DE102018205032A1 - Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges werkstück - Google Patents

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Abstract

Hier offenbart ist ein Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, das mehrere Teilungslinien und ein Metallelement, das an der Teilungslinie oder in einem Bereich entsprechend der Teilungslinie ausgebildet ist, aufweist. Das Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück beinhaltet einen Halteschritt zum Halten des plattenförmigen Werkstücks an einem Einspanntisch in dem Zustand, in dem das Metallelement freiliegt, einen ersten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der Teilungslinie unter Verwendung einer ersten Schneidklinge nach dem Durchführen des Halteschritts, wodurch eine erste geschnittenen Nut ausgebildet wird, welche das Metallelement teilt, und einen zweiten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der ersten geschnittenen Nut unter Verwendung einer zweiten Schneidklinge nach dem Durchführen des ersten Schneidschritts, wodurch eine zweite geschnittenen Nut ausgebildet wird, welche das plattenförmige Werkstück vollständig schneidet. Der erste Schneidschritt beinhaltet den Schritt des Zuführens eines Schneidfluides, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, auf das plattenförmige Werkstück.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, das eine Teilungslinie und ein Metallelement, das an der Teilungslinie oder in einem Bereich entsprechend der Teilungslinie ausgebildet ist, aufweist.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Ein Wafer wie ein Halbleiter-Wafer weist eine vordere Seite, an welcher mehrere Bauelemente so ausgebildet sind, dass sie durch mehrere sich kreuzende Teilungslinien ausgebildet sind, auf. Der Wafer, der folglich diese Bauelemente aufweist, wird entlang der Teilungslinien geschnitten und dadurch in einzelne Bauelementchips geteilt. Es existiert ein Fall, in dem ein Metallfilm an der hinteren Seite des Wafers ausgebildet ist, sodass die elektrische Charakteristik von jedem Bauelement verbessert wird. Jedoch, wenn der Metallfilm durch eine Schneidklinge geschnitten wird, kann die Schneidklinge sich zusetzen. Darüber hinaus, wenn der Wafer durch diese zugesetzte Schneidklinge geschnitten wird, entsteht ein Problem, dass Risse in dem Wafer auftreten können oder die Schneidklinge beschädigt wird.
  • In einem anderen Fall ist eine TEG (Testelementgruppe) als ein Metallelement in jeder Teilungslinie des Wafers ausgebildet, sodass die elektrischen Charakteristika von jedem Bauelement gemessen werden können. Wenn dieser Wafer, der die TEG aufweist, entlang jeder Teilungslinie durch eine Schneidklinge geschnitten wird, kann sich die Schneidklinge zusetzten. Als ein anderes plattenförmiges Werkstück, das eine Teilungslinie und ein Metallelement aufweist, das an der Teilungslinie ausgebildet ist, ist ein verpacktes Substrat bekannt. Ein verpacktes Substrat weist eine Elektrodenoberfläche auf, in welcher mehrere Elektroden ausgebildet sind. In einem Bearbeitungsverfahren für das verpackte Substrat wird das verpackte Substrat von der Elektrodenoberfläche durch eine Schneidklinge geschnitten und wird dadurch in einzelne Packungen geteilt. Wenn das verpackte Substrat durch die Elektrodenoberfläche mit der Schneidklinge geschnitten wird, existiert ein Problem, dass Grate durch die Elektroden beim Schneiden des verpackten Substrats ausgebildet werden können. Um ein Zusetzen der Schneidklinge zu vermeiden, wurde in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 1997-55573 ein Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks, das Metallelektroden aufweist, unter Verwendung eines Sägeblatts mit Carbidspitzen anstelle der Schneidklinge vorgeschlagen.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • In dem in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 1997-55573 vorgeschlagenen Schneidverfahren weist das Sägeblatt mit Carbidspitzen keine selbstschärfende Funktion im Gegensatz zu der Schneidklinge auf, sodass die Schärfe des Sägeblatts zu einem Zeitpunkt verringert ist. Entsprechend wird die Wechselfrequenz der Sägeblätter hoch, was eine Reduktion der Bearbeitbarkeit verursacht. Andererseits, wenn das Metallelement, das an dem Werkstück ausgebildet ist, durch eine Schneidklinge geschnitten wird, kann die Schneidklinge sich wie oben beschrieben zusetzen und es entsteht ein anderes Problem, sodass das Metallelement, das durch die Schneidklinge geschnitten wird, verlängert wird, was die Ausbildung von Graten oder das Auftreten von Verzug verursacht. Im Allgemeinen, wenn die Zufuhrgeschwindigkeit erhöht wird, wird eine Schneidlast erhöht und eine Bearbeitungswärme, die beim Schneiden des Werkstücks auftritt, ist erhöht, was in einer Erhöhung des Grats und des Verzugs resultiert. Entsprechend ist es schwierig, die Zufuhrgeschwindigkeit bei einer Verhinderung der Abnahme der Bearbeitungsqualität zu erhöhen.
  • Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung ein Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, das eine Teilungslinie und ein Metallelement aufweist, das an der Teilungslinie oder in einem Bereich entsprechend der Teilungslinie ausgebildet ist, bei welchem die Zufuhrgeschwindigkeit durch dieses Verfahren im Vergleich mit dem Stand der Technik erhöht werden kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, das eine Teilungslinie und ein Metallelement, das an der Teilungslinie oder in einem Bereich entsprechend der Teilungslinie ausgebildet ist, aufweist, bereitgestellt, wobei das Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück einen Halteschritt zum Halten des plattenförmigen Werkstücks an einem Einspanntisch in einem Zustand, in dem das Metallelement freiliegt; einen ersten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der Teilungslinie unter Verwendung einer ersten Schneidklinge nach einem Durchführen des Halteschritts, wodurch eine erste geschnittenen Nut ausgebildet wird, die das Metallelement teilt; und einen zweiten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der ersten geschnittenen Nut unter Verwendung einer zweiten Schneidklinge nach dem Durchführen des ersten Schneidschritts, wodurch eine zweite Nut ausgebildet wird, die das plattenförmige Werkstück vollständig schneidet; wobei der erste Schneidschritt den Schritt zum Zuführen eines Schneidfluides beinhaltet, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, auf das plattenförmige Werkstück.
  • Entsprechend dem Bearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung wird das plattenförmige Werkstück in zwei Schritten in seiner Dickenrichtung unter Verwendung einer ersten und zweiten Schneidklinge geschnitten. Entsprechend kann die Dicke des Werkstücks, das geschnitten werden soll, in jedem Schritt reduziert werden, sodass die Bearbeitungsgeschwindigkeit (Zufuhrgeschwindigkeit) beim Schneiden des Werkstücks im Vergleich zu dem Fall des vollständigen Schneidens des Werkstücks in einem Schritt erhöht werden kann. Ferner beim Durchführen des ersten Schneidschritts wird ein Schneidfluid, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, zu dem Werkstück zugeführt. Entsprechend wird das Metall, das an dem Werkstück vorliegt, durch die organische Säure, die in dem Schneidfluid beinhaltet ist, modifiziert, sodass die Duktilität des Metalls verringert wird, wodurch das Auftreten von Graten verhindert wird. Darüber hinaus wird die Eigenschaft an der Oberfläche des Metallelements durch das Oxidationsmittel, das in dem Schneidfluid enthalten ist, geändert, sodass die Duktilität des Metallelements verloren geht, wodurch ein einfaches Schneiden verursacht wird, wodurch die Bearbeitbarkeit verbessert wird.
  • Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung beigefügten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren verstanden, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Aufsicht eines verpackten Substrats von oben;
    • 2 ist eine Aufsicht des verpackten Substrats, das in 1 gezeigt ist, von unten;
    • 3 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen Halteschritt zeigt;
    • 4 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen ersten Schneidschritt zeigt;
    • 5A ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen zweiten Schneidschritt in dem Fall des Verwendens der gleichen Schneidklinge zeigt, die in dem ersten Schneidschritt verwendet wurde;
    • 5B ist eine zu 5A ähnliche Ansicht, die den Fall des Verwendens einer Schneidklinge zeigt, die eine Dicke aufweist, die kleiner als die der Schneidklinge ist, die in dem ersten Schneidschritt verwendet wird;
    • 6A ist ein Querschnitt von Elektroden, die in dem verpackten Substrat beinhaltet sind, nach dem Durchführen des ersten Schneidschritts, während reines Wasser als ein Vergleich zugeführt wird.
    • 6B ist eine Ansicht ähnlich zu Fig. 6A, die den Fall des Zuführens eines Schneidfluides zeigt, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel entsprechend der vorliegenden Erfindung beinhaltet;
    • 7 ist ein Graph, der einen durchschnittlichen Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Durchführen des ersten Schneidschritts in dem Fall des Zuführens von reinem Wasser und in dem Fall von Zuführen des Schneidfluides darstellt; und
    • 8 ist eine seitliche Ansicht, die ein Düsenmittel zum Zuführen des Schneidfluides in dem ersten Schneidschritt entsprechend einer Modifikation darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden jetzt detailliert mit Bezug zu den Figuren beschrieben. Mit Bezug zu 1 ist eine Aufsicht von oben eines verpackten Substrats 2 als ein Werkstück, das durch das Bearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung bearbeitet werden soll, gezeigt. 2 ist eine Aufsicht von unten des verpackten Substrats 2, das in 1 gezeigt ist. Wie in 1 und 2 gezeigt, weist das verpackte Substrat 2 ein rechteckiges Basissubstrat 4 auf. Das Basissubstrat 4 weist eine Elektrodenoberfläche 4a an der vorderen Seite und eine versiegelte Oberfläche 4b an der hinteren Seite auf. Mehrere Elektroden 12 sind an der Elektrodenoberfläche 4a ausgebildet. Die versiegelte Oberfläche 4b ist gegenüber der Elektrodenoberfläche 4a. Die Elektrodenoberfläche 4a des Basissubstrats 4 weist einen umfänglichen Randbereich 5 und zwei Bereiche ohne ein Bauelement 5a auf. Ferner sind drei Bauelementbereiche 6a, 6b und 6c so definiert, dass sie durch den umfänglichen Randbereich 5 und die zwei Bereiche 5a ohne Bauelemente umgeben sind. Das Basissubstrat 4 ist aus einem Metallrahmen zum Beispiel ausgebildet.
  • In jedem der Bauelementbereich 6a, 6b und 6c sind mehrere Montageabschnitte 10 für ein Bauelement so ausgebildet, dass sie durch mehrere erste und zweite Teilungslinien 8a und 8b, die sich in rechten Winkeln kreuzen, getrennt sind. Jeder Montageabschnitt 10 ist mit mehreren Elektroden 12 ausgebildet. Diese Elektroden 12 sind durch einen gegossenen Kunststoff, der an dem Basissubstrat 4 bereitgestellt ist, isoliert. Jede der ersten Teilungslinie 8a wird entlang ihrem Zentrum geschnitten, um die Elektroden 12, die an jeder Teilungslinie 8a ausgebildet sind, zu trennen. Ähnlich wird jede der Teilungslinie 8b entlang ihrem Zentrum geschnitten, um die Elektroden 12, die an jeder Teilungslinie 8b ausgebildet sind, zu trennen.
  • Obwohl nicht dargestellt ist ein Bauelement an jedem Montageabschnitt 10 für ein Bauelement des Basissubstrats 4 montiert. Jedes Bauelement weist mehrere Elektroden auf, die durch goldene Kabel mit den Elektroden 12 von jedem Montageabschnitt 10 für ein Bauelement des Basissubstrats 4 verbunden sind. Wie in 2 gezeigt, sind drei versiegelte Kunststoffabschnitte 18 an den hinteren Seiten der drei Bauelementbereiche 6a, 6b und 6c ausgebildet, d. h. an der versiegelten Oberfläche 4b des Basissubstrats 4. Jedes Bauelement ist mit diesem Kunststoff versiegelt.
  • Jetzt wird ein Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug zu den 3-7 beschrieben. In dieser bevorzugten Ausführungsform wird das verpackte Substrat 2 als ein plattenförmiges Werkstück verwendet. Zuerst, wie in 3 gezeigt, wird ein Halteschritt durchgeführt, um das verpackte Substrat 2 durch einen Einspanntisch 20 an einer Einspannung einer Schneidvorrichtung (nicht dargestellt) unter einem Saugen in dem Zustand zu halten, in dem die Elektroden 12, die an den Teilungslinien 8a und 8b des verpackten Substrats 2 ausgebildet sind, freiliegen.
  • Der Einspanntisch 20 beinhaltet einen Saugdurchgang 22 und mehrere Auslassnuten 24. Der Saugdurchgang 22 ist durch die Einspannung der Schneidvorrichtung mit einer Vakuumquelle (nicht dargestellt) verbunden. Die Auslassnuten 24 sind so ausgebildet, dass sie den jeweiligen Teilungslinien 8a und 8b des verpackten Substrats 2 entsprechen. Die Auslassnuten 24 dienen dazu, zu verhindern, dass die Spitze (äußere Kante) der Schneidklinge in den Einspanntisch 20 in dem Zustand einschneidet, in dem das verpackte Substrat 2 vollständig geschnitten wird. Das verpackte Substrat 2 ist an dem Einspanntisch 20 in dem Zustand gehalten, in dem die Teilungslinie 8a und 8b des verpackten Substrats 2 mit den Auslassnuten 24 des Einspanntischs 20 ausgerichtet sind, wie in der Aufsicht dargestellt. Danach wird der Saugdurchgang 22 des Einspanntischs 20 in Verbindung mit der Vakuumquelle durch die Einspannung der Schneidvorrichtung gebracht, sodass ein Vakuum von der Vakuumquelle an dem Saugdurchgang 22 angelegt wird, wodurch das verpackte Substrat 2 durch den Einspanntisch 20 an der Einspanntisch unter einem Saugen gehalten ist.
  • Nach dem Durchführen des Halteschritts wird ein erster Schneidschritt durchgeführt, um das verpackte Substrat 2 entlang der Teilungslinie 8a und 8b unter Verwendung einer Schneidklinge 26 als eine erste Schneidklinge zu schneiden, wodurch eine erste geschnittene Nut 32 ausgebildet wird, welche jede Elektrode 12, die an der Teilungslinie 8a und 8b ausgebildet sind, teilt, wie in 4 gezeigt. In diesem ersten Schneidschritt wird ein Schneidfluid 30, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, von einem Paar Düsen 28 für ein Schneidfluid zugeführt, die an beiden Seiten der Schneidklinge 26, wie in 24 dargestellt, bereitgestellt sind. D. h., dass das verpackte Substrat 2 nicht tief durch die Schneidklinge 26 geschnitten wird, um eine erste geschnittenen Nut 32 auszubilden, welche die jede Elektrode 12 teilt, während das Schneidfluid 30 zu dem verpackten Substrat 2 zugeführt wird.
  • Als die organische Säure können Aminosäuren verwendet werden. Beispiele der hier verwendbaren Aminosäuren umfassen Glycin, Dihydroxyethylglycin, Glycylglycin, Hydroxyethylglycin, N-Methylglycin, β-Alanin, L-Alanin, L-2-Aminobuttersäure, L-Norvalin, L-Valin, L-Leucin, L-Norleucin, L-Alloisoleucin, L-Isoleucin, L-Phenylalanin, L-Prolin, Sarcosin, L-Ornithin, L-Lysin, Taurin, L-Serin, L-Threonin, L-Allothreonin, L-Homoserin, L-Thyroxin, L-Tyrosin, 3,5-Diiodo-L-tyrosin, β-(3,4-Dihydroxyphenyl)-L-Alanin, 4-Hydroxy-L-Prolin, L-Cystein, L-Methionin, L-Ethionin, L-Lanthionin, L-Cystathionin, L-Cystin, L-Cystinsäure, L-Glutaminsäure, L-Asparaginsäure, S-(Carboxymethyl)-L-Cystein, 4-Aminobuttersäure, L-Asparagin, L-Glutamin, Azaserin, L-Canavanin, L-Citrullin, L-Arginin, δ-Hydroxy-L-Lysin, Kreatin, L-Kynurenin, L-Histidin, 1-Methyl-L-Histidin, 3-Methyl-L-Histidin, L-Tryptophan, Actinomycin C1, Ergothionein, Apamin, Angiotensin I, Angiotensin II, Antipain usw. Unter anderem sind Glycin, L-Alanin, L-Prolin, L-Histidin, L-Lysin, und Dihydroxyethylglycin besonders bevorzugt.
  • Auch können Aminopolysäuren als die organische Säure verwendet werden. Beispiele der hier verwendbaren Aminopolysäuren umfassen Iminodiessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure, Hydroxyethyliminodiessigsäure, Nitrilotrismethylenphosphonsäure, Ethylendiamin-N,N,N',N'-tetramethylensulfonsäure, 1,2-Diaminopropantetraessigsäure, Glycoletherdiamintetraessigsäure, Transcyclohexandiamintetraessigsäure, Ethylendiamineorthohydroxyphenylessigsäure, Ethylendiamindibernsteinsäure (SS isomer), β-Alanindiessigsäure, N-(2-Carboxyatoethyl)-L-Asparaginsäure, N-N'-Bis(2-Hydroxybenzyl)ethylendiamin-N,N'-diessigsäure usw.
  • Ferner können Carbonsäuren als die organische Säure verwendet werden. Beispiele der hier verwendbaren Carbonsäuren umfassen gesättigte Carbonsäuren wie Ameisensäure, Glycolsäure, Propionsäure, Essigsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Capronsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Äpfelsäure, Bernsteinsäure, Pimelinsäure, Mercaptoessigsäure, Glyoxylsäure, Chloressigsäure, Brenztraubensäure, Acetessigsäure usw., ungesättigte Carbonsäuren wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure, Fumarsäure, Maleinsäure, Mesaconsäure, Citraconsäure, Aconitsäure usw. und zyklische ungesättigte Carbonsäuren wie Benzoesäure, Toluylsäure, Phthalsäure, Naphthoesäuren, Pyromellithsäure, Naphthalsäure usw.
  • Als Oxidationsmittel können dort, zum Beispiel, Wasserstoffperoxid, Peroxide, Nitrate, Iodate, Periodate, Hypochlorite, Chlorite, Chlorate, Perchlorate, Persulfate, Dichromate, Permanganate, Cerate, Vanadate, ozonisiertes Wasser, Silber(II) Salze, Eisen(III) Salze, und ihre organischen Komplexsalze verwendet werden.
  • Darüber hinaus kann ein Korrosionsschutz in dem Schneidfluid 30 gemischt werden. Mischen des Korrosionsschutzes ermöglicht es Korrosion (Elution) des Metalls, das in dem verpackten Substrat 2 beinhaltet ist, zu verhindern. Als Korrosionsschutz wird dort bevorzugt eine heterocyclische Ringverbindung verwendet, die wenigstens drei Stickstoffatome in ihrem Molekül hat und eine fusionierte Ringstruktur hat oder eine heterocyclische aromatische Ringverbindung, die wenigstens vier Stickstoffatome in ihrem Molekül hat. Ferner umfasst die aromatische Ringverbindung bevorzugt eine Carboxygruppe, Sulfogruppe, Hydroxygruppe, oder Alkoxygruppe. Spezifisch bevorzugte Beispiel der aromatischen Ringverbindung umfassen Tetrazolderivate, 1,2,3-Triazolderivate und 1,2,4-Triazolderivate.
  • Beispiele der Tetrazolderivate, die als Korrosionsschutz verwendbar sind, umfassen solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen, die den Tetrazolring bilden, haben und die eingefügt an der 5-Position des Tetrazols eine Substituentengruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe oder einer Alkylgruppe, die mit wenigstens einer Substituentengruppe subsituiert ist, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einer Hydroxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe haben.
  • Beispiele der 1,2,3-Triazolderivate, die als Korrosionsschutz verwendbar sind, umfassen solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen, die den 1,2,3-Triazolring bilden, haben und die, eingefügt an der 4-Position und/oder der 5-Position des 1,2,3-triazol, eine Substituentengruppe haben, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einer Hydroxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgrupe und einer Sulfonamidgruppe, oder einer Alkyl- oder Arylgruppe, die mit wenigstens einer Substituentengruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Hydroxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe, subsitutiert ist.
  • Darüber hinaus umfassen Beispiele der 1,2,4-Triazolderivate, die als Korrosionsschutz verwendbar sind, solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen, die den 1,2,4-Triazolring bilden und die, eingefügt an der 2-Position und/oder der 5-position des 1,2,4-Triazols, eine Substituentengruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Sulfogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe oder eine Alkyl- oder Arylgruppe, die mit wenigstens einer Substituentengruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend auseiner Hydroxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe subsitutiert, haben.
  • Wie oben beschrieben wird das Schneidfluid 30, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, von den Düsen 28 für ein Schneidfluid in dem ersten Schneidschritt zugeführt. Entsprechend wird das Metall, das die Elektroden 12 ausgebildet, durch die organische Säure modifiziert, die in dem Schneidfluid beinhaltet ist, sodass die Duktilität des Metalls verringert werden kann, wodurch das Auftreten von Graten unterdrückt wird. Darüber hinaus wird die Eigenschaft der Oberfläche der Elektrode 12 durch das Oxidationsmittel, das in dem Schneidfluid 30 beinhaltet ist, geändert, sodass die Duktilität von jeder Elektrode 12 verloren geht, wodurch der Effekt auftritt, dass jeder Elektrode 12 einfach geschnitten werden kann, wodurch die Bearbeitbarkeit verbessert wird.
  • Ein Test wurde durchgeführt, um den Grad des Verzugs einer jeden Elektrode 12 des verpackten Substrats 2 in dem Fall zu bestimmen, in dem der erste Schneidschritt durchgeführt wurde, während das Schneidfluides 30 zugeführt wird, im Vergleich mit dem Fall des Durchführens des ersten Schneidschritts, während ein reines Wasser zugeführt wird, mit Bezug zu 6A, 6B und 7. In diesem Test wurde der Abstand zwischen benachbarten Elektroden 12 des verpackten Substrats 2 auf 100 µm gesetzt. Ferner wurde die Zufuhrgeschwindigkeit beim Durchführen des ersten Schneidschritts, während reines Wasser zugeführt wurde, auf 40 mm/s gesetzt und die Zufuhrgeschwindigkeit beim Durchführen des ersten Schneidschritts, während das Schneidfluid 30 zugeführt wurde, welches eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, auf 100 mm/s gesetzt.
  • 6A ist eine Schnittansicht des verpackten Substrats 2, das entlang der Teilungslinien 8a und 8b geschnitten wurde, in dem Fall des Durchführens des ersten Schneidschritts, während reines Wasser zugeführt wurde, und 6B ist eine Schnittansicht des verpackten Substrats 2, das entlang der Teilungslinien 8a und 8b geschnitten wurde, in dem Fall des Durchführen des ersten Schneidschritts, während das Schneidfluid 30 zugeführt wird, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält.
  • Wie 6A entnommen werden kann, ist der Grad des Verzugs bei jeder Elektrode 12 groß und die benachbarten Elektroden 12 sind an einer bestimmten Position in dem Fall kurzgeschlossen, in dem der erste Schneidschritt durchgeführt wird, während reines Wasser zugeführt wird. Im Gegensatz dazu wird in 6B beobachtet, dass der Grad des Verzugs einer jeden Elektrode 12 offensichtlich klein in dem Fall ist, indem der erste Schneidschritt durchgeführt wird, während das Schneidfluid 30 zugeführt wird. Es wird davon ausgegangen, dass dieses Ergebnis in der Tatsache begründet liegt, dass das Metall einer jeden Elektrode 12 durch die organische Säure, die in dem Schneidfluid 30 enthalten ist, modifiziert wird, was die Duktilität unterdrückt, sodass das Auftreten von Graten unterdrückt ist.
  • 7 ist ein Graph, der einen durchschnittlichen Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Schneiden des verpackten Substrats 2 entlang der Teilungslinien 8a darstellt, in dem Fall, in dem reines Wasser zugeführt wurde, und in dem Fall, in dem das Schneidfluid 30 zugeführt wurde, dass eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet. Ursprünglich ist der Abstand zwischen den benachbarten Elektroden 12 (Anschlüssen) des verpackten Substrats 2 auf 100 µm gesetzt. Ferner ist die Zufuhrgeschwindigkeit in dem Fall, in dem reines Wasser in dem ersten Schneidschritt zugeführt wird, auf 40 mm/s gesetzt, und die Zufuhrgeschwindigkeit in dem Fall, in dem das Schneidfluid 30, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel beinhaltet, in dem ersten Schneidschritt zugeführt wird, auf 100 mm/s gesetzt.
  • Wie 7 entnommen werden kann, ist der durchschnittliche Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Schneiden 38,0 µm in dem Fall, in dem reines Wasser in dem ersten Schneidschritt zugeführt wird. Im Gegensatz dazu ist der durchschnittliche Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Schneiden 80,8 µm in dem Fall, in dem das Schneidfluid 30 in dem ersten Schneidschritt zugeführt wurde. Das Ergebnis, dass der durchschnittliche Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Schneiden kurz ist, bedeutet, dass jede Elektrode 12 deutlich durch das Schneiden verlängert wurde, wohin das Ergebnis, dass der durchschnittliche Abstand zwischen Anschlüssen nach einem Schneiden lang ist, bedeutet, dass der Grad des Verzugs einer jeden Elektrode 12 durch Schneiden klein ist.
  • Ferner in dem Fall des Zuführens des Schneidfluides 30 in dem ersten Schneidschritt wird die Eigenschaft an der Oberfläche einer jeden Elektrode 12 durch das Oxidationsmittel, das in dem Schneidfluid 30 enthalten ist, geändert, sodass die Duktilität des Metalls, dass jeder Elektrode 12 ausbildet, verloren geht, wodurch der Effekt des einfachen Schneidens einer jeden Elektrode 12 auftritt. Entsprechend kann die Zufuhrgeschwindigkeit auf 100 mm/s in diesem Fall erhöht werden. D. h., dass es offensichtlich ist, dass die Zufuhrgeschwindigkeit in dem Fall des Zuführens des Schneidfluides 30 in dem ersten Schneidschritt im Vergleich zu der Zufuhrgeschwindigkeit von 40 mm/s in dem Fall des Zuführens von reinem Wasser in dem ersten Schneidschritt verbessert ist.
  • Nach dem Durchführen des ersten Schneidschritts wird ein zweiter Schneidschritt durchgeführt, um das verpackte Substrat 22 entlang jeder ersten geschnittenen Nut 32 unter Verwendung einer zweiten Schneidklinge zu schneiden, wodurch eine zweite Nut, welche das verpackte Substrat 2 vollständig schneidet, ausgebildet wird. 5A zeigt eine erste bevorzugte Ausführungsform dieses zweiten Schneidschritts. In dieser ersten bevorzugten Ausführungsform, die in 5A gezeigt ist, wird die gleiche Schneidklinge 26, die in dem ersten Schneidschritt verwendet wird, als die zweite Schneidklinge verwendet, um dadurch eine zweite geschnittenen Nut 34 auszubilden, welche das verpackte Substrat 2 vollständig entlang der ersten geschnittenen Nut 32, die vorher ausgebildet ist, schneidet. D. h., dass das verpackte Substrat 22 entlang jeder ersten geschnittenen Nut 32 durch die Schneidklinge 26 in einer solchen Weise geschnitten wird, dass die untere Kante der Schneidklinge 26 in die Auslassnuten 24 des Einspanntischs 20 entsprechend jeder ersten geschnittenen Nut 32 kommt, sodass die zweite geschnittenen Nut 34 so ausgebildet ist, dass sie das verpackte Substrat 2 vollständig schneidet.
  • 5B zeigt eine zweite bevorzugte Ausführungsform des zweiten Schneidschritts. In der zweiten bevorzugten Ausführungsform, die in 5B gezeigt ist, wird eine Schneidklinge 26a, die eine kleinere Dicke als die der Schneidklinge 26 aufweist, die in dem ersten Schneidschritt verwendet wird, als die zweite Schneidklinge verwendet, um dadurch eine zweite geschnittene Nut 36 auszubilden, die das verpackte Substrat 2 vollständig entlang jeder ersten geschnittenen Nut 32, die vorher ausgebildet ist, schneidet. Entsprechend weist die zweite geschnittene Nut 36, die in 5B gezeigt ist, eine Breite auf, die kleiner als die der zweiten geschnittenen Nut 34, die in 5A gezeigt ist, auf. Wie in 5B gezeigt, wird das verpackte Substrat 2 entlang dem Zentrum einer jeden zuerst geschnittenen Nut 32 durch die Schneidklinge 26A in einer solchen Weise geschnitten, dass die untere Kante der Schneidklinge 26A in Kontakt mit der Auslassnut 24 des Einspanntischs 20 entsprechend der ersten geschnittenen Nut 32 kommt, sodass die zweite geschnittenen Nut 36 so ausgebildet ist, dass sie das verpackte Substrat 22 vollständig schneidet.
  • In jeder der ersten und zweiten bevorzugten Ausführungsform, die in 5A und 5B gezeigt sind, wird das verpackte Substrat 2 vollständig entlang allen den ersten Teilungslinien 8a, die sich in der ersten Richtung erstrecken, durch ein Bewegen der Schneidklinge 26 oder 26A geschnitten. Danach wird die Einspannung, die den Einspanntisch 20 daran hält, um 90° gedreht, um das verpackte Substrat 2 vollständig entlang all den zweiten Teilungslinien 8b, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken, zu schneiden. Als ein Ergebnis kann das verpackte Substrat 2 in einzelne CSPs (chipgroße Verpackungen; Chip Size Packages) geschnitten werden.
  • Während das Bearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung an dem verpackten Substrat 2 in der obigen bevorzugten Ausführungsformen angewendet wurde, ist die Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung nicht auf ein solches Werkstück beschränkt. Zum Beispiel kann das Bearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung auch bei einem Wafer, der einen Leitungsfilm (Multischicht-Metallfilm aus Ti, Ni oder Au zum Beispiel) aufweist, der eine Dicke von mehreren Mikrometern als eine Elektrode einer hinteren Seite aufweist, oder einem Wafer angewendet werden, der eine TEG an jeder Teilungslinie aufweist, die an der vorderen Seite ausgebildet ist.
  • Ferner, während das Schneidfluid 30 von dem Paar Düsen 28 zugeführt wird, das an beiden Seiten der Schneidklinge 26 in dem ersten Schneidschritt liegt, kann jedes Düsenmittel, das dazu geeignet ist, das Schneidfluid 30 zuzuführen, in der vorliegenden Erfindung angepasst werden. 8 ist eine seitliche Ansicht einer Schneideinheit 25, die ein solches Düsenmittel beinhaltet, dass dazu geeignet ist, das Schneidfluid 30 entsprechend einer Modifikation aufzubringen. Wie in 8 gezeigt beinhaltet die Schneideinheit 25 eine Düse (Duschdüse) 38 zum Zuführen des Schneidfluides 30 zusätzlich zu der Schneidklinge 26 und dem Paar Düsen 28. Die Düse 38 liegt an der vorderen Seite der Schneidklinge 26 in ihrer Schneidvorrichtung (Zufuhrrichtung).
  • Durch Zuführen des Schneidfluides 30 von der Düse 38 kann das Schneidfluid 30 einfach zu den Elektroden 12 zugeführt werden, sodass das Metall, das jeder Elektrode 12 ausbildet, durch das Schneidfluid 30 modifiziert werden, um dadurch die Duktilität des Metalls zu unterdrücken. Entsprechend kann das Auftreten von Graten unterdrückt werden. Insbesondere ist die Düsenöffnung der Düse 38 vorzugsweise nach unten geneigt (zum Beispiel zu der Arbeitsposition, in welcher die Schneidklinge 26 das Werkstück schneidet) ausgerichtet, wie in 8 gezeigt. Mit dieser Konfiguration kann das Schneidfluid 30 einfacher zu den Elektroden 12 zugeführt werden, sodass das Metall, das jede Elektrode 12 ausbildet, effektiv durch das Schneidfluid 30 modifiziert werden kann. Während das Paar Düsen 28 und die Düse 38 verwendet werden, um das Schneidfluid 30 in der Modifikation, die in 8 gezeigt ist, zuzuführen, kann nur die Düse 38 verwendet werden, um das Schneidfluid 30 zuzuführen.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 9055573 [0003, 0004]

Claims (3)

  1. Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, das eine Teilungslinie und ein Metallelement, das an der Teilungslinie oder in einem Bereich entsprechend der Teilungslinie ausgebildet ist, aufweist, wobei das Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück umfasst: einen Halteschritt zum Halten des plattenförmigen Werkstücks an einem Einspanntisch in dem Zustand, in dem das Metallelement freiliegt; einen ersten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der Teilungslinie unter Verwendung einer ersten Schneidklinge nach dem Durchführen des Halteschritts, wodurch eine erste geschnittene Nut ausgebildet wird, welche das Metallelement teilt; und einen zweiten Schneidschritt zum Schneiden des plattenförmigen Werkstücks entlang der ersten geschnittenen Nut unter Verwendung einer zweiten Schneidklinge nach dem Durchführen des ersten Schneidschritts, wodurch eine zweite geschnittene Nut, welche das plattenförmige Werkstück vollständig schneidet, ausgebildet wird; wobei der erste Schneidschritt den Schritt des Zuführens eines Schneidfluides, das eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, auf das plattenförmige Werkstück beinhaltet.
  2. Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück nach Anspruch 1, wobei die zweite Schneidklinge die gleiche wie die erste Schneidklinge ist.
  3. Bearbeitungsverfahren für ein plattenförmiges Werkstück nach Anspruch 1, wobei die zweite Schneidklinge eine Dicke aufweist, die kleiner als die der ersten Schneidklinge ist.
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