DE102019212183A1 - Packungssubstratbearbeitungsverfahren - Google Patents

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Kenji Takenouchi
Mitsutane KOKUBU
Naoko Yamamoto
Chisato YAMADA
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Abstract

Ein Packungssubstratbearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Packungssubstrats, das eine Teilungslinie aufweist, wobei eine Elektrode an der Teilungslinie ausgebildet ist, beinhaltet einen Schneidschritt eines Schneidens des Packungssubstrats entlang der Teilungslinie durch ein Benutzen einer Schneidklinge, und einen Gratentfernungsschritt eines Entfernens von durch die Elektrode im Schneidschritt erzeugten Graten durch ein Sprühen eines Fluids zum Packungssubstrat entlang der Teilungslinie nach einem Durchführen des Schneidschritts. Der Schneidschritt beinhaltet einen Schritt eines Zuführens einer Schneidflüssigkeit, die eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, zu einem Schneidgebiet, in dem das Packungssubstrat durch die Schneidklingen zu schneiden ist.

Description

  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Packungssubstratbearbeitungsverfahren zur Benutzung bei einem Schneiden eines Packungssubstrats.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Ein Packungssubstrat wird durch ein Bereitstellen von mehreren Bauelementchips, die an einem Substrat angeordnet sind, und ein Bedecken der Bauelementchips mit einem Kunststoff (Formkunststoff) als ein Dichtmaterial ausgebildet. Mehrere Teilungslinien (Straßen) sind am Packungssubstrat so ausgebildet, dass sie die mehreren Bauelementchips trennen. Durch ein Teilen des Packungssubstrats entlang der Teilungslinien werden mehrere Packungsbauelemente, die jeweils die mehreren Bauelementchips aufweisen, erhalten. Beispielsweise wird das Packungssubstrat unter Benutzung einer Schneidvorrichtung, die einen Einspanntisch zum Halten des Packungssubstrats und eine ringförmige Schneidklinge zum Schneiden des Packungssubstrats aufweist, geteilt, wobei die Schneidklinge an einer Spindel angebracht ist. Bei einem Betrieb wird das Packungssubstrat am Einspanntisch gehalten und die Schneidklinge wird gedreht, um das Packungssubstrat entlang jeder Teilungslinie zu schneiden.
  • Es gibt einen Fall, in dem Elektroden, die mit jedem Bauelementchip verbunden sind, an jeder Teilungslinie des Packungssubstrats ausgebildet sind. Wenn das Packungssubstrat in diesem Fall entlang jeder Teilungslinie unter Benutzung der Schneidklinge geschnitten wird, kommt die Schneidklinge, die gedreht wird, in Kontakt mit den an jeder Teilungslinie ausgebildeten Elektroden, sodass jede Elektrode von der Schneidklinge gezogen wird, was ein Auftreten von whiskerförmigen Graten verursacht. Die Grate können einen Kurzschluss zwischen den Elektroden oder ein fehlerhaftes Verbinden jedes Packungsbauelements, das durch ein Teilen des Packungssubstrats erhalten wird, verursachen, was zu einer Verminderung der Qualität jedes Packungsbauelements führt. Es ist daher wünschenswert, die Grate zu entfernen. Es ist ein Vorgehen zum Entfernen der Grate durch ein Sprühen von Wasser in Richtung eines geschnittenen Gebietes des Packungssubstrats nach einem Schneiden des Packungssubstrats unter Benutzung einer Schneidklinge vorgeschlagen worden. Beispielsweise offenbart die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2016-157722 eine Schneidvorrichtung, die eine Gratentfernungsdüse, die neben der Schneidklinge platziert ist, aufweist. In dieser Schneidvorrichtung wird das Packungssubstrat unter Benutzung der Schneidklinge geschnitten und die Grate werden als nächstes durch ein Sprühen von Wasser aus der Gratentfernungsdüse in Richtung des Packungssubstrats entfernt.
  • Wenn das Wasser in Richtung des von der Schneidklinge geschnittenen Packungssubstrats gesprüht wird, besteht eine Möglichkeit, dass ein Teil des Packungssubstrats durch den Druck des gesprühten Wassers abplatzt. Ferner wird in dem Fall, in dem das Packungssubstrat an einem Haftband angebracht ist, das Packungssubstrat durch die Schneidklinge in dem Zustand vollständig geschnitten, in dem das Packungssubstrat über das Haftband am Einspanntisch gehalten wird. Folglich wird das Haftband einem geschnittenen Gebiet (geschnittene Nut) des Packungssubstrats gegenüber freigelegt. In diesem Fall besteht eine Möglichkeit, dass das freigelegte Haftband durch den Druck des zum geschnittenen Gebiet des Packungssubstrats gesprühten Wassers gebrochen wird. Demgemäß wird der Druck des zu sprühenden Wassers in einem solchen Bereich festgelegt, dass ein solcher Nachteil bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats nicht auftritt. Allerdings neigt die Entfernung der Grate, wenn der Wasserdruck auf einen geringen Druck festgelegt wird, um das Auftreten der Nachteile zu verhindern, dazu, unzureichend zu werden.
  • Auf der anderen Seite offenbart die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2016-181569 ein Vorgehen zum Entfernen der Grate durch ein Sprühen von Wasser auf das Packungssubstrat in dem Zustand, in dem das Packungssubstrat nicht vollständig geschnitten ist. Insbesondere weist diese Technik einen ersten Schneidvorgang eines Ausbildens einer geschnittenen Nut auf, die eine Tiefe aufweist, die entlang jeder Teilungslinie geringer ist als die Dicke des Packungssubstrats, um dadurch jede Elektrode zu teilen. Danach wird Wasser in Richtung jeder geschnittenen Nut gesprüht, um dadurch die Grate zu entfernen. Danach wird ein zweiter Schneidvorgang durchgeführt, um das Packungssubstrat entlang jeder geschnittenen Nut, d.h. entlang jeder Teilungslinie, zu schneiden, wodurch das Packungssubstrat vollständig geschnitten wird. Gemäß diesem Vorgehen wird das Wasser in dem Zustand zum Packungssubstrat gesprüht, in dem das Packungssubstrat nicht vollständig geschnitten ist, sodass das Abplatzen eines Teils des Packungssubstrats oder der Bruch des Haftbandes aufgrund des Sprühens des Wassers unterdrückt werden kann. Demgemäß kann der Druck des zu sprühenden Wassers erhöht werden, um dadurch die Entfernung der Grate zu erleichtern.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Im Fall eines Benutzens des obigen vormaligen Vorgehens eines Entfernens der Grate durch ein Sprühen von Wasser auf das Packungssubstrat nach einem vollständigen Schneiden des Packungssubstrats muss der Druck des zu sprühenden Wassers auf einen geringen Druck eingestellt sein, um das Auftreten der Nachteile bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats zu verhindern, sodass die Entfernung der Grate unzureichend ist. Ferner kann im Fall eines Benutzens des obigen letztgenannten Vorgehens eines zweimaligen Durchführens des Schneidvorgangs entlang jeder Teilungslinie der Druck des Wassers zum Entfernen der Grate im Vergleich mit dem Fall eines Sprühens des Wassers nach einem vollständigen Schneiden des Packungssubstrats erhöht werden. Allerdings wird eine Bearbeitungseffizienz reduziert, da der Schneidvorgang entlang jeder Teilungslinie mehrere Male durchgeführt werden muss. Zusätzlich kommt die Schneidklinge beim zweiten Schneidvorgang in Kontakt mit jeder Elektrode, die geschnitten ist und zu jeder beim ersten Schneidvorgang ausgebildeten geschnittenen Nut freigelegt ist, sodass wiederum Grate erzeugt werden. Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Packungssubstratbearbeitungsverfahren bereitzustellen, das die Grate entfernen kann, während es das Auftreten der Nachteile bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats unterdrückt und auch eine Verminderung einer Bearbeitungseffizienz unterdrückt.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Packungssubstratbearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Packungssubstrats, das eine Teilungslinie aufweist, bereitgestellt, wobei eine Elektrode an der Teilungslinie ausgebildet ist, wobei das Packungssubstratbearbeitungsverfahren einen Schneidschritt eines Schneidens des Packungssubstrats entlang der Teilungslinie unter Benutzung einer Schneidklinge; und einen Gratentfernungsschritt des Entfernens von durch die Elektrode im Schneidschritt erzeugten Graten durch ein Sprühen eines Fluids auf das Packungssubstrat entlang der Teilungslinie nach einem Durchführen des Schneidschritts beinhaltet. Der Schneidschritt beinhaltet einen Schritt eines Zuführens einer Schneidflüssigkeit, die eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, zu einem Schneidgebiet, in dem das Packungssubstrat durch die Schneidklinge zu schneiden ist.
  • Bevorzugt beinhaltet das Packungssubstratbearbeitungsverfahren ferner einen Bandanbringschritt eines Anbringens eines Haftbandes am Packungssubstrat vor einem Durchführen des Schneidschritts; und einen Halteschritt des Haltens des Packungssubstrats über das Haftband an einer Halteeinheit nach einem Durchführen des Bandanbringschritts und vor einem Durchführen des Schneidschritts; wobei der Schneidschritt durch ein vollständiges Schneiden des am Haftband angebrachten Packungssubstrats entlang der Teilungslinie auf eine Tiefe, in der die Schneidklinge das Haftband erreicht, in einem Zustand durchgeführt wird, in dem das Packungssubstrat über das Haftband an der Halteeinheit gehalten wird; wobei der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids in einem Zustand durchgeführt wird, in dem das Haftband am Packungssubstrat angebracht ist.
  • Als eine alternativ bevorzugte Form beinhaltet das Packungssubstratbearbeitungsverfahren ferner einen Halteschritt eines Haltens des Packungssubstrats an einem Vorrichtungstisch, der eine Nut aufweist, welche der Teilungslinie entspricht, vor einem Durchführen des Schneidschritts; wobei der Schneidschritt durch ein vollständiges Schneiden des Packungssubstrats entlang der Teilungslinie auf die Tiefe, in der die Schneidklinge die Nut des Vorrichtungstischs erreicht, in einem Zustand durchgeführt wird, in dem das Packungssubstrat am Vorrichtungstisch erhalten wird; wobei der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids zum am Vorrichtungstisch gehaltenen Substrat durchgeführt wird.
  • Im Packungssubstratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird der Schneidschritt durchgeführt, um das Packungssubstrat unter Benutzung der Schneidklinge während eines Zuführens der Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, durchzuführen. Danach wird der Gratentfernungsschritt durchgeführt, um die Grate durch ein Sprühen des Fluids zu entfernen. Durch ein Zuführen der Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, kann die Erzeugung der Grate unterdrückt werden und die Grate können im nächsten Schritt einfach entfernt werden. Demgemäß kann der Druck des Fluids zum Entfernen der Grate reduziert werden. Folglich können die Grate entfernt werden, während das Auftreten des Nachteils bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats unterdrückt wird und eine Reduktion einer Bearbeitungseffizienz auch unterdrückt wird.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine Draufsicht von oben, die ein Packungssubstrat darstellt;
    • 1B ist eine Draufsicht von unten auf das in 1A dargestellte Packungssubstrat;
    • 2 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen wesentlichen Teil des in 1A dargestellten Packungssubstrats darstellt;
    • 3 ist eine Perspektivansicht, die eine Schneidvorrichtung zum Bearbeiten des Packungssubstrats darstellt;
    • 4 ist eine Draufsicht, die eine Rahmeneinheit darstellt, die durch ein Tragen des Packungssubstrats über ein Haftband an einem ringförmigen Rahmen ausgebildet ist;
    • 5 ist eine Perspektivansicht, die eine in der in 3 dargestellten Schneidvorrichtung enthaltene Schneideinheit darstellt;
    • 6 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, die einen Schneidschritt darstellt;
    • 7 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, die einen Gratentfernungsschritt darstellt;
    • 8 ist eine zu 7 ähnliche Ansicht, die eine Abwandlung darstellt;
    • 9A ist eine Draufsicht, die einen Vorrichtungstisch darstellt, der in der vorliegenden Erfindung benutzbar ist;
    • 9B ist eine Schnittansicht des in 9A dargestellten Vorrichtungstischs; und
    • 10 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, die einen Schneidschritt darstellt, der den in 9A und 9B dargestellten Bearbeitungstisch benutzt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nun wird unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen eine erste bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Es wird zunächst ein Packungssubstrat beschrieben, dass durch ein Packungssubstratbearbeitungsverfahren gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform bearbeitet werden kann. 1A ist eine Draufsicht von oben, welche die Vorderseite eines Packungssubstrats 11 darstellt, und 1B ist eine Draufsicht von unten, welche die Rückseite des in 1A dargestellten Packungssubstrats 11 darstellt. Wie in 1A und 1B dargestellt, weist das Packungssubstrat 11 ein plattenförmiges Substrat 13 auf, das eine Vorderseite 13a und eine Rückseite 13b aufweist, wobei das plattenförmige Substrat 13 in einer Draufsicht rechteckig ist. Das Packungssubstrat 11 weist ferner mehrere Bauelementchips (nicht dargestellt) auf, die an der Rückseite 13b des Substrats 13 angeordnet sind, wobei jeder Bauelementchip ein Bauelement wie beispielsweise einen integrierten Schaltkreis (IC) aufweist. Ferner ist eine Kunststoffschicht (Formkunststoff) 15 zum Abdichten der mehreren Bauelementchips an der Rückseite 13b des Substrats 13 ausgebildet.
  • Wie in 1A dargestellt, sind mehrere sich kreuzende Teilungslinien (Straßen) 17 am Packungssubstrat 11 ausgebildet, um dadurch mehrere rechteckige getrennte Bereiche 11a zu definieren, in denen jeweils mehrere Bauelementchips angeordnet sind. Das Packungssubstrat 11 ist hinsichtlich eines Materials, einer Form, einer Struktur, einer Größe etc. nicht beschränkt. Ferner sind die Bauelementchips hinsichtlich einer Art, einer Anzahl, einer Form, einer Struktur, einer Größe, einer Gestalt usw. nicht beschränkt. Durch ein Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang jeder Teilungslinie 17 können mehrere Packungsbauelemente, die jeweils die mehreren Bauelementchips aufweisen, erhalten werden. Beispielsweise kann eine ringförmige Schneidklinge benutzt werden, um das Packungssubstrat 11 zu schneiden. Mehrere Markierungen 21, welche die Positionen der Teilungslinien 17 anzeigen, sind an der Vorderseite 13a des Substrats 13 vorgesehen. Jede Markierung 21 dient als eine Spur zur Benutzung bei einem Durchführen der Ausrichtung zwischen dem Packungssubstrat 11 und der Schneidklinge.
  • Ferner sind mehrere aus Metall ausgebildete Elektroden 19 entlang jeder Teilungslinie 17 an der Vorderseite 13a des Substrats 13 angeordnet. Diese Elektroden 19 sind durch (nicht dargestellte) Metalldrähte mit jedem an der Rückseite 13b des Substrats 13 vorgesehenen Bauelementchip verbunden. Somit liegt jede Elektrode 19 zur Vorderseite 13a des Substrats 13 frei. Nach einem Teilen des Packungssubstrats 11 in die mehreren Packungsbauelemente dienen diese Elektroden 19 als Verbindungselektroden bei einem Anbringen jedes Packungsbauelements an einem anderen Anbringsubstrat oder dergleichen.
  • 2 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen wesentlichen Teil des Packungssubstrats 11 darstellt. Wie in 2 dargestellt, ist jede der mehreren an jeder Teilungslinie 17 ausgebildeten Elektroden 19 mit einer Vertiefung 19a versehen, die eine Tiefe von der Vorderseite 13a des Substrats 13 zur Rückseite 13b davon aufweist. Die Vertiefung 19a jeder Elektrode ist in einer Draufsicht elliptisch oder oval. Die Tiefe jeder Vertiefung 19a ist geringer als die Dicke jeder Elektrode 19. Demgemäß wird, wenn das Packungssubstrat 11 unter Benutzung einer Schneidklinge entlang jeder Teilungslinie 17 geschnitten wird, jede der mehreren an jeder Teilungslinie 17 ausgebildeten Elektroden 19 ebenfalls durch die Schneidklinge geschnitten. Zu diesem Zeitpunkt ist die Schneidklinge so positioniert, dass sie durch das Innere der Vertiefung 19a jeder Elektrode 19 durchtritt, das heißt, dass sie innerhalb der Länge der Vertiefung 19a in ihrer Längsrichtung durchtritt. Demgemäß wird die Vertiefung 19a jeder Elektrode 19 durch die Schneidklinge in ihrer seitlichen Richtung geschnitten, wodurch ein mit einem Metallmaterial (z.B. einem Lötmittel) zum Verbinden jeder Elektrode 19 mit einer anderen Elektrode (z.B. jeder Verbindungselektrode am Anbringsubstrat) zu füllender Raum ausgebildet wird.
  • Bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang jeder Teilungslinie 17 unter Benutzung einer Schneidklinge kommt die Schneidklinge in Kontakt mit jeder Elektrode 19. Demgemäß besteht eine Möglichkeit, dass jede Elektrode 19 von die Schneidklinge, die gedreht wird, gezogen wird, was zu einer Erzeugung von whiskerförmigen Graten führt. Die Grate können einen Kurzschluss zwischen den Elektroden 19 oder ein fehlerhaftes Verbinden bei einem Anbringen jedes Packungsbauelements verursachen, sodass es bevorzugt ist, die Grate zu entfernen. Beispielsweise können die bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugten Grate durch ein Sprühen eines Fluids wie beispielsweise Wasser unter Druck in Richtung der Grate entfernt werden, um dadurch die Grate wegzublasen. Ein Schneiden des Packungssubstrats 11 und ein Sprühen des Fluids kann unter Benutzung einer Schneidvorrichtung durchgeführt werden, die eine Schneideinheit zum Schneiden des Packungssubstrats 11 und eine Fluidsprüheinheit zum Sprühen des Fluids in Richtung des Packungssubstrats 11 aufweist. 3 zeigt eine Schneidvorrichtung 2, welche eine solche Schneideinheit und eine Fluidsprüheinheit aufweist, die im Folgenden detailliert beschrieben werden.
  • 3 ist eine Perspektivansicht, welche die Ausgestaltung der Schneidvorrichtung 2 darstellt. Wie in 3 dargestellt, weist die Schneidvorrichtung 2 eine Basis 4 zum Tragen von verschiedenen Komponenten der Schneidvorrichtung 2 auf. Ein Paar paralleler Führungsschienen 6a und 6b ist an der oberen Oberfläche der Basis 4 so befestigt, dass sie sich in der X-Richtung (Zufuhrrichtung), die in 3 durch einen Pfeil X dargestellt ist, erstrecken. Ein beweglicher Block 8 ist verschiebbar an den Führungsschienen 6a und 6b angebracht. Der bewegliche Block 8 ist mit einer Bewegungseinheit 10 zum Bewegen des beweglichen Blocks 8 in der X-Richtung verbunden. Die Bewegungseinheit 10 weist eine Kugelgewindespindel 12 und einen Pulsmotor 14 zum Drehen der Kugelgewindespindel 12 auf. Die Kugelgewindespindel 12 erstreckt sich in der X-Richtung. Der bewegliche Block 8 weist einen (nicht dargestellten) Mutterabschnitt auf, der mit der Kugelgewindespindel 12 in Gewindeeingriff steht. Der Pulsmotor 14 ist mit einem Ende der Kugelgewindespindel 12 verbunden. Demgemäß wird der bewegliche Block 8, wenn die Kugelgewindespindel 12 durch den Pulsmotor 14 gedreht wird, entlang der Führungsschienen 6a und 6b in der X-Richtung bewegt. Ferner weist die Bewegungseinheit 10 eine Skala 16, die an der Basis 4 entlang der Führungsschiene 6a vorgesehen ist, wobei die Skala 16 Koordinatenwerte aufweist, welche die Positionen des beweglichen Blocks 8 anzeigen, und einen (nicht dargestellten) Lesekopf zum Lesen der Koordinatenwerte der Skala 16 auf. Demgemäß können durch ein Betätigen des Lesekopfes, um die Koordinatenwerte der Skala 16 zu lesen, die Positionen des beweglichen Blocks 8 bestimmt werden.
  • Ein zylindrisches Tragelement 18 ist am beweglichen Block 8 vorgesehen und ein Einspanntisch 20 ist am oberen Ende des Tragelements 18 befestigt. Der Einspanntisch 20 entspricht einer Halteeinheit (Haltemittel) zum Halten des Packungssubstrats 11. Der Einspanntisch 20 ist mit einer Drehantriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise einem Motor zum Drehen des Einspanntischs 20 verbunden. Das heißt, dass der Einspanntisch 20 eine Drehachse aufweist, die im Wesentlichen parallel zur Z-Richtung (vertikale Richtung), die in 3 durch einen Pfeil Z dargestellt ist, ist, sodass der Einspanntisch 20 durch ein Betätigen der Drehantriebsquelle um seine vertikale Achse gedreht wird. Ferner wird die X-Position des Einspanntischs 20 in der X-Richtung durch die Bewegungseinheit 10 gesteuert. Der Einspanntisch 20 weist eine obere Oberfläche als eine Halteoberfläche 20a zum Halten des Packungssubstrats 11 auf. Die Halteoberfläche 20a ist beispielsweise aus einer porösen Keramik ausgebildet. Die Halteoberfläche 20a ist im Wesentlichen zur X-Richtung und zur Y-Richtung (Indexrichtung), die in 3 durch einen Pfeil Y dargestellt ist, parallel, wobei die Y-Richtung in einer horizontalen Ebene senkrecht zur X-Richtung ist. Ferner ist der Einspanntisch 20 über einen Ansaugdurchgang (nicht dargestellt) mit einer (nicht dargestellten) Vakuumquelle wie beispielsweise einem Ejektor verbunden, wobei der Ansaugdurchgang innerhalb des Einspanntischs 20 ausgebildet ist.
  • Bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 wird das Packungssubstrat 11 über ein Haftband an einem ringförmigen Rahmen getragen und das so am ringförmigen Rahmen getragene Packungssubstrat 11 wird am Einspanntisch 20 gehalten. 4 ist eine Draufsicht, die eine Rahmeneinheit 23 darstellt, die durch ein Tragen des Packungssubstrats 11 über ein kreisförmiges Haftband 25 an einem ringförmigen Rahmen 27 ausgebildet ist. Das kreisförmige Haftband 25 weist einen Durchmesser auf, der in der Lage ist, das gesamte Packungssubstrat 11 abzudecken. Das heißt, dass der Durchmesser des kreisförmigen Haftbands 25 größer ist als die Länge des rechteckigen Packungssubstrats 11 in seiner Längsrichtung. Das Haftband 25 ist an der Kunststoffschicht 15 des Packungssubstrats 11 angebracht (siehe 1B), das heißt, an der Rückseite 13b des Substrats 13 angebracht. Das Haftband 25 ist ein weicher Film, der aus einer Basisfolie und einer Haftmittelschicht (haftende Schicht), die an der Basisfolie ausgebildet ist, besteht. Die Basisfolie kann aus einem Kunststoff wie beispielsweise Polyolefin, Polyvinylchlorid, und Polyethylenterephthalat ausgebildet sein. Die Haftmittelschicht kann aus einem Gummihaftmittel oder einem Acrylhaftmittel ausgebildet sein. Der ringförmige Rahmen 27 ist an einem Umfangsabschnitt des Haftbandes 25 angebracht und das Packungssubstrat 11 ist an einem zentralen Abschnitt des Haftbandes 25 in dem Zustand angebracht, in dem die Vorderseite 13a des Substrats 13 nach oben freiliegt. Somit ist die Rahmeneinheit 23 aus dem Packungssubstrat 11, dem Haftband 25 und dem ringförmigen Rahmen 27 aufgebaut, die miteinander verbunden sind. Das heißt, dass das Packungssubstrat 11 über das Haftband 25 in dem Zustand am ringförmigen Rahmen 27 getragen ist, in dem die Vorderseite 13a des Substrats 13 nach oben freiliegt.
  • Wie in 3 gezeigt, sind vier Klemmen 22 zum Klemmen des ringförmigen Rahmens 27 am äußeren Umfang des Einspanntischs 20 vorgesehen. Die vier Klemmen 22 sind in gleichen Abständen angeordnet. Ferner ist eine Übertragungseinheit (nicht dargestellt) zum Übertragen des Packungssubstrats 11 (der Rahmeneinheit 23) zum Einspanntisch 20 in der Nähe des Einspanntischs 20 vorgesehen. Bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 wird das Packungssubstrat 11 zunächst über das Haftband 25 an der Halteoberfläche 20a des Einspanntischs 20 platziert und der ringförmige Rahmen 27 wird als nächstes von den Klemmen 22 befestigt. Danach wird ein von der Vakuumquelle erzeugtes Vakuum auf die Halteoberfläche 20a aufgebracht, um dadurch das Packungssubstrat 11 über das Haftband 25 an der Halteoberfläche 20a des Einspanntischs 20 zu halten.
  • Oberhalb des Einspanntischs 20 sind eine Schneideinheit 24 mit einer ringförmigen Schneidklinge zum Schneiden des Packungssubstrats 11 (die Schneidklinge wird unten beschrieben) und eine Fluidsprüheinheit 26 zum Sprühen einer Flüssigkeit in Richtung zum Packungssubstrat 11 vorgesehen. Eine doppelsäulenartige Tragstruktur 28 zum Tragen der Schneideinheit 24 und der Fluidsprüheinheit 26 ist so an der oberen Oberfläche der Basis 4 vorgesehen, dass sie den Einspanntisch 20 überspannt.
  • An der vorderen Oberfläche des oberen Abschnitts der Tragstruktur 28 sind eine Bewegungseinheit 30a zum Bewegen der Schneideinheit 24 in der Y-Richtung und der Z-Richtung und eine Bewegungseinheit 30b zum Bewegen der Fluidsprüheinheit 26 in der Y-Richtung und der Z-Richtung vorgesehen. Die Bewegungseinheit 30a weist eine bewegliche Platte 34a auf und die Bewegungseinheit 30b weist eine bewegliche Platte 34b auf. Ein Paar paralleler Führungsschienen 32 ist an der vorderen Oberfläche der Tragstruktur 28 so befestigt, dass sie sich in der Y-Richtung erstrecken. Die beweglichen Platten 34a und 34b sind verschiebbar an den Führungsschienen 32 angebracht. Ein (nicht dargestellter) Mutterabschnitt ist an der Rückseite (hintere Oberfläche) der beweglichen Platte 34a vorgesehen und eine Kugelgewindespindel 36, die sich im Wesentlichen parallel zu den Führungsschienen 32 erstreckt, steht mit diesem Mutterabschnitt der beweglichen Platte 34a in Gewindeeingriff. Ähnlich ist ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) an der Rückseite (hintere Oberfläche) der beweglichen Platte 34b vorgesehen und eine Kugelgewindespindel 36b, die sich im Wesentlichen parallel zu den Führungsschienen 32 erstreckt, steht mit diesem Mutterabschnitt der beweglichen Platte 34b in Schraubeingriff. Ein Pulsmotor (in 3 nicht sichtbar) ist mit dem anderen Ende der Kugelgewindespindel 36a verbunden und ein Pulsmotor 38b ist mit einem Ende der Kugelgewindespindel 36b verbunden. Demgemäß kann die bewegliche Platte 34a durch ein Betätigen des Pulsmotors, um die Kugelgewindespindel 36a zu drehen, entlang der Führungsschienen 32 in der Y-Richtung bewegt werden. Ähnlich kann die bewegliche Platte 34b durch ein Betätigen des Pulsmotors 38b, um die Kugelgewindespindel 36b zu drehen, entlang der Führungsschienen 32 in der Y-Richtung bewegt werden.
  • Ein Paar paralleler Führungsschienen 40a ist an der Vorderseite (vordere Oberfläche) der beweglichen Platte 34a so befestigt, dass sie sich in der Z-Richtung erstrecken. Ähnlich ist ein Paar paralleler Führungsschienen 40b an der Vorderseite (vordere Oberfläche) der beweglichen Platte 34b so befestigt, dass sie sich in der Z-Richtung erstrecken. Eine bewegliche Platte 42a ist verschiebbar an den Führungsschienen 40a angebracht und eine bewegliche Platte 42b ist verschiebbar an den Führungsschienen 40b angebracht.
  • Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der Rückseite (hintere Oberfläche) der beweglichen Platte 42a vorgesehen und eine Kugelgewindespindel 44a, die sich im Wesentlichen parallel zu den Führungsschienen 40a erstreckt, steht mit diesem Mutterabschnitt der beweglichen Platte 42a in Schraubeingriff. Ein Pulsmotor 46a ist mit einem Ende der Kugelgewindespindel 44a verbunden. Demgemäß kann die bewegliche Platte 42a durch ein Betätigen des Pulsmotors 46a, um die Kugelgewindespindel 44a zu drehen, entlang der Führungsschienen 40a in der Z-Richtung bewegt werden. Ähnlich ist ein (nicht dargestellter) Mutterabschnitt an der Rückseite (hintere Oberfläche) der beweglichen Platte 42b vorgesehen und eine Kugelgewindespindel 44b, die sich im Wesentlichen parallel zu den Führungsschienen 40b erstreckt, steht mit diesem Mutterabschnitt der beweglichen Platte 42b in Gewindeeingriff. Ein Pulsmotor 46b ist mit einem Ende der Kugelgewindespindel 44b verbunden. Demgemäß kann die bewegliche Platte 42b durch ein Betätigen des Pulsmotors 46b, um die Kugelgewindespindel 44b zu drehen, entlang der Führungsschienen 40b in der Z-Richtung bewegt werden.
  • Die Schneideinheit 24 ist am unteren Abschnitt der beweglichen Platte 42b vorgesehen und die Fluidsprüheinheit 26 ist am unteren Abschnitt der beweglichen Platte 42b vorgesehen. Die Y-Position der Schneideinheit 24 in der Y-Richtung und die Z-Position der Schneideinheit 24 in der Z-Richtung werden durch die Bewegungseinheit 30a gesteuert. Ähnlich werden die Y-Position der Fluidsprüheinheit 26 in der Y-Richtung und die Z-Position der Fluidsprüheinheit 26 in der Z-Richtung von der Bewegungseinheit 30b gesteuert. Das heißt, dass die Position der Schneideinheit 24 und die Position der Fluidsprüheinheit 26 unabhängig voneinander gesteuert werden.
  • 5 ist eine Perspektivansicht, welche die Schneideinheit 24 darstellt. Wie in 5 dargestellt, weist die Schneideinheit 24 eine Spindel (nicht dargestellt) auf, die eine Achse aufweist, die im Wesentlichen parallel zur Halteoberfläche 20a des Einspanntischs 20 ist. Insbesondere erstreckt sich die Achse der Spindel in der Y-Richtung. Eine ringförmige Schneidklinge 50 ist am vorderen Endabschnitt der Spindel angebracht. Die Spindel ist mit einer Drehantriebsquelle wie beispielsweise einem Motor verbunden. Demgemäß wird die an der Spindel angebrachte Schneidklinge 50 durch eine von der Drehantriebsquelle übertragene Kraft gedreht. Die Schneidklinge 50 ist durch ein Binden von abrasiven Körnern wie beispielsweise abrasiven Diamantkörnern mit einem Bindemittel wie beispielsweise einem Metallbindemittel, einem Kunststoffbindemittel und einem glasartigen Bindemittel ausgebildet.
  • Die Schneideinheit 24 weist ferner eine Messerabdeckung 52 zum Abdecken der Schneidklinge 50 auf. Die Messerabdeckung 52 weist einen ersten Düsenblock 54 zum Zuführen einer Schneidflüssigkeit zum Schneidmesser 50 auf. Der erste Düsenblock 54 weist einen ersten Verbindungsabschnitt 56 zum Zuführen der Schneidflüssigkeit zur Schneidklinge 50, der mit einem Schlauch (nicht dargestellt) verbunden ist, und ein Paar Klingenkühldüsen 58a und 58b auf, die mit dem ersten Verbindungsabschnitt 56 zum Zuführen der Schneidflüssigkeit zur Schneidklinge 50 verbunden sind. Die Klingenkühldüsen 58a und 58b sind so angeordnet, dass die Schneidklinge 50 dazwischen angeordnet ist. Das heißt, dass die Klingenkühldüse 58a einer Seitenoberfläche 50a der Schneidklinge 50 gegenüberliegt und die Klingenkühldüse 58b der anderen Seitenoberfläche der Schneidklinge 50 gegenüberliegt. Jede der Klingenkühldüsen 58a und 58b weist mehrere Düsenöffnungen (nicht dargestellt) auf, die zum Schneidmesser 50 gerichtet sind, um die Schneidflüssigkeit zum Schneidmesser 50 zuzuführen. Demgemäß wird die zum ersten Verbindungsabschnitt 56 zugeführte Schneidflüssigkeit in die Klingenkühldüsen 58a und 58b eingebracht und dann aus den Düsenöffnungen der Klingenkühldüsen 58a und 58b in Richtung der gegenüberliegenden Seitenoberflächen 50a und 50b der Schneidklinge 50 gesprüht.
  • Die Messerabdeckung 52 weist ferner einen zweiten Düsenblock 60 zum Zuführen der Schneidflüssigkeit zum Schneidmesser 50 und dem am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrat 11 auf. Der zweite Düsenblock 60 weist einen zweiten Verbindungsabschnitt 62 und einen dritten Verbindungsabschnitt 64 auf, die mit Schläuchen (nicht dargestellt) zum Zuführen der Schneidflüssigkeit verbunden sind. Der zweite Verbindungsabschnitt 62 ist mit einer Duschdüse (nicht dargestellt) verbunden, die innerhalb des zweiten Düsenblocks 60 vorgesehen ist. Die Duschdüse weist ein vorderes Ende auf, das sich in Richtung zum äußeren Umfangsabschnitt der Schneidklinge 50 öffnet. Demgemäß wird die zum zweiten Verbindungsabschnitt 62 zugeführte Schneidflüssigkeit in die Duschdüse eingebracht und dann vom vorderen Ende der Duschdüse in Richtung zum äußeren Umfangsabschnitt der Schneidklinge 50 gesprüht. Ferner wird die Schneidflüssigkeit durch die Drehung der Schneidklinge 50 zu einem Kontaktgebiet zwischen der Schneidklinge 50 und dem Packungssubstrat 11 zugeführt. Der dritte Verbindungsabschnitt 64 ist mit einem Paar Sprühdüsen 66 zum Zuführen der Schneidflüssigkeit zum am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrat 11 verbunden. Die Sprühdüsen 66 weisen vordere Enden auf, die sich in Richtung zur Halteoberfläche 20a des Einspanntischs 20 öffnen. Demgemäß wird die zum dritten Verbindungsabschnitt 64 zugeführte Schneidflüssigkeit in die Sprühdüsen 66 eingebracht und dann von den vorderen Enden der Sprühdüsen 66 in Richtung zur oberen Oberfläche des am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrats 11 gesprüht.
  • Bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 unter Benutzung der Schneidklinge 50 wird die Schneidflüssigkeit von den Klingenkühldüsen 58a und 58b, der Duschdüse und den Sprühdüsen 66 zur Schneidklinge 50 und dem Packungssubstrat 11 zugeführt. Durch ein Zuführen der Schneidflüssigkeit kann das Kontaktgebiet zwischen der Schneidklinge 50 und dem Packungssubstrat 11 gekühlt werden und jeglicher Staub (Schneidstaub), der bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugt wird, kann weggewaschen werden. Ferner ist eine Abbildungseinheit 70 zum Abbilden des am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrats 11 neben der Schneideinheit 24 vorgesehen. Gemäß einer von der Abbildungseinheit 70 erhaltenen Abbildung wird die Ausrichtung zwischen der Schneideinheit 24 und dem Einspanntisch 20 durchgeführt.
  • Die in 3 dargestellte Fluidsprüheinheit 26 weist eine Sprühdüse 72 zum Sprühen eines Fluids in Richtung zum am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrat 11 auf. Nach einem Schneiden des Packungssubstrats 11 unter Benutzung der Schneideinheit 24 wird das Fluid von der Sprühdüse 72 zum Packungssubstrat 11 gesprüht, wodurch die bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugten Grate entfernt werden. Das von der Sprühdüse 72 zu sprühende Fluid ist nicht auf die Vorbedingung beschränkt, dass die Grate durch das Fluid entfernt werden können. Beispielsweise wird eine Flüssigkeit wie beispielsweise Wasser aus der Sprühdüse 72 unter Druck gesprüht. Ferner ist eine (nicht dargestellte) Abbildungseinheit zum Abbilden des am Einspanntisch 20 gehaltenen Packungssubstrats 11 neben der Fluidsprüheinheit 26 vorgesehen. Gemäß einer von dieser Abbildungseinheit erhaltenen Abbildung wird die Ausrichtung zwischen der Fluidsprüheinheit 26 und dem Einspanntisch 20 durchgeführt.
  • Die Komponenten, beinhaltend die Bewegungseinheit 10, den Einspanntisch 20, die Schneideinheit 24, die Fluidsprüheinheit 26 und die Bewegungseinheiten 30a und 30b, sind mit einer (nicht dargestellten) Steuerungseinheit, die in der Schneidvorrichtung 2 vorhanden ist, verbunden, sodass der Betrieb jeder Komponente von dieser Steuerungseinheit gesteuert wird.
  • Der Druck des aus der Sprühdüse 72 zu sprühenden Fluids ist so eingestellt, dass die durch ein Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugten Grate geeignet entfernt werden. Wenn der Druck des Fluids erhöht wird, besteht eine Möglichkeit, dass ein Teil des von der Schneidklinge 50 geschnittenen Packungssubstrats 11 abplatzen kann. Ferner wird das Haftband 25 (siehe 4) durch ein vollständiges Schneiden des Packungssubstrats 11 freigelegt, sodass eine Möglichkeit besteht, dass das Hochdruck-Fluid auf ein solches freiliegendes Gebiet des Haftbands 25 gesprüht werden kann, was zu einem Bruch des Haftbandes 25 führt. Demgemäß ist der Druck des Fluids in dem Bereich festgelegt, in dem der obige Nachteil bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 nicht auftritt. Allerdings neigt die Entfernung der Grate dazu, unzureichend zu werden, wenn der Druck des Fluids auf einen geringen Druck eingestellt wird, um den obigen Nachteil bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 zu verhindern.
  • Als ein anderes Verfahren kann das Packungssubstrat 11 durch die Schneidklinge 50 halb auf die Tiefe geschnitten werden, so dass das Packungssubstrat 11 nicht vollständig geschnitten ist. Danach werden die durch ein Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugten Grate durch ein Sprühen des Fluids entfernt. In diesem Fall wird das Fluid in dem Zustand zum Packungssubstrat 11 gesprüht, in dem das Packungssubstrat 11 nicht vollständig geschnitten ist, so dass es, selbst wenn der Druck des Fluids angehoben wird, weniger wahrscheinlich ist, dass der obige Nachteil wie beispielsweise die Abplatzung eines Teils des Packungssubstrats 11 und der Bruch des Haftbandes 25 auftritt. Allerdings muss das Packungssubstrat 11 im Fall eines Benutzens dieses Verfahrens wieder durch die Schneidklingen 50 geschnitten werden, bis das Packungssubstrat 11 vollständig geschnitten ist. Das heißt, dass der Schneidvorgang entlang jeder Teilungslinie 17 mehrere Male durchgeführt werden muss, was zu einer Verminderung einer Bearbeitungseffizienz für das Packungssubstrat 11 führt. Darüber hinaus besteht bei einem Durchführen des Schneidvorgangs entlang jeder Teilungslinie 17 beim zweiten Mal eine Möglichkeit, dass die Schneidklinge 50 in Kontakt mit den gegenüber einer beim ersten Schneidvorgang ausgebildeten geschnittenen Nut freiliegenden Elektrode 19 kommt, sodass die Grate wieder erzeugt werden können.
  • Im Packungssubstratbearbeitungsverfahren gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform wird eine Schneidflüssigkeit, die eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 zugeführt. Nach einem vollständigen Schneiden des Packungssubstrats 11 werden die durch ein Schneiden des Packungssubstrats 11 erzeugten Grate durch ein Sprühen des Fluids entfernt. Durch ein Zuführen dieser Schneidflüssigkeit, die eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 werden die Elektroden 19 durch die organische Säure modifiziert und durch das Oxidationsmittel oxidiert, sodass die Leitfähigkeit der Elektroden 19 reduziert wird. Folglich werden die Elektroden 19 widerstandsfähiger gegenüber einem Ziehen, wodurch die Erzeugung von Graten unterdrückt wird. Ferner können die Grate im nächsten Schritt durch ein Sprühen des Fluids einfach entfernt werden. Demgemäß kann der Druck des Fluids bei einem Sprühen des Fluids, um die Grate zu entfernen, reduziert werden, sodass das Auftreten des oben erwähnten Nachteils aufgrund des Sprühens des Fluids unterdrückt werden kann.
  • Ferner können die Grate ohne ein mehrmaliges Durchführen des Schneidvorgangs entlang jeder Teilungslinie 17 entfernt werden, sodass eine Reduktion einer Bearbeitungseffizienz vermindert werden kann.
  • Als die organische Säure kann beispielsweise eine Verbindung benutzt werden, die mindestens eine Carboxylgruppe und mindestens eine Aminogruppe in ihrem Molekül aufweist. Im Fall, dass diese Verbindung zwei oder mehrere Aminogruppen in ihrem Molekül aufweist, ist es bevorzugt, dass mindestens eine der Aminogruppen eine sekundäre oder tertiäre Aminogruppe ist. Zusätzlich kann die als die organische Säure benutzbare Verbindung eine Substituentengruppe aufweisen.
  • Als die organische Säure können Aminosäuren benutzt werden. Beispiele für die Aminosäuren, die hier benutzbar sind, beinhalten Glycin, Dihydroxyethylglycin, Glycylglycin, Hydroxyethylglycin, N-Methylglycin, β-Alanin, L-Alanin, L-2-Aminobuttersäure, L-Norvalin, L-Valin, L-Leucin, L-Norleucin, L-Alloisoleucin, L-Isoleucin , L-Phenylalanin, L-Prolin, Sarkosin, L-Ornithin, L-Lysin, Taurin, L-Serin, L-Threonin, L-Allothreonin, L-Homoserin, L-Thyroxin, L-Tyrosin, 3,5-Diiod -L-Tyrosin, β-(3,4-Dihyroxyphenyl)-L-Alanin, 4-Hydroxy-L-Prolin, L-Cystein, L-Methionin, L-Ethionin, L-Lanthionin, L-Cystathionin, L-Cystin, L-Cystinsäure, L-Glutaminsäure, L-Asparaginsäure, S-(Carboxymethyl)-L-Cystein, 4-Aminobuttersäure, L-Asparagin, L-Glutamin, Azaserin, L-Canavanin, L-Citrullin, L-Arginin, δ-Hydroxy-L-Lysin, Kreatin, L-Kynurenin, L-Histidin, 1-Methyl-L-Histidin, 3-Methyl-L-Histidin, L-Tryptophan, Actinomycin C1, Ergothionein, Apamin, Angiotensin I, Angiotensin II, Antipain usw. Besonders bevorzugt sind unter anderem Glycin, L-Alanin, L-Prolin, L-Histidin, L-Lysin und Dihydroxyethylglycin.
  • Aminopolysäuren können auch als die organische Säure benutzt werden. Beispiele für die hier benutzbaren Polyaminosäuren beinhalten Iminodiessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure, Hydroxyethyliminodiessigsäure, Nitrilotrismethylenphosphonsäure, Ethylendiamin-N,N,N',N'-Tetramethylensulfonsäure, 1,2-Diaminopropantetraessigsäure, Glycoletherdiamintetraessigsäure, Transcyclohexandiamintetraessigsäure, Ethylendiaminorthohydroxyphenylessigsäure, Ethylendiaminisuccinylsäure (SS-Isomer), β-Alanindiessigsäure, N-(2-Carboxylatoethyl)-L-asparaginsäure, N,N'-bis(2-Hydroxybenzyl)-ethylendiamin-N,N'-diessigsäure usw.
  • Ferner können Carboxylsäuren als die organische Säure benutzt werden. Beispiele für die Carboxylsäuren, die hier benutzbar sind, beinhalten gesättigte Carboxylsäuren wie beispielsweise Ameisensäure, Glykolsäure, Propionsäure, Essigsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Hexansäure, Oxalsäure, Malonsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Apfelsäure, Bernsteinsäure, Pimelsäure, Mercaptoessigsäure, Glyoxylsäure, Chloressigsäure, Brenztraubensäure, Acetessigsäure, Glutarsäure usw., ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure, Fumarsäure, Maleinsäure, Mesaconsäure, Citraconsäure, Aconitsäure usw. und cyclische ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Benzoesäuren, Toluolsäure, Phthalsäuren, Naphthoesäuren, Pyromellitsäure, Naphthalsäure usw.
  • Als Oxidationsmittel können beispielsweise benutzt werden: Wasserstoffperoxid, Peroxide, Nitrate, Iodate, Periodate, Hypochlorite, Chlorite, Chlorate, Perchlorate, Persulfate, Dichromate, Permanganate, Cerate, Vanadate, ozonisiertes Wasser, Silber (II)-Salze, Eisen (III)-Salze und ihre organischen Komplexsalze.
  • Daneben kann ein Antikorrosivum in die Schneidflüssigkeit gemischt sein. Ein Mischen des Antikorrosivums ermöglicht es, eine Korrosion (Elution) des im Packungssubstrat 11 enthaltenen Metalls zu verhindern. Als das Antikorrosivum wird bevorzugt eine heterozyklische aromatische Ringverbindung, die mindestens drei Stickstoffatome und eine verbundene Ringstruktur in ihrem Molekül aufweist, oder eine heterozyklische aromatische Ringverbindung benutzt, die mindestens vier Stickstoffatome in seinem Molekül aufweist. Ferner weist die aromatische Ringverbindung bevorzugt eine Carboxylgruppe, eine Schwefelgruppe, eine Hydroxylgruppe oder eine Alkoxylgruppe auf. Besonders bevorzugte Beispiele für die aromatische Ringverbindung beinhalten Tetrazol-Derivate, 1,2,3-Triazol-Derivate und 1,2,4-Triazol-Derivate.
  • Beispiele für die Tetrazol-Derivate, die als das Antikorrosivum benutzbar sind, beinhalten solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen aufweisen, welche den Tetrazolring ausbilden, und die an der 5-Position des Tetrazols eine Substituentengruppe, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Schwefelgruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamonylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht, oder eine Alkylgruppe aufweisen, die mit mindestens einer Substituentengruppe substituiert ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Hydroxylgruppe, einer Carboxylgruppe, einer Schwefelgruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamonylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht.
  • Beispiele für die als das Antikorrosivum verwendbaren 1,2,3-Triazolderivate beinhalten solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen aufweisen, die den 1,2,3-Triazolring ausbilden und die an der 4-Position und/oder der 5-Position des 1,2,3-Triazols eine Substituentengruppe, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Hydroxylgruppe, einer Carboxylgruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht, oder eine substituierte Alkyl- oder Arylgruppe mit mindestens einer Substituentengruppe aufweisen, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Hydroxylgruppe, einer Carboxylgruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht.
  • Daneben beinhalten Beispiele für die als das Antikorrosivum verwendbaren 1,2,4-Triazolderivate solche, die keine Substituentengruppe an den Stickstoffatomen, die den 1,2,4-Triazolring ausbilden, und die an der 2-Position und/oder der 5-Position des 1,2,4-Triazols eine Substituentengruppe, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Sulfogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht, oder eine substituierte Alkyl- oder Arylgruppe aufweisen, die mit mindestens einer Substituentengruppe substituiert ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Hydroxylgruppe, einer Carboxylgruppe, einer Sulfogruppe, einer Aminogruppe, einer Carbamoylgruppe, einer Carbonamidgruppe, einer Sulfamoylgruppe und einer Sulfonamidgruppe besteht.
  • Die Schneidflüssigkeit, welche die oben erwähnte organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, wird von den Klingenkühldüsen 58a und 58b, der Duschdüse (nicht dargestellt) und den Sprühdüsen 66, die in der in 5 dargestellten Schneideinheit 24 enthalten sind, zur Schneidklinge 50 und dem Packungssubstrat 11 zugeführt. Allerdings ist es ausreichend, dass die Schneidflüssigkeit von mindestens einer dieser Düsen zugeführt wird.
  • Nun wird das Packungssubstratbearbeitungsverfahren unter Benutzung der Schneidvorrichtung 2 gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform beschrieben. Zunächst wird das Haftband 25 wie in 4 dargestellt am Packungssubstrat 11 angebracht (Bandanbringschritt). Zu diesem Zeitpunkt ist das Haftband 25 in dem Zustand an der Seite der Kunststoffschicht 15 des Packungssubstrats 11 angebracht, in dem die Vorderseite 13a des Substrats 13 freiliegt. Danach wird das Packungssubstrat 11 über das Haftband 25 an einer Halteeinheit gehalten (Halteschritt). In der in 3 dargestellten Schneidvorrichtung 2 entspricht der Einspanntisch 20 dieser Halteeinheit.
  • Danach wird das Packungssubstrat 11 unter Benutzung der Schneidklinge 50 geschnitten (Schneidschritt). 6 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, welche den Schneidschritt darstellt. Im Schneidschritt wird die Schneidklinge 50 in einer solchen Position angeordnet, dass das untere Ende 50a der Schneidklinge 50 wie in 6 gesehen eine niedrigere Höhe aufweist als die untere Oberfläche der Kunststoffschicht 15. Ferner wird die Schneidklinge 50 durch ein Drehen der Spindel gedreht. Danach wird der Einspanntisch 20 in der Richtung (Zufuhrrichtung), welche im Wesentlichen parallel zur Halteoberfläche 20a und im Wesentlichen senkrecht zur Achse der Spindel ist, an der die Schneidklinge 50 angebracht ist, bewegt. Zu diesem Zeitpunkt ist die Schneidklinge 50 mit einer Vorgegebenen der sich in der X-Richtung erstreckenden Teilungslinien 17 ausgerichtet. Demgemäß werden die Schneidklinge 50, die gedreht wird, und das am Einspanntisch 20 gehaltene Packungssubstrat 11 in der X-Richtung relativ bewegt, sodass das Packungssubstrat 11 von der Schneidklinge 50 vollständig auf die Tiefe geschnitten wird, in der das untere Ende 50a der Schneidklinge 50 das Haftband 25 erreicht. Das heißt, dass das Packungssubstrat 11 entlang der vorgegebenen Teilungslinie 17 vollständig geschnitten wird. Wie in 6 dargestellt, ist die Dicke der Schneidklinge 50 geringer als die Länge der ovalen Vertiefung 19a jeder Elektrode 19 in ihrer Längsrichtung, wobei die mehreren Elektroden 19 an jeder Teilungslinie 17 angeordnet sind. Demgemäß wird es ermöglicht, dass die Schneidklinge 50 bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang jeder Teilungslinie 17 durch das Innere jeder Vertiefung 19a verläuft.
  • Im Schneidschritt wird bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 eine Schneidflüssigkeit 74, welche die organische Säure und das oben erwähnte Oxidationsmittel enthält, von den Klingenkühldüsen 58a und 58b, der Duschdüse (nicht dargestellt) und den Sprühdüsen 66 (siehe 5) in Richtung zur Schneidklinge 50 und dem Packungssubstrat 11, wie in 6 dargestellt, zugeführt. Zu diesem Zeitpunkt wird die Schneidflüssigkeit 74 in Richtung zur Schneidklinge 50 und zum Packungssubstrat 11 gesprüht. Insbesondere wird die Schneidflüssigkeit 74, wie in 6 dargestellt, zu einem Schneidgebiet 11b zugeführt, in dem das Packungssubstrat 11 von der Schneidklinge 50 zu schneiden ist. Wenn die Schneidflüssigkeit 74 zum Schneidgebiet 11b des Packungssubstrats 11 zugeführt wird, wird jede Elektrode 19 durch die in der Schneidflüssigkeit 74 enthaltene organische Säure modifiziert und die Oberfläche jeder Elektrode 19 wird durch das in der Schneidflüssigkeit 74 enthaltene Oxidationsmittel oxidiert. Folglich wird die Duktilität jeder Elektrode 19 reduziert, um dadurch die Erzeugung von Graten aufgrund des Schneidens jeder Elektrode 19 zu unterdrücken.
  • Auch wenn die Erzeugung der Grate durch ein Zuführen der Schneidflüssigkeit 74 unterdrückt werden kann, gibt es einen Fall, in dem die Erzeugung der Grate nicht komplett vermieden werden kann. In diesem Fall wird eine Flüssigkeit entlang jeder Teilungslinie 17 gesprüht, um dadurch die im Schneidschritt erzeugten Grate zu entfernen (Gratentfernungsschritt). 7 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, welche den Gratentfernungsschritt darstellt.
  • Der Gratentfernungsschritt wird, wie in 7 dargestellt, durch ein Sprühen einer Flüssigkeit 76 aus der Sprühdüse 72, die in der Fluidsprüheinheit 26 enthalten ist, in Richtung zum Schneidgebiet 11b des Packungssubstrats 11 durchgeführt. Die Sprühdüse 72 weist eine Düsenöffnung 72a zum Sprühen des Fluids 76 wie beispielsweise Wasser unter Druck auf, wodurch von jeder Elektrode 19 erzeugte Grate 19b weggeblasen werden. Durch ein Entfernen der Grate 19b ist es möglich, eine Reduktion Qualität der durch ein Teilen des Packungssubstrats 11 zu erhaltenen Packungsbauelemente zu verhindern. Die Düsenöffnung 72a der Sprühdüse 72 ist in einer Draufsicht beispielsweise kreisförmig. Wie in 7 dargestellt, ist die Sprühdüse 72 in einer solchen Position angeordnet, dass die Mitte der Düsenöffnung 72a mit der Mitte des Schneidgebiets 11b übereinstimmt, d.h., dass die Mitte der Düsenöffnung 72a mit der Mitte einer entlang jeder Teilungslinie 17 ausgebildeten geschnittenen Nut übereinstimmt. Demgemäß wird das Fluid 76, wenn das Fluid 76 aus der oberhalb positionierten Düsenöffnung 72 gesprüht wird und der Einspanntisch 20 in der Zufuhrrichtung bewegt wird, entlang jeder Teilungslinie 17 gesprüht, um dadurch die Grate 19b zu entfernen.
  • Als eine Modifikation kann die Sprühdüse 72 im Gratentfernungsschritt direkt oberhalb jeder Elektrode 19 angeordnet sein, da die Grate 19b von jeder Elektrode 19 erzeugt werden. 8 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, welche diese Modifikation darstellt.
  • Wie in 8 dargestellt, kann die Sprühdüse 72 in einer solchen Position angeordnet sein, dass die Mitte der Düsenöffnung 72a mit jeder durch die Schneidklinge 50 geschnittenen Elektrode 19 ausgerichtet ist. Insbesondere ist die Sprühdüse 72 so positioniert, dass die Mitte der Düsenöffnung 72a mit jeder von der Schneidklinge 50 geschnittenen Vertiefung 19a ausgerichtet ist, da die Grate 19b dazu neigen, in jeder Vertiefung 19a zu verbleiben. Mit dieser Ausgestaltung kann das Fluid 76 kraftvoll auf die Grate 19b gesprüht werden, um die Grate 19b dadurch einfach zu entfernen. Im Schneidgebiet 11b des Packungssubstrats 11 ist die geschnittene Nut entlang jeder Teilungslinie 17 durch die Schneidklinge 50 ausgebildet, wobei die geschnittene Nut ein Paar gegenüberliegende Seitenwände 11c und 11d aufweist. Beispielsweise ist die Sprühdüse 72 so positioniert, dass ein Abstand D von der Seitenwand 11c der geschnittenen Nut zur Mitte (Mittenlinie) der Düsenöffnung 72a in einer horizontalen Richtung 20 µm oder weniger beträgt. Allerdings kann der Wert für den Abstand D beispielsweise gemäß der Größe jeder Elektrode 19 und jeder Vertiefung 19a festgelegt sein.
  • Ferner neigt das von der Sprühdüse 72 gesprühte Fluid 76 dazu, in jeder Vertiefung 19a zu verbleiben. Demgemäß kann gemäß dieser Modifikation das Fluid 76 einfach zu jeder Vertiefung 19a zugeführt werden, in der die Grate 19 dazu neigen, zu verbleiben, sodass die Grate 19b effektiv entfernt werden können.
  • Nach einem Entfernen der in jeder Vertiefung 19a neben der Seitenwand 11c belassenen Grate 19b wird die Sprühdüse 72 nochmal angeordnet, um die in jeder Vertiefung 19a neben der äußeren Seitenwand 11d belassenen Grate 19 zu entfernen. Auf diese Weise wird das Fluid 76 zu den in den neben beiden Seitenwänden 11c und 11d belassenen Vertiefungen 19a belassenen Graten 19b gesprüht, sodass die Grate 19b verlässlich entfernt werden können. Der Schneidschritt und der Gratentfernungsschritt werden entlang aller sich kreuzenden Teilungslinien 17 des Packungssubstrats 11 durchgeführt, wodurch das Packungssubstrat 11 in die mehreren Packungsbauelemente geteilt wird.
  • Die Bewegung der Schneideinheit 24 und die Bewegung der Fluidsprüheinheit 26 werden getrennt durch die Bewegungseinheiten 30a beziehungsweise 30b gesteuert, die in 3 dargestellt sind. Demgemäß kann der Zeitpunkt für ein Sprühen des Fluids 76 zum Packungssubstrat 11 frei festgelegt werden. Beispielsweise kann das Packungssubstrat 11 durch die Schneideinheit 24 geschnitten werden, während sich der Einspanntisch 20 in einer ersten Richtung (Vorwärtsrichtung) bewegt. Danach können die Grate durch die Fluidsprüheinheit 26 entfernt werden, während sich der Einspanntisch 20 in einer zweiten Zufuhrrichtung (Rückwärtsrichtung) entgegengesetzt zur ersten Zufuhrrichtung bewegt. Auf diese Weise können der Schneidschritt und der Gratentfernungsschritt entlang jeder Teilungslinie 17 sowohl in der Vorwärtsrichtung, als auch in der Rückwärtsrichtung durchgeführt werden. Allerdings ist der Zeitpunkt für ein Entfernen der Grate nicht auf das obige beschränkt. Beispielsweise kann die Entfernung der Grate nach einem Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang aller Teilungslinien 17 entlang aller Teilungslinien 17 durchgeführt werden. Als ein anderes Verfahren kann die Entfernung der Grate gleichzeitig mit dem Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang einer Vorgegebenen der Teilungslinien 17 entlang der vorherigen Teilungslinie 17 durchgeführt werden, die bereits geschnitten worden ist. In diesem Fall können das Schneiden des Packungssubstrats 11 und die Entfernung der Grate gleichzeitig durchgeführt werden.
  • Während die Position der Schneideinheit 24 und die Position der Fluidsprüheinheit 26 in der obigen bevorzugten Ausführungsform unabhängig voneinander gesteuert werden, können die Schneideinheit 24 und die Fluidsprüheinheit 26 integral ausgebildet sein. Beispielsweise ist die Sprühdüse 72 so an der in 5 dargestellten Klingenabdeckung 52 angebracht, dass sie eine Einheit ausbildet, welche ein Schneiden und ein Sprühen des Fluids durchführt. In diesem Fall werden die Schneidklinge 50 und die Sprühdüse 72 integral bewegt, sodass anschließend an das Schneiden des Packungssubstrats 11 durch die Schneidklinge 50 die Entfernung der Grate durch die Sprühdüse 72 durchgeführt wird.
  • Wie oben beschrieben, wird der Schneidschritt im Packungssubstratbearbeitungsverfahren gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform durchgeführt, um das Packungssubstrat 11 durch ein Benutzen der Schneidklinge 50 zu schneiden, während die Schneidflüssigkeit 74, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, zugeführt werden. Danach wird der Gratentfernungsschritt durchgeführt, um die Grate durch ein Sprühen des Fluids 76 zu entfernen. Durch ein Zuführen der Schneidflüssigkeit 74 kann die Erzeugung der Grate unterdrückt werden und die Grate können im nächsten Schritt einfach entfernt werden. Demgemäß kann der Druck des Fluids 76 zum Entfernen der Grate reduziert werden. Folglich können die Grate entfernt werden, während das Auftreten des Nachteils bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 unterdrückt wird und auch eine Reduktion einer Bearbeitungseffizienz unterdrückt wird.
  • Während in der obigen bevorzugten Ausführungsform das Packungssubstrat 11 unter Ansaugung über das Haftband 25 am Einspanntisch 20 als die Halteeinheit gehalten wird, kann ein Vorrichtungstisch als die Halteeinheit zum Halten des Packungssubstrats 11 benutzt werden. 9A und 9B zeigen einen solchen Vorrichtungstisch 80 zum Halten des Packungssubstrats 11 gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform. 9A ist eine Draufsicht des Vorrichtungstischs 80, und 9B ist eine Schnittansicht des Vorrichtungstischs 80.
  • Wie in 9A und 9B dargestellt, weist der Vorrichtungstisch 80 eine Vorrichtungsbasis 82 auf, die in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist. Die Vorrichtungsbasis 82 ist eingerichtet, um durch ein Austauschen des Einspanntischs 20 am in 3 dargestellten beweglichen Block 8 platziert zu werden. Die Vorrichtungsbasis 82 ist mit einer Drehantriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise einem Motor verbunden. Die Vorrichtungsbasis 82 weist eine Drehachse auf, die im Wesentlichen parallel zu einer vertikalen Richtung ist. Demgemäß wird die Vorrichtungsbasis 82 durch ein Betätigen der Drehantriebsquelle um ihre vertikale Achse gedreht. Die Vorrichtungsbasis 82 weist eine obere Oberfläche 82a zum entfernbaren Anbringen eines Halteelements 84 auf. Das Halteelement 84 weit eine Form auf, welche der Form des Packungssubstrats 11 entspricht.
  • Das Halteelement 84 ist ein plattenförmiges Element, das in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist. Das Halteelement 84 weist eine obere Oberfläche als eine Halteoberfläche 84a zum Halten des Packungssubstrats 11 unter Ansaugung auf. Mehrere sich kreuzende Nuten 84c, die jeweils den mehreren sich kreuzenden Teilungslinien 17 des Packungssubstrats 11 entsprechen, sind an der Halteoberfläche 84a des Halteelements 84 ausgebildet. Das heißt, dass sich das obere Ende jeder Nut 84c zur Halteoberfläche 84a öffnet. Demgemäß sind die mehreren rechteckigen getrennten Bereiche, die jeweils den mehreren rechteckigen getrennten Bereichen 11a (siehe 1A) des Packungssubstrats 11 entsprechen, durch diese Nuten 84c an der Halteoberfläche 84a definiert. Jeder durch die Nuten 84c definierte getrennte Bereich weist ein Ansaugloch 84d auf, das sich von der oberen Oberfläche des Halteelements 84 zu seiner unteren Oberfläche erstreckt. Ein erster Durchgang 82b ist an der oberen Oberfläche 82a der Vorrichtungsbasis 82 an ihrem zentralen Abschnitt ausgebildet. Wenn das Haltelement 84 wie in 9B dargestellt an der oberen Oberfläche 82a der Vorrichtungsbasis 82 angebracht ist, ist jedes Ansaugloch 84d des Halteelements 84 mit dem ersten Durchgang 82b der Vorrichtungsbasis 82 verbunden.
  • Der erste Durchgang 82b ist durch ein Ventil 86a mit einer Vakuumquelle 88 verbunden. Demgemäß kann das Packungssubstrat 11, wenn das Ventil 86a in dem Zustand geöffnet ist, in dem das Packungssubstrat 11 an der Halteoberfläche 84a des Halteelements 84 platziert ist und jede Teilungslinie 17 des Packungssubstrats 11 vertikal mit der entsprechenden Nut 84c des Halteelements 84 ausgerichtet ist, unter Ansaugung am Vorrichtungstisch 80 gehalten werden. Ferner ist ein zweiter Durchgang 82c zum Anbringen des Halteelements 84 an der Vorrichtungsbasis 82 in einem äußeren Abschnitt der Vorrichtungsbasis 82 ausgebildet. Der zweite Durchgang 82c ist über ein Ventil 86b mit der Vakuumquelle 88 verbunden. Demgemäß ist das Halteelement 84, wenn das Ventil 86b in dem Zustand geöffnet ist, in dem die untere Oberfläche 84b des Haltelements 84 in Kontakt mit der oberen Oberfläche 82a der Vorrichtungsbasis 82 ist, durch das von der Vakuumquelle 88 aufgebrachte Vakuum an der oberen Oberfläche 82a der Vorrichtungsbasis 82 befestigt.
  • In dieser bevorzugten Ausführungsform können der Schneidschritt und der Gratentfernungsschritt in dem Zustand durchgeführt werden, in dem das Packungssubstrat 11 am Vorrichtungstisch 80 gehalten ist. 10 ist eine teilweise Schnittseitenansicht, welche den Schneidschritt unter Benutzung des Vorrichtungstischs 80 darstellt. Wenn das Packungssubstrat 11 am Vorrichtungstisch 80 gehalten ist, sind die Teilungslinien 17 des Packungssubstrats 11 jeweils vertikal mit den Nuten 84c des Halteelements 84 ausgerichtet. Danach wird die Schneidklinge 50 in einer solchen Position angeordnet, dass das untere Ende der Schneidklinge 50 ein niedrigeres Niveau aufweist als die obere Öffnung jeder Nut 84c. In diesem Zustand wird der Vorrichtungstisch 80 in der Zufuhrrichtung bewegt, um dadurch mit der Schneidklinge 50, die gedreht wird, das Packungssubstrat 11 entlang jeder Teilungslinie 17 zu schneiden. Das heißt, dass, wie in 10 dargestellt, das Packungssubstrat 11 durch die Schneidklinge 50 entlang jeder Teilungslinie 17 auf die Tiefe geschnitten wird, in der das untere Ende der Schneidklinge 50 die entsprechende Nut 84c des Halteelements 84 des Vorrichtungstischs 80 erreicht.
  • Nach einem Durchführen dieses Schneidschritts wird der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids auf das am Vorrichtungstisch 80 gehaltene Packungssubstrat 11 durchgeführt. Die anderen Schritte in der zweiten bevorzugten Ausführungsform sind denjenigen in der ersten bevorzugten Ausführungsform ähnlich.
  • Das unter Benutzung des Packungssubstratbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform bearbeitete Packungssubstrat 11 wurde ausgewertet. Das Ergebnis dieser Auswertung wird nun beschrieben. In dieser Auswertung wurde das Packungssubstrat 11 über das Haftband 25 am Einspanntisch 20 gehalten und der Schneidschritt wurde dann durchgeführt, während die die organische Säure und das Oxidationsmittel enthaltende Schneidflüssigkeit zugeführt wurde. Danach wurde der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids unter einem vorgegebenen Druck durchgeführt. Danach wurde beobachtet, ob das am oben bearbeiteten Packungssubstrat 11 angehaftete Haftband 25 gebrochen war oder nicht und ob die Grate am Packungssubstrat 11 verblieben sind oder nicht.
  • Als das Packungssubstrat 11 wurde ein Quad Flat Non-Lead (QFN)-Packungssubstrat, das eine Breite von 65 mm, eine Länge von 75 mm und eine Dicke von 0,55 mm aufweist, benutzt. Als das Haftband 25 wurde ein von Lintec Corporation hergestelltes Band (D-218) benutzt, wobei dieses Band eine Basisfolie, die aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet ist und eine Dicke von 200 µm aufweist, ausgebildet ist, aufweist. In dem Zustand, in dem das Packungssubstrat 11 über das Haftband 25 am Einspanntisch 20 gehalten wurde, wurde der Schneidschritt durch ein Positionieren der Schneidklinge 50 in der Tiefe, welche das Haftband 25 erreicht, und dann ein vollständiges Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang jeder Teilungslinie 17 durchgeführt. Bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 wurde die Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, zugeführt. Danach wurde der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids aus der Sprühdüse 72 in Richtung zu jeder Teilungslinie 17 durchgeführt. Im Gratentfernungsschritt wurde Wasser als das Fluid benutzt. Ferner wurde der Druck des von der Sprühdüse 72 zu sprühenden Fluids auf 25 MPa, 30 MPa, 35 MPa und 40 MPa geändert. Unter diesen Bedingungen wurde beobachtet, ob das am durch den Gratentfernungsschritt bearbeiteten Packungssubstrat 11 angebrachte Haftband 25 gebrochen wurde oder nicht. Ferner wurde auch beobachtet, ob die Grate am Packungssubstrat 11 verblieben sind oder nicht.
  • Das Ergebnis einer Auswertung des Packungssubstrats 11 ist in Tabelle 1 angegeben. In Tabelle 1 ist auch das Ergebnis eines Vergleichs dargestellt, wobei der Vergleich durch ein Benutzen von Reinwasser als die Schneidflüssigkeit und durch ein Festlegen des Drucks des aus der Sprühdüse 72 zu sprühenden Fluids auf 35 MPa durchgeführt wurde. [Tabelle 1]
    Fluid (Wasser)-Druck
    Schneidflüssigkeit beobachteter Gegenstand 25 MPa 30 MPa 35 MPa 40 MPa
    organische Säure + Oxidationsmittel Band gebrochen Nein Nein Nein Ja
    Grate verblieben Ja Nein Nein Nein
    Reinwasser Grate verblieben Ja
  • Wie in Tabelle 1 gezeigt ist, wurde es in dem Fall, dass Reinwasser als die Schneidflüssigkeit benutzt wurde und der Druck des Fluids zum Entfernen der Grate als Vergleich auf 35 MPa eingestellt war, bestätigt, dass die Grate am Packungssubstrat 11 verblieben sind. Dieses Ergebnis stellt dar, dass, wenn Reinwasser als die Schneidflüssigkeit benutzt wird und der Druck des Fluids auf 35 MPa eingestellt ist, die Entfernung der Grate unzureichend ist. Demgemäß wird im Fall, dass Reinwasser als die Schneidflüssigkeit benutzt wird, der Druck des Fluids gewöhnlicherweise auf ungefähr 70 MPa eingestellt. Im Vergleich werden die Grate, wenn die Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel gemäß der vorliegenden Erfindung enthält, benutzt wurde, und der Druck des Fluids auf 30 MPa, 35 MPa und 40 MPa eingestellt worden ist, nicht auffallend am Packungssubstrat 11 beobachtet. Dieses Ergebnis stellt dar, dass der Fluiddruck, der für die Entfernung der Grate benötigt wird, im Vergleich zum Fall eines Benutzens von Reinwasser als die Schneidflüssigkeit reduziert ist. Es wird angenommen, dass dieses Ergebnis an der Tatsache liegt, dass die Zufuhr der Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, die Erzeugung von Graten unterdrücken kann und die Entfernung der Grate erleichtern kann. Allerdings wurde im Fall, dass der Fluiddruck auf 25 MPa eingestellt war, beobachtet, dass die Grate leicht am Packungssubstrat 11 verblieben sind. Demgemäß wird der Fluiddruck, um die Grate verlässlich zu entfernen, bevorzugt auf einen Wert größer als 25 MPa, weiter bevorzugt auf 30 MPa oder mehr eingestellt.
  • Ferner wurde, wenn die Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel enthält, benutzt wurde und der Fluiddruck auf 40 MPa eingestellt wurde, der Bruch des Haftbandes 25 beobachtet. Demgemäß wird der Fluiddruck bevorzugt auf einen Wert von weniger als 40 MPa, weiter bevorzugt auf 35 MPa oder weniger eingestellt, um den Bruch des Haftbandes 25 im Gratentfernungsschritt zu verhindern. Auf diese Weise ist der Druck des im Gratentfernungsschritt zu sprühenden Fluids bevorzugt auf einen solchen Wert eingestellt, dass die Grate entfernt werden können und das Auftreten des Nachteils bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 (z.B. der Bruch des Haftbandes 25 und die Abplatzung eines Teils des Packungssubstrats 11) unterdrückt werden kann.
  • Zusammenfassend ist es aus dem obigen Ergebnis bestätigt, dass, wenn die Schneidflüssigkeit, welche die organische Säure und das Oxidationsmittel gemäß der vorliegenden Erfindung enthält, bei einem Schneiden des Packungssubstrats 11 benutzt wird, der Druck des bei einem Entfernen der Grate zu sprühenden Fluids reduziert werden kann, sodass das Auftreten des Nachteils bei einem Bearbeiten des Packungssubstrats 11 unterdrückt werden kann und Grate entfernt werden können.
  • Ferner können die Struktur, das Verfahren etc. gemäß der obigen bevorzugten Ausführungsformen geeignet modifiziert werden, ohne vom Umfang und Gegenstand der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2016157722 [0003]
    • JP 2016181569 [0005]

Claims (3)

  1. Packungssubstratbearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Packungssubstrats, das eine Teilungslinie aufweist, wobei eine Elektrode an der Teilungslinie ausgebildet ist, wobei das Packungssubstratbearbeitungsverfahren umfasst: einen Schneidschritt eines Schneidens des Packungssubstrats entlang der Teilungslinie unter Benutzung einer Schneidklinge; und einen Gratentfernungsschritt eines Entfernens von Graten, die durch die Elektrode im Schneidschritt erzeugt sind, durch ein Sprühen eines Fluids auf das Packungssubstrat entlang der Teilungslinie nach einem Durchführen des Schneidschritts; wobei der Schneidschritt einen Schritt eines Zuführens einer Schneidflüssigkeit, welche eine organische Säure und ein Oxidationsmittel enthält, zu einem Schneidgebiet beinhaltet, in dem das Packungssubstrat von der Schneidklinge zu schneiden ist.
  2. Packungssubstratbearbeitungsverfahren gemäß Anspruch 1, ferner umfassend: einen Bandanbringschritt eines Anbringens eines Haftbandes am Packungssubstrat vor einem Durchführen des Schneidschritts; und einen Halteschritt eines Haltens des Packungssubstrats über das Haftband an einer Halteeinheit nach einem Durchführen des Bandanbringschritts und vor einem Durchführen des Schneidschritts; wobei der Schneidschritt in einem Zustand, in dem das Packungssubstrat über das Haftband an der Halteeinheit gehalten wird, durch ein vollständiges Schneiden des am Haftband angebrachten Packungssubstrats entlang der Teilungslinie auf eine Tiefe durchgeführt wird, in der die Schneidklinge das Haftband erreicht; wobei der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids in einem Zustand durchgeführt wird, in dem das Haftband am Packungssubstrat angebracht ist.
  3. Packungssubstratbearbeitungsverfahren nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Halteschritt eines Haltens des Packungssubstrats an einem Vorrichtungstischs, der eine Nut aufweist, welche der Teilungslinie entspricht, vor einem Durchführen des Schneidschritts; wobei der Schneidschritt in einem Zustand, in dem das Packungssubstrat am Vorrichtungstisch gehalten ist, durch ein vollständiges Schneiden des Packungssubstrats entlang der Teilungslinie auf die Tiefe durchgeführt wird, in der die Schneidklinge die Nut des Vorrichtungstischs erreicht; wobei der Gratentfernungsschritt durch ein Sprühen des Fluids auf das am Vorrichtungstisch gehaltene Packungssubstrat durchgeführt wird.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113257713B (zh) * 2021-05-11 2024-05-17 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路去毛刺装置、集成电路去毛刺辅助装置以及集成电路去毛刺方法
CN114571340B (zh) * 2022-05-09 2022-09-16 杭州荆鑫机械有限公司 一种机械精加工用抛光装置及抛光方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130929A (ja) 2006-11-22 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2015138950A (ja) 2014-01-24 2015-07-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP6274926B2 (ja) * 2014-03-17 2018-02-07 株式会社ディスコ 切削方法
JP6426407B2 (ja) * 2014-09-03 2018-11-21 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP6486710B2 (ja) 2015-02-23 2019-03-20 株式会社ディスコ 切削装置
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