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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Sensor zur Erfassung einer
physikalischen Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen einer beweglichen Elektrode und einer festen Elektrode.
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Ein
herkömmlicher Sensor zur Erfassung einer physikalischen
Größe weist einen festen Abschnitt und einen durch
eine Balkenstruktur auf einem Substrat gehaltenen beweglichen Abschnitt
auf. Der bewegliche Abschnitt bewegt sich in Übereinstimmung
mit der Aufbringung einer physikalischen Größe,
wie beispielsweise einer Beschleunigung oder einer Winkelgeschwindigkeit,
relativ zum festen Abschnitt. Unter Ausnutzung dieses Mechanismus erfasst
der Sensor die aufgebrachte physikalische Größe.
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Bei
dem in der
JP-A-6-349806 ,
welche der
US 5,616,523 entspricht,
offenbarten Verfahren wird der bewegliche Abschnitt wie folgt gebildet.
Eine Opferschicht in Form eines Oxidfilms wird zwischen einer oberen
und einer unteren einkristallinen Schicht zum Bonden angeordnet.
Eine Nut wird derart auf der oberen Schicht gebildet, dass sie bis
zur Opferschicht reicht. Die Opferschicht wird über die
Nut geätzt. Die
JP-A-2003-46091 offenbart
in ähnlicher Weise eine mehrschichtige Struktur mit einer
Mehrzahl von Opferschichten. Eine Balkenstruktur wird durch Entfernen
der Opferschichten gebildet.
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Die
JP-A-2004-93494 offenbart
ein Verfahren, bei welchem die Oberfläche eines Balkens
oder eines beweglichen Abschnitts in bestimmtem Umfang von der Substratoberfläche
geätzt wird. Das Verfahren zielt darauf ab, die Dicke des
Balkens oder des beweglichen Abschnitts eines Sensors zur Erfassung
einer physikalischen Größe, die aus verschiedenen
Richtungen auf ein Halbleitersubstrat aufgebracht wird, abzustimmen.
Die
JP-A-2005-349533 offenbart
ein Verfahren, bei dem ein Balken wie folgt gebildet wird. Ein Wasserstoffion
wird an einer Position zum Bilden eines Hohlraumbereichs im Silicium injiziert.
Anschließend wird ein Wärmebehandlungsprozess
ausgeführt, um die Position, an welcher das Wasserstoffion
injiziert wurde, in Schichten zu zerlegen und einen Hohlraumbereich
zu bilden.
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Die
JP-A-2004-106116 ,
welche der
US 2004/0053507 entspricht,
offenbart ein Verfahren, bei welchem die Dicke eines Drehstabs wie
folgt gesteuert wird. Ein Oxidfilm wird in einem Halbleitersubstrat
eingebettet. Die Oberfläche des Halbleitersubstrats, eingebettet
mit einem Isolierfilm, wird an ein anderes Halbleitersubstrat geklebt.
Der im Halbleitersubstrat eingebettete Oxidfilm wird als Maske zum Ätzen
des Halbleitersubstrats verwendet. Ein Drehstab wird derart gebildet,
dass er einteilig mit dem Halbleitersubstrat ausgebildet ist.
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Bei
dem vorstehend erwähnten Sensor zur Erfassung einer physikalischen
Größe wird die Sensorcharakteristik auf der Grundlage
von Eigenschaften, wie beispielsweise einer Federkonstanten für den
Balken, bestimmt. Hierbei ist es von Bedeutung, eine Balkengröße
zu berücksichtigen. So ist beispielsweise ein mehrachsiger
Sensor denkbar, der physikalische Größen in wenigstens
zwei Richtungen über eine Ablenkung eines Balkens parallel
und senkrecht zur Substratoberfläche erfasst. Hierbei ist es
von Bedeutung, eine Federkonstante für den Balken in Abhängigkeit
der Balkenbreite in der Richtung parallel zur Substratoberfläche
und eine Federkonstante und eine Balkenhöhe in Abhängigkeit
der Balkendicke in der Richtung senkrecht zur Substratoberfläche
zu berücksichtigen.
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Die
in den obigen Patentschriften beschriebenen Verfahren bestimmen
unweigerlich die Balkendicke und folglich die Federcharakteristik
für den Balken. Folglich ist die Balkendicke in der Richtung parallel
zur Substratoberfläche und in der Richtung senkrecht zur
Substratoberfläche konstant. Es schwierig, eine Struktur
bereitzustellen, die eine gewünschte Federcharakteristik
in jeder Richtung aufweist.
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Es
ist folglich Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sensor zur
Erfassung einer physikalischen Größe bereitzustellen,
der eine physikalische Größe auf der Grundlage
einer Kapazität zwischen einer beweglichen Elektrode und
einer festen Elektrode erfasst.
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Gemäß einer
ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen Abschnitt,
einen festen Abschnitt und eine untere Elektrode aufweist, wobei
der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht
angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode
aufweist, die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird,
der feste Abschnitt eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt, die untere Elektrode auf der
Trageschicht angeordnet ist und die untere Elektrode der beweglichen
Elektrode über einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt.
Der Sensor erfasst die physikalische Größe auf
der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat
verlaufenden ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische
Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und der unteren Elektrode entlang
einer senkrecht zum Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken
weist einen entlang der zweiten Richtung verschiebbaren vertikalen
Balken und einen entlang der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen
Balken auf. Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten
Richtung auf, und der horizontale Balken weist eine Dicke in der
zweiten Richtung auf. Die Dicke des vertikalen Balkens ist geringer
als die Dicke des horizontalen Balkens.
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Der
vertikale Balken und der horizontale Balken sind mit verschiedenen
Dicken gebildet. Eine Federcharakteristik des vertikalen Balkens
kann sich von einer Federkonstanten des horizontalen Balkens unterscheiden.
Dem Balken können individuell gewünschte Werte
zugewiesen werden. Die Höhe des vertikalen Balkens ist
unabhängig von der Dicke des Oxidfilms, da die Siliciumschicht
am Boden nahe dem Tragesubstrat entfernt ist. Die Federcharakteristik
kann weiter verbessert werden. Eine physikalische Größe
kann auf der Grundlage einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik
aufweisenden vertikalen Balkens senkrecht zum Substrat erfasst werden.
Ferner kann eine physikalische Größe auf der Grundlage
einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik aufweisenden
horizontalen Balkens parallel zum Substrat erfasst werden.
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Gemäß einer
zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind, wobei die Siliciumschicht eine untere Schicht, einen Isolierfilm und
eine obere Schicht aufweist und die untere Schicht auf dem Oxidfilm
angeordnet ist; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen
Abschnitt, einen festen Abschnitt und eine untere Elektrode aufweist,
wobei der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der oberen
Schicht der Siliciumschicht angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt
eine bewegliche Elektrode aufweist, die durch einen Balken auf der
Trageschicht gehalten wird, der feste Abschnitt eine feste Elektrode
aufweist, welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt,
die untere Elektrode auf der Trageschicht angeordnet ist und die
untere Elektrode der beweglichen Elektrode über einen Zwischenraum
ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die
physikalische Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und der festen Elektrode entlang
einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten Richtung. Der Sensor
erfasst die physikalische Größe auf der Grundlage
einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und
der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat verlaufenden
zweiten Richtung. Der Balken weist einen entlang der zweiten Richtung
verschiebbaren vertikalen Balken und einen entlang der ersten Richtung
verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der vertikale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und der horizontale Balken
weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf. Die Dicke des vertikalen
Balkens ist geringer als die Dicke des horizontalen Balkens.
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Bei
dem obigen Sensor kann sich eine Federcharakteristik des vertikalen
Balkens von einer Federkonstanten des horizontalen Balkens unterscheiden.
Folglich können den Balken individuell gewünschte
Werte zugewiesen werden. Eine physikalische Größe
kann auf der Grundlage einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik
aufweisenden vertikalen Balkens senkrecht zum Substrat erfasst werden.
Ferner kann eine physikalische Größe auf der Grundlage
einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik aufweisenden
horizontalen Balkens parallel zum Substrat erfasst werden.
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Gemäß einer
dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Rei henfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen Abschnitt,
einen festen Abschnitt und eine obere Elektrode aufweist, wobei
der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht
angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode
aufweist, die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird,
der feste Abschnitt eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt, die obere Elektrode einen vorbestimmten
Abstand von der beweglichen Elektrode entfernt angeordnet ist und
die obere Elektrode der unteren Elektrode gegenüberliegend
angeordnet ist. Der Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
erfasst die physikalische Größe auf der Grundlage einer
Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und der festen
Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten
Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der oberen Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat
verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist einen entlang der
zweiten Richtung verschiebbaren vertikalen Balken und einen entlang
der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der
vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und
der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf. Die Dicke des vertikalen Balkens ist geringer als die Dicke
des horizontalen Balkens.
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Bei
dem obigen Sensor kann sich eine Federcharakteristik des vertikalen
Balkens von einer Federkonstanten des horizontalen Balkens unterscheiden.
Folglich können den Balken individuell gewünschte
Werte zugewiesen werden. Eine physikalische Größe
kann auf der Grundlage einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik
aufweisenden vertikalen Balkens senkrecht zum Substrat erfasst werden.
Ferner kann eine physikalische Größe auf der Grundlage
einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik aufweisenden
horizontalen Balkens parallel zum Substrat erfasst werden.
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Gemäß einer
vierten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen Abschnitt
und einen festen Abschnitt aufweist, wobei der bewegliche Abschnitt und
der feste Abschnitt in der Siliciumschicht angeordnet sind, der
bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode aufweist, die durch
einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird, und der feste Abschnitt
eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen Elektrode
gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat
verlaufenden ersten Richtung. Der Sensorabschnitt weist ferner einen
ersten Sensor und einen zweiten Sensor auf. Der erste Sensor weist
eine erste bewegliche Elektrode mit einer ersten Dicke in einer
senkrecht zum Substrat verlaufenden zweiten Richtung auf. Der zweite
Sensor weist eine zweite bewegliche Elektrode mit einer zweiten
Dicke in der zweiten Richtung auf. Die erste Dicke unterscheidet
sich von der zweiten Dicke.
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Der
erste Sensorabschnitt kann einen anderen Abstand zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode aufweisen als der zweite Sensorabschnitt.
Folglich können beide Sensorabschnitte unterschiedliche
Kapazitätswerte aufweisen. In demselben Substrat können
eine Mehrzahl von Sensoren mit verschiedenen Empfindlichkeiten gebildet
werden.
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Gemäß einer
fünften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein
Verfahren zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer unteren Elektrode auf einer Oberfläche einer Trageschicht;
Bilden einer Siliciumschicht auf der Oberfläche einer Trageschicht über die
untere Elektrode und einen Oxidfilm, wobei die Siliciumschicht,
der Oxidfilm und die Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren
eines Sauerstoffions in einem unteren Teil der Siliciumschicht,
wobei der untere Teil auf einer Oxidfilmseite angeordnet ist, und wobei
ein oberer Teil der Siliciumschicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung auf
den unteren Teil der Siliciumschicht, derart, dass der untere Teil
einen Opferoxidfilm bildet, der an den Oxidfilm grenzt; Bilden einer
Maske auf der Oberfläche der Siliciumschicht und Bilden
einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt entspricht; Ätzen
der Siliciumschicht über die Maske, derart, dass der bewegliche
Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht gebildet
werden; und Ätzen des Opferoxidfilms und eines Teils des Oxidfilms über
einen beim Ätzen der Siliciumschicht geätzten
Abschnitt der Siliciumschicht, derart, dass der bewegliche Abschnitt
vom Trageabschnitt getrennt wird. Der bewegliche Abschnitt weist
eine bewegliche Elektrode auf, die durch einen Balken auf der Trageschicht
gehalten wird. Der feste Abschnitt weist eine feste Elektrode auf,
welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt. Das Ätzen
des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms führt dazu,
dass die bewegliche Elektrode der unteren Elektrode über
einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der
Sensor erfasst die physikalische Größe auf der
Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode
und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden
ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum
Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist den vertikalen
Balken, der entlang der zweiten Richtung verschiebbar ist, und einen
entlang der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen Balken auf.
Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf,
und der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms
führt dazu, dass sich die Dicke des vertikalen Balkens
von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Auf
die Injizierung des Sauerstoffions folgend wird die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die Position am Boden der Siliciumschicht
zu oxidieren und den Opferoxidfilm zu bilden. Der Opferoxidfilm wird
gleichzeitig mit dem Oxidfilm entfernt, um eine Struktur mit verschiedenen
Höhen zu bilden. Die Höhe des vertikalen Balkens
kann derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht Den Federcharakteristika der Balken
können, wie vorstehend beschrieben, individuell optimale
Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode und
der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall bereitgestellt
werden.
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Gemäß einer
sechsten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren
zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer unteren Schicht einer Siliciumschicht auf einer Trageschicht über
einen Oxidfilm; Mustern der unteren Schicht, derart, dass eine untere
Elektrode auf einer Oberfläche des Oxidfilms gebildet wird;
Bil den eines Isolierfilms auf der unteren Schicht; Mustern des Isolierfilms,
derart, dass ein Teil der unteren Elektrode vom Isolierfilm freigelegt
wird; Bilden einer oberen Schicht der Siliciumschicht auf dem Isolierfilm
und dem Teil der unteren Elektrode, wobei die Siliciumschicht, der
Oxidfilm und die Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren
eines Sauerstoffions in einem unteren Teil der oberen Schicht, wobei
der untere Teil auf einer Isolierfilmseite angeordnet ist, und wobei
ein oberer Teil der oberen Schicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung
auf den unteren Teil der oberen Schicht, derart, dass der untere
Teil einen Opferoxidfilm bildet, der an den Isolierfilm grenzt;
Bilden einer Maske auf der Oberfläche der Siliciumschicht und
Bilden einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt
entspricht; Ätzen der oberen Schicht über die
Maske, derart, dass der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt
in der oberen Schicht gebildet werden; und Ätzen des Opferoxidfilms
und eines Teils des Oxidfilms über einen beim Ätzen
der oberen Schicht geätzten Abschnitt der oberen Schicht,
derart, dass der bewegliche Abschnitt von der Trageschicht getrennt
wird. Der bewegliche Abschnitt weist eine bewegliche Elektrode auf,
die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird. Der feste
Abschnitt weist eine feste Elektrode auf, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt. Das Ätzen des Opferoxidfilms
und des Teils des Oxidfilms führt dazu, dass die bewegliche
Elektrode der unteren Elektrode über einen Zwischenraum ohne
den Oxidfilm gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die physikalische
Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und der festen Elektrode entlang
einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten Richtung. Der Sensor erfasst
die physikalische Größe auf der Grundlage einer
Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und der unteren
Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat verlaufenden zweiten
Richtung. Der Balken weist den vertikalen Balken, der entlang der zweiten
Richtung verschiebbar ist, und einen entlang der ersten Richtung
verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der vertikale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und der horizontale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms
und des Teils des Oxidfilms führt dazu, dass sich die Dicke
des vertikalen Balkens von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Bei
dem obigen Verfahren kann die Höhe des vertikalen Balkens
derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht. Den Federcharakteristika der
Balken können, wie vorstehend beschrieben, individuell
optimale Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode
und der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall
bereitgestellt werden.
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Gemäß einer
siebten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren
zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer Siliciumschicht auf einer Oberfläche einer Trageschicht über
einen Oxidfilm, wobei die Siliciumschicht, der Oxidfilm und die
Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren eines Sauerstoffions
in einem unteren Teil der Siliciumschicht, wobei der untere Teil
auf einer Oxidfilmseite angeordnet ist, und wobei ein oberer Teil
der Siliciumschicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung auf
den unteren Teil der Siliciumschicht, derart, dass der untere Teil
einen Opferoxidfilm bildet, der an den Oxidfilm grenzt; Bilden einer
Maske auf der Oberfläche der Siliciumschicht und Bilden
einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt entspricht; Ätzen
der Siliciumschicht über die Maske, derart, dass der bewegliche
Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht gebildet
werden; Ätzen des Opferoxidfilms und eines Teils des Oxidfilms über
einen beim Ätzen der Siliciumschicht geätzten Abschnitt
der Siliciumschicht, derart, dass der bewegliche Abschnitt von der
Trageschicht getrennt wird; und Bilden einer Abdeckung auf einer
Oberfläche der Siliciumschicht über einen zweiten
Oxidfilm auf das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils
des Oxidfilms folgend, wobei die Abdeckung den beweglichen Abschnitt
und den festen Abschnitt bedeckt; und Bilden einer oberen Elektrode,
welche dem beweglichen Abschnitt gegenüberliegt. Der bewegliche Abschnitt
weist eine bewegliche Elektrode auf, die durch einen Balken auf
der Trageschicht gehalten wird. Der feste Abschnitt weist eine feste
Elektrode auf, welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt.
Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms
führt dazu, dass die bewegliche Elektrode der unteren Elektrode über
einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der
Sensor erfasst die physikalische Größe auf der
Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und
der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden
ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum
Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist den vertikalen
Balken, der entlang der zweiten Richtung verschiebbar ist, und einen
horizontalen Balken, der entlang der ersten Richtung verschiebbar
ist, auf. Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf, und der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten
Richtung auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils
des Oxidfilms führt dazu, dass sich die Dicke des vertikalen
Balkens von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Bei
dem obigen Verfahren kann die Höhe des vertikalen Balkens
derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht. Den Federcharakteristika der
Balken können, wie vorstehend beschrieben, individuell
optimale Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode
und der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall
bereitgestellt werden.
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Die
obige und weitere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung,
die unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht
wurde, näher ersichtlich sein. In der Zeichnung zeigt/zeigen:
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1 eine
Draufsicht eines Beschleunigungssensors gemäß einer
ersten Ausführungsform;
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2 eine
Querschnittsansicht entlang der Linie II-II in der 1;
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3 eine
perspektivische Ansicht eines Abschnitts III, der in der 1 von
einer Strichdoppelpunktlinie umschlossen wird;
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4A bis 4E Querschnittsansichten eines
Prozesses zur Fertigung des in der 1 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie II-II in der 1 entspricht;
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5 eine
perspektivische Ansicht eines Teilschnitts eines Beschleunigungssensors
gemäß einer zweiten Ausführungsform;
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6A bis 6E Querschnittsansichten eines
Prozesses zur Fertigung des in der 5 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in der 1 entspricht;
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7A bis 7E Querschnittsansichten eines
Prozesses zur Fertigung des in der 5 gezeigten
Beschleunigungssensors, die an die 6A bis 6E anschließen;
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8 eine
Querschnittsansicht eines Beschleunigungssensors gemäß einer
dritten Ausführungsform;
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9 eine
perspektivische Ansicht eines Teilschnitts des in der 8 gezeigten
Beschleunigungssensors;
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10A bis 10F Querschnittsansichten eines
Prozesses zur Fertigung des in der 8 gezeigten
Beschleunigungssensors;
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11 eine
vergrößerte Perspektivansicht des Balkens für
den Beschleunigungssensor gemäß einer vierten
Ausführungsform;
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12A eine Querschnittsansicht eines Fertigungsprozesses
zum Bilden eines Opferoxidfilms einzig am Boden einer Siliciumschicht
gemäß der ersten Ausführungsform;
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12B eine Querschnittsansicht eines Fertigungsprozesses
zum Bilden von Opferoxidfilmen an der Oberseite und am Boden einer
Siliciumschicht gemäß der vierten Ausführungsform;
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13 eine
perspektivische Ansicht eines Teilschnitts eines Beschleunigungssensors
gemäß einer fünften Ausführungsform;
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14A und 14B Querschnittsansichten
eines Prozesses zur Fertigung des in der 13 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in der 1 entspricht;
und
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15 eine
perspektivische Ansicht eines Teilschnitts eines Beschleunigungssensors
gemäß einer sechsten Ausführungsform.
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(Erste Ausführungsform)
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Nachstehend
wird ein Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
gemäß einer ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben.
Die Ausführungsform stellt eine Anwendung auf einen drei
Achsen aufweisenden Beschleunigungssensor eines Kapazitätserfassungstyps
dar, der Beschleunigungen in drei Richtungen erfasst. 1 zeigt
eine Draufsicht des Beschleunigungssensors der ersten Ausführungsform. 2 zeigt
eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II in der 1.
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Wie
in den 1 und 2 gezeigt, wird ein SOI-Substrat 4 dazu
verwendet, einen Sensorabschnitt des Beschleunigungssensors der
Ausführungsform zu bilden. Das SOI-Substrat 4 weist
ein Tragesubstrat 1, einen eingebetteten Oxidfilm 2 und eine
Siliciumschicht 3 auf, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind.
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Das
Tragesubstrat 1 ist beispielsweise, wie in 2 gezeigt,
aus n-leitendem Silicium aufgebaut. Eine untere Elektrode 6,
die mit p-leitenden Fremdstoffen dotiert ist, ist sich zur Siliciumschicht 3 erstreckend
auf der Oberfläche des Tragesubstrats 1 gebildet.
Der eingebettete Oxidfilm 2 ist gebildet, um ein bestimmtes
Intervall zwischen dem Tragesubstrat 1 und der Siliciumschicht 3 vorzusehen.
Der eingebettete Oxidfilm 2 ist teilweise entfernt. Die
Siliciumschicht 3 weist einen beweglichen Abschnitt (Balkenstruktur) 6 und
einen festen Abschnitt 7 auf. Der bewegliche Abschnitt 6 gehört
zu einem Abschnitt der Siliciumschicht 3, unter welchem
der Oxidfilm 2 entfernt ist. Der feste Ab schnitt 7 gehört
zu einem Abschnitt der Siliciumschicht 3, unter welchem
der eingebettete Oxidfilm 2 zurückbleibt.
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Der
bewegliche Abschnitt 6 weist, wie in 1 gezeigt,
einen Schwenkabschnitt (Spindle Section) 8, eine bewegliche
Elektrode 9, einen Verbindungsabschnitt 10, einen
Balken 11 und einen Ankerabschnitt 12 auf. Die
Gesamtform kommt in der Draufsicht einem Quadrat nahe.
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Der
Schwenkabschnitt 8 weist nahezu die Form eines Quadrats
auf und dient als Achse (Spindle) zum Bewegen des beweglichen Abschnitts 6, wenn
eine Beschleunigung aufgebracht wird.
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Die
bewegliche Elektrode 9 ist von jeder Seite der annähernd
quadratischen Form entsprechend dem Schwenkabschnitt 8 in
vertikaler Richtung vorgesehen. Jede Seite weist eine Mehrzahl von
beweglichen Elektroden 9 auf, so dass eine Kammform gebildet
wird. Die beweglichen Elektroden 9 sind abstandsgleich
angeordnet. Jede bewegliche Elektrode 9 weist die gleiche
Breite und die gleiche Länge auf. Die bewegliche Elektrode 9 ist,
wie in 2 gezeigt, dünner als die anderen Abschnitte
der Siliciumschicht 3 ausgebildet, da der entsprechende
Abschnitt der Siliciumschicht 3 in Richtung des Tragesubstrats 1 entfernt
ist. Hierdurch kann ein Intervall zwischen der beweglichen Elektrode 9 und
der unteren Elektrode 5 auf eine gewünschte Abmessung
abgestimmt werden. Zwischen der beweglichen Elektrode 9 und
der unteren Elektrode 5 kann eine gewünschte Kapazität
erzeugt werden. Wenn eine Beschleunigung senkrecht zum Substrat
aufgebracht wird, kann die Beschleunigung auf der Grundlage einer Änderung
der Kapazität erfasst werden.
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Der
Verbindungsabschnitt 10 ist an vier Ecken des Schwenkabschnitts 8 vorgesehen,
um den Schwenkabschnitt 8 mit dem Balken 11 zu
verbinden. Gemäß der Ausführungsform
weist jeder Verbindungsabschnitt 10 annähernd
die Form eines Quadrats auf. Der Balken 11 ist mit einer
Verlängerung von zwei Seiten der annähernd quadratischen Form
in Richtung des Schwenkabschnitts 8 verbunden.
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Der
Balken 11 verbindet den Verbindungsabschnitt 10 mit
dem Ankerabschnitt 12. Die zwei Balken 11 werden
dazu verwendet, jeden Verbindungsabschnitt 10 mit dem entsprechenden
Ankerabschnitt 12 zu verbinden. Jeder Balken 11 ist
zwischen dem Verbindungsabschnitt 10 und dem Ankerabschnitt 12 mehr
als einmal gebogen. Jeder Balken 11 weist einen vertikalen
Balken 11a und eine horizontalen Balken 11b auf.
Der vertikale Balken 11a wird senkrecht zum Substrat abgelenkt.
Der horizontale Balken 11b wird parallel zum Substrat abgelenkt.
Der vertikale Balken 11a und der horizontale Balken 11b sind
miteinander verbunden. Beide können mit dem Verbindungsabschnitt 10 oder
dem Ankerabschnitt 12 verbunden sein. Gemäß der
Ausführungsform ist der vertikale Balken 11a mit
dem Verbindungsabschnitt 10 und der horizontale Balken 11b mit
dem Ankerabschnitt 12 verbunden.
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Insbesondere
ist der vertikale Balken 11a von der Verlängerung
von zwei Seiten jedes Verbindungsabschnitts 10 um 90 Grad
gebogen, um sich vom Schwenkabschnitt 8 zu entfernen, anschließend um
90 Grad gebogen, um sich dem Schwenkabschnitt 8 anzunähern,
und anschließend um 90 Grad gebogen, um sich vom Schwenkabschnitt 8 zu
entfernen. Der horizontale Balken 11b ist von einem Ende des
vertikalen Balkens 11a, welches dem mit dem Verbindungsabschnitt 10 verbundenen
Ende gegenüberliegt, um 90 Grad gebogen, um sich vom Schwenkabschnitt 8 zu
entfernen, anschließend um 90 Grad gebogen, um sich dem
Schwenkabschnitt 8 anzunähern, und anschließend
um 90 Grad gebogen, um sich vom Schwenkabschnitt 8 zu entfernen.
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3 zeigt
eine Perspektivansicht eines Abschnitts III, der in der 1 von
einer Strichdoppelpunktlinie umschlossen wird. Der vertikale Balken 11a ist,
wie in 3 gezeigt, entlang der vertikalen Richtung bezüglich
des Substrats dünner als der horizontale Balken 11b ausgebildet
und wird leicht senkrecht zum Substrat abgelenkt. Der vertikale
Balken 11a wird, wie durch die Pfeile in der 3 gezeigt,
abgelenkt, um den beweglichen Abschnitt 6 senkrecht zum
Substrat zu bewegen. Der horizontale Balken 11b wird abgelenkt,
um den beweglichen Abschnitt 6 parallel zum Substrat zu
bewegen.
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Der
Ankerabschnitt 12 hält jeden Balken 11 an
einer Seite des Ankerabschnitts 12. Der eingebettete Oxidfilm 2 bleibt,
wie in 2 gezeigt, unterhalb des Ankerabschnitts 12 zurück,
um den Ankerabschnitt 12 am Tragesubstrat 1 zu
befestigen. Der bewegliche Abschnitt 6 kann sich auf der
Grundlage von Ablenkungen des vom Ankerabschnitt 12 gehaltenen
Balkens 11 vertikal und parallel zum Substrat bewegen.
Ein Kontaktstellenabschnitt 12a ist auf wenigstens einer
Oberfläche des Ankerabschnitts 12 gebildet. Dies
ermöglicht es, ein elektrisches Potenzial für
den beweglichen Abschnitt 6 zu erlangen, wenn ein nicht
gezeigter Bonddraht dazu verwendet wird, eine elektrische Verbindung
mit dem Kontaktstellenabschnitt 12a herzustellen.
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Die
festen Abschnitte 7 sind derart angeordnet, dass sie die
vier Seiten des beweglichen Abschnitts 6, der annähernd
die Form eines Quadrats aufweist, umgeben. Es sind den Seiten der
annähernd quadratischen Form des beweglichen Abschnitts 6 entsprechend
vier feste Abschnitte 7 vorgesehen. Der feste Abschnitt 7 weist
einen Trageabschnitt 13, eine feste Elektrode 14 und
einen Kontaktstellenabschnitt 15 auf.
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Der
Trageabschnitt 13 ist jeder Seite der annähernd
quadratischen Form, die durch den beweglichen Abschnitt 6 gebildet
wird, gegenüberliegend aufgebaut. Der Trageabschnitt 13 ist
parallel zur Seite länger ausgebildet. Der eingebettete
Oxidfilm 2 bleibt, wie in 2 gezeigt,
unterhalb des Trageabschnitts 13 zurück. Der Trageabschnitt 13 ist
am Tragesubstrat 1 befestigt.
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Die
feste Elektrode 14 ist von einer Seite des Trageabschnitts 13 dem
beweglichen Abschnitt 6 gegenüberliegend in vertikaler
Richtung vorgesehen. Jeder Trageabschnitt 13 weist mehrere
feste Elektroden 14 auf, um eine Kammform zu bilden. Die
festen Elektroden 14 sind abstandsgleich angeordnet. Jede feste
Elektrode 14 weist die gleiche Breite und die gleiche Länge
auf. Die feste Elektrode 14 und die bewegliche Elektrode 9 sind
gegenüberliegend angeordnet, so dass sich zwischen ihnen
eine Kapazität bilden kann. Eine Beschleunigung, die parallel
zum Substrat aufgebracht wird, kann auf der Grundlage einer Änderung
der Kapazität erfasst werden. Die feste Elektrode 14 wird
vom Trageabschnitt 13 gehalten und ist an dem Tragesubstrat 1 befestigt.
Es ist nicht erforderlich, dass der eingebettete Oxidfilm 2, wie
in 2 gezeigt, unterhalb der festen Elektrode 14 zurückbleibt.
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Der
Kontaktstellenabschnitt 15 ist weit von der festen Elektrode 14 entfernt
auf dem Trageabschnitt 13 vorgesehen. Für die
Oberfläche des Kontaktstellenabschnitts 15 wird
eine Metallschicht verwendet, um eine elektrische Verbindung mit
einem nicht gezeigten Bonddraht herstellen zu können. Der Bonddraht
kann dazu verwendet werden, ein gewünschtes elektrisches
Potenzial anzulegen. Der Kontaktstellenabschnitt 15 ist
für jeden der festen Abschnitte 7 vorgesehen.
Es ist möglich, nicht nur das gleiche elektrische Potenzial,
sondern verschiedene elektrische Potenziale an die festen Abschnitte 7 anzulegen.
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Ein
Kontaktstellenabschnitt 16 für eine untere Elektrode
ist für einen Abschnitt der Siliciumschicht 3,
jedoch nicht für den beweglichen Abschnitt und den festen
Abschnitt 7 vorgesehen. Der Kontaktstellenabschnitt 16 für
eine untere Elektrode legt ein gewünschtes elektrisches
Potenzial an die untere Elektrode 5. Der Kontaktstellenabschnitt 16 für
eine untere Elektrode weist eine Kontaktstelle 17 aus einer
Metallschicht auf und stellt eine elektrische Verbindung mit einem
nicht gezeigten Bonddraht her. Über den Bonddraht kann
ein gewünschtes elektrisches Potenzial angelegt werden.
Der eingebettete Oxidfilm 2 verbleibt unterhalb eines Abschnitts
des Kontaktstellenabschnitts 16 für eine untere
Elektrode, der nicht der Kontaktstelle 17 entspricht, zurück. Der
eingebettete Oxidfilm 2 ist von einem Abschnitt, welcher
der Kontaktstelle 17 entspricht, entfernt. Die Kontaktstelle 17 ist,
wie durch eine gestrichelte Linie in der 1 gezeigt,
elektrisch mit einem Leitungsdraht 5a aus einer p-leitenden
Schicht verbunden. An die untere Elektrode 5 kann ein gewünschtes
elektrisches Potenzial gelegt werden.
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Ein
Randabschnitt 18 stellt den anderen Teil der Siliciumschicht 3,
der sich vom beweglichen Abschnitt 6, vom festen Abschnitt 7 und
vom Kontaktstellenabschnitt 16 unterscheidet, dar und bleibt,
abgesehen von diesen Komponenten, auf dem Tragesubstrat 1 zurück.
Auf dem Randabschnitt 18 ist ebenso eine Kontaktstelle 19 gebildet.
Die Kontaktstelle 19 kann elektrisch mit einem nicht gezeigten Bonddraht
verbunden werden, um ein elektrisches Potenzial, wie beispielsweise
ein Massepotenzial, festzulegen.
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Der
gemäß obiger Beschreibung aufgebaute Beschleunigungssensor
kann beispielsweise wie folgt an einem Fahrzeug befestigt werden.
Die vertikale Richtung des Substrats entspricht der vertikalen Richtung
des Fahrzeugs. Eine horizontale Richtung des Substrats entspricht
der Vor-Zurück-Richtung (Fahrtrichtung) des Fahrzeugs.
Die andere senkrecht zu dieser horizontalen Richtung des Substrats
verlaufende Richtung entspricht der Links-Rechts-Richtung (Querrichtung)
des Fahrzeugs. Es soll angenommen werden, dass eine Beschleunigung
in der vertikalen, Längs- oder Querrichtung des Fahrzeugs aufgebracht
wird, während ein gewünschtes elektrisches Potenzial
an den festen Abschnitt 7 und die untere Elektrode 5 gelegt
wird. Dies führt dazu, dass der Wert der Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode 9 und der festen Elektrode 14 oder
zwischen der beweglichen Elektrode 9 und der unteren Elektrode 5 variiert.
Die Änderung des Kapazitätswerts wird über
die Kontaktstelle, die für den Ankerabschnitt 12 des
beweglichen Abschnitts 6 vorgesehen ist, erfasst. Hierdurch
können Beschleunigungen in der vertikalen, der Längs-
und der Querrichtung des Fahrzeugs erfasst werden.
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Der
Beschleunigungssensor der ersten Ausführungsform verwendet,
wie vorstehend beschrieben, den vertikalen Balken 11a und
den horizontalen Balken 11b unterschiedlicher Dicke. Die
Federcharakteristik des vertikalen Balkens 11a kann sich
von der Federkonstanten des horizontalen Balkens 11b unterscheiden.
Der Federcharakteristik jedes Balkens 11a, 11b kann
individuell ein gewünschter Wert zugewiesen werden. Da
die Siliciumschicht 3 am Boden in Richtung des Tragesubstrats 1 entfernt
ist, ist die Höhe des vertikalen Balkens 11a von
der Dicke des eingebetteten Oxidfilms 2 unabhängig.
Auf diese Weise können die Federcharakteristika noch mehr nach
Wunsch bereitgestellt werden. Eine Beschleunigung in der vertikalen
Richtung des Fahrzeugs kann auf der Grundlage einer Ablenkung des
eine optimale Federcharakteristik aufweisenden vertikalen Balkens 11a erfasst
werden. Eine Beschleunigung in der Längs- oder Querrichtung
des Fahrzeugs kann auf der Grundlage einer Ablenkung des eine optimale Federcharakteristik
aufweisenden horizontalen Balkens 11b erfasst werden.
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Bei
dem Beschleunigungssensor der ersten Ausführungsform ist
die Siliciumschicht 3 am Boden in Richtung des Tragesubstrats 1 derart
entfernt, dass die Höhe der beweglichen Elektrode 9 von
der Dicke des eingebetteten Oxidfilms 2 unabhängig
ist. Folglich kann zwischen der beweglichen Elektrode 9 und
der unteren Elektrode 5 ein gewünschter Abstand
bestimmt und ein Kapazitätswert zwischen der beweglichen
Elektrode 9 und der unteren Elektrode 5 abgestimmt
werden.
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Nachstehend
wird ein Verfahren zur Fertigung des obigen Beschleunigungssensors
beschrieben. Die 4A bis 4E zeigen
Querschnittsansichten eines Prozesses zur Fertigung des in der 1 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie II-II in der 1 entspricht.
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Bei
einem Prozess in der 4A wird zunächst eine
Aktivierung, einschließlich einer Ioneninjektion und einer
Wärmebehandlung, auf die Oberfläche des Tragesubstrats 1 aus
n-leitendem Silicium angewandt, um Muster, wie beispielsweise die
p-leitende untere Elektrode 5 und den Leitungsdraht 5a, zu
bilden. Auf die Bildung des eingebetteten Oxidfilms 2 auf
der Oberfläche des Tragesubstrats 1 folgend wird
das Siliciumsubstrat an die Oberfläche des eingebetteten
Oxidfilms 2 geklebt. Das Siliciumsubstrat wird geglättet
und in seiner Dicke verringert, um die Siliciumschicht 3 und
folglich das SOI-Substrat 4 zu bilden. Das vorstehend beschriebene
Verfahren zum Bilden des SOI-Substrats 4 ist nur ein Beispiel für
verschiedene mögliche Verfahren. Es kann ein beliebiges
Verfahren angewandt werden, um das SOI-Substrat 4 zu bilden.
Dabei ist es nicht immer erforderlich, die untere Elektrode 5 oder
den Leitungsdraht 5a vor dem Bilden des eingebetteten Oxidfilms 2 zu
bilden. Der eingebettete Oxidfilm 2 kann als Durchgangsfilm
verwendet werden. Das Ion kann oberhalb des eingebetteten Oxidfilms 2 injiziert
werden, um die untere Elektrode 5 oder den Leitungsdraht 5a zu
bilden.
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Bei
dem in der 4B gezeigten Prozess wird eine
Maske 20, wie beispielsweise ein Photolack, auf der Oberfläche
der Siliciumschicht 3 aufgebracht. Anschließend
wird die Maske 20 teilweise geöffnet. Insbesondere
wird die Maske 20 an Bereichen geöffnet, welche
dem vertikalen Balken 11a oder der beweglichen Elektrode 9 entsprechen.
Die Maske 20 wird dazu verwendet, ein Sauerstoffion zu
injizieren. Das Sauerstoffion wird in den Boden eines Bereichs zum
Bilden des vertikalen Balkens 11a oder der beweglichen
Elektrode 9 injiziert. Auf eine Entfernung der Maske 20 folgend
wird bei dem in der 4C gezeigten Prozess eine Wärmebehandlung
angewandt, um die Siliciumschicht 3 unter Verwendung des
injizierten Sauerstoffions teilweise zu oxidieren und den Opferoxidfilm 21 zu
bilden. Der gebildete Opferoxidfilm 21 ist derart aufgebaut,
dass er am Boden des Bereichs zum Bilden des vertikalen Balkens 11a oder der
beweglichen Elektrode 9 an den eingebetteten Oxidfilm 2 grenzt.
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Bei
dem Prozess in der 4D wird eine Maske 22,
wie beispielsweise ein Photolack, auf der Oberfläche der
Siliciumschicht 3 aufgebracht und anschließend
an Stellen geöffnet, die sich von denjenigen unterscheiden,
die intakt zurückbleiben sollen. Das heißt, die
Maske 22 wird an Stellen auf der Siliciumschicht 3 geöffnet,
die nicht dem beweglichen Abschnitt 6, dem festen Abschnitt 7,
dem Kontaktstellenabschnitt 16 für eine untere
Elektrode und dem Randabschnitt 18 entsprechen. Die Maske 22 wird für
ein anisotropes Ätzen zum Entfernen nicht benötigter
Stellen aus der Siliciumschicht 3 verwendet. Einzig der
bewegliche Abschnitt 6, der feste Abschnitt 7,
der Kontaktstellenabschnitt 16 für eine untere
Elektrode und der Randabschnitt 18 verbleiben auf der Siliciumschicht 3.
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Bei
dem Prozess in der 4E wird ein isotropes Ätzen
ausgeführt, um den Oxidfilm über die Stellen ohne
die Siliciumschicht 3 zu entfernen. Das Ätzen
wird von den Orten ohne die Siliciumschicht 3 aus in Abwärtsrichtung
und in seitlicher Richtung ausgeführt, um einen Teil des
eingebetteten Oxidfilms 2 und einen Teil des Opferoxidfilms 21 zu
entfernen. Der vom Balken 11 gehaltene bewegliche Abschnitt 6 schwebt.
Auf diese Weise wird der in 1 gezeigte
Beschleunigungssensor fertiggestellt.
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Gemäß dem
Fertigungsverfahren wird ein Sauerstoffion injiziert und anschließend
die Wärmebehandlung ausgeführt, um den Opferoxidfilm 21 durch
eine Oxidation des Bodens der Siliciumschicht 3 zu bilden.
Der Opferoxidfilm 21 wird gleichzeitig mit dem eingebetteten
Oxidfilm 2 entfernt, um eine verschiedene Höhen
aufweisende Struktur zu bilden. Es ist möglich, unabhängig
voneinander verschiedene Höhen für den vertikalen
Balken 11a und die bewegliche Elektrode 9 sowie
den horizontalen Balken 11b und die feste Elektrode 14 zu
steuern. Den Fehlercharakteristika der Balken 11a und 11b können,
wie vorstehend beschrieben, individuell optimale Werte zugewiesen
werden. Zwischen der beweglichen Elektrode 9 und der unteren
Elektrode 5 kann ein gewünschtes Intervall vorgesehen
werden.
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(Zweite Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
beschrieben. Der Beschleunigungssensor der zweiten Ausführungsform
unterscheidet sich beispielsweise dadurch vom Beschleunigungssensor
der ersten Ausführungsform, dass er zusätzlich
eine Abdeckung und ein geändertes Fertigungsverfahren aufweist.
Der grundsätzliche Aufbau des Beschleunigungssensors der zweiten
Ausführungsform entspricht dem des Beschleunigungssensors
ersten Ausführungsform.
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5 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Teilschnitts des Beschleunigungssensors
der zweiten Ausführungsform. 5 entspricht
einer Perspektivansicht, die auf einer Querschnittsansicht entlang
der Linie V-V in der 1 basiert.
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Wie
in 5 gezeigt, ist eine Abdeckung 31 auf
der Oberfläche des SOI-Substrats 4 vorgesehen. Die
Abdeckung 31 ist gleich dem SOI-Substrat 4 geformt
und aus einem isolierenden Material, wie beispielsweise einem nicht
dotierten Silicium oder Glassubstrat, aufgebaut. Die Abdeckung 31 ist über
den Isolierfilm 32 um die Außenkante der Abdeckung 31 herum
an das SOI-Substrat 4 geklebt. Die Abdeckung 31 dient
als Abdeckung für die Strukturen, wie beispielsweise den
beweglichen Abschnitt 6 und den festen Abschnitt 7,
die auf dem SOI-Substrat gebildet sind, und als Verdrahtungssubstrat
für eine elektrische Verbindung zu den Kontaktstellen.
Der Isolierfilm 32 stellt einen Abstand zwischen der Abdeckung 31 und
der Struktur, wie beispielsweise dem beweglichen Abschnitt 6 oder
dem festen Abschnitt 7, sicher. Gemäß der
zweiten Ausführungsform ist eine Vertiefung 31a in
der Abdeckung 31 gebildet, um zu verhindern, dass die Abdeckung 31 an
die Struktur, wie beispielsweise den beweglichen Abschnitt 6 oder den
festen Abschnitt 7, grenzt.
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In
der Abdeckung 31 sind Durchkontaktierungen 33 bis 36 an
Positionen gebildet, welche den Kontaktstellenabschnitten 12a, 15 und 19 entsprechen.
Die Durchkontaktierungen 33 bis 36 stellen eine
Verbindung zu einer oberen Elektrode 30 her. Die Durchkontaktierungen 33 bis 36 sind
elektrisch voneinander isoliert, da die Abdeckung 31 aus
dem isolierenden Material aufgebaut ist. Die Durchkontaktierungen 33 bis 36 dienen
als in der Abdeckung 31 gebildete Verdrahtungen. Wenn beispielsweise
ein Drahtbonden auf die Durchkontaktierungen 33 bis 36 angewandt
wird, kann eine elektrische Verbindung zwischen den Komponenten
und der Außenseite des Sensors hergestellt werden.
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Gemäß der
zweiten Ausführungsform ist die untere Elektrode 5 ebenso
aus der Siliciumschicht 3 aufgebaut. Insbesondere ist die
Siliciumschicht 3 in eine untere Schicht 3a und
eine obere Schicht 3b unterteilt. Zuerst wird die untere
Schicht 3a für das SOI-Substrat 4 gebildet.
Anschließend wird die obere Schicht 3b gebildet.
Die untere Schicht 3a bildet die untere Elektrode 5.
Die obere Schicht 3b bildet die Struktur, wie beispielsweise
den beweglichen Abschnitt 6 oder den festen Abschnitt 7.
Ein Teil der unteren Elektrode 5 und ein Teil der oberen
Schicht 3b sind einen vorbestimmten Abstand von der Struktur, wie
beispielsweise dem beweglichen Abschnitt 6 oder dem festen
Abschnitt 7, getrennt angeordnet. Der Beschleunigungssensor
der zweiten Ausführungsform ist praktisch gleichwirkend
mit dem Beschleunigungssensor der ersten Ausführungsform.
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Die
Abdeckung 41 kann die Struktur, wie beispielsweise den
beweglichen Abschnitt 6 oder den festen Abschnitt 7,
ebenso schützen, da sie auf der Oberfläche des
SOI-Substrats angeordnet ist. Der Aufbau bringt den gleichen Effekt
wie der Aufbau der ersten Ausführungsform hervor. Ferner
kann die untere Elektrode 5 in der Siliciumschicht 3 gebildet
werden.
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Nachstehend
wird ein Verfahren zur Fertigung des obigen Beschleunigungssensors
der zweiten Ausführungsform beschrieben. Die 6 und 7 zeigen
Querschnittsansichten eines Prozesses zur Fertigung des in der 5 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in der 1 entspricht.
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Bei
dem Prozess in der 6A wird das SOI-Substrat 4 vorbereitet,
welches das Tragesubstrat 1, den Oxidfilm 2 und
die untere Schicht 3a der Siliciumschicht 3 aufweist.
Die untere Schicht 3a wird über den Oxidfilm 2 auf
der Oberfläche des Tragesubstrats 1 gebildet.
Die untere Elektrode 5 und der Leitungsdraht 5a werden
durch eine Injektion eines p-leitenden Fremdstoffs in die entsprechenden
Bereiche und Ausführen der Wärmebehandlung in
der unteren Schicht 3a gebildet.
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Bei
dem Prozess in der 6B wird die untere Schicht 3a geätzt,
um eine Musterung entlang der Umrisse der unteren Elektrode 5 und
des Leitungsdrahts 5a vorzunehmen. Anschließend
wird der Isolierfilm 38 auf der unteren Schicht 3a gebildet.
Bei dem Prozess in der 6C werden gezielt die Stellen
auf dem Isolierfilm 38 geätzt, welche dem Kontaktstellenabschnitt 16 (Kontaktstelle 17)
für eine untere Elektrode entsprechen, um die Oberfläche
des Leitungsdrahts 5a freizulegen. Anschließend
wird bei dem Prozess in der 6D Silicium
abgeschieden, um die obere Schicht 3b in der Siliciumschicht 3 zu bilden.
Auf diese Weise werden die obere Schicht 3b und die untere
Schicht 3a auf der Oberfläche des Leitungsdrahts 5a verbunden.
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Der
Prozess in der 6E entspricht dem Prozess in
der 4B. Das heißt, ein Sauerstoffion wird
im Boden eines Bereichs der oberen Schicht 3b injiziert,
um den vertikalen Balken 11a oder die bewegliche Elektrode 9 zu
bilden. In gleicher Weise wie bei dem Prozess in der 4C wird
bei dem Prozess in der 7A die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die obere Schicht 3b unter Verwendung
des Sauerstoffions teilweise zu oxidieren und den Opferoxidfilm 21 zu
bilden. Der Opferoxidfilm 21 wird derart gebildet, dass
er am Boden der oberen Schicht 3b benachbart zum Isolierfilm 38 an
den Isolierfilm 38 grenzt.
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Der
Prozess in der 7B entspricht dem Prozess in
der 4D. Bei dem Prozess werden nicht benötigte
Stellen aus der Siliciumschicht 3 entfernt und einzig der
bewegliche Abschnitt 6, der feste Abschnitt 7 und
der Randbereich 18 der Siliciumschicht 3 zurückgelassen.
Der Prozess in der 7C entspricht dem Prozess in
der 4E. Bei dem Prozess werden ein Teil des eingebetteten
Oxidfilms 2 und ein Teil des Opferoxidfilms 21 entfernt.
Der durch den Balken 11 gehaltene bewegliche Abschnitt 6 schwebt.
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Bei
dem Prozess in der 7D wird die Abdeckung 31 vorbereitet,
auf welcher der Isolierfilm 32 gebildet wird. Der Isolierfilm 32 wird
beispielsweise auf die ebene Abdeckung 31 abgeschieden.
Anschließend wird eine Öffnung an einem Abschnitt
des Isolierfilms 32 gebildet, an welchem die Vertiefung 31a zu
bilden ist. Der Isolierfilm 32 wird als Maske verwendet,
um die Abdeckung 31 gezielt zu ätzen und die Vertiefung 31a zu
bilden. Der Oxidfilm 32 wird einzig an der Außenkante
zurückgelassen. Die Ab deckung 31 wird derart gebildet,
dass sie die Vertiefung 31a aufweist. Die Abdeckung 31 wird
derart auf dem SOI-Substrat 4 angeordnet, dass die Vertiefung 31a der
Struktur, wie beispielsweise dem beweglichen Abschnitt 6,
gegenüberliegt.
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Bei
dem Prozess in der 7E wird der Oxidfilm 32 an
die Siliciumschicht 3 des SOI-Substrats 4 geklebt.
Anschließend wird ein Durchgangsloch an einer gewünschten
Position der Abdeckung 31 gebildet. Eine Metallschicht
wird derart angeordnet, dass sie das Durchgangsloch einbettet. Die
Metallschicht wird derart gemustert, dass die Durchkontaktierungen
bzw. Durchgangselektroden 33 bis 36 gebildet werden.
Anschließend ist der in der 5 gezeigte
Beschleunigungssensor fertiggestellt.
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(Dritte Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
beschrieben. Der Beschleunigungssensor der dritten Ausführungsform unterscheidet
sich beispielsweise dadurch vom Beschleunigungssensor der ersten
Ausführungsform, dass er die Beschleunigung in der vertikalen
Richtung zum Substrat anders erfasst und folglich einen anderen
Aufbau aufweist. Der grundsätzliche Aufbau des Beschleunigungssensors
der dritten Ausführungsform entspricht dem des Beschleunigungssensors
ersten Ausführungsform.
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8 zeigt
eine Querschnittsansicht eines Beschleunigungssensors der dritten
Ausführungsform. 9 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Teilschnitts des in der 8 gezeigten
Beschleunigungssensors. 9 entspricht einer Perspektivansicht,
die auf einer Querschnittsansicht entlang der Linie V-V in der 1 basiert.
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Der
Beschleunigungssensor der dritten Ausführungsform weist,
wie in 8 gezeigt, die obere Elektrode 30 auf,
die untere Elektrode 5 jedoch nicht auf. Die obere Elektrode 30 ist
gleich dem SOI-Substrat 4 geformt und auf der Oberfläche
der Abdeckung 31 aus einem isolierenden Material angeordnet.
Die Abdeckung 31 dient als Abdeckung für die Strukturen,
wie beispielsweise den beweglichen Abschnitt 6 und den
festen Abschnitt 7, und als Verdrahtungssubstrat für
eine elektrische Verbindung mit der oberen Elektrode 30 und
den Kontaktstellen. Die Abdeckung 31 und die obere Elektro de 30 sind über
den auf der Oberfläche der Abdeckung 31 angeordneten Oxidfilm 32 um
die Außenkante der Abdeckung 31 herum an den Umfangsabschnitt 18 geklebt.
Die Abdeckung 31 liegt dem beweglichen Abschnitt 6 derart gegenüber,
dass sie auf der gegenüberliegenden Seite des Tragesubstrats 1 einen
vorbestimmten Abstand von der beweglichen Elektrode 9 entfernt
angeordnet ist.
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Die
Vertiefung 31a ist an einer Stelle in der Abdeckung 31 gebildet,
welche den Strukturen, wie beispielsweise dem beweglichen Abschnitt 6 und dem
festen Abschnitt 7, entspricht. Hierdurch kann ein größerer
Abstand zwischen der oberen Elektrode 30 und der beweglichen
Elektrode 9 gewährleistet werden. Es ist ferner
möglich, die Abdeckung 31 mit einer ebenen Oberfläche
und ohne die Vertiefung 31a auszubilden. In diesem Fall
hängt der Abstand zwischen der oberen Elektrode 30 und
der beweglichen Elektrode 9 von der Dicke des Oxidfilms 32 ab. Der
Oxidfilm 32 kann bis zu einer Dicke von einigen Mikrometern
und einen optimalen Wert aufweisend ausgebildet werden.
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Durchkontaktierungen
bzw. Durchgangselektroden 33, 34, 36 und 37 sind,
wie in 9 gezeigt, an Positionen, welche den Kontaktstellenabschnitten 12a, 15 und 19 entsprechen,
in der Abdeckung 31 gebildet und stellen eine Verbindung
zur oberen Elektrode 30 her. Die Durchkontaktierungen 33 bis 36 sind
elektrisch voneinander isoliert, da die Abdeckung 31 aus
dem isolierenden Material aufgebaut ist. Die Durchkontaktierungen 33 bis 36 dienen als
in der Abdeckung 31 gebildete Verdrahtungen. Wenn beispielsweise
ein Drahtbonden auf die Durchkontaktierungen 33 bis 36 angewandt
wird, kann eine elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und
der Außenseite des Sensors hergestellt werden.
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Gemäß der
dritten Ausführungsform wird einzig die obere Elektrode 30 gebildet.
Die bei der ersten Ausführungsform beschriebene untere
Elektrode 5 wird nicht gebildet. Ferner sieht die dritte
Ausführungsform den in der 1 gezeigten
Kontaktstellenabschnitt 16 nicht vor. Der Randabschnitt 18 ersetzt
beispielsweise den Kontaktstellenabschnitt 16 für
eine untere Elektrode.
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Wenn
in vertikaler Richtung zum Substrat eine Beschleunigung aufgebracht
wird, kann der Beschleunigungssensor die Beschleunigung auf der Grundlage
eines Werts der Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode 9 und
der oberen Elektrode 30 erfassen.
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Der
vorstehend beschriebene Beschleunigungssensor kann ebenso mit verschiedenen
Dicken für den vertikalen Balken 11a und den horizontalen Balken 11b bereitgestellt
werden. Der Beschleunigungssensor kann den gleichen Effekt wie der
Beschleunigungssensor der ersten Ausführungsform hervorbringen.
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Nachstehend
wird ein Verfahren zur Fertigung des obigen Beschleunigungssensors
der dritten Ausführungsform beschrieben. Die 10A bis 10F zeigen
Querschnittsansichten eines Prozesses zur Fertigung des in der 8 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie V-V in der 1 entspricht.
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Bei
dem Prozess in der 10A wird das SOI-Substrat 4 vorbereitet.
Der Prozess in der 10B entspricht den vorstehend
beschriebenen Prozessen in den 4B und 4C.
Das heißt, ein Sauerstoffion wird in den Boden eines Bereichs
zum Bilden des vertikalen Balkens 11a oder der beweglichen
Elektrode 9 injiziert. Anschließend wird die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die Siliciumschicht 3 unter Verwendung
des Sauerstoffions teilweise zu oxidieren und den Opferoxidfilm 21 zu
bilden. Gleich dem Prozess in der 4D werden
bei dem Prozess in der 10C nicht
benötigte Stellen aus der Siliciumschicht 3 entfernt
und einzig der bewegliche Abschnitt 6, der feste Abschnitt 7 und
der Randabschnitt 18 der Siliciumschicht 3 zurückgelassen.
In gleicher Weise wie bei dem Prozess in der 4E werden
bei dem Prozess in der 10D ein
Teil des eingebetteten Oxidfilms 2 und ein Teil des Opferoxidfilms 21 entfernt.
Der vom Balken 11 gehaltene bewegliche Abschnitt 6 schwebt.
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Bei
dem Prozess in der 10E wird die Abdeckung 31 vorbereitet,
auf welcher die obere Elektrode 30 und der Isolierfilm 32 gebildet
werden. So wird der Isolierfilm 32 beispielsweise auf die
ebene Abdeckung 31 abgeschieden. Anschließend
wird eine Öffnung an einem Abschnitt des Isolierfilms 32 gebildet,
an welchem die Vertiefung 31a zu bilden ist. Der Isolierfilm 32 wird
als Maske verwendet, um die Abdeckung 31 gezielt zu ätzen
und die Vertiefung 31a zu bilden. Anschließend
wird eine Metallschicht auf der Oberfläche der Abdeckung 31,
einschließlich der Vertiefung 31a, gebildet und
anschließend derart gemustert, dass die obere Elektrode 30 zurückbleibt. Die
Abdeckung 31 kann derart gebildet werden, dass sie die
obere Elektrode 30 und den Isolierfilm 32 aufweist.
Die Abdeckung 31 ist derart auf dem SOI-Substrat 4 angeordnet,
dass die Vertiefung 31a der Struktur, wie beispielsweise
dem beweglichen Abschnitt 6, gegenüberliegt.
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Bei
dem Prozess der 10F wird der Oxidfilm 32 an
die Siliciumschicht 3 des SOI-Substrats 4 geklebt.
Anschließend wird ein Durchgangsloch an einer gewünschten
Position der Abdeckung 31 gebildet. Die Metallschicht wird
derart angeordnet, dass sie das Durchgangsloch einbettet. Die Metallschicht wird
gemustert, um die Durchkontaktierungen 33, 34, 36 und 37 zu
bilden. Auf diese Weise wird der in der 8 gezeigte
Beschleunigungssensor fertiggestellt.
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(Vierte Ausführungsform)
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Nachstehend
wird ein Beschleunigungssensor gemäß einer vierten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Der Beschleunigungssensor der vierten Ausführungsform unterscheidet
sich beispielsweise dadurch vom Beschleunigungssensor der ersten
Ausführungsform, dass die Dicke des vertikalen Balkens 11a noch
feiner bzw. genauer abgestimmt wird. Der grundsätzliche
Aufbau des Beschleunigungssensors der vierten Ausführungsform
entspricht dem des Beschleunigungssensors ersten Ausführungsform.
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11 zeigt
eine vergrößerte Perspektivansicht des Balkens
für den Beschleunigungssensor der vierten Ausführungsform
und entspricht einer vergrößerten Ansicht eines
Abschnitts, der in der 1 von einer Strichdoppelpunktlinie
umschlossen wird.
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Gemäß der
vierten Ausführungsform wird die Dicke des vertikalen Balkens 11a,
wie in 11 gezeigt, abgestimmt, indem
nicht einzig der Boden der Siliciumschicht 3 entfernt wird,
sondern ebenso deren Oberseite, wie durch eine gestrichelte Linie
in der 11 gezeigt. Der vertikale Balken 11a kann
in der Dickenrichtung der Siliciumschicht 3 in der Mitte
angeordnet werden. Die Dicke des vertikalen Balkens 11a hängt
nicht von der Höhe ab. Die Fehlercharakteristik kann noch
genauer gesteuert werden. Der Beschleunigungssensor kann mit dem
Balken 11 bereitgestellt werden, der eine weiter verbesserte
Fehlercharakteristik aufweist. Der Abstand zwischen der beweglichen
Elektrode 9 und der unteren Elektrode 5 kann von
der Dicke der beweglichen Elektrode 9 unabhängig
sein. Die Dicke und die Höhe der beweglichen Elektrode 9 können
noch genauer abgestimmt werden.
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Ein
Beschleunigungssensor dieser Bauart kann gebildet werden, indem
die Energie bei der Injektion des Sauerstoffions während
der vorstehend beschriebenen Bildung des Opferoxidfilms 21 geändert
wird, um das Sauerstoffion in die Oberseite der Siliciumschicht 3 zu
injizieren. Die 12A und 12B zeigen
diesen Prozess. 12A zeigt einen Prozess zum
Bilden eines Opferoxidfilms einzig am Boden einer Siliciumschicht
gemäß der ersten Ausführungsform. 12B zeigt einen Prozess zum Bilden von Opferoxidfilmen
an der Oberseite und am Boden einer Siliciumschicht gemäß der
vierten Ausführungsform. 12A zeigt,
dass der Opferoxidfilm 21 nur am Boden der Siliciumschicht 3 gebildet
wird. In diesem Fall wird die Siliciumschicht 3 nur dort
am Boden entfernt, wo der Opferoxidfilm 21 gebildet wurde. 12B zeigt demgegenüber, dass der Opferoxidfilm 21 ebenso
an der Oberseite der Siliciumschicht 3 gebildet wird. In
diesem Fall wird die Siliciumschicht 3 dort von der Oberseite
und dem Boden entfernt, wo der Opferoxidfilm 21 gebildet
wurde. Es ist möglich, die Dicke und die Höhe
des vertikalen Balkens 11a oder der beweglichen Elektrode 9 unabhängig
voneinander abzustimmen. Es kann ein noch genauerer Wert zugewiesen
werden.
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(Fünfte Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung beschrieben. Gemäß der fünften
Ausführungsform wird ein Beschleunigungssensor bereitgestellt,
der sowohl die untere Elektrode 5 als auch die obere Elektrode 30 aufweist. Die
fünfte Ausführungsform entspricht der zweiten Ausführungsform
mit einer oberen Elektrode. Ferner entspricht die fünfte
Ausführungsform der ersten oder vierten Ausführungsform
mit der oberen Elektrode 30. Ferner entspricht die fünfte
Ausführungsform der dritten Ausführungsform mit
der unteren Elektrode 5. Der grundsätzliche Aufbau
des Beschleunigungssensors der fünften Ausführungsform
entspricht dem des Beschleunigungssensors der zweiten Ausführungsform.
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13 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Teilschnitts des Beschleunigungssensors
der fünften Ausführungsform. 13 entspricht
einer Perspektivansicht, die auf einer Querschnittsansicht entlang
der Linie V-V in der 1 basiert.
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Bei
dem Beschleunigungssensor der fünften Ausführungsform
wird die untere Elektrode 5, wie in 13 gezeigt,
unter Verwendung der unteren Schicht 3a der Siliciumschicht 3 gebildet
bzw. konfiguriert, so wie es bei der zweiten Ausführungsform beschrieben
wurde. Die obere Schicht 3b bildet die Struktur, wie beispielsweise
den beweglichen Abschnitt 6 oder den festen Abschnitt 7.
Auf der gegenüberliegenden Seite dieser Struktur ist die
obere Elektrode 30 für die Oberfläche
der Abdeckung 31 vorgesehen, so wie es bei der dritten
Ausführungsform beschrieben wurde. Der Beschleunigungssensor
kann eine aufgebrachte Beschleunigung auf der Grundlage einer Änderung
des Kapazitätswerts basierend auf Änderungen des
Abstands zwischen der unteren Elektrode 5 und dem beweglichen
Abschnitt 6 und des Abstands zwischen der oberen Elektrode 30 und
dem beweglichen Abschnitt 6 erfassen.
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Nachstehend
wird ein Verfahren zur Fertigung des obigen Beschleunigungssensors
beschrieben. Die 14A und 14B zeigen
Querschnittsansichten eines Prozesses zur Fertigung des in der 13 gezeigten
Beschleunigungssensors und eines Prozesses zur Fertigung des Abschnitts,
welcher der Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in der 1 entspricht.
Der Prozess zur Fertigung des Beschleunigungssensors der fünften
Ausführungsform entspricht nahezu dem Prozess zur Fertigung
des Beschleunigungssensors der zweiten Ausführungsform.
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Bei
dem Prozess zur Fertigung des Beschleunigungssensors der fünften
Ausführungsform werden die Prozesse in den 6A bis 6E und 7C der
zweiten Ausführungsform ausgeführt. Bei dem Prozess
in der 14A wird anschließend die
Abdeckung 31 vorbereitet, die, wie bei dem Prozess in der 10E der dritten Ausführungsform, mit der
oberen Elektrode 30 versehen wird. Gleich dem Prozess in
der 10F der dritten Ausführungsform werden
bei dem Prozess in der 14B Durchgangslö cher
und anschließend Durchkontaktierungen 33 bis 37 in
den Durchgangslöchern gebildet. Auf diese Weise wird der
in der 13 gezeigte Beschleunigungssensor
der fünften Ausführungsform fertiggestellt.
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(Sechste Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
beschrieben. Gleich der ersten Ausführungsform erfasst
der Beschleunigungssensor der sechsten Ausführungsform vertikale
und horizontale Beschleunigungen zum Substrat. Ferner bildet die
sechste Ausführungsform zwei Sensorabschnitte in demselben
Substrat, um eine Beschleunigung unter Verwendung zweier Empfindlichkeiten
zu erfassen. 15 zeigt eine perspektivische
Ansicht eines Teilschnitts des Beschleunigungssensors der sechsten
Ausführungsform. Der Beschleunigungssensor wird nachstehend
unter Bezugnahme auf die 15 beschrieben.
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Die
Ausführungsform verwendet, wie in 15 gezeigt,
ebenso ein SOI-Substrat 54, in dem eine Siliciumschicht 53 über
einen eingebetteten Oxidfilm 52 auf einem Tragesubstrat 51 geschichtet angeordnet
ist. Ein erster Sensorabschnitt 41 ist auf der linken Seite
in der Zeichnung gebildet. Ein zweiter Sensorabschnitt 42 ist
auf der rechten Seite in der Zeichnung gebildet.
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Das
Tragesubstrat 51, der eingebettete Oxidfilm 52 und
die Siliciumschicht 53 arbeiten in gleicher Weise wie das
Tragesubstrat 1, der eingebettete Oxidfilm 2 und
die Siliciumschicht 3 der ersten Ausführungsform.
Eine untere Elektrode 55 und dergleichen sind oberhalb
der Oberfläche des Tragesubstrats 51 gebildet,
in Übereinstimmung mit dem ersten und dem zweiten Sensorabschnitt 41 und 42.
Die Siliciumschicht 53 ist derart gemustert, dass Sensorelemente,
wie beispielsweise ein beweglicher Abschnitt 56 (Balkenstruktur)
und ein fester Abschnitt 57 für den ersten und
den zweiten Sensorabschnitt 41 und 42 gebildet
werden.
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Der
bewegliche Abschnitt 56 weist einen Schwenkabschnitt 58,
eine bewegliche Elektrode 59, einen Balken 61 und
einen Ankerabschnitt 62 auf. Der gesamte bewegliche Abschnitt 56 ist
in der Draufsicht annähernd in der Form eines Quadrats ausgebil det.
Der Schwenkabschnitt 58, die bewegliche Elektrode 59,
der Balken 61 und der Ankerabschnitt 62 arbeiten
in gleicher Weise wie der Schwenkabschnitt 8, die bewegliche
Elektrode 9, der Balken 11 und der Ankerabschnitt 12 der
ersten Ausführungsform.
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Der
Schwenkabschnitt 58 ist derart aufgebaut, dass er rechteckig
ist. Die mehreren beweglichen Elektroden 59 erstrecken
sich von den längeren Seiten des Schwenkabschnitts 58 in
vertikaler Richtung. Die beweglichen Elektroden 59 weisen
die gleiche Breite und die gleiche Länge auf und sind abstandsgleich
angeordnet, um eine Kammform zu bilden. Die bewegliche Elektrode 59 für
den ersten Sensorabschnitt 41 ist in vertikaler Richtung
zum Substrat dünner als die bewegliche Elektrode 59 für
den zweiten Sensorabschnitt ausgebildet. Folglich zeigen der erste
und der zweite Sensorabschnitt 41 und 42 verschiedene
Werte für die zwischen der beweglichen Elektrode 59 und
der unteren Elektrode 55 gebildete Kapazität und
für die zwischen der beweglichen Elektrode 59 und
der festen Elektrode 64 gebildete Kapazität an.
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Der
Balken 61 verbindet beide Enden des Schwenkabschnitts 58 mit
dem Ankerabschnitt 62. Die Balken 61 werden gebildet,
indem jeweils zwei rechteckige Rahmen parallel miteinander verbunden werden.
Ein rechteckiger Rahmen dient als vertikaler Balken 61a,
und der andere rechteckige Rahmen dient als horizontaler Balken 61b.
Der vertikale Balken 61a ist in vertikaler Richtung zum
Substrat dünner als der horizontale Balken 61b ausgebildet
und wird leicht senkrecht zum Substrat abgelenkt. Der vertikale
Balken 61a wird abgelenkt, um den beweglichen Abschnitt 56 senkrecht
zum Substrat zu bewegen. Der horizontale Balken 61b wird
abgelenkt, um den beweglichen Abschnitt 56 parallel zum
Substrat zu bewegen.
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Der
Ankerabschnitt 62 hält jeden Balken 61 an
einer Seite des Ankerabschnitts 62. Der eingebettete Oxidfilm 52 verbleibt
am Boden des Ankerabschnitts 62. Der Ankerabschnitt 62 ist
am Tragesubstrat 51 befestigt. Der bewegliche Abschnitt 56 kann sich,
vom Ankerabschnitt 62 gehalten, senkrecht und parallel
zum Substrat bewegen, auf der Grundlage der Ablenkung des Balkens 61.
Eine Kontaktstelle 62a ist auf der Oberfläche
jedes Ankerabschnitts 62 gebildet. Über eine elektrische
Verbindung eines nicht gezeigten Bonddrahtes kann ein elektrisches Potential
des beweglichen Abschnitt 56 erfasst werden.
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Für
jede der beiden Seiten jedes beweglichen Abschnitts 56 ist
ein fester Abschnitt 57 vorgesehen. Der feste Abschnitt 57 weist
einen Trageabschnitt 63, eine feste Elektrode 64 und
einen Kontaktstellenabschnitt 65 auf. Der Trageabschnitt 63 erstreckt
sich entlang einer längeren Seite des Rechtecks, das durch
den Schwenkabschnitt 58 gebildet wird. Die feste Elektrode 64 erstreckt
sich senkrecht zu einer längeren Seite des Trageabschnitts 63.
Der eingebettete Oxidfilm 52 verbleibt am Boden des Trageabschnitts 63.
Der Trageabschnitt 63 ist am Tragesubstrat 51 befestigt.
Jeder Trageabschnitt 63 weist mehrere feste Elektroden 64 auf,
um eine Kammform zu bilden. Die festen Elektroden 64 sind
abstandsgleich angeordnet. Jede feste Elektrode 64 weist
die gleiche Breite und die gleiche Länge auf. Die feste Elektrode 64 und
die bewegliche Elektrode 59 sind gegenüberliegend
angeordnet, um zwischen ihnen eine Kapazität zu bilden.
Eine parallel zum Substrat aufgebrachte Beschleunigung kann auf
der Grundlage einer Änderung in der Kapazität
erfasst werden. Der Kontaktstellenabschnitt 65 ist am Ende
des Trageabschnitts 63 vorgesehen. Für die Oberfläche
des Kontaktstellenabschnitts 65 wird eine Metallschicht verwendet,
um eine elektrische Verbindung mit einem nicht gezeigten Bonddraht
herstellen zu können.
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Der
andere Teil der Siliciumschicht 53, der nicht dem beweglichen
Abschnitt 56, dem festen Abschnitt 57 und dem
Kontaktstellenabschnitt 66 für eine untere Elektrode
entspricht, ist ein Rand- bzw. Umfangsabschnitt 68, der,
mit Ausnahme dieser Komponenten, auf dem Tragesubstrat 51 zurückbleibt.
Eine Kontaktstelle 69 wird ebenso auf dem Randabschnitt 68 gebildet.
Die Kontaktstelle 69 kann mit einem nicht gezeigten Bonddraht
elektrisch verbunden werden, um ein elektrisches Potential, wie beispielsweise
ein elektrisches GND- bzw. Massepotential festzulegen.
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Obgleich
dies in der Zeichnung nicht gezeigt ist, ist ein Kontaktstellenabschnitt
für eine untere Elektrode für einen Teil der Siliciumschicht 53,
mit Ausnahme des beweglichen Abschnitts 56 und des festen
Abschnitts 57, vorgesehen. Der Kontaktstellenabschnitt
für eine untere Elektrode wird verwendet, um ein gewünschtes
elektrisches Potential an die untere Elektrode 55 zu legen.
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Der
Beschleunigungssensor der sechsten Ausführungsform ist
gemäß obiger Beschreibung aufgebaut. Gleich der
ersten Ausführungsform verwendet der Beschleunigungssensor
der sechsten Ausführungsform ebenso den vertikalen Balken 61a und
den horizontalen Balken 61b unterschiedlicher Dicken. Die
Federcharakteristik des vertikalen Balkens 61a kann sich
von der Federkonstanten des horizontalen Balkens 61b unterscheiden.
Der Federcharakteristik jedes Balkens 11a und 11b kann
individuell ein gewünschter Wert zugewiesen werden. Der Beschleunigungssensor
kann den gleichen Effekt wie der Beschleunigungssensor der ersten
Ausführungsform hervorbringen.
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Bei
dem Beschleunigungssensor der sechsten Ausführungsform
wird die bewegliche Elektrode 59 gebildet, indem der Boden
der Siliciumschicht 53 in Richtung des Tragesubstrats 51 entfernt
wird. Die Höhe der beweglichen Elektrode 59 kann
von der Dicke des eingebetteten Oxidfilms 52 unabhängig
sein. Es ist möglich, einen gewünschten Abstand
zwischen der beweglichen Elektrode 59 und der unteren Elektrode 55 zu
bestimmen und einen Wert der Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode 59 und der unteren Elektrode 55 abzustimmen.
Der Abstand zwischen der beweglichen Elektrode 59 und der
unteren Elektrode 55 hängt von dem ersten Sensorabschnitt 41 und
dem zweiten Sensorabschnitt 42 ab. Den Kapazitäten
zwischen beiden können unterschiedliche Werte zugewiesen
werden. Auf diese Weise können Sensoren unterschiedlicher
Empfindlichkeiten in demselben Substrat gebildet werden.
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(Weitere Ausführungsformen)
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Der
Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
der vorliegenden Erfindung ist vorstehend anhand eines Beschleunigungssensors
verschiedener Ausführungsformen beschrieben worden. Die
vorliegende Erfindung kann jedoch beispielsweise auch auf einen
Winkelgeschwindigkeitssensor angewandt werden. Der in der 1 gezeigt
Sensoraufbau der ersten Ausführungsform kann beispielsweise
eine Winkelgeschwindigkeit in der Rotationsrichtung um eine Mittelachse
des Schwenkabschnitts 8 als physikalische Größe
parallel zum Substrat erfassen.
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Bei
dem gemäß der sechsten Ausführungsform
aufgebauten Beschleunigungssensor kann die Dicke der beweglichen
Elektrode 59 oder des vertikalen Balkens 61a abgestimmt
werden, indem die Oberseite der Siliciumschicht 53 entfernt
wird, so wie es bei der vierten Ausführungsform beschrieben wird.
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Während
die sechste Ausführungsform ein Beispiel für einen
Beschleunigungssensor aufzeigt, bei welchem die untere Elektrode 55 gebildet
ist, kann die obere Elektrode für den Beschleunigungssensor
gebildet werden, so wie es bei der dritten Ausführungsform
beschrieben wird. Selbst wenn der Beschleunigungssensor parallel
zum Substrat arbeitet, ohne dass die untere Elektrode 55 oder
die obere Elektrode gebildet ist, kann die Dicke der beweglichen
Elektrode 59 für den ersten und den zweiten Sensorabschnitt 41 und 42 unabhängig
voneinander abgestimmt werden. Es ist zumindest möglich,
Sensoren mit verschiedenen Empfindlichkeiten in demselben Substrat
zu bilden.
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Die
fünfte Ausführungsform beschreibt eine Struktur,
welche der zweiten Ausführungsform mit der oberen Elektrode 30 entspricht,
das heißt, eine Struktur, die sowohl die untere Elektrode 55 als
auch die obere Elektrode 30 aufweist. Es ist ferner möglich,
die Beschleunigungssensoren der ersten, dritten, vierten und sechsten
Ausführungsform derart aufzubauen, dass sie sowohl die
untere als auch die obere Elektrode aufweisen.
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Während
die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen das SOI-Substrat 4 und 54 verwenden,
kann ebenso vorzugsweise irgendein Substrat verwendet werden, das
derart aufgebaut ist, dass es eine Siliciumschicht über
einen Oxidfilm auf einem Tragesubstrat aufweist. Ein verfügbares
Substrat kann beispielsweise einen Oxidfilm und anschließend
eine Siliciumschicht aufweisen, welche der Reihe nach auf einem
Tragesubstrat gebildet sind. Insbesondere kann der Oxidfilm auf
das Tragesubstrat abgeschieden und anschließend die Siliciumschicht
auf den Oxidfilm geschichtet werden.
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Die
vorstehend beschriebenen Sensorstrukturen der vorliegenden Ausführungsformen
dienen nur als Beispiele. Es wird Fachleuten ersichtlich sein, dass
die obigen Ausführungsformen auf verschiedene Weise ausgestaltet
werden können und dennoch die Funktion der vorliegenden
Erfindung erzielt werden kann.
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Die
obige Offenbarung zeigt die folgenden Ausgestaltung auf:
Gemäß einer
ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen Abschnitt,
einen festen Abschnitt und eine untere Elektrode aufweist, wobei
der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht
angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode
aufweist, die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird,
der feste Abschnitt eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt, die untere Elektrode auf der
Trageschicht angeordnet ist und die untere Elektrode der beweglichen Elektrode über
einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der
Sensor erfasst die physikalische Größe auf der
Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode
und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden
ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum
Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist einen entlang
der zweiten Richtung verschiebbaren vertikalen Balken und einen
entlang der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen Balken auf.
Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf,
und der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf. Die Dicke des vertikalen Balkens ist geringer als die Dicke
des horizontalen Balkens.
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Der
vertikale Balken und der horizontale Balken sind mit verschiedenen
Dicken gebildet. Eine Federcharakteristik des vertikalen Balkens
kann sich von einer Federkonstanten des horizontalen Balkens unterscheiden.
Dem Balken können individuell gewünschte Werte
zugewiesen werden. Die Höhe des vertikalen Balkens ist
von der Dicke des Oxidfilms unabhängig, da die Siliciumschicht
am Boden nahe dem Tragesubstrat entfernt ist. Die Federcharakteristik
kann weiter verbessert werden. Eine physikalische Größe
kann auf der Grundlage einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik
aufweisenden vertikalen Balkens senkrecht zum Substrat erfasst werden.
Ferner kann eine physikalische Größe auf der Grundlage
einer Ablenkung des eine verbesserte Federcharakteristik aufweisenden
horizontalen Balkens parallel zum Substrat erfasst werden.
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Alternativ
kann die Dicke des vertikalen Balkens durch Entfernen eines unteren
Teils des vertikalen Balkens abstimmbar sein. Ferner kann der untere Teil
des vertikalen Balkens der unteren Elektrode gegenüberliegen.
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Gemäß einer
zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind, wobei die Siliciumschicht eine untere Schicht, einen Isolierfilm und
eine obere Schicht aufweist und die untere Schicht auf dem Oxidfilm
angeordnet ist; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen
Abschnitt, einen festen Abschnitt und eine untere Elektrode aufweist,
wobei der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der oberen
Schicht der Siliciumschicht angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt
eine bewegliche Elektrode aufweist, die durch einen Balken auf der
Trageschicht gehalten wird, der feste Abschnitt eine feste Elektrode
aufweist, welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt,
die untere Elektrode auf der Trageschicht angeordnet ist und die
untere Elektrode der beweglichen Elektrode über einen Zwischenraum
ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die
physikalische Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und der festen Elektrode entlang
einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten Richtung. Der Sensor
erfasst die physikalische Größe auf der Grundlage
einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und
der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat verlaufenden
zweiten Richtung. Der Balken weist einen entlang der zweiten Richtung
verschiebbaren vertikalen Balken und einen entlang der ersten Richtung
verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der vertikale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und der horizontale Balken
weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf. Die Dicke des vertikalen
Balkens ist geringer als die Dicke des horizontalen Balkens.
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Alternativ
kann die Dicke des vertikalen Balkens durch Entfernen eines unteren
Teils des vertikalen Balkens abstimmbar sein. Ferner kann der untere Teil
des vertikalen Balkens der unteren Elektrode gegenüberliegen.
Alternativ kann der Sensorab schnitt ferner eine obere Elektrode
aufweisen, die einen vorbestimmten Abstand von der beweglichen Elektrode entfernt
angeordnet ist. Die obere Elektrode kann der unteren Elektrode gegenüberliegend
angeordnet sein.
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Gemäß einer
dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen beweglichen Abschnitt,
einen festen Abschnitt und eine obere Elektrode aufweist, wobei
der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht
angeordnet sind, der bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode
aufweist, die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird,
der feste Abschnitt eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt, die obere Elektrode einen vorbestimmten
Abstand von der beweglichen Elektrode entfernt angeordnet ist und
die obere Elektrode der unteren Elektrode gegenüberliegend
angeordnet ist. Der Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
erfasst die physikalische Größe auf der Grundlage einer
Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und der festen
Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten
Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der oberen Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat
verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist einen entlang der
zweiten Richtung verschiebbaren vertikalen Balken und einen entlang
der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der
vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und
der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf. Die Dicke des vertikalen Balkens ist geringer als die Dicke
des horizontalen Balkens.
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Alternativ
kann die Dicke des vertikalen Balkens durch Entfernen eines unteren
Teils des vertikalen Balkens abstimmbar sein. Ferner kann der untere Teil
des vertikalen Balkens der unteren Elektrode gegenüberliegen.
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Alternativ
kann die Dicke des vertikalen Balkens durch Entfernen eines oberen
und durch Entfernen eines unteren Teils des vertikalen Balkens abstimmbar
sein. Fer ner kann der untere Teil des vertikalen Balkens der unteren
Elektrode gegenüberliegen und kann der obere Teil des vertikalen
Balkens der unteren Elektrode gegenüberliegen.
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Gemäß diesem
Aufbau kann der vertikale Balken in einer Richtung der Dicke der
Siliciumschicht in der Mitte der Siliciumschicht angeordnet werden.
Die Dicke des vertikalen Balkens ist von der Höhe des vertikalen
Balkens unabhängig. Die Federcharakteristik kann noch genauer
gesteuert werden. Der Sensor zur Erfassung einer physikalischen
Größe kann den eine weiter verbesserte Federcharakteristik
aufweisenden Balken aufweisen.
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Alternativ
kann die bewegliche Elektrode eine Dicke in der zweiten Richtung
aufweisen und kann die feste Elektrode eine Dicke in der zweiten Richtung
aufweisen. Die Dicke der beweglichen Elektrode ist geringer als
die Dicke der festen Elektrode. Die Dicke der beweglichen Elektrode
ist durch Entfernen eines unteren Teils der beweglichen Elektrode
abstimmbar, und der untere Teil der beweglichen Elektrode liegt
der unteren Elektrode gegenüber.
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Die
Siliciumschicht wird am Boden nahe dem Tragesubstrat derart entfernt,
dass die Höhe der beweglichen Elektrode von der Dicke des
Oxidfilms unabhängig sein kann. Es kann ein beliebige Abstand zwischen
der beweglichen Elektrode und der unteren Elektrode bestimmt und
ein Kapazitätswert zwischen der beweglichen Elektrode und
der unteren Elektrode, je nach Bedarf, abgestimmt werden.
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Alternativ
kann der Sensorabschnitt ferner einen ersten Sensor und einen zweiten
Sensor aufweisen. Der erste Sensor weist eine erste bewegliche Elektrode
mit einer ersten Dicke in der zweiten Richtung auf, und der zweite
Sensor weist eine zweite bewegliche Elektrode mit einer zweiten
Dicke in der zweiten Richtung auf. Die erste Dicke unterscheidet sich
von der zweiten Dicke.
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Gemäß einer
vierten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Sensor
zur Erfassung einer physikalischen Größe bereitgestellt,
der aufweist: ein Substrat, das eine Siliciumschicht, einen Oxidfilm
und eine Trageschicht aufweist, die in dieser Reihenfolge übereinandergeschichtet
sind; und einen Sensorabschnitt, der einen bewegli chen Abschnitt
und einen festen Abschnitt aufweist, wobei der bewegliche Abschnitt
und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht angeordnet sind,
der bewegliche Abschnitt eine bewegliche Elektrode aufweist, die durch
einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird, und der feste Abschnitt
eine feste Elektrode aufweist, welche der beweglichen Elektrode
gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat
verlaufenden ersten Richtung. Der Sensorabschnitt weist ferner einen
ersten Sensor und einen zweiten Sensor auf. Der erste Sensor weist
eine erste bewegliche Elektrode mit einer ersten Dicke in einer
senkrecht zum Substrat verlaufenden zweiten Richtung auf. Der zweite
Sensor weist eine zweite bewegliche Elektrode mit einer zweiten
Dicke in der zweiten Richtung auf. Die erste Dicke unterscheidet
sich von der zweiten Dicke.
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Der
erste Sensorabschnitt kann einen anderen Abstand zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode als der zweite Sensorabschnitt
aufweisen. Ein Kapazitätswert dazwischen kann geändert
werden. In demselben Substrat können eine Mehrzahl von
Sensoren mit verschiedenen Empfindlichkeiten gebildet werden.
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Alternativ
kann die erste Dicke der ersten beweglichen Elektrode durch Entfernen
eines unteren Teils der ersten beweglichen Elektrode abstimmbar sein.
Ferner kann der untere Teil der ersten beweglichen Elektrode der
Trageschicht gegenüberliegen.
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Gemäß einer
fünften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein
Verfahren zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer unteren Elektrode auf einer Oberfläche einer Trageschicht;
Bilden einer Siliciumschicht auf der Oberfläche einer Trageschicht über die
untere Elektrode und einen Oxidfilm, wobei die Siliciumschicht,
der Oxidfilm und die Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren
eines Sauerstoffions in einem unteren Teil der Siliciumschicht,
wobei der untere Teil auf einer Oxidfilmseite angeordnet ist, und wobei
ein oberer Teil der Siliciumschicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung auf
den unteren Teil der Siliciumschicht, derart, dass der untere Teil
einen Opferoxidfilm bildet, der an den Oxidfilm grenzt; Bilden einer
Maske auf der Oberfläche der Silicium schicht und Bilden
einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt entspricht; Ätzen
der Siliciumschicht über die Maske, derart, dass der bewegliche
Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht gebildet
werden; und Ätzen des Opferoxidfilms und eines Teils des
Oxidfilms über einen beim Ätzen der Siliciumschicht
geätzten Abschnitt der Siliciumschicht, derart, dass der bewegliche
Abschnitt vom Trageabschnitt getrennt wird. Der bewegliche Abschnitt
weist eine bewegliche Elektrode auf, die durch einen Balken auf
der Trageschicht gehalten wird. Der feste Abschnitt weist eine feste
Elektrode auf, welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt.
Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms
führt dazu, dass die bewegliche Elektrode der unteren Elektrode über
einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der
Sensor erfasst die physikalische Größe auf der
Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode
und der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden
ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum
Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist den vertikalen
Balken, der entlang der zweiten Richtung verschiebbar ist, und einen
entlang der ersten Richtung verschiebbaren horizontalen Balken auf.
Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung auf,
und der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms
führt dazu, dass sich die Dicke des vertikalen Balkens
von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Auf
die Injizierung des Sauerstoffions folgend wird die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die Position am Boden der Siliciumschicht
zu oxidieren und den Opferoxidfilm zu bilden. Der Opferoxidfilm wird
gleichzeitig mit dem Oxidfilm entfernt, um eine Struktur mit verschiedenen
Höhen zu bilden. Die Höhe des vertikalen Balkens
kann derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht. Den Federcharakteristika der
Balken können, wie vorstehend beschrieben, individuell
optimale Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode
und der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall
bereitgestellt werden.
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Alternativ
kann das Implantieren des Sauerstoffions ferner ein Implantieren
des Sauerstoffions in einem Oberflächenteil der Siliciumschicht
umfassen. Der Oberflächenteil ist auf dem oberen Teil und
dem unteren Teil gegenüberliegend angeordnet, und das Anwenden
der Wärmebehandlung kann ferner ein Anwenden der Wärmebehandlung
auf den Oberflächenteil der Siliciumschicht umfassen, derart,
dass der Oberflächenteil den Opferoxidfilm bildet.
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Da
der Opferoxidfilm an der Position an der Oberseite der Siliciumschicht
gebildet wird, wird die Siliciumschicht von sowohl der Position
an der Oberseite als auch der Position am Boden, wo der Opferoxidfilm
gebildet wurde, entfernt. Die Dicke und die Höhe des vertikalen
Balkens oder der beweglichen Elektrode können unabhängig
abgestimmt werden. Es kann ein noch besser geeigneter Wert zugewiesen
werden.
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Gemäß einer
sechsten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren
zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer unteren Schicht einer Siliciumschicht auf einer Trageschicht über
einen Oxidfilm; Mustern der unteren Schicht, derart, dass eine untere
Elektrode auf einer Oberfläche des Oxidfilms gebildet wird;
Bilden eines Isolierfilms auf der unteren Schicht; Mustern des Isolierfilms,
derart, dass ein Teil der unteren Elektrode vom Isolierfilm freigelegt
wird; Bilden einer oberen Schicht der Siliciumschicht auf dem Isolierfilm
und dem Teil der unteren Elektrode, wobei die Siliciumschicht, der
Oxidfilm und die Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren
eines Sauerstoffions in einem unteren Teil der oberen Schicht, wobei
der untere Teil auf einer Isolierfilmseite angeordnet ist, und wobei
ein oberer Teil der oberen Schicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung
auf den unteren Teil der oberen Schicht, derart, dass der untere
Teil einen Opferoxidfilm bildet, der an den Isolierfilm grenzt;
Bilden einer Maske auf der Oberfläche der Siliciumschicht und
Bilden einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt
entspricht; Ätzen der oberen Schicht über die
Maske, derart, dass der bewegliche Abschnitt und der feste Abschnitt
in der oberen Schicht gebildet werden; und Ätzen des Opferoxidfilms
und eines Teils des Oxidfilms über einen beim Ätzen
der oberen Schicht geätzten Abschnitt der oberen Schicht,
derart, dass der bewegliche Abschnitt von der Trageschicht getrennt
wird. Der bewegliche Abschnitt weist eine bewegliche Elektrode auf,
die durch einen Balken auf der Trageschicht gehalten wird. Der feste
Abschnitt weist eine feste Elektrode auf, welche der beweglichen
Elektrode gegenüberliegt. Das Ätzen des Opferoxidfilms
und des Teils des Oxidfilms führt dazu, dass die bewegliche
Elektrode der unteren Elektrode über einen Zwischenraum ohne
den Oxidfilm gegenüberliegt. Der Sensor erfasst die physikalische
Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und der festen Elektrode entlang
einer parallel zum Substrat verlaufenden ersten Richtung. Der Sensor erfasst
die physikalische Größe auf der Grundlage einer
Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und der unteren
Elektrode entlang einer senkrecht zum Substrat verlaufenden zweiten
Richtung. Der Balken weist den vertikalen Balken, der entlang der zweiten
Richtung verschiebbar ist, und einen entlang der ersten Richtung
verschiebbaren horizontalen Balken auf. Der vertikale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf, und der horizontale Balken weist
eine Dicke in der zweiten Richtung auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms
und des Teils des Oxidfilms führt dazu, dass sich die Dicke
des vertikalen Balkens von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Auf
die Injizierung des Sauerstoffions folgend wird die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die Position am Boden der Siliciumschicht
zu oxidieren und den Opferoxidfilm zu bilden. Der Opferoxidfilm wird
gleichzeitig mit dem Oxidfilm entfernt, um eine Struktur mit verschiedenen
Höhen zu bilden. Die Höhe des vertikalen Balkens
kann derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht. Den Federcharakteristika der
Balken können, wie vorstehend beschrieben, individuell
optimale Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode
und der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall
bereitgestellt werden.
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Alternativ
kann das Fertigungsverfahren ferner die Schritte aufweisen: Bilden
einer Abdeckung auf einer Oberfläche der oberen Schicht über
einen zweiten Oxidfilm auf das Ätzen des Opferoxidfilms und
des Teils des Oxidfilms folgend, wobei die Abdeckung den beweglichen
Abschnitt und den festen Abschnitt bedeckt; und Bilden eines ersten
bis dritten Durchgangslochs in der Abdeckung und Bilden einer Metallschicht
in jedem Durchgangsloch, derart, dass die Metallschicht im ersten
Durchgangsloch elektrisch mit dem beweglichen Abschnitt verbunden
ist, die Metallschicht im zweiten Durch gangsloch elektrisch mit
dem festen Abschnitt verbunden ist und die Metallschicht im dritten
Durchgangsloch elektrisch mit der unteren Elektrode verbunden ist.
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Die
Abdeckung kann angeordnet werden, um den beweglichen Abschnitt und
den festen Abschnitt zu bedecken. Die Komponenten können
elektrisch mit der Außenseite des Sensors verbunden werden,
indem die Durchkontaktierungen für die Abdeckung gebildet
werden.
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Alternativ
kann das Bilden der Abdeckung ferner ein Bilden einer dem beweglichen
Abschnitt gegenüberliegenden oberen Elektrode umfassen. Das
Bilden des ersten bis dritten Durchgangslochs in der Abdeckung kann
ferner ein Bilden eines vierten Durchgangslochs in der Abdeckung
umfassen. Das Bilden einer Metallschicht in jedem Durchgangsloch kann
ferner ein Bilden der Metallschicht im vierten Durchgangsloch umfassen,
derart, dass die Metallschicht im vierten Durchgangsloch elektrisch
mit der oberen Elektrode verbunden ist.
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Gemäß einer
siebten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren
zur Fertigung eines Sensors zur Erfassung einer physikalischen Größe
bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bilden
einer Siliciumschicht auf einer Oberfläche einer Trageschicht über
einen Oxidfilm, wobei die Siliciumschicht, der Oxidfilm und die
Trageschicht ein Substrat bilden; Implantieren eines Sauerstoffions
in einem unteren Teil der Siliciumschicht, wobei der untere Teil
auf einer Oxidfilmseite angeordnet ist, und wobei ein oberer Teil
der Siliciumschicht, welcher dem unteren Teil gegenüberliegt,
einen vertikalen Balken bildet; Anwenden einer Wärmebehandlung auf
den unteren Teil der Siliciumschicht, derart, dass der untere Teil
einen Opferoxidfilm bildet, der an den Oxidfilm grenzt; Bilden einer
Maske auf der Oberfläche der Siliciumschicht und Bilden
einer Öffnung in der Maske, wobei die Öffnung
in der Maske einem beweglichen Abschnitt und einem festen Abschnitt entspricht; Ätzen
der Siliciumschicht über die Maske, derart, dass der bewegliche
Abschnitt und der feste Abschnitt in der Siliciumschicht gebildet
werden; Ätzen des Opferoxidfilms und eines Teils des Oxidfilms über
einen beim Ätzen der Siliciumschicht geätzten Abschnitt
der Siliciumschicht, derart, dass der bewegliche Abschnitt von der
Trageschicht getrennt wird; und Bilden einer Abdeckung auf einer
Oberfläche der Siliciumschicht über einen zweiten
Oxidfilm auf das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils
des Oxidfilms folgend, wobei die Abdeckung den beweglichen Abschnitt
und den festen Abschnitt bedeckt; und Bilden einer oberen Elektrode,
welche dem beweglichen Abschnitt gegenüberliegt. Der bewegliche Abschnitt
weist eine bewegliche Elektrode auf, die durch einen Balken auf
der Trageschicht gehalten wird. Der feste Abschnitt weist eine feste
Elektrode auf, welche der beweglichen Elektrode gegenüberliegt.
Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils des Oxidfilms
führt dazu, dass die bewegliche Elektrode der unteren Elektrode über
einen Zwischenraum ohne den Oxidfilm gegenüberliegt. Der
Sensor erfasst die physikalische Größe auf der
Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode und
der festen Elektrode entlang einer parallel zum Substrat verlaufenden
ersten Richtung. Der Sensor erfasst die physikalische Größe
auf der Grundlage einer Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode und der unteren Elektrode entlang einer senkrecht zum
Substrat verlaufenden zweiten Richtung. Der Balken weist den vertikalen
Balken, der entlang der zweiten Richtung verschiebbar ist, und einen
horizontalen Balken, der entlang der ersten Richtung verschiebbar
ist, auf. Der vertikale Balken weist eine Dicke in der zweiten Richtung
auf, und der horizontale Balken weist eine Dicke in der zweiten
Richtung auf. Das Ätzen des Opferoxidfilms und des Teils
des Oxidfilms führt dazu, dass sich die Dicke des vertikalen
Balkens von der Dicke des horizontalen Balkens unterscheidet.
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Auf
die Injizierung des Sauerstoffions folgend wird die Wärmebehandlung
ausgeführt, um die Position am Boden der Siliciumschicht
zu oxidieren und den Opferoxidfilm zu bilden. Der Opferoxidfilm wird
gleichzeitig mit dem Oxidfilm entfernt, um eine Struktur mit verschiedenen
Höhen zu bilden. Die Höhe des vertikalen Balkens
kann derart individuell gesteuert werden, dass sie von der Höhe
des horizontalen Balkens abweicht. Den Federcharakteristika der
Balken können, wie vorstehend beschrieben, individuell
optimale Werte zugewiesen werden. Zwischen der beweglichen Elektrode
und der unteren Elektrode kann ein gewünschtes Intervall
bereitgestellt werden.
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Obgleich
die vorliegende Erfindung anhand ihrer bevorzugten Ausführungsformen
offenbart wurde, sollte wahrgenommen werden, dass sie nicht auf die
bevorzugten Ausführungsformen beschränkt ist, sondern
auf verschiedene Weisen verwirklicht werden kann, ohne ihren Schutzumfang
zu verlassen, so wie er in den beigefügten Ansprüchen
dargelegt wird. Zu den aufgezeigten bevorzugten Kombinationen und
Konfigurationen sind verschiedene andere Kombinationen und Konfigurationen
denkbar, die mehr, weniger oder nur ein einziges Element aufweisen.
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Vorstehend
wurde ein Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
offenbart.
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Ein
Sensor zur Erfassung einer physikalischen Größe
weist auf: ein Substrat 4, 54 mit einer Siliciumschicht 3, 53,
einem Oxidfilm 2, 52 und einer Trageschicht 1, 51;
und einen Sensorabschnitt 41, 42 mit einer beweglichen
und einer festen Elektrode 9, 14, 59, 64 und
einer unteren Elektrode 5, 55. Die bewegliche
Elektrode 9, 59 wird von einem Balken 11, 61 auf
der Trageschicht gehalten. Die feste Elektrode 14, 64 liegt
der beweglichen Elektrode gegenüber. Die untere Elektrode
ist auf der Trageschicht angeordnet und liegt der beweglichen Elektrode
gegenüber. Der Sensor erfasst eine horizontale physikalische
Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen und der festen Elektrode und eine vertikale
physikalische Größe auf der Grundlage einer Kapazität
zwischen der beweglichen und der unteren Elektrode. Der Balken weist
einen vertikalen und einen horizontalen Balken 11a, 11b, 61a, 61b auf.
Die Dicke des vertikalen Balkens ist geringer als die Dicke des
horizontalen Balkens.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 6-349806
A [0003]
- - US 5616523 [0003]
- - JP 2003-46091 A [0003]
- - JP 2004-93494 A [0004]
- - JP 2005-349533 A [0004]
- - JP 2004-106116 A [0005]
- - US 2004/0053507 [0005]