DE102008025159A1 - Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses - Google Patents

Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses Download PDF

Info

Publication number
DE102008025159A1
DE102008025159A1 DE102008025159A DE102008025159A DE102008025159A1 DE 102008025159 A1 DE102008025159 A1 DE 102008025159A1 DE 102008025159 A DE102008025159 A DE 102008025159A DE 102008025159 A DE102008025159 A DE 102008025159A DE 102008025159 A1 DE102008025159 A1 DE 102008025159A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
semiconductor
semiconductor device
semiconductor chip
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008025159A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Michael Dr. Zitzlsperger
Thomas Zeiler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102008025159A priority Critical patent/DE102008025159A1/de
Priority to EP09753513.2A priority patent/EP2279533B1/de
Priority to CN2009801194497A priority patent/CN102047444A/zh
Priority to JP2011510817A priority patent/JP2011523508A/ja
Priority to US12/994,624 priority patent/US9165913B2/en
Priority to PCT/DE2009/000545 priority patent/WO2009143797A1/de
Priority to KR1020107025555A priority patent/KR20110015550A/ko
Publication of DE102008025159A1 publication Critical patent/DE102008025159A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/12Detecting, e.g. by using light barriers using one transmitter and one receiver
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H10F55/20Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
    • H10F55/25Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50Encapsulations or containers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
DE102008025159A 2008-05-26 2008-05-26 Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses Withdrawn DE102008025159A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008025159A DE102008025159A1 (de) 2008-05-26 2008-05-26 Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses
EP09753513.2A EP2279533B1 (de) 2008-05-26 2009-04-17 Halbleiterbauelement, reflexlichtschranke und verfahren zur herstellung eines gehäuses dafür
CN2009801194497A CN102047444A (zh) 2008-05-26 2009-04-17 半导体器件、反射光势垒和用于制造对此的壳体的方法
JP2011510817A JP2011523508A (ja) 2008-05-26 2009-04-17 半導体デバイス、反射型フォトインタラプタおよび反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法
US12/994,624 US9165913B2 (en) 2008-05-26 2009-04-17 Semiconductor component, reflected-light barrier and method for producing a housing therefor
PCT/DE2009/000545 WO2009143797A1 (de) 2008-05-26 2009-04-17 Halbleiterbauelement, reflexlichtschranke und verfahren zur herstellung eines gehäuses dafür
KR1020107025555A KR20110015550A (ko) 2008-05-26 2009-04-17 반도체 소자, 반사광 배리어 및 그를 위한 하우징 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008025159A DE102008025159A1 (de) 2008-05-26 2008-05-26 Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008025159A1 true DE102008025159A1 (de) 2009-12-10

Family

ID=41066143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008025159A Withdrawn DE102008025159A1 (de) 2008-05-26 2008-05-26 Halbleiterbauelement, Reflexlichtschranke und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9165913B2 (https=)
EP (1) EP2279533B1 (https=)
JP (1) JP2011523508A (https=)
KR (1) KR20110015550A (https=)
CN (1) CN102047444A (https=)
DE (1) DE102008025159A1 (https=)
WO (1) WO2009143797A1 (https=)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012076258A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement, verfahren zu dessen herstellung und verwendung eines derartigen bauelements
DE102011105374A1 (de) * 2011-06-22 2012-12-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen im Verbund, derart hergestelltes Halbleiterbauelement und dessen Verwendung
DE102012101573B3 (de) * 2012-02-27 2013-05-08 Sick Ag Reflektor für einen optoelektronischen Sensor
DE102016113514A1 (de) * 2016-07-21 2018-01-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009058006B4 (de) * 2009-12-11 2022-03-31 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102010012712A1 (de) * 2010-03-25 2011-09-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierendes Halbleiterbauteil
DE102010038186A1 (de) * 2010-10-14 2012-04-19 Sick Ag Optoelektronischer Sensor mit Linienanordnung von Einzelemittern
US8809897B2 (en) 2011-08-31 2014-08-19 Micron Technology, Inc. Solid state transducer devices, including devices having integrated electrostatic discharge protection, and associated systems and methods
US9490239B2 (en) 2011-08-31 2016-11-08 Micron Technology, Inc. Solid state transducers with state detection, and associated systems and methods
RU2618902C2 (ru) 2011-12-08 2017-05-11 Алькон Рисерч, Лтд. Селективно перемещаемые клапаны для контуров аспирации и ирригации
US9549850B2 (en) 2013-04-26 2017-01-24 Novartis Ag Partial venting system for occlusion surge mitigation
TWI521671B (zh) * 2013-07-25 2016-02-11 菱生精密工業股份有限公司 The package structure of the optical module
US10403671B2 (en) * 2013-12-10 2019-09-03 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Wafer-level optical modules and methods for manufacturing the same
DE102016213980A1 (de) * 2016-07-29 2018-02-01 Robert Bosch Gmbh Optische Anordnung für ein LiDAR-System, LiDAR-System und Arbeitsvorrichtung
CN106449543A (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 张为凤 一种光电子半导体器件
CN106449437A (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 张为凤 一种光电子半导体器件的制造方法
DE112017007111B4 (de) * 2017-02-23 2024-01-25 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensorelement
CN108198870B (zh) * 2018-01-09 2019-10-22 北京永安多谱检测科技有限公司 一种光探测器
JP2022010580A (ja) * 2020-06-29 2022-01-17 京セラ株式会社 近接センサ用パッケージ、近接センサ及び電子モジュール
WO2022028226A1 (zh) 2020-08-06 2022-02-10 佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司 取水设备、取水设备的控制方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19600678A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-24 Siemens Ag Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement
EP1187227A2 (de) * 1989-05-31 2002-03-13 Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement und Verfahren zum Herstellen desselben
DE10214121C1 (de) * 2002-03-28 2003-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit mehreren Halbleiterchips
US20060071150A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-06 Aizpuru Jose J Combined laser transmitter and photodetector receiver package
DE102005061798A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
DE102006016523A1 (de) * 2006-04-07 2007-10-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kippsensor

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2656185A1 (de) 1976-12-11 1978-06-15 Licentia Gmbh Reflexionslichtschranke aus einem lumineszenz-halbleiterbauelement und einem fotobauelement in einem gemeinsamen gehaeuse
US4309605A (en) * 1979-10-02 1982-01-05 New Japan Radio Co., Ltd. Photo-reflective sensor
US4285730A (en) * 1979-10-05 1981-08-25 Corning Glass Works Moldable glasses
JPS5893388A (ja) 1981-11-30 1983-06-03 New Japan Radio Co Ltd 反射型光結合半導体装置の製造方法
US5291038A (en) 1990-12-19 1994-03-01 Sharp Kabushiki Kaisha Reflective type photointerrupter
JPH04252082A (ja) * 1991-01-10 1992-09-08 Sharp Corp 光結合装置
US5340993A (en) * 1993-04-30 1994-08-23 Motorola, Inc. Optocoupler package wth integral voltage isolation barrier
JP3261280B2 (ja) * 1994-09-08 2002-02-25 シャープ株式会社 反射型フォトインタラプタおよびその製造方法
JPH11204827A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Sharp Corp 光結合装置
TW418422B (en) 1998-05-20 2001-01-11 Rohm Co Ltd Reflection-type sensor
JP2001156325A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Citizen Electronics Co Ltd フォトリフレクター
JP4034062B2 (ja) * 2001-10-25 2008-01-16 シャープ株式会社 光結合装置のリードフレーム及び光結合装置の製造方法
US6876008B2 (en) * 2003-07-31 2005-04-05 Lumileds Lighting U.S., Llc Mount for semiconductor light emitting device
JP4175651B2 (ja) * 2003-10-10 2008-11-05 松下電器産業株式会社 光学デバイス
JP2006032566A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Sanyo Electric Co Ltd 受発光素子モジュール、受光素子モジュール、及び発光素子モジュール
JP2006038572A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Sharp Corp 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器
JP2006108294A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 New Japan Radio Co Ltd チップ型ホトリフレクタおよびその製造方法
JP5192646B2 (ja) * 2006-01-16 2013-05-08 Towa株式会社 光素子の樹脂封止方法、その樹脂封止装置、および、その製造方法
KR101134752B1 (ko) * 2006-07-14 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 Led 패키지
JP4858032B2 (ja) * 2006-09-15 2012-01-18 日亜化学工業株式会社 発光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1187227A2 (de) * 1989-05-31 2002-03-13 Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement und Verfahren zum Herstellen desselben
DE19600678A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-24 Siemens Ag Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement
DE10214121C1 (de) * 2002-03-28 2003-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit mehreren Halbleiterchips
US20060071150A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-06 Aizpuru Jose J Combined laser transmitter and photodetector receiver package
DE102005061798A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
DE102006016523A1 (de) * 2006-04-07 2007-10-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kippsensor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012076258A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement, verfahren zu dessen herstellung und verwendung eines derartigen bauelements
US9190553B2 (en) 2010-12-08 2015-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic semiconductor component, method for producing same and use of such a component
DE102011105374A1 (de) * 2011-06-22 2012-12-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen im Verbund, derart hergestelltes Halbleiterbauelement und dessen Verwendung
US9269848B2 (en) 2011-06-22 2016-02-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor components in combination, semiconductor component produced in such a way, and use of said semiconductor component
DE102011105374B4 (de) 2011-06-22 2021-12-23 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen im Verbund
DE102012101573B3 (de) * 2012-02-27 2013-05-08 Sick Ag Reflektor für einen optoelektronischen Sensor
DE102016113514A1 (de) * 2016-07-21 2018-01-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110015550A (ko) 2011-02-16
CN102047444A (zh) 2011-05-04
WO2009143797A1 (de) 2009-12-03
EP2279533A1 (de) 2011-02-02
US9165913B2 (en) 2015-10-20
US20110266559A1 (en) 2011-11-03
JP2011523508A (ja) 2011-08-11
EP2279533B1 (de) 2019-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2279533B1 (de) Halbleiterbauelement, reflexlichtschranke und verfahren zur herstellung eines gehäuses dafür
EP2047526B1 (de) Beleuchtungsanordnung
DE102015106373B4 (de) Photoakustisches gassensormodul mit lichtemittereinheit und einer detektoreinheit
EP2532034B1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
EP2649647B1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauelement, verfahren zu dessen herstellung und verwendung eines derartigen bauelements
DE102011105374B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen im Verbund
DE102012107578B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements sowie Messvorrichtung mit einem lichtemittierenden, optoelektronischen Bauelement
DE102012109183A1 (de) Optoelektronische Vorrichtung
WO2012155984A1 (de) Optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung von optoelektronischen vorrichtungen
DE19935496C1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
EP2062301A2 (de) Gehäuse für optoelektronisches bauelement und anordnung eines optoelektronischen bauelementes in einem gehäuse
DE102008010512A1 (de) Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils
WO2020173830A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils
DE102017101945B4 (de) Messanordnung mit einem optischen Sender und einem optischen Empfänger
DE102016118990A1 (de) Sensor
DE102004047640A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement
DE102014106882A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
WO2017072294A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE102017207224B4 (de) Beleuchtungsmodul mit einem Oberflächenemitter und einem Monitorempfänger
DE102017110216A1 (de) Optoelektronisches Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Sensormoduls
DE112021006488T5 (de) Verpackung optischer systeme
WO2020074497A1 (de) Optoelektronischer sensor
WO2017198656A1 (de) Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil
WO2017089349A1 (de) Vorrichtung mit zumindest einem optoelektronischen halbleiterbauelement
DE102019208841A1 (de) Lötfähiges, insbesondere einstückiges optisches Lichtleitmodul zur Streulichtrauchdetektion sowie Rauchdetektionsblock, Rauchdetektionsmodul und Streulichtrauchmelder

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination