JP2011523508A - 半導体デバイス、反射型フォトインタラプタおよび反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・導体路フレームを提供する、
・少なくとも1つの第1の空洞および第2の空洞を備えたモノリシックなハウジング下方部分が生じるように、第1の注入樹脂によって導体路フレームを射出成型によって被覆する。ここでこれらの空洞は、ハウジング下方部分の上面に向かって開放されている、
・電磁ビームを送出する少なくとも1つの半導体チップを、第1の空洞内に位置付けする、
・電磁ビームを検出する少なくとも1つの半導体チップを第2の空洞内に位置付けする、
・半導体チップを導体路フレームと電気的に接続する。
Claims (15)
- 半導体デバイス(1)であって、当該半導体デバイスは:
・モノリシックなハウジング下方部分(5)を有しており、当該ハウジング下方部分(5)は
・上面(501)と
・少なくとも1つの第1の空洞および第2の空洞(6、7)を有しており、ここで当該空洞(6、7)は、前記ハウジング下方部分(5)の上面(501)に向かって開放されており、
前記半導体デバイスは、
・電磁ビームを送出する少なくとも1つの半導体チップ(3)を有しており、ここで当該発光半導体チップ(3)は前記第1の空洞(6)内に配置されており、
前記半導体デバイスは、
・電磁ビームを検出する少なくとも1つの半導体チップ(4)を有しており、当該受光半導体チップ(4)は前記第2の空洞(7)内に配置されており、
前記ハウジング下方部分(5)は、前記送出された電磁ビームを吸収するまたは反射する材料から成る、
ことを特徴とする半導体デバイス(1)。 - 前記半導体チップ(3、4)は導体路フレーム(8)上に配置されており、当該導体路フレーム(8)は送出されるべきビームおよび検出されるべきビームを通さず、前記半導体デバイス(1)の少なくとも1つの面(502)によって直接的に導電接触接続されている、請求項1記載の半導体デバイス(1)。
- 前記ハウジング下方部分(5)は、射出成型方法または射出プレス成型方法によって製造されている、請求項1または2記載の半導体デバイス(1)。
- 前記半導体デバイス(1)はハウジング上方部分(9)を有しており、当該ハウジング上方部分(9)は少なくとも部分的に、送出されるべきビームおよび検出されるべきビームを通す、請求項1から3までのいずれか1項記載の半導体デバイス(1)。
- 前記ハウジング上方部分(9)は光学素子(10)である、請求項4記載の半導体デバイス(1)。
- 前記光学素子(10)は個別のレンズまたはレンズアレイである、請求項5記載の半導体デバイス(1)。
- 第3の空洞(12)が設けられており、当該第3の空洞は第3の半導体チップを含んでいる、請求項1から6までのいずれか1項記載の半導体デバイス(1)。
- 前記第3の半導体チップ(11)は、特定用途向け集積回路または静電気放電チップである、請求項7記載の半導体デバイス。
- 請求項1から8までのいずれか1項記載の半導体デバイスを使用した反射型フォトインタラプタ。
- 反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法であって、当該方法は以下のステップを有している:すなわち、
・導体路フレームを提供するステップと、
・少なくとも1つの第1および第2の空洞を備えたモノリシックなハウジング下方部分が生じるように、当該導体路フレームを第1の注入樹脂によって、射出成型で被覆するステップを有しており、ここで前記空洞は、前記ハウジング下方部分の上面に向かって開放されており、
・電磁ビームを送出する少なくとも1つの半導体チップを前記第1の空洞内に位置付けするステップと、
・電磁ビームを検出する少なくとも1つの半導体チップを前記第2の空洞内に位置付けするステップと、
・前記複数の半導体チップを前記導体路フレームと電気的に接続するステップとを有している、
ことを特徴とする、反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法。 - 前記射出成型による被覆の前に、第3の半導体チップを導体路フレームと位置付けし、導電接続し、ここで当該第3の半導体チップを後続のステップにおいて完全に、前記第1の注入樹脂によって、射出成型によって被覆する、請求項10記載の方法。
- 前記空洞を、前記送出されるべきビームおよび検出されるべきビームに対して透過性の第2の注入樹脂によって注入成形する、請求項10または11記載の方法。
- 前記第2の注入材料を付加的に、光学素子として成形する、請求項12記載の方法。
- 前記光学素子を、圧縮成形方法によって形成する、請求項13記載の方法。
- 前記第1の注入樹脂はエポキシ樹脂、充填剤を有するシリコーンまたはエポキシ樹脂と、充填剤とを有するシリコーンとの混合物である、請求項10から14までのいずれか1項記載の方法。
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