
源低下検知信号ΦVLow(図4参照)を発生する。
備えて構成され、外部電源電位と参照電圧を比較し、外
部電源電圧が概ね3.6ないし3.9V程度の範囲で設
定された参照電圧よりも低下すると、これを検知し、電
源低下検知信号ΦVLow(図4参照)を発生する。
【0068】昇圧信号発生回路114は、書込み/読み
出し制御信号WE/と、ワード線活性信号XEと電源低
下検知信号ΦVLowを入力とし、昇圧信号ΦBEN/
を出力する。
出し制御信号WE/と、ワード線活性信号XEと電源低
下検知信号ΦVLowを入力とし、昇圧信号ΦBEN/
を出力する。
【0069】書込みサイクル期間中は、昇圧信号は常に
出力され、読み出しサイクルでは昇圧信号は一定の幅の
パルス信号としてサイクル当初に出力される。
出力され、読み出しサイクルでは昇圧信号は一定の幅の
パルス信号としてサイクル当初に出力される。
【0070】次に本発明の第2の実施の形態について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0071】[実施の形態2]図8は、本発明の第2の
実施の形態の昇圧電位発生回路における発振回路の構成
を示す図である。本発明においては、読み出しサイクル
では、サイクル当初のみ昇圧動作を行えばよいので、長
時間動作を保証するための発振回路は動作する必要がな
い。
実施の形態の昇圧電位発生回路における発振回路の構成
を示す図である。本発明においては、読み出しサイクル
では、サイクル当初のみ昇圧動作を行えばよいので、長
時間動作を保証するための発振回路は動作する必要がな
い。
【0072】このため、この実施の形態では、図8に示
すように、書込み/読み出し制御信号WE/で発振回路
301′を制御し、読み出しサイクルでは発振回路30
1′を停止させておく。信号WE/はインバータ306
で反転され、信号ΦBEN/とともにNAND回路30
5に入力され、このNAND回路305の出力がNOR
回路303に入力されている。
すように、書込み/読み出し制御信号WE/で発振回路
301′を制御し、読み出しサイクルでは発振回路30
1′を停止させておく。信号WE/はインバータ306
で反転され、信号ΦBEN/とともにNAND回路30
5に入力され、このNAND回路305の出力がNOR
回路303に入力されている。
【0073】図3に示した前記第1の実施の形態では、
昇圧信号ΦBEN/がローレベルになると発振回路30
1が活性状態になり、発振動作を開始する。実際には、
発振回路の固有周期が経過して2度目の昇圧動作準備に
入る前に昇圧信号ΦBEN/が終了するため発振回路と
しての機能は果たさないが、回路自体は作動し始めるた
め無駄な電力を消費している。
昇圧信号ΦBEN/がローレベルになると発振回路30
1が活性状態になり、発振動作を開始する。実際には、
発振回路の固有周期が経過して2度目の昇圧動作準備に
入る前に昇圧信号ΦBEN/が終了するため発振回路と
しての機能は果たさないが、回路自体は作動し始めるた
め無駄な電力を消費している。
【0074】これに対し、本発明の第2の実施の形態で
は、読み出しサイクル期間中(信号WE/がハイレベ
ル)は発振回路は停止しているため無駄な消費電力をな
くすことができる。
は、読み出しサイクル期間中(信号WE/がハイレベ
ル)は発振回路は停止しているため無駄な消費電力をな
くすことができる。
【0075】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【0076】本発明の第1の効果は、読み出しサイクル
でのワード線昇圧動作での消費電力が低減できる、とい
うことである。
でのワード線昇圧動作での消費電力が低減できる、とい
うことである。
【0077】その理由は、本発明においては、昇圧動作
をサイクル開始時に一度行うだけなので、書込みサイク
ルのように発振回路で繰り返し昇圧回路を動作させない
で済むためである。
をサイクル開始時に一度行うだけなので、書込みサイク
ルのように発振回路で繰り返し昇圧回路を動作させない
で済むためである。
【0078】本発明の第2の効果は、パルスワード、パ
ルスセンス方式に比べ、回路構成が簡略になり、チップ
サイズを小さくすることができる、ということである。
ルスセンス方式に比べ、回路構成が簡略になり、チップ
サイズを小さくすることができる、ということである。
【0079】その理由は、読み出しに必要なパルス幅を
生成する回路はパルスワード、パルスセンス方式と同様
に必要だが、出力をラッチしておく機構が不要になるた
め、ラッチ回路、およびラッチ信号発生回路を設ける必
要がないためである。
生成する回路はパルスワード、パルスセンス方式と同様
に必要だが、出力をラッチしておく機構が不要になるた
め、ラッチ回路、およびラッチ信号発生回路を設ける必
要がないためである。
【図1】本発明の実施の形態の半導体記憶装置の構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図2】高抵抗負荷型メモリセルの回路構成を示す図で
ある。
ある。
【図3】昇圧電位発生回路の一例を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態における昇圧信号発生回路
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態における昇圧信号発生回路
の動作波形を示すタイミング図である。
の動作波形を示すタイミング図である。
【図6】本発明の実施の形態における昇圧電位発生回路
の書き込み動作時の動作信号波形を示すタイミング図で
ある。
の書き込み動作時の動作信号波形を示すタイミング図で
ある。
【図7】本発明の実施の形態における昇圧電位発生回路
の読み出し動作時の動作信号波形を示すタイミング図で
ある。
の読み出し動作時の動作信号波形を示すタイミング図で
ある。
【図8】本発明の別の実施の形態の昇圧電位発生回路の
発振回路に構成を示す図である。
発振回路に構成を示す図である。
【図9】従来の半導体記憶装置の構成を示すブロック図
である。
である。
【図10】従来の半導体記憶装置の動作を説明するため
のタイミングチャートであり、(A)は書込みサイクル
時の各部信号波形を示す図、(B)は読み出しサイクル
時の各部の信号波形を示す図である。
のタイミングチャートであり、(A)は書込みサイクル
時の各部信号波形を示す図、(B)は読み出しサイクル
時の各部の信号波形を示す図である。
【図11】アドレス遷移検知回路の構成の一例を示す図
である。
である。
【図12】出力回路の構成の一例を示す図である。
101、401 メモリセルアレイ 102、402 ロウデコーダ 103、403 カラムデコーダ 104、404 ワード線ドライバ 105、405 カラム選択スイッチ 106、406 センスアンプ/ライトドライバ 107、407 入力バッファ回路 108、408 出力バッファ回路 110、410 ATD回路 111、411 XE発生回路 112、412 センスアンプ活性信号発生回路 114 昇圧信号発生回路 115、415 昇圧電位発生回路 413 パルス発生回路 414 LE発生回路
Claims (5)
- 【請求項1】昇圧信号発生回路から出力される昇圧信号
によって制御され、動作時には電源電圧以上の昇圧電位
を発生する昇圧電位発生回路を備え、前記昇圧電位発生
回路によりワード線の昇圧が行われるスタティック・ラ
ンダムアクセス型半導体記憶装置であって、 前記昇圧信号発生回路が、 読み出し動作時には、読み出
しサイクル当初に所定のパルス幅の昇圧信号を発生して
前記昇圧電位発生回路に一回だけ昇圧動作を行わせ、書
込み動作時には、書込み期間中常に前記昇圧信号を発生
して前記昇圧電位発生回路を動作させるように制御する
手段を備えた、ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】スタティック型メモリセルを備えた半導体
記憶装置において、選択されたワード線に供給される、動作電源電圧以上の
昇圧電位を発生する昇圧電位発生回路であって、入力さ
れる昇圧信号がアクティブ状態のときに昇圧動作を周期
的に行う昇圧電位発生回路と、 書込み読み出し制御信号に基づき、書込み動作時には、
前記昇圧電位発生回路の昇圧動作を制御する前記昇圧信
号をアクティブ状態として、書込みサイクル中、前記昇
圧電位発生回路を活性化させ、読み出し動作時には、読
み出しサイクル当初一定の期間だけ前記昇圧信号をアク
ティブ状態とし前記昇圧電位発生回路を活性化させて昇
圧電位を発生させた後、前記昇圧信号をインアクティブ
状態とし前記昇圧電位発生回路の動作を停止させるよう
に制御する昇圧信号発生回路と、 を備えた、 ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項3】高抵抗負荷型メモリセルを備えたスタティ
ック型の半導体記憶装置において、アドレス遷移検知回路から出力されるワンショットパル
ス信号を受けてワード線活性化信号(XE)を生成出力
するワード線活性化信号発生回路と 、前記ワード線活性化信号と書込み制御信号(WE/)を
入力とし、読み出し動作時において、前記ワード線活性
化信号がセットされた後所定の期間だけ、昇圧信号(φ
BEN/)をパルス状にアクティブ状態にして出力し、
書込み動作時には、書込みサイクル中、前記昇圧信号を
アクティブ状態として出力するように制御する手段を備
えた昇圧信号発生回路と、 前記昇圧信号を入力とし、前記昇圧信号がアクティブ状
態の間、活性化され、周期的に昇圧を行う昇圧電位発生
回路と 、を備え、前記昇圧電位発生回路からの出力電圧が選択さ
れたワード線に供給され、 書込み動作時には前記昇圧電位発生回路では周期的に昇
圧動作が行われ、読み出し動作時には、読み出しサイク
ル当初に一度前記昇圧電位発生回路を動作させた後に前
記昇圧電位発生回路の動作を停止させて昇圧準備状態と
する構成とされてなる 、ことを特徴とする導体記憶装
置。 - 【請求項4】前記昇圧電位発生回路が、前記昇圧信号発
生回路から出力される前記昇圧信号がアクティブ状態の
とき、所定の周期で信号を発生する発振回路を備え、前
記発振周期は、前記読み出し動作時の前記昇圧信号パル
ス幅と、同等か、これよりも長い時間であることを特徴
とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の半導体記憶
装置。 - 【請求項5】電源電圧が予め定めた所定の基準電圧より
も低下したことを検知した際に電源低下検知信号をアク
ティブ状態として出力する電源電圧検出手段を有し、前記昇圧信号発生回路が、 前記電源電圧検出手段からの
前記電源低下検知信号を入力し、前記電源低下検知信号
がアクティブ状態のときに、前記昇圧信号をアクティブ
状態とするように制御する制御回路を備え、前記昇圧電
位発生回路において、電源電圧が前記基準電圧以上の時
は昇圧動作を停止し、前記基準電位を下回る時は昇圧を
行うように制御する、ことを特徴とする請求項1乃至4
のいずれか一に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09180602A JP3087693B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09180602A JP3087693B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116368A JPH1116368A (ja) | 1999-01-22 |
JP3087693B2 true JP3087693B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=16086130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09180602A Expired - Fee Related JP3087693B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3087693B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3836279B2 (ja) | 1999-11-08 | 2006-10-25 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
US7002854B2 (en) | 2000-07-25 | 2006-02-21 | Nec Electronics Corp. | Internal voltage level control circuit and semiconductor memory device as well as method of controlling the same |
KR100665831B1 (ko) * | 2000-08-08 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 저전력 구현방법 |
JP5524268B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2014-06-18 | 力旺電子股▲ふん▼有限公司 | ワード線ブースト回路 |
US10381054B1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-08-13 | Globalfoundries Inc. | Common boosted assist |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP09180602A patent/JP3087693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1116368A (ja) | 1999-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6850449B2 (en) | Semiconductor memory device having mode storing one bit data in two memory cells and method of controlling same | |
JP3903674B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US4766572A (en) | Semiconductor memory having a bypassable data output latch | |
EP0473360B1 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2002298586A (ja) | 半導体記憶装置のデータ書き込み方法及び半導体記憶装置 | |
JP2003077273A (ja) | 半導体記憶装置の制御方法及び半導体記憶装置 | |
JP2002015574A (ja) | 半導体装置 | |
EP0522361B1 (en) | Power saving sensing circuits for dynamic random access memory | |
JP2007536684A (ja) | メモリデバイスにおける動的リフレッシュを改善する装置及び方法 | |
US6294404B1 (en) | Semiconductor integrated circuit having function of reducing a power consumption and semiconductor integrated circuit system comprising this semiconductor integrated circuit | |
JPH11232873A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP3360892B2 (ja) | スタティック・ランダムアクセスメモリ | |
KR19980069694A (ko) | 낮은 전원공급전압에서 고속동작을 하는 반도체 메모리장치 | |
US8427899B2 (en) | Self-adaptive sensing design | |
US20030090926A1 (en) | Low fatigue sensing method and circuit for ferroelectric non-volatile storage units | |
US9990985B1 (en) | Memory device with determined time window | |
KR20220029307A (ko) | 메모리 디바이스에서 전력 관리 동작을 제어하기 위한 시스템 및 방법 | |
JP3087693B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2828942B2 (ja) | 半導体メモリの昇圧回路 | |
KR100294450B1 (ko) | 반도체메모리장치의어레이내부전원전압발생회로 | |
KR0157289B1 (ko) | 컬럼 선택 신호 제어회로 | |
US6898136B2 (en) | Semiconductor memory device, capable of reducing power consumption | |
US6078531A (en) | Word line voltage supply circuit | |
JP4804609B2 (ja) | セルアレイ電源の上昇を防止したメモリ回路 | |
JPH0935476A (ja) | 可変プレート電圧発生回路を具備する半導体メモリ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000613 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |